CN114829502B - 抗静电剂 - Google Patents

抗静电剂 Download PDF

Info

Publication number
CN114829502B
CN114829502B CN202280001398.3A CN202280001398A CN114829502B CN 114829502 B CN114829502 B CN 114829502B CN 202280001398 A CN202280001398 A CN 202280001398A CN 114829502 B CN114829502 B CN 114829502B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyolefin
carbon atoms
acid
weight
sulfonate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202280001398.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114829502A (zh
Inventor
杉本佑子
富士田真市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021111185A external-priority patent/JP7018534B1/ja
Application filed by Sanyo Chemical Industries Ltd filed Critical Sanyo Chemical Industries Ltd
Publication of CN114829502A publication Critical patent/CN114829502A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114829502B publication Critical patent/CN114829502B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L87/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C08L87/005—Block or graft polymers not provided for in groups C08L1/00 - C08L85/04
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G81/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G81/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
    • C08G81/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers at least one of the polymers being obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08G81/024—Block or graft polymers containing sequences of polymers of C08C or C08F and of polymers of C08G
    • C08G81/025—Block or graft polymers containing sequences of polymers of C08C or C08F and of polymers of C08G containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/003—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0075—Antistatics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/04—Antistatic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)

Abstract

一种抗静电剂(Z)，其含有嵌段聚合物(A)和磺酸盐(S)，该嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)的嵌段和亲水性聚合物(b)的嵌段作为结构单元，其中，上述磺酸盐(S)是由烷基(烷基的碳原子数6～18)苯磺酸阴离子构成的盐，该磺酸盐(S)含有阴离子所具有的烷基的碳原子数不同的至少2种烷基苯磺酸盐，该磺酸盐(S)满足下式：0.40≦W(n)/[W(n‑1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90(式中，n是构成磺酸盐(S)中重量比例最高的烷基苯磺酸盐的阴离子所具有的烷基的碳原子数，W(n)是该烷基苯磺酸盐的重量。W(n‑1)和W(n+1)是由分别具有碳原子数为n‑1和n+1的烷基的阴离子构成的烷基苯磺酸盐的重量。)

Description

抗静电剂
技术领域
本发明涉及抗静电剂、抗静电性树脂组合物和成型品。
背景技术
以往，作为对绝缘性高的热塑性树脂赋予抗静电性的方法，通常使用抗静电剂。作为使用抗静电剂赋予抗静电性的方法，已知有向树脂中混炼少量作为高分子型抗静电剂的聚醚酯酰胺(例如参见专利文献1)的方法。
但是，即使是上述混炼高分子型抗静电剂的方法，也不能说在抗静电性方面能够充分令人满意。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平08-12755号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供对热塑性树脂赋予优异的抗静电性的抗静电剂。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的而进行了研究，结果实现了本发明。即，本发明涉及：一种抗静电剂(Z)，其含有嵌段聚合物(A)和磺酸盐(S)而成，该嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)的嵌段和亲水性聚合物(b)的嵌段作为结构单元，其中，上述磺酸盐(S)是由烷基(烷基的碳原子数6～18)苯磺酸阴离子构成的盐，该磺酸盐(S)含有阴离子所具有的烷基的碳原子数不同的至少2种烷基苯磺酸盐，该磺酸盐(S)满足下式：
0.40≦W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90
(式中，n是构成磺酸盐(S)中重量比例最高的烷基苯磺酸盐的阴离子所具有的烷基的碳原子数，W(n)是该烷基苯磺酸盐的重量。W(n-1)和W(n+1)是由分别具有碳原子数为n-1和n+1的烷基的阴离子构成的烷基苯磺酸盐的重量。)；一种抗静电性树脂组合物(Y)，其含有该抗静电剂(Z)和热塑性树脂(E)而成；一种成型品，其是将该抗静电性树脂组合物(Y)成型而成的。
发明的效果
本发明的抗静电剂(Z)发挥出以下的效果。
(1)赋予优异的抗静电性。
(2)对热塑性树脂赋予优异的低温下的抗静电性。
(3)成型时的冷却辊的非污染性优异。
具体实施方式
本发明的抗静电剂(Z)含有嵌段聚合物(A)和磺酸盐(S)而成，该嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)的嵌段和亲水性聚合物(b)的嵌段作为结构单元，上述磺酸盐(S)是由烷基(烷基的碳原子数6～18)苯磺酸阴离子构成的盐，该磺酸盐(S)含有阴离子所具有的烷基的碳原子数不同的至少2种烷基苯磺酸盐，该磺酸盐(S)满足下式：
0.40≦W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90
(式中，n是构成磺酸盐(S)中重量比例最高的烷基苯磺酸盐的阴离子所具有的烷基的碳原子数，W(n)是该烷基苯磺酸盐的重量。W(n-1)和W(n+1)是由分别具有碳原子数为n-1和n+1的烷基的阴离子构成的烷基苯磺酸盐的重量。)
<疏水性聚合物(a)>
作为本发明中的疏水性聚合物(a)，优选选自由聚酰胺(a1)、聚烯烃(a2)以及聚酯(a3)组成的组中的至少1种。
上述疏水性聚合物(a)之中，从抗静电性的方面出发，更优选为聚酰胺(a1)和聚烯烃(a2)，特别优选为聚烯烃(a2)。
本发明中的疏水性聚合物(a)优选为具有大于1×1011Ω·cm的体积固有电阻值的聚合物。
需要说明的是，本发明中的体积固有电阻值为依据ASTM D257(1984年)在23℃、50％RH的气氛下测定得到的数值。
上述疏水性聚合物(a)可以单独使用1种，也可以合用2种以上。
<聚酰胺(a1)>
本发明中的聚酰胺(a1)可以举出使酰胺形成性单体(a10)开环聚合或缩聚而得的聚酰胺。
作为酰胺形成性单体(a10)，可以举出内酰胺(a101)和氨基羧酸(a102)。另外，也可以将二胺(a103)与二羧酸(a104)的组合作为酰胺形成性单体(a10)。
具体地说，作为聚酰胺(a1)，可以举出使内酰胺(a101)、氨基羧酸(a102)开环聚合或缩聚而成的聚酰胺；以及二胺(a103)与二羧酸(a104)的缩聚物等。
作为内酰胺(a101)，可以举出碳原子数[以下有时简称为C]4～20的内酰胺(γ-内酰胺、δ-内酰胺、ε-己内酰胺、庚内酰胺、辛内酰胺、ω-月桂内酰胺以及十一内酰胺等)等。
作为内酰胺(a101)的开环聚合物，例如可以举出尼龙4、尼龙5、尼龙6、尼龙7、尼龙8、尼龙11和尼龙12。
作为氨基羧酸(a102)，可以举出C6～12的氨基羧酸(例如ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、ω-氨基癸酸、11-氨基十一烷酸、12-氨基十二烷酸以及它们的混合物等)等。
作为二胺(a103)，可以举出C2～40的二胺，例如脂肪族二胺、脂环式二胺、芳香族二胺和芳香脂肪族二胺、以及它们的混合物。
作为脂肪族二胺，可以举出C2～40的脂肪族二胺(例如乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺以及1,20-二十烷二胺等)等。
作为脂环式二胺，可以举出C5～40的脂环式二胺(例如1,3-环己二胺或1,4-环己二胺、异佛尔酮二胺、4,4’-二氨基环己基甲烷以及2,2-双(4-氨基环己基)丙烷等)等。
作为芳香族二胺，可以举出C6～40的芳香族二胺(例如对苯二胺、2,4-甲苯二胺或2,6-甲苯二胺以及2,2-双(4,4’-二氨基苯基)丙烷等)等。
作为芳香脂肪族二胺，可以举出C7～20的芳香脂肪族二胺(例如苯二甲胺、双(氨基乙基)苯、双(氨基丙基)苯以及双(氨基丁基)苯等)等。
作为二羧酸(a104)，可以举出C2～40的二羧酸，例如脂肪族二羧酸、含芳香环的二羧酸、脂环式二羧酸、这些二羧酸的衍生物[例如酸酐、低级(C1～4)烷基酯以及二羧酸盐[例如碱金属盐(例如锂盐、钠盐以及钾盐)]]以及它们的2种以上的混合物等。
作为脂肪族二羧酸，可以举出C2～40(从抗静电性的方面出发，优选C4～20，进一步优选C6～12)的脂肪族二羧酸(例如琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、马来酸、富马酸以及衣康酸等)等。
作为含芳香环的二羧酸，可以举出C8～40(从抗静电性的方面出发，优选C8～16、进一步优选C8～14)的含芳香环的二羧酸(例如邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸或2,7-萘二羧酸、二苯基-4,4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、甲苯二羧酸、二甲苯二羧酸和5-磺基间苯二甲酸等)等。
作为脂环式二羧酸，可以举出C5～40(从抗静电性的方面出发，优选C6～18、进一步优选C8～14)的脂环式二羧酸(例如环丙烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、环己烯二羧酸、二环己基-4,4’-二羧酸和樟脑酸等)等。
上述酰胺形成性单体(a10)之中，从抗静电性的方面出发，优选为ε-己内酰胺和12-氨基十二烷酸，另外，也优选将己二酸与六亚甲基二胺组合来作为酰胺形成性单体(a10)。
作为聚酰胺(a1)的制造法，可以举出在分子量调节剂的存在下使上述酰胺形成性单体(a10)开环聚合或缩聚的方法等。
作为分子量调节剂，可以使用二胺或二羧酸中的任一者。作为二胺、二羧酸，可以使用1种以上的分别作为上述二胺(a103)(C2～40、优选C4～20)、上述二羧酸(a104)(C2～40、优选C4～20)所举出的化合物。
关于上述分子量调节剂的用量，从抗静电性的方面出发，以酰胺形成性单体(a10)和分子量调节剂的合计重量为基准，优选为2～80重量％、进一步优选为4～75重量％。
关于聚酰胺(a1)的数均分子量，从抗静电性和成型性的方面出发，优选为200～5,000、进一步优选为500～4,000、特别优选为800～3,000。
本说明书中的聚合物的数均分子量(以下简称为Mn)是使用凝胶渗透色谱法(GPC)在下述条件下测定的值。
·装置：“HLC-8120”[东曹株式会社制]
·柱：“TSKgelGMHXL”[东曹株式会社制](2根)、以及“TSKgel Multipore HXL-M”[东曹株式会社制](1根)
·试样溶液：0.3重量％的邻二氯苯溶液
·溶液注入量：100μl
·流量：1ml/分钟
·测定温度：135℃
·检测装置：折射率检测器
·基准物质：标准聚苯乙烯(TSK standard POLYSTYRENE)12种(分子量：500、1,050、2,800、5,970、9,100、18,100、37,900、96,400、190,000、355,000、1,090,000、2,890,000)[东曹株式会社制]
<聚烯烃(a2)>
本发明中的聚烯烃(a2)优选为具有反应性基团的聚烯烃，例如可以举出在两末端具有反应性基团的聚烯烃(a21)以及在单末端具有反应性基团的聚烯烃(a22)。
需要说明的是，反应性基团是指羧基、羧酸酐基、羟基、氨基以及异氰酸酯基。
<在两末端具有反应性基团的聚烯烃(a21)>
作为聚烯烃(a21)，可以举出在聚合物的两末端具有羧基或羧酸酐基的聚烯烃(a21-1)、在聚合物的两末端具有羟基的聚烯烃(a21-2)、在聚合物的两末端具有氨基的聚烯烃(a21-3)、以及在聚合物的两末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(a21-4)等。这些之中，从改性的容易程度以及成型时的耐热性的方面出发，优选的是在聚合物的两末端具有羧基或羧酸酐基的聚烯烃(a21-1)。
需要说明的是，本说明书中的“末端”是指构成聚合物的单体单元的重复结构中断的终端部。另外，“两末端”是指聚合物的主链中的两个末端。
聚烯烃(a21)例如可以通过向以两末端可改性的聚烯烃为主成分的聚烯烃(a21-0)的两末端引入羧基、羧酸酐基、羟基、氨基或异氰酸酯基而得到。
需要说明的是，此处的“主成分”是指两末端可改性的聚烯烃的重量在聚烯烃整体的重量中的占比为聚烯烃整体的重量的50重量％以上。
但是，即使两末端可改性的聚烯烃的重量小于聚烯烃整体的重量的50重量％，在两末端可改性的聚烯烃的重量与后述的单末端可改性的聚烯烃的重量的合计为聚烯烃整体的重量的50重量％以上、且两末端可改性的聚烯烃的重量为单末端可改性的聚烯烃的重量以上的情况下，也将其作为以两末端可改性的聚烯烃为主成分的聚烯烃(a21-0)。
聚烯烃(a21-0)包括：通过碳原子数2～30(优选2～12、进一步优选2～10)的烯烃中的1种或2种以上的混合物的(共)聚合而得到的、在聚烯烃中含有30摩尔％以上的来自丙烯的结构单元的聚烯烃以及经降解而成的聚烯烃{对高分子量[优选Mn10,000～150,000]的聚烯烃进行机械、热或化学降解而成的聚烯烃}。需要说明的是，“(共)聚合”是指聚合或共聚。
这些之中，从引入羧基、羧酸酐基、羟基、氨基或异氰酸酯基时的改性的容易性以及获得的容易性的方面出发，优选的是经降解而成的聚烯烃，进一步优选的是经热降解而成的聚烯烃。通过热降解，如后所述，能够容易地得到每一分子的末端双键数为1～2个的低分子量聚烯烃，上述低分子量聚烯烃易于引入羧基、羧酸酐基、羟基、氨基或异氰酸酯基等来进行改性。
作为经热降解而成的聚烯烃，例如可以举出将高分子量聚烯烃在惰性气体中加热而得到的聚烯烃(例如利用日本特开平3-62804号公报中记载的方法在300～450℃下加热0.5～10小时而得到的聚烯烃)、以及通过在空气中加热进行热降解而得到的聚烯烃等。
作为热降解法中使用的高分子量聚烯烃，可以举出作为碳原子数2～30(优选2～12、进一步优选2～10)的烯烃的1种或2种以上的混合物的(共)聚合物[Mn优选为10,000～150,000、进一步优选为15,000～70,000；熔体流动速率(以下简称为MFR，单位为g/10min)优选为0.5～150、进一步优选为1～100]的、在聚烯烃中含有30摩尔％以上的来自丙烯的结构单元的聚烯烃等。此处的MFR是表示树脂的熔融粘度的数值，数值越大，表示熔融粘度越低。MFR的测定依据JIS K7210-1(2014)中规定的方法。例如在聚丙烯的情况下，在230℃、负荷2.16kgf的条件下进行测定。
作为碳原子数2～30的烯烃，可以举出碳原子数2～30的α-烯烃以及碳原子数4～30的二烯。
作为碳原子数2～30的α-烯烃，可以举出乙烯、丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯以及1-二十四碳烯等。
作为碳原子数4～30的二烯，可以举出丁二烯、异戊二烯、环戊二烯以及1,11-十二碳二烯等。
碳原子数2～30的烯烃之中，从分子量控制的方面出发，优选为碳原子数2～12的α-烯烃、丁二烯、异戊二烯以及它们的混合物，进一步优选的是碳原子数2～10的α-烯烃、丁二烯以及它们的混合物，特别优选的是作为碳原子数2～3的α-烯烃的乙烯和丙烯以及它们的混合物。
<在单末端具有反应性基团的聚烯烃(a22)>
作为聚烯烃(a22)，可以举出在聚合物的单末端具有羧基或羧酸酐基的聚烯烃(a22-1)、在聚合物的单末端具有羟基的聚烯烃(a22-2)、在聚合物的单末端具有氨基的聚烯烃(a22-3)、在聚合物的单末端具有异氰酸酯基的聚烯烃(a22-4)、以及在聚合物的单末端具有羧基和羟基这两者的聚烯烃(a22-5)等。
这些之中，从改性的容易性以及成型时的耐热性的方面出发，优选的是在聚合物的单末端具有羧基或羧酸酐基的聚烯烃(a22-1)。
需要说明的是，“单末端”是指聚合物的主链中的任意一个末端。
聚烯烃(a22)例如可以通过向以单末端可改性的聚烯烃为主成分的聚烯烃(a22-0)中引入羧基、羧酸酐基、羟基、氨基或异氰酸酯基而得到。
需要说明的是，此处的“主成分”是指单末端可改性的聚烯烃的重量在聚烯烃整体的重量中的占比为聚烯烃整体的重量的50重量％以上。
但是，即使单末端可改性的聚烯烃的重量小于聚烯烃整体的重量的50重量％，在单末端可改性的聚烯烃的重量与上述的两末端可改性的聚烯烃的重量的合计为聚烯烃整体的重量的50重量％以上、且单末端可改性的聚烯烃的重量比两末端可改性的聚烯烃的重量多的情况下，也将其作为以单末端可改性的聚烯烃为主成分的聚烯烃(a22-0)。
聚烯烃(a22-0)可以与聚烯烃(a21-0)同样地得到。
聚烯烃(a21-0)和聚烯烃(a22-0)通常以它们的混合物的形式得到，可以直接使用混合物，也可以精制分离后使用。这些之中，从制造成本等方面出发，优选的是混合物。
以下，对于在聚合物的两末端具有羧基、羧酸酐基、羟基、氨基以及异氰酸酯基中的任一反应性基团的上述各聚烯烃(a21-1)～(a21-4)进行说明，对于在聚合物的单末端具有这些基团的上述各聚烯烃(a22-1)～(a22-4)，可以将聚烯烃(a21-0)替换为聚烯烃(a22-0)，与上述各聚烯烃(a21-1)～(a21-4)同样地得到。另外，优选的物质对于聚烯烃(a21)和聚烯烃(a22)也是同样的。
作为聚烯烃(a21-1)，可以使用具有利用α,β-不饱和羧酸(酸酐)对聚烯烃(a21-0)的末端进行改性而成的结构的聚烯烃(a21-1-1)、具有利用内酰胺或氨基羧酸对该聚烯烃(a21-1-1)进行二次改性而成的结构的聚烯烃(a21-1-2)、具有通过氧化或加氢甲酰化对聚烯烃(a21-0)进行改性而成的结构的聚烯烃(a21-1-3)、具有利用内酰胺或氨基羧酸对该聚烯烃(a21-1-3)进行二次改性而成的结构的聚烯烃(a21-1-4)、以及它们的2种以上的混合物等。
需要说明的是，“α,β-不饱和羧酸(酸酐)”是指α,β-不饱和羧酸或其酸酐。
聚烯烃(a21-1-1)可以通过利用α,β-不饱和羧酸(酸酐)对聚烯烃(a21-0)进行改性而得到。
作为用于改性的α,β-不饱和羧酸(酸酐)，可以举出单羧酸、二羧酸或它们的酸酐，具体地说，可以举出(甲基)丙烯酸、马来酸(或其酸酐)、富马酸、衣康酸(或其酸酐)以及柠康酸(或其酸酐)等。
这些之中，从改性的容易性的方面出发，优选的是单羧酸或二羧酸的酸酐以及二羧酸，进一步优选的是马来酸(或其酸酐)及富马酸，特别优选的是马来酸(或其酸酐)。
需要说明的是，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。
聚烯烃(a21-1-2)可以通过利用上述内酰胺或氨基羧酸对聚烯烃(a21-1-1)进行二次改性而得到。
聚烯烃(a21-1-3)可以通过利用氧和/或臭氧进行氧化的方法(氧化法)或基于羰基合成法的加氢甲酰化向聚烯烃(a21-0)中引入羧基而得到。
利用氧化法引入羧基可以通过公知的方法、例如美国专利第3,692,877号说明书中记载的方法来进行。利用加氢甲酰化引入羧基可以通过包括公知方法的各种方法、例如Macromolecules,VOl.31,5943页中记载的方法来进行。
聚烯烃(a21-1-4)可以通过利用内酰胺或氨基羧酸对聚烯烃(a21-1-3)进行二次改性而得到。
从与亲水性聚合物(b)的反应性的方面出发，聚烯烃(a21-1)的酸值优选为4～100mgKOH/g、进一步优选为4～50mgKOH/g、特别优选为5～30mgKOH/g。
作为聚烯烃(a21-2)，可以使用利用具有羟基的胺对聚烯烃(a21-1)进行改性而成的具有羟基的聚烯烃以及它们的2种以上的混合物。
作为能够用于改性的具有羟基的胺，可以举出碳原子数2～10的具有羟基的胺，具体地说，可以举出2-氨基乙醇、3-氨基丙醇、1-氨基-2-丙醇、4-氨基丁醇、5-氨基戊醇、6-氨基己醇以及3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己醇等。
从与亲水性聚合物(b)的反应性的方面出发，聚烯烃(a21-2)的羟值优选为4～100mgKOH/g、进一步优选为4～50mgKOH/g、特别优选为5～30mgKOH/g。
作为聚烯烃(a21-3)，可以使用利用二胺对聚烯烃(a21-1)进行改性而成的具有氨基的聚烯烃以及它们的2种以上的混合物。
作为二胺，可以使用碳原子数2～12的二胺等，具体地说，可以举出乙二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺以及十亚甲基二胺等。
这些之中，从改性的容易性的方面出发，优选为碳原子数2～8的二胺(乙二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺以及八亚甲基二胺等)，进一步优选为乙二胺及六亚甲基二胺，特别优选为乙二胺。
从与亲水性聚合物(b)的反应性的方面出发，聚烯烃(a21-3)的胺值优选为4～100mgKOH/g、进一步优选为4～50mgKOH/g、特别优选为5～30mgKOH/g。
作为聚烯烃(a21-4)，可以举出利用多异氰酸酯(具有2个以上异氰酸酯基的物质)对聚烯烃(a21-2)进行改性而成的具有异氰酸酯基的聚烯烃以及它们的2种以上的混合物。
作为多异氰酸酯，包括碳原子数(异氰酸酯基中的碳原子除外。以下同样)6～20的芳香族多异氰酸酯、碳原子数2～18的脂肪族多异氰酸酯、碳原子数4～15的脂环式多异氰酸酯、碳原子数8～15的芳香脂肪族多异氰酸酯、这些多异氰酸酯的改性物以及它们的2种以上的混合物。
作为聚烯烃(a22-5)，可以使用具有将具有利用α,β-不饱和羧酸酐对聚烯烃(a22-0)的单末端进行改性而成的结构的聚烯烃进一步利用二醇胺进行二次改性而成的结构的聚烯烃(a22-5-1)。
作为二次改性中使用的二醇胺，例如可以举出二乙醇胺。
关于聚烯烃(a21)及(a22)的Mn，从抗静电性的方面出发，分别优选为1,000～25,000、进一步优选为1,500～12,000、特别优选为2,000～7,000。
<聚酯(a3)>
本发明中的聚酯(a3)例如是以二醇(a31)和二羧酸(a32)作为构成单体的聚合物。
作为上述二醇(a31)，可以举出脂肪族二醇(a311)、含芳香族基团的二醇(a312)。
作为上述二羧酸(a32)，可以举出脂肪族二羧酸(a321)、芳香族二羧酸(a322)。
需要说明的是，二醇(a31)可以为单独1种，也可以为2种以上的混合物。
作为脂肪族二醇(a311)，例如可以举出1,2-乙二醇(乙二醇)、1,2-丙二醇(丙二醇)、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙二醇(3,3-二羟甲基戊烷)、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇(3,3-二羟甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-环己烷二甲醇、氢化双酚A、1,2-环己二醇、1,3-环己二醇或1,4-环己二醇、环十二烷二醇、二聚物二醇、氢化二聚物二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇。
作为含芳香族基团的二醇(a312)，例如可以举出双酚A、1,2-羟基苯、1,3-羟基苯、1,4-羟基苯、1,4-苯二甲醇。
作为脂肪族二羧酸(a321)，例如可以举出碳原子数2～20(优选4～16)的脂肪族二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、二聚酸、马来酸、富马酸。
需要说明的是，脂肪族二羧酸(a321)也可以使用上述成分的烷基酯、酰卤。
作为芳香族二羧酸(a322)，例如可以举出碳原子数8～20的芳香族二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、苯丙二酸、邻羧基苯乙酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、联苯-2,2’-二羧酸、联苯-4,4’-二羧酸、萘二羧酸。
需要说明的是，芳香族二羧酸(a322)也可以使用上述成分的烷基酯、酰卤。
关于聚酯(a3)的Mn，从抗静电性和成型性的方面出发，优选为800～8,000、进一步优选为1,000～6,000、特别优选为2,000～4,000。
<亲水性聚合物(b)>
作为本发明中的亲水性聚合物(b)，可以举出日本专利第3488163号公报中记载的亲水性聚合物，具体地说，可以举出聚醚(b1)、含聚醚的亲水性聚合物(b2)等。从抗静电性以及树脂物性的方面出发，优选为聚醚(b1)。
需要说明的是，本发明中的亲水性聚合物(b)优选为具有1×1011Ω·cm以下的体积固有电阻值的聚合物。
作为聚醚(b1)，可以举出聚醚二醇(b1-1)、聚醚二胺(b1-2)以及它们的改性物(b1-3)。
作为聚醚二醇(b1-1)，可以举出通过使二醇(b0)与环氧烷(以下简称为AO)进行加成反应而得到的聚醚二醇，具体地说，可以举出通式(1)所表示的聚醚二醇。
H-(OR1)a-O-E1-O-(R2O)b-H (1)
通式(1)中的E1为从二醇(b0)中除去全部羟基后的残基。
通式(1)中的R1和R2各自独立地为碳原子数2～12的亚烷基、苯乙烯基以及氯甲基。这些之中，优选碳原子数2～4的亚烷基。作为碳原子数2～4的亚烷基，可以举出亚乙基、1,2-亚丙基或1,3-亚丙基、以及1,2-亚丁基、1,3-亚丁基、1,4-亚丁基或2,3-亚丁基等。
通式(1)中的a和b为(OR1)和(R2O)的平均加成摩尔数，各自独立为地1～300、优选为2～250、进一步优选为10～100。
通式(1)中的a、b分别为2以上的情况下，R1、R2可以相同也可以不同，(OR1)a、(R2O)b部分可以为无规结合也可以为嵌段结合。
作为二醇(b0)，可以举出碳原子数2～12的脂肪族二元醇、碳原子数5～12的脂环式二元醇、碳原子数6～18的芳香族二元醇以及含叔氨基的二醇等。
作为碳原子数2～12的脂肪族二元醇，可以举出乙二醇(以下简称为EG)、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇以及1,12-十二烷二醇。
作为碳原子数5～12的脂环式二元醇，可以举出1,4-二(羟基甲基)环己烷以及1,5-二(羟基甲基)环庚烷等。
作为碳原子数6～18的芳香族二元醇，可以举出单环芳香族二元醇(苯二甲醇、氢醌、邻苯二酚、间苯二酚以及漆酚等)以及多环芳香族二元醇(双酚A、双酚F、双酚S、4,4’-二羟基二苯基-2,2-丁烷、二羟基联苯、二羟基萘以及联萘酚等)等。
作为含叔氨基的二醇，可以举出碳原子数1～12的脂肪族或脂环式伯胺(甲胺、乙胺、环丙胺、1-丙胺、2-丙胺、戊胺、异戊胺、环戊胺、己胺、环己胺、庚胺、壬胺、癸胺、十一烷基胺以及十二烷基胺等)的双羟基烷基化物以及碳原子数6～12的芳香族伯胺(苯胺和苄胺等)的双羟基烷基化物。
这些之中，从与双羟基烷基化物的反应性的方面出发，作为二醇(b0)，优选的是碳原子数2～12的脂肪族二元醇和碳原子数6～18的芳香族二元醇，进一步优选的是EG和双酚A。
聚醚二醇(b1-1)可以通过使AO与二醇(b0)进行加成反应而制造。
作为AO，使用碳原子数2～4的AO[环氧乙烷(以下简称为EO)、1,2-环氧丙烷或1,3-环氧丙烷、1,2-环氧丁烷、1,3-环氧丁烷、1,4-环氧丁烷或2,3-环氧丁烷、以及它们的2种以上的合用体系]，也可以根据需要以少量的比例(基于AO的总重量为30重量％以下)合用其他AO[碳原子数5～12的α-烯烃氧化物、氧化苯乙烯以及环氧卤丙烷(环氧氯丙烷等)等]。
合用2种以上的AO时的结合形式可以为无规结合、嵌段结合中的任一者。作为AO，优选的是单独的EO以及EO与其他AO的合用。
AO的加成反应可以利用公知的方法、例如在碱性催化剂的存在下在100～200℃的温度下进行。
基于通式(1)所表示的聚醚二醇(b1-1)的重量，(OR1)a以及(R2O)b的含量优选为5～99.8重量％，进一步优选为8～99.6重量％，特别优选为10～98重量％。
基于通式(1)中的(OR1)a以及(R2O)b的重量，氧亚乙基的含量优选为5～100重量％，进一步优选为10～100重量％，特别优选为50～100重量％，最优选为60～100重量％。
作为聚醚二醇(b1-1)，优选双酚A的EO加成物以及聚乙二醇。
作为聚醚二胺(b1-2)，可以举出通式(2)所表示的聚醚二胺。
H2N-R3-(OR4)c-O-E2-O-(R5O)d-R6-NH2 (2)
通式(2)中的E2为从二醇(b0)中除去全部羟基后的残基。
作为二醇(b0)，可以举出与上述聚醚二醇(b1-1)中例示出的二醇同样的二醇，优选的范围也相同。
通式(2)中的R3、R4、R5和R6各自独立地为碳原子数2～4的亚烷基、碳原子数5～12的亚烷基、苯乙烯基以及氯甲基。作为碳原子数2～4的亚烷基，可以举出与通式(1)中的作为R1和R2所例示的亚烷基同样的亚烷基。
通式(2)中的c以及d为(OR4)以及(R5O)的平均加成摩尔数，各自独立地为1～300，优选为2～250，进一步优选为10～100。
通式(2)中的c、d分别为2以上的情况下，R4、R5可以相同也可以不同，(OR4)c、(R5O)d部分可以为无规结合也可以为嵌段结合。
聚醚二胺(b1-2)可以通过将聚醚二醇(b1-1)所具有的全部羟基转换为烷基氨基而得到。例如可以通过使聚醚二醇(b1-1)与丙烯腈反应并将所得到的氰乙基化物氢化而制造。
作为改性物(b1-3)，可以举出聚醚二醇(b1-1)或聚醚二胺(b1-2)的氨基羧酸改性物(末端氨基)、异氰酸酯改性物(末端异氰酸酯基)以及环氧改性物(末端环氧基)等。
氨基羧酸改性物可以通过使聚醚二醇(b1-1)或聚醚二胺(b1-2)与氨基羧酸或内酰胺反应而得到。
异氰酸酯改性物可以通过使聚醚二醇(b1-1)或聚醚二胺(b1-2)与多异氰酸酯反应、或者使聚醚二胺(b1-2)与光气反应而得到。
环氧改性物可以通过使聚醚二醇(b1-1)或聚醚二胺(b1-2)与二环氧化物(二缩水甘油醚、二缩水甘油酯以及脂环式二环氧化物等环氧树脂：环氧当量85～600)反应、或者使聚醚二醇(b1-1)与环氧卤丙烷(环氧氯丙烷等)反应而得到。
从耐热性以及与疏水性聚合物(a)的反应性的方面出发，亲水性聚合物(b)的Mn优选为150～20,000、进一步优选为300～18,000、特别优选为1,000～15,000、最优选为1,200～8,000。
<嵌段聚合物(A)>
本发明的抗静电剂(Z)中的嵌段聚合物(A)具有上述疏水性聚合物(a)的嵌段和亲水性聚合物(b)的嵌段作为结构单元。构成嵌段聚合物(A)的疏水性聚合物(a)和亲水性聚合物(b)分别可以为1种也可以为2种以上。
关于构成嵌段聚合物(A)的疏水性聚合物(a)的嵌段与亲水性聚合物(b)的嵌段的重量比[疏水性聚合物(a)的嵌段的重量/亲水性聚合物(b)的嵌段的重量]，从抗静电性以及耐水性的方面出发，优选为10/90～80/20，进一步优选为20/80～75/25。
构成嵌段聚合物(A)的疏水性聚合物(a)的嵌段与亲水性聚合物(b)的嵌段结合而成的结构包括(a)-(b)型、(a)-(b)-(a)型、(b)-(a)-(b)型以及[(a)-(b)]n型(n表示平均重复数)。
作为嵌段聚合物(A)的结构，从导电性的方面出发，优选疏水性聚合物(a)与亲水性聚合物(b)反复交替结合而成的[(a)-(b)]n型的结构。
关于[(a)-(b)]n型的结构中的n，从抗静电性以及机械强度(机械物性)的方面出发，优选为2～50，进一步优选为2.3～30，特别优选为2.7～20，最优选为3～10。n可以通过嵌段聚合物(A)的Mn以及1H-NMR分析而求出。
从后述的成型品的机械强度(机械物性)以及抗静电性的方面出发，嵌段聚合物(A)的Mn优选为2,000～100,000、进一步优选为5,000～60,000、特别优选为10,000～40,000。
嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)的嵌段与亲水性聚合物(b)的嵌段通过酯键、酰胺键、醚键或酰亚胺键结合而成的结构的情况下，可以利用下述方法进行制造。
上述键中，从工业的角度考虑，优选为酯键、酰胺键。
可以举出如下方法：将疏水性聚合物(a)和亲水性聚合物(b)投入到反应容器中，在搅拌下在反应温度100～250℃、压力0.003～0.1MPa下，一边将酰胺化反应、酯化反应、醚化反应或酰亚胺化反应中生成的水(以下简称为生成水)除去到反应体系外，一边反应1～50小时。关于反应中使用的疏水性聚合物(a)与亲水性聚合物(b)的重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]，从抗静电性以及耐水性的方面出发为10/90～80/20、进一步优选为20/80～75/25。
酯化反应的情况下，为了促进反应，优选使用基于疏水性聚合物(a)和亲水性聚合物(b)的总重量为0.05～0.5重量％的催化剂。作为催化剂，可以举出无机酸(硫酸以及盐酸等)、有机磺酸(甲磺酸、对甲苯磺酸、二甲苯磺酸以及萘磺酸等)、锑催化剂(三氧化锑等)、锡催化剂(单丁基氧化锡和二丁基氧化锡等)、钛催化剂(钛酸四丁酯、双三乙醇胺钛酸酯以及草酸钛钾等)、锆催化剂(锆酸四丁酯、乙酸氧锆等)以及锌催化剂(乙酸锌等)等。使用催化剂的情况下，在酯化反应结束后可以根据需要中和催化剂，利用吸附剂进行处理来除去、精制催化剂。
作为将生成水除去到反应体系外的方法，可以举出下述方法。
(1)使用与水不相容的有机溶剂(例如甲苯、二甲苯以及环己烷等)，在回流下使有机溶剂与生成水共沸，仅将生成水除去到反应体系外的方法。
(2)向反应体系内吹入载气(例如空气、氮气、氦气、氩气以及二氧化碳等)，将生成水与载气一起除去到反应体系外的方法。
(3)对反应体体系内进行减压，将生成水除去到反应体系外的方法。
<磺酸盐(S)>
本发明中的磺酸盐(S)由烷基(烷基的碳原子数6～18、优选碳原子数7～17、进一步优选碳原子数9～15)苯磺酸阴离子构成，其含有阴离子所具有的烷基的碳原子数不同的至少2种磺酸盐。即，磺酸盐(S)是至少2种烷基苯磺酸盐的混合物，这些盐中，构成盐的烷基苯磺酸阴离子所具有的作为苯环的取代基的烷基的碳原子数(6～18、优选7～17、进一步优选9～15)相互不同。需要说明的是，阴离子相同但阳离子不同的2种以上的磺酸盐被视为1种。另外，由分别具有碳原子数相同但结构不同的烷基(直链烷基和支链烷基等)的烷基苯磺酸阴离子构成的2种以上的磺酸盐也被视为1种。烷基苯磺酸阴离子所具有的烷基的个数优选为1个。
另外，关于磺酸盐(S)，在设具有最大重量的烷基(烷基的碳原子数n)的磺酸盐的重量为W(n)时，满足下式：
0.40≦W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90
“具有最大重量的烷基(烷基的碳原子数n)的磺酸盐”是指磺酸盐(S)中重量比例最高的烷基(碳原子数n)苯磺酸盐。上述W(n-1)和W(n+1)分别是指烷基(碳原子数n-1)苯磺酸盐和烷基(碳原子数n+1)苯磺酸盐的重量。例如，在十二烷基苯磺酸盐为磺酸盐(S)中最大重量的磺酸盐时，W(n-1)是指烷基(碳原子数11)苯磺酸盐(十一烷基苯磺酸盐等)的重量、W(n)是指十二烷基苯磺酸盐的重量、W(n+1)是指烷基(碳原子数13)苯磺酸盐(十三烷基苯磺酸盐等)的重量。
W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]小于0.40时，抗静电性、特别是低温下的抗静电性差；大于0.90时，成型时的冷却辊的非污染性差。W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]优选为0.50以上0.85以下、更优选为0.60以上0.80以下。
上述W(n-1)、W(n)、W(n+1)可以由GC-MS(气相色谱质谱法)和1H-MNR计算出。
另外，基于磺酸盐(S)的重量，W(n-1)、W(n)和W(n+1)的总重量优选为70重量％以上。
另外，从抗静电性的方面出发，n优选为7～17、进一步优选为9～14、特别优选为11～13、最优选为12。
作为烷基，可以举出C6烷基(正己基等)、C7烷基(正庚基等)、C8烷基(正辛基等)、C9烷基(正壬基等)、C10烷基(正癸基等)、C11烷基(正十一烷基、2-甲基癸基等)、C12烷基(正十二烷基、2-甲基十一烷基等)、C13烷基(正十三烷基、2,2-二甲基十一烷基等)、C14烷基(正十四烷基等)、C15烷基(正十五烷基等)、C16烷基(正十六烷基等)、C17烷基(正十七烷基等)以及C18烷基(正十八烷基等)。其中优选C9～C15烷基。
需要说明的是，烷基可以为直链烷基、支链烷基、环状烷基中的任一者，从抗静电性的方面出发，优选的是支链烷基(2-甲基十一烷基等)。优选烷基苯磺酸阴离子所具有的烷基的至少1种为支链烷基。
作为构成磺酸盐(S)的阳离子，可以举出碱金属(例如锂、钠、钾)阳离子以及咪唑鎓阳离子。
作为上述咪唑鎓阳离子，可以举出C5～15的咪唑鎓阳离子，例如1,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二乙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基咪唑鎓阳离子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二甲基-2-乙基咪唑鎓阳离子、1,2-二甲基-3-乙基-咪唑鎓阳离子、1,2,3-三乙基咪唑鎓阳离子、1,2,3,4-四乙基咪唑鎓阳离子、1,3-二甲基-2-苯基咪唑鎓阳离子、1,3-二甲基-2-苄基咪唑鎓阳离子、1-苄基-2,3-二甲基-咪唑鎓阳离子、4-氰基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、3-氰基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、2-氰基甲基-1,3-二甲基-咪唑鎓阳离子、4-乙酰基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、3-乙酰基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、4-甲基羧甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、3-甲基羧甲基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、4-甲氧基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、3-甲氧基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、4-甲酰基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、3-甲酰基甲基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、3-羟基乙基-1,2-二甲基咪唑鎓阳离子、4-羟基甲基-1,2,3-三甲基咪唑鎓阳离子、2-羟基乙基-1,3-二甲基咪唑鎓阳离子等。
构成磺酸盐(S)的阳离子中，从抗静电性的方面出发，优选的是钠阳离子以及咪唑鎓阳离子，进一步优选的是钠阳离子以及1-烷基(烷基的碳原子数1～3)-3-烷基(烷基的碳原子数1～3)咪唑鎓阳离子，特别优选的是1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子。
需要说明的是，构成各烷基苯磺酸盐的阴离子和阳离子只要可构成上述至少2种磺酸盐，分别可以为同种也可以为不同种。从抗静电性的方面出发，优选阳离子为同种(例如咪唑鎓阳离子。特别优选为1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子)。
从抗静电性的方面出发，构成磺酸盐(S)的烷基苯磺酸阴离子优选阴离子所具有的烷基的碳原子数均为9～15的范围内、上述式中的n为12。其中更优选至少1种烷基苯磺酸阴离子具有支链烷基。
从抗静电性的方面出发，构成磺酸盐(S)的烷基苯磺酸阴离子优选至少包含烷基的碳原子数分别为11～13的3种阴离子、上述式中的n为12。其中更优选至少1种烷基苯磺酸阴离子具有支链烷基。
<抗静电剂(Z)>
本发明的抗静电剂(Z)含有上述嵌段聚合物(A)和上述磺酸盐(S)而成。抗静电剂(Z)可以作为各种用途的抗静电剂使用，尤其适合作为热塑性树脂用抗静电剂。
上述嵌段聚合物(A)与磺酸盐(S)的重量比[嵌段聚合物(A)的重量/磺酸盐(S)的重量]优选为90/10～99/1、进一步优选为92/8～98/2、进一步优选为94/6～97/3。
抗静电剂(Z)例如可以通过下述(1)或(2)的方法来制造。
(1)将嵌段聚合物(A)与磺酸盐(S)混合。
(2)使疏水性嵌段(a)的聚合物与亲水性嵌段(b)的聚合物通过公知的方法反应来得到嵌段聚合物(A)时，在反应前或反应途中加入磺酸盐(S)。
<抗静电性树脂组合物(Y)>
本发明的抗静电性树脂组合物(Y)含有上述抗静电剂(Z)和后述热塑性树脂(E)而成。
从抗静电性和机械强度(机械物性)的方面出发，抗静电剂(Z)与热塑性树脂(E)的重量比[抗静电剂(Z)的重量/热塑性树脂(E)的重量]优选为3/97～20/80、进一步优选为4/96～15/85。
作为热塑性树脂(E)，可以举出：聚苯醚树脂(E1)；乙烯基树脂[聚烯烃树脂(E2)[例如聚丙烯、聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂]、聚(甲基)丙烯酸类树脂(E3)[例如聚甲基丙烯酸甲酯]、聚苯乙烯树脂(E4)[以含乙烯基的芳香族烃单独作为结构单元、或者以含乙烯基的芳香族烃与选自由(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈以及丁二烯组成的组中的至少1种作为结构单元的共聚物，例如聚苯乙烯(PS)、苯乙烯/丙烯腈共聚物(AN树脂)、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯/丁二烯/苯乙烯共聚物(MBS树脂)、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS树脂)]等]；聚酯树脂(E5)[例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、聚己二酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯]；聚酰胺树脂(E6)[例如尼龙66、尼龙69、尼龙612、尼龙6、尼龙11、尼龙12、尼龙46、尼龙6/66、尼龙6/12]；聚碳酸酯树脂(E7)[例如聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯/ABS合金树脂]；聚缩醛树脂(E8)、以及它们的2种以上的混合物。
这些之中，从后述成型品的机械强度(机械物性)以及抗静电性的方面出发，优选的是聚烯烃树脂(E2)、聚苯乙烯树脂(E4)以及聚碳酸酯树脂(E7)，进一步优选的是聚苯乙烯树脂(E4)。
在不妨碍本发明的效果的范围内，可以根据需要在本发明的抗静电性树脂组合物(Y)中进一步含有公知的树脂用添加剂(G)。
作为树脂用添加剂(G)，可以举出增容剂(羧酸改性聚丙烯等)、阻燃剂(胍胺等)、颜料(氧化钛等)、染料(偶氮系染料等)、成核剂(滑石等)、润滑剂(巴西棕榈蜡等)、增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯等)、抗氧化剂(亚磷酸三苯酯等)、紫外线吸收剂[2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑等]。
树脂用添加剂(G)的含量根据用途而不同，基于抗静电剂(Z)和热塑性树脂(E)的总重量，例如为45重量％以下，从添加效果的方面出发，优选为0.01～30重量％、进一步优选为0.1～10重量％。
本发明的抗静电性树脂组合物(Y)可以通过将上述抗静电剂(Z)、热塑性树脂(E)以及必要时的树脂用添加剂(G)熔融混合而得到。
作为熔融混合的方法，通常可以应用将粒状或粉体状的成分利用适当的混合机、例如亨舍尔混合机等混合之后，利用挤出机进行熔融混合而制成粒料的方法。
熔融混合时的各成分的添加顺序没有特别限定，例如可以举出：
(1)将抗静电剂(Z)、热塑性树脂(E)以及必要时的树脂用添加剂(G)一次性熔融混合的方法；
(2)预先将抗静电剂(Z)以及热塑性树脂(E)的一部分熔融混合，制作抗静电剂(Z)的高浓度树脂组合物(母料树脂组合物)，之后将剩余的热塑性树脂(E)以及必要时的树脂用添加剂(G)进行熔融混合的方法。
<成型品>
本发明的成型品是将上述抗静电性树脂组合物(Y)成型而得到的。作为该成型方法，可以举出注射成型、压缩成型、压延成型、搪塑成型、旋转成型、挤出成型、吹塑成型、发泡成型、薄膜成型(流延法、拉幅法、吹胀法等)等，可以根据目的利用任意的方法进行成型。
本发明的抗静电剂(Z)的抗静电性优异、特别是低温下的抗静电性优异。另外，对含有热塑性树脂的成型品赋予优异的抗静电性。此外，提高成型时的连续成型性(降低模具污染性)。
因此，能够广泛用作通过各种成型法[注射成型、压缩成型、压延成型、搪塑成型、旋转成型、挤出成型、吹塑成型、发泡成型以及薄膜成型(例如流延法、拉幅法和吹胀法)等]成型的外壳产品[家电·OA设备、游戏设备以及办公设备用等]、塑料容器材料[无尘室中使用的托盘(IC托盘等)、其他容器等]、各种缓冲材料、被覆材料(包装材料用膜、保护膜等)、地板材料用片、人工草皮、垫、胶带基材(半导体制造工艺用等)、以及各种成型品(汽车部件等)用材料，是极为有用的。
实施例
以下，通过实施例和比较例进一步说明本发明，但本发明并不限于这些。下文中，只要没有特别规定，份表示重量份。
<制造例1>
[聚酰胺(a-1)的制造]
向具备搅拌机、温度计、加热冷却装置、氮气导入管以及减压装置的不锈钢制耐压反应容器中投入ε-己内酰胺79.4份、对苯二甲酸11.5份、抗氧化剂[“IRGANOX1010”，BASFJapan株式会社制]0.3份以及水6份，氮气置换后，在密闭下一边搅拌一边升温至220℃，在该温度(压力：0.2～0.3MPa)搅拌4小时，得到在两末端具有羧基的聚酰胺(a-1)。
需要说明的是，聚酰胺(a-1)的酸值为78，Mn为1400。
<制造例2>
[在两末端具有羧基的聚烯烃(a2-1-1α)的制造]
向与制造例1同样的耐压反应容器中投入通过热降解法得到的低分子量聚丙烯[将聚丙烯(MFR：10g/10分钟)在410±0.1℃、氮气通气的条件下(80mL/分钟)热降解16分钟而得到。Mn：3400、每1,000个碳原子数的双键数：7.0、每1分子的双键的平均数：1.8、两末端可改性的聚烯烃的含量：90重量％]90份、马来酸酐10份以及二甲苯30份，均匀混合后，进行氮气置换，在密闭下一边搅拌一边升温至200℃使之熔融，在该温度反应10小时。
接着，在减压下(0.013MPa以下)在200℃用3小时蒸馏除去过量的马来酸酐和二甲苯，得到在聚合物的两末端具有羧基的聚烯烃(a2-1-1α)95份。
需要说明的是，聚烯烃(a2-1-1α)的酸值为27.5，Mn为3,600。
<制造例3>
[对聚烯烃(a2-1-1α)进行二次改性而得到的聚烯烃(a2-1-2)的制造]
向与制造例1同样的耐压反应容器中投入聚烯烃(a2-1-1α)88份以及12-氨基十二烷酸12份，均匀混合后，在氮气气氛下一边搅拌一边升温至200℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度反应3小时，得到对聚烯烃(a2-1-1α)进行二次改性而得到的聚烯烃(a2-1-2)96份。
需要说明的是，聚烯烃(a2-1-2)的酸值为24.8，Mn为4,000。
<制造例4>
[聚酯(a-3)的制造]
向具备搅拌机、温度计、加热冷却装置、氮气导入管以及减压装置的不锈钢制耐压反应容器中投入十二烷二酸68.4份、1,6-己二醇31.6份、抗氧化剂[“IRGANOX1010”、BASFJapan株式会社制]0.3份，一边从160℃慢慢地升温至210℃，一边在常压下聚合4小时、之后在210℃、减压下聚合3小时，得到在两末端具有羧基的聚酯(a-3)。
需要说明的是，聚酯(a-3)的酸值为37，Mn为3,000。
<制造例5>
[聚酰胺(a-1-2)的制造]
向与制造例1同样的耐压反应容器中投入ω-月桂内酰胺82.5份、对苯二甲酸16.3份、抗氧化剂[“IRGANOX 1010”，BASF Japan株式会社制]0.3份以及水10份，氮气置换后，在密闭下一边搅拌一边升温至220℃，在该温度(压力：0.2～0.3MPa)搅拌4小时，得到在两末端具有羧基的聚酰胺(a-1-2)。
聚酰胺(a-1-2)的酸值为109，Mn为1,000。
<制造例6>
[在聚合物两末端具有羟基的改性聚烯烃(a2-1-3)的制造]
在与制造例1同样的耐压反应容器中，使聚烯烃(a2-1-1α)95份和2-氨基乙醇5份在氮气气氛下在180℃熔融，在180℃反应2小时。之后，在减压下在180℃用2小时蒸馏除去过量的2-氨基乙醇，得到在聚合物两末端具有羟基的改性聚烯烃(a2-1-3)。改性聚烯烃(a2-1-3)的羟值为26.0，胺值为0.01，Mn为3,900。
<制造例7>
[聚酯(a-3-2)的制造]
向具备搅拌机、温度计、加热冷却装置、氮气导入管以及减压装置的不锈钢制耐压反应容器中投入对苯二甲酸69.7份、1,4-丁二醇30.3份、抗氧化剂[“IRGANOX1010”，BASFJapan株式会社制]0.3份，一边从160℃慢慢地升温至210℃，一边在常压下聚合4小时、之后在210℃、减压下聚合3小时，得到在两末端具有羧基的聚酯(a-3-2)。聚酯(a-3-2)的酸值为107，Mn为1,000。
<制造例8>
[嵌段聚合物(A-1)]
向具备搅拌机、温度计以及加热冷却装置的反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的聚酰胺(a-1)223份、作为亲水性聚合物(b)的双酚A的EO加成物(Mn：1,800)279份、以及乙酸氧锆7份，一边搅拌一边升温至240℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合6小时，得到嵌段聚合物(A-1)。
需要说明的是，嵌段聚合物(A-1)的Mn为22,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为44/56。
<制造例9>
[嵌段聚合物(A-2)]
向与制造例8同样的耐压反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的聚烯烃(a2-1-2)60.1份、作为亲水性聚合物(b)的聚醚二醇(b1-1α)[PEG(Mn：3,000，体积固有电阻值：1×107Ω·cm)]39.9份、抗氧化剂“IRGANOX 1010”0.3份以及乙酸氧锆0.5份，一边搅拌一边升温至220℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合3小时，得到粘稠的嵌段聚合物(A-2)。
需要说明的是，嵌段聚合物(A-2)的Mn为30,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为60/40。
<制造例10>
[嵌段聚合物(A-3)]
向与制造例8同样的耐压反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的聚酯(a-3)50份、作为亲水性聚合物(b)的聚醚二醇(b1-1α)[PEG(Mn：3,000，体积固有电阻值：1×10×7Ω·cm)]50份、抗氧化剂“IRGANOX 1010”0.3份以及乙酸氧锆0.5份，一边搅拌一边升温至220℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合3小时，得到粘稠的嵌段聚合物(A-3)。嵌段聚合物(A-3)的Mn为24,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为50/50。
<制造例11>
[嵌段聚合物(A-4)]
向具备搅拌机、温度计以及加热冷却装置的反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的聚酰胺(a-1-2)253份、作为亲水性聚合物(b)的聚乙二醇(Mn：1,000)253份以及乙酸氧锆7份，一边搅拌一边升温至240℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合6小时，得到嵌段聚合物(A-4)。
需要说明的是，嵌段聚合物(A-4)的Mn为30,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为50/50。
<制造例12>
[嵌段聚合物(A-5)]
向与制造例8同样的耐压反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的改性聚烯烃(a2-1-3)59.0份、作为亲水性聚合物(b)的双酚A的EO加成物(Mn：2,900)41.0份、十二烷二酸6.0份、抗氧化剂“IRGANOX 1010”0.3份以及乙酸氧锆0.5份，一边搅拌一边升温至220℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合3小时，得到粘稠的嵌段聚合物(A-5)。嵌段聚合物(A-5)的Mn为25,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为59/41。
<制造例13>
[嵌段聚合物(A-6)]
向与制造例8同样的耐压反应容器中投入作为疏水性聚合物(a)的聚酯(a-3-2)35.7份、作为亲水性聚合物(b)的双酚A的EO加成物(Mn：1,800)64.3份、抗氧化剂“IRGANOX1010”0.3份以及乙酸氧锆0.5份，一边搅拌一边升温至220℃，在减压下(0.013MPa以下)在该温度聚合3小时，得到粘稠的嵌段聚合物(A-6)。嵌段聚合物(A-6)的Mn为28,000，重量比[疏水性聚合物(a)的重量/亲水性聚合物(b)的重量]为36/64。
<实施例1>
向具备搅拌机、温度计以及加热冷却装置的反应容器中投入嵌段聚合物(A-1)95份、正十一烷基苯磺酸钠[烷基的碳原子数：11](S-4)1份、正十二烷基苯磺酸钠[烷基的碳原子数：12](S-5)3份、正十三烷基苯磺酸钠[烷基的碳原子数：13](S-6)1份，在220℃混合、搅拌1小时后，以线料状取出到带上，进行粒料化，得到抗静电剂(Z-1)。
<实施例2～12、比较例1～2>
除了按照表1的配比组成(份)以外，与实施例1同样地得到各抗静电剂(Z)。将结果示于表1。
Figure BDA0003663261530000231
<实施例13～26、比较例3～4>
按照表2所示的配比组成，利用亨舍尔混合机将抗静电剂(Z)和热塑性树脂(E)共混3分钟后，利用带排气口的双螺杆挤出机以旋转速度100rpm、停留时间3分钟的条件在230℃进行熔融混炼，得到各抗静电性树脂组合物(Y)。
对于所得到的各抗静电性树脂组合物(Y)，按照后述的<评价方法>进行评价。将结果示于表2。
<评价方法>
(1)冷却辊非污染性
对于各抗静电性树脂组合物(Y)，使用具备T型模头的挤出机[转矩流变仪(LABOPLASTOMILL)2D20C、株式会社东洋精机制作所制]在料筒温度230℃下进行熔融挤出，一边以2m/分钟的引出速度引出，一边利用20℃的冷却辊骤冷，由此将厚度500μm的挤出片进行2小时成型，之后利用下述<评价基准>进行冷却辊非污染性的评价。
<评价基准>
◎：在冷却辊表面未观察到变化。
○：在冷却辊表面稍微确认到污垢。
△：在冷却辊表面确认到污垢。
×：冷却辊表面污垢极为严重、成型品的外观差。
(2)表面固有电阻值(单位：Ω/sq)
对于上述(1)中成型出的挤出片，使用超绝缘计“DSM-8103”[东亚DKK株式会社制]在23℃、湿度40％RH的气氛下进行测定。
(3)低温下的抗静电性
对于上述(1)中成型出的挤出片，使用超绝缘计“DSM-8103”[东亚DKK株式会社制]在10℃、湿度40％RH的气氛下进行测定，测定出表面固有电阻值(单位：Ω/sq)。将所得到的电阻值作为(R10)。
将上述(2)中得到的电阻值作为(R23)，利用下述<评价基准>对(R10)/(R23)的值进行评价。
<评价基准>
◎：小于1.5
○：1.5以上、小于2.0
△：2.0以上、小于2.5
×：2.5以上
Figure BDA0003663261530000251
热塑性树脂(E)
(E-1)：
PC/ABS树脂[商品名“Cycoloy C6600”、SABIC Innovative Plastics Japan合同会社制]
(E-2)：
聚丙烯树脂[商品名“Sun Allomer PM771M”、Sun Allomer株式会社制]
(E-3)：
耐冲击性PS树脂[商品名[HIPS 433]、PS Japan株式会社制]
由表1、2的结果可知，与比较例相比，本发明的抗静电剂(Z)对热塑性树脂赋予优异的抗静电性，特别是低温下的抗静电性优异。此外可知成型时的冷却辊非污染性优异。
工业实用性
本发明的抗静电剂(Z)的抗静电性优异、特别是低温下的抗静电性优异。另外对含有热塑性树脂的成型品赋予优异的抗静电性。此外提高成型时的连续成型性(降低模具污染性)。
因此，能够广泛用作通过各种成型法[注射成型、压缩成型、压延成型、搪塑成型、旋转成型、挤出成型、吹塑成型、发泡成型以及薄膜成型(例如流延法、拉幅法和吹胀法)等]成型出的外壳产品[家电·OA设备、游戏设备以及办公设备用等]、塑料容器材料[无尘室中使用的托盘(IC托盘等)、其他容器等]、各种缓冲材料、被覆材料(包装材料用膜、保护膜等)、地板材料用片、人工草皮、垫、胶带基材(半导体制造工艺用等)、以及各种成型品(汽车部件等)用材料，是极为有用的。

Claims (10)

1.一种抗静电剂(Z)，其含有嵌段聚合物(A)和磺酸盐(S)而成，所述嵌段聚合物(A)具有疏水性聚合物(a)的嵌段和亲水性聚合物(b)的嵌段作为结构单元，其中，
所述磺酸盐(S)是由烷基苯磺酸阴离子构成的盐，该烷基的碳原子数为6～18；
该磺酸盐(S)含有阴离子所具有的烷基的碳原子数不同的至少2种烷基苯磺酸盐；
该磺酸盐(S)满足下式：
0.40≦W(n)/[W(n-1)+W(n)+W(n+1)]≦0.90
式中，n是构成磺酸盐(S)中重量比例最高的烷基苯磺酸盐的阴离子所具有的烷基的碳原子数，W(n)是该烷基苯磺酸盐的重量；W(n-1)和W(n+1)是由分别具有碳原子数为n-1和n+1的烷基的阴离子构成的烷基苯磺酸盐的重量。
2.如权利要求1所述的抗静电剂，其中，所述疏水性聚合物(a)为选自由聚酰胺(a1)、聚烯烃(a2)以及聚酯(a3)组成的组中的至少1种。
3.如权利要求1或2所述的抗静电剂，其中，所述亲水性聚合物(b)为聚醚(b1)。
4.如权利要求1～3中任一项所述的抗静电剂，其中，所述式中，n为9～14的整数。
5.如权利要求1～4中任一项所述的抗静电剂，其中，所述磺酸盐(S)中，阴离子所具有的烷基的碳原子数均为9～15的范围内，所述式中的n为12。
6.如权利要求1～5中任一项所述的抗静电剂，其中，构成所述磺酸盐(S)的阳离子为咪唑鎓阳离子或钠阳离子。
7.如权利要求1～6中任一项所述的抗静电剂，其中，所述嵌段聚合物(A)与磺酸盐(S)的重量比、即嵌段聚合物(A)的重量/磺酸盐(S)的重量为90/10～99/1。
8.一种抗静电性树脂组合物(Y)，其含有权利要求1～7中任一项所述的抗静电剂(Z)和热塑性树脂(E)而成。
9.如权利要求8所述的抗静电性树脂组合物，其中，所述抗静电剂(Z)与热塑性树脂(E)的重量比、即抗静电剂(Z)的重量/热塑性树脂(E)的重量为3/97～20/80。
10.一种成型品，其是将权利要求8或9所述的抗静电性树脂组合物(Y)成型而成的。
CN202280001398.3A 2021-07-05 2022-01-13 抗静电剂 Active CN114829502B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021111185A JP7018534B1 (ja) 2021-07-05 2021-07-05 帯電防止剤
JP2021-111185 2021-07-05
PCT/JP2022/000883 WO2023281771A1 (ja) 2021-07-05 2022-01-13 帯電防止剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114829502A CN114829502A (zh) 2022-07-29
CN114829502B true CN114829502B (zh) 2022-10-25

Family

ID=82523494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280001398.3A Active CN114829502B (zh) 2021-07-05 2022-01-13 抗静电剂

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11655370B2 (zh)
EP (1) EP4137625B1 (zh)
KR (1) KR102457550B1 (zh)
CN (1) CN114829502B (zh)
MY (1) MY196757A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0812755A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JP2001323148A (ja) * 2000-05-12 2001-11-20 Takemoto Oil & Fat Co Ltd ポリカーボネート用帯電防止剤及びポリカーボネートに帯電防止性を付与する方法
JP2004115600A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Takemoto Oil & Fat Co Ltd オレフィン重合体フィルム用防滑性帯電防止剤、並びに帯電防止性及び防滑性を有するオレフィン重合体フィルム
JP2010047701A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Takemoto Oil & Fat Co Ltd 合成高分子材料用帯電防止剤及び合成高分子材料組成物
CN102959035A (zh) * 2010-06-30 2013-03-06 三洋化成工业株式会社 抗静电剂及抗静电性树脂组成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH083363A (ja) 1994-06-20 1996-01-09 Japan Energy Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP3410825B2 (ja) 1994-07-21 2003-05-26 三菱レイヨン株式会社 熱収縮性ポリエステルフィルム
US5602195A (en) * 1994-07-27 1997-02-11 Skc Limited Polymeric film and process for the preparation thereof
JPH11181628A (ja) * 1997-12-19 1999-07-06 Toray Ind Inc ポリエステル系制電性複合繊維
JP4908780B2 (ja) 2005-06-02 2012-04-04 竹本油脂株式会社 熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物及び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物
KR20100076194A (ko) * 2008-12-26 2010-07-06 주식회사 삼양사 대전 방지성을 부여한 열가소성 폴리에스테르계 엘라스토머수지 조성물
MY161566A (en) * 2010-10-26 2017-04-28 Lubrizol Advanced Mat Inc Salt modified inherently electrostatic dissipative polymers
JP6453003B2 (ja) * 2014-09-17 2019-01-16 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP5966115B1 (ja) * 2014-11-28 2016-08-10 日本乳化剤株式会社 熱可塑性樹脂用帯電防止剤および熱可塑性樹脂組成物
KR20170105561A (ko) * 2015-01-19 2017-09-19 가부시키가이샤 아데카 대전 방지성 수지 조성물 및 이것을 사용한 용기 및 포장재
JP6671999B2 (ja) * 2015-03-06 2020-03-25 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物
JP6999151B2 (ja) 2017-05-12 2022-01-18 竹本油脂株式会社 熱可塑性ポリエステル樹脂用帯電防止剤、熱可塑性ポリエステル樹脂マスターバッチ、熱可塑性ポリエステル樹脂成形体及びその製造方法
MY196766A (en) * 2021-06-18 2023-05-03 Sanyo Chemical Ind Ltd Antistatic agent for thermoplastic resin

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0812755A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JP2001323148A (ja) * 2000-05-12 2001-11-20 Takemoto Oil & Fat Co Ltd ポリカーボネート用帯電防止剤及びポリカーボネートに帯電防止性を付与する方法
JP2004115600A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Takemoto Oil & Fat Co Ltd オレフィン重合体フィルム用防滑性帯電防止剤、並びに帯電防止性及び防滑性を有するオレフィン重合体フィルム
JP2010047701A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Takemoto Oil & Fat Co Ltd 合成高分子材料用帯電防止剤及び合成高分子材料組成物
CN102959035A (zh) * 2010-06-30 2013-03-06 三洋化成工业株式会社 抗静电剂及抗静电性树脂组成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20230123001A1 (en) 2023-04-20
CN114829502A (zh) 2022-07-29
US11655370B2 (en) 2023-05-23
EP4137625A1 (en) 2023-02-22
KR102457550B1 (ko) 2022-10-20
MY196757A (en) 2023-05-03
EP4137625B1 (en) 2024-03-27
EP4137625A4 (en) 2023-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013108061A (ja) 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物
CN115698220B (zh) 抗静电剂、抗静电性树脂组合物和成型品
TWI771261B (zh) 抗靜電劑
CN115397919B (zh) 热塑性树脂用抗静电剂
CN114829502B (zh) 抗静电剂
JP4451649B2 (ja) 帯電防止性樹脂組成物
TWI753845B (zh) 熱塑性樹脂用抗靜電劑
TWI833052B (zh) 抗靜電劑、抗靜電性樹脂組成物及成形品
JP2023022815A (ja) 耐薬品性向上剤
JP2018044020A (ja) 親水性付与剤
JP6849355B2 (ja) 親水性付与剤
JP2023127608A (ja) 抗菌抗ウイルス剤
JP2013091777A (ja) 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant