JP2002519620A - 高速熱処理システム用加熱組立体 - Google Patents

高速熱処理システム用加熱組立体

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Abstract

(57)【要約】 処理チャンバ、処理チャンバを通じて基板３４を輸送するための輸送組立体、及び基板３４を加熱するための加熱組立体を含む高速熱処理システム。 【解決手段】 加熱組立体は、処理チャンバに配置される細長形の加熱要素３６を含む。加熱要素３６は、基板移動方向３８に整列した長手方向の軸線を有する。基板３４の一方の側の加熱要素３５は、基板移動方向３８に対して垂直に整列した長手方向の軸線を有し、基板３４のそれとは反対側の加熱要素３６は基板移動方向３８に対して平行に整列した長手方向の軸線を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 関連出願 本出願は、米国前置特許出願第６０／０９１３３８号（出願日：１９９８年７
月１日）に基づくものである。
【０００２】 発明の分野 本発明は、フラットパネル表示装置に用いるガラスパネルのような大面積の基
板の高速熱処理方法及び装置に関し、特に、高速熱処理システムに用いる加熱組
立体に関するものである。
【０００３】 発明の背景 フラットパネルディスプレイに用いるガラスパネルを高速熱処理するためのシ
ステムが従来技術で知られている。このようなシステムは、外囲装置内にある輸
送組立体と加熱組立体とを含む。１又はそれ以上の皮膜を施したガラスパネルが
、システム内に水平方向に入れられ、このシステムを通じて石英製の回転円柱体
上に輸送される。ガラスパネルは、温度が上昇していく一連の予加熱ゾーンを通
過する。この予加熱ゾーンには、ガラスパネルの移動方向に対して垂直に向けた
赤外線加熱器がある。次に、パネルは、反射板に取り付けられたキセノンアーク
ランプによって供給される強い紫外線照射に晒される領域を通過する。次に、パ
ネルは、冷却ゾーンを通過し、最初の予加熱ゾーンと反対側のシステムの端部か
ら出ていく。
【０００４】 高速熱処理システムの作動において重要なパラメータは、ガラスパネル又は他
の基板の表面にわたる温度の一様性である。従来技術のシステムは、ほぼ満足の
ゆく性能を発揮したが、避けられない欠点があった。
【０００５】 このシステムは、非接触式の温度計測技術を必要とする。検出される赤外線エ
ネルギーに基づいて温度を計測する光学高温計が典型的に利用される。在来の従
来技術は、被加工物の移動方向に沿った一つの位置の線形プロフィールが生成さ
れるように、固定位置に高温計検出ヘッドを取り付けることを提案する。この構
成では、温度計測容量が制限され、よって、一様な加熱を達成できる能力が制限
される。
【０００６】 従来技術の高速熱処理システムは、典型的に、ガラスパネルの移動方向に対し
て９０°に配置した長繊条赤外線加熱器を利用する。この構成では、長手方向の
一様性については良好であるが、エッジ効果に起因して、横方向の一様性が制限
される。したがって、横方向の加熱一様性を向上するランプの相対的配置構成を
提供することが望まれる。横方向の一様性は、基板移動方向に対して垂直な方向
における一様性をいう。
【０００７】 上記のように、ガラスパネルは、典型的に、高速熱処理システムの一方端から
入れられ、その反対側の他方端から出ていく。この入口端と出口端との間の距離
は、処理されるガラスパネルの寸法が増すと、大きくなる。この距離は、幾つか
の製造設備において許容し得ないものである。
【０００８】 フラットパネル表示装置に用いるガラス基板のような基板上のフィルムを選択
的に加熱する方法が、米国特許第５０７３６９８号（１９９１年１２月１７日発
行、Stultz）に開示される。光源と半導体ウエハとの間の光学素子と、ウエハ加
熱を計測するための光学高温計とを含む半導体ウエハ加熱チャンバが米国特許第
４７５５６５４号（１９８８年７月５日発行、Crowleyら）に開示される。半導
体ウエハ加熱に用いる長アークランプが、米国特許第４８２０９０６号（１９８
９年４月１１日発行、Stultz）に開示される。
【０００９】 既知の従来技術の高速熱処理システムの全ては、上述した欠点のうちの１つ又
はそれ以上を有する。従って、大面積の基板を高速熱処理するための向上した方
法及び装置の必要性がある。
【００１０】 発明の概要 本発明の第一の態様に従って、大面積の基板に用いる高速熱処理システムが提
供される。この高速熱処理システムは、処理チャンバ、処理チャンバを通じて基
板輸送方向に基板を輸送するための輸送組立体、及び基板を加熱するための加熱
組立体から構成される。加熱組立体は、処理チャンバに配置される細長形の加熱
要素の列から構成される。この加熱要素は、基板輸送方向に整列した長手方向の
軸線を有する。
【００１１】 加熱要素は、基板輸送方向の基板の長さよりも長いか又は等しい長さを有する
。加熱要素の列は、基板の上方に配置され、基板のエッジを横方向に越えて拡張
する。
【００１２】 高速熱処理システムは、さらに、制御した電気的エネルギーを加熱要素に供給
するための制御システムから構成され得る。制御システムは、各加熱要素へ供給
される電気的エネルギーを個々に制御するための手段から構成され得る。制御シ
ステムは、基板の温度を検出するための温度検出器、及び基板の検出温度プロフ
ィールと所望の温度プロフィールとの間の差に応答して、電気的エネルギーを加
熱要素へ供給するための加熱要素制御装置から構成され得る。制御システムは、
さらに、横方向の温度プロフィールを与えるために、温度検出器を基板に関して
横方向に走査するための運搬組立体から構成され得る。
【００１３】 本発明の他の態様に従って、大面積の基板に用いる高速熱処理システムが提供
される。この高速熱処理システムは、処理チャンバ、処理チャンバを通じて基板
輸送方向に基板を輸送するための輸送組立体、及び基板を加熱するための加熱組
立体から構成される。加熱組立体は、基板の向かい合った側の処理チャンバに配
置した細長形の加熱要素の第一及び第二の列から構成される。第一及び第二の列
のうちの少なくとも一方の加熱要素は、基板輸送方向に整列した長手方向の軸線
を有する。一実施例では、第一の列の加熱要素が、基板輸送方向と垂直に整列し
た長手方向の軸線を有し、第二の列の加熱要素が、基板輸送方向と平行に整列し
た長手方向の軸線を有する。
【００１４】 本発明をよりよく理解するため、添付図面を参照する。 詳細な説明 大面積の基板に用いる高速熱処理システムが、図１（ａ）に示すように、走査
式温度検出器８から構成される温度検出器組立体を含み得る。走査式温度検出器
８は、運搬組立体１４に取り付けた高温計検出ヘッド（又は他の温度検出器）１
０を含み得る。温度検出器１０は、少なくとも一方向（例えば、基板移動方向に
対して垂直な方向）に移動可能であり、好適に、処理されるべき基板１２の表面
と平行な平面において二方向（Ｘ及びＹ）に移動可能である。走査式温度検出器
８は、従来技術の静止式の温度検出器よりも非常に多くの温度情報を得ることが
できる。
【００１５】 走査式温度検出器８で得ることのできる、異なった温度プロフィールの例を図
１（ｂ）及び（ｃ）に示す。図１（ｂ）に示すように、温度検出器１０は、任意
の位置へ移動でき、そして停止でき、また、線形温度プロフィール１６を得るこ
とができる。被加工物と同一の速度で被加工物の移動方向に沿って検出器１０を
移動させることによって、点２０で示す温度プロフィールが、時間関数として得
られる。他の温度計測プロトコルが、基板の表面上における点集合２２ａ、２２
ｂ、２２ｃ等において温度を計測すること、対角線上の温度プロフィール２４を
与えるために、システムを通じて移動するように、基板を横切ってゆっくりと走
査すること、及び基板表面上の単一の線形温度プロフィール又は温度マッピング
プロフィール２８を与えるために、基板移動方向に対して垂直に高速走査するこ
とを含む。広範囲の温度獲得プロトコル及び温度プロフィールが、走査式温度検
出器の相対的配置構成によって達成できる。
【００１６】 大面積の基板に用いる高速熱処理システムが、図３に示すように、基板移動方
向に垂直に向けた加熱要素３５の第一の列３０、及び基板移動方向に平行に向け
た加熱要素３６の第二の列３２を含む。加熱要素の第一及び第二の列は、基板３
４の向かい合った側に配置される。一実施例では、第一の列３０の加熱要素３５
は、基板の下方に配置され、第二の列３２の加熱要素３６は、基板の上方に配置
される。加熱要素の第一及び第二の列は、好適に、基板をアークランプゾーンに
入れる前の、高速熱処理システムの最後の予加熱ゾーンのところに配置される。
加熱要素３６の各々は、細長形の赤外線加熱要素から構成される。好適に、加熱
要素の第二の列３２は、基板移動方向３８と平行に整列し、基板幅にわたって配
分した多数の加熱要素３６から構成される。加熱要素の第二の列３２は、温度の
一様性を達成するため、基板のエッジを越えて拡張する。第二の列３２の加熱要
素３６は、最良の温度一様性を達成するため、好適に、ほぼ基板の長さ、又はそ
れよりも長くなっている。
【００１７】 図２（ａ）は、加熱要素の第二の列３２を除いたときの、基板の横方向の電力
密度プロフィール３７を示す。図２（ｂ）は、加熱要素の第二の列３２があると
きの、基板の横方向の電力密度プロフィール３９を示す。図２（ｂ）の電力密度
プロフィールが、図２（ａ）のものよりも、基板３４の幅にわたって、より一様
であることが観察できる。
【００１８】 好適実施例では、第二の列の加熱要素は、個々に制御され、基板上の各点に供
給される赤外線エネルギー量が、能動的かつ独立的に制御される。第二の列の加
熱要素の制御は、熱処理中、静的又は動的にできる。上述した走査式高温計は、
基板温度を検出し、また第二の列の加熱要素に制御信号を与えるために使用され
得る。
【００１９】 第二の列３２の加熱要素３６を個々に制御するためのフィードバック制御シス
テムの一例を図４に示す。温度検出器１０は、基板移動方向に対して横方向に走
査される。上述したように、加熱要素３６は、基板移動方向と平行な方向に向け
られている。よって、温度検出器１０は、横方向の温度プロフィールを得る。温
度検出器１０の出力は、加熱要素制御装置４２に与えられる。電力制御装置４４
ａ、４４ｂ、４４ｃ等が、第二の列３２の個々の加熱要素３６に供給される電力
を制御する。電力制御装置４４ａ、４４ｂ、４４ｃ等は、所望の横方向の電力密
度プロフィール又は横方向の温度プロフィールを得ることができるように、加熱
要素制御装置４２によって制御される。計測された温度プロフィールは、所望の
温度プロフィールと比較され、個々の加熱要素３６に供給される電力が、所望の
温度プロフィールと、計測された温度プロフィールとの間の差を小さくするよう
に調節される。例えば、基板の左側における計測された温度プロフィールが、所
望の温度プロフィールよりも低いとき、加熱要素制御装置４２は、付加的な電力
を左側のそれぞれの加熱要素３６に供給するように、電力制御装置４４ａ、４４
ｂを調節することができる。
【００２０】 大面積の基板に用いる高速熱処理システムが、アンローディングのため、共通
のローディング／アンローディングゾーンへ基板を戻すための基板戻し組立体を
含み得る。図５及び６に示すように、高速熱処理システムに用いる基板輸送組立
体が、１つ又はそれ以上の処理ゾーンを通じて基板５２を移動させるための送り
コンベヤ５０、及び基板戻し組立体を含み得る。基板戻し組立体は、基板受け器
５４、及び戻しコンベヤ５６を含み得る。基板受け器５４は、基板支持台６２、
及び送りコンベヤ５０と戻しコンベヤ５６との間で基板支持台６２を移動させる
ための昇降機構６４を含み得る。基板受け器５４は、送りコンベヤ５０の下流端
に配置され、処理を終えた後に、基板を受ける。基板支持台６２は、基板を支持
し、いずれかの方向に回転され得る一連の石英製のローラ６０を含み得る。基板
受け器は、さらに、基板検出器、及び基板の移動を制限するための１つ又はそれ
以上のストップを含み得る。戻しコンベヤ５６は、例えば、送りコンベヤ５０の
上方に配置され、送りコンベヤの下流端からローディング／アンローディングゾ
ーンへと拡張している。熱処理を終えると、基板は、送りコンベヤ５０から基板
支持台６２上へと移動される。基板支持台６２は、次に、昇降機構６４によって
持ち上げられ、戻しコンベヤ５６と整列される。送りコンベヤ５０と戻しコンベ
ヤ５６との間を基板支持台６２が移動している間、石英製のローラ６０は、基板
５２を前後に連続的に移動させるように動かされ、これにより、潜在的に基板に
ダメージを与え得る大きい温度勾配を避けることができる。基板支持台６２が戻
りコンベヤ５６と整列されると、ローラ６０を動かして、基板５２を戻しコンベ
ヤ５６上へと移動させ、戻しコンベヤ５６は、基板をローディング／アンローデ
ィングゾーンへと輸送する。よって、送りコンベヤ５０及び戻しコンベヤ５６は
、基板を反対方向に輸送する。一実施例では、昇降機構６４は、送りコンベヤ５
０と戻しコンベヤ５６との間で基板を移動させるためのクランク機構から構成さ
れる。しかし、当業者に知られる様々な異なった従来技術の昇降機構が利用され
得る。
【００２１】 戻しコンベヤが送りコンベヤに関して利便的に任意に配置され得ることは理解
できる。例えば、戻しコンベヤは、送りコンベヤの下方、又は送りコンベヤのい
ずれかの側に配置され得る。よって、基板戻し組立体は、基板をローディング／
アンローディングゾーンへ戻すための機構を与える。
【００２２】 ローディング／アンローディングゾーンにあるロボットが、基板を、高速熱処
理システムで処理するため、カセット又は他のホルダーから送りコンベヤ上に移
送する。処理を終えた後、ロボットは、基板を戻しコンベヤからカセット上へ移
送する。
【００２３】 上述した特徴を組み入れた高速熱処理システムの一例を図７〜１３に示す。図
７〜１３において、同様の構成要素は、同一の符号で示される。高速熱処理シス
テム１１０は、入力コンベヤ１１２、送りコンベヤ１１４、基板受け器１１６、
戻しコンベヤ１１８、及び出力コンベヤ１２０から構成される基板輸送組立体を
含む。これらコンベヤの各々は、石英又は他の耐温度性材料から作製される駆動
ローラを含む。基板受け器１１６は、基板支持台１２２、及びクランク機構１２
４を含む。ロボットモジュール１３０が、ガラスパネルをホルダーから入力コン
ベヤ１１２上へ移送する。ガラスパネル１３２のようなガラスパネルは、送りコ
ンベヤ１１４によって処理チャンバを通じて輸送される。ガラスパネル１３２が
基板受け器１１６へ到達すると、基板支持台１２２が、戻しコンベヤ１１８の高
さへクランク機構１２４によって持ち上げられ、ガラスパネル１３２は、出力コ
ンベヤ１２０へ戻しコンベヤ１１８によって戻される。ロボットモジュール１３
０は、基板を出力コンベヤ１２０から取り出し、ホルダー内に置く。
【００２４】 処理チャンバは、予加熱ゾーン１４０、１４２、１４４，１４６（図９及び１
１）、アークランプ領域１５０及び冷却ゾーン１５２から構成される前処理チャ
ンバ１３６を含む。前処理チャンバ１３６において、細長形の加熱要素１６０の
第一の列が、基板の下方に配置され、基板移動方向に対して垂直に向に向けられ
ている。加熱要素１６０は、送りコンベヤ１１４の隣り合ったローラ同士の間に
配置される。予加熱ゾーンは、さらに、基板の上方に配置され、基板移動方向に
対して平行に向けられた加熱要素１６４の第二の列（図１１を参照）を含む。図
１１の例では、加熱要素１６４は、予加熱ゾーン１４２から予加熱ゾーン１４６
へ拡張している。例えば、加熱要素１６４は、長さ１３００ｍｍの赤外線加熱器
（４８０ボルト、１６７０ワット）であり得る。１２個の加熱要素が使用され得
る。図１１は、蓋１６６を上向きに開けたところの加熱要素１６４を示す。図９
〜１１では、加熱要素１６０は、図３に示す第一の列３０に対応し、加熱要素１
６４は、第二の列３２に対応する。加熱要素１６０、１６４、及びアークランプ
領域１５０にあるアークランプは、基板の加熱を制御するための加熱組立体を構
成するものである。
【００２５】 走査式高温計が、アークランプ領域直前の予加熱ゾーンの下流端に配置される
。走査式高温計は、スロットを通じて下方から基板を観測するものである。走査
式（又は前処理）高温計は、図１３に符号１８０で示される。図７〜１３のシス
テムでは、走査式高温計は、基板移動方向に対して一次元的に横切るように移動
できる。例えば、走査式高温計は、６インチの距離で０．２５インチのスポット
サイズを観測でき、８〜１４μｍの周波数範囲と２００〜１０００℃の温度範囲
を有するものでよい。このシステムは、また、アークランプ領域にある基板を観
測する固定式の処理高温計を使用してもよい。
【００２６】 基板受け器１１６は、送りコンベヤ１１４と戻しコンベヤ１１８の下流端に配
置される。基板支持台１２２は、いずれかの方向に回転され得る複数の駆動石英
ローラ１９０を含み得る。基板は、送りコンベヤ１１４から基板支持台１２２上
へ移動し、基板支持台１２２は、クランク機構１２４によって持ち上げられ、戻
しコンベヤ１１８と整列される。送りコンベヤ１１４と戻しコンベヤ１１８との
間で基板支持台１２２を移動させるために、他の機構を使用し得ることが理解で
きる。戻しコンベヤ１１８は、基板を、ロボットモジュール１３０によってアン
ローディングするため、出力コンベヤ１２０へ戻す。その結果、基板のローディ
ングとアンローディングが、高速熱処理システムの一つの位置で行われる。これ
は、高速熱処理システムにアクセスするクリーンルームを設ける際の利点となり
得る。
【００２７】 図１２に示すように、処理システムは、冷却液を還流するためのチューブ１９
４を含む冷却組立体を含む。
【００２８】 本発明の好適実施例について図説したが、特許請求の範囲に定義されるような
本発明の範囲を逸脱せずに様々な変更物及び変形物がなされ得ることは、当業者
には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（ａ）は、被加工物又は基板の平面に平行な二方向に移動可能な走査式温
度検出器の略図であり、図１（ｂ）及び（ｃ）は、走査式温度検出器で得ること
のできる、異なった温度プロフィールを示す基板の平面図である。
【図２】 図２（ａ）は、従来技術に従った、横方向の位置の関数としての電力密度プロ
フィールのグラフであり、図２（ｂ）は、加熱要素を基板移動方向と平行に配置
したときの、横方向の位置の関数としての電力密度プロフィールのグラフである
。
【図３】 図３は、基板の下方に配置した下方の加熱器の列と、基板の上方に配置した上
方の加熱器の列とを使用した、加熱器の相対的配置構成の略図である。
【図４】 図４は、走査式温度検出器を使用して上方の加熱器の列の個々の加熱要素を制
御するためのフィードバックシステムのブロック図である。
【図５】 図５は、基板戻し組立体を組み入れた高速熱処理システムの略図であり、基板
受け器を下方に下げたところを示す。
【図６】 図６は、基板戻し組立体を組み入れた高速熱処理システムの略図であり、基板
受け器を上方に上げたところを示す。
【図７】 図７は、高速熱処理システムの一例の平面断面図である。
【図８】 図８は、高速熱処理システムの側面断面図である。
【図９】 図９は、高速熱処理システムの高温計ゾーンにおける基板の下方に配置した加
熱器の平面図である。
【図１０】 図１０は、図９に示す加熱器の側面図である。
【図１１】 図１１は、蓋を開けたときの高温計ゾーンの側面図であり、基板移動方向と平
行に配置した加熱要素を示す。
【図１２】 図１２は、高速熱処理システムの平面図であり、走査式高温計の位置を示す。
【図１３】 図１３は、図１２の側面図である。
【符号の説明】
８・・・走査式温度検出器 １０・・・温度検出器 １２・・・基板 １４・・・運搬組立体 ３０・・・第一の列 ３２・・・第二の列 ３４・・・基板 ３５、３６・・・加熱要素 ３８・・・基板移動方向 ３９・・・横方向の電力密度プロフィール ４０・・・基板移動方向に対して横の方向 ４２・・・加熱要素制御装置 ４４・・・電力制御装置 ５０・・・送りコンベヤ ５２・・・基板 ５４・・・基板受け器 ５６・・・戻しコンベヤ ６０・・・石英製のローラ ６２・・・基板支持台 ６４・・・昇降機構 １１０・・・高速熱処理システム １１２・・・入力コンベヤ １１４・・送りコンベヤ １１６・・・基板受け器 １１８・・・戻しコンベヤ １２０・・・出力コンベヤ １２２・・・基板支持台 １２４・・・クランク機構 １３０・・・ロボットモジュール １３２・・・ガラスパネル １３６・・・前処理チャンバ １４０、１４２、１４４、１４６・・・予加熱ゾーン １５０・・・アークランプゾーン １５２・・・冷却ゾーン １６０、１６４・・・加熱要素 １６６・・・蓋 １８２・・・固定式処理高温計 １９０・・・石英製のローラ
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年１１月１６日（２０００．１１．１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハリス、フリッツ・ビー アメリカ合衆国カリフォルニア州95677、 ロックリン、ヘブンハースト・サークル 5432 Ｆターム(参考） 4G015 DA01 DA03 GA01 4K050 BA17 CD06 CD13 CD22 CG04 EA01 EA07

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 大面積の基板に用いる高速熱処理システムであって、 処理チャンバ、 基板輸送方向に、前記処理チャンバを通じて基板を輸送するための輸送組立体
    、及び 基板を加熱するための加熱組立体、 から成り、 前記加熱組立体が、前記処理チャンバに配置された細長形の加熱要素の列から
    成り、 前記加熱要素が、基板輸送方向と整列する長手方向の軸線を有する、 ところの高速熱処理システム。
  2. 【請求項２】 前記加熱要素が赤外線加熱器から構成される、請求項１の高
    速熱処理システム。
  3. 【請求項３】 前記加熱要素の長手方向の軸線が、基板輸送方向と平行であ
    る、ところの請求項１の高速熱処理システム。
  4. 【請求項４】 基板は基板輸送方向に長さを有し、前記加熱要素が、この基
    板輸送方向の基板の長さに等しいか又はそれよりも長い長さを有する、ところの
    請求項１の高速熱処理システム。
  5. 【請求項５】 前記加熱要素の列が、基板のエッジを横方向に越えて拡張す
    る、ところの請求項１の高速熱処理システム。
  6. 【請求項６】 前記加熱要素の列が、基板の上方に配置される、ところの請
    求項１の高速熱処理システム。
  7. 【請求項７】 制御された電気的エネルギーを前記加熱要素に供給するため
    の制御システムからさらに成る、請求項１の高速熱処理システム。
  8. 【請求項８】 前記制御システムが、前記加熱要素の各々に供給される電気
    的エネルギーを個々に制御するための手段から成る、ところの請求項７の高速熱
    処理システム。
  9. 【請求項９】 前記制御システムが、基板の温度を検出するための温度検出
    器、及び基板の検出温度プロフィールと、基板の所望の温度プロフィールとの間
    の差に応答して、電気的エネルギーを前記加熱要素に供給するための加熱要素制
    御装置から成る、ところの請求項７の高速熱処理システム。
  10. 【請求項１０】前記温度検出器が、前記加熱要素の各々に対応する位置で基
    板の温度を検出するための手段から成り、前記加熱要素制御装置が、対応する検
    出された温度に応答して、前記加熱要素の各々を個々に制御するための手段から
    成る、ところの請求項９の高速熱処理システム。
  11. 【請求項１１】前記制御システムが、基板輸送方向に関して前記温度検出器
    を横方向に走査するための運搬組立体からさらに成り、前記温度検出器が、基板
    の横方向の温度プロフィールを与える、ところの請求項９の高速熱処理システム
    。
  12. 【請求項１２】大面積の基板に用いる高速熱処理システムであって、 処理チャンバ、 基板輸送方向に、前記処理チャンバを通じて、基板を輸送するための輸送組立
    体、 基板を加熱するための加熱組立体、 から成り、 前記加熱組立体が、基板の向かい合った側の前記処理チャンバに配置された細
    長形の加熱要素の第一及び第二の列から成り、 前記第一及び第二の列のうちの少なくとも一方の加熱要素が、基板輸送方向に
    整列した長手方向の軸線を有する、 ところの高速熱処理システム。
  13. 【請求項１３】前記第一の列の加熱要素が、基板輸送方向と垂直に整列した
    長手方向の軸線を有し、前記第二の列の加熱要素が、基板輸送方向と平行に整列
    した長手方向の軸線を有する、ところの請求項１２の高速熱処理システム。
  14. 【請求項１４】前記第二の列の加熱要素に電気的エネルギーを供給するため
    の制御システムからさらに成る、請求項１３の高速熱処理システム。
  15. 【請求項１５】前記制御システムが、前記第二の列の加熱要素の各々に供給
    される電気的エネルギーを個々に制御するための手段を含む、ところの請求項１
    ４の高速熱処理システム。
  16. 【請求項１６】前記制御システムが、基板の温度を検出するための温度検出
    器、及び基板の検出温度プロフィールと、基板の所望の温度プロフィールとの間
    の差に応答して、電気的エネルギーを前記加熱要素へ供給するための加熱要素制
    御装置から成る、ところの請求項１４の高速熱処理システム。
  17. 【請求項１７】前記制御システムが、横方向の基板の温度プロフィールを与
    えるように、基板輸送方向に関して横方向に温度検出器を移動させるための運搬
    組立体からさらに成る、ところの請求項１６の高速熱処理システム。
  18. 【請求項１８】前記加熱要素の第二の列が、基板のエッジを横方向に越えて
    拡張する、ところの請求項１３の高速熱処理システム。
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10029522B4 (de) * 2000-06-21 2005-12-01 Schott Ag Vorrichtung zum homogenen Erwärmen von Gläsern und/oder Glaskeramiken, Verfahren und Verwendungen
DE10060988A1 (de) * 2000-09-22 2002-04-25 Schott Glas Vorrichtung und Verfahren zum Entspannen von Gläsern, insbesondere von Fernsehtrichter-Halsansätzen
US6610968B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Axcelis Technologies System and method for controlling movement of a workpiece in a thermal processing system
DE10059665C1 (de) * 2000-12-01 2002-07-11 Steag Hamatech Ag Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten
AU2002233256A1 (en) * 2000-12-22 2002-07-08 Schott Glas Method and device for tempering glass, particularly drinking glasses
JP4715019B2 (ja) * 2001-04-23 2011-07-06 ソニー株式会社 表示パネル用基板の加熱処理装置
KR100420029B1 (ko) * 2001-05-08 2004-02-25 삼성에스디아이 주식회사 규소 기판의 패시베이션 방법 및 그 장치
US6719848B2 (en) * 2001-08-16 2004-04-13 First Solar, Llc Chemical vapor deposition system
US7005601B2 (en) * 2002-04-18 2006-02-28 Applied Materials, Inc. Thermal flux processing by scanning
US6987240B2 (en) * 2002-04-18 2006-01-17 Applied Materials, Inc. Thermal flux processing by scanning
JP2003322472A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Ngk Insulators Ltd プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法
US20040065656A1 (en) * 2002-10-04 2004-04-08 Makoto Inagawa Heated substrate support
DE10300563B4 (de) * 2003-01-10 2008-02-28 Schott Ag Vorrichtung zur Konditionierung des Glasflusses
US6917755B2 (en) * 2003-02-27 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Substrate support
US20050044892A1 (en) * 2003-08-28 2005-03-03 George Stephan P. Method and apparatus for heating glass sheets
GB0325459D0 (en) * 2003-10-31 2003-12-03 Heights Uk Ltd Improvements in and relating to printing plate ovens
JP2005156016A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの焼成装置
TWI256938B (en) * 2004-07-26 2006-06-21 Au Optronics Corp Glass substrate distribute system and method
DE102004037575A1 (de) * 2004-08-03 2006-03-16 Daimlerchrysler Ag Prüfvorrichtung und Prüfverfahren zur fertigungsintegrierbaren, zerstörungsfreien Prüfung insbesondere von Membran-Elektroden-Anordnungen zur Verwendung in Brennsoffzellen
JP2006084109A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板焼成装置
JP4563163B2 (ja) * 2004-12-13 2010-10-13 セイコーインスツル株式会社 感熱性粘着シートの熱活性化方法および装置と該装置を備えたプリンタ
BE1016542A3 (fr) * 2005-03-10 2007-01-09 Glaverbel Procede et dispositif de bombage de feuilles de verre.
BE1016541A3 (fr) * 2005-03-10 2007-01-09 Glaverbel Procede et dispositif de bombage de feuilles de verre.
DE102005051879B3 (de) * 2005-10-29 2007-02-01 Schott Ag Rollenkühlofen mit Temperatur-Regler
KR101003580B1 (ko) * 2005-12-29 2010-12-22 엘지디스플레이 주식회사 기판공급장치
JP2006349341A (ja) * 2006-08-10 2006-12-28 Koyo Thermo System Kk 連続熱処理装置
US20080314892A1 (en) * 2007-06-25 2008-12-25 Graham Robert G Radiant shield
FI20070622L (fi) * 2007-08-17 2009-04-15 Outokumpu Oy Menetelmä ja laitteisto tasaisuuden kontrolloimiseksi ruostumatonta terästä olevan nauhan jäähdytyksessä
JP5196918B2 (ja) * 2007-08-30 2013-05-15 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置の製造方法
DE102007061777B4 (de) * 2007-12-19 2010-12-16 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren zur Vakuumbeschichtung von zu beschichtenden Substraten und Vakkumbeschichtungsanlage
DE102008036513B4 (de) 2008-08-05 2011-06-16 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport eines Flachglasbandes sowie Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flachglas
US20120181265A1 (en) * 2010-07-15 2012-07-19 Despatch Industries Limited Partnership Firing furnace configuration for thermal processing system
US8938993B2 (en) * 2010-11-30 2015-01-27 Ut-Battelle, Llc Glass strengthening and patterning methods
DE102011077005B4 (de) 2011-06-06 2017-11-16 Rehm Thermal Systems Gmbh Anlage zur Wärmebehandlung von Substraten und Verfahren zum Erfassen von Messdaten darin
KR101277994B1 (ko) * 2011-10-28 2013-06-27 현대제철 주식회사 열처리 설비
DE102012007141A1 (de) 2012-04-10 2013-10-10 Bernhard Spindler Jalousierbarer Rollladenpanzer
ITTO20120401A1 (it) * 2012-05-04 2013-11-05 Sasil S P A Metodo ed apparecchiature per il ricupero degli scarti degli impianti per la produzione di fibra continua e per il riciclo diretto del vetro ottenuto.
US9018108B2 (en) 2013-01-25 2015-04-28 Applied Materials, Inc. Low shrinkage dielectric films
AT514454B1 (de) * 2013-07-11 2015-03-15 Engel Austria Gmbh Heizvorrichtung
JP2016056003A (ja) * 2014-09-10 2016-04-21 株式会社椿本チエイン 組立搬送装置
JP2016098069A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 ダイハツ工業株式会社 オーバーヘッドコンベア装置
WO2016135642A2 (en) * 2015-02-25 2016-09-01 Geoffrey Smith Fire prevention
US9933314B2 (en) * 2016-06-30 2018-04-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Semiconductor workpiece temperature measurement system
CN107892179B (zh) * 2017-11-22 2019-09-27 泉州台商投资区雷墨设计有限公司 一种带多功能烘箱的汽车侧窗玻璃缓存传输线
CN107963462B (zh) * 2017-11-22 2019-10-01 泉州台商投资区雷墨设计有限公司 一种可烘干底涂的汽车侧窗玻璃缓存传输线
CN112362177B (zh) * 2019-06-26 2023-01-06 兴勤（宜昌）电子有限公司 一种玻璃封装温度传感器双面自动焊接封装设备
CN110759014B (zh) * 2019-11-05 2021-05-18 中国水产科学研究院渔业机械仪器研究所 一种海带晾晒杆转运装置
US11261538B1 (en) * 2020-09-21 2022-03-01 Applied Materials, Inc. In-situ temperature mapping for epi chamber
ES2902100B2 (es) * 2020-09-24 2022-09-08 Tecglass Sl Maquina de impresion de vidrio con transporte continuo del vidrio

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3744985A (en) * 1971-06-08 1973-07-10 Ppg Industries Inc Method and apparatus for controlling temperature of conveyed glass sheets
FI68390C (fi) * 1983-07-25 1986-12-30 Tamglass Oy Foerfarande och ungsanordning foer boejning av glasskivor.
US4601743A (en) * 1983-09-12 1986-07-22 Casso Solar Corporation Glass furnace with heat sensing means
FI72305C (fi) * 1985-01-03 1987-05-11 Kyro Oy En av element bildad stoedstomme foer motstaondselement i en uppvaermningsugn foer glasskivor.
FR2597090A1 (fr) * 1986-04-09 1987-10-16 Saint Gobain Vitrage Amelioration aux techniques de chauffage de feuilles de verre
US4807144A (en) * 1986-12-02 1989-02-21 Glasstech International L.P. Temperature control system for glass sheet furnace
FR2621406B1 (fr) * 1987-10-02 1990-01-05 Saint Gobain Vitrage Commande de four electrique industriel
US4840496A (en) * 1988-02-23 1989-06-20 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Noncontact temperature pattern measuring device
FR2658499B1 (fr) * 1990-02-21 1993-05-14 Saint Gobain Vitrage Int Four de rechauffage de feuilles de verre.
US5073698A (en) * 1990-03-23 1991-12-17 Peak Systems, Inc. Method for selectively heating a film on a substrate
US5337393A (en) * 1990-11-30 1994-08-09 Glasstech, Inc. Method for heating a flat glass sheet
JP2722142B2 (ja) * 1991-07-31 1998-03-04 日本電気株式会社 リフロー自動半田付け装置
US5868564A (en) * 1992-07-28 1999-02-09 International Business Machines Corporation Sequential step belt furnace with individual concentric heating elements
US5465827A (en) * 1994-04-26 1995-11-14 Daifuku Co., Ltd. Transport arrangement for movable members
FI97292C (fi) * 1995-04-04 1996-11-25 Tamglass Eng Oy Menetelmä lasilevyjen muotinkuljetusvaunujen siirtämiseksi lasilevyjentaivutusuunissa ja lasilevyjen taivutusuuni
FI100397B (fi) * 1995-10-24 1997-11-28 Glassrobots Oy Lämmönsiirtomenetelmä lasilevyjen taivutusuunissa ja taivutusuuni
US5864119A (en) * 1995-11-13 1999-01-26 Radiant Technology Corporation IR conveyor furnace with controlled temperature profile for large area processing multichip modules
JP3224508B2 (ja) * 1996-05-23 2001-10-29 シャープ株式会社 加熱制御装置

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Publication number Publication date
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