TW202146506A - 注塑用環氧樹脂組成物及電氣電子零件 - Google Patents

Abstract

提供一種硬化劑成分的保存穩定性優異、且大氣壓下的注塑性優異的注塑用環氧樹脂組成物。一種注塑用環氧樹脂組成物，其特徵在於包含：含有環氧樹脂及無機填充劑的主劑成分、與含有硬化劑、無機填充劑、硬化促進劑、及以多羧酸為主要成分的分散劑的硬化劑成分。

Description

注塑用環氧樹脂組成物及電氣電子零件

本發明是有關於一種注塑用環氧樹脂組成物、及使該組成物於大氣壓下注塑並硬化而成的電氣電子零件，所述注塑用環氧樹脂組成物是將線圈、變壓器等電氣電子零件密封、包覆、絕緣等的注塑用環氧樹脂組成物，包含含有無機填充劑的主劑成分與硬化劑成分，硬化劑成分的保存穩定性與大氣壓下的注塑性優異。

先前，作為組裝至電氣電子設備中的零件的線圈等為了保護其免受外部環境或機械衝擊，藉由環氧樹脂組成物進行注塑硬化，進行密封、包覆、絕緣等。該注塑用環氧樹脂組成物以環氧樹脂為基礎，於其中調配硬化劑或硬化促進劑，進而為了提高熱傳導率調配二氧化矽或氧化鋁等般的無機填充劑。

近年來，關於作為注塑品的電氣電子零件，就其內部電壓的高電壓化或伴隨小型化的薄壁化等而言，要求更進一步的耐裂紋性，為了設為高填充劑比率，嘗試不僅於主劑成分而且亦於硬化劑成分中調配無機填充劑等。

調配了無機填充劑的硬化劑成分中存在無機填充劑容易沈降而使其保存穩定性降低的問題，但先前藉由無機填充劑的小粒徑化降低沈降速度、藉由利用燻製二氧化矽或聚酯醚型沈降防止劑賦予觸變性抑制沈降、以及併用無機填充劑的小粒徑化、利用沈降防止劑的觸變性賦予及真空注塑法等，藉此保持其保存穩定性（參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3）。然而，無機填充劑的小粒徑化會使熱傳導率降低，具有觸變性的樹脂於對馬達線圈進行注塑的製造步驟的情況下，於無真空壓等強制力的大氣壓下樹脂的流動性差，因此存在注塑時間變長，馬達零件的生產性降低，真空注塑法需要高額的注塑裝置等問題。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2018-012745號公報 [專利文獻2]日本專利特開2003-155394號公報 [專利文獻3]日本專利特開2016-108368號公報

如所述般，先前技術中，於大氣壓下線圈等電氣電子零件的注塑用途中，難以獲得硬化劑的保存穩定性優異、且注塑時間短的注塑用環氧樹脂組成物。

本發明是鑑於此種實際情況而成者，其目的在於提供硬化劑成分的保存穩定性優異、且大氣壓下的注塑性優異的環氧樹脂組成物、及使該環氧樹脂組成物注塑並硬化而成的電氣電子零件。

本發明者欲達成所述目的而進行了努力研究，結果發現，藉由相對於包含控制粒徑以獲得所期望的熱傳導率的無機填充劑的硬化劑成分，調配以多羧酸為主要成分的分散劑，可獲得硬化劑成分的保存穩定性優異、且大氣壓下的注塑性優異的環氧樹脂組成物，從而完成了本發明。

即，本發明為一種注塑用環氧樹脂組成物，其特徵在於包含：含有（A）環氧樹脂及（B）無機填充劑的主劑成分、與含有（C）酸酐硬化劑、（D）無機填充劑、（E）硬化促進劑、及（F）以多羧酸為主要成分的分散劑的硬化劑成分。

所述主劑成分於40℃下的黏度較佳為40 Pa·s～120 Pa·s。

所述硬化劑成分於70℃下的複數黏度較佳為於應變應力1 Pa時為300 Pa·s以下。

所述（F）以多羧酸為主要成分的分散劑較佳為於硬化劑成分中為0.5重量%以上且5.0重量%以下。

所述（C）酸酐硬化劑較佳為於室溫下為液態。

所述（D）無機填充劑較佳為其平均粒徑（D50）為0.1 μm～50 μm，較佳為選自氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁中的單獨物或混合物。相對於所述（C）酸酐硬化劑100重量份，所述（D）無機填充劑較佳為250重量份～450重量份。

另外，本發明為一種電氣電子零件，其特徵在於：使所述注塑用環氧樹脂組成物於大氣壓下注塑並硬化而成。

根據本發明，可提供具有所期望的熱傳導率、硬化劑成分的保存穩定性優異、且大氣壓下的注塑性優異的注塑用環氧樹脂組成物、及使該環氧樹脂組成物於大氣壓下注塑並硬化而成的電氣電子零件。

本發明的注塑用環氧樹脂組成物（以下，亦簡稱為「樹脂組成物」）包含：含有（A）環氧樹脂及（B）無機填充劑的主劑成分、與含有（C）酸酐硬化劑、（D）無機填充劑、（E）硬化促進劑、及（F）以多羧酸為主要成分的分散劑的硬化劑成分。

對本發明的樹脂組成物的主劑成分進行敘述。 本發明中使用的（A）環氧樹脂只要於一分子中具有兩個以上的環氧基，則分子結構、分子量等並無特別限制，可使用一般所使用者，例如可列舉：雙酚型、酚醛清漆型、聯苯型等芳香族系環氧樹脂、多羧酸的縮水甘油醚型、環己烷衍生物等藉由環氧化獲得的脂環族系環氧樹脂等，該些可單獨使用或將兩種以上混合而使用。 另外，除該些以外，為了調整樹脂組成物的黏度，視需要可使用液態的單環氧樹脂等作為併用成分，進而於欲賦予阻燃性的情況下，亦可使用由鹵素化合物或磷化合物等進行了改質的環氧樹脂。 就獲得良好的硬化性或硬化物性的觀點而言，樹脂組成物中的（A）環氧樹脂的調配量較佳為10質量%～50質量%，更佳為20質量%～40質量%，進而佳為25質量%～35質量%。

本發明中使用的（B）無機填充劑是為了提高硬化物的熱傳導率或耐裂紋性而調配。作為無機填充劑，只要為碳酸鈣、氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等只要可獲得所期望的物性而一般用作無機填充劑者，則可無特別限制地廣泛使用。若例示市售品，則可列舉：卡魯芬（Calfine）200M（輕質碳酸鈣、丸尾鈣公司製造）、C-301N（氫氧化鋁、住友化學公司製造）、休斯雷克斯（Hughes Rex）RY（熔融二氧化矽、龍森公司製造）、LS-210B（氧化鋁、日本輕金屬公司製造）、信濃蘭頓（Shinano Rundum）GP（碳化矽、信濃電氣製煉公司製造）、電氣化學氮化硼（denka boron nitride）HGP（氮化硼、電氣化學（Denka）公司製造）、東洋泰庫填料（toyal tecfiller）TFZ-N05P（氮化鋁、東洋鋁公司製造）等。該些無機填充劑中，就提高硬化物的熱傳導率的方面而言，較佳為熔融二氧化矽、氧化鋁、碳化矽、氮化硼、氮化鋁，更佳為熔融二氧化矽、氧化鋁。另外，就對於樹脂的混練容易且黏度難以上升的方面而言，較佳為碳酸鈣、氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁，更佳為氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁。再者，就市場上的物流量多故製品品質穩定的觀點而言，較佳為碳酸鈣、氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁，更佳為氫氧化鋁、熔融二氧化矽、氧化鋁。

就獲得良好的熱傳導率的觀點而言，相對於（A）環氧樹脂100重量份，本發明中使用的（B）無機填充劑的調配量較佳為以150重量份～250重量份的範圍含有。 作為無機填充劑（B），理想的是將粒徑不同者混合而使用。例如，較佳為以平均粒徑（D50）10 μm～30 μm為10重量份～30重量份、平均粒徑（D50）4 μm～10 μm為40重量份～70重量份、平均粒徑（D50）1 μm～4 μm為60重量份～100重量份的比例混合使用。 較佳為將熔融二氧化矽與氧化鋁混合使用。

對本發明的樹脂組成物的硬化劑成分進行敘述。 關於本發明的硬化劑成分的複數黏度，於70℃下應變應力為1 Pa時為300 Pa·s以下，較佳為300 Pa·s以下，更佳為100 Pa·s以下，進而佳為80 Pa·s以下。若應變應力極低為1 Pa的剪切區域中的硬化劑成分的黏度為300 Pa·s以下，則與主劑成分混合時於大氣壓下樹脂亦表現出充分的流動性，因此可獲得注塑性優異的樹脂組成物。

作為本發明中使用的（C）酸酐硬化劑，只要於分子中具有酸酐基，則並無特別限定，例如可列舉：六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐等。該些可單獨使用或將兩種以上混合而使用。該些酸酐硬化劑中，較佳為於常溫下為液態的酸酐系硬化劑，其於25℃下的黏度較佳為30 mPa·s～500 mPa·s，更佳為50 mPa·s～300 mPa·s。就該觀點而言，較佳為甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、十二烯基丁二酸酐、甲基內亞甲基四氫苯酐，更佳為甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐。

就獲得良好的硬化性或硬化物性的觀點而言，相對於（A）環氧樹脂100重量份，（C）酸酐硬化劑較佳為以80重量份～90重量份的範圍含有。

作為本發明的硬化劑成分所含有的（D）無機填充劑，可例示與所述主劑成分所含有的（B）無機填充劑相同者，較佳的無機填充劑亦相同。

就獲得良好的熱傳導率的觀點而言，相對於（C）酸酐硬化劑，本發明中使用的（D）無機填充劑的調配量較佳為以250重量份～450重量份的範圍含有。 無機填充劑（D）的平均粒徑（D50）較佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下。理想的是將粒徑不同者混合而使用。例如，較佳為以平均粒徑（D50）5 μm～10 μm為100重量份～200重量份、平均粒徑（D50）1 μm～5 μm為100重量份～350重量份的比例混合使用。 較佳為將氫氧化鋁與熔融二氧化矽及氧化鋁混合使用。

作為本發明中使用的（E）硬化促進劑，只要促進（A）環氧樹脂與（C）酸酐硬化劑的反應，則可無特別限制地使用。例如可列舉：1-丁基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑類、或2-(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳烯-7（DBU）、苄基二甲基胺（BDMA）等三級胺類等。該些可單獨使用或將兩種以上混合而使用。

就獲得良好的硬化性、適度的使用時間、及良好的硬化物物性的觀點而言，相對於（C）酸酐硬化劑100重量份，（E）硬化促進劑的調配量較佳為0.1重量份～2.0重量份，更佳為0.3重量份～1.5重量份。

作為本發明中使用的（F）以多羧酸為主要成分的分散劑，只要促進對無機填充劑的粒子表面的濕潤的吸附基吸附於無機填充劑粒子而使無機填充劑的分散狀態穩定，並且可藉由與樹脂成分的親和引起的立體阻礙來抑制無機填充劑的二次凝聚，則可無特別限制地廣泛使用。作為以多羧酸為主要成分的分散劑，較佳為α-烯烴類-馬來酸酐共聚物與一元醇類的酯化合物（有時表現為「含羧基的聚合物改質物」）。此種酯化合物控制源自α-烯烴類的烴基般的疏水性部位、與源自馬來酸酐類的馬來酸酐基開環加成而形成的羧基般的親水性部位的排列。構成該酯化合物的α-烯烴類只要為碳數6以上的直鏈狀或分支狀的不飽和烴，則並無特別限定，較佳為碳數6～30的不飽和烴，例如可列舉1-十二烯或1-十四烯或該些的混合物。另外，一元醇類可列舉：脂肪族醇、芳香族醇、及聚烷二醇單烷基醚等。作為脂肪族醇，例如可列舉鯨蠟醇、硬脂醇等。作為芳香族醇，例如可列舉1-苯基-1-丙醇、α-苯氧基-2-丙醇等。作為聚烷二醇單烷基醚，例如可列舉分子量400～700左右的聚乙二醇單烷基醚等。重量平均分子量是利用標準聚苯乙烯換算而得的值，較佳為1,000～20,000的範圍，更佳為3,000～15,000的範圍，進而佳為5,000～10,000的範圍。酸價較佳為10 mgKOH/g～100 mgKOH/g的範圍，更佳為15 mgKOH/g～60 mgKOH/g的範圍。若例示市售品，則可列舉弗洛蘭（Florene）G-700、弗洛蘭（Florene）GW-1500（以上，共榮社化學製造）。

以多羧酸為主要成分的分散劑具有如下作用：促進對無機填充劑的粒子表面的濕潤的吸附基吸附於無機填充劑粒子而使無機填充劑的分散狀態穩定，並且藉由與樹脂成分的親和引起的立體阻礙來抑制無機填充劑的二次凝聚，因此可使成為硬化劑成分的保存穩定性降低的原因的無機填充劑的沈降延遲。因此，即便應變應力為1 Pa時的複數黏度於70℃下為100 Pa·s以下，無機填充劑的分散狀態亦穩定，因此硬化劑成分的保存穩定性優異。 另外，一般的沈降防止劑藉由導入了對無機填充劑粒子具有親和性的官能基的聚合物經由粒子的吸附基而吸附，形成交聯結構而表現出的搖變性、與由聚合物鏈的纏繞而表現出的增黏效果，可抑制無機填充劑粒子的沈降。相對於此，以多羧酸為主要成分的分散劑由於所述理由，不表現出搖變性或增黏效果。而且，即便應變應力極低為1 Pa的剪切區域中的硬化劑成分的黏度為100 Pa·s以下，亦不會發生無機填充劑的沈降，且於與主劑成分混合時，於大氣壓下樹脂亦會表現出充分的流動性，因此可獲得注塑性優異的樹脂組成物。

就無機填充劑的沈降性與硬化物性的平衡的觀點而言，（F）以多羧酸為主要成分的分散劑的調配量於硬化劑成分中較佳為0.1質量%～10質量%，更佳為0.3質量%～5.0質量%，進而佳為0.5質量%～3.0質量%。

除所述各成分以外，於不阻礙本發明的效果的範圍內，視需要可於本發明的注塑用環氧樹脂組成物中添加調配偶合劑、調平劑、消泡劑、顏料、阻燃劑等成分。該些可單獨使用或將兩種以上混合而使用。

於製備本發明的注塑用環氧樹脂組成物作為注塑材料時，首先，將（A）環氧樹脂、（B）無機填充劑、及視需要調配的各種添加劑預先充分脫泡混合來製成主劑成分。繼而，將（C）酸酐硬化劑、（D）無機填充劑、（E）硬化促進劑、（F）以多羧酸為主要成分的分散劑、及視需要調配的各種添加劑預先充分脫泡混合來製成硬化劑成分。然後相對於所獲得的主劑成分100重量份，以90重量份～110重量份的範圍混合硬化劑成分，製成注塑用環氧樹脂組成物。即，本發明的組成物是將主劑成分與硬化劑成分分別保存並於注塑時混合的雙液型。

以所述方式獲得的注塑用環氧樹脂組成物若適用於以線圈、變壓器為首的電氣電子零件的密封、包覆、絕緣等，則可賦予優異的特性與可靠性。

本發明中，線圈、變壓器等電氣電子零件藉由使本發明的注塑用環氧樹脂組成物於大氣壓的常壓下注塑並硬化，進行密封、包覆、絕緣等受到保護。 [實施例]

其次，藉由實施例對本發明進行具體說明。本發明並不受該些實施例限定。於以下的實施例及比較例中「份」是指「重量份」。

於實施例及比較例中使用的簡稱的說明如以下般。 [主劑成分中的環氧樹脂] A1：雙酚A型液態環氧樹脂（日鐵化學&材料公司製造、艾普托妥（Epotohto）YD-128、環氧當量187 g/eq.、25℃下的黏度12,000 mPa·s） A2：雙酚F型固態環氧樹脂（日鐵化學&材料公司製造、艾普托妥（Epotohto）YDF-2001、環氧當量485 g/eq.、軟化點60℃） A3：雙酚F型液態環氧樹脂（日鐵化學&材料公司製造、艾普托妥（Epotohto）YDF-170、環氧當量167 g/eq.、25℃下的黏度3,000 mPa·s）

[主劑成分中的無機填充劑] B1：熔融二氧化矽（龍森公司製造、休斯雷克斯（Hughes Rex）SY、D50=20 μm、D98=96 μm） B2：氧化鋁（日本輕金屬公司製造、LS-210B、BET比表面積=1.4 m² /g、D50=5 μm、D98=48 μm） B3：氧化鋁（日本輕金屬公司製造、SLS-130、BET比表面積=1.4 m² /g、D50=3 μm、D98=32 μm）

[主劑成分中的其他添加劑] G1：消泡劑（日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）公司製造、TSA720） G2：濕潤分散劑（畢克化學（BYK-Chemie）公司製造、BYK-110） G3：矽烷偶合劑（日本邁圖高新材料（Momentive Performance Materials Japan）公司製造、TSL-8350） G4：著色劑（三菱化學公司製造、MA-8）

[硬化劑成分中的硬化劑] C1：3或4-甲基-1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐（日立化成公司製造、HN-2200R、25℃下的黏度=70 mPa·s）

[硬化劑成分中的無機填充劑] D1：氫氧化鋁（住友化學公司製造、C-301N、BET比表面積=4.0 m² /g、D50=1.5 μm、D98=64 μm） D2：熔融二氧化矽（龍森公司製造、休斯雷克斯（Hughes Rex）RD-20、D50=7 μm、D98=32 μm） D3：熔融二氧化矽（龍森公司製造、休斯雷克斯（Hughes Rex）RD-X、D50=2 μm、D98=18 μm） D4：氧化鋁（日本輕金屬公司製造、SLS-130、BET比表面積=1.4 mm² /g、D50=3 μm、D98=32 μm） D5：氧化鋁（日本輕金屬公司製造、V325F、BET比表面積=0.8 mm² /g、D50=12 μm、D98=48 μm）

[硬化劑成分中的硬化促進劑] E1：1-苄基-2-甲基咪唑（四國化成工業公司製造、固阿唑（Curezol）1B2MZ）

[硬化劑成分中的以多羧酸為主要成分的分散劑] F1：含羧基的聚合物改質物（共榮社化學公司製造、弗洛蘭（Florene）G-700、重量平均分子量7,500、酸價60 mgKOH/g） F2：含羧基的聚合物改質物（共榮社化學公司製造、弗洛蘭（Florene）GW-1500、重量平均分子量7,500、酸價55 mgKOH/g）

[硬化劑成分中的沈降防止劑]（參考例） H1：疏水性燻製二氧化矽（日本艾羅西爾（Aerosil）公司製造、艾羅西爾（Aerosil）RY-200、BET比表面積=100 m² /g、一次粒子的平均粒徑D50=12 nm） H2：聚醚酯系沈降防止劑（楠本化成公司製造、迪斯帕隆（Disparlon）3600N、重量平均分子量19,500）

實施例1 對於作為環氧樹脂的82份A1與18份A2、作為無機填充劑的22份B1與56份B2及84份B3、作為其他添加劑的0.2份G1與1.9份G2及1.5份G3和1份G4，於50℃下真空混練1小時，製成主劑成分。另外，與其獨立地，對於作為酸酐的100份C1、作為無機填充劑的12份D1與139份D2及150份D3、作為硬化促進劑的0.6份E1、作為含羧基的聚合物改質物的6.1份F1，於常溫下真空混練1小時，製成硬化劑成分。將該些主劑成分與硬化劑成分於注塑前均勻混合，獲得注塑用環氧樹脂組成物。

實施例2～實施例8、比較例1～比較例4 依照表1所示的各原料的裝入量（份），進行與實施例1相同的操作，獲得注塑用環氧樹脂組成物。

[表1]

	實施例	比較例
1	2	3	4	5	6	7	8	1	2	3	4
主劑成分	A1	82		82	82	82	82	82	82	82			82
A2	18		18	18	18	18	18	18	18			18
A3		100								100	100
B1	22	22	22	22	22	22	22	22	22	22	22	22
B2	56	56	56	56	56	56	56	56	56	56	56	56
B3	84	84	84	84	84	84	84	84	84	84	84	84
G1	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
G2	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9	1.9
G3	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
G4	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
硬化劑成分	C1	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
D1	12	12	12	12		12				12	12
D2	139	139	139	139	171	139			132	139	131
D3								250				250
D4	150	150	150	150	185	289			143	150	142
D5							289
E1	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6	0.6
F1	6.1	6.1	20		6.1	6.1	6.1	6.1
F2				6.1
H1									1.2	1.2
H2											0.3	0.3

評價實施例2～實施例8及比較例1～比較例4中所獲得的主劑成分的黏度、硬化劑成分的複數黏度與保存穩定性，同時測定將主劑成分與硬化劑成分均勻混合而成的注塑用環氧樹脂組成物的注塑性與熱傳導率。將其結果示於表2。

再者，主劑成分、硬化劑成分、及注塑用環氧樹脂組成物的評價利用以下的方法進行。

（1）黏度： 使用B型黏度計（TVB-10U型、東機產業公司製造），對測定溫度=40℃、轉子編號=No.7、轉子轉速=50 rpm、測定時間=1分鐘下的主劑成分的黏度進行測定。

（2）複數黏度： 使用流變儀（RS-600、哈克（HAAKE）公司製造），於錐形轉子直徑=20 mm、錐形轉子角度=0°、測定溫度=70℃的條件下，使應變應力於0.1 Pa～1,000 Pa的範圍內變化的同時進行測定，讀取1 Pa時的硬化劑成分的複數黏度。

（3）保存穩定性： 將所獲得的硬化劑成分250 g放入容量110 mL、直徑35 mm的玻璃瓶中，於100℃下放置2小時後，將金屬尺貼在玻璃瓶的外側測量的樹脂高度與將金屬尺插入樹脂時的樹脂表面高度（金屬尺侵入量）之差設為無機填充劑的沈降堆積高度（mm）。例如金屬尺侵入量=樹脂高度（沈降堆積高度0 mm）時，保存穩定性最優異。

（4）注塑性： 將均勻混合有主劑成分與硬化劑成分的注塑用環氧樹脂組成物150 g於70℃下加熱後，立即於常壓下自垂直方向流入預熱至90℃的模具（間隙4 mm，尺寸160 mm×180 mm），測定於模具內的注塑完成為止的時間（分鐘）。再者，完全無法注入的情況設為「×」。

（5）熱傳導率： 對於使均勻混合有主劑成分與硬化劑成分的注塑用環氧樹脂組成物於110℃下硬化4小時而得的硬化物，使用快速熱傳導率計（QTM-500、京都電子工業公司製造）測定25℃下的熱傳導率。

[表2]

	黏度 （Pa·s）	複數黏度 （Pa·s）	保存穩定性 （mm）	注塑性 （分鐘）	熱傳導率 （W/m·K）
實施例1	112	55	0	3.1	0.9
實施例2	46	55	0	2.3	0.9
實施例3	112	49	0	1.7	1.5
實施例4	112	67	0	4.5	0.9
實施例5	112	86	0	4.2	2.1
實施例6	112	78	0	3.4	2.9
實施例7	112	43	0	2.3	0.9
實施例8	46	134	0	6.9	0.6
比較例1	112	780	0	11.8	0.9
比較例2	46	780	2.1	7.6	0.9
比較例3	46	43900	0	×	1.0
比較例4	46	78300	0	×	0.6

由表1、表2確認到，本發明的注塑用環氧樹脂組成物中硬化劑成分的保存穩定性與常壓下的注塑性優異。

由以上的說明及表1、表2的結果明確，根據本發明，藉由於環氧樹脂硬化劑成分中調配以多羧酸為主要成分的分散劑，可獲得硬化劑成分的保存穩定性與常壓下的注塑性優異的注塑用環氧樹脂組成物，使用該組成物對作為注塑零件的線圈、變壓器等進行密封、包覆、絕緣等時，可獲得電氣特性提高、薄壁製品的耐裂紋性等優異的電氣電子零件。 [產業上之可利用性]

本發明作為對線圈、變壓器等電氣電子零件進行密封、包覆、絕緣等的注塑用環氧樹脂組成物而有用。

無

無

Claims (7)

1. 一種注塑用環氧樹脂組成物，其特徵在於，包含主劑成分與硬化劑成分，所述主劑成分含有（A）環氧樹脂及（B）無機填充劑；所述硬化劑成分含有（C）酸酐硬化劑、（D）無機填充劑、（E）硬化促進劑及（F）以多羧酸為主要成分的分散劑。
2. 如請求項1所述的注塑用環氧樹脂組成物，其中主劑成分於40℃下的黏度為40 Pa·s～120 Pa·s。
3. 如請求項1所述的注塑用環氧樹脂組成物，其中硬化劑成分於70℃下的複數黏度於應變應力1 Pa時為300 Pa·s以下。
4. 如請求項1所述的注塑用環氧樹脂組成物，其中（F）以多羧酸為主要成分的分散劑於硬化劑成分中為0.5重量%以上且5.0重量%以下。
5. 如請求項1所述的注塑用環氧樹脂組成物，其中（C）酸酐硬化劑於室溫下為液態。
6. 如請求項1所述的注塑用環氧樹脂組成物，其中（D）無機填充劑的平均粒徑為0.1 μm～50 μm，且為選自氫氧化鋁、熔融二氧化矽、及氧化鋁中的單獨物或混合物，相對於（C）酸酐硬化劑100重量份，（D）無機填充劑為250重量份～450重量份。
7. 一種電氣電子零件，其特徵在於：使如請求項1至請求項6中任一項所述的注塑用環氧樹脂組成物於大氣壓下注塑並硬化而成。