JP2003322472A - プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法Info
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- JP2003322472A JP2003322472A JP2002128082A JP2002128082A JP2003322472A JP 2003322472 A JP2003322472 A JP 2003322472A JP 2002128082 A JP2002128082 A JP 2002128082A JP 2002128082 A JP2002128082 A JP 2002128082A JP 2003322472 A JP2003322472 A JP 2003322472A
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- H01J2217/38—Cold-cathode tubes
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネル用ガラス基板を
焼成するために必要なクリーンルームのスペースを従来
に比して大幅に低減することができるとともに、焼成炉
のメンテナンス時に発生するダストによりクリーンルー
ムを汚染することがないような焼成炉の配置方法を提供
する。 【解決手段】 セッター上に載置されたプラズマディス
プレイパネル用ガラス基板を搬送しながら焼成を行う上
段通路と、上段通路で焼成されたプラズマディスプレイ
パネル用ガラス基板を焼成時とは逆方向に搬送するリタ
ーンコンベアを備えた下段通路とを有し、上段通路に前
記ガラス基板を搬入する入口１５と、下段通路から焼成
後の前記ガラス基板を搬出する１７出口とが同一の炉端
部に設けられた焼成炉３を、入口１５と出口１７のみが
クリーンルーム１内に接続され、炉本体はクリーンルー
ム１外に設置されるように配置する。
焼成するために必要なクリーンルームのスペースを従来
に比して大幅に低減することができるとともに、焼成炉
のメンテナンス時に発生するダストによりクリーンルー
ムを汚染することがないような焼成炉の配置方法を提供
する。 【解決手段】 セッター上に載置されたプラズマディス
プレイパネル用ガラス基板を搬送しながら焼成を行う上
段通路と、上段通路で焼成されたプラズマディスプレイ
パネル用ガラス基板を焼成時とは逆方向に搬送するリタ
ーンコンベアを備えた下段通路とを有し、上段通路に前
記ガラス基板を搬入する入口１５と、下段通路から焼成
後の前記ガラス基板を搬出する１７出口とが同一の炉端
部に設けられた焼成炉３を、入口１５と出口１７のみが
クリーンルーム１内に接続され、炉本体はクリーンルー
ム１外に設置されるように配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、プラズマディス
プレイパネル用ガラス基板の焼成に使用する焼成炉の配
置方法に関する。
プレイパネル用ガラス基板の焼成に使用する焼成炉の配
置方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 近年、壁掛けテレビやマルチメディア
用ディスプレイとして利用できる大画面フラットパネル
ディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」という。）の実用化が
着々と進行しつつある。このような大画面ＦＰＤとして
は、自発光型で広い視野角を持ち、品質表示が良いとい
う品質面のメリットと、作製プロセスが簡単で大型化が
容易という製造面でのメリットを兼ね備えた、プラズマ
ディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という。）が最
有力候補として挙げられている。
用ディスプレイとして利用できる大画面フラットパネル
ディスプレイ（以下、「ＦＰＤ」という。）の実用化が
着々と進行しつつある。このような大画面ＦＰＤとして
は、自発光型で広い視野角を持ち、品質表示が良いとい
う品質面のメリットと、作製プロセスが簡単で大型化が
容易という製造面でのメリットを兼ね備えた、プラズマ
ディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という。）が最
有力候補として挙げられている。
【０００３】 ＰＤＰの製造は、前面ガラス、背面ガラ
スと称する大型ガラス基板の表面に、印刷、乾燥、焼成
の工程を複数回繰り返す厚膜法により、電極、誘導体、
蛍光体等の種々の部材を逐次形成して行き、最終的に前
面ガラスと背面ガラスとを封着することにより行われ
る。
スと称する大型ガラス基板の表面に、印刷、乾燥、焼成
の工程を複数回繰り返す厚膜法により、電極、誘導体、
蛍光体等の種々の部材を逐次形成して行き、最終的に前
面ガラスと背面ガラスとを封着することにより行われ
る。
【０００４】 ＰＤＰ用ガラス基板の焼成は、異物の付
着による製品の不良や劣化を防止するため、図７のよう
にクリーンルーム１内に焼成炉３を設置し、当該焼成炉
３内にセッター上に載置したＰＤＰ用ガラス基板を搬入
し、ローラー等の搬送手段で一方向に搬送しながら、所
望の温度曲線に従って予熱、均熱保持及び降温するとい
う方法で行われていた。
着による製品の不良や劣化を防止するため、図７のよう
にクリーンルーム１内に焼成炉３を設置し、当該焼成炉
３内にセッター上に載置したＰＤＰ用ガラス基板を搬入
し、ローラー等の搬送手段で一方向に搬送しながら、所
望の温度曲線に従って予熱、均熱保持及び降温するとい
う方法で行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、前記
のように焼成炉３全体をクリーンルーム１内に収容する
には、非常に大きなスペースが必要となるため、クリー
ンルーム１のイニシャルコスト及びランニングコストが
甚大となる。また、焼成炉３のメンテナンスもクリーン
ルーム１内で行うことになるので、メンテナンス時に発
生するダストがクリーンルーム１内に飛散し、クリーン
ルーム１内の他の設備に悪影響を与えるという問題があ
った。
のように焼成炉３全体をクリーンルーム１内に収容する
には、非常に大きなスペースが必要となるため、クリー
ンルーム１のイニシャルコスト及びランニングコストが
甚大となる。また、焼成炉３のメンテナンスもクリーン
ルーム１内で行うことになるので、メンテナンス時に発
生するダストがクリーンルーム１内に飛散し、クリーン
ルーム１内の他の設備に悪影響を与えるという問題があ
った。
【０００６】 本発明は、このような従来の事情に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、ＰＤ
Ｐ用ガラス基板を焼成するために必要なクリーンルーム
のスペースを従来に比して大幅に低減することができる
とともに、焼成炉のメンテナンス時に発生するダストに
よりクリーンルームを汚染することがないような焼成炉
の配置方法を提供することにある。
てなされたものであり、その目的とするところは、ＰＤ
Ｐ用ガラス基板を焼成するために必要なクリーンルーム
のスペースを従来に比して大幅に低減することができる
とともに、焼成炉のメンテナンス時に発生するダストに
よりクリーンルームを汚染することがないような焼成炉
の配置方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本発明によれば、セッ
ター上に載置されたプラズマディスプレイパネル用ガラ
ス基板を搬送しながら焼成を行う上段通路と、当該上段
通路で焼成されたプラズマディスプレイパネル用ガラス
基板を焼成時とは逆方向に搬送するリターンコンベアを
備えた下段通路とを有し、前記上段通路にプラズマディ
スプレイパネル用ガラス基板を搬入する入口と、前記下
段通路から焼成後のプラズマディスプレイパネル用ガラ
ス基板を搬出する出口とが同一の炉端部に設けられたプ
ラズマディスプレイパネル用焼成炉を、前記入口と出口
のみがクリーンルーム内に接続され、炉本体はクリーン
ルーム外に設置されるように配置することを特徴とする
プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法、が提
供される。
ター上に載置されたプラズマディスプレイパネル用ガラ
ス基板を搬送しながら焼成を行う上段通路と、当該上段
通路で焼成されたプラズマディスプレイパネル用ガラス
基板を焼成時とは逆方向に搬送するリターンコンベアを
備えた下段通路とを有し、前記上段通路にプラズマディ
スプレイパネル用ガラス基板を搬入する入口と、前記下
段通路から焼成後のプラズマディスプレイパネル用ガラ
ス基板を搬出する出口とが同一の炉端部に設けられたプ
ラズマディスプレイパネル用焼成炉を、前記入口と出口
のみがクリーンルーム内に接続され、炉本体はクリーン
ルーム外に設置されるように配置することを特徴とする
プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法、が提
供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】 図２は、本発明の配置方法に用
いられる焼成炉の構造を示す概要説明図である。この焼
成炉３は、セッター７上に載置されたＰＤＰ用ガラス基
板５を搬送しながら焼成を行う上段通路１１と、上段通
路１１で焼成されたＰＤＰ用ガラス基板５を焼成時とは
逆方向に搬送するリターンコンベア９を備えた下段通路
１３とを有する。
いられる焼成炉の構造を示す概要説明図である。この焼
成炉３は、セッター７上に載置されたＰＤＰ用ガラス基
板５を搬送しながら焼成を行う上段通路１１と、上段通
路１１で焼成されたＰＤＰ用ガラス基板５を焼成時とは
逆方向に搬送するリターンコンベア９を備えた下段通路
１３とを有する。
【０００９】 上段通路１１にＰＤＰ用ガラス基板５を
搬入する入口１５と、下段通路１３から焼成後のＰＤＰ
用ガラス基板５を搬出する出口１７とは、同一の炉端部
に設けられており、搬入作業と搬出作業とをほぼ同じ場
所で行うことができる。
搬入する入口１５と、下段通路１３から焼成後のＰＤＰ
用ガラス基板５を搬出する出口１７とは、同一の炉端部
に設けられており、搬入作業と搬出作業とをほぼ同じ場
所で行うことができる。
【００１０】 炉の入口１５と出口１７の前方部には、
炉内搬入前にＰＤＰ用ガラス基板５をセッター７上に載
置するローダー１９と、出口１７から搬出された焼成後
のＰＤＰ用ガラス基板５をセッター７上から取り去るア
ンローダー２１がそれぞれ設けられている。
炉内搬入前にＰＤＰ用ガラス基板５をセッター７上に載
置するローダー１９と、出口１７から搬出された焼成後
のＰＤＰ用ガラス基板５をセッター７上から取り去るア
ンローダー２１がそれぞれ設けられている。
【００１１】 このような焼成炉３を用いたＰＤＰ用ガ
ラス基板の焼成工程において、まず、ＰＤＰ用ガラス基
板５は入口１５前方のローダー１９でセッター７上に載
置され、入口１５から上段通路１１内に搬入される。上
段通路１１は、通常、製品の搬送方向（炉長方向）に対
して区画された複数の加熱室２２からなり、各加熱室２
２は、電気ヒーター２５等の加熱手段によってそれぞれ
所定の温度に保たれている。
ラス基板の焼成工程において、まず、ＰＤＰ用ガラス基
板５は入口１５前方のローダー１９でセッター７上に載
置され、入口１５から上段通路１１内に搬入される。上
段通路１１は、通常、製品の搬送方向（炉長方向）に対
して区画された複数の加熱室２２からなり、各加熱室２
２は、電気ヒーター２５等の加熱手段によってそれぞれ
所定の温度に保たれている。
【００１２】 上段通路１１内に搬入されたＰＤＰ用ガ
ラス基板５は、セッター７上に載置されたまま、ローラ
ー２７等の搬送手段によって連続的あるいは間欠的に搬
送されながら、所望の温度曲線に従って予熱、均熱保
持、降温という順で熱処理（焼成）されて行く。
ラス基板５は、セッター７上に載置されたまま、ローラ
ー２７等の搬送手段によって連続的あるいは間欠的に搬
送されながら、所望の温度曲線に従って予熱、均熱保
持、降温という順で熱処理（焼成）されて行く。
【００１３】 なお、「間欠的に搬送する」とは、炉の
入口側からｎ番目の加熱室にてＰＤＰ用ガラス基板を静
止させて所定時間熱処理を行った後、当該ＰＤＰ用ガラ
ス基板を可及的速やかに隣接する炉の入口側からｎ＋１
番目の加熱室に移動し、再びＰＤＰ用ガラス基板を静止
させて所定時間熱処理を行うという操作を繰り返す搬送
方法をいう。
入口側からｎ番目の加熱室にてＰＤＰ用ガラス基板を静
止させて所定時間熱処理を行った後、当該ＰＤＰ用ガラ
ス基板を可及的速やかに隣接する炉の入口側からｎ＋１
番目の加熱室に移動し、再びＰＤＰ用ガラス基板を静止
させて所定時間熱処理を行うという操作を繰り返す搬送
方法をいう。
【００１４】 このように上段通路１１で焼成されたＰ
ＤＰ用ガラス基板５は、入口１５と反対側の炉端部にて
下段通路１３に移動し、下段通路１３に備えられたリタ
ーンコンベア９によって、上段通路１１での焼成時にお
ける搬送方向とは逆方向に搬送（回送）され、入口１５
と同一の炉端部に設けられた出口１７から炉外に搬出さ
れて、出口１７前方のアンローダー２１にてセッター７
上から取り去られる。
ＤＰ用ガラス基板５は、入口１５と反対側の炉端部にて
下段通路１３に移動し、下段通路１３に備えられたリタ
ーンコンベア９によって、上段通路１１での焼成時にお
ける搬送方向とは逆方向に搬送（回送）され、入口１５
と同一の炉端部に設けられた出口１７から炉外に搬出さ
れて、出口１７前方のアンローダー２１にてセッター７
上から取り去られる。
【００１５】 本発明の配置方法は、図１に示すよう
に、このような構造の焼成炉３を、その入口１５と出口
１７のみがクリーンルーム１内に接続され、炉本体はク
リーンルーム１外に設置されるように配置することを特
徴とするものである。前記のような構造の焼成炉３にお
いては、入口１５と出口１７とを除く炉本体を気密な構
造とすることは比較的容易であるので、炉外に通じる開
口部となる入口１５と出口１７のみをクリーンルーム１
内に接続すれば、炉本体をクリーンルーム１の外部に設
置しても、ＰＤＰ用ガラス基板の焼成工程をクリーンな
環境で行うことが可能である。
に、このような構造の焼成炉３を、その入口１５と出口
１７のみがクリーンルーム１内に接続され、炉本体はク
リーンルーム１外に設置されるように配置することを特
徴とするものである。前記のような構造の焼成炉３にお
いては、入口１５と出口１７とを除く炉本体を気密な構
造とすることは比較的容易であるので、炉外に通じる開
口部となる入口１５と出口１７のみをクリーンルーム１
内に接続すれば、炉本体をクリーンルーム１の外部に設
置しても、ＰＤＰ用ガラス基板の焼成工程をクリーンな
環境で行うことが可能である。
【００１６】 そして、このように炉本体をクリーンル
ーム外に設置することにより、焼成炉３全体をクリーン
ルーム１内に収容する従来の配置方法に比して、クリー
ンルーム１のスペースを大幅に減少させることが可能と
なり、クリーンルームのイニシャルコスト及びランニン
グコストも大幅に低減させることができる。また、炉の
メンテナンス作業をクリーンルーム１の外で行うことが
できるので、メンテナンス時に発生するダストによっ
て、クリーンルーム１が汚染されるのを回避することが
できる。
ーム外に設置することにより、焼成炉３全体をクリーン
ルーム１内に収容する従来の配置方法に比して、クリー
ンルーム１のスペースを大幅に減少させることが可能と
なり、クリーンルームのイニシャルコスト及びランニン
グコストも大幅に低減させることができる。また、炉の
メンテナンス作業をクリーンルーム１の外で行うことが
できるので、メンテナンス時に発生するダストによっ
て、クリーンルーム１が汚染されるのを回避することが
できる。
【００１７】 ところで、クリーンルーム１は外気浸入
防止の目的から、通常内圧を外部の圧力より高くしてい
ることが多い。本発明の配置方法では、焼成炉３の本体
はクリーンルーム１の外部に設置されるため、クリーン
ルーム１内から入口１５の開口部と、出口１７の開口部
とに対し空気の流れが生じ、特に入口１５の開口部に対
する空気の流れは、入口１５に近い予熱が行われる加熱
室の温度分布に悪影響を与える。
防止の目的から、通常内圧を外部の圧力より高くしてい
ることが多い。本発明の配置方法では、焼成炉３の本体
はクリーンルーム１の外部に設置されるため、クリーン
ルーム１内から入口１５の開口部と、出口１７の開口部
とに対し空気の流れが生じ、特に入口１５の開口部に対
する空気の流れは、入口１５に近い予熱が行われる加熱
室の温度分布に悪影響を与える。
【００１８】 そこで、本発明を適用するに当っては、
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、上段通路の入口１
５の近傍部に、クリーンルーム１から流入してくる空気
を炉外に排気するための排気フード３１を設けたり、入
口１５の開口部よりも狭い開口部３５を持ったシャッタ
ー３３を設け、必要時以外はこのシャッター３３で入口
１５を塞いで極力開口部を小さくするなどして、炉内へ
の空気の流入を抑制することが好ましい。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、上段通路の入口１
５の近傍部に、クリーンルーム１から流入してくる空気
を炉外に排気するための排気フード３１を設けたり、入
口１５の開口部よりも狭い開口部３５を持ったシャッタ
ー３３を設け、必要時以外はこのシャッター３３で入口
１５を塞いで極力開口部を小さくするなどして、炉内へ
の空気の流入を抑制することが好ましい。
【００１９】 前記構造の焼成炉を用いたＰＤＰ用ガラ
ス基板の焼成においては、セッター７上に基板５を載置
するローダー１９、基板５の焼成を行う上段通路１１、
焼成後の基板５を回送する下段通路１３、及びセッター
７上から基板５を取り去るアンローダ２１によって１つ
の周回ラインが形成されており、通常は、前述の焼成工
程が繰り返し行われるため、セッター７はこの周回ライ
ン上を連続して移動することになる。
ス基板の焼成においては、セッター７上に基板５を載置
するローダー１９、基板５の焼成を行う上段通路１１、
焼成後の基板５を回送する下段通路１３、及びセッター
７上から基板５を取り去るアンローダ２１によって１つ
の周回ラインが形成されており、通常は、前述の焼成工
程が繰り返し行われるため、セッター７はこの周回ライ
ン上を連続して移動することになる。
【００２０】 そして、この周回ライン上を移動するセ
ッターの中に、反りや変形などの劣化が生じて良好な搬
送状態が得られなくなったものが見つかった場合には、
そのセッターを周回ライン外に搬出し、代わりに新たな
セッターを周回ライン上に搬入する必要がある。
ッターの中に、反りや変形などの劣化が生じて良好な搬
送状態が得られなくなったものが見つかった場合には、
そのセッターを周回ライン外に搬出し、代わりに新たな
セッターを周回ライン上に搬入する必要がある。
【００２１】 通常、セッター７には、それぞれ個別の
ＩＤ番号が付与されており、周回ライン内の特定の場所
にそのＩＤ番号を検出するための検出手段が設置されて
いる。従来は、この検出手段にて劣化の生じたセッター
のＩＤ番号を検出して登録しておき、そのＩＤ番号が付
与されたセッター７が、周回ラインを移動して入口１５
に来たときに、当該入口１５にて周回ラインから搬出
し、代わりのセッターを周回ライン上に搬入するように
していた。
ＩＤ番号が付与されており、周回ライン内の特定の場所
にそのＩＤ番号を検出するための検出手段が設置されて
いる。従来は、この検出手段にて劣化の生じたセッター
のＩＤ番号を検出して登録しておき、そのＩＤ番号が付
与されたセッター７が、周回ラインを移動して入口１５
に来たときに、当該入口１５にて周回ラインから搬出
し、代わりのセッターを周回ライン上に搬入するように
していた。
【００２２】 しかし、周回ラインから搬出するセッタ
ー７には、搬送手段との摩擦により生じた摩耗粉が付着
しているため、入口１５にて劣化したセッター７の搬出
を行うと、入口１５付近のクリーン度が悪化し、ＰＤＰ
用ガラス基板５に摩耗粉が付着することがあった。ま
た、入口１５付近はローダー１９やアンローダー２１等
のマテハン設備があるため、セッター７の搬出や搬入を
行うための装置を設置するためのスペースの自由度がな
かった。
ー７には、搬送手段との摩擦により生じた摩耗粉が付着
しているため、入口１５にて劣化したセッター７の搬出
を行うと、入口１５付近のクリーン度が悪化し、ＰＤＰ
用ガラス基板５に摩耗粉が付着することがあった。ま
た、入口１５付近はローダー１９やアンローダー２１等
のマテハン設備があるため、セッター７の搬出や搬入を
行うための装置を設置するためのスペースの自由度がな
かった。
【００２３】 そこで、このような不具合を解消するた
め、本発明の配置方法に用いられるＰＤＰ用焼成炉に
は、リターンコンベアの搬送方向に対して直角方向にセ
ッターを搬送することができ、リターンコンベア上のセ
ッターを炉外に搬出したり、炉外からリターンコンベア
上にセッターを搬入したりすることができる搬出搬入機
構を装備することが好ましい。
め、本発明の配置方法に用いられるＰＤＰ用焼成炉に
は、リターンコンベアの搬送方向に対して直角方向にセ
ッターを搬送することができ、リターンコンベア上のセ
ッターを炉外に搬出したり、炉外からリターンコンベア
上にセッターを搬入したりすることができる搬出搬入機
構を装備することが好ましい。
【００２４】 図４は、そのような搬出搬入機構の一例
を示す概要説明図である。本例の搬出搬入機構は、とも
にリターンコンベア９の搬送方向に対して直角方向にセ
ッターを搬送することができる第一コンベア４１と第二
コンベア４３とからなり、第一コンベア４１にはセッタ
ー７に付与されたＩＤ番号を検出する検出手段（図示せ
ず）が備えられている。第一コンベア４１はリターンコ
ンベア９の一部と重なるように配置され、第二コンベア
４３はリターンコンベア９の側部に第一コンベア４１と
隣接した状態で配置されている。
を示す概要説明図である。本例の搬出搬入機構は、とも
にリターンコンベア９の搬送方向に対して直角方向にセ
ッターを搬送することができる第一コンベア４１と第二
コンベア４３とからなり、第一コンベア４１にはセッタ
ー７に付与されたＩＤ番号を検出する検出手段（図示せ
ず）が備えられている。第一コンベア４１はリターンコ
ンベア９の一部と重なるように配置され、第二コンベア
４３はリターンコンベア９の側部に第一コンベア４１と
隣接した状態で配置されている。
【００２５】 劣化生じたセッター７は、まず第一コン
ベア４１の検出手段、又は周回ライン上の他の位置に設
けられた別の検出手段により、付与されたＩＤ番号が検
出されライン外に搬出すべきセッターとしてそのＩＤ番
号が登録される。そして、この登録されたＩＤ番号が付
与されたセッター７が周回ラインを移動して、ローダー
１９に到達すると、そのセッター７にはＰＤＰ用ガラス
基板５を載置することなく、そのまま上段通路１１に搬
入する。
ベア４１の検出手段、又は周回ライン上の他の位置に設
けられた別の検出手段により、付与されたＩＤ番号が検
出されライン外に搬出すべきセッターとしてそのＩＤ番
号が登録される。そして、この登録されたＩＤ番号が付
与されたセッター７が周回ラインを移動して、ローダー
１９に到達すると、そのセッター７にはＰＤＰ用ガラス
基板５を載置することなく、そのまま上段通路１１に搬
入する。
【００２６】 上段通路１１を通過し、下段通路１３の
リターンコンベア９に移動してきたセッター７は、第一
コンベア４１に設けられた検出手段にてそのＩＤ番号が
検出され、前記登録されたＩＤ番号と一致することが確
認された後、第一コンベア４１によりリターンコンベア
９の搬送方向に対して直角方向に搬送されて隣接する第
二コンベア４３に受け渡され、周回ラインから搬出され
る。
リターンコンベア９に移動してきたセッター７は、第一
コンベア４１に設けられた検出手段にてそのＩＤ番号が
検出され、前記登録されたＩＤ番号と一致することが確
認された後、第一コンベア４１によりリターンコンベア
９の搬送方向に対して直角方向に搬送されて隣接する第
二コンベア４３に受け渡され、周回ラインから搬出され
る。
【００２７】 なお、第一コンベア４１に設けられた検
出手段にて検出されたＩＤ番号が、前記登録されたＩＤ
番号と一致しないセッターは、そのままリターンコンベ
ア９により出口１７に向かって搬送される。また、周回
ラインから搬出されたセッターに代わる新たなセッター
は、第二コンベア４３によって搬出時とは逆方向に搬送
され、リターンコンベア９の第一コンベア４１と重なる
位置から周回ラインに搬入される。
出手段にて検出されたＩＤ番号が、前記登録されたＩＤ
番号と一致しないセッターは、そのままリターンコンベ
ア９により出口１７に向かって搬送される。また、周回
ラインから搬出されたセッターに代わる新たなセッター
は、第二コンベア４３によって搬出時とは逆方向に搬送
され、リターンコンベア９の第一コンベア４１と重なる
位置から周回ラインに搬入される。
【００２８】 このような搬出搬入機構を設けることに
より、焼成炉の入口付近とは異なるクリーンルームの外
部の位置で、劣化したセッターの搬出や、代わりのセッ
ターの搬入が行えるようになり、セッターに付着した摩
耗粉がＰＤＰ用ガラス基板に再付着することを防止でき
るとともに、効率よく設備レイアウトができるようにな
る。
より、焼成炉の入口付近とは異なるクリーンルームの外
部の位置で、劣化したセッターの搬出や、代わりのセッ
ターの搬入が行えるようになり、セッターに付着した摩
耗粉がＰＤＰ用ガラス基板に再付着することを防止でき
るとともに、効率よく設備レイアウトができるようにな
る。
【００２９】 また、前記のような構造のＰＤＰ用焼成
炉においては、設備スペースをより削減するために、図
６に示すように、下段通路１３のリターンコンベア９の
側部に固定式の取付板６１と、その表面に配置される各
種電気制御機器を搭載した制御盤６３を設置することが
多いが、それらは、リターンコンベア９に不具合があっ
て、下段通路１３内でリターンコンベア９のメンテナン
スが必要なときに作業の邪魔になる。
炉においては、設備スペースをより削減するために、図
６に示すように、下段通路１３のリターンコンベア９の
側部に固定式の取付板６１と、その表面に配置される各
種電気制御機器を搭載した制御盤６３を設置することが
多いが、それらは、リターンコンベア９に不具合があっ
て、下段通路１３内でリターンコンベア９のメンテナン
スが必要なときに作業の邪魔になる。
【００３０】 そこで、本発明の配置方法に用いるＰＤ
Ｐ用焼成炉においては、図５（ａ）のように、炉全体を
覆う熱遮蔽板の側面部にヒンジを設けた開閉扉５５と
し、この開閉扉５５の裏面に取付板５１と前記のような
制御盤５３とを設置することが好ましい。これにより、
図５（ｂ）のように開閉扉５１を開いた状態では、制御
盤５３に邪魔されずに下段通路１３内でリターンコンベ
ア９のメンテナンスを容易に行うことができ、また制御
盤５３が手前に引き出されるので、制御盤上の５３に搭
載された電気制御機器のメンテナンスも容易になる。
Ｐ用焼成炉においては、図５（ａ）のように、炉全体を
覆う熱遮蔽板の側面部にヒンジを設けた開閉扉５５と
し、この開閉扉５５の裏面に取付板５１と前記のような
制御盤５３とを設置することが好ましい。これにより、
図５（ｂ）のように開閉扉５１を開いた状態では、制御
盤５３に邪魔されずに下段通路１３内でリターンコンベ
ア９のメンテナンスを容易に行うことができ、また制御
盤５３が手前に引き出されるので、制御盤上の５３に搭
載された電気制御機器のメンテナンスも容易になる。
【００３１】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれ
ば、ＰＤＰ用ガラス基板を焼成するために必要なクリー
ンルームのスペースを、従来に比して大幅に減少させる
ことが可能となり、その結果、クリーンルームのイニシ
ャルコスト及びランニングコストも大幅に低減させるこ
とができる。また、炉のメンテナンス作業をクリーンル
ームの外で行うことができるので、メンテナンス時に発
生するダストによって、クリーンルームが汚染されるの
を回避することができる。
ば、ＰＤＰ用ガラス基板を焼成するために必要なクリー
ンルームのスペースを、従来に比して大幅に減少させる
ことが可能となり、その結果、クリーンルームのイニシ
ャルコスト及びランニングコストも大幅に低減させるこ
とができる。また、炉のメンテナンス作業をクリーンル
ームの外で行うことができるので、メンテナンス時に発
生するダストによって、クリーンルームが汚染されるの
を回避することができる。
【図１】 本発明に係るプラズマディスプレイパネル用
焼成炉の配置方法を示す説明図である。
焼成炉の配置方法を示す説明図である。
【図２】 本発明の配置方法に用いられる焼成炉の構造
を示す概要説明図である。
を示す概要説明図である。
【図３】 排気フードやシャッターの設置状態を示す説
明図で、（ａ）が上面図、（ｂ）が斜視図である。
明図で、（ａ）が上面図、（ｂ）が斜視図である。
【図４】 搬出搬入機構の一例を示す概要説明図であ
る。
る。
【図５】 熱遮蔽板の側面部を開閉扉とし、その裏面に
取付板と制御盤を設置した実施形態を示す説明図で、
（ａ）が開閉扉を閉めた状態を示し、（ｂ）が開閉扉を
開けた状態を示す。
取付板と制御盤を設置した実施形態を示す説明図で、
（ａ）が開閉扉を閉めた状態を示し、（ｂ）が開閉扉を
開けた状態を示す。
【図６】 従来の制御盤の設置状態を示す説明図であ
る。
る。
【図７】 従来のプラズマディスプレイパネル用焼成炉
の配置方法を示す説明図である。
の配置方法を示す説明図である。
１…クリーンルーム、３…焼成炉、５…ＰＤＰ用ガラス
基板、７…セッター、９…リターンコンベア、１１…上
段通路、１３…下段通路、１５…入口、１７…出口、１
９…ローダー、２１…アンローダー、２２…加熱室、２
５…電気ヒーター、２７…ローラー、３１…排気フー
ド、３３…シャッター、３５…開口部、４１…第一コン
ベア、４３…第二コンベア、５１…取付板、５３…制御
盤、５５…開閉扉、６１…取付板、６３…制御盤。
基板、７…セッター、９…リターンコンベア、１１…上
段通路、１３…下段通路、１５…入口、１７…出口、１
９…ローダー、２１…アンローダー、２２…加熱室、２
５…電気ヒーター、２７…ローラー、３１…排気フー
ド、３３…シャッター、３５…開口部、４１…第一コン
ベア、４３…第二コンベア、５１…取付板、５３…制御
盤、５５…開閉扉、６１…取付板、６３…制御盤。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｆ２７Ｂ 9/38 Ｆ２７Ｂ 9/38
9/39 9/39
Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ
11/02 11/02 Ｂ
(72)発明者 森田 真登
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 鈴木 雅教
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 野入 一二夫
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
(72)発明者 青木 道郎
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
(72)発明者 竹田 孝広
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
Ｆターム(参考） 4K050 AA04 BA16 CA11 CC07 CF01
CF11 CG08 CG21 CG29
5C027 AA01 AA05 AA09 AA10
5C040 GC19 GD09 GE09 GF19 JA21
JA31 JA34
Claims (2)
- 【請求項１】 セッター上に載置されたプラズマディス
プレイパネル用ガラス基板を搬送しながら焼成を行う上
段通路と、当該上段通路で焼成されたプラズマディスプ
レイパネル用ガラス基板を焼成時とは逆方向に搬送する
リターンコンベアを備えた下段通路とを有し、前記上段
通路にプラズマディスプレイパネル用ガラス基板を搬入
する入口と、前記下段通路から焼成後のプラズマディス
プレイパネル用ガラス基板を搬出する出口とが同一の炉
端部に設けられたプラズマディスプレイパネル用焼成炉
を、前記入口と出口のみがクリーンルーム内に接続さ
れ、炉本体はクリーンルーム外に設置されるように配置
することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用焼
成炉の配置方法。 - 【請求項２】 前記プラズマディスプレイパネル用焼成
炉が、前記リターンコンベアの搬送方向に対して直角方
向にセッターを搬送することができ、前記リターンコン
ベア上のセッターを炉外に搬出したり、炉外から前記リ
ターンコンベア上にセッターを搬入したりすることがで
きる搬出搬入機構を備えるものである請求項１記載の配
置方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128082A JP2003322472A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法 |
| US10/421,729 US6998578B2 (en) | 2002-04-30 | 2003-04-24 | Baking system for plasma display panel and layout method for said system |
| CNB031367674A CN100387921C (zh) | 2002-04-30 | 2003-04-29 | 用于等离子体显示板的烘焙系统及该系统的布局方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128082A JP2003322472A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003322472A true JP2003322472A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29267668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002128082A Pending JP2003322472A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | プラズマディスプレイパネル用焼成炉の配置方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6998578B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003322472A (ja) |
| CN (1) | CN100387921C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005052479A1 (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネルの多段焼成装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101719442B (zh) * | 2009-04-21 | 2012-05-30 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 用于等离子显示屏的烧结装置 |
| DE102009038341A1 (de) * | 2009-08-21 | 2011-04-21 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Heizeinrichtung für eine Substratbehandlungseinrichtung und Substratbehandlungseinrichtung |
| US20120225204A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-06 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and Process for Atomic Layer Deposition |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06347175A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 炉体開口部のガスシール構造 |
| US5864119A (en) * | 1995-11-13 | 1999-01-26 | Radiant Technology Corporation | IR conveyor furnace with controlled temperature profile for large area processing multichip modules |
| JP3582946B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2004-10-27 | 富士通株式会社 | プラズマディスプレイパネル及び保護膜の形成方法 |
| WO2000001628A1 (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-13 | Intevac, Inc. | Heating assembly for rapid thermal processing system |
| JP4204019B2 (ja) * | 1998-07-09 | 2009-01-07 | 大日本印刷株式会社 | 焼成処理装置 |
| JP2000081283A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 焼成炉 |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128082A patent/JP2003322472A/ja active Pending
-
2003
- 2003-04-24 US US10/421,729 patent/US6998578B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-29 CN CNB031367674A patent/CN100387921C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005052479A1 (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネルの多段焼成装置 |
| JP2005156016A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの焼成装置 |
| CN100573004C (zh) * | 2003-11-26 | 2009-12-23 | 松下电器产业株式会社 | 等离子体显屏的多层烧成装置 |
| KR101169106B1 (ko) | 2003-11-26 | 2012-07-26 | 닛폰 가이시 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널의 다단 소성 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1455217A (zh) | 2003-11-12 |
| CN100387921C (zh) | 2008-05-14 |
| US6998578B2 (en) | 2006-02-14 |
| US20030232562A1 (en) | 2003-12-18 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060427 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060620 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060810 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061017 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070302 |