KR101195736B1 - 알콕시드 화합물, 박막형성용 원료 및 박막의 제조방법 - Google Patents
알콕시드 화합물, 박막형성용 원료 및 박막의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101195736B1 KR101195736B1 KR1020077011009A KR20077011009A KR101195736B1 KR 101195736 B1 KR101195736 B1 KR 101195736B1 KR 1020077011009 A KR1020077011009 A KR 1020077011009A KR 20077011009 A KR20077011009 A KR 20077011009A KR 101195736 B1 KR101195736 B1 KR 101195736B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin film
- compound
- alkoxide compound
- iron
- raw material
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 80
- -1 Alkoxide compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- RDQSSKKUSGYZQB-UHFFFAOYSA-N bismuthanylidyneiron Chemical compound [Fe].[Bi] RDQSSKKUSGYZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 37
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 13
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract description 8
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 33
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013110 organic ligand Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 7
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012434 nucleophilic reagent Substances 0.000 description 5
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 4
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012048 reactive intermediate Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N acetic acid anhydride Natural products CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1(C)CCCCC1 QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTFYDDRPCCMKBT-UHFFFAOYSA-N 1-butylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CCCCC1=CC=CC1 FTFYDDRPCCMKBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanamine Chemical compound CC(C)CN KDSNLYIMUZNERS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012692 Fe precursor Substances 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000160 carbon, hydrogen and nitrogen elemental analysis Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N heptane-2,4-dione Chemical compound CCCC(=O)CC(C)=O ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXGJTWACJNYNOJ-UHFFFAOYSA-N hexane-2,4-diol Chemical compound CCC(O)CC(C)O TXGJTWACJNYNOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N hexane-2,4-dione Chemical compound CCC(=O)CC(C)=O NDOGLIPWGGRQCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CUYORGNTEMJARP-UHFFFAOYSA-N tris[(1-methoxy-2-methylpropan-2-yl)oxy]bismuthane Chemical compound COCC(C)(C)O[Bi](OC(C)(C)COC)OC(C)(C)COC CUYORGNTEMJARP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- BVPKYBMUQDZTJH-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-5,5-dimethylhexane-2,4-dione Chemical compound CC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(F)(F)F BVPKYBMUQDZTJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoropentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C(F)(F)F SHXHPUAKLCCLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNPQQEYMXYCAEZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C(C)C1 VNPQQEYMXYCAEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- QBPPRVHXOZRESW-UHFFFAOYSA-N 1,4,7,10-tetraazacyclododecane Chemical compound C1CNCCNCCNCCN1 QBPPRVHXOZRESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDAXKAUIABOHTD-UHFFFAOYSA-N 1,4,8,11-tetraazacyclotetradecane Chemical compound C1CNCCNCCCNCCNC1 MDAXKAUIABOHTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHJATKVLNMETBA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylpropyl)cyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC1 GHJATKVLNMETBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTYRIICDYQTTTC-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)-2-methylpropan-2-ol Chemical compound CN(C)CC(C)(C)O XTYRIICDYQTTTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCALRHVFTLBTOZ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-2-methylpropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)(C)O JCALRHVFTLBTOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCYNAHGOLUTMDM-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-methylpropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)(C)O BCYNAHGOLUTMDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQSUNBLELDRPEY-UHFFFAOYSA-N 1-ethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CCC1=CC=CC1 IQSUNBLELDRPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNLXXWOBNIYLGO-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione Chemical compound COCC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C QNLXXWOBNIYLGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXUXZWFVAPTPAG-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-methylpropan-2-ol Chemical compound COCC(C)(C)O MXUXZWFVAPTPAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylpyrrolidine Chemical compound CN1CCCC1 AVFZOVWCLRSYKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWQKURVBJZAOSC-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC1 MWQKURVBJZAOSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZPAXISDLOEXPI-UHFFFAOYSA-N 1-propylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CCCC1=CC=CC1 RZPAXISDLOEXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWFVDKHZNWEXAD-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC1 NWFVDKHZNWEXAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEZNGIUYQVAUSS-UHFFFAOYSA-N 18-crown-6 Chemical compound C1COCCOCCOCCOCCOCCO1 XEZNGIUYQVAUSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLKRGCUPZROPPO-UHFFFAOYSA-N 2,2,6-trimethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C KLKRGCUPZROPPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGGCYHBYGFNQIP-UHFFFAOYSA-N 2,2,6-trimethyloctane-3,5-dione Chemical compound CCC(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C XGGCYHBYGFNQIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKPLTHZVVWBOPT-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethylbutane-1,3-diol Chemical compound CCC(CC)(CO)C(C)O AKPLTHZVVWBOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHQYNVWJWUCTSS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylheptane-3,5-dione Chemical compound CCC(=O)CC(=O)C(C)(C)C LHQYNVWJWUCTSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBTGFWMBFZBBEF-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(C)(O)CC(C)(C)O DBTGFWMBFZBBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGGECULKVTYMM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)C(=O)CC(=O)C(C)C CEGGECULKVTYMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTLYCAUWPLYLRQ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyloctane-3,5-dione Chemical compound CCC(C)C(=O)CC(=O)C(C)C BTLYCAUWPLYLRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- PXJCDOSDACXFTB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-2,6,6-trimethylheptane-3,5-dione Chemical compound COC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C PXJCDOSDACXFTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHGXRBJFCJZJSC-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propan-2-yloxypropan-2-ol Chemical compound CC(C)OCC(C)(C)O IHGXRBJFCJZJSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVALZQWOQKHDIM-UHFFFAOYSA-N 2-methylheptane-3,5-dione Chemical compound CCC(=O)CC(=O)C(C)C VVALZQWOQKHDIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNFKMJVRDHWAOR-UHFFFAOYSA-N 3-(propoxymethyl)pentan-3-ol Chemical compound CCCOCC(O)(CC)CC FNFKMJVRDHWAOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHUPIZXVJQEKCY-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-methylbutan-2-ol Chemical compound COCCC(C)(C)O LHUPIZXVJQEKCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWJWPDHACGGABF-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethylcyclopenta-1,3-diene Chemical compound CC1(C)C=CC=C1 QWJWPDHACGGABF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMPZHUZUESBODJ-UHFFFAOYSA-N 5-methylheptane-2,4-dione Chemical compound CCC(C)C(=O)CC(C)=O VMPZHUZUESBODJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZGUWAFFHXZLC-UHFFFAOYSA-N 5-methylhexane-2,4-dione Chemical compound CC(C)C(=O)CC(C)=O KHZGUWAFFHXZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGMOYJSFRIASIE-UHFFFAOYSA-N 6-Methylheptan-2,4-dione Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)=O IGMOYJSFRIASIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKCDLUBZLUAFAF-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-3-oxohexanoic acid Chemical compound COCCCC(=O)CC(O)=O KKCDLUBZLUAFAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 C*N(*)*C(*)(*)OC(C)(C)[Fe] Chemical compound C*N(*)*C(*)(*)OC(C)(C)[Fe] 0.000 description 1
- CSPPPCUGLRCTCB-UHFFFAOYSA-N CC1=CC=C(C=C1)[Bi] Chemical compound CC1=CC=C(C=C1)[Bi] CSPPPCUGLRCTCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGCZZJVGSWHSMA-UHFFFAOYSA-N COCC(C)(C)O[Fe](OC(C)(C)COC)OC(C)(C)COC Chemical compound COCC(C)(C)O[Fe](OC(C)(C)COC)OC(C)(C)COC BGCZZJVGSWHSMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N N-methylcyclohexylamine Natural products CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052773 Promethium Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPCNTMLLUOWILN-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Bi].[Fe] Chemical compound [Ti].[Bi].[Fe] VPCNTMLLUOWILN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- BTGRAWJCKBQKAO-UHFFFAOYSA-N adiponitrile Chemical compound N#CCCCCC#N BTGRAWJCKBQKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N alumane;iron Chemical compound [AlH3].[Fe] KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- BHXFKXOIODIUJO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-dicarbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=C(C#N)C=C1 BHXFKXOIODIUJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCCQCFICVSTQFJ-UHFFFAOYSA-N bis(trimethylsilyl)azanide;iron(3+) Chemical compound C[Si](C)(C)N([Si](C)(C)C)[Fe](N([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C)N([Si](C)(C)C)[Si](C)(C)C KCCQCFICVSTQFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910001567 cementite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- MGWYSXZGBRHJNE-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-dicarbonitrile Chemical compound N#CC1CCC(C#N)CC1 MGWYSXZGBRHJNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- UNTITLLXXOKDTB-UHFFFAOYSA-N dibenzo-24-crown-8 Chemical compound O1CCOCCOCCOC2=CC=CC=C2OCCOCCOCCOC2=CC=CC=C21 UNTITLLXXOKDTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBGKDYHZQOSNMU-UHFFFAOYSA-N dicyclohexano-18-crown-6 Chemical compound O1CCOCCOC2CCCCC2OCCOCCOC2CCCCC21 BBGKDYHZQOSNMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMLGNDFKJAFKGZ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexano-24-crown-8 Chemical compound O1CCOCCOCCOC2CCCCC2OCCOCCOCCOC2CCCCC21 QMLGNDFKJAFKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N dimethylpyridine Natural products CC1=CC=CN=C1C HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N ethoxide Chemical compound CC[O-] HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZTOMUSMDRMJOTH-UHFFFAOYSA-N glutaronitrile Chemical compound N#CCCCC#N ZTOMUSMDRMJOTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N heptane-3,5-dione Chemical compound CCC(=O)CC(=O)CC DGCTVLNZTFDPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDAXRHHPNYTELL-UHFFFAOYSA-N heptanenitrile Chemical compound CCCCCCC#N SDAXRHHPNYTELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001337 iron nitride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXQWNVPHFNLUGD-UHFFFAOYSA-N iron titanium Chemical compound [Ti].[Fe] IXQWNVPHFNLUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGFMPXURINDAW-UHFFFAOYSA-N iron zirconium Chemical compound [Fe].[Zr].[Zr] HZGFMPXURINDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPWKOAYHFZTKBJ-UHFFFAOYSA-N iron;methanol Chemical compound [Fe].OC.OC YPWKOAYHFZTKBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentadiene Chemical compound CC1=CC=CC1 NFWSQSCIDYBUOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWFKOMDBEKIATP-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-(dimethylamino)ethyl-methylamino]ethyl]-n,n,n'-trimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)CCN(C)C DWFKOMDBEKIATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N n-methylpropan-1-amine Chemical compound CCCNC GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N n-methylpropan-2-amine Chemical compound CNC(C)C XHFGWHUWQXTGAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJYXGIIWJFZCLN-UHFFFAOYSA-N octane-2,4-dione Chemical compound CCCCC(=O)CC(C)=O GJYXGIIWJFZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- OOFGXDQWDNJDIS-UHFFFAOYSA-N oxathiolane Chemical compound C1COSC1 OOFGXDQWDNJDIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- WQIQNKQYEUMPBM-UHFFFAOYSA-N pentamethylcyclopentadiene Chemical compound CC1C(C)=C(C)C(C)=C1C WQIQNKQYEUMPBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N pentamethyldiethylenetriamine Chemical compound CN(C)CCN(C)CCN(C)C UKODFQOELJFMII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)O GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N prenderol Chemical compound CCC(CC)(CO)CO XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950006800 prenderol Drugs 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- VQMWBBYLQSCNPO-UHFFFAOYSA-N promethium atom Chemical compound [Pm] VQMWBBYLQSCNPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate Chemical compound CC(C)[O-] OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N sodium amide Chemical compound [NH2-].[Na+] ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012312 sodium hydride Substances 0.000 description 1
- 229910000104 sodium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- MJWDLHZZBOPOGX-UHFFFAOYSA-N tri(cyclopenta-2,4-dien-1-yl)bismuthane Chemical compound C1=CC=CC1[Bi](C1C=CC=C1)C1C=CC=C1 MJWDLHZZBOPOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- MYXUYXMJVQWRPU-UHFFFAOYSA-N triethoxybismuthane Chemical compound [Bi+3].CC[O-].CC[O-].CC[O-] MYXUYXMJVQWRPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDYYQHYLJDCDQ-UHFFFAOYSA-N trimethylbismuthane Chemical compound C[Bi](C)C AYDYYQHYLJDCDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHXAZZQXWJJBHA-UHFFFAOYSA-N triphenylbismuthane Chemical compound C1=CC=CC=C1[Bi](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZHXAZZQXWJJBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRACXRFRCBSUTC-UHFFFAOYSA-N tris(1-methylcyclopenta-2,4-dien-1-yl)bismuthane Chemical compound CC1(C=CC=C1)[Bi](C1(C=CC=C1)C)C1(C=CC=C1)C YRACXRFRCBSUTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRFVTYUXJVLNLR-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylbutan-2-yloxy)bismuthane Chemical compound CCC(C)(C)O[Bi](OC(C)(C)CC)OC(C)(C)CC DRFVTYUXJVLNLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWIMJCTYUMGECA-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl)bismuthane Chemical compound CC1=CC=CC=C1[Bi](C=1C(=CC=CC=1)C)C1=CC=CC=C1C DWIMJCTYUMGECA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAIUHZCEFPBZLT-UHFFFAOYSA-N tris(3-methylphenyl)bismuthane Chemical compound CC1=CC=CC([Bi](C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 YAIUHZCEFPBZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YREWUNQFLSJEEG-UHFFFAOYSA-N tris[(2-methylpropan-2-yl)oxy]bismuthane Chemical compound CC(C)(C)O[Bi](OC(C)(C)C)OC(C)(C)C YREWUNQFLSJEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C215/00—Compounds containing amino and hydroxy groups bound to the same carbon skeleton
- C07C215/02—Compounds containing amino and hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having hydroxy groups and amino groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton
- C07C215/04—Compounds containing amino and hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having hydroxy groups and amino groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton the carbon skeleton being saturated
- C07C215/06—Compounds containing amino and hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having hydroxy groups and amino groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton the carbon skeleton being saturated and acyclic
- C07C215/08—Compounds containing amino and hydroxy groups bound to the same carbon skeleton having hydroxy groups and amino groups bound to acyclic carbon atoms of the same carbon skeleton the carbon skeleton being saturated and acyclic with only one hydroxy group and one amino group bound to the carbon skeleton
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02197—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides the material having a perovskite structure, e.g. BaTiO3
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
- H01L21/31691—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass with perovskite structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
- H01L28/55—Capacitors with a dielectric comprising a perovskite structure material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
본 발명의 알콕시드 화합물은 하기 일반식(I)으로 표현되는 것이다. 본 발명의 알콕시드 화합물은 액체 상태에서 수송이 가능하면서 동시에 증기압이 커 기화시키기 쉬운 철화합물이며, 특히 조성제어성이 뛰어난 박막의 제조를 실현할 수 있고, 다성분 박막을 CVD법에 의해 제조하는 경우에 적합하다.
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립해서 수소원자 또는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, R3 및 R4는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, A는 탄소원자수 1~8의 알칸디일기를 나타낸다.)
알콕시드 화합물, 박막형성용 원료, 박막제조, 금속화합물, 철함유박막
Description
본 발명은 특정한 아미노알코올을 배위자로 한 신규의 금속화합물(철화합물), 상기 금속화합물을 함유해서 이루어지는 박막형성용 원료, 및 상기 박막형성용 원료를 이용한 철함유 박막의 제조방법에 관한 것이다.
철을 함유하는 박막은 주로 고유전체 커패시터, 강유전체 커패시터, 게이트 절연막, 배리어막 등의 전자부품이나 자성체의 부재로서 이용되고 있다.
상기의 박막의 제조방법으로서는 화염퇴적법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 도포열분해법이나 졸겔법 등의 MOD법, 화학기상성장법(이하, 단순히 CVD라고 기재할 수도 있음) 등을 들 수 있는데, 조성제어성 및 단차피복성이 뛰어난 점, 양산화에 적합한 점, 하이브리드 집적이 가능한 점 등, 많은 장점을 가지고 있기 때문에 ALD(Atomic Layer Deposition)법을 포함하는 화학기상성장법이 최적의 제조 프로세스이다.
MOD법이나 CVD법에 있어서는 박막에 금속을 공급하는 프리커서로서 유기배위자를 이용한 화합물이 사용되고 있다. 상기 유기배위자로서는 비교적 큰 증기압을 부여하고, CVD법에 의한 박막의 제조에 적합한, 말단에 에테르기 또는 디알킬아미노기를 가지는 알코올이 보고되어 있다. 규소에 대해서는 말단에 알콕시기를 가지는 알코올을 배위자로 한 규소의 알콕시드 화합물이, 특허문헌 1에 보고되어 있다. 또한 금속원자에 배위하는 도너기인 아미노기를 말단에 가지는 알코올을 배위자로서 이용한 각종 금속화합물도 보고되어 있고, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에는 티타늄 화합물 및 지르코늄 화합물이 보고되어 있고, 비특허문헌 1에는 란타니드 화합물이 보고되어 있고, 비특허문헌 2에는 구리의 아미노알콕시드 화합물이 보고되어 있다.
그러나 철에 대해서는 말단에 아미노기를 가지는 알콕시드 화합물에 관한 보고는 없고, 이것을 이용한 박막의 제조방법의 평가에 대해서도 보고는 없다.
특허문헌 1: 일본국 공개특허공보 평6-321824호
특허문헌 2: 일본국 공개특허공보 2000-351784호
특허문헌 3: 일본국 공개특허공보 2003-119171호
비특허문헌 1: Inorganic Chemistry, Vol. 36, No.16, 1997, p3545-3552
비특허문헌 2: Inorganic Chemistry, Vol. 36, No.14, 1997, p2930-2937
화합물을 기화시켜서 박막을 형성하는 CVD법 등의 박막제조방법에 있어서, 원료에 이용하는 화합물(프리커서)에 요구되는 성질은 액체일 것 또는 융점이 낮아 액체 상태에서 수송이 가능할 것, 나아가 증기압이 커 기화시키기 쉬울 것이다. 또한 다성분계의 박막의 제조에 사용할 경우에는 다른 프리커서와의 혼합시 혹은 보존시에 배위자 교환이나 화학반응에 의해 변질하지 않을 것, 그리고 열 및/또는 산화에 의한 박막퇴적시의 분해거동이, 병용하는 다른 프리커서와 유사할 것이 요구된다. 철에 대해서는 이들의 점에서 충분히 만족할 수 있는 화합물은 없었다.
본 발명자 등은 검토를 거듭한 결과, 특정한 아미노알코올을 배위자에 이용한 철함유 알콕시드 화합물이, 상기 과제를 해결할 수 있음을 지견하고, 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명은 하기 일반식(I)으로 표현되는 알콕시드 화합물, 상기 알콕시드 화합물을 함유해서 이루어지는 박막형성용 원료, 및 상기 박막형성용 원료를 기화시켜서 얻은 알콕시드 화합물을 함유하는 증기를 기체상에 도입하고, 이것을 분해 및/또는 화학반응시켜서 기체상에 박막을 형성하는 박막의 제조방법을 제공하는 것이다.
(식 중, Rl 및 R2는 각각 독립해서 수소원자 또는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, R3 및 R4는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, A는 탄소원자수 1~8의 알칸디일기를 나타낸다.)
도 1은 본 발명의 박막의 제조방법에 이용되는 CVD장치의 일례를 나타내는 개요도이다.
본 발명의 알콕시드 화합물은 상기 일반식(I)으로 표현되는 것이며, ALD법을 포함하는 CVD법 등의 기화공정을 가지는 박막제조방법의 프리커서로서 특히 적합한 것이다.
상기 일반식(I)으로 표현되는 본 발명의 알콕시드 화합물은 주지의 철알콕시드 화합물과 비교하면, 열 및/또는 산소에 의한 분해성이 크고, 동시에 화학반응에 대한 안정성이 크다. 이것은 단독으로 사용할 경우에는 박막제조에 있어서 에너지적으로 우위임을 의미하고, 또한 다른 프리커서와 병용할 경우에는 분해거동을 맞추는 것이 용이하므로 박막조성의 제어면에서 우위이며, 나아가서는 다른 프리커서와 혼합해서 사용하는 것이 가능한 점 등, 조작면에서도 우위임을 의미한다.
상기 일반식(I)에 있어서, R1, R2, R3 및 R4로 나타내는 탄소원자수 1~4의 알킬기로서는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 제2부틸, 제3부틸, 이소부틸을 들 수 있다. 또한 A로 나타내는 알칸디일기는 탄소원자수의 합계가 1~8이면, 직쇄이어도 좋고, 임의의 위치에 1이상의 분기를 가지고 있어도 좋다. A로 나타내는 알칸디일기로서는 말단의 도너기인 디알킬아미노기가 철원자에 배위했을 때에, 에너지적으로 안정된 구조인 5원환 또는 6원환 구조를 부여하는 기가 바람직하다. 바람직한 상기 알칸디일기로서는 하기 일반식(II)으로 표현되는 기를 들 수 있다. 또한 본 발명의 알콕시드 화합물은 광학이성체를 가지는 경우도 있는데, 그 광학이성에 의해 구별되는 것은 아니다.
(식 중, R5~R8은 각각 독립해서 수소원자 또는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, x는 0 또는 1을 나타내고, 상기 식에서 나타내는 기의 탄소원자수의 합계는 1~8이다.)
배위자 중의 말단 도너기가 철원자에 배위해서 환구조를 형성한 경우의 본 발명의 알콕시드 화합물은 하기 일반식(III)으로 표현된다. 본 발명의 알콕시드 화합물은 상기 일반식(I)에서 대표해 나타내고 있지만, 하기 일반식(III)으로 표현되는 알콕시드 화합물과 구별되는 것은 아니고, 양쪽을 포함하는 개념이다.
(식 중, Rl 및 R2는 각각 독립해서 수소원자 또는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, R3 및 R4는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, A는 탄소원자수 1~8의 알칸디일기를 나타낸다.)
본 발명의 알콕시드 화합물의 구체예로서는 하기 화합물 No.1~No.15를 들 수 있다.
화합물을 기화시키는 공정을 가지는 박막의 제조방법에 본 발명의 알콕시드 화합물을 이용할 경우는 상기 일반식(I)에 있어서의 Rl~R4 및 A의 분자량이 작은 것이, 증기압이 크므로 바람직하고, 구체적으로는 Rl 및 R2는 수소원자 또는 메틸 기가 바람직하고, R3 및 R4는 메틸기가 바람직하고, A는 메틸렌기가 바람직하다. 또한 MOD법 등의 기화공정을 수반하지 않는 박막의 제조방법에 본 발명의 알콕시드 화합물을 이용할 경우는 Rl~R4 및 A는 사용되는 용매에 대한 용해성, 박막형성반응 등에 의해서 임의로 선택할 수 있다.
본 발명의 알콕시드 화합물은 그 제조방법에 의해 특별히 제한되는 것은 아니고, 주지의 반응을 응용해서 제조할 수 있다. 제조방법으로서는 해당하는 아미노알코올을 이용한 주지 일반의 알콕시드 화합물의 합성방법을 응용하면 좋다. 예를 들면 (1)철의 할로겐화물, 질산염 등의 무기염 또는 그 수화물과, 해당하는 알코올 화합물을, 나트륨, 수소화나트륨, 나트륨아미드, 수산화나트륨, 나트륨메틸라토, 암모니아, 아민 등의 염기의 존재하에서 반응시키는 방법, (2)철의 할로겐화물, 질산염 등의 무기염 또는 그 수화물과, 해당하는 알코올 화합물의 나트륨알콕시드, 리튬알콕시드, 칼륨알콕시드 등의 알칼리금속알콕시드를 반응시키는 방법, (3)철의 메톡시드, 에톡시드, 이소프로폭시드, 부톡시드 등의 저분자 알코올의 알콕시드 화합물과, 해당하는 알코올 화합물을 교환 반응시키는 방법, (4)철의 할로겐화물, 질산염 등의 무기염과, 반응성 중간체를 부여하는 유도체를 반응시켜서 반응성 중간체를 얻고나서, 상기 반응성 중간체와 해당하는 알코올 화합물을 반응시키는 방법을 들 수 있다.
상기 (4)의 방법에 이용하는 반응성 중간체로서는 예를 들면, 트리스(디알킬아미노)철, 트리스(비스(트리메틸실릴)아미노)철 등의 철의 아미드 화합물을 들 수 있다.
본 발명의 박막형성용 원료는 본 발명의 알콕시드 화합물을 박막의 프리커서로서 함유하는 것이며, 그 형태는 상기 박막형성용 원료가 적용되는 박막의 제조방법(예를 들면, 화염퇴적법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법, 도포열분해법이나 졸겔법 등의 MOD법, ALD법을 포함하는 CVD법)에 따라서 다르며, 적당히 선택된다. 본 발명의 알콕시드 화합물은 그 물성으로부터, 박막형성용 원료 중에서도 CVD용 원료에 특히 유용하다.
본 발명의 박막형성용 원료가 화학기상성장(CVD)용 원료일 경우, 그 형태는 사용되는 CVD법의 수송공급방법 등의 수법에 의해 적절히 선택되는 것이다.
상기의 수송공급방법으로서는 CVD용 원료를 원료용기 중에서 가열 및/또는 감압함으로써 기화시켜, 필요에 따라서 이용되는 아르곤, 질소, 헬륨 등의 캐리어 가스와 함께 퇴적반응부에 도입하는 기체수송법, CVD용 원료를 액체 또는 용액의 상태에서 기화실까지 수송하고, 기화실에서 가열 및/또는 감압함으로써 기화시켜서, 퇴적반응부로 도입하는 액체수송법이 있다. 기체수송법의 경우는 상기 일반식(I)으로 표현되는 본 발명의 알콕시드 화합물 그 자체가 CVD용 원료가 되고, 액체수송법의 경우는 상기 일반식(I)으로 표현되는 본 발명의 알콕시드 화합물 그 자체 또는 상기 알콕시드 화합물을 유기용제에 녹인 용액이 CVD용 원료가 된다.
또한 다성분계의 CVD법에 있어서는 CVD용 원료를 각 성분 독립으로 기화, 공급하는 방법(이하, 싱글소스법이라고 기재할 수도 있음)과, 다성분원료를 미리 소망의 조성으로 혼합한 혼합원료를 기화, 공급하는 방법(이하, 칵테일소스법이라고 기재할 수도 있음)이 있다. 칵테일소스법의 경우, 본 발명의 알콕시드 화합물만에 의한 혼합물 혹은 혼합용액, 또는 본 발명의 알콕시드 화합물과 다른 프리커서와의 혼합물 혹은 혼합용액이 CVD용 원료이다.
상기의 CVD용 원료에 사용하는 유기용제로서는 특별히 제한을 받는 것은 아니고, 주지 일반의 유기용제를 이용할 수 있다. 상기 유기용제로서는 예를 들면 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, n-부탄올 등의 알코올류; 초산에틸, 초산부틸, 초산메톡시에틸 등의 초산에스테르류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르 등의 에테르 알코올류; 테트라히드로푸란, 테트라히드로피란, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 디부틸에테르, 디옥산 등의 에테르류; 메틸부틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에틸부틸케톤, 디프로필케톤, 디이소부틸케톤, 메틸아밀케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 등의 케톤류; 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 디메틸시클로헥산, 에틸시클로헥산, 헵탄, 옥탄, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소류; 1-시아노프로판, 1-시아노부탄, 1-시아노헥산, 시아노시클로헥산, 시아노벤젠, 1,3-디시아노프로판, 1,4-디시아노부탄, 1,6-디시아노헥산, 1,4-디시아노시클로헥산, 1,4-디시아노벤젠 등의 시아노기를 가지는 탄화수소류; 피리딘, 루티딘을 들 수 있고, 이들은 용질의 용해성, 사용온도와 비점 및 인화점과의 관계 등에 의해, 단독으로 또는 2종류 이상의 혼합용매로서 이용할 수 있다. 이들의 유기용제를 사용할 경우, 상기 유기용제 중에 있어서의 본 발명의 알콕시드 화합물 및 다른 프리커서의 합계량이 0.01~2.0몰/리터, 특히 0.05~1.0몰/리터가 되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 다성분계의 CVD법의 경우에 있어서, 본 발명의 알콕시드 화합물과 함께 이용되는 다른 프리커서로서는 특별히 제한을 받지 않고, CVD용 원료에 이용되고 있는 주지 일반의 프리커서를 이용할 수 있다.
상기의 다른 프리커서로서는 알코올 화합물, 글리콜 화합물, β-디케톤 화합물, 시클로펜타디엔 화합물 및 유기아민 화합물 등의 유기배위자로서 이용되는 화합물군에서 선택되는 1종류 또는 2종류 이상과, 규소나 금속과의 화합물을 들 수 있다. 또한 다른 프리커서의 금속종으로서는 예를 들면 마그네슘, 칼슘, 스트론튬, 바륨, 티타늄, 지르코늄, 하프늄, 바나듐, 니오브, 탄탈, 망간, 철, 루테늄, 코발트, 로듐, 이리듐, 니켈, 팔라듐, 백금, 구리, 은, 금, 아연, 갈륨, 인듐, 게르마늄, 주석, 납, 안티몬, 비스무트, 이트륨, 란탄, 세륨, 프라세오디뮴, 네오디뮴, 프로메튬, 사마륨, 유로퓸, 가돌리늄, 테르븀, 디스프로슘, 홀뮴, 에르븀, 툴륨, 이테르븀을 들 수 있다.
상기의 유기배위자로서 이용되는 알코올 화합물로서는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 2-부탄올, 이소부탄올, 제3부탄올, 아밀알코올, 이소아밀알코올, 제3아밀알코올 등의 알킬알코올류; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 2-(2-메톡시에톡시)에탄올, 2-메톡시-1-메틸에탄올, 2-메톡시-1,1-디메틸에탄올, 2-에톡시-1,1-디메틸에탄올, 2-이소프로폭시-1,1-디메틸에탄올, 2-부톡시-1,1-디메틸에탄올, 2-(2-메톡시에톡시)-1,1-디메틸에탄올, 2-프로폭시-1,1-디에틸에탄올, 2-제2부톡시-1,1-디에틸에탄올, 3-메톡시-1,1-디메틸프로판올 등의 에테르알코올류; 본 발명의 알콕시드 화합물을 부여하는 디알킬아미노알코올 등을 들 수 있다.
상기의 유기배위자로서 이용되는 글리콜 화합물로서는 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 2,4-헥산디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 2,4-부탄디올, 2,2-디에틸-1,3-부탄디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2,4-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-2,4-펜탄디 올, 2,4-헥산디올, 2,4-디메틸-2,4-펜탄디올 등을 들 수 있다.
상기의 유기배위자로서 이용되는 β-디케톤 화합물로서는 아세틸아세톤, 헥산-2,4-디온, 5-메틸헥산-2,4-디온, 헵탄-2,4-디온, 2-메틸헵탄-3,5-디온, 5-메틸헵탄-2,4-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,2-디메틸헵탄-3,5-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온, 2,2,6-트리메틸헵탄-3,5-디온, 2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디온, 옥탄-2,4-디온, 2,2,6-트리메틸옥탄-3,5-디온, 2,6-디메틸옥탄-3,5-디온, 2,9-디메틸노난-4,6-디온2-메틸-6-에틸데칸-3,5-디온, 2,2-디메틸-6-에틸데칸-3,5-디온 등의 알킬치환β-디케톤류; 1,1,1-트리플루오로펜탄-2,4-디온, 1,1,1-트리플루오로-5,5-디메틸헥산-2,4-디온, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오로펜탄-2,4-디온, 1,3-디퍼플루오로헥실프로판-1,3-디온 등의 불소치환알킬β-디케톤류; 1,1,5,5-테트라메틸-1-메톡시헥산 2,4-디온, 2,2,6,6-테트라메틸-1-메톡시헵탄-3,5-디온, 2,2,6,6-테트라메틸-1-(2-메톡시에톡시)헵탄-3,5-디온 등의 에테르치환β-디케톤류 등을 들 수 있다.
상기의 유기배위자로서 이용할 수 있는 시클로펜타디엔 화합물로서는 시클로펜타디엔, 메틸시클로펜타디엔, 에틸시클로펜타디엔, 프로필시클로펜타디엔, 이소프로필시클로펜타디엔, 부틸시클로펜타디엔, 제2부틸시클로펜타디엔, 이소부틸시클로펜타디엔, 제3부틸시클로펜타디엔, 디메틸시클로펜타디엔, 테트라메틸시클로펜타디엔, 펜타메틸시클로펜타디엔 등을 들 수 있다.
상기의 유기배위자로서 이용되는 유기아민 화합물로서는 메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 부틸아민, 제2부틸아민, 제3부틸아민, 이소부틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 에틸메틸아민, 프로필메틸아민, 이소프로필메틸아민 등을 들 수 있다.
상기의 다른 프리커서는 싱글소스법의 경우에는 열 및/또는 산화분해의 거동이 본 발명의 알콕시드 화합물과 유사한 것이 바람직하고, 칵테일소스법의 경우에는 열 및/또는 산화분해의 거동이 유사한 것에 부가해서, 혼합시에 화학반응에 의한 변질을 일으키지 않는 것이 바람직하다.
예를 들면, 본 발명의 알콕시드 화합물 및 다른 프리커서로서 비스무트 화합물을 혼합할 경우에 이용할 수 있는 상기 비스무트 화합물로서는 트리페닐비스무트, 트리(o-메틸페닐)비스무트, 트리(m-메틸페닐)비스무트, 트리(p-메틸페닐)비스무트 등의 트리아릴비스무트 화합물; 트리메틸비스무트 등의 트리알킬비스무트 화합물; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)비스무트 등의 β-디케톤계 착체; 트리스(시클로펜타디에닐)비스무트, 트리스(메틸시클로펜타디에닐)비스무트 등의 시클로펜타디에닐 착체; 트리스(제3부톡시)비스무트, 트리스(제3아밀옥시)비스무트, 트리스(에톡시)비스무트 등의 저분자 알코올과의 알콕시드, 하기 [화학식 5]에 나타내는 일반식으로 표현되는 알콕시드 화합물, 본 발명의 알콕시드 화합물과 같은 배위자를 가지는 트리스알콕시비스무트 화합물 등을 들 수 있다.
(식 중, Re 및 Rf는 각각 독립해서 수소원자 또는 탄소원자수 1~3의 알킬기 를 나타내고, Rg는 탄소원자수 1~4의 알킬기를 나타내고, n은 1 또는 2를 나타낸다.)
또한 본 발명의 박막형성용 원료에는, 필요에 따라서 본 발명의 알콕시드 화합물 및 다른 프리커서에 안정성을 부여하기 위해서, 구핵성 시약을 함유시켜도 좋다. 상기 구핵성 시약으로서는 예를 들면 글라임(glyme), 디글라임, 트리글라임, 테트라글라임 등의 에틸렌글리콜에테르류, 18-크라운-6, 디시클로헥실-18-크라운-6, 24-크라운-8, 디시클로헥실-24-크라운-8, 디벤조-24-크라운-8 등의 크라운에테르류, 에틸렌디아민, N,N'-테트라메틸에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 펜타에틸렌헥사민, 1,1,4,7,7-펜타메틸디에틸렌트리아민, 1,1,4,7,10,10-헥사메틸트리에틸렌테트라민, 트리에톡시트리에틸렌아민 등의 폴리아민류, 사이클람(cyclam), 사이클렌(cyclen) 등의 환상 폴리아민류, 피리딘, 피롤리딘, 피페리딘, 모르폴린, N-메틸피롤리딘, N-메틸피페리딘, N-메틸모르폴린, 테트라히드로푸란, 테트라히드로피란, 1,4-디옥산, 옥사졸, 티아졸, 옥사티올란 등의 복소환 화합물류, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산-2-메톡시에틸 등의 β-케토에스테르류, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 2,4-헵탄디온, 3,5-헵탄디온, 디피발로일메탄 등의 β-디케톤류를 들 수 있고, 안정제로서의 이들 구핵성 시약의 사용량은 프리커서 1몰에 대하여 0.1몰~10몰, 특히 1~4몰이 바람직하다.
본 발명의 박막형성용 원료에는 이것을 구성하는 성분 이외의 불순물 금속원소분, 불순물 염소 등의 불순물 할로겐 및 불순물 유기분이 가능한 한 포함되지 않도록 한다. 불순물 금속원소분은 원소마다에서는 100ppb이하가 바람직하고, 10ppb이하가 보다 바람직하다. 총량으로는 1ppm이하가 바람직하고, 100ppb이하가 보다 바람직하다. 불순물 할로겐분은 총량으로 100ppm이하가 바람직하고, 10ppm이하가 보다 바람직하고, 1ppm이하가 가장 바람직하다. 불순물 유기분은 총량으로 500ppm이하가 바람직하고, 50ppm이하가 보다 바람직하고, 10ppm이하가 가장 바람직하다. 또한 수분은 박막형성용 원료 중에서의 파티클 발생이나 CVD법에 의한 파티클 발생의 원인이 되므로, 금속화합물, 유기용제 및 구핵성 시약에 대해서는 각각의 수분의 저감을 위해, 사용 시에 미리 가능한 한 수분을 제거하는 편이 좋다. 금속화합물, 유기용제 및 구핵성 시약 각각에 있어서, 수분량은 10ppm이하가 바람직하고, 1ppm이하가 보다 바람직하다.
또한 본 발명의 박막형성용 원료는 제조되는 박막의 파티클 오염을 저감 또는 방지하기 위해서, 액상에서의 광산란식 액중입자검출기에 의한 파티클 측정에 있어서, 0.3㎛보다 큰 입자의 수가 액상 1ml 중에 100개 이하인 것이 바람직하고, 0.2㎛보다 큰 입자의 수가 액상 1ml 중에 1000개 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2㎛보다 큰 입자의 수가 액상 1ml 중에 100개 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 박막의 제조방법은 본 발명의 박막형성용 원료를 이용하는 것으로, 본 발명의 알콕시드 화합물 및 필요에 따라서 이용되는 다른 프리커서를 기화시킨 증기, 및 필요에 따라서 이용되는 반응성 가스를 기판상에 도입하고, 이어서 프리커서를 기판상에서 분해 및/또는 화학반응시켜서 박막을 기판상에 성장, 퇴적시키는 CVD법에 의한 것이다. 본 발명의 박막의 제조방법은 원료의 수송공급방법, 퇴적방법, 제조조건, 제조장치 등에 대해서는 특별히 제한을 받는 것은 아니고, 주지 일반의 조건, 방법 등을 이용할 수 있다.
상기의 필요에 따라서 이용되는 반응성 가스로서는 예를 들면, 산화성인 것으로서는 산소, 오존, 이산화질소, 일산화질소, 수증기, 과산화수소, 개미산, 초산, 무수초산 등을 들 수 있고, 환원성인 것으로서는 수소를 들 수 있으며, 또한 질화물을 제조하는 것으로서는 모노알킬아민, 디알킬아민, 트리알킬아민, 알킬렌디아민 등의 유기아민 화합물, 히드라진, 암모니아 등을 들 수 있다.
또한 상기의 수송공급방법으로서는 상기의 기체수송법, 액체수송법, 싱글소스법, 칵테일소스법 등을 들 수 있다.
또한 상기의 퇴적방법으로서는 원료가스 또는 원료가스와 반응성가스를 열만으로 반응시켜 박막을 퇴적시키는 열CVD, 열 및 플라즈마를 사용하는 플라즈마CVD, 열 및 광을 사용하는 광CVD, 열, 광 및 플라즈마를 사용하는 광플라즈마CVD, CVD의 퇴적반응을 소과정(elementary step)으로 나누고, 분자수준에서 단계적으로 퇴적을 행하는 ALD(Atomic Layer Deposition)를 들 수 있다.
또한 상기의 제조조건으로서는 반응온도(기판온도), 반응압력, 퇴적속도 등을 들 수 있다. 반응온도에 대해서는 본 발명의 알콕시드 화합물이 충분히 반응하는 온도인 160℃이상이 바람직하고, 250~800℃가 보다 바람직하다. 또한 반응압력은 열CVD 또는 광CVD의 경우, 대기압~10Pa가 바람직하고, 플라즈마를 사용할 경우는 10~2000Pa가 바람직하다. 또한 퇴적속도는 원료의 공급조건(기화온도, 기화압력), 반응온도 및 반응압력에 의해 컨트롤할 수 있다. 퇴적속도가 크면 얻어지는 박막의 특성이 악화하는 경우가 있고, 작으면 생산성에 문제를 발생시키는 경우가 있으므로 0.5~5000nm/분이 바람직하고, 1~1000nm/분이 보다 바람직하다. 또한 ALD의 경우는 소망하는 막두께가 얻어지게끔 사이클의 횟수로 컨트롤된다. 또한 본 발명의 박막형성용 원료에 의해 형성되는 박막의 두께는 용도에 의해 적절히 선택되는데, 보통 1~10000nm, 바람직하게는 5~1000nm로부터 선택한다.
또한 본 발명의 박막의 제조방법에 있어서는 박막퇴적 후에, 보다 양호한 전기특성을 얻기 위해서, 불활성 분위기하, 산화성 분위기하 또는 환원성 분위기하에서 아닐처리를 행해도 좋고, 단차 매입(embedding)이 필요할 경우에는 리플로우공정을 마련해도 좋다. 이 경우의 온도는 통상 400~1200℃이며, 500~800℃가 바람직하다.
본 발명의 박막형성용 원료를 이용한 본 발명의 박막의 제조방법에 의해 제조되는 박막은 다른 성분의 프리커서, 반응성 가스 및 제조조건을 적절히 선택함으로써 산화물 세라믹스, 질화물 세라믹스, 유리 등의 소망하는 종류의 박막으로 할 수 있다. 제조되는 박막의 조성으로서는 예를 들면 철, 철-비스무트 복합산화물, 철산화물, 철탄화물, 철질화물, 철-티타늄 복합산화물, 철-지르코늄 복합산화물, 철-알루미늄 복합산화물, 철-희토류원소 복합산화물, 철-비스무트-티타늄 복합산화물 등을 들 수 있다. 본 발명의 알콕시드 화합물은 다른 프리커서로서의 비스무트 화합물과 혼합해서, 철-비스무트 복합산화물로 이루어지는 박막을 제조하는 박막형성용 원료로 하는 데에 특히 적합하다.
또한 이들의 박막의 용도로서는 고유전 커패시터막, 게이트절연막, 게이트 막, 강유전 커패시터막, 컨덴서막, 배리어막 등의 전자부품부재, 광파이버, 광도파로, 광증폭기, 광스위치 등의 광학 유리부재, 자성체, 전압소자, 전자디바이스, 센서 등을 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예, 평가예 등을 가지고 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하의 실시예 등에 의해 하등 제한을 받는 것은 아니다.
[실시예 1] 화합물 No.3의 제조
탈수 테트라히드로푸란 50ml에, 염화철(III) 13.52g(0.083mol)을 용해하였다(이것을 용액 A로 함). 탈수 테트라히드로푸란 50ml와 1-디메틸아미노-2-메틸-2-프로판올 44g(0.375mol)을 혼합하고, 금속나트륨 5.75g을 더하고, 가열교반해서 용해시켰다. 이것을 용액 A에 적하한 후, 65℃에서 20시간 교반가열해 반응시켰다. 반응 후, 테트라히드로푸란을 증류제거하고, 탈수 헥산 200ml를 더해서 여과를 행하였다. 여과액의 헥산을 증류제거한 후, 감압증류를 행하고, 진공도 0.3Torr, 버스온도 130℃, 탑정온도 92℃에서 적갈색 액체 14.1g(수율 42%)을 얻었다. 얻어진 액체는 목적물인 화합물 No.3임이 확인되었다. 얻어진 액체에 대한 분석값을 하기에 나타낸다.
(분석값)
(1)금속원소분석(ICP-AES)
철;13.7질량%(이론값 13.8%)
(2)CHN분석(Yanako MTA-6형 CHN분석)
탄소;53.4%(이론값 53.5%)
수소;10.4%(이론값 10.47%)
질소;10.4%(이론값 10.39%)
(3)TG-DTA(Ar유속 100ml/min, 승온속도 10℃/min, 샘플량 8.919mg)
50질량% 감소온도;216℃
[평가예 1] 철알콕시드 화합물의 증기압
상기 실시예 1에 있어서 얻어진 화합물 No.3 및 하기 [화학식 6]의 비교화합물 No.1에 대해서, 증기압 측정에 의해 휘발특성을 평가하였다. 증기압 측정은 계를 일정한 압력으로 고정해서 액면부근의 증기온도를 측정하는 방법으로 행하였다. 계의 압력을 바꾸어서 증기온도를 3~4점 측정하고, 클라지우스 클라페이론 플롯에 의해 증기압의 식을 적용해서, 150℃ 및 200℃에 있어서의 증기압 P(Torr)를 각각 산출하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
금속화합물 | 증기압의 식 | 150℃의 증기압 P(Torr) |
200℃의 증기압 P(Torr) |
화합물 No.3 | LogP(Torr)=9.52-3786/T(K) | 3.71 | 32.8 |
비교화합물 No.1 | LogP(Torr)=13.8-311/T(K) | 0.078 | 2.897 |
상기 표 1의 결과에서, 본 발명의 알콕시드 화합물인 화합물 No.3은 비교화합물 No.1에 비교해서 증기압이 높기 때문에, 비교적 낮은 온도에서도 성막하는 것이 가능하며, CVD법 등의 기화공정을 가지는 박막제조방법에 이용하는 철프리커서로서 적합한 것임이 확인되었다.
[평가예 2] 철알콕시드 화합물의 휘발성 평가
상기 화합물 No.3 및 상기 비교화합물 No.1에 대해서, 상기 실시예 1과 같은 조건으로 TG-DTA에 의해 열거동을 관찰하였다. 이들의 결과를 표 2에 나타낸다. 단, 비교화합물 No.1의 샘플량은 6.772mg으로 하였다.
금속화합물 | 50질량% 감소온도 | 300℃잔분 | 비고 |
화합물 No.3 | 221.1℃ | 1.1질량% | 휘발에 의한 질량감소를 나타내었다. |
비교화합물 No.1 | 270.5℃ | 1.4질량% | 휘발에 의한 질량감소를 나타내었다. |
상기 표 2에서 화합물 No.3과 비교화합물 1을 비교하면, 화합물 No.3은 분자량이 크지만 휘발성이 뛰어나, CVD법 등의 기화공정을 가지는 박막제조방법에 이용하는 철프리커서로서 적합한 것이 확인되었다.
[실시예 2] 박막의 제조방법
에틸시클로헥산을 금속나트륨선으로 건조한 후, 아르곤기류하에서, 전류분(pre-distillate) 10질량% 및 잔여분 10질량%를 버리고, 증류정제를 행하여, 수분량이 1ppm미만인 용매를 얻었다. 이 용매 500ml에, 화합물 No.2를 0.2mol 및 트리스(1-메톡시-2-메틸-2-프로폭시)비스무트를 0.2mol, 아르곤분위기하에서 배합해서 철-비스무트의 칵테일소스를 얻었다. 도 1에 나타내는 CVD장치를 이용해서, 실리콘웨이퍼상에 이하의 조건에 의해, 상기에서 얻은 칵테일소스를 이용해서 철-비스무트 복합산화물 박막을 제조하였다. 제조한 박막에 대해서 막두께 및 조성의 측정을 형광X선을 이용하여 행하였다. 측정결과를 이하에 나타낸다.
(조건)
기화실온도:170℃, 원료유량:20mg/분, 반응압력:500Pa, 반응시간:30분, 기판온도:380℃, 캐리어Ar:700sccm, 산소가스:700sccm, 성막시간:15분간, 퇴적 후의 아닐조건:산소유량 100sccm 중에서 10분
(결과)
막두께:300nm, BiFeO3의 피크 있음.
조성비(몰):Fe/Bi=1
[비교예 1]
에틸시클로헥산을 금속나트륨선으로 건조한 후, 아르곤기류하에서, 전류분 10질량% 및 잔여분 10질량%를 버리고, 증류정제를 행하여, 수분량이 1ppm미만인 용매를 얻었다. 이 용매 500ml에, 트리스(1-메톡시-2-메틸-2-프로폭시)철을 0.2mol 및 트리스(1-메톡시-2-메틸-2-프로폭시)비스무트를 0.2mol, 아르곤분위기하에서 배합해서 철-비스무트의 비교용 칵테일소스를 얻었다. 도 1에 나타내는 CVD장치를 이용해서, 실리콘웨이퍼상에 이하의 조건에 의해, 상기에서 얻은 비교용 칵테일소스를 이용해서 철-비스무트 복합산화물 박막을 제조하였다. 제조한 박막에 대해서, 상기 실시예 2와 동일하게, 막두께 및 조성을 측정하였다. 측정결과를 이하에 나타낸다.
(조건)
기화실온도:230℃, 원료유량:20mg/분, 반응 압력:500Pa, 반응시간:30분, 기판온도:380℃, 캐리어Ar:700sccm, 산소가스:700sccm, 퇴적 후의 아닐조건:산소유량 100sccm 중에서 10분
(결과)
막두께:200nm
조성비(몰):Fe/Bi=0.8
실시예 2에서는 박막형성용 원료에 있어서의 Fe/Bi비와, 얻어지는 박막에 있어서의 Fe/Bi비가 잘 일치하고 있다. 이에 반해, 비교예 1에서는 박막형성용 원료에 있어서의 Fe/Bi비와, 얻어지는 박막에 있어서의 Fe/Bi비가 일치하지 않고 있다. 이것은 본 발명의 알콕시드 화합물이 양호한 박막조성 제어를 부여하는 것을 나타내는 것이다.
본 발명에 의하면, 액체 상태에서 수송이 가능하며, 동시에 증기압이 커 기화시키기 쉬운 철알콕시드 화합물을 제공할 수 있고, 상기 철알콕시드 화합물은 CVD법 등에 의한 박막의 제조에 이용하는 프리커서로서 적합하다. 또한 본 발명의 알콕시드 화합물을 함유하는 본 발명의 박막형성용 원료를 이용하면, 조성 제어성이 뛰어난 박막의 제조를 실현할 수 있고, 특히 다성분 박막을 CVD법에 의해 제조할 경우에 뛰어난 효과를 나타낸다.
Claims (7)
- 제1항에 있어서, 상기 화학식 1에 있어서, A가 메틸렌기인 것을 특징으로 하는 알콕시드 화합물.
- 제1항에 있어서, 성가 화학식 1에 있어서, R1 및 R2가 각각 독립해서 수소원자 또는 메틸기인 것을 특징으로 하는 알콕시드 화합물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알콕시드 화합물을 함유해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막형성용 원료.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알콕시드 화합물 및 다른 프리커서로서 비스무트 화합물을 혼합해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 철-비스무트 복합산화물의 박막형성용 원료.
- 제4항에 기재된 박막형성용 원료를 기화시켜서 얻은 알콕시드 화합물을 함유하는 증기를 기체(基體)상에 도입하고, 이것을 분해 또는 화학반응시켜서 기체상에 박막을 형성하는 박막의 제조방법.
- 제5항에 기재된 박막형성용 원료를 기화시켜서 얻은 알콕시드 화합물을 함유하는 증기를 기체(基體)상에 도입하고, 이것을 분해 또는 화학반응시켜서 기체상에 박막을 형성하는 박막의 제조방법.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00306777 | 2004-10-21 | ||
JP2004306777 | 2004-10-21 | ||
JP2004343513A JP4632765B2 (ja) | 2004-10-21 | 2004-11-29 | アルコキシド化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
JPJP-P-2004-00343513 | 2004-11-29 | ||
PCT/JP2005/018445 WO2006043418A1 (ja) | 2004-10-21 | 2005-10-05 | アルコキシド化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070067214A KR20070067214A (ko) | 2007-06-27 |
KR101195736B1 true KR101195736B1 (ko) | 2012-10-29 |
Family
ID=36202837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077011009A KR101195736B1 (ko) | 2004-10-21 | 2005-10-05 | 알콕시드 화합물, 박막형성용 원료 및 박막의 제조방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7501153B2 (ko) |
JP (1) | JP4632765B2 (ko) |
KR (1) | KR101195736B1 (ko) |
CN (1) | CN100595187C (ko) |
TW (1) | TW200628480A (ko) |
WO (1) | WO2006043418A1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI117979B (fi) * | 2000-04-14 | 2007-05-15 | Asm Int | Menetelmä oksidiohutkalvojen valmistamiseksi |
WO2006049059A1 (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Adeka Corporation | 金属化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
JP4781012B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-09-28 | 株式会社Adeka | アルコール化合物を配位子とした金属化合物及び薄膜形成用原料並びに薄膜の製造方法 |
US8400047B2 (en) * | 2009-03-12 | 2013-03-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, piezoelectric device, and method of producing the piezoelectric device |
WO2012148085A2 (ko) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | 한국화학연구원 | 안티몬 아미노 알콕사이드 화합물 및 이의 제조 방법, 이 안티몬 아미노 알콕사이드 화합물을 이용하고 원자층 증착 기술을 이용하는 안티몬을 포함하는 박막의 형성 방법 |
KR101335019B1 (ko) * | 2012-03-14 | 2013-12-02 | 한국화학연구원 | 원자층 증착 기술을 이용한 안티몬을 포함하는 박막의 형성 방법 |
JP5690684B2 (ja) * | 2011-08-02 | 2015-03-25 | 株式会社Adeka | アルコキシド化合物 |
WO2013165212A1 (ko) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | 한국화학연구원 | 스트론튬 전구체, 이의 제조방법, 및 이를 이용하여 박막을 형성하는 방법 |
JP6200429B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2017-09-20 | 株式会社Adeka | 金属アルコキシド化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びアルコール化合物 |
US20140170786A1 (en) | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Juanita N. Kurtin | Ceramic composition having dispersion of nano-particles therein and methods of fabricating same |
JP6249875B2 (ja) * | 2014-05-14 | 2017-12-20 | 株式会社Adeka | コバルト化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
US10464959B2 (en) | 2015-06-18 | 2019-11-05 | Intel Corporation | Inherently selective precursors for deposition of second or third row transition metal thin films |
US10607695B2 (en) | 2015-11-24 | 2020-03-31 | Intel Corporation | Provision of structural integrity in memory device |
US9608202B1 (en) * | 2015-11-24 | 2017-03-28 | Intel Corporation | Provision of structural integrity in memory device |
IL272276B2 (en) * | 2017-08-30 | 2024-01-01 | Adeka Corp | Metal alkoxide compound, raw material forming a thin layer and method for producing a thin layer |
JP7418349B2 (ja) | 2018-12-17 | 2024-01-19 | 株式会社Adeka | 原子層堆積法用薄膜形成原料、薄膜の製造方法及びアルコキシド化合物 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004027337A (ja) | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Asahi Denka Kogyo Kk | 化学気相成長用原料及びこれを用いた薄膜の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4307663A1 (de) | 1993-03-11 | 1994-09-15 | Hoechst Ag | Flüchtige Metall-alkoholate bifunktioneller beta-Etheralkohole, Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung |
TW346676B (en) * | 1996-05-14 | 1998-12-01 | Matsushita Electron Co Ltd | Method of manufacturing layered ferroelectric Bi containing film |
US6303391B1 (en) * | 1997-06-26 | 2001-10-16 | Advanced Technology Materials, Inc. | Low temperature chemical vapor deposition process for forming bismuth-containing ceramic films useful in ferroelectric memory devices |
US6274195B1 (en) * | 1999-04-30 | 2001-08-14 | Postech Foundation | Organometallic complex process for the preparation thereof and metal organic chemical vapor deposition using same |
KR100480499B1 (ko) | 2001-09-04 | 2005-04-06 | 학교법인 포항공과대학교 | 란타늄 착체 및 이를 이용한 비엘티 박막의 제조방법 |
US6887523B2 (en) * | 2002-12-20 | 2005-05-03 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Method for metal oxide thin film deposition via MOCVD |
DE602004014258D1 (de) * | 2003-03-17 | 2008-07-17 | Sigma Aldrich Co | Alkoholate der seltenerdmetalle als vorstufen für metalloxidschichten und -filme |
US7714155B2 (en) * | 2004-02-18 | 2010-05-11 | Adeka Corporation | Alkoxide compound, material for thin film formation, and process for thin film formation |
WO2006049059A1 (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Adeka Corporation | 金属化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
-
2004
- 2004-11-29 JP JP2004343513A patent/JP4632765B2/ja active Active
-
2005
- 2005-10-05 WO PCT/JP2005/018445 patent/WO2006043418A1/ja active Application Filing
- 2005-10-05 CN CN200580036149A patent/CN100595187C/zh active Active
- 2005-10-05 US US11/665,833 patent/US7501153B2/en active Active
- 2005-10-05 KR KR1020077011009A patent/KR101195736B1/ko active IP Right Grant
- 2005-10-19 TW TW094136573A patent/TW200628480A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004027337A (ja) | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Asahi Denka Kogyo Kk | 化学気相成長用原料及びこれを用いた薄膜の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080085365A1 (en) | 2008-04-10 |
JP2006143693A (ja) | 2006-06-08 |
CN100595187C (zh) | 2010-03-24 |
TW200628480A (en) | 2006-08-16 |
WO2006043418A1 (ja) | 2006-04-27 |
KR20070067214A (ko) | 2007-06-27 |
TWI350837B (ko) | 2011-10-21 |
JP4632765B2 (ja) | 2011-02-16 |
US7501153B2 (en) | 2009-03-10 |
CN101065349A (zh) | 2007-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101195736B1 (ko) | 알콕시드 화합물, 박막형성용 원료 및 박막의 제조방법 | |
KR101145070B1 (ko) | 알콕시드 화합물, 박막 형성용 원료 및 박막의 제조방법 | |
JP4565897B2 (ja) | 薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 | |
KR101138130B1 (ko) | 금속화합물, 박막 형성용 원료 및 박막의 제조방법 | |
JP6184030B2 (ja) | アルミニウム化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 | |
KR101953721B1 (ko) | 알콕시드 화합물 및 박막 형성용 원료 | |
JP6509128B2 (ja) | ルテニウム化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 | |
KR102600214B1 (ko) | 금속 알콕사이드 화합물, 박막 형성용 원료 및 박막의 제조 방법 | |
JP4781012B2 (ja) | アルコール化合物を配位子とした金属化合物及び薄膜形成用原料並びに薄膜の製造方法 | |
KR20100106950A (ko) | 금속 화합물, 이것을 함유해서 이루어지는 화학기상성장용 원료 및 금속함유 박막의 제조방법 | |
JP2006182709A (ja) | 薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及び金属化合物 | |
EP3643700A1 (en) | Metal alkoxide compound, thin-film-forming raw material, and method for producing thin film | |
JP2006045083A (ja) | 薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及び金属化合物 | |
JP2006312600A (ja) | 金属化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及び薄膜 | |
JP2006249046A (ja) | 珪素アルコキシド化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 | |
WO2020203783A1 (ja) | 薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及び新規なスカンジウム化合物 | |
KR20220161371A (ko) | 원자층 퇴적법용 박막 형성용 원료 및 박막의 제조 방법 | |
JP2007254298A (ja) | 薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 | |
KR20080018126A (ko) | 박막형성용 원료 및 박막의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151016 Year of fee payment: 4 |