JP2002371123A - 熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品の製造法 - Google Patents
熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｓｉｃ（炭化珪素）及び球状微小フィラーを
混合することで、エポキシ樹脂組成物中への高い充填率
と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適した熱放散性
エポキシ樹脂組成物が得られ、作業性、熱放散性に優れ
たエポキシ樹脂組成物及びこの熱放散性エポキシ樹脂組
成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提
供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、酸無水物、Ｓｉｃ（炭化
珪素）、球状微粒子フィラー、及び湿潤分散剤としてシ
ラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成
物、及びこの熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁
処理された電気電子部品の製造法。
混合することで、エポキシ樹脂組成物中への高い充填率
と、高い熱放散性を有し、絶縁処理等に適した熱放散性
エポキシ樹脂組成物が得られ、作業性、熱放散性に優れ
たエポキシ樹脂組成物及びこの熱放散性エポキシ樹脂組
成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提
供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、酸無水物、Ｓｉｃ（炭化
珪素）、球状微粒子フィラー、及び湿潤分散剤としてシ
ラン系化合物を含有してなる熱放散性エポキシ樹脂組成
物、及びこの熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁
処理された電気電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品の絶
縁処理に好適な熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれら
を用いた電気電子部品の製造法に関する。
縁処理に好適な熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれら
を用いた電気電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂組成物は、優れた電
気特性、機械特性、耐クラック性を有するとともに、各
種材料との接着性に優れているため、電気絶縁材料とし
て広く用いられている。一方、電気機器は年々小型軽量
化及び、動作温度の上昇傾向にあり、これに伴い使用さ
れる絶縁材料の熱放散性の向上が要求されている。従
来、エポキシ樹脂組成物の熱放散性を向上させるために
は、エポキシ樹脂に熱伝導率の大きい無機充填剤を配合
し、エポキシ樹脂組成物の熱伝導率を大きくする方法が
行われているが、この方法ではエポキシ樹脂組成物の粘
度が著しく上昇し、作業性が低下するという問題点があ
った。
気特性、機械特性、耐クラック性を有するとともに、各
種材料との接着性に優れているため、電気絶縁材料とし
て広く用いられている。一方、電気機器は年々小型軽量
化及び、動作温度の上昇傾向にあり、これに伴い使用さ
れる絶縁材料の熱放散性の向上が要求されている。従
来、エポキシ樹脂組成物の熱放散性を向上させるために
は、エポキシ樹脂に熱伝導率の大きい無機充填剤を配合
し、エポキシ樹脂組成物の熱伝導率を大きくする方法が
行われているが、この方法ではエポキシ樹脂組成物の粘
度が著しく上昇し、作業性が低下するという問題点があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題を解決し、（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）及
び（ｄ）球状微小フィラーを混合することで、エポキシ
樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、
絶縁処理等に適した熱放散性エポキシ樹脂組成物が得ら
れ、作業性、熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物及び
この熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理され
た電気電子部品の製造法を提供することを目的とする。
従来技術の問題を解決し、（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）及
び（ｄ）球状微小フィラーを混合することで、エポキシ
樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、
絶縁処理等に適した熱放散性エポキシ樹脂組成物が得ら
れ、作業性、熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物及び
この熱放散性エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理され
た電気電子部品の製造法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）
Ｓｉｃ（炭化珪素）、（ｄ）球状微粒子フィラー、及び
（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる
熱放散性エポキシ樹脂組成物。 （２） （１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物の中
で、無機充填剤成分である（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）、
（ｄ）球状微小フィラーがエポキシ樹脂組成物中の７５
重量％以上になることで、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝
導率を有する熱放散性エポキシ樹脂組成物。 （３） （１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。
する。 （１） （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）
Ｓｉｃ（炭化珪素）、（ｄ）球状微粒子フィラー、及び
（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有してなる
熱放散性エポキシ樹脂組成物。 （２） （１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物の中
で、無機充填剤成分である（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）、
（ｄ）球状微小フィラーがエポキシ樹脂組成物中の７５
重量％以上になることで、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝
導率を有する熱放散性エポキシ樹脂組成物。 （３） （１）記載の熱放散性エポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の熱放散性エポキシ樹脂組
成物に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子中に少な
くもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられる
が、エポキシ当量が１００〜４０００のものが好まし
く、エポキシ当量が１５０〜１０００のものがより好ま
しく、特に、エポキシ当量が１７０〜５００のものが好
ましい。
成物に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子中に少な
くもと２個のエポキシ基を有する化合物が用いられる
が、エポキシ当量が１００〜４０００のものが好まし
く、エポキシ当量が１５０〜１０００のものがより好ま
しく、特に、エポキシ当量が１７０〜５００のものが好
ましい。
【０００６】エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロー
ルプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテ
ル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、セバチン酸、ドデカン二酸等のポリカルボン酸
のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポ
キシ化物などが用いられる。これらの樹脂としては、特
に制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品
としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）
製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品
名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本（株）製商品
名）などが挙げられる。これらは併用して用いることが
できる。
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、１，４−ブタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロー
ルプロパン等の多価アルコールのポリグリシジルエーテ
ル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、セバチン酸、ドデカン二酸等のポリカルボン酸
のポリグリシジルエステル、ポリブタジエンのポリエポ
キシ化物などが用いられる。これらの樹脂としては、特
に制限はないが、常温で液状のものが好ましく、市販品
としてはエピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）
製商品名）、ＧＹ−２６０（チバガイギー社製商品
名）、ＤＥＲ−３３１（ダウケミカル日本（株）製商品
名）などが挙げられる。これらは併用して用いることが
できる。
【０００７】エポキシ樹脂としては、ポリプロピレング
リコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコー
ルグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル等の反応性希釈剤となる低分子量エポキシ樹脂は
より高分子量のものと併用することが好ましい。また、
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポ
キシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいても
よい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹脂全量
に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好まし
く、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。
このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモ
フェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシ
ジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カ
ルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用するこ
ともできる。
リコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコー
ルグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル等の反応性希釈剤となる低分子量エポキシ樹脂は
より高分子量のものと併用することが好ましい。また、
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポ
キシ基を１個だけ有するエポキシ化合物を含んでいても
よい。このようなエポキシ化合物は、エポキシ樹脂全量
に対して０〜４０重量％の範囲で使用することが好まし
く、０〜２０重量％の範囲で使用することが好ましい。
このようなエポキシ化合物としては、ｎ−ブチルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ジブロモ
フェニルグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシ
ジルエーテル等がある。また、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カ
ルボキシレート等の脂環式エポキシ化合物を使用するこ
ともできる。
【０００８】本発明に用いられる酸無水物としては、例
えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ド
デセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリ
アゼライン酸ポリ無水物などが挙げられる。酸無水物の
使用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当
たり０．６〜１．３当量の範囲が好ましい。
えばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ド
デセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク酸、ポリ
アゼライン酸ポリ無水物などが挙げられる。酸無水物の
使用量は、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基１当量当
たり０．６〜１．３当量の範囲が好ましい。
【０００９】本発明に用いられる、（ｃ）Ｓｉｃ（炭化
珪素）は、通常研磨微粉に用いられ、市販品としては、
例えば商品名ＣＰ（黒色炭化珪素）、ＧＰ（緑色炭化珪
素）（信濃電気精錬社製）等が挙げられる。平均粒径２
〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好まし
く、７〜３０がさらに好ましい。（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪
素）は、前記（ａ）エポキシ１００重量部に対して３５
０〜６００重量部が好ましく、４００〜５５０重量部が
より好ましく、４５０〜５００重量部がさらに好まし
い。（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）は、３００重量部未満で
は、熱伝導率が低く、６００重量部を超えると、樹脂組
成物の粘度が高く作業性が劣る。
珪素）は、通常研磨微粉に用いられ、市販品としては、
例えば商品名ＣＰ（黒色炭化珪素）、ＧＰ（緑色炭化珪
素）（信濃電気精錬社製）等が挙げられる。平均粒径２
〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好まし
く、７〜３０がさらに好ましい。（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪
素）は、前記（ａ）エポキシ１００重量部に対して３５
０〜６００重量部が好ましく、４００〜５５０重量部が
より好ましく、４５０〜５００重量部がさらに好まし
い。（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）は、３００重量部未満で
は、熱伝導率が低く、６００重量部を超えると、樹脂組
成物の粘度が高く作業性が劣る。
【００１０】本発明に用いられる、（ｃ）球状微小フィ
ラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入
時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発
揮される。球状形状をした無機充填剤は、球状水和アル
ミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、
市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ−１０（電気化学
社製）、ＣＯＸ−３１（マイクロン社製）、ＳＯ−２５
Ｒ（アドマティクス社製）などが挙げられる。平均粒径
等には特に制限は無い。これらは単独でまたは２種類以
上を併用することができる。（ｄ）球状微小フィラー
は、前記（ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５０
〜２００重量部が好ましく、７０〜１７０重量部がより
好ましく、１００〜１５０重量部がさらに好ましい。
（ｃ）球状微小球フィラーは、５０重量部未満では樹脂
組成物の粘度が高く作業性が悪くなり、１５０重量部を
超えると（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）の物性が希釈され、
熱伝導率が低くなる。
ラーは、球状形状をした無機充填剤であり、充填剤混入
時にベアリング効果で樹脂組成物の低粘度化に効果が発
揮される。球状形状をした無機充填剤は、球状水和アル
ミナ、球状結晶シリカ、球状溶融シリカ等が挙げられ、
市販品としては、例えば商品名ＤＡＭ−１０（電気化学
社製）、ＣＯＸ−３１（マイクロン社製）、ＳＯ−２５
Ｒ（アドマティクス社製）などが挙げられる。平均粒径
等には特に制限は無い。これらは単独でまたは２種類以
上を併用することができる。（ｄ）球状微小フィラー
は、前記（ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して５０
〜２００重量部が好ましく、７０〜１７０重量部がより
好ましく、１００〜１５０重量部がさらに好ましい。
（ｃ）球状微小球フィラーは、５０重量部未満では樹脂
組成物の粘度が高く作業性が悪くなり、１５０重量部を
超えると（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）の物性が希釈され、
熱伝導率が低くなる。
【００１１】本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物は、
さらに硬化促進剤を含有することが好ましい。硬化促進
剤としては、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−エチルイミダゾール等のイミダゾール及
びその誘導体、トリスジメチルアミノメチルフェノール
等の第３級アミン類などが挙げられる。硬化促進剤の使
用量は、酸無水物１００重量部当たり０．１〜５．０重
量部の範囲が好ましい。
さらに硬化促進剤を含有することが好ましい。硬化促進
剤としては、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−エチルイミダゾール等のイミダゾール及
びその誘導体、トリスジメチルアミノメチルフェノール
等の第３級アミン類などが挙げられる。硬化促進剤の使
用量は、酸無水物１００重量部当たり０．１〜５．０重
量部の範囲が好ましい。
【００１２】本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じてさらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カー
ボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系あるいはチ
タン系カップリング剤、シリコーン系消泡剤、モノグリ
シジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポキシ反
応性希釈剤などを配合することができる。
は、必要に応じてさらに、ベンガラ、酸化第２鉄、カー
ボン、チタンホワイト等の着色剤、シラン系あるいはチ
タン系カップリング剤、シリコーン系消泡剤、モノグリ
シジルエーテル、ジグリシジルエーテル等のエポキシ反
応性希釈剤などを配合することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の熱放散性エポキシ樹脂組成物
は、作業性に優れ、及び熱放散性に優れた硬化物を生成
することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理さ
れた電気電子部品の製造法を提供することができる。
は、作業性に優れ、及び熱放散性に優れた硬化物を生成
することができ、これによって高い信頼性の絶縁処理さ
れた電気電子部品の製造法を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｃ０８Ｋ 5/54 3/40 Ｃ０９Ｋ 5/00 Ｄ Ｆターム(参考） 4J002 CD011 CD051 CD101 CD181 DE148 DJ007 DJ018 EL136 EX009 FD017 FD146 FD150 GQ01 4J036 AA01 AB01 AB02 AB10 AD08 AG04 AG06 AG07 AK03 DB18 DB21 DB22 DC05 DC10 DC40 FA03 FA05 FA13 5G303 AA07 AB20 BA07 CA09 CA11 CC02 CC06 5G305 AA07 AB23 BA09 CA15 CB26 CC05 CD01 CD14 CD18
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、
（ｃ）Ｓｉｃ（炭化珪素）、（ｄ）球状微粒子フィラ
ー、及び（ｅ）湿潤分散剤としてシラン系化合物を含有
してなる熱放散性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の熱放散性エポキシ樹脂組
成物の中で、無機充填剤成分である（ｃ）Ｓｉｃ（炭化
珪素）、（ｄ）球状微小フィラーがエポキシ樹脂組成物
中の７５重量％以上になることで、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の
高い熱伝導率を有する熱放散性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の熱放散性エポキシ
樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001178874A JP2002371123A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001178874A JP2002371123A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002371123A true JP2002371123A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=19019504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001178874A Pending JP2002371123A (ja) | 2001-06-13 | 2001-06-13 | 熱放散性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002371123A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007031610A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Achilles Corp | 蓄熱性アクリル系樹脂組成物及びそれを用いた蓄熱性シート状成形体 |
| KR101756824B1 (ko) | 2017-01-03 | 2017-07-11 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
| KR20180080086A (ko) * | 2017-01-03 | 2018-07-11 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
-
2001
- 2001-06-13 JP JP2001178874A patent/JP2002371123A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007031610A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Achilles Corp | 蓄熱性アクリル系樹脂組成物及びそれを用いた蓄熱性シート状成形体 |
| KR101756824B1 (ko) | 2017-01-03 | 2017-07-11 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
| KR20180080086A (ko) * | 2017-01-03 | 2018-07-11 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
| WO2018128368A1 (ko) * | 2017-01-03 | 2018-07-12 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
| KR102611441B1 (ko) | 2017-01-03 | 2023-12-07 | 주식회사 아모센스 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 구현된 절연성 방열 물품 |
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