KR100831508B1 - 기판의 열 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 기판의 열 처리 방법으로서, 상기 방법에 따라 상기 기판은 개별적으로 제어 가능한 다수의 가열 엘리먼트에 의해 가열되며, 상기 엘리먼트 각각은 규정된 희망-값 프로파일을 가지며, 상기 방법은,a. 상기 열 처리 동안 상기 가열 엘리먼트로부터 떨어져 마주하는 상기 기판 표면의 온도를 국부적으로 측정하는 단계;b. 상기 기판 표면 상에서 발생하는 온도 불균등성을 결정하는 단계;c. 상기 결정된 온도 불균등성에 근거하여 새로운 희망-값 프로파일을 규정하는 단계; 및d. 상기 새로운 희망-값 프로파일을 다음 처리 공정에 제공하는 단계를 포함하는, 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 열 처리 동안 발생하는 온도 불균등성은 상기 희망-값 프로파일을 규정하는 동안 시간에 관한 예상 방식으로 고려되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 또는 제 2 항에 있어서,상기 기판 표면의 온도는 규정된 표면 지점에서 결정되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 3 항에 있어서,표면 지점과 관련된 표면 영역으로부터 측정된 모든 온도 값의 평균값이 상기 표면 지점에 할당되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 표면 영역 대 상기 표면 지점의 관계는 하나 이상의 측정 사이클 동안 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 새로운 희망-값 프로파일의 규정은 개개의 표면 지점 대 상기 가열 엘리먼트의 가중된 관계에 의하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 가중된 관계는 하나 이상의 측정 사이클 동안 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 가중된 관계는 상기 새로운 희망-값 프로파일을 규정하는 동안 변화하는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,희망-값 변화에 대한 시간 간격은 상기 새로운 희망-값 프로파일을 규정하는 동안 새롭게 선택되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 희망-값 프로파일을 새롭게 규정하는 것은 온도 불균등성이 규정된 임계값 이상으로 발생하는 경우에만 행해지는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 열 처리 동안 상기 기판은 상기 가열 엘리먼트와 상기 기판 사이에 배열된 플레이트 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,최적화된 희망-값 프로파일로부터 계산되는 표준화된 희망-값 프로파일이 원래 희망-값 프로파일로 사용되는 것을 특징으로 하는 기판의 열 처리 방법.
- 기판의 열 처리를 위하여 개별적으로 제어 가능한 다수의 가열 엘리먼트의 희망-값 프로파일을 최적화하는 방법으로서,a. 각각의 규정된 희망-값 프로파일에 의해 상기 가열 엘리먼트를 가열하는 단계;b. 상기 가열 동안 상기 가열 엘리먼트로부터 떨어져 마주하는 상기 기판 표면의 온도를 국부적으로 측정하는 단계;c. 상기 기판 표면 상에서 발생하는 온도 불균등성을 시간의 함수로서 결정하는 단계;d. 열 처리 공정 동안 상기 온도 불균등성에 기초하여 새로운 희망-값 프로파일을 규정하는 단계;e. 다음 가열 공정을 위하여 상기 새로운 희망-값 프로파일을 사용하는 단계;f. 가열 시점마다 상기 온도 불균등성이 미리 결정된 임계값 이하일 때까지 상기 단계들 a-e를 반복하는 단계를 포함하는, 희망-값 프로파일의 최적화 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 열 처리의 상이한 한계 온도 및 상이한 기판에 대해 상기 최적화가 수행되는 것을 특징으로 하는 희망-값 프로파일의 최적화 방법.
- 제 14 항에 있어서,원래 규정된 희망-값 프로파일은 이전에 최적화된 희망-값 프로파일에 기초하여 계산된 표준화된 희망-값 프로파일인 것을 특징으로 하는 희망-값 프로파일의 최적화 방법.
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