KR20010083868A - 대형 기판용 급열 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

평면 패널 디스플레이용 급열 처리 시스템은 처리 챔버, 기판(34)을 처리 챔버를 통하여 이송하기 위한 이송 조립체, 및 기판(34)을 가열하기 위한 가열 조립체를 포함한다. 가열 조립체는 처리 챔버에 배치된 기다란 가열 부품(36)의 뱅크(32)를 포함한다. 가열 부품(36)은 기판(34) 이송 방향(38)과 정렬되는 종축선을 가진다. 기판(34)의 일 측면의 가열 부품(35)은 기판 이송 방향(38)에 수직하게 정렬되는 종축선을 가질 수 있으며, 기판(34)의 대응 측면의 가열 부품(36)은 기판(34) 이송 방향(38)에 평행하게 정렬되는 종축선을 가진다.

Description

급열 처리 시스템을 위한 가열 조립체{HEATING ASSEMBLY FOR RAPID THERMAL PROCESSING SYSTEM}
평면 패널 디스플레이용 유리 패널의 급열 처리를 위한 시스템이 이 기술분야에 공개되어 있다. 이 같은 시스템은 인클로우저(enclosure)내에 가열 조립체(heating assembly) 및 이송 조립체(transport assembly)를 포함한다. 하나 이상의 코팅을 가지는 유리 패널은 수평 방향으로 시스템으로 유입되며 석영 실린더가 회전할 때 시스템을 통하여 이송된다. 유리 패널은 증가하는 온도에서 일련의 예열 존을 통과한다. 예열 존은 유리 패널의 이동 방향에 수직하게 배향되는 적외선 히터를 포함한다. 그때 패널이 리플렉터에 설치된 제논 아크 램프(xenon arc lamp)에 의하여 공급되는 강한 자외선 방사에 노출되는 영역을 통하여 패널이 이동한다. 그때 패널은 냉각 존을 통하여 이동하며 제 1 예열 존에 대응하는 단부에서 시스템으로부터 배출된다.
급열 처리 시스템의 작동에서의 중요한 매개 변수는 유리 패널 또는 다른 기판의 표면에 걸친 온도 균일성이다. 종래의 시스템은 일반적으로 만족스러운 성능을 제공하지만 임의의 결점을 가진다.
이 시스템은 무 접촉 온도 측정 기술(non-contact temperature measurement technique)이 요구된다. 감지된 적외선 에너지에 기초한 온도를 측정하는 광학 고온계(optical pyrometer)가 통상적으로 이용된다. 보편적인 종래 기술의 접근은 공정제품 이동 방향을 따라 하나의 위치에서 라인 프로파일이 생성될 수 있도록 고정 위치에 고온계 감지 헤드를 설치하는 것이다. 이러한 구성은 온도 측정 성능이 제한되어 균일한 가열 성능이 제한된다.
종래 기술의 급열 처리 시스템은 유리 패널 이동의 방향에 대해 90。로 위치된 긴 필라멘트 적외선 히터를 통상적으로 이용한다. 이 장치는 우수한 종방향 균일성이 발생하지만, 엣지 효과(edge effects)에 의한 제한된 측방향 균일성이 발생한다. 그러므로 개선된 측방향 가열 균일성을 가지는 램프 구성(configuration)을 제공하는 것이 바람직하다. 측방향 균일성은 기판 이동 방향에 대해 수직한 방향에서의 균일성을 지칭한다.
전술된 바와 같이, 유리 패널은 일단부에서 급열 처리 시스템으로 유입되며 타단부에서 배출된다. 유입구 단부 및 배출구 단부 사이의 거리는 처리되는 유리 패널의 크기가 증가함에 따라 증가한다. 이 거리는 임의의 제작 설비에서는 수용불가능할 수 있다.
평면 패널 디스플레이를 위한 유리 기판과 같은 기판상의 박막을 선택적으로 가열하는 방법이 스툴츠(Stultz)에게 1991년 12월 17일에 발행된 미국 특허 제5,073,698호에 공개된다. 웨이퍼 가열을 측정하기 위한 광학 고온계와 광원과 웨이퍼 사이의 광학 부품을 포함하는 반도체 웨이퍼 가열 챔버는 크로울리( Crowley) 등에 1998년 7월 5일에 발행된 미국 특허 제 4,755,654호에 공개된다. 반도체 웨이퍼 가열을 위한 긴 아크 램프는 스튤츠에게 1989년 4월 11일에 발행된 미국 특허 4,820,906호에 공개된다.
모든 공개된 종래 기술 급열 처리 시스템은 상술된 하나 이상의 결점을 가진다. 따라서, 대형 기판의 급열 처리 시스템을 위한 개선된 방법 및 장치가 요구되었다.
본 발명은 평면 패널 디스플레이용 유리 패널과 같은 대형 기판의 급열 처리를 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 급열 처리 시스템을 위한 가열 조립체에 관한 것이다.
도 1a는 공정 제품 또는 기판의 평면에 대해 평행한 두 개의 방향으로 이동가능한 스캐닝 온도 센서의 개략도이며,
도 1b 및 도 1c는 스캐닝 온도 센서에 의하여 얻어질 수 있는 상이한 온도 프로파일을 도시한 기판의 평면도이며,
도 2a는 종래 기술에 따라 전력 밀도 프로파일을 보여주는 측방향 위치의 함수로서 전력 밀도의 그래프이며,
도 2b는 기판 이동 방향에 대해 평행하게 위치된 히터 부품을 구비한 전력 밀도 프로파일을 보여주는 측방향 위치의 함수로서 전력 밀도의 그래프이며,
도 3은 기판 아래 위치된 하부 히터 뱅크와 기판 상에 위치된 상부 히터 뱅크를 이용하는 히터 구성의 개략도이며,
도 4는 스캐닝 온도 센서를 이용하는 상부 히터 뱅크의 가열 부품을 조절하기 위한 피드백 시스템의 블록도이며,
도 5는 하강 위치의 기판 리버저를 보여주는, 기판 복귀 조립체가 결합된 급열 처리 시스템의 개략도이며,
도 6은 상승 위치의 기판 리버저를 보여주는, 기판 복구 조립체가 결합된 급열 처리 시스템의 개략도이며,
도 7은 급열 처리 시스템의 일 예를 보여주는 평면도이며,
도 8은 급열 처리 시스템의 측면도이며,
도 9는 급열 처리 시스템의 예열 존의 기판 하부에 위치된 히터의 평면도이며,
도 10은 도 9에 도시된 히터의 측면도이며,
도 11은 기판 이동 방향에 평행하게 위치된 가열 부품을 보여주는 덮개가 개방된 예열 존의 측면도이며,
도 12는 스캐닝 고온계 위치를 도시하는 급열 처리 시스템의 평면도이며,
도 13은 도 12의 측면도이다.
본 발명의 제 1 양태에 따라, 대형 기판을 위한 급열 처리 시스템이 제공된다. 급열 처리 시스템은 처리 챔버, 기판 이송 방향으로 처리 챔버를 통하여 기판을 이송하기 위한 이송 조립체, 및 기판을 가열하기 위한 가열 조립체를 포함한다. 가열 조립체는 처리 챔버에 배치된 기다란 가열 부품의 뱅크를 포함한다. 가열 부품은 기판 이송 방향과 정렬되는 종축선을 가진다.
가열 부품은 기판 이송 방향으로의 기판의 길이와 같거나 더 클 수 있다. 가열 부품의 뱅크는 기판 위에 배치될 수 있으며 기판의 엣지를 넘어 측방향으로 연장될 수 있다.
급열 처리 시스템은 가열 부품으로 제어된 전기 에너지를 공급하기 위한 제어 시스템을 더 포함할 수 있다. 제어 시스템은 각각의 가열 부품으로 공급되는 전기 에너지를 개별적으로 제어하기 위한 수단을 포함할 수 있다. 제어 시스템은기판의 온도를 감지하기 위한 온도 센서 및 기판의 감지된 온도 프로파일과 소정의 온도 프로파일 사이의 차이에 반응하여 가열 부품으로 전기 에너지를 공급하기 위한 가열 부품 제어기를 포함한다. 제어 시스템은 측방향 온도 프로파일을 제공하기 위하여 기판에 대하여 측방향으로 온도 센서를 스캐닝하기 위한 캐리지 조립체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에 따라, 대형 기판을 위한 급열 처리 시스템이 제공된다. 급열 처리 시스템은 처리 챔버, 기판 이송 방향으로 처리 챔버를 통하여 기판을 이송하기 위한 이송 조립체, 및 기판을 가열하기 위한 가열 조립체를 포함할 수 있다. 가열 조립체는 기판의 대응 측면의 처리 챔버에 배치된 기다란 가열 부품의 제 1 및 제 2 뱅크를 포함한다. 제 1 및 제 2 뱅크의 하나 이상의 가열 부품은 기판 이송 방향과 정렬되는 종축선을 가진다. 일 실시예에서, 제 1 뱅크의 가열 부품은 기판 이송 방향에 수직하게 정렬되는 종축선을 가지며 제 2 뱅크의 가열 부품은 기판 이송 방향에 평행하게 정렬되는 종축선을 가진다.
본 발명의 이해를 위해, 도면이 참조용으로 첨부된다.
대형 기판을 위한 급열 처리 시스템은 도 1a에 도시된 스캐닝 온도 센서(scanning temperature sensor; 8)를 포함하는 온도 감지 조립체를 포함한다. 스캐닝 온도 센서(8)는 캐리지 조립체(14)에 부착된 고온계 감지 헤드 또는 다른 온도 센서(10)를 포함할 수 있다. 온도 센서(10)는 기판 이동 방향에 수직한 방향과 같이 적어도 하나의 방향으로 이동가능하며, 처리되는 기판(12)의 표면에 평행한 평면에서 두 개의 방향(X 및 Y)으로 이동가능한 것이 바람직하다. 스캐닝 온도 센서(8)는 종래의 정적 온도 센서 구성보다 더 많은 온도 정보를 얻을 수 잇다.
스캐닝 온도 센서로 얻을 수 있는 상이한 온도 프로파일의 예들이 도 1b 및 도 1c에 도시된다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 온도 센서(10)는 임의의 위치로 이동하여 정지할 수 있으며, 라인 온도 프로파일(16)을 얻을 수 있다. 공정 제품과 같은 속도로 공정 제품 이동 방향을 따라 센서(10)를 이동함으로써, 포인트(20)의 온도 프로파일은 시간의 함수로서 얻을 수 있다. 다른 온도 측정 프로토콜(protocol)은 대각선의 온도 프로파일(24)을 제공하기 위하여 시스템을 통하여 이동할 때 기판을 가로질러 천천히 스캐닝하고 기판 표면의 온도 매핑 프로파일(temperature mapping profile; 28) 또는 단일 라인 온도 프로파일(26)을 제공하기 위하여 기판 이동 방향에 수직한 급한 스캐닝을 하여 기판 상의 일련의 포인트(22a, 22b, 22c, 등)에서 측정된 온도를 포함한다. 넓은 범위의 온도 습득 프로토콜 및 온도 프로파일은 스캐닝 온도 센서 컨피규레이션으로 얻을 수 있다.
대형 기판을 위한 급열 처리 시스템은 도 3에 도시된 바와 같이 기판 이동방향에 수직하게 배향된 가열 부품(35)의 제 1 뱅크(first bank; 30)와 기판 이동 방향에 평행하게 배향된 가열 부품(36)의 제 2 뱅크(second bank; 32)를 포함할 수 있는 가열 조립체를 포함한다. 가열 부품의 제 1 및 제 2 뱅크는 기판(34)의 대응 측면에 위치된다. 일 예에서, 제 1 뱅크(30)의 가열 부품(35)은 기판 아래 위치되며, 제 2 뱅크(32)의 가열 부품(36)은 기판 위에 위치된다. 가열 부품의 제 1 및 제 2 뱅크는 아크 램프 영역으로의 기판의 유입전에 급열 처리 시스템의 마지막 예열 존에 위치되는 것이 바람직하다. 각각의 히팅 부품(36)은 기다란 적외선 가열 부품을 포함한다. 가열 부품의 제 2 뱅크(32)는 기판 이동 방향(38)에 평행하게 정렬되고 기판의 폭을 가로질러 분포된 다수의 가열 부품(36)을 포함하는 것이 바람직하다. 가열 부품의 제 2 뱅크(32)는 개선된 온도 균일성을 위해 기판(34)의 엣지를 넘어 연장될 수 있다. 제 2 뱅크(32)의 가열 부품(36)은 대략 기판의 길이이거나 최상의 온도 균일성을 위해 더 큰 것이 바람직하다.
도 2a는 가열 부품의 제 2 뱅크(32) 없이 기판에서의 측방향 전력 밀도 프로파일(37)을 보여준다. 도 2b는 가열 부품의 제 2 뱅크(32)를 가진 기판에서의 측방향 전력 밀도 프로파일(39)을 보여준다. 도 2b의 전력 밀도 프로파일은 도 2a의 전력 밀도 프로파일보다 기판(34)의 폭에 걸쳐 더 균일하다.
바람직한 일 실시예에서, 제 2 뱅크 가열 부품은 개별적으로 제어되어 기판의 각각의 포인트로 인가된 적외선 에너지의 양이 능동적이고 독립적으로 제어될 수 있다. 제 2 뱅크 가열 부품의 제어는 열 처리 동안 정적 또는 동적일 수 있다. 상술된 스캐닝 고온계(scanning pyrometer)는 기판 온도를 감지하고 제 2 뱅크 가열 부품으로 제어 신호를 제공하기 위하여 이용될 수 있다.
제 2 뱅크(32)의 개별적인 제어 가열 부품(36)을 위한 피드백 제어 시스템(feedback control system)의 일 예가 도 4에 도시된다. 온도 센서(10)는 기판 이동 방향에 대해 측방향(40)으로 스캔된다. 전술된 바와 같이, 가열 부품(36)은 기판 이동 방향에 평행하게 배향된다. 따라서, 온도 센서(10)는 측방향 온도 프로파일을 얻는다. 온도 센서(10)의 출력은 가열 부품 제어기(42)로 제공된다. 전력 제어기(44a, 44b, 44c, 등)는 제 2 뱅크(32)의 개별적인 가열 부품(36)으로 공급된 공력을 제어한다. 전력 제어기(44a, 44b, 44c, 등)는 바람직한 측방향 전력 밀도 프로파일 또는 측방향 온도 프로파일을 얻기 위하여 가열 부품 제어기(42)에 의하여 제어된다. 측정된 온도 프로파일은 바람직한 온도 프로파일과 비교될 수 있으며, 개별적인 가열 부품(36)으로 공급된 전력은 바람직한 온도 프로파일과 측정된 온도 프로파일 사이의 차이를 감소시키기 위하여 조정될 수 있다. 예를 들면, 기판의 좌측면에서 측정된 온도가 바람직한 온도 보다 작은 경우, 가열 부품 제어기(42)는 좌측면에 각각의 가열 부품(36)으로 부가적인 전력을 공급하기 위하여 전력 제어기(44a 및 44b)를 조정할 수 있다.
대형 기판을 위한 급열 처리 시스템은 언로딩을 위하여 통상적인 로딩/언로딩 존으로 기판을 복귀시키기 위한 기판 복귀 조립체를 포함할 수 있다. 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 급열 처리 시스템을 위한 기판 이송 조립체는 하나 이상의 처리 존을 통하여 기판(52)을 이동시키기 위한 공급 컨베이어 및 기판 복귀 조립체를 포함할 수 있다. 기판 복귀 조립체는 기판 리버저(54)와 복귀컨베이어(56)를 포함할 수 있다. 기판 리버저(54)는 기판 지지부(62)와 공급 컨베이어(50)와 복귀 컨베이어(56) 사이로 기판 지지부(62)를 이동시키기 위한 리프트 메카니즘(64)을 포함할 수 있다. 기판 리버저(54)는 공급 컨베이어(50)의 하류부 단부에 위치되며 처리의 완료후 기판을 수용한다. 기판 지지부(62)는 기판을 지지하고 각각의 방향으로 회전할 수 있는 일련의 석영 롤러(60)를 포함할 수 있다. 기판 리버저는 기판 센서 및 기판 이동을 제한하기 위한 하나 이상의 정지부를 더 포함할 수 있다. 복귀 컨베이어(56)는 예를 들면 공급 컨베이어(50)위에 위치될 수 있으며 공급 컨베이어의 하류부 단부로부터 로딩/언로딩 존으로 연장된다. 열처리의 완료 후, 기판은 공급 컨베이어(50)로부터 기판 지지부(62)로 이동한다. 그때 기판 지지부(62)는 리프트 메카니즘(64)에 의하여 상승되어 복귀 컨베이어(56)와 정렬된다. 공급 컨베이어(50)와 복귀 컨베이어(56) 사이로 기판 지지부(62)로 이동하는 동안, 석영 롤러(60)는 기판을 전방 및 후방으로 계속하여 이동시키기 위하여 작동될 수 있으며 그럼으로써 기판을 잠재적으로 손상시킬 수 있는 큰 온도 구배를 피한다. 기판 지지부(62)가 복귀 컨베이어(56)와 정렬되는 경우, 롤러(60)는 기판(52)을 복귀 컨베이어(56)로 이동시키기 위하여 작동되며, 복귀 컨베이어(56)는 기판을 로딩/언로딩 존으로 이송한다. 공급 컨베이어(50) 및 복귀 컨베이어(56)는 기판을 대응되는 방향으로 이송한다. 일 실시예에서, 리프트 메카니즘(64)은 기판 지지부(62)를 공급 컨베이어(50)와 복귀 컨베이어(56) 사이로 이동시키기 위한 크랭크 메카니즘(crank mechanism)을 포함한다. 그러나, 본 기술분야의 기술자에게 공개된 다양한 다른 리프트 메카니즘이 이용될 수 있다.
복귀 컨베이어가 공급 컨베이어에 대해 임의의 편리한 위치를 가질 수 있다. 예를 들면, 복귀 컨베이어는 공급 컨베이어 아래 또는 공급 컨베이어의 각 측면에 위치될 수 있다. 그러므로, 기판 복귀 조립체는 기판을 통상적인 로딩/언로딩 존으로 복귀시키기 위한 메카니즘을 제공한다.
로딩/언로딩 존에서 로봇은 급열 처리 시스템에 의하여 처리하기 위하여 기판을 카세트 또는 다른 홀더로부터 공급 컨베이어로 이송한다. 처리의 완료 후, 로봇은 기판을 복귀 컨베이어로부터 카세트로 이송한다.
전술된 특징을 가진 급열 처리 시스템의 실행의 일 예는 도 7 내지 도 13에 도시된다. 도 7 내지 도 13에서 같은 부품은 동일한 참조 부호를 가진다. 급열 처리 시스템(110)은 입력 컨베이어(112), 공급 컨베이어(114), 기판 리버저(116), 복구 컨베이어(118) 및 출력 컨베이어(120)를 포함하는 기판 이송 조립체를 포함한다. 각각의 컨베이어는 석영 또는 다른 온도 저항 재료로 제작된 피동 롤러를 포함할 수 있다. 로봇 모듈(130)은 유리 패널을 홀더로부터 입력 컨베이어(112)로 이송한다. 유리 패널(132)과 같은 유리 패널은 공급 컨베이어(114)에 의하여 처리 챔버를 통하여 이송된다. 유리 패널(132)이 기판 리버저(116)에 도달하는 경우, 기판 지지부(122)는 크랭크 메카니즘(124)에 의하여 복귀 컨베이어(118)의 수준으로 상승되며, 유리 패널은 출력 컨베이어(120)로 복귀 컨베이어(118)에 복귀된다. 로봇 모듈(130)은 유리 패널(132)을 출력 컨베이어(120)로부터 제거하며 유리 패널을 홀더로 대체한다.
처리 챔버는 예열 존(140, 142, 144 및 146)(도 9 및 도 11), 아크 램프 영역(150) 및 냉각 존(152)을 포함하는 예비 처리 챔버(136)를 포함한다. 예비 처리 챔버(136)에서, 기다란 가열 부품(160)의 제 1 뱅크는 기판 아래 위치되며 기판 이동 방향에 대해 수직하게 배향된다. 가열 부품(160)은 공급 컨베이어(114)의 인접한 롤러 사이에 위치된다. 예열 존은 기판위에 위치되며 기판 이동 방향에 평행하게 배향된 가열 부품(164)의 제 2 뱅크(도 11에 도시됨)를 더 포함한다. 도 11의 예에서, 가열 부품(164)은 예열 존(142)로부터 예열 존(146)으로 연장된다. 예에 의하여, 가열 부품(164)은 480 볼트(volts) 및 1670 와트(watts)에서 작동되며 길이가 1300 밀리미터(millimeters)인 적외선 히터일 수 있다. 12개의 가열 부품이 이용될 수 있다. 도 11에서, 덮개(166)는 가열 부품(164)을 보여주기 위하여 상방으로 개방된다. 도 9 내지 도 11에서, 가열 부품(160)은 도 3에 도시된 제 1 뱅크(30)에 대응하며, 가열 부품(164)은 제 2 뱅크(32)에 대응한다. 램프 영역(150)의 아크 램프 및 가열 부품(160 및 164)은 기판의 제어된 가열을 위하여 가열 조립체를 구성한다.
스캐닝 고온계는 아크 램프 영역 바로 전에 예열 존(146)의 하류부 단부에 위치될 수 있다. 스캐닝 고온계는 슬롯을 통하여 아래로부터 기판을 볼 수 있다. 스캐닝, 또는 예비-처리, 고온계는 도 13의 180에 도시된 바와 같이 위치될 수 있다. 도 7 내지 도 13의 시스템에서, 스캐닝 고온계는 기판 이동의 방향에 대해 횡방향으로 하나의 디멘젼(dimension)에서 이동가능하다. 예에 의하여, 스캐닝 고온계는 6인치(inch)의 거리에서 0.25인치의 스폿 크기를 볼 수 있으며, 8 내지 14 마이크로미터(micrometers)의 주파수 범위 및 200 내지 1000 ℃의 온도 범위를 가질수 있다. 시스템은 아크 램프 영역에서 기판을 볼 수 있는 고정된 처리 고온계(182)를 이용할 수도 있다.
기판 리버저(116)는 공급 컨베이어(114) 및 복귀 컨베이어(118)의 하류부 단부에 위치된다. 기판 지지부(122)는 각각의 방향으로 회전될 수 있는 다수의 피동 석영 롤러(190)를 포함할 수 있다. 기판은 공급 컨베이어(114)로부터 기판 지지부(122)로 이동되며, 기판 지지부(122)는 크랭크 메카니즘(124)에 의하여 회전되어 복귀 컨베이어(118)와 정렬된다. 상이한 메카니즘은 기판 지지부(122)를 공급 컨베이어(114)와 복귀 컨베이어(118) 사이로 이동시키기 위하여 이용될 수 있다. 복귀 컨베이어(118)는 로봇 모듈(130)에 의한 언로딩을 위하여 기판을 출력 컨베이어(120)로 복귀시킨다. 결론적으로, 기판의 로딩 및 언로딩은 급열 처리 시스템의 하나의 위치에서 수행된다. 이것은 급열 처리 시스템에 세척룸 통로를 제공하는데 유용할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 처리 시스템은 냉각 유체의 순환을 위한 튜브(194)를 포함하는 냉각 조립체를 포함한다.
현재 고려되는 본 발명의 바람직한 실시예가 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위에 의하여 한정된 본 발명의 범주로부처 이탈됨이 없이 다양하게 변화 및 변형될 수 있음은 본 기술분야의 기술자에게 명백하다.

Claims (18)

  1. 대형 기판을 위한 급열 처리 시스템으로서,
    처리 챔버,
    기판을 상기 처리 챔버를 통하여 기판 이송 방향으로 이송하기 위한 이송 조립체, 및
    상기 기판을 가열하기 위한 가열 조립체를 포함하며,
    상기 가열 조립체는 상기 처리 챔버에 배치된 기다란 가열 부품의 뱅크를 포함하며, 상기 가열 부품은 상기 기판 이송 방향과 정렬되는 종축선을 가지는 급열 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 부품은 적외선 히터를 포함하는 급열 처리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 부품의 종축선은 상기 기판 이송 방향에 평행한 급열 처리 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 기판 이송 방향으로 길이를 가지며 상기 가열 부품은 기판 이송 방향으로의 상기 기판의 길이와 같거나 더 큰 길이를 가지는 급열 처리 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 부품의 뱅크는 상기 기판의 엣지를 넘어 측방향으로 연장되는 급열 처리 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 부품의 뱅크는 상기 기판 위에 배치되는 급열 처리 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 부품으로 제어된 전기 에너지를 공급하기 위한 제어 시스템을 더 포함하는 급열 처리 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 각각의 가열 부품에 공급되는 전기 에너지를 개별적으로 제어하기 위한 수단을 포함하는 급열 처리 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 기판의 온도를 감지하기 위한 온도 센서 및 상기 기판의 감지된 온도 프로파일과 상기 기판의 소정의 온도 프로파일 사이의 차이에 반응하여 상기 가열 부품으로 전기 에너지를 공급하기 위한 가열 부품 제어기를 포함하는 급열 처리 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 온도 센서는 상기 각각의 가열 부품에 대응하는 위치에서 상기 기판의 온도를 감지하기 위한 수단을 포함하며, 상기 가열 부품 제어기는 대응된 감지된 온도에 반응하여 상기 각각의 가열 부품을 개별적으로 제어하기 위한 수단을 포함하는 급열 처리 시스템.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 기판 이송 방향에 대해 측방향으로 상기 온도 센서를 스캐닝하기 위한 캐리지 조립체를 포함하며, 상기 온도 센서는 상기 기판의 측방향 온도 프로파일을 제공하는 급열 처리 시스템.
  12. 대형 기판을 위한 급열 처리 시스템으로서,
    처리 챔버,
    기판을 상기 처리 챔버를 통하여 기판 이송 방향으로 이송하기 위한 이송 조립체, 및
    상기 기판을 가열하기 위한 가열 조립체를 포함하며,
    상기 가열 조립체는 상기 기판의 대응 측면에 상기 처리 챔버에 배치된 기다란 가열 부품의 제 1 및 제 2 뱅크를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 뱅크의 하나 이상의 가열 부품은 상기 기판 이송 방향과 정렬되는 종축선을 가지는 급열 처리 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 뱅크의 가열 부품은 상기 기판 이송 방향에 수직하게 정렬되는 종축선을 가지며 상기 제 2 뱅크의 가열 부품은 상기 기판 이송 방향에 평행하게 정렬되는 종축선을 가지는 급열 처리 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 2 뱅크의 가열 부품으로 제어된 전기 에너지를 공급하는 제어 시스템을 더 포함하는 급열 처리 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 제 2 뱅크의 각각의 가열 부품으로 공급되는 전기 에너지를 개별적으로 제어하기 위한 수단을 포함하는 급열 처리 시스템.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 기판의 온도를 감지하기 위한 온도 센서 및 상기 기판의 감지된 온도 프로파일과 상기 기판의 소정의 온도 프로파일 사이의 차이에 반응하여 상기 가열 부품으로 전기 에너지를 공급하기 위한 가열 부품 제어기를 포함하는 급열 처리 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 제어 시스템은 상기 기판의 측방향 온도 프로파일을 제공하도록 상기 기판 이송 방향에 대하여 상기 온도 센서를 측방향으로 이동시키기 위한 캐리지 조립체를 더 포함하는 급열 처리 시스템.
  18. 제 13 항에 있어서, 상기 가열 부품의 제 2 뱅크는 상기 기판의 엣지를 넘어 측방향으로 연장되는 급열 처리 시스템.
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