JP2002371359A - β−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法 - Google Patents
β−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法Info
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Abstract
を基板に化学吸着させ、これを活性酸素ラジカルで酸化
させて金属酸化物原子層を形成させる方法を提供する。 【解決手段】 プラズマを用いて酸素や水等から活性酸
素ラジカルを生成させ、これをプラズマ発生反応器10
に導入して酸化剤として使用し、基板12上に化学吸着
されたβ−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体を酸
化させて金属酸化物原子層を形成させる。従来の原子層
蒸着方法では使用が困難であったβ−ジケトンの配位子
を有する有機金属錯体を使用することができ、しかもこ
の有機金属錯体の使用時に問題となっていた有機物をプ
ラズマで生成された酸素ラジカルで除去することができ
る。従って、本発明によれば、使用可能な前駆体の多様
化と低温で優れた金属酸化物の原子層を形成させること
の両立が図られる。
Description
位子を有する有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法に
係り、詳しくは、酸素、水等の酸化剤および熱源を利用
した既存の原子層蒸着方法では蒸着が困難であったβ−
ジケトンの配位子を有する化学種を使用し、これを活性
化された酸素ラジカルを用いて原子層に蒸着する方法に
関する。
膜、強誘電体薄膜、および電極等に適用され、これらは
主に、スパッタリング法、ゾル−ゲル法、化学気相蒸着
法、または原子層蒸着方法を用いて基板に蒸着されて製
造されている。
ある揮発性の有機金属錯体を基板上に化学吸着させ、次
に、この基板に化学吸着された有機金属錯体を酸化させ
て所望の金属酸化物薄膜を形成する方法である。この原
子層蒸着方法は、化学吸着により所定の基板上に所定の
金属薄膜を形成させるため、比較的大きな面積に均一な
薄膜を形成することができると共に、段差形状の部位へ
の被覆性にも優れ、なおかつ金属薄膜の化学量論的組成
比を制御することが比較的容易であることから、近年、
特に大きな注目を集めている。
膜を形成するに際しては、熱的安定性、化学的安定性お
よび気化特性(低温でも容易に気化する性質)に優れて
いること、更に、気化が活発となる温度と熱分解温度と
の差がある程度大きいこと、そして、所望の基板に比較
的容易に化学吸着すること、といった特性を備えた金属
錯体の前駆体が必要となる。加えて、基板上に化学吸着
された有機金属錯体の前駆体を、より迅速に酸化させる
ことができる酸化雰囲気を形成することも必要である。
その際、前記基板上に化学吸着された有機金属錯体の前
駆体を、比較的高い反応速度で金属酸化物薄膜に形成さ
せるために、前記酸化雰囲気を形成するときに、通常
は、酸素、水等が酸化剤として使用される。
比較的容易に分解するアルキル基や芳香族の配位子を有
する有機金属錯体が多く用いられている。金属原子と分
子結合をなす配位子の数が比較的少ない有機金属錯体で
は、この金属原子の配位子がアルキル基または芳香族で
あれば、金属原子とこれらの配位子とは比較的弱く結合
しているので、比較的低い温度でも充分に高い揮発性が
確保される。更に、このような有機金属錯体は、金属原
子と配位子との間の結合が比較的容易に分解されるの
で、より高い酸化速度を有する原子層蒸着用の前駆体と
して極めて好適なものとなる。
a)、ストロンチウム(Sr)のように、比較的多くの
配位子をとって比較的大きな錯体を形成し得る金属原子
が、アルキル基または芳香族のような配位子で配位され
る場合、このような金属原子と、アルキル基または芳香
族のような配位子とから構成される単位分子同士は互い
に凝集して極めて大きな金属錯体を形成するため、この
金属錯体は分子量が大きくなって揮発性が低下すること
となる。このように、アルキル基または芳香族の配位子
を有する有機金属錯体を前駆体として使用する場合に
は、比較的高い蒸気圧を得るために、この前駆体をより
比較的高温まで加熱することが必要となる。
高温まで加熱すると、金属と配位子との結合が弱いこと
により、その結合が切断されてこの前駆体が分解される
ことになるため、このような前駆体では使用条件が制限
されることとなる。このような問題点を解決するため
に、金属原子に配位する配位子として、比較的嵩が大き
い、テトラメチルヘプタジオネート(tmhd)のよう
なβ−ジケトンを用いることにより、単位分子同士が凝
集する現象を防止する方法が提案されている。
子を有する有機金属錯体を用いる場合、酸素および熱源
を利用した原子層蒸着の工程で、この有機金属錯体の酸
化速度が極めて遅いために、この金属酸化物の原子層を
適切に蒸着させるのが難しいということが知られてい
る。このような理由から、揮発性が比較的低いものの、
容易に酸化させることができる、アルキル基や芳香族の
配位子を有する前駆体が、原子層蒸着用の前駆体として
主として使用されてきている。すなわち、これまでに提
案されている原子層蒸着用の前駆体においては、揮発性
が高いものでは、酸化速度が遅くなり、また、早い酸化
速度を有するものでは、揮発性が低くなることとなり、
揮発性と酸化速度とが適切に調和された前駆体はまだ実
現されていないというのが現状である。
を解決するために創作されたものであって、その目的
は、金属と配位子との結合力が比較的強く、高い揮発性
を有する前駆体であるβ−ジケトンの配位子を有する有
機金属錯体を用いた原子層蒸着方法で、基板に吸着した
金属の酸化速度をより高めることにある。
に、本発明は、β−ジケトンの配位子を有する有機金属
錯体を基板に化学吸着させた後、この基板上に、活性化
された酸素ラジカルを導入することにより前記基板に化
学吸着された有機金属錯体を酸化させて金属酸化物の原
子層を蒸着させるβ−ジケトンの配位子を有する有機金
属錯体を利用した原子層蒸着方法を提供する。
ルを、酸素、オゾン、一酸化窒素および水蒸気よりなる
群から選択された少なくとも1種で構成される酸素含有
気体を用い、プラズマをエネルギー源として反応させ
る、あるいは、前記酸素含有気体に、更に紫外線を照射
することによって生成させる。
る有機金属錯体は、下記一般式(1)で表わされる化合
物で構成することができる。
電荷を有する金属イオンであり、XはO、NHまたはS
であり、YはO、NまたはSであり、R1、R2およびR
3は互いに独立して、水素原子、炭素数が2から10で
置換基を備えない直鎖または分岐型のアルキル基、炭素
数が2から10でアルコキシ基を備える直鎖または分岐
型のアルキル基、炭素数が2から10でアルコキシアル
キレンオキシ基を備える直鎖または分岐型のアルキル
基、炭素数が2から10のアルキルアミン基よりなる群
の中から選択された置換基であり、Iは1または2であ
り、Lは負の電荷を有して金属Mに配位した配位子であ
り、mは0から5の整数であり、Aは中性の配位子であ
り、nは0から4の整数である。
炭素数が1から10のアルコキシ基、炭素数が1から5
のアルキル基、炭素数が1から10のアルキルアミン
基、またはアルキルスルフィドであり、Aは、エーテル
またはアミンであることが、更に望ましい。
有機金属錯体は、下記一般式(2)から一般式(13)
で表わされる化合物群の中から選択された1種であって
もよい。
みをエネルギー源として使用するような従来の原子層蒸
着方法では、基板に吸着した有機金属錯体の酸化速度が
遅いため、実用的に使用することが困難であったβ−ジ
ケトンの配位子を有する前駆体を用い、プラズマをエネ
ルギー源として使用することで、酸化力のより強い酸素
ラジカルを生成し、この活性化された酸素ラジカルを用
いることにより、基板に吸着された有機金属錯体を一段
と高い酸化速度で酸化させることができる原子層蒸着方
法を提供するものである。
有する有機金属錯体から構成される前駆体を使用する際
に問題となっていた前駆体の低い揮発度を、β−ジケト
ンの配位子を有する前駆体を使用することによって解決
したものである。また、本発明は、単位時間当りに基板
上に供給する前駆体の量を顕著に増加させることによ
り、この基板上への前駆体の化学吸着速度を高くするこ
とができると共に、比較的大きな面積に薄膜を形成する
場合でも薄膜の均一性を充分に確保することができる。
しかも、本発明はプラズマを用いるので、薄膜の内部に
炭素のような残留物がほとんど存在しなくなり、その結
果、優れた金属酸化膜を具現することができる。
して使用されるβ−ジケトンの配位子を有する有機金属
錯体は、分子内に2つのカルボルニル基を有しており、
下記の一般式(1)で表わされる。
電荷を有する金属イオンであり、XはO、NHまたはS
であり、YはO、NまたはSであり、R1、R2およびR
3は互いに独立して、水素原子、炭素数が2から10で
置換基を備えない直鎖または分岐型のアルキル基、炭素
数が2から10でアルコキシ基を備える直鎖または分岐
型のアルキル基、炭素数が2から10でアルコキシアル
キレンオキシ基を備える直鎖または分岐型のアルキル
基、炭素数が2から10のアルキルアミン基よりなる群
の中から選択された置換基であり、Iは1または2であ
り、Lは負の電荷を有して金属Mに配位した配位子であ
り、mは0から5の整数であり、Aは中性の配位子であ
り、nは0から4の整数である。
で、炭素数が2から10で置換基を備えない直鎖型のア
ルキル基の具体例としてはメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等が挙げられ、炭素数が2から10で置
換基を備えない分岐型のアルキル基の具体例としてはt
−ブチル基、イソプロピル基等が挙げられる。
を備える直鎖型のアルキル基の具体例としてはメトキシ
基、エトキシ基、ブトキシ基等が挙げられ、炭素数が2
から10でアルコキシ基を備える分岐型のアルキル基の
具体例としては−(CH3)2C−OCH3等が挙げられ
る。
ルキレンオキシ基を備える直鎖型のアルキル基の具体例
としては−CH2−O−CH2−OCH3、−CH2−O−
CH 2CH2−OCH3等が挙げられ、アルコキシアルキ
レンオキシ基に置換された炭素数が2から10の分岐型
アルキル基の具体例としては−(CH3)2C−CH2−
O−CH2CH2−OCH3、−C(CH3)2−O−CH2
−OCH3等が挙げられる。
ミン基の具体例としてはピリジン、−NH−CH2CH2
−NH−、−N(CH3)−CH2CH2−N(CH3)−
等が挙げられる。
しては、(テトラメチル)ヘプタンジオネート(C13H
19O2)等が挙げられ、Aの具体例としては、テトラグ
リム、(ペンタメチル)ジエチレントリアミン(C9N3
H29)等が挙げられる。
されるβ−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体が、
下記一般式(2)で表わされるBa(tmhd)2、下
記一般式(3)で表わされるSr(tmhd)2、下記
一般式(4)で表わされるTiO(tmhd)2、下記
一般式(5)で表わされるBa(tmhd)2(tet
raglyme)、下記一般式(6)で表わされるSr
(tmhd)2(tetraglyme)、下記一般式
(7)で表わされるTi(i−OPr)2(tmh
d)2、下記一般式(8)で表わされるBa(metm
hd)2(ここで、metmhdはメトキシエトキシテ
トラメチルヘプタジオネートである。)、下記一般式
(9)で表わされるSr(metmhd)2、下記一般
式(10)で表わされるSr(mthd)2、下記一般
式(11)で表わされるTi(dmpd)(tmhd)
2、下記一般式(12)で表わされるTi(depd)
(tmhd)2、または下記一般式(13)で表わされ
るBa(mthd)2で構成される。下記一般式(2)
から一般式(13)において、i−OPrはイソプロポ
キシを、dmpdはジメチルペンタジオールを、dep
dはジエチルペンタジオールを各々表わす。
プラズマ発生反応器を利用した原子層蒸着方法について
詳細に説明する。本発明で使用することができるプラズ
マ発生反応器10は、図1に示すような構成を有してい
る。より詳細に説明すると、プラズマ発生反応器10の
内部に原子層を蒸着すべき基板12をローディングした
後、この基板12を支持している基板ホルダー11を接
地させる。そして、この基板ホルダー11と所定の間隔
で離隔している部分に電極13を設ける。本発明にあっ
ては、この基板ホルダー11と電極13との間隔を約3
mmにすると都合がよい。基板ホルダー11と電極13
との間の空間は、反応ガスが基板12上に通流されて、
目的とする有機金属錯体の基板12への化学吸着、およ
び基板12に化学吸着した有機金属錯体の酸化反応が生
じる通路14として使用される。図1に示される参照番
号16は、回転ポンプを表わし、矢印は反応ガスの移動
方向を表わす。
器)10の内部に、ガス注入口を通してβ−ジケトンの
配位子を有する有機金属錯体が注入される。このように
注入された有機金属錯体は、通路14を通って基板12
上に化学吸着される。本発明では、このように前記有機
金属錯体をプラズマ発生反応器10の内部に注入する際
に、n−ブチルアセテート、テトラヒドロフラン、ピリ
ジン等の溶媒を前記有機金属錯体と共に注入してもよ
い。このような溶媒を用いて前駆体の溶液を調製し、プ
ラズマ発生反応器10の内部に供給すれば、この前駆体
の供給量を比較的容易に調節することができるようにな
る。
ある不活性ガス、および酸素含有気体を供給し、電極1
3に所定の電圧を印加してプラズマを発生させる。この
ようにして生起されたプラズマにより前記の酸素含有気
体の反応が誘起されて活性化された酸素ラジカルが生成
され、この活性化された酸素ラジカルによって基板12
上に化学吸着されたβ−ジケトンの配位子を有する有機
金属錯体が酸化され、その結果、基板12上に金属酸化
物の原子層が形成される。
ン等を使用することができ、前記の酸素含有気体として
は、酸素、一酸化窒素、オゾン、水蒸気(H2O)等を
使用することができる。そして、必要に応じて、前記プ
ラズマにより誘起された酸素含有気体の反応系に紫外線
を照射すれば、活性化された酸素ラジカルをより高密度
に生成させることも可能である。更に、前記β−ジケト
ンの配位子を有する有機金属錯体としては、前記一般式
(2)から一般式(10)の有機金属錯体を使用するこ
とができる。
0における酸化工程は、例えば、以下のような条件下で
行うことができる。 基板温度:220〜400℃、 反応器内の圧力:13.332〜799.92Pa
(0.1〜6Torr)、 酸素含有気体の流量:1.667×10-7〜8.335
×10-6m3/s(10〜500sccm)、 プラズマ発生源の投入電力:50〜300W
あると、化学吸着よりも物理吸着の方が支配的となる。
一方、基板の温度が、400℃を超えると、前駆体が熱
分解されるので望ましくない。また、前記プラズマ発生
反応器(酸化反応器)内の圧力が13.332Pa
(0.1torr)未満または799.92Pa(6T
orr)超であると、前記プラズマ発生反応器(酸化反
応器)内でプラズマが生じ難くなるため望ましくない。
67×10-7m3/s(10sccm)未満であると、
酸化剤として使用される酸素含有気体の量が絶対的に不
足する。その一方で、前記の酸素含有気体の流量が8.
335×10-6m3/s(500sccm)を超える
と、前記プラズマ発生反応器(酸化反応器)に残留する
酸化剤の量が多くなるので、この酸化工程の後で、残留
した酸化剤をパージする時間がより長くなるため望まし
くない。そして、プラズマ発生源の投入電力が50W未
満であると、活性化された酸素ラジカルが生じ難くな
り、その一方で、プラズマ発生源の投入電力が300W
を超えると、生起されたプラズマ中でイオン種が多く発
生し、このイオン種が基板に化学吸着している有機金属
錯体に衝突して薄膜を損傷するようになるため望ましく
ない。
いて詳細に説明するが、本発明はこのような実施例のみ
に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づ
く限りにおいて適宜変更すること可能である。
生反応器に、前記一般式(3)で表わされるSr(tm
hd)2をn−ブチルアセテートに溶解して調製され
た、濃度が0.2M(mol/l)の溶液を導入し、下
記に示す条件の下でプラズマを生起して活性化された酸
素ラジカルを生成し、この活性化された酸素ラジカルに
よって、予め所定の基板上に化学吸着させた金属錯体に
酸化反応を生じさせて、この基板上に金属酸化物の原子
層を形成させた。 基板温度:約250℃、 反応器の圧力:約400Pa(約3Torr)、 酸素流量:約1.67×10−6m3/s(約100s
ccm)、 プラズマ発生源の投入電力:約180W
るSr(tmhd)2に代えて、前記一般式(4)で表
わされるTi(O)(tmhd)2を使用した以外は、
前記実施例1の方法と同様にして所定の基板上に原子層
を形成させた。
るSr(tmhd)2に代えて、前記一般式(6)で表
わされるTi(i−OPr)2(tmhd)2を使用した
以外は、前記実施例1の方法と同様にして基板上に原子
層を形成させた。
るSr(tmhd)2に代えて、前記一般式(11)で
表わされるTi(dmpd)(tmhd)2を使用し、
酸素に代えて、一酸化窒素を使用した以外は、前記実施
例1の方法と同様にして基板上に原子層を形成させた。
るSr(tmhd)2に代えて、前記一般式(12)で
表わされるTi(depd)(tmhd)2を使用し、
酸素に代えて、水蒸気を使用した以外は、実施例1の方
法と同様にして基板上に原子層を形成させた。
r(tmhd)2に代えて、前記一般式(2)で表わさ
れるBa(tmhd)2を使用し、酸素に代えて、オゾ
ンを使用した以外は、実施例1の方法と同様にして基板
上に原子層を形成させた。
r(tmhd)2に代えて、前記一般式(10)で表わ
されるSr(mthd)2を使用し、酸素に代えて、一
酸化窒素を使用した以外は、実施例1の方法と同様にし
て基板上に原子層を形成させた。
(tmhd)2に代えて前記一般式(13)で表わされ
るBa(mthd)2を使用し、酸素に代えて一酸化窒
素を使用した以外は、実施例1の方法と同様にして基板
上に原子層を形成させた。
るSr(tmhd)2を前駆体として使用し、酸素ガス
および熱源をエネルギー源として使用する従来の原子層
蒸着方法によって原子層蒸着工程を行った。
るSr(tmhd)2に代えて、前記一般式(4)で表
わされるTi(O)(tmhd)2を使用した以外は、
比較例1の方法と同様にして原子層を形成させた。
成された原子層を、SEM(走査型電子顕微鏡)で観察
した。その結果を、図2および図3に各々示す。図2お
よび図3は、前記の実施例1および実施例2に従って形
成された原子層を、SEMで10万倍に拡大して撮影し
たSEM写真である。図2および図3に示すように、本
発明に係るβ−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体
を利用した原子層蒸着方法の最大の特徴点である段差形
状における被覆性が90%以上となって非常に優れてい
ることがわかる。
得られた、活性化された酸素ラジカルの効果を検証する
ために、前記の実施例1および実施例2において、Sr
(tmhd)2およびTiO(tmhd)2を使用して形
成された原子層を、赤外線分光分析法により観察した。
その結果を図4および図5に各々示す。図4に示すよう
に、実施例1に従って形成された原子層では、有機物が
ほぼ完全に除去されていることがわかる。また、図5に
示すように、実施例2に従って形成された原子層では、
波数が1600〜1700/cm-1の領域にあるカルボ
ルニル基のピークが比較的小さくなっており、この有機
金属錯体の酸化速度が最も遅いということがわかる。
れた有機金属錯体、すなわちTi(i−OPr)2(t
mhd)2、Ti(dmpd)(tmhd)2、Ti(d
epd)(tmhd)2における配位子の分解特性を質
量分析器により観察し、その結果を図6(A)から図6
(C)に示す。図6(A)から図6(C)の図に示すよ
うに、Ti(i−OPr)2(tmhd)2、Ti(dm
pd)(tmhd)2、Ti(depd)(tmhd)2
は、200℃以上の温度においてTi(O)(tmh
d)2に転換されるということがわかる。
用された有機金属錯体、すなわちSr(tmhd)2お
よびBa(tmhd)2の分解特性を、赤外線分光分析
機により観察した。その結果を図7に示す。図7に示す
ように、実施例1および実施例6に従い蒸着された原子
層では、波数1600〜1700/cm-1の領域に存在
するカルボルニル基の酸化が最も遅いということがわか
る。
金属錯体Sr(mthd)2およびBa(mthd)2の
分解特性を赤外線分光分析機により観察した。その結果
を図8に示す。図8に示すように、tmhd配位子と同
様に、mthd配位子でもジカルボニル基の分解反応の
速度が最も遅いということがわかる。
として使用する、従来の原子層蒸着方法によって原子層
蒸着工程を行った場合には、原子層の形成が全く行われ
なかった。すなわち、石英およびKBrで構成される小
型反応器内に、前記一般式(3)で表わされるSr(t
mhd)2および酸素ガスを通流させた後、この小型反
応器内の温度を上げる過程で、前記前駆体の化学反応過
程の状況を観察した。このとき、前記小型反応器は赤外
線分光分析機のサンプルホルダー上に設置された。
同一の条件下で従来の原子層蒸着方法に従い原子層を蒸
着した場合(比較例1)に使用されたSr(tmhd)
2の赤外線スペクトルである。図9を参照すれば、Sr
(tmhd)2のt−ブチル基は350℃未満の低い温
度では分解し易いものの、ジカルボニル基はほとんど酸
化されないということがわかる。更に、多量の炭素残留
物ができていた。
(O)(tmhd)2を使用し、酸素ガスおよび熱源を
エネルギー源として使用する、従来の原子層蒸着方法を
用いて原子層を形成させた比較例2では、ジカルボネル
基が分解し難いため、原子層の形成が全く行われなかっ
た。
って蒸着された原子層では、アルコキシ基が酸化し易い
ものの、tmhd配位子と同様に、ジカルボネル基は4
50℃以上の高温で酸化されるということがわかる。
よれば、以下の効果を奏する。すなわち、本発明によれ
ば、反応性のより高い活性化された酸素ラジカルを、原
子層蒸着工程に導入することによって、酸素や水を酸化
剤として使用し、エネルギー源として熱源を使用する従
来の原子層蒸着工程では使用することが困難であったβ
−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体を使用して金
属酸化物を基板上に形成させる、原子層蒸着工程を開発
することができる。
有機金属錯体を使用する際に問題となっていた金属酸化
物中に含まれる有機物を、プラズマによって誘起される
反応によって生成された、活性化された酸素ラジカルで
酸化させて除去することができる。従って、本発明によ
れば、原子層の蒸着工程で使用される金属錯体で構成さ
れる前駆体の多様化を図り、しかも低温でも優れた金属
酸化膜を製造することができるので、増大するニーズへ
の対応とコストダウンとを両立させることが可能とな
る。
例を参考として説明したが、これらの実施例は単なる例
示的なものに過ぎず、本発明の属する技術分野で通常の
知識を有する者であれば、これらの実施例から各種の変
形、および均等な関係を有する他の実施例を提起するこ
とが可能であるという点が理解できるであろう。よっ
て、本発明の真の技術的な保護範囲は、本発明の特許請
求の範囲に記載される技術的思想によって定められるべ
きである。
発生反応器の構成を模式的に示す図である。
0万倍に拡大して撮影したSEM(走査型電子顕微鏡)
写真である。
0万倍拡大して撮影したSEM写真である。
外線スペクトルである。
(tmhd)2の赤外線スペクトルである(tmhdは
テトラメチルヘプタジオネートを表す)。
施例3から実施例5で使用されたTi(i−OPr)2
(tmhd)2、Ti(dmpd)(tmhd)2、Ti
(depd)(tmhd)2の質量分析で得られたスペ
クトルを示す図である。
れたSr(tmhd)2およびBa(tmhd)2の赤外
線スペクトルである。
れたSr(mthd)2およびBa(mthd)2の赤外
線スペクトルである。
外線スペクトルである。
Claims (5)
- 【請求項1】 β−ジケトンの配位子を有する有機金属
錯体を基板に化学吸着させた後、この基板上に、活性化
された酸素ラジカルを導入することにより前記基板に化
学吸着された有機金属錯体を酸化させて金属酸化物の原
子層を蒸着させることを特徴とするβ−ジケトンの配位
子を有する有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法。 - 【請求項2】 前記活性化された酸素ラジカルは、 酸素、オゾン、一酸化窒素および水蒸気よりなる群から
選択された少なくとも1種で構成される酸素含有気体
を、プラズマをエネルギー源に用いて反応させて生成さ
れる、あるいは、前記酸素含有気体に、更に紫外線を照
射することによって生成されることを特徴とする請求項
1に記載のβ−ジケトンの配位子を有する有機金属錯体
を利用した原子層蒸着方法。 - 【請求項3】 前記β−ジケトンの配位子を有する有機
金属錯体は、下記一般式(1)で表わされることを特徴
とする請求項1に記載のβ−ジケトンの配位子を有する
有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法。 【化1】 前記一般式(1)中、Mは1価から6価の電荷を有する
金属イオンであり、XはO、NHまたはSであり、Yは
O、NまたはSであり、R1、R2およびR3は互いに独
立して、水素原子、炭素数が2から10で置換基を備え
ない直鎖または分岐型のアルキル基、炭素数が2から1
0でアルコキシ基を備える直鎖または分岐型のアルキル
基、炭素数が2から10でアルコキシアルキレンオキシ
基を備える直鎖または分岐型のアルキル基、炭素数が2
から10のアルキルアミン基よりなる群の中から選択さ
れた置換基であり、Iは1または2であり、Lは負の電
荷を有して金属Mに配位した配位子であり、mは0から
5の整数であり、Aは中性の配位子であり、nは0から
4の整数である。 - 【請求項4】 前記一般式(1)において、 Lは、炭素数が1から10のアルコキシ基、炭素数が1
から5のアルキル基、炭素数が1から10のアルキルア
ミン基、またはアルキルスルフィドであり、 Aは、エーテルまたはアミンであることを特徴とする請
求項3に記載のβ−ジケトンの配位子を有する有機金属
錯体を利用した原子層蒸着方法。 - 【請求項5】 前記β−ジケトンの配位子を有する有機
金属錯体は、下記一般式(2)から一般式(13)で表
わされる化合物群の中から選択された1種であることを
特徴とする請求項1に記載されるβ−ジケトンの配位子
を有する有機金属錯体を利用した原子層蒸着方法。 【化2】 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】 【化9】 【化10】 【化11】 【化12】 【化13】
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005087697A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Ube Industries, Ltd. | β−ジケトナトを配位子とする金属錯体 |
WO2007114155A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
KR100791334B1 (ko) | 2006-07-26 | 2008-01-07 | 삼성전자주식회사 | 원자층 증착법을 이용한 금속 산화막 형성 방법 |
KR100799735B1 (ko) | 2006-07-10 | 2008-02-01 | 삼성전자주식회사 | 금속 산화물 형성 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
JP2008121115A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Applied Materials Inc | Pecvd放電処理において電磁放射線を制御するためのシステム及び方法 |
CN100401478C (zh) * | 2003-02-12 | 2008-07-09 | 松下电器产业株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
JP2012025726A (ja) * | 2009-08-24 | 2012-02-09 | Ube Industries Ltd | ジアルキルアルコキシメチル基を有するβ−ジケトナトを配位子とする金属錯体、およびその金属錯体を用いる金属含有薄膜の製造法 |
CN108682737A (zh) * | 2014-03-27 | 2018-10-19 | 朗姆研究公司 | 蚀刻非挥发性金属材料的方法 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001099166A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-27 | Genitech Inc. | Thin film forming method |
KR100760291B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2007-09-19 | 에이에스엠지니텍코리아 주식회사 | 박막 형성 방법 |
KR20040006959A (ko) * | 2002-07-16 | 2004-01-24 | 학교법인 포항공과대학교 | 반도체 소자용 산화막 제조방법 |
US6893978B1 (en) * | 2002-12-03 | 2005-05-17 | Silicon Magnetic Systems | Method for oxidizing a metal layer |
US7399357B2 (en) * | 2003-05-08 | 2008-07-15 | Arthur Sherman | Atomic layer deposition using multilayers |
JP2005041835A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Fuji Xerox Co Ltd | カーボンナノチューブ構造体、その製造方法、カーボンナノチューブ転写体および溶液 |
KR100618879B1 (ko) | 2004-12-27 | 2006-09-01 | 삼성전자주식회사 | 게르마늄 전구체, 이를 이용하여 형성된 gst 박막,상기 박막의 제조 방법 및 상변화 메모리 소자 |
NO20045674D0 (no) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Uni I Oslo | Thin films prepared with gas phase deposition technique |
NO343742B1 (no) * | 2004-12-28 | 2019-05-27 | Univ Oslo | Fremgangsmåte for fremstilling av tynnfilm ved gassfasedeponeringsteknikk |
KR100634532B1 (ko) | 2005-01-19 | 2006-10-13 | 삼성전자주식회사 | Ti 전구체, 이의 제조 방법, 상기 Ti 전구체를 이용한Ti-함유 박막의 제조 방법 및 상기 Ti-함유 박막 |
KR100688532B1 (ko) * | 2005-02-14 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 텔루르 전구체, 이를 이용하여 제조된 Te-함유 칼코게나이드(chalcogenide) 박막, 상기 박막의 제조방법 및 상변화 메모리 소자 |
KR100636023B1 (ko) * | 2005-08-02 | 2006-10-18 | 삼성전자주식회사 | 유기금속 전구체 및 이를 이용한 박막 제조방법 |
JP4975414B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2012-07-11 | エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー. | Cvd又はaldによる膜の堆積のための方法 |
WO2008016836A2 (en) * | 2006-07-29 | 2008-02-07 | Lotus Applied Technology, Llc | Radical-enhanced atomic layer deposition system and method |
JP2008112762A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Tokyo Electron Ltd | 高誘電体膜の形成方法および半導体装置の製造方法 |
US7692222B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-04-06 | Raytheon Company | Atomic layer deposition in the formation of gate structures for III-V semiconductor |
US8092870B2 (en) * | 2008-04-11 | 2012-01-10 | Air Products And Chemicals, Inc. | Preparation of metal oxide thin film via cyclic CVD or ALD |
US8383525B2 (en) | 2008-04-25 | 2013-02-26 | Asm America, Inc. | Plasma-enhanced deposition process for forming a metal oxide thin film and related structures |
WO2010002755A2 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 3M Innovative Properties Company | Method of making inorganic or inorganic/organic hybrid barrier films |
US20100119726A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-13 | Air Products And Chemicals, Inc. | Group 2 Metal Precursors For Deposition Of Group 2 Metal Oxide Films |
BRPI0922795A2 (pt) * | 2008-12-05 | 2018-05-29 | Lotus Applied Tech Llc | alta taxa de deposição de filmes finos com propriedades de camada de barreira melhorada |
JP4575984B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2010-11-04 | 三井造船株式会社 | 原子層成長装置および薄膜形成方法 |
US9376754B2 (en) | 2009-02-12 | 2016-06-28 | Mitsui Engineering & Shipbuilding | Thin film forming method |
US8637123B2 (en) * | 2009-12-29 | 2014-01-28 | Lotus Applied Technology, Llc | Oxygen radical generation for radical-enhanced thin film deposition |
US9079923B2 (en) | 2010-08-05 | 2015-07-14 | Air Products And Chemicals, Inc. | Multidentate ketoimine ligands for metal complexes |
US8617305B2 (en) | 2011-01-25 | 2013-12-31 | Air Products And Chemicals, Inc. | Metal complexes for metal-containing film deposition |
JP6929790B2 (ja) * | 2015-05-27 | 2021-09-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | モリブデン又はタングステン含有薄膜のald用前駆体の合成及び使用方法 |
US10662527B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-05-26 | Asm Ip Holding B.V. | Manifolds for uniform vapor deposition |
US10358407B2 (en) | 2016-10-12 | 2019-07-23 | Asm Ip Holding B.V. | Synthesis and use of precursors for vapor deposition of tungsten containing thin films |
US11492701B2 (en) | 2019-03-19 | 2022-11-08 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor manifolds |
KR20210048408A (ko) | 2019-10-22 | 2021-05-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 증착 반응기 매니폴드 |
TW202136571A (zh) | 2020-02-10 | 2021-10-01 | 荷蘭商Asm Ip 控股公司 | 高深寬比孔內的氧化鉿之沉積 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5355212A (en) * | 1993-07-19 | 1994-10-11 | Tencor Instruments | Process for inspecting patterned wafers |
US6500489B1 (en) | 1996-11-27 | 2002-12-31 | Advanced Technology Materials, Inc. | Low temperature CVD processes for preparing ferroelectric films using Bi alcoxides |
US6175645B1 (en) * | 1998-01-22 | 2001-01-16 | Applied Materials, Inc. | Optical inspection method and apparatus |
KR100277596B1 (ko) * | 1998-11-30 | 2001-03-02 | 윤종용 | 웨이퍼가공장치의 제어장치 및 제어방법 |
KR100481848B1 (ko) * | 1998-12-15 | 2006-05-16 | 삼성전자주식회사 | 화학적결함을제거한유전막제조방법 |
US6200893B1 (en) * | 1999-03-11 | 2001-03-13 | Genus, Inc | Radical-assisted sequential CVD |
US6391785B1 (en) * | 1999-08-24 | 2002-05-21 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) | Method for bottomless deposition of barrier layers in integrated circuit metallization schemes |
TW515032B (en) * | 1999-10-06 | 2002-12-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Method of forming thin film using atomic layer deposition method |
FI117942B (fi) * | 1999-10-14 | 2007-04-30 | Asm Int | Menetelmä oksidiohutkalvojen kasvattamiseksi |
-
2001
- 2001-06-14 KR KR10-2001-0033532A patent/KR100421219B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002079875A patent/JP2002371359A/ja active Pending
- 2002-06-04 US US10/160,111 patent/US6752869B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100401478C (zh) * | 2003-02-12 | 2008-07-09 | 松下电器产业株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
JPWO2005087697A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2008-01-24 | 宇部興産株式会社 | β−ジケトナトを配位子とする金属錯体 |
WO2005087697A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Ube Industries, Ltd. | β−ジケトナトを配位子とする金属錯体 |
JP4716193B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2011-07-06 | 宇部興産株式会社 | β−ジケトナトを配位子とする金属錯体 |
KR101144688B1 (ko) * | 2004-03-15 | 2012-05-29 | 우베 고산 가부시키가이샤 | β-디케토나토를 리간드로서 포함하는 금속 착물 |
WO2007114155A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
JP4820864B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-11-24 | 三井造船株式会社 | プラズマ原子層成長方法及び装置 |
US8440268B2 (en) | 2006-03-30 | 2013-05-14 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | Method and apparatus for growing plasma atomic layer |
KR100799735B1 (ko) | 2006-07-10 | 2008-02-01 | 삼성전자주식회사 | 금속 산화물 형성 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
KR100791334B1 (ko) | 2006-07-26 | 2008-01-07 | 삼성전자주식회사 | 원자층 증착법을 이용한 금속 산화막 형성 방법 |
JP2008121115A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Applied Materials Inc | Pecvd放電処理において電磁放射線を制御するためのシステム及び方法 |
JP2012025726A (ja) * | 2009-08-24 | 2012-02-09 | Ube Industries Ltd | ジアルキルアルコキシメチル基を有するβ−ジケトナトを配位子とする金属錯体、およびその金属錯体を用いる金属含有薄膜の製造法 |
CN108682737A (zh) * | 2014-03-27 | 2018-10-19 | 朗姆研究公司 | 蚀刻非挥发性金属材料的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100421219B1 (ko) | 2004-03-02 |
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US6752869B2 (en) | 2004-06-22 |
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