JPS58159329A - 半導体焼付け装置及び焼付け方法 - Google Patents
半導体焼付け装置及び焼付け方法Info
- Publication number
- JPS58159329A JPS58159329A JP57042410A JP4241082A JPS58159329A JP S58159329 A JPS58159329 A JP S58159329A JP 57042410 A JP57042410 A JP 57042410A JP 4241082 A JP4241082 A JP 4241082A JP S58159329 A JPS58159329 A JP S58159329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- wafer
- heating
- semiconductor
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発#4は半導体製造工mにおいてフォトマスクのパタ
ーンτウェハ上に転写するfj置である半導体焼付は装
置及び焼付は方法に関する。
ーンτウェハ上に転写するfj置である半導体焼付は装
置及び焼付は方法に関する。
一般に#P4゛体製造においては多数−のマスク処理が
必蒙でめ9温f状況の異なることに↓りて、又はエツチ
ング等の中関処塩【駐たことによりて史には、転写光学
系の特性の1化等、糸の変化に工つて生ずるフォトマス
クとウェハの伸びの差又は相対的変形にょ9、対応する
パターンのすnt生することとなる。
必蒙でめ9温f状況の異なることに↓りて、又はエツチ
ング等の中関処塩【駐たことによりて史には、転写光学
系の特性の1化等、糸の変化に工つて生ずるフォトマス
クとウェハの伸びの差又は相対的変形にょ9、対応する
パターンのすnt生することとなる。
しかしパターンQずtit生じ′icまま皇元を行なう
と正規の千尋体が形成場rtない・でこでこれら糸の変
化に対してもマスクとウェハ0パターンの整合糾差′I
ts消することが必資となる◎従来、マスク又はつ、ハ
の一度又は−直走を一足にする目的で予め一定温度に劃
−しである17951 )号公報等に知られている。
と正規の千尋体が形成場rtない・でこでこれら糸の変
化に対してもマスクとウェハ0パターンの整合糾差′I
ts消することが必資となる◎従来、マスク又はつ、ハ
の一度又は−直走を一足にする目的で予め一定温度に劃
−しである17951 )号公報等に知られている。
しかし流体によっては全体的に11A&叢化を制御でき
て4に領域t@別にま友独立に制御することは不可能で
あり、 バタ今ンが微細化される今日、流体Vcよって全体的K
ml !f: ml III kするのでは小填域で
の整合QhMitされ得す不郁合である。
て4に領域t@別にま友独立に制御することは不可能で
あり、 バタ今ンが微細化される今日、流体Vcよって全体的K
ml !f: ml III kするのでは小填域で
の整合QhMitされ得す不郁合である。
は僚数個のエアノズルが開示されているが、これに一般
の空気吹付けの噴出に複数個に分割されたノズルによっ
て行なっているにすきす、マスク又はウェハの複数個の
領域を個別独立に温度制御することができない。
の空気吹付けの噴出に複数個に分割されたノズルによっ
て行なっているにすきす、マスク又はウェハの複数個の
領域を個別独立に温度制御することができない。
また一般に流体によって温度制御すると次のような間亀
点が6る・すなわちマスク及びクエ・・の熱容量が空気
の熱容量に比べて大きい丸めに、一定の温度にするのに
時間がかかる、外乱によってウェハあるいはマスクの1
!度が電歇に変化した場合に追従しきれない、筐九、吹
付ける空気自体は空調されクリーンで6りても、吹付け
る空気の対流によって膨曲のゴイなどを巻き込むおそれ
かある、さらに吹付は九空気によって生じる乱流で光路
022気の屈折率が変動し、光学的な投影像4C4j’
らぎが生じる可能性もめ9、微細パターンの位置整合装
置として使用するのは間咄である・本発明の目的は糸の
変化によって生ずるマスクとり、ハのパターンの整合−
差を局部的に解消できる更IIcrtNJiIl毎を通
じて全体的に解消できる半導体焼付は装置及び脚付は方
法を提供することを目的とする。
点が6る・すなわちマスク及びクエ・・の熱容量が空気
の熱容量に比べて大きい丸めに、一定の温度にするのに
時間がかかる、外乱によってウェハあるいはマスクの1
!度が電歇に変化した場合に追従しきれない、筐九、吹
付ける空気自体は空調されクリーンで6りても、吹付け
る空気の対流によって膨曲のゴイなどを巻き込むおそれ
かある、さらに吹付は九空気によって生じる乱流で光路
022気の屈折率が変動し、光学的な投影像4C4j’
らぎが生じる可能性もめ9、微細パターンの位置整合装
置として使用するのは間咄である・本発明の目的は糸の
変化によって生ずるマスクとり、ハのパターンの整合−
差を局部的に解消できる更IIcrtNJiIl毎を通
じて全体的に解消できる半導体焼付は装置及び脚付は方
法を提供することを目的とする。
この目的に纂lに整合−差虻検出し、これを補償するこ
とにようて達成される。なお整合誤差が系に固有な蓋で
ある場合には検出は小賛となろう。
とにようて達成される。なお整合誤差が系に固有な蓋で
ある場合には検出は小賛となろう。
整合誤差を検出する+家としてはマスクとウェハの温度
分布の差を検出するもの又はマスクとウェハの位置ずれ
【Jl[稙lIm寺の整合−差欄定系で検出するもの等
がある@ また本発明に特徴的な整合誤差を補償する手RFiマス
ク、ウェハの少なくとも一方のman −の領域を個別
独立に加熱又は冷却するものである◎ を九上紀目的に
第2にウェハ虻つ!’l’チャックを介して加熱又は冷
却する方法によりて4填δれる・以下、添附する一dI
Jk用いて説明する◎第・1図(A)@4Qはマスクと
ウェハの健米、知られ九整合の威−図である。$1図(
5)でマスクとウェハO1l酋のためマスクには互いに
直交するM2が設けられ、これに対応してウェハには一
重巌で刻−され九類似の形状の整合用パターンWl。
分布の差を検出するもの又はマスクとウェハの位置ずれ
【Jl[稙lIm寺の整合−差欄定系で検出するもの等
がある@ また本発明に特徴的な整合誤差を補償する手RFiマス
ク、ウェハの少なくとも一方のman −の領域を個別
独立に加熱又は冷却するものである◎ を九上紀目的に
第2にウェハ虻つ!’l’チャックを介して加熱又は冷
却する方法によりて4填δれる・以下、添附する一dI
Jk用いて説明する◎第・1図(A)@4Qはマスクと
ウェハの健米、知られ九整合の威−図である。$1図(
5)でマスクとウェハO1l酋のためマスクには互いに
直交するM2が設けられ、これに対応してウェハには一
重巌で刻−され九類似の形状の整合用パターンWl。
w2が設けられる。
にLりてマスクとつ、ハの整合用パターンの刻一部から
のエツジ信号が第1図0に示されるように時系列的に出
力される。
のエツジ信号が第1図0に示されるように時系列的に出
力される。
マスクとウェハの肇合紘例えばマスクの整合用パターン
M1.M2の丁度中間につ、ハの整合用パターンWl、
W2が挾みこまれることをもりて完j′する・よりて整
合誤差は時間開#i t+とt。
M1.M2の丁度中間につ、ハの整合用パターンWl、
W2が挾みこまれることをもりて完j′する・よりて整
合誤差は時間開#i t+とt。
又はt、とt4の不一致よ如検出される。
第1回内では整合用パターンMl、M2が簡略化のため
離れて示されているが、近づけて設けることがてきる・
更に実素子パターンの間に贅合用パターンt−置設し、
整合用パターンを近接さぜることも可能である・又ここ
に以下に述べる1JIA度センナ等をmW&することも
可能でるる・り処理においてもなされなけれはパターン
のすれか生じて半導体製造に支misたす◎第2図と第
3図は、本発明の実施例で、lは11iJ−条件設定の
ための信号人力装置(例えば、テレタイプなとのキーボ
ード)、zFivスク0温度及びIiA嵐分布を検出す
るためのセンナ、3はパターンの位置ずれ【検出できる
餐合114M#14定装置<Hえばアライメント光電検
出糸等誂付1、 け装置に付いているアライメント−差検出鉄蝋の信号【
a用すtLは、この−分はイ\散となる・)4IIi比
IIR−路、演算回路、情報を記憶するためのメモリ、
などを含む主+1制御指令atC例えはマイクロコンビ
、−タ)、5はヒータるるいは半導体サーモモジ、−ル
などt主側l141.#IlI令執置か装の信号を受け
て11IA−するコントローラ(複数個−,4、tsa
ヒータあるい抹牛4体賃−モモジ、−ルなどO加熱、冷
却水子(Il数個)、7は6に対応した位置のウニへ看
しくにウェハチャックO表向温度を検出して5のコント
ローラに111j #信号を送るセンす(複数個)、8
はフォトマスク、9はウェハ、 10は7オトマスク
を保持するためのマスクホルダー、11はツ、へを保持
するためのウェハチャックである。
離れて示されているが、近づけて設けることがてきる・
更に実素子パターンの間に贅合用パターンt−置設し、
整合用パターンを近接さぜることも可能である・又ここ
に以下に述べる1JIA度センナ等をmW&することも
可能でるる・り処理においてもなされなけれはパターン
のすれか生じて半導体製造に支misたす◎第2図と第
3図は、本発明の実施例で、lは11iJ−条件設定の
ための信号人力装置(例えば、テレタイプなとのキーボ
ード)、zFivスク0温度及びIiA嵐分布を検出す
るためのセンナ、3はパターンの位置ずれ【検出できる
餐合114M#14定装置<Hえばアライメント光電検
出糸等誂付1、 け装置に付いているアライメント−差検出鉄蝋の信号【
a用すtLは、この−分はイ\散となる・)4IIi比
IIR−路、演算回路、情報を記憶するためのメモリ、
などを含む主+1制御指令atC例えはマイクロコンビ
、−タ)、5はヒータるるいは半導体サーモモジ、−ル
などt主側l141.#IlI令執置か装の信号を受け
て11IA−するコントローラ(複数個−,4、tsa
ヒータあるい抹牛4体賃−モモジ、−ルなどO加熱、冷
却水子(Il数個)、7は6に対応した位置のウニへ看
しくにウェハチャックO表向温度を検出して5のコント
ローラに111j #信号を送るセンす(複数個)、8
はフォトマスク、9はウェハ、 10は7オトマスク
を保持するためのマスクホルダー、11はツ、へを保持
するためのウェハチャックである。
マスク−の複数個の温度センナ2は例えはマスクの実素
子パターンの間の微小間11(例えはスクライプ用ライ
ン領域)に設けることが可能でめ9、一方つ、ハ側の複
数個の温度センナ7は例えは第5凶に示されるように複
数個の加熱冷却素子60閣に瀝め込んでおけば露光状j
lを維持できる。
子パターンの間の微小間11(例えはスクライプ用ライ
ン領域)に設けることが可能でめ9、一方つ、ハ側の複
数個の温度センナ7は例えは第5凶に示されるように複
数個の加熱冷却素子60閣に瀝め込んでおけば露光状j
lを維持できる。
これよIlKl状光lilを維持して、マスク、つ。
ハのパターンの整合誤差を局部的に又は局部毎に潰して
全領域に亘9て除去できゐ・ なお温度センナの設けられる位置は上記のものに限らす
、例えはマスク側の温度センサ2Fi捲光憤域以外の非
應光部近傍に複数個設けられるものであっても積tL社
悪いが用いることができよう0この場合にも露光領域を
wIけすすなゎち塵光状mt−維持して整合がなされる
。筐九塵光状mを維持する必費がない場合には各々マス
ク上方、ウェハ上方に温度センサを設定すれは良い。
全領域に亘9て除去できゐ・ なお温度センナの設けられる位置は上記のものに限らす
、例えはマスク側の温度センサ2Fi捲光憤域以外の非
應光部近傍に複数個設けられるものであっても積tL社
悪いが用いることができよう0この場合にも露光領域を
wIけすすなゎち塵光状mt−維持して整合がなされる
。筐九塵光状mを維持する必費がない場合には各々マス
ク上方、ウェハ上方に温度センサを設定すれは良い。
ウェハ側の複数個の1it−センナ7にマスク側の複数
個のm&センt2の個々に対応して設けるものであって
奄良く、複数個に対応して設けても良い・ここでウェハ
側のi!駅センサ7と、ウェハ側にめる加熱、冷却水子
6は同数−とする。とζろでウェハ側のiit:センナ
7の個々をマスク側の#jAtLセンサ2の複数個に対
応させて設ける場合、マスク側の小領域内での平均的な
温度に、対応するウェハ側の小領域内でのi!直を設定
することとなる。
個のm&センt2の個々に対応して設けるものであって
奄良く、複数個に対応して設けても良い・ここでウェハ
側のi!駅センサ7と、ウェハ側にめる加熱、冷却水子
6は同数−とする。とζろでウェハ側のiit:センナ
7の個々をマスク側の#jAtLセンサ2の複数個に対
応させて設ける場合、マスク側の小領域内での平均的な
温度に、対応するウェハ側の小領域内でのi!直を設定
することとなる。
なお後述する他の実施例すなわち整合I#4差欄定装置
によりマスク、ウェハのパターンの位置ずれ′f:P1
時検出する場合、整合用パターンか基準と、コろがこの
螢合用パターンは前述の温度センナ同様マスクの実素子
パターンの間に設けることか可能であゐ・ま九つ、ハI
IIW(′hりてはつして、又は複数個に対応して設け
れ#i′嵐い。
によりマスク、ウェハのパターンの位置ずれ′f:P1
時検出する場合、整合用パターンか基準と、コろがこの
螢合用パターンは前述の温度センナ同様マスクの実素子
パターンの間に設けることか可能であゐ・ま九つ、ハI
IIW(′hりてはつして、又は複数個に対応して設け
れ#i′嵐い。
なお本実施例において加熱、冷却水子6riクエハナヤ
ック11内に設けられこれが、クエハテヤッ1uyc諷
度分布を与え、ウェハ9はこのウェハナヤνりllk介
して間接的に温度制御I41逼れるものである・勿論加
熱、冷却水子6が直接ウェハ9tm度制御するものであ
っても嵐い。
ック11内に設けられこれが、クエハテヤッ1uyc諷
度分布を与え、ウェハ9はこのウェハナヤνりllk介
して間接的に温度制御I41逼れるものである・勿論加
熱、冷却水子6が直接ウェハ9tm度制御するものであ
っても嵐い。
本実施例VこおいてウェハチャツタIIUウェハ保持機
能とともに、り、へ温度制御機能を備えることとなる。
能とともに、り、へ温度制御機能を備えることとなる。
以上の構成におiて、アライナの始動時にテレタイプあ
るいれキーボードなどの制御条件設定のための信号入力
装置1から、制御条件を入力する◎この制御条件は、主
制御指令装置4に伝道され、あらかじめ主制御11M令
装置4内の配憶装置に配憶されている種★の制御条件に
対する動作シーケンスの中から信号入力装置lよ多入力
され九制御条件に対する動作シーケンスを選択し実行す
る。この種々の11111#条件に対する動作シーケン
スは信号入力装置IK嫉絖場れ良峨気配憶i!蝋から傘
件設定時に王制#指令装置4内の配憶装置に自動的に絖
み込1せるCとも可能で69、ま九不揮発性の記憶素子
(例えばPROM、1iii’ルOM等)に誉き込んで
おくことも可能である。さらに主制御指令装置4には、
CRTターミナル、発光ダイオード、1%に−などの六
示装置あるいはプリンタなどの記録mll’l−接続し
て、動作中の情報の4i11艷、1−なども可能である
O前述の種々の制御条件に対する動作シーケンスとは、
次のようにaI夷考えられる0例えに、(1)マスクホ
ルダ10上に保持され九フォトマスク8の温度分布をフ
ォトマスク8の上に設置し友複数個の温度分布測定用量
ン賃2で検知し主制御指令装置1114に送り、主側#
指令装置4F1儀数個のコントローラ5にクエノ〜チャ
ック11の#ii自のii&嵐分布が、センサ2で検知
したマスク8の温度、セ布と同じにする友めの信号【与
える・コントローラ5は各々主11jllill指令装
置番の信号に依って、コントローラ5に接−6れ友ヒー
タあるいは半導体サーモモジ、−ルなどの発熱又はIv
却木子6を起動させ、同時にコントローラ5に振dt姑
れた発熱又は冷却素子6の位置に対応した位置vcめる
チャック表向温度検出センナ7gt番照して、主1II
iJ−指令fk置4よ少送られた僅号に応じたmt’を
保つように発熱又は冷却水子t;tib++mする。(
論)1つのコントローラ5に対し皺欽憫のセンナ2か設
けられる場合、マスク80編夏分布をセンサ2で検知し
主制御11i111令装置4に送り、主制御指令装置4
はこの複数個のデータの平均(elk針算し、コントロ
ーラ5に仁の平均箪と同じ温度にチャック11の各小領
域の表面温度がなるような信号を与え、個々のコントロ
ーラ5はセンナ?’を参照しながら発熱又は冷却水子6
を制御する。これによって、チャック11の谷小執域の
表面温度は、マスク80対応する谷小識域の温度分布の
平均値に制御される・ここで述べ友平均値とは、1つの
加熱又は冷却素子6に灼し複数個殴けられるセンナ2て
検出さj’L九龜匿の相加平均で6りて−、センサ2の
位置部Wtを考慮した重み付き平均であつtもよい〇情
)(1)とは#よ同じであるが、センサ2に対応するチ
ャツク110衣面の各位置の温m差が一定となるように
制御する・GV)(at)とははlajじであるが、主
制御指令装置4で1其したセンサ2の温度分布の平均値
よ如ある値だけ異なるI!直にチャック11CD表面−
匿がなるようeこ制御する。−V)マスクホルダーlO
上で6って非為光郁1c設蝋した1〜4個のセンt2’
からの信号を主w#作令装置4で前述と1WiIkに平
均稙【求め(センサl慎の場合は平均化処理不要)、チ
ャック11の各小懺域の#!向I!縦がこの平均i!度
に→しくなるように制御する0 (Vil(Vlにおい
てチャックIIQO表伽温度が個々の平均@度よりある
値だけ異なるように1llJ−する・−センサ2′のm
t wc 対応するマスク80m!度分布データーt
あらかじめ主Th制御廁令装置4のskittMtに配
憶名せておいて、(v)と−じ・4うに主111IJ麹
指令4に蝋4でセンす2’lZ)平均温度を求め、めら
かじめ1憶名せであるセンす2′に対応するマスク8の
温駿分at醜÷出し、に劃−する01−一とはぼ同じで
あるが、絖み出したマスク8の温度分布とチャック11
の表面の各位置の#A度差が一定となるようIIc制御
する。
るいれキーボードなどの制御条件設定のための信号入力
装置1から、制御条件を入力する◎この制御条件は、主
制御指令装置4に伝道され、あらかじめ主制御11M令
装置4内の配憶装置に配憶されている種★の制御条件に
対する動作シーケンスの中から信号入力装置lよ多入力
され九制御条件に対する動作シーケンスを選択し実行す
る。この種々の11111#条件に対する動作シーケン
スは信号入力装置IK嫉絖場れ良峨気配憶i!蝋から傘
件設定時に王制#指令装置4内の配憶装置に自動的に絖
み込1せるCとも可能で69、ま九不揮発性の記憶素子
(例えばPROM、1iii’ルOM等)に誉き込んで
おくことも可能である。さらに主制御指令装置4には、
CRTターミナル、発光ダイオード、1%に−などの六
示装置あるいはプリンタなどの記録mll’l−接続し
て、動作中の情報の4i11艷、1−なども可能である
O前述の種々の制御条件に対する動作シーケンスとは、
次のようにaI夷考えられる0例えに、(1)マスクホ
ルダ10上に保持され九フォトマスク8の温度分布をフ
ォトマスク8の上に設置し友複数個の温度分布測定用量
ン賃2で検知し主制御指令装置1114に送り、主側#
指令装置4F1儀数個のコントローラ5にクエノ〜チャ
ック11の#ii自のii&嵐分布が、センサ2で検知
したマスク8の温度、セ布と同じにする友めの信号【与
える・コントローラ5は各々主11jllill指令装
置番の信号に依って、コントローラ5に接−6れ友ヒー
タあるいは半導体サーモモジ、−ルなどの発熱又はIv
却木子6を起動させ、同時にコントローラ5に振dt姑
れた発熱又は冷却素子6の位置に対応した位置vcめる
チャック表向温度検出センナ7gt番照して、主1II
iJ−指令fk置4よ少送られた僅号に応じたmt’を
保つように発熱又は冷却水子t;tib++mする。(
論)1つのコントローラ5に対し皺欽憫のセンナ2か設
けられる場合、マスク80編夏分布をセンサ2で検知し
主制御11i111令装置4に送り、主制御指令装置4
はこの複数個のデータの平均(elk針算し、コントロ
ーラ5に仁の平均箪と同じ温度にチャック11の各小領
域の表面温度がなるような信号を与え、個々のコントロ
ーラ5はセンナ?’を参照しながら発熱又は冷却水子6
を制御する。これによって、チャック11の谷小執域の
表面温度は、マスク80対応する谷小識域の温度分布の
平均値に制御される・ここで述べ友平均値とは、1つの
加熱又は冷却素子6に灼し複数個殴けられるセンナ2て
検出さj’L九龜匿の相加平均で6りて−、センサ2の
位置部Wtを考慮した重み付き平均であつtもよい〇情
)(1)とは#よ同じであるが、センサ2に対応するチ
ャツク110衣面の各位置の温m差が一定となるように
制御する・GV)(at)とははlajじであるが、主
制御指令装置4で1其したセンサ2の温度分布の平均値
よ如ある値だけ異なるI!直にチャック11CD表面−
匿がなるようeこ制御する。−V)マスクホルダーlO
上で6って非為光郁1c設蝋した1〜4個のセンt2’
からの信号を主w#作令装置4で前述と1WiIkに平
均稙【求め(センサl慎の場合は平均化処理不要)、チ
ャック11の各小懺域の#!向I!縦がこの平均i!度
に→しくなるように制御する0 (Vil(Vlにおい
てチャックIIQO表伽温度が個々の平均@度よりある
値だけ異なるように1llJ−する・−センサ2′のm
t wc 対応するマスク80m!度分布データーt
あらかじめ主Th制御廁令装置4のskittMtに配
憶名せておいて、(v)と−じ・4うに主111IJ麹
指令4に蝋4でセンす2’lZ)平均温度を求め、めら
かじめ1憶名せであるセンす2′に対応するマスク8の
温駿分at醜÷出し、に劃−する01−一とはぼ同じで
あるが、絖み出したマスク8の温度分布とチャック11
の表面の各位置の#A度差が一定となるようIIc制御
する。
(lx)主制御指令装置4からのλカされた温atたに
、温度分布にチャック11の表向の各位置の温度を削−
する。
、温度分布にチャック11の表向の各位置の温度を削−
する。
(×)第8図に示されるように整合誤差測定装置3(一
般のマスクアライナ−に設けられているM**対物レン
ズ13に一介しての7ツイメントパタ一ン元電検出系は
、整合−差測定装置f:兼ねる仁とかでさ、このアライ
メントパターン光電検出系が有れF!整合−差測定装置
3を別画に設ける必要性はない)からの整合鋲着信号(
例えr5第1図0に示される如< 11とt、又はt、
とt4のt制御して整合誤差が零に近くなるようにMi
llする・なお−合誤差調定装置3としてはアライメン
ト光学系によって整合I#4差を肉#l観察するような
もの−考えられる・ ところでマスクに肇合用パターンが複数個の小愉域に各
々設けられる場合、上記の整合−差測定装置13にマス
クに酎りて移動場せれに良い◎(xi)(x)とはは同
じであるが、ウェハOJ@部的な歪による局部的な整合
誤差に対しては、での部分に対応する位置にある加熱又
は冷却素子6の牟t−1tlj #して、七の局部的な
螢合11!差が零に近くなるように制御する、などが考
えられ、これらの各動作シーケンスは、必豐に応じて主
制御指令装置4からの入力で切供えあるいは似合して使
用することもciJ総である。次に第4凶〜纂5図に示
した実施例では、半導体サーモモジ一ル6′の表mtウ
ェハチャック向として用い、半導体サーモモジ、−ル6
′のすきま12t−り、ノ・tチャVりに吸着、固定す
るためのパキーーム溝として使用することができ、各t
−モモジ。
般のマスクアライナ−に設けられているM**対物レン
ズ13に一介しての7ツイメントパタ一ン元電検出系は
、整合−差測定装置f:兼ねる仁とかでさ、このアライ
メントパターン光電検出系が有れF!整合−差測定装置
3を別画に設ける必要性はない)からの整合鋲着信号(
例えr5第1図0に示される如< 11とt、又はt、
とt4のt制御して整合誤差が零に近くなるようにMi
llする・なお−合誤差調定装置3としてはアライメン
ト光学系によって整合I#4差を肉#l観察するような
もの−考えられる・ ところでマスクに肇合用パターンが複数個の小愉域に各
々設けられる場合、上記の整合−差測定装置13にマス
クに酎りて移動場せれに良い◎(xi)(x)とはは同
じであるが、ウェハOJ@部的な歪による局部的な整合
誤差に対しては、での部分に対応する位置にある加熱又
は冷却素子6の牟t−1tlj #して、七の局部的な
螢合11!差が零に近くなるように制御する、などが考
えられ、これらの各動作シーケンスは、必豐に応じて主
制御指令装置4からの入力で切供えあるいは似合して使
用することもciJ総である。次に第4凶〜纂5図に示
した実施例では、半導体サーモモジ一ル6′の表mtウ
ェハチャック向として用い、半導体サーモモジ、−ル6
′のすきま12t−り、ノ・tチャVりに吸着、固定す
るためのパキーーム溝として使用することができ、各t
−モモジ。
−ル嵜譲れて位置しているために各モジ、−ル関の熱伝
導による相互作用はほとんどなく、また、モジ、−ルの
表幽klaE巌ウェハに黴触さゼているために、局部的
な温度制御がしやすい利A%hる◎ここでクエハテヤV
り内でサーモモジ、−ル近讃に温度センt7か設けられ
ている◎また、第6−〜第7因は、最も簡単な実施例で
、46図rこボすようなセラミックパッケージのブロッ
クヒータを同心円状に配置し、畠7図に示すような簡単
な側1141糸で十分な安定し九側attsf能とした
ものである・以上の実施例は、あらゆる粂件t−設定し
制御できる方式にな、ているが、焼付は装置に実装する
場合には、装置の制fMIVC便用されている制御用コ
ンビ、−タに王制#指令装置4を含ませる、特定の動作
シーケンスに限定して装置を簡略化する、などが可能で
ある。まえ、前記実施例では発熱又は冷却素子6t−チ
ャックIIK複数個場め込んで使用する方法を述べ友が
、加熱又は冷却素子6として半導体サーモモジ、−ルt
−を用する場合、第4−〜第5図に示すように半導体サ
ーモモジー−ルを甚べて配置し九六向自体會チャックと
して使用−rることも可能である0ま九、k11#IA
よp^い龜度でのみ使用することに限定すれは、加熱又
は冷却素子6として半導体あるいは一般の金mat。
導による相互作用はほとんどなく、また、モジ、−ルの
表幽klaE巌ウェハに黴触さゼているために、局部的
な温度制御がしやすい利A%hる◎ここでクエハテヤV
り内でサーモモジ、−ル近讃に温度センt7か設けられ
ている◎また、第6−〜第7因は、最も簡単な実施例で
、46図rこボすようなセラミックパッケージのブロッ
クヒータを同心円状に配置し、畠7図に示すような簡単
な側1141糸で十分な安定し九側attsf能とした
ものである・以上の実施例は、あらゆる粂件t−設定し
制御できる方式にな、ているが、焼付は装置に実装する
場合には、装置の制fMIVC便用されている制御用コ
ンビ、−タに王制#指令装置4を含ませる、特定の動作
シーケンスに限定して装置を簡略化する、などが可能で
ある。まえ、前記実施例では発熱又は冷却素子6t−チ
ャックIIK複数個場め込んで使用する方法を述べ友が
、加熱又は冷却素子6として半導体サーモモジ、−ルt
−を用する場合、第4−〜第5図に示すように半導体サ
ーモモジー−ルを甚べて配置し九六向自体會チャックと
して使用−rることも可能である0ま九、k11#IA
よp^い龜度でのみ使用することに限定すれは、加熱又
は冷却素子6として半導体あるいは一般の金mat。
金員Ilaなどのヒーターを便用すること一−j簡であ
る・最も簡単な実1IIA例としては、第6−−#&7
図に示すmI!tが考えられ、この方式でもチャック表
面の温度分布を±0.1℃以内に保つことは十分可能で
ある。
る・最も簡単な実1IIA例としては、第6−−#&7
図に示すmI!tが考えられ、この方式でもチャック表
面の温度分布を±0.1℃以内に保つことは十分可能で
ある。
次に1m9図に他の実施例を示す@
この実施例でにつ、ハ9と、加熱又は冷却素子6との距
si!i五えることにより、すなわち加熱又は冷却素子
6を図の矢印の如くウェハ9に対し相対的に移動させる
ことにより、i1直劃−を行なうものである。
si!i五えることにより、すなわち加熱又は冷却素子
6を図の矢印の如くウェハ9に対し相対的に移動させる
ことにより、i1直劃−を行なうものである。
この場合、加熱又は冷却平家は温度可変でなく温度一定
のものすなわち一定に加熱又μ冷却するもの゛で良く、
上述のナーモモジ、−ル咎の以上述べた事柄は、被数の
物体の温度及び温度分布會制御して二次元の倣細パター
ンO11合膨張めるいは収縮する物体であれは、ニ一体
の微小位置整合あるいは、パターン整合に応用でき、こ
こに述べ丸、半導体焼付は装置だけではなく他の分野で
も十分利用できる・ 以上説明し友ように、部分分割温度制一方式を尋人し、
目的に適合する動作シーケンスを自由に設定できるよう
な装置を構成したことから、■フォトマスク及びウニへ
のS、**の差によって生じる整合誤差をなくすことか
で亀、■フォトマスクと相似の温度分布をウェハに与え
られるので、1!度分布による非線形の伸びにより生じ
る整合誤差を小さくでき九〇■つ、ハチャックのi!f
及び温度分布を外部的に制−できるようK したので、
他の焼付は装置あるいは他の温度で焼付けたパターンに
対しても整合−■能となった0■焼付11根あるいは他
の半導体a造工程で生じたウェハの局部的な金によるパ
ターン!1酋−差も局部的な温度制*i行なうむとによ
って@紙できる(いわゆるインプレーンテイストーシ■
ンと呼はれる整合1!4差の誠木)。0運転開始から装
置の発熱によn*装自体のi!度か上昇して安定する遣
でに費する時間は数時間かかシ、このため逼転圓始直後
に焼付けたパターンと安定した時点で焼付は九パターン
は温度が異なるために11ζは異なりてお9、このため
装置を常に安定に保つ方法が必費となっているが、この
開路もフォトマスクのmftg照しながら、チャックl
l−強制的に一定ta! t: K 1llJ岬するこ
とができるために、解決がでさた勢、利点がめる0
のものすなわち一定に加熱又μ冷却するもの゛で良く、
上述のナーモモジ、−ル咎の以上述べた事柄は、被数の
物体の温度及び温度分布會制御して二次元の倣細パター
ンO11合膨張めるいは収縮する物体であれは、ニ一体
の微小位置整合あるいは、パターン整合に応用でき、こ
こに述べ丸、半導体焼付は装置だけではなく他の分野で
も十分利用できる・ 以上説明し友ように、部分分割温度制一方式を尋人し、
目的に適合する動作シーケンスを自由に設定できるよう
な装置を構成したことから、■フォトマスク及びウニへ
のS、**の差によって生じる整合誤差をなくすことか
で亀、■フォトマスクと相似の温度分布をウェハに与え
られるので、1!度分布による非線形の伸びにより生じ
る整合誤差を小さくでき九〇■つ、ハチャックのi!f
及び温度分布を外部的に制−できるようK したので、
他の焼付は装置あるいは他の温度で焼付けたパターンに
対しても整合−■能となった0■焼付11根あるいは他
の半導体a造工程で生じたウェハの局部的な金によるパ
ターン!1酋−差も局部的な温度制*i行なうむとによ
って@紙できる(いわゆるインプレーンテイストーシ■
ンと呼はれる整合1!4差の誠木)。0運転開始から装
置の発熱によn*装自体のi!度か上昇して安定する遣
でに費する時間は数時間かかシ、このため逼転圓始直後
に焼付けたパターンと安定した時点で焼付は九パターン
は温度が異なるために11ζは異なりてお9、このため
装置を常に安定に保つ方法が必費となっているが、この
開路もフォトマスクのmftg照しながら、チャックl
l−強制的に一定ta! t: K 1llJ岬するこ
とができるために、解決がでさた勢、利点がめる0
第1回内(ロ)0はマスクとクエ・ノ・の健来の整合の
睨明図、第2図W′i部分分割温度制御方式の概念図、
第3図は本発明の実施例を示す図、第4図は半褥座す−
モモジーールtf用し九場合の配置図、帛5図ri第4
−の縦断面図、第6図は同心坦状のプロツクヒータ【不
す一1第7−は第6図の10ツクヒータを便用した実施
例を示し九図、aI8図に葺合−差欄定糸を使用した実
施例を示した図、第9図は加熱冷却手段と、マスク又は
ウェハの関噛に変える実施例の図。 図中 2.2′はマスク側の温度七ンt3は整合−差測
定装置 5はコントローラ 6は加熱、冷却素子 6′はプーモモジ、−ル 6″はブロックヒータ 7はクエへ側の温度センナ 8riマスク 9はウェハ lOはマスクホルダー 11はつ、ハチャック 12はバキューム溝 13は績倣観対智レンズである。 出−人 キャノン株式会社 嘘− 福2M 第3ン
睨明図、第2図W′i部分分割温度制御方式の概念図、
第3図は本発明の実施例を示す図、第4図は半褥座す−
モモジーールtf用し九場合の配置図、帛5図ri第4
−の縦断面図、第6図は同心坦状のプロツクヒータ【不
す一1第7−は第6図の10ツクヒータを便用した実施
例を示し九図、aI8図に葺合−差欄定糸を使用した実
施例を示した図、第9図は加熱冷却手段と、マスク又は
ウェハの関噛に変える実施例の図。 図中 2.2′はマスク側の温度七ンt3は整合−差測
定装置 5はコントローラ 6は加熱、冷却素子 6′はプーモモジ、−ル 6″はブロックヒータ 7はクエへ側の温度センナ 8riマスク 9はウェハ lOはマスクホルダー 11はつ、ハチャック 12はバキューム溝 13は績倣観対智レンズである。 出−人 キャノン株式会社 嘘− 福2M 第3ン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 L 系の変化に伴うマスクとウェハのパターンの相対的
なずれt補償する半導体焼付は装置において、 マスク、ウェハの少なくとも一方の複数個の領域を個別
独立に加熱又祉冷却する手段を有することt−4I徴と
する半導体焼付は装置◎1 前記加熱又は冷却する手段
が固体素子である特許請求の範囲第1項記載の半導体焼
付は装置。 東 系の変化に対し予め見込筐れる固有の量に応じて前
記加熱又は冷却する手段k III #する手段を有す
る特許請求の範囲111項記載の半444焼付は装置・ 表 マスクの複数個の領域に$1−けゐ諷ft検出する
手段と、 ウェハの複数個の領域における温[を検出するす段と、 ―j1配マスク、ウェハの温屓検出手iRによって検出
される内省の温度分布の差に応じてstl記加熱又#′
i冷却する手段’tllJ御する手Rを有する%s’t
ti求の範囲111項記載の半導体焼付け#Iil。 fh、 前記ウェハの5tt−検出する手段がウェハ
を支持するウェハチャνり内に設けられる特Htf鵜求
の範囲第4項記載の半導体焼付は装置。 & 前耐マスクの温度を検出する手段がマスクのパター
ンの一関内に設けられる特許請求の範囲第4積記載の半
導体焼付は装置。 7、マスク、ウェハの対応するパターンの相対位置を同
時検出するアライメント誤差検出手段と、 該アライメントー差検出手段によp検出される誤差量に
応じて前記加熱又は冷却する+段k 1llJ #す右
手Rを有する%許請求の範囲第1JJI配叡の半導体焼
付は装置。 龜 前記アライメント−差検出中波が、マスク、クエへ
を同時観察する光学系を有する%F鎮求の範H第7Jj
l紀軟の半導体焼付は装置・甑 前記アライメント−差
検出中波がマスク、ウェハのアライメントパターンを走
査する走査ビーム手段と、反射ビームを検出する光電検
出手段を有する%許稍求の範囲第7項記載の半導体焼付
は装置。 1α 前記アシイメントー差検出千威がマスクに沿りて
相対的に移動−■能である特許請求の範囲第1項記載の
半4体焼付は装置O LL 前記加熱又は冷却する手段がワエハテヤック内
に設けられる特1lFF111求の範囲第1項記載の半
導体焼付は装置◎ 11 前記加熱又は冷却する手段がサーモモジ。 −ルである特jlI!Ffl求の範囲第11積記教の半
導体焼付は装置0 1L*記サーモモジ、−ル表面がウェハ支持面であp1
サーモモジ、−ル相互の一関が9工バ吸着のためのバキ
ューム靜として用いりれ装vIt、。 14、 前記加熱又は冷却する手段がマスク又はウェ
ハに対する距tImを可変とするよう移動口」能でおる
時計鎮求の範囲第1塊紀載の半尋悴焼付rj装置@ ル 糸の変化に伴うマスクとウェハのパターンの相対的
な丁れt補償する半導体焼付は方法において、 ウニ・・を支持するウェハチャックを加熱又は冷却する
段階と、 該加熱又は冷却され友ウェハチャックに↓りて間接的に
ウェハを加熱又は冷却する段階を有することを特徴とす
る半導体焼付は方法・
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57042410A JPS58159329A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半導体焼付け装置及び焼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57042410A JPS58159329A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半導体焼付け装置及び焼付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58159329A true JPS58159329A (ja) | 1983-09-21 |
Family
ID=12635293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57042410A Pending JPS58159329A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半導体焼付け装置及び焼付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58159329A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167591A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド駆動装置 |
EP0438957A2 (en) * | 1990-01-24 | 1991-07-31 | International Business Machines Corporation | Dry interface thermal chuck system for semiconductor wafer testing |
WO2000051170A1 (de) * | 1999-02-22 | 2000-08-31 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung und verfahren zum thermischen behandeln von substraten |
JP2017152673A (ja) * | 2015-11-05 | 2017-08-31 | ボード・オブ・リージェンツ, ジ・ユニバーシティー・オブ・テキサス・システム | ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィにおけるマルチフィールドオーバーレイ制御 |
WO2022268560A1 (en) * | 2021-06-23 | 2022-12-29 | Asml Netherlands B.V. | Systems, methods, and devices for thermal conditioning of reticles in lithographic apparatuses |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP57042410A patent/JPS58159329A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61167591A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド駆動装置 |
JPH0467512B2 (ja) * | 1985-01-19 | 1992-10-28 | Fuji Xerox Co Ltd | |
EP0438957A2 (en) * | 1990-01-24 | 1991-07-31 | International Business Machines Corporation | Dry interface thermal chuck system for semiconductor wafer testing |
WO2000051170A1 (de) * | 1999-02-22 | 2000-08-31 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung und verfahren zum thermischen behandeln von substraten |
US6512207B1 (en) * | 1999-02-22 | 2003-01-28 | Steag Hamatech Ag | Apparatus and method for the treatment of substrates |
DE19907497C2 (de) * | 1999-02-22 | 2003-05-28 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Wärmebehandlung von Substraten |
JP2017152673A (ja) * | 2015-11-05 | 2017-08-31 | ボード・オブ・リージェンツ, ジ・ユニバーシティー・オブ・テキサス・システム | ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィにおけるマルチフィールドオーバーレイ制御 |
JP2022104992A (ja) * | 2015-11-05 | 2022-07-12 | ボード オブ リージェンツ,ザ ユニバーシティ オブ テキサス システム | ジェット・アンド・フラッシュ・インプリントリソグラフィにおけるマルチフィールドオーバーレイ制御 |
WO2022268560A1 (en) * | 2021-06-23 | 2022-12-29 | Asml Netherlands B.V. | Systems, methods, and devices for thermal conditioning of reticles in lithographic apparatuses |
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