KR100420871B1 - 기판의 열처리를 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 열처리를 위한 장치 및 방법과 관련되며, 상기 기판은 가열 플레이트에 의해 가열된다. 본 발명의 목적은 열 균일을 개선하는 것이다. 이 때문에, 상기 가열 플레이트는 개별적으로 제어될 수 있는 다수의 가열 엘리먼트를 사용하여 가열되며, 상기 가열 엘리먼트의 온도가 측정되며, 그리고 상기 가열 공정은 PID 제어기에 의해 제어된다. 또한, 상기 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판 표면의 온도는 국부적으로 측정되며, 상기 기판 표면상의 온도 분포는 측정된 온도에 따라 결정되며, 개별적인 가열 엘리먼트의 온도를 위한 요구되거나 세트된 값이 결정되고, PID 제어기에 전달된다.

Description

기판의 열처리를 위한 장치 및 방법 {DEVICE AND METHOD FOR THERMALLY TREATING SUBSTRATES}
그러한 장치는 예를 들면, 기판을 코팅하기 위한 공정, 특히 포토 마스크와 관련하여 반도체 분야에서 층(layer)의 큐어링(curing) 및 화학적 전처리를 위해 기판을 열처리하기 위하여 사용된다. 열처리 동안에, 기판의 수반하는 유용성을 위하여 인가된 층은 가능한 균일하고 균등하게 처리되는 것이 중요하다. 그러나, 이와 관련하여, 증가된 열 복사, 오른쪽으로 기울어진 기판의 모서리 영역 또는 둥근 기판의 가장자리 영역내의 균일한 열처리 때문에, 균일한 처리를 보장할 수 없는 문제가 발생한다.
JP-A-04-239120은 구획 내에서 상이하게 제어될 수 있는 단일 가열 스파이럴(spiral)에 의해 가열되는 가열 플레이트를 사용한 기판의 열처리를 위한 장치를 개시한다. 청구항 1의 도입부에 따르면, 장치는 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판의 표면 위를 향하게 되는 국부 온도 측정 디바이스를 더 갖는다.그러나, 그러한 장치는 기판의 균일한 열처리를 보장할 수 없는 문제를 갖는다. 특히, 가열 스파이럴에 의해 야기된 기판상의 가열 효과는 국부 온도 측정 디바이스에 의한 지연과 함께 감지되기 때문에, 이러한 장치는 가열 스파이럴의 개별적인 구획이 종종 과부하 되는 문제를 갖는다. 그러므로, 가열 스파이럴의 상이한 구획 때문에, 실제 요구 가열 온도는 항상 오버슈트 또는 언더슈트된다.
JP-A-01-057017은 기판의 열처리를 위한 장치를 개시하며, 더 낮은 가열 플레이트, 측면 가열 플레이트, 그리고 상기 가열 플레이트의 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 포함한다. 온도 센서에 의해 측정된 온도는 가열 플레이트의 가열 용량을 조절하기 위하여 적절한 제어 유닛에 전달된다. 그러나, 업계에서 공지된 그러한 제어 유닛은 기판 온도에 가열 디바이스의 적응을 허용하지 않으며, 그리고 균등한 열처리를 제공하기 위해 단지 제한된 크기에 적당하다.
US-A-5715361은 반도체 웨이퍼를 위한 고속 가열 유닛을 개시한다. 웨이퍼는 가열 램프에 의해 가열되며, 그리고 웨이퍼의 온도는 웨이퍼의 표면상의 다수의 고온계에 의해 결정된다. 웨이퍼상의 결정된 온도값의 함수대로, 개별적인 가열 램프는 제어된다. 이러한 장치는 JP-A-04-239120에서 일어나는 동일한 문제를 갖는다.또한, US-A-5,740,016은 전원 공급기로부터 전원이 공급되는 다수의 열 전자 모듈이 후면상에 제공되는 온도-제어된 기판 홀더를 도시한다. 적외선 카메라는 웨이퍼의 표면상의 온도를 측정하기 위하여 기판 홀더로부터 떨어져 대향하는 웨이퍼의 표면위로 향하게 된다. 측정된 온도 분포는 열 전기 모듈의 가변 제어를 이루기 위하여 온도 분포의 함수로서 전원 공급기를 제어하는 제어 유닛에 전달된다.US-A-5,635,409는 웨이퍼가 다수의 램프에 의해 가열되는 것에 따른 반도체 웨이퍼의 열처리를 위한 장치를 개시한다. 다중-구역화된 센서는 상이한 지점에서 웨이퍼의 온도를 측정하며, 온도 측정의 결과를 제어 유닛에 전달한다. 다수의 개별적인 램프는 웨이퍼 표면상의 균일한 온도 분포를 획득하기 위하여 온도 분포의 함수로서 가변 제어된다.
그러므로 본 발명의 목적은 기판의 열처리 동안에 개선된 균일성을 제공하는 것이다.
본 발명은 기판의 열처리를 위한 장치 및 방법과 관련되며, 개별적으로 제어가능한 다수의 가열 엘리먼트를 갖는 가열 플레이트와 상기 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판의 표면위로 향하게 되는 국부 온도 측정 디바이스를 포함한다.
도 1a는 본 발명에 따른 가열 플레이트의 저면도이다.
도 1b는 가열 플레이트의 측면도이다.
도 2는 도 1의 가열 플레이트와 그 위에 배치된 기판의 평면도이다.
도 3은 기판의 열처리를 위한 장치의 개략도이다.
도 4는 기판의 열처리를 위한 장치의 다른 실시예의 개략도이다.
도 5는 가열 플레이트의 상이한 구역의 온도에 대한 삽입된 실제 및 요구되거나 세트된 값을 지닌 가열 플레이트의 도식도이다.
본 발명에 따르면, 전술된 목적은 이하의 특징을 지닌 가열 플레이트에 의하여 기판의 열처리를 위한 장치로 실현된다:
본 장치는 기판으로부터 떨어진 가열 플레이트의 측면상의 개별적으로 제어 가능한 다수의 가열 엘리먼트, 가열 엘리먼트의 온도를 감지하기 위한 적어도 하나의 온도 센서, 가열 엘리먼트 및 적어도 하나의 온도 센서와 연결되는 적어도 하나의 PID 제어기, 온도 측정 디바이스와 연결되며, 기판의 표면상의 온도 분포를 결정하는 계산 유닛, 계산 유닛과 연결되며, 온도 분포의 함수로서 개별적인 가열 엘리먼트에 대한 온도를 위해 요구되거나 세트된 값을 결정하고, 이러한 요구되거나 세트된 값을 PID 제어기에 전달하는 공정 제어 유닛을 포함하는 특징을 지닌다. 전술한 특징을 가지는 장치에 의하여, 폐루프 제어 회로의 제어 파라미터의 능동적인 적응이 외부 측정 결과의 도움으로 가능해져서, 기판은 균등한 열처리가 이루어지게 된다. 측정된 온도 값으로부터 기판 표면상에 온도 분포를 가져오며, 가열 엘리먼트에 대한 온도를 위한 적절히 변화된 요구되거나 세트된 값이 결정될 수 있다. 이러한 값은 PID 제어기, 가열 엘리먼트 및 온도 센서로 형성된 폐루프 제어 회로 내에 저장된다. 그 결과, 균일한 온도 분포가 기판 내에서 이루어지는 방식으로 개별적인 가열 엘리먼트를 세트할 수 있다. 특히, 문제가 되는 가장자리 및 에지 영역내의 가열 엘리먼트를 위해 더 높은 온도가 지시될 수 있다.
개별적인 가열 엘리먼트 사이의 열 유도 방해를 방지하기 위하여, 가열 엘리먼트는 기판으로부터 떨어져 있는 가열 플레이트의 측면 상에 서로 이격된다. 그러면서, 가열 엘리먼트는 가열 플레이트의 돌출부상에 바람직하게 배치된다. 가열 플레이트의 형태와 수는 처리될 기판의 형태에 적합하게 되어, 그것들은 유리하게도 처리될 기판의 외부 윤곽을 따라 연장된다. 간단히 제어하기 위하여, 모든 가열 엘리먼트는 바람직하게 동일한 형태 및 크기를 갖는다.
문제가 되는 가장자리 부분의 가열을 담당하는 가열 엘리먼트의 최적 세팅을 위하여, 가열 플레이트와 관련된 기판의 위치는 바람직하게 변화한다.
본 발명의 한 바람직한 실시예에 따르면, 각각의 가열 엘리먼트는 PID 제어기를 구비한다. 계산 유닛, 공정 제어 유닛, 및/또는 PID 제어기는 단일 유닛으로 바람직하게 결합된다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 온도 측정 디바이스는 똑바른 방식으로 기판 표면의 온도의 국부적인 측정을 획득하기 위하여 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판 측면의 연속적인 스캐닝을 위한 스캐닝 디바이스를 구비한다. 또한, 스캐닝 디바이스는 전체 장치를 전후로 이동시킬 필요 없이 기판 표면 위의 온도 측정 디바이스의 시계를 이동할 수 있도록 하기 위하여 이동 가능한 거울을 구비한다. 온도 측정 디바이스는 바람직하게 적외선(IR) 카메라이다.
본 장치의 한 바람직한 실시예에서, 기판은 포토 마스크이다.
본 발명의 목적은 이하의 공정 단계에 의해 기판은 가열 플레이트로 가열되며, 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판 표면의 온도가 국부적으로 측정됨에 따른 기판의 열처리를 위한 방법으로 실현된다:
공정 단계는 개별적으로 제어 가능한 다수의 가열 엘리먼트에 의해 가열 플레이트를 가열하는 단계, 가열 엘리먼트의 온도를 측정하는 단계, PID 제어기로 가열 공정을 조절하는 단계, 측정된 온도의 함수로서 기판 표면상의 온도 분포를 결정하는 단계, 개별적인 가열 엘리먼트에 대한 온도를 위해 요구되거나 세트된 값을 결정하는 단계, 그리고 온도를 위해 요구되거나 세트된 값을 PID 제어기에 전달하는 단계를 포함한다. 이러한 방법에서, 이미 전술된 기판의 균등한 열처리의 이익은 능동적인 피드백에 의해 성취된다. 또한, 개별적인 가열 엘리먼트는 개별적으로 결합된 PID 제어기에 의해 바람직하게 조절된다.
본 발명의 한 바람직한 실시예에 따르면, 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판의 측면은 국부적인 온도 측정을 이루기 위하여 온도 측정동안에 똑바른 방식으로 연속적으로 스캔된다. 또한, 스캐닝은 거울을 이동시킴으로써 바람직하게 달성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 가열 플레이트로부터 떨어져 대향하는 기판의 측면의 온도는 IR 카메라로 측정된다. 본 방법은 포토 마스크에 바람직하게 활용된다.
본 발명은 도면과 관련된 바람직한 특정 실시예와 함께 이하에서 설명될 것이다.
도 1a와 1b는 본 발명의 구역-제어된 가열 플레이트(1)의 저면 및 측면도를 도시한다.
가열 플레이트(1)는 필수적으로 직사각형 횡단면 구성을 갖는 정사각형 베이스 플레이트(3)를 포함한다. 상기 베이스 플레이트(3)는 제 1 평평한 표면(5)과 분할된 제 2 표면(6)을 갖는다. 표면(6)은 가열 플레이트의 측면 에지에 수직으로 각각 연장하는 4개의 홈 또는 노치(7)의 2 그룹에 의해 전체 25개의 정사각형 구획(8)으로 분할된다. 홈(7)의 깊이는 대략 베이스 플레이트(3)의 두께의 절반과 같다. 정사각형 가열 엘리먼트(10)는 접착시키는 것(gluing)과 같은 적당한 방식으로 가열 플레이트(3)의 정사각형 구획(8)상에 각각 배치되며, 가열 엘리먼트는 베이스 플레이트(3)의 구획(8)과 연결되고, 베이스 플레이트(3)와 상응하는 가열 구역을 형성한다. 홈(7)에 의해 각각 분리되는 구획(8)상의 가열 엘리먼트(10)의 배열에 의하여, 가열 엘리먼트는 서로 열적으로 분리되어 서로 영향을 주지 않는다. 즉, 가열 엘리먼트 사이에 발생하는 열 유도 방해가 일어나지 않는다. 그러나, 가열 엘리먼트(10)는 베이스 플레이트(3)에 의해 서로 충분히 열적으로 결합되어, 표면(5)의 열 패턴 내에서 개별적인 가열 엘리먼트의 열적인 차이 없이 베이스 플레이트(3)의 표면(5)상에서 균등한 온도 분포가 이루어진다. 각각의 가열 엘리먼트(10)는 가열 엘리먼트(10)의 실제 온도를 측정하는 열전대의 형태로 미도시된온도 센서와 결합된다. 열전대(thermocouple) 대신에, 다른 온도 센서 예를 들면, 광학 온도 센서를 사용할 수도 있다.
가열 플레이트(1)가 한 개의 베이스 플레이트(3)로 상술되었으며, 홈(7)이 베이스 플레이트(3)의 표면을 구획하기 위해 형성되더라도, 베이스 플레이트(3)는 전체적으로 평평한 구성을 가질 수 있으며, 가열 엘리먼트(10)는 베이스 플레이트(3)와 직접 또는 스페이서를 거쳐 연결될 수 있다. 동일한 방식으로, 본 발명은 구획(3)의 형태와 수 및 가열 엘리먼트(10)의 형태와 수는 제한되지 않는다.
도 2는 가열 플레이트(1)의 개략적인 평면도를 도시하며, 평면도에서 인식할 수 없는 홈(7)과 가열 엘리먼트(10)가 개략적으로 나타난다. 가열 플레이트(1) 위의 기판(12)은 가열 플레이트와 관련하여 2개의 상이한 위치에서 도시된다. 기판(12)의 제 1 위치(중앙에 위치)에서, 기판은 가열 플레이트(1)의 전체 25개의 가열 구역중 중앙의 9개를 겹친다. 그러므로, 기판의 열처리 동안에, 단지 이러한 9개 구역만이 담당한다. 기판(12)의 제 2 위치에서, 이러한 기판은 적어도 가열 플레이트(1)의 16개의 가열 구역을 겹치게 하여, 기판(12)의 열처리 동안에 이러한 16개의 가열 구역이 담당하게 된다. 이러한 제 2 위치에서 알 수 있듯이, 기판의 위치 선택에 의하여, 열처리 동안에 담당하는 가열 엘리먼트의 수가 변화될 수 있으며, 최적으로 적응될 수 있다는 것을 알 수 있다.
도 3은 기판(12)의 열처리를 위한 장치(15)의 개략도이다. 열처리 장치(15)는 도 1과 2에서 도시된 기판(12)의 열처리를 위한 가열 플레이트(1)를 포함한다.가열 플레이트(1)의 베이스 플레이트(3)의 평평한 표면(5)은 처리될 기판(12)에 인접하다. 예를 들면, 0.1과 0.5㎜ 사이로 이격된다. 기판은 예를 들면, 4개의 미도시된 지지부에 의해 가열 플레이트 위에 지지된다. 적외선 카메라의 형태인 온도 측정 디바이스(17)는 가열 플레이트(1)와 기판(12)위에 배치된다. 적외선 카메라(17)는 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 기판(12)의 표면(18)위로 향하게 된다. 적외선 카메라(17)는 이동 가능한 거울을 지닌 미도시된 스캐닝 디바이스를 포함하며, 그에 의해 기판(12)의 전체 표면(18)이 연속적으로 스캔된다. 스캐닝 디바이스에 의하여, 기판(12)의 표면(18)의 온도 분포의 국부적인 상 또는 패턴이 생성되며, 그로 인하여 전체 표면은 예를 들면, 매 초마다 스캔될 수 있다.
적외선 카메라(17)는 PC(22)의 형태로 컴퓨터에 데이터 라인(20)을 통하여 연결된다. PC내에서, IR 카메라로부터 획득된 측정된 값이 처리되며, 기판(12)의 표면(18)위에 공간 온도 분포가 결정된다. 공정 제어(24)에 전달되는 이러한 온도 분포 데이터의 도움으로, 가열 엘리먼트(10)에 대한 온도를 위한 요구되거나 세트된 값이 결정된다.
온도를 위한 이러한 요구되거나 세트된 값은 PID 제어기(26)에 전달되며, 개별적인 가열 엘리먼트(10)와 연결되며, 그리고 온도 센서와 함께 폐루프 제어 회로를 형성한다. PID 제어기는 공정 제어에 의해 지시된 온도를 위한 요구되거나 세트된 값의 도움과 온도 센서에 의해 측정된 실제 온도 값의 도움으로 개별적인 가열 엘리먼트(10)의 가열 용량을 제어한다. 그러므로, 상술된 조절된 방식에서, 기판 표면 위의 온도 분포에 응하여 획득되는 요구된 온도값을 세팅함으로써, PID 제어기(26), 가열 엘리먼트(10), 그리고 온도 센서를 포함하는 폐루프 제어 회로가 작동된다. 이 정도까지, PID 제어기(26), 가열 엘리먼트(10), 그리고 온도 센서의 폐루프 제어 회로에 중첩된 폐루프 제어 회로가 존재한다.
이러한 능동적인 조절 즉, 폐루프 제어는 기판(12)의 전체 열처리 동안에, 특히 가열 상태 동안에도 수행되며, 그 결과 개별적인 가열 엘리먼트는 균일한 온도 분포가 기판(12)의 표면(18)위에서 이루어지는 방식으로 각각 제어된다. 개별적인 가열 엘리먼트는 예를 들면, 20℃ 내지 400℃의 온도범위에서 한정적으로 조절된다.
도 4는 장치(15)의 다른 실시예를 도시하며, 도 3의 실시예와 유일한 차이점은 각각의 가열 엘리먼트(10)가 자신의 PID 제어기(26)와 결합된다는 것이다.
도 5는 가열 플레이트(1)의 도식도를 도시하며, 가열 엘리먼트의 개별적으로 측정된 실제 온도가 제 1 밝은 박스(28)내에 나타난다. 공정 제어에 의해 기판(12)의 표면(18)상의 온도 분포의 함수로서 개별적으로 지시된 요구되거나 세트된 값은 개별적인 가열 엘리먼트를 위해 박스(29)에 나타난다.
본 발명은 바람직한 특정 실시예와 관련하여 상술되었지만, 그러한 특별한 설계에만 제한되지 않는다. 예를 들면, 가열 플레이트는 상이한 형태 예를 들면, 둥근 형태, 원형부분을 이루는 가열 엘리먼트 또는 둥근 가열 엘리먼트를 가질 수 있다. 적외선 카메라를 사용하는 대신에, 상이한, 국부 온도 측정 디바이스를 사용할 수도 있다. 또한, 단일 유닛내에 컴퓨터, 공정 제어, 그리고 PID 제어기를 제공할 수도 있다.

Claims (18)

  1. 기판(12)으로부터 떨어져 대향하는 가열 플레이트(1)의 표면(6)상의 개별적으로 제어 가능한 다수의 가열 엘리먼트(10)를 갖는 가열 플레이트(1)와 상기 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 기판(12)의 표면(18)위로 향해 있는 국부 온도 측정 디바이스(17)를 지닌 기판의 열처리를 위한 장치(15)로서,
    - 상기 가열 엘리먼트(10)의 온도를 감지하기 위한 적어도 하나의 온도 센서,
    - 상기 가열 엘리먼트(10)와 상기 적어도 하나의 온도 센서와 연결된 적어도 하나의 PID 제어기,
    - 상기 온도 측정 디바이스(17)와 연결되며, 상기 기판 표면 상의 온도 분포를 결정하는 계산 유닛(22), 그리고
    - 상기 계산 유닛(22)에 연결되며, 상기 기판 표면(18)상의 온도 분포의 함수로서 상기 개별적인 가열 엘리먼트(10)에 대한 온도를 위한 요구되거나 세트된 값을 결정하고, 이러한 값들을 상기 PID 제어기에 전달하는 공정 제어 유닛(24)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가열 엘리먼트(10)는 상기 기판(12)으로부터 떨어져 대향하는 상기 가열 플레이트(1)의 표면(6)상에 서로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가열 엘리먼트(10)는 상기 가열 플레이트(1)의 돌출부(8)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가열 엘리먼트의 형태와 수가 처리될 기판(12)의 형태에 적합한 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가열 엘리먼트(10) 모두는 동일한 형태와 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판(12)의 위치는 상기 가열 플레이트(1)에 관하여 변경될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    각각의 가열 엘리먼트(10)를 위한 PID 제어기(26)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 계산 유닛(22)에서, 상기 공정 제어 유닛(24) 및/또는 상기 PID 제어기(26)가 단일 유닛으로 결합되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 측정 디바이스(17)는 상기 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 기판(12)의 표면의 연속적인 스캐닝을 위한 스캐닝 디바이스를 갖는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 스캐닝 디바이스는 이동 가능한 거울을 구비하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 측정 디바이스(17)는 IR(적외선) 카메라인 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판(12)은 포토 마스크인 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 장치.
  13. 기판이 개별적으로 제어가능한 다수의 가열 엘리먼트(10)에 의한 가열 플레이트(1)로 가열되며, 상기 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 기판(12)의 표면(18)의 온도가 국부적으로 측정되는 것에 따른 기판(12)의 열처리를 위한 방법으로서,
    - 상기 가열 엘리먼트(10)의 실제 온도를 측정하는 단계,
    - PID 제어기로 상기 가열 공정을 조절하는 단계,
    - 상기 측정된 온도의 함수로서 상기 기판 표면상의 온도 분포를 결정하는 단계,
    - 상기 기판 표면상의 온도 분포의 함수로서 상기 개별적인 가열 엘리먼트 (10)에 대한 온도를 위한 요구되거나 세트된 값을 결정하는 단계, 그리고
    - 상기 온도를 위한 요구되거나 세트된 값을 상기 PID 제어기에 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 개별적인 가열 엘리먼트(10)는 개별적으로 결합된 PID 제어기(26)에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 상기 기판(12)의 표면(18)은 온도 측정동안에 연속적으로 스캔되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    거울이 움직임으로써 스캔되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
  17. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 가열 플레이트(1)로부터 떨어져 대향하는 상기 기판(12)의 표면(18)의 온도는 IR 카메라(17)로 측정되는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
  18. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
    상기 기판(12)은 포토 마스크인 것을 특징으로 하는 기판의 열처리를 위한 방법.
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