WO2021193376A1

WO2021193376A1 - 注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品

Info

Publication number: WO2021193376A1
Application number: PCT/JP2021/011208
Authority: WO
Inventors: 切替　徳之; 関谷　勝則; 伸悟金光
Original assignee: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
Priority date: 2020-03-23
Filing date: 2021-03-18
Publication date: 2021-09-30
Also published as: TW202146506A; JPWO2021193376A1

Abstract

硬化剤成分の保存安定性に優れ、且つ、大気圧下での注型性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。　エポキシ樹脂及び無機充填剤を含有する主剤成分と、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤及び、ポリカルボン酸を主成分とする分散剤を含有する硬化剤成分とからなることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。

Description

注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品

　本発明は、コイル、トランス等の電気・電子部品を封止、被覆、絶縁等する注型用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填剤を含む主剤成分と硬化剤成分からなり、硬化剤成分の保存安定性と大気圧下での注型性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物、及び該組成物を大気圧下で注型し硬化させてなる電気・電子部品に関する。

　従来、電気・電子機器に組み込まれる部品としてのコイル等は、それを外部雰囲気や機械的衝撃から保護するため、エポキシ樹脂組成物により注型硬化し封止、被覆、絶縁等されている。この注型用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さらには熱伝導率を高めるためにシリカやアルミナ等のような無機充填剤が配合されている。

　近年、注型品としての電気・電子部品について、その内部電圧の高電圧化や小型化に伴う薄肉化等から、より一層の耐クラック性が求められるようになり、高充填剤比率とするために主剤成分だけでなく硬化剤成分にも無機充填剤を配合する等の試みがなされている。

　無機充填剤を配合した硬化剤成分には、無機充填剤が沈降しやすくその保存安定性を低下させるという問題があったが、従来は、無機充填剤の小粒径化による沈降速度の低減、ヒュームドシリカやポリエステルエーテル型沈降防止剤でのチクソ性付与による沈降抑制、さらには無機充填剤の小粒径化、沈降防止剤によるチクソ性付与及び真空注型法との併用等によってその保存安定性を保ってきた（特許文献１、２、３参照）。しかしながら、無機充填剤の小粒径化は熱伝導率を低下させ、チクソ性を有する樹脂はモーターコイルを注型する製造工程の場合、真空圧等の強制力がない大気圧下では樹脂の流動性が悪いため注型時間が長くなりモーター部品の生産性を低下させ、真空注型法は高額な注型装置が必要となるといった問題があった。

特開２０１８－０１２７４５号公報特開２００３－１５５３９４号公報特開２０１６－１０８３６８号公報

　上記のように、従来技術では大気圧下でコイル等の電気・電子部品の注型用途において、硬化剤の保存安定性が優れ、且つ、注型時間が短い注型用エポキシ樹脂組成物を得ることは困難であった。

　本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、硬化剤成分の保存安定性に優れ、且つ、大気圧下での注型性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び、該エポキシ樹脂組成物を注型し硬化させてなる電気・電子部品を提供することを目的とする。

　本発明者は、上記目的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、所望の熱伝導率が得られるように粒径を制御した無機充填剤を含む硬化剤成分に対して、ポリカルボン酸を主成分とする分散剤を配合することによって、硬化剤成分の保存安定性に優れ、且つ、大気圧下での注型性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成したものである。

　即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填剤を含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤を含有する硬化剤成分とからなることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物である。

　上記主剤成分の４０℃における粘度は、４０～１２０Ｐａ・ｓであることが好ましい。

　上記硬化剤成分の７０℃における複素粘性率は、歪応力１Ｐａの時に３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。

　上記（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤は、硬化剤成分中に０．５重量％以上５．０重量％以下であることが好ましい。

　上記（Ｃ）酸無水物硬化剤は、室温で液状であることが好ましい。

　上記（Ｄ）無機充填剤は、その平均粒径（Ｄ５０）が０．１～５０μｍであることが好ましく、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナから選択される単独又は混合物であることが好ましい。上記（Ｃ）酸無水物硬化剤１００重量部に対して、上記（Ｄ）無機充填剤は２５０～４５０重量部であることが好ましい。

　また本発明は、上記注型用エポキシ樹脂組成物を大気圧下で注型し硬化させてなることを特徴とする電気・電子部品である。

　本発明によれば、所望の熱伝導率を有し、硬化剤成分の保存安定性に優れ、且つ、大気圧下での注型性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物、及び、該エポキシ樹脂組成物を大気圧下で注型し硬化させてなる電気・電子部品を提供することができる。

　本発明の注型用エポキシ樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう）は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填剤を含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤を含有する硬化剤成分とからなる。

　本発明の樹脂組成物の主剤成分について述べる。
　本発明で用いる（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量等は特に制限されるものではなく、一般に用いられているものを用いることができ、例えば、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香族系エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル型、シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環族系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
　また、これらの他に、樹脂組成物の粘度を調整するために必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を併用成分として使用することができ、さらに、難燃性を付与しようとする場合には、ハロゲン化合物やリン化合物等で変性したエポキシ樹脂を使用することもできる。
　樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の配合量は、良好な硬化性や硬化物性が得られるという観点から、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは２０～４０質量％、更に好ましくは２５～３５質量％である。

　本発明に用いる（Ｂ）無機充填剤は、硬化物の熱伝導率や耐クラック性を向上するために配合する。無機充填剤としては、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等、所望の物性を得られる限り無機充填剤として一般に使用されるものであれば特に制限なく広く使用することができる。市販品を例示すると、カルファイン２００Ｍ（軽質炭酸カルシウム、丸尾カルシウム社製）、Ｃ－３０１Ｎ（水酸化アルミニウム、住友化学社製）、ヒューズレックスＲＹ（溶融シリカ、龍森社製）、ＬＳ－２１０Ｂ（アルミナ、日本軽金属社製）、シナノランダムＧＰ（炭化ケイ素、信越電気製錬社製）、デンカボロンナイトライドＨＧＰ（窒化ホウ素、デンカ社製）、トーヤルテックフィラーＴＦＺ－Ｎ０５Ｐ（窒化アルミニウム、東洋アルミ社製）等が挙げられる。これらの無機充填剤のうち、硬化物の熱伝導率向上の点では、溶融シリカ、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましく、溶融シリカ、アルミナがより好ましい。また、樹脂への混錬が容易で粘度が上昇し難いという点では、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナが好ましく、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナがより好ましい。なお、市場での物流量が多いことから製品品質が安定しているという観点では、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナが好ましく、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナがより好ましい。

　本発明で用いる（Ｂ）無機充填剤の配合量は、良好な熱伝導率が得られるという観点から（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、１５０～２５０重量部の範囲で含有させることが好ましい。
　無機充填剤（Ｂ）として、粒径の異なるものを混合して使用することが望ましい。例えば、平均粒径（Ｄ５０）１０μｍ～３０μｍを１０～３０重量部、平均粒径（Ｄ５０）４μｍ～１０μｍを４０～７０重量部、平均粒径（Ｄ５０）１μｍ～４μｍを６０～１００重量部の割合で混合使用することが好ましい。
　溶融シリカとアルミナを混合使用することが好ましい。

　本発明の樹脂組成物の硬化剤成分について述べる。
　本発明の硬化剤成分の複素粘性率は、７０℃において歪応力が１Ｐａで３００Ｐａ・ｓ以下であり、３００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以下が更に好ましい。歪応力が１Ｐａという極めて低いせん断領域における硬化剤成分の粘度が３００Ｐａ・ｓ以下であれば、主剤成分と混合した時に大気圧下でも樹脂に十分な流動性が発現するため、注型性に優れる樹脂組成物を得ることができる。

　本発明に用いる（Ｃ）酸無水物硬化剤としては、分子中に酸無水物基を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等が挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。これらの酸無水物硬化剤のなかでは、常温で液状の酸無水物系硬化剤が好ましく、その２５℃における粘度は、３０～５００ｍＰａ・ｓが好ましく、５０～３００ｍＰａ・ｓがより好ましい。この観点から、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸が好ましく、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸がより好ましい。

　（Ｃ）酸無水物硬化剤は、良好な硬化性や硬化物性が得られるという観点から、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、８０～９０重量部の範囲で含有させることが好ましい。

　本発明の硬化剤成分に含有される（Ｄ）無機充填剤としては、上記主剤成分に含有される（Ｂ）無機充填剤と同様のものが例示され、好ましい無機充填剤も同様である。

　本発明で用いる（Ｄ）無機充填剤の配合量は、良好な熱伝導率が得られるという観点から（Ｃ）酸無水物硬化剤に対して、２５０～４５０重量部の範囲で含有させることが好ましい。
　無機充填剤（Ｄ）の平均粒径（Ｄ５０）は好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。粒径の異なるものを混合して使用することが望ましい。例えば、平均粒径（Ｄ５０）５μｍ～１０μｍを１００～２００重量部、平均粒径（Ｄ５０）１μｍ～５μｍを１００～３５０重量部の割合で混合使用することが好ましい。
　水酸化アルミニウムと溶融シリカとアルミナを混合使用することが好ましい。

　本発明に用いる（Ｅ）硬化促進剤としては、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｃ）酸無水物硬化剤との反応を促進するものであれば、特に制限されずに用いることができる。例えば、１－ブチル－２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類や、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）等の３級アミン類等が挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。

　（Ｅ）硬化促進剤の配合量は、良好な硬化性、適度な可使時間、及び良好な硬化物物性が得られるという観点から、（Ｃ）酸無水物硬化剤１００重量部に対して、０．１～２．０重量部が好ましく、０．３～１．５重量部がより好ましい。

　本発明に用いる（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤としては、無機充填剤の粒子表面への湿潤を促す吸着基が無機充填剤粒子に吸着し無機充填剤の分散状態を安定化するとともに、樹脂成分との親和による立体障害により無機充填剤の２次凝集を抑制できるものであれば特に制限なく広く使用することができる。ポリカルボン酸を主成分とする分散剤としては、α－オレフィン類－無水マレイン酸共重合体と１価のアルコール類とのエステル化合物（「カルボキシル基含有ポリマー変性物」と表現されることがある。）が好ましい。このようなエステル化合物は、α－オレフィン類由来の炭化水素基のような疎水性部位と、無水マレイン酸類由来の無水マレイン酸基が開環付加されて形成したカルボキシル基のような親水性部位との配列が制御されている。このエステル化合物を構成するα－オレフィン類は、炭素数６以上の直鎖状又は分岐状の不飽和炭化水素であれば特に限定されないが、炭素数６～３０の不飽和炭化水素であることが好ましく、例えば、１－ドデセンや１－テトラデセンやそれらの混合物が挙げられる。また１価のアルコール類は、脂肪族アルコール、芳香族アルコール、及びポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。脂肪族アルコールとしては、例えば、セチルアルコール、ステアリルアルコール等が挙げられる。芳香族アルコールとしては、例えば、１－フェニル－１－プロパノール，α－フェノキシ－２－プロパノール等が挙げられる。ポリアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えば、分子量４００～７００程度のポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。重量平均分子量は標準ポリスチレンで換算した値で、１，０００～２０，０００の範囲が好ましく、３，０００～１５，０００の範囲がより好ましく、５，０００～１０，０００の範囲が更に好ましい。酸価は１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲が好ましく、１５～６０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲がより好ましい。市販品を例示すると、フローレンＧ－７００、フローレンＧＷ－１５００（以上、共栄社化学製）が挙げられる。

　ポリカルボン酸を主成分とする分散剤は、無機充填剤の粒子表面への湿潤を促す吸着基が無機充填剤粒子に吸着し無機充填剤の分散状態を安定化するとともに、樹脂成分との親和による立体障害により無機充填剤の２次凝集を抑制する作用があることから、硬化剤成分の保存安定性低下の原因となる無機充填剤の沈降を遅延させることができる。そのため、歪応力が１Ｐａの時の複素粘性率が７０℃において１００Ｐａ・ｓ以下であっても、無機充填剤の分散状態が安定化するので、硬化剤成分の保存安定性に優れる。
　また、一般的な沈降防止剤は、無機充填剤粒子に親和性のある官能基を導入したポリマーが、粒子の吸着基を介して吸着し、架橋構造を形成することで発現する揺変性と、ポリマー鎖の絡み合いにより発現する増粘効果により、無機充填剤粒子の沈降が抑制される。それに対して、ポリカルボン酸を主成分とする分散剤は、上記理由により、揺変性や増粘効果が発現しない。そして、歪応力が１Ｐａという極めて低いせん断領域における硬化剤成分の粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であっても、無機充填剤の沈降がなく、且つ、主剤成分と混合した時に、大気圧下でも樹脂に十分な流動性が発現するため、注型性に優れる樹脂組成物を得ることができる。

　（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤の配合量は、無機充填剤の沈降性と硬化物性とのバランスの観点から、硬化剤成分中で、０．１～１０質量％が好ましく、０．３～５．０質量％がより好ましく、０．５～３．０質量％が更に好ましい。

　本発明の注型用エポキシ樹脂組成物には、上記各成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲で、カップリング剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、難燃剤等の成分を必要に応じて添加配合することができる。これらは単独あるいは２種以上混合して使用できる。

　本発明の注型用エポキシ樹脂組成物を注型材料として調製するに当っては、まず、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び必要に応じて配合される各種添加剤を予め十分脱泡混合して主剤成分とする。次いで、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤、及び必要に応じて配合される各種添加剤を予め十分に脱泡混合して硬化剤成分とする。そして得られた主剤成分１００重量部に対して、硬化剤成分を９０～１１０重量部の範囲で混合し、注型用エポキシ樹脂組成物とする。すなわち、本発明の組成物は、主剤成分と、硬化剤成分を各保存し、注型に際して混合する二液タイプである。

　このようにして得られた注型用エポキシ樹脂組成物は、コイル、トランスをはじめとする電気・電子部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば、優れた特性と信頼性を付与することができる。

　本発明において、コイル、トランス等の電気・電子部品は、本発明の注型用エポキシ樹脂組成物を大気圧の常圧下で注型し硬化させることにより封止、被覆、絶縁等し保護される。

　次に実施例によって本発明を具体的に説明する。本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例及び比較例において「部」とは「重量部」を意味する。

　実施例及び比較例で使用した略号の説明は以下のとおりである。
［主剤成分中のエポキシ樹脂］
Ａ１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤ－１２８、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ．、２５℃における粘度１２，０００ｍＰａ・ｓ）
Ａ２：ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤＦ－２００１、エポキシ当量４８５ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
Ａ３：ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤＦ－１７０、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ．、２５℃における粘度３，０００ｍＰａ・ｓ）

［主剤成分中の無機充填剤］
Ｂ１：溶融シリカ（龍森社製、ヒューズレックスＳＹ、Ｄ５０＝２０μｍ、Ｄ９８＝９６μｍ）
Ｂ２：アルミナ（日本軽金属社製、ＬＳ－２１０Ｂ、ＢＥＴ比表面積＝１．４ｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝５μｍ、Ｄ９８＝４８μｍ）
Ｂ３：アルミナ（日本軽金属社製、ＳＬＳ－１３０、ＢＥＴ比表面積＝１．４ｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝３μｍ、Ｄ９８＝３２μｍ）

［主剤成分中のその他添加剤］
Ｇ１：消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＴＳＡ７２０）
Ｇ２：湿潤分散剤（ビックケミー社製、ＢＹＫ－１１０）
Ｇ３：シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＴＳＬ－８３５０）
Ｇ４：着色剤（三菱ケミカル社製、ＭＡ－８）

［硬化剤成分中の硬化剤］
Ｃ１：３又は４－メチル－１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸（日立化成社製、ＨＮ－２２００Ｒ、２５℃における粘度＝７０ｍＰａ・ｓ）

［硬化剤成分中の無機充填剤］
Ｄ１：水酸化アルミニウム（住友化学社製、Ｃ－３０１Ｎ、ＢＥＴ比表面積＝４．０ｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝１．５μｍ、Ｄ９８＝６４μｍ）
Ｄ２：溶融シリカ（龍森社製、ヒューズレックスＲＤ－２０、Ｄ５０＝７μｍ、Ｄ９８＝３２μｍ）
Ｄ３：溶融シリカ（龍森社製、ヒューズレックスＲＤ－Ｘ、Ｄ５０＝２μｍ、Ｄ９８＝１８μｍ）
Ｄ４：アルミナ（日本軽金属社製、ＳＬＳ－１３０、ＢＥＴ比表面積＝１．４ｍｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝３μｍ、Ｄ９８＝３２μｍ）
Ｄ５：アルミナ（日本軽金属社製、Ｖ３２５Ｆ、ＢＥＴ比表面積＝０．８ｍｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝１２μｍ、Ｄ９８＝４８μｍ）

［硬化剤成分中の硬化促進剤］
Ｅ１：１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール１Ｂ２ＭＺ）

［硬化剤成分中のポリカルボン酸を主成分とする分散剤］
Ｆ１：カルボキシル基含有ポリマー変性物（共栄社化学社製、フローレンＧ－７００、重量平均分子量７，５００、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｆ２：カルボキシル基含有ポリマー変性物（共栄社化学社製、フローレンＧＷ－１５００、重量平均分子量７，５００、酸価５５ｍｇＫＯＨ／ｇ）

［硬化剤成分中の沈降防止剤］（参考例）
Ｈ１：疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、アエロジルＲＹ－２００、ＢＥＴ比表面積＝１００ｍ^２／ｇ、１次粒子の平均粒径Ｄ５０＝１２ｎｍ）
Ｈ２：ポリエーテルエステル系沈降防止剤（楠本化成社製、ディスパロン３６００Ｎ、重量平均分子量１９，５００）

実施例１
　エポキシ樹脂として８２部のＡ１と１８部のＡ２を、無機充填剤として２２部のＢ１と５６部のＢ２と８４部のＢ３を、その他の添加剤として０．２部のＧ１と１．９部のＧ２と１．５部のＧ３と１部のＧ４を、５０℃で１時間真空混練して、主剤成分とした。また、それとは別に、酸無水物として１００部のＣ１を、無機充填剤として１２部のＤ１と１３９部のＤ２と１５０部のＤ３を、硬化促進剤として０．６部のＥ１を、カルボキシル基含有ポリマー変性物として６．１部のＦ１を、常温で１時間真空混練して、硬化剤成分とした。これら主剤成分と硬化剤成分を注型前に均一に混合して注型用エポキシ樹脂組成物を得た。

実施例２～８、比較例１～４
　表１に示す各原料の仕込み量（部）に従い、実施例１と同様操作を行い、注型用エポキシ樹脂組成物を得た。

　実施例２～８及び比較例１～４で得られた主剤成分の粘度、硬化剤成分の複素粘性率と保存安定性を評価するとともに、主剤成分と硬化剤成分とを均一に混合した注型用エポキシ樹脂組成物の注型性と熱伝導率を測定した。その結果を表２に示した。

　なお、主剤成分、硬化剤成分、及び注型用エポキシ樹脂組成物の評価は以下の方法により行った。

（１）粘度：
　Ｂ型粘度計（ＴＶＢ－１０Ｕ型、東機産業社製）を用い、測定温度＝４０℃、ローター番号＝Ｎｏ．７、ローター回転数＝５０ｒｐｍ、測定時間＝１分での主剤成分の粘度を測定した。

（２）複素粘性率：
　レオメーター（ＲＳ－６００、ＨＡＡＫＥ社製）を用い、コーンローター直径＝２０ｍｍ、コーンローター角度＝０°、測定温度＝７０℃の条件で、歪応力を０．１～１，０００Ｐａの範囲で変化させながら測定し、１Ｐａの時の硬化剤成分の複素粘性率を読み取った。

（３）保存安定性：
　容量１１０ｍＬ、直径３５ｍｍのガラス瓶に得られた硬化剤成分を２５０ｇ入れ、１００℃で２時間放置後、ガラス瓶の外側に金尺を当て計測した樹脂高さと、金尺を樹脂に差し込んだ時の樹脂表面高さ（金尺侵入量）の差を、無機充填剤の沈降堆積高さ（ｍｍ）とした。例えば、金尺侵入量＝樹脂高さ（沈降堆積高さ０ｍｍ）のとき、保存安定性が最も優れる。

（４）注型性：
　主剤成分と硬化剤成分とを均一混合した注型用エポキシ樹脂組成物１５０ｇを、７０℃で加熱した後、直ちに、９０℃に予熱してある金型（隙間４ｍｍ、寸法１６０ｍｍｘ１８０ｍｍ）に、常圧下で垂直方向より流し入れ、金型内への注型が完了するまでの時間（分）を測定した。なお、全く注入できなかった場合は「ｘ」とした。

（５）熱伝導率：
　主剤成分と硬化剤成分とを均一混合した注型用エポキシ樹脂組成物を、１１０℃、４時間硬化させた硬化物について、迅速熱伝導率計（ＱＴＭ－５００、京都電子工業社製）を用いて、２５℃での熱伝導率を測定した。

　表１、表２から、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、硬化剤成分の保存安定性と常圧下での注型性に優れることが確認された。

　以上の説明及び表１、表２の結果から明らかなように、本発明によれば、エポキシ樹脂硬化剤成分にポリカルボン酸を主成分とする分散剤を配合することで、硬化剤成分の保存安定性と常圧下での注型性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物を得ることができ、その組成物を用いて注型部品としてのコイル、トランス等を封止、被覆、絶縁等すれば、電気特性の向上、薄肉製品の耐クラック性等に優れた電気・電子部品を得ることができる。

　本発明は、コイル、トランス等の電気・電子部品を封止、被覆、絶縁等する注型用エポキシ樹脂組成物として有用である。

Claims

　（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）無機充填剤を含有する主剤成分と、（Ｃ）酸無水物硬化剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化促進剤及び（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤を含有する硬化剤成分とからなることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。
　主剤成分の４０℃における粘度が４０～１２０Ｐａ・ｓである請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　硬化剤成分の７０℃における複素粘性率が歪応力１Ｐａの時に３００Ｐａ・ｓ以下である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　（Ｆ）ポリカルボン酸を主成分とする分散剤が硬化剤成分中に０．５重量％以上５．０重量％以下である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　（Ｃ）酸無水物硬化剤が室温で液状である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　（Ｄ）無機充填剤が平均粒径０．１～５０μｍであり、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、及びアルミナから選択される単独物又は混合物であり、（Ｃ）酸無水物硬化剤１００重量部に対して、（Ｄ）無機充填剤が２５０～４５０重量部である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の注型用エポキシ樹脂組成物を大気圧下で注型し硬化させてなることを特徴とする電気・電子部品。