JP2002357900A

JP2002357900A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JP2002357900A
Application number: JP2001164645A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ishii; 賢治石井; Nobuyuki Ikeguchi; 信之池口; Takafumi Omori; 貴文大森; Onori Ono; 大典大野
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2001-05-31
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2002-12-13

Abstract

(57)【要約】【課題】可撓性優れ、耐クラック性が良好で、且つ耐
燃性、電気特性に優れたレジスト組成物を得る。【解決手段】エポキシアクリレートをシアン酸エステ
ル化合物で変性したもの、多塩基酸無水物との反応物で
ある感光性樹脂及び芳香族ウレタンアクリレートを組み
合わせて配合する。【効果】可撓性に優れたレジスト組成物を得ることが
でき、冷熱サイクル試験での耐クラック性が良好で、且
つ耐熱性、耐マイグレーション性等に優れたものが得ら
れた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の材料
として使用される感光性樹脂組成物に関する。より詳細
には、本発明は、可撓性、伸びに優れ、且つ耐熱性、電
気特性に優れたプリント配線板の材料となる感光性樹脂
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型高密度化の要望に
対し、プリント配線基板もより小型高精細化、軽量薄型
化への対応が重要となっている。これまで、基板上に塗
布されるソルダーレジスト材料には紫外線硬化し希アル
カリ現像が可能で耐メッキ性、耐溶剤性の優れたものが
一般に使用されてきたが、最近、細かい配線を内部に含
有するビルトアップ基板などでは熱膨張率の違いからソ
ルダーレジスト／封止樹脂界面等でマイクロクラックが
発生することから、感光性樹脂硬化物の耐クラック性に
問題が出てきた。さらに細密な配線間部分でもソルダー
レジストの絶縁信頼性の向上が要求されている。

【０００３】電気絶縁性と耐熱性の向上のためにBT樹脂
などのシアン酸エステル化合物とエポキシアクリレート
を予め反応させることによって作成した樹脂で、電気特
性と現像性が同時に向上することがわかっている。

【０００４】しかし、これらの樹脂は電気絶縁性、耐熱
性は優れているものの、硬いシアン酸エステル骨格によ
り高弾性率となり可撓性、伸びが劣ることがわかった。

【０００５】従来、可撓性、伸びを改善するための手法
として、低弾性率の樹脂を配合し全体の弾性率を下げる
方法、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の分子内に低弾
性率を有する樹脂を反応で取り込み、低弾性率としたも
のが殆どであった。これらを用いて得られたレジスト
は、可撓性には優れるが、耐熱性が低く、電気絶縁性が
劣る等の問題があり、可撓性、伸びが優れ、且つ耐熱
性、電気絶縁性に優れたレジスト組成物は見られなかっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決した、可撓性、伸びが優れ、且つ高耐熱性と良好な
電気絶縁性を有する感光性樹脂組成物を提供することを
目的とする。

【０００７】

【問題を解決するための手段】本発明者等は、前記目標
を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、シアン酸エステル
化合物および多塩基酸無水物で変性したエポキシアクリ
レートをレジストの主樹脂として用い、一般式

【化２】（ｎ、ｍは１以上の整数）で表される構造を有する化合
物（d）を感光性樹脂組成物に必須成分として配合する
ことにより、他の特性を損ねずに可撓性を付与すること
が可能で、耐クラック性に優れ、さらに耐熱性、電気絶
縁性にも優れたものが得られることを見出し、本発明を
完成した。

【０００８】すなわち本発明は、シアン酸エステル化合
物および多塩基酸無水物で変性したエポキシアクリレー
トと、一般式

【化３】（ｎ、ｍは１以上の整数）で表される構造を有する化合
物（d）を含む感光性樹脂組成物である。

【０００９】本発明に使用するエポキシアクリレート
（a）としては、エポキシ樹脂とアクリル酸との反応物
で、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレー
ト、ビスフェノールＺ型エポキシアクリレート、ビスフ
ェノールＦ型エポキシアクリレート、ビフェノール・エ
ポキシアクリレート、テトラメチルビフェノール・エポ
キシアクリレート、ヘキサメチルビフェノール・エポキ
シアクリレート、キシレンノボラック・エポキシアクリ
レート、ジシクロペンタジエンノボラック・エポキシア
クリレート、フェノールノボラック・エポキシアクリレ
ート、クレゾールノボラック・エポキシアクリレートで
あり、これらを単独または適宜２種類以上配合してなる
組成物、または反応物などが挙げられる。中でも入手容
易なビスフェノールＡ型エポキシアクリレートが適して
いる。

【００１０】本発明で使用されるシアン酸エステル化合
物（b）は下記一般式で示される。一般式：Ｒ−（Ｏ−ＣＮ）_m （式中のｍは２以上、通常５以下の整数であり、Ｒは芳
香族性の有機基であって、上記のシアネート基は該有機
基Ｒの芳香環に直接結合しているもの）

【００１１】具体的に例示すると、1,3-または1,4-ジシ
アネートベンゼン、1,3,5-トリシアネートベンゼン、1,
3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-または2,7-ジシアネートナ
フタレン、1,3、6-トリシアネートナフタレン、4,4'-ジ
シアネートビフェニル、ビス（4-シアネートフェニル）
メタン、2,2-ビス（4-シアネートフェニル）プロパン、
2,2-ビス（3,5-ジブロモ-4-シアネートフェニル）プロ
パン、ビス（4-シアネートフェニル）エーテル、ビス
（4-シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（4-シア
ネートフェニル）スルホン、トリス（4-シアネートフェ
ニル）ホスファイト、トリス（4-シアネートフェニル）
ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンと
の反応により得られるシアネート類である。

【００１２】これらのほかに特公昭４１−１９２８、同
４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７
１２、同４６−１１１２、同４７−２６８５３、および
特開昭５１−６３１４９などに記載の多官能性シアン酸
エステル化合物類も用いられうる。これらは、単独ある
いは2種類以上組み合わせて使用される。これら成分中
には加水分解性Cl、Naなどの不純物が極めて少なく、本
発明の１成分として配合することによって全体の不純物
量が少なくなり、半導体周辺材料としては最適である。

【００１３】また、これら多官能性シアン酸エステル化
合物のシアネート基の三量化によって形成されるトリア
ジン環を有する分子量200〜6000のプレポリマーが使用
される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸
エステル化合物モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸な
どの酸；ナトリウムアルコラート、第三級アミン類など
の塩基；炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒として重
合させることにより得られる。このプレポリマー中には
一部モノマーが含まれており、モノマーとポリマーとの
混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用
途に好適に使用される。

【００１４】本発明に使用する多塩基酸無水物（c）と
しては、1分子中に２つ以上のカルボン酸を有するもの
で、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、ドデセニル無水
コハク酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート）、グリセリンビス（アンヒドロトリメテー
ト）、3,3',4,4'-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物、4,4'-オキシジフタル酸無水物、3,3',4,4'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン
テトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二
無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメテー
ト、マレイン化メチルシクロヘキセン四塩基酸無水物、
他無水酸を分子内に有しているもの、これらを単独また
は２種類以上配合してなる組成物が挙げられる。

【００１５】また本発明の必須成分である化合物（d）
は下記の一般式

【化４】（ｎ、ｍは１以上の整数）で示される構造を有するもの
で、一般に公知のものが使用できる。例えば、市販のも
のでは、Actilane120TP25、Actilane167、Actilane17
0、Actilane180GP20、Actilane180HD20、Actilane180TP
20（日本シーベルヘグナー製）等が挙げられる。分子量
は500〜10000のものが使用できるが、特に好ましくは30
00〜7000である。使用量は感光性樹脂（B）100重量部に
対して1〜50重量部であり、好ましくは5〜20重量部であ
る。

【００１６】本発明を実施するにあたり実施方法を説明
する。第一にエポキシアクリレート（a）をシアン酸エ
ステル化合物（b）で変性する場合、限定はされないが
一般的に、（a）１００部に対して（b）５〜４０部を変
性させることができる。しかし、（b）の量が少ない場
合、耐熱性、吸湿性およびプレッシャークッカー後の電
気絶縁性が不十分であり、反対に量が多い場合は樹脂合
成時のゲル化など、製造時に問題が生じる。従って好ま
しくは１０〜３０部である。反応温度は５０〜１００
℃、反応時間は５〜１００時間である。反応時の粘度調
整などのために溶剤を用いることも可能で、特に制限は
ないが、感光性樹脂組成物塗膜の乾燥時にほとんどが蒸
発できるような範囲の沸点を持つものが好ましい。たと
えば、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
ジエチルエーテルモノメチルエーテルアセテート、カル
ビトールアセテート等のエステル類、ソルベントナフ
サ、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭
化水素類などが単独または２種類以上混合して用いられ
る。

【００１７】次に樹脂をアルカリ現像型にするためにカ
ルボン酸変性を行う。変性量はエポキシアクリレート
（a）１００部に対し１０〜９０部で、得られるのは樹
脂酸価が４０〜４００mgKOH/gのものだが、現像性の面
から酸価５０〜１００程度が好ましいので酸価をその範
囲にするような割合で多塩基酸無水物を投入する必要が
ある。この場合にも粘度調整などの目的で溶剤を使用す
ることが可能であり、上述の溶剤種を使用することがで
きる。

【００１８】感光性樹脂（B）および化合物（d）を感光
性樹脂組成物（C）として使用する場合について説明す
る。レジストインクとして使用する場合には、樹脂
（B）、化合物（d）のほかにエポキシ樹脂、光重合開始
剤、化合物（d）以外のエチレン性不飽和基を有する光
重合性化合物が併用される。

【００１９】本発明で使用されるエポキシ樹脂としては
一般に公知のものが使用できる。具体的には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、キシレンノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジ
ルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキ
シ樹脂等が例示される。これらのエポキシ樹脂は1種あ
るいは２種以上混合して用いられる。

【００２０】本発明に使用される光重合開始剤は、公知
のもので、たとえばベンジル、ジアセチル等のα−ジケ
トン類、ベンゾイルエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のアシロインエーテル類、チオキサン
トン、2,4-ジエチルチオキサントンなどのチオキサント
ン類、ベンゾフェノン、4,4'-ビス（ジメチルアミノ）
ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセトフェノ
ン、2,2'-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、β-
メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、アント
ラキノン、1,4-ナフトキノンなどのキノン類、ジ-t-ブ
チルパーオキサイド等の過酸化物などが１種類あるいは
2種類以上組み合わせて使用される。使用量は、０．１
〜２０重量％、好ましくは０．２〜１０重量％である。

【００２１】本発明で使用される化合物（d）以外のエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、一
般に公知のものが使用される。例えば、トリメチロール
プロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート等の一価または多価ア
ルコールの（メタ）アクリレート類、ビスフェノールA
型エポキシアクリレート、ビスフェノールF型エポキシ
アクリレート等のエポキシのアクリレート類が挙げられ
る。これらの化合物は１種類あるいは２種類以上組み合
わせて使用される。使用量は、樹脂中１〜50重量％、好
ましくは5〜30重量%である。

【００２２】樹脂の混合は、三本ロールミル、ホモジナ
イザーなどの一般に公知の均一分散を行える方法で混
練する。また、使途により感光性樹脂組成物（C）中に
充填剤、硬化促進剤、消泡剤、表面処理剤、難燃剤、顔
料、染料等の公知の添加剤を添加することが出来る。充
填剤としては、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファス
シリカ等のシリカ類、ホワイトカーボン、チタンホワイ
ト、アエロジル、アルミナ、タルク、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、クレー、水酸化アルミニウム、硫酸
バリウム、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−
ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラスＧ２０−
ガラス等を、硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルア
ミン等の第三アミン類、ホスフィン系やホスホニウム系
のリン化合物等を挙げることが出来る。

【００２３】ここで、レジストインクは樹脂の含有量が
全体量の３０〜９０重量％になるように調製するのが好
ましい。樹脂量が３０重量％未満では樹脂の均一膜厚を
確保することが難しく、品質が不安定になってプリント
配線板の用途としての使用に耐えない。樹脂量が９０％
を超えると、塗布したプリント配線板上で剥離の原因に
なったり、電気特性にばらつきが生じる恐れがある。

【００２４】本発明の感光性樹脂組成物（C）は、エッ
チングレジスト、及びソルダーレジスト、ビルトアップ
配線板用絶縁レジストのような永久レジストのレジスト
インクに有用であるほか、塗料、コーティング剤、接着
剤等として使用できる。本発明の感光性樹脂組成物は、
例えば次のようにして硬化し、硬化物を得る。すなわ
ち、プリント配線板に、スクリーン印刷法、スプレー
法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法な
どの方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の感光
性樹脂組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥さ
せた後、ネガフィルムを介して紫外線を照射し、未露光
部分を希アルカリ水溶液で現像した後、さらに物性向上
のために紫外線の照射、または加熱によって十分硬化さ
せ、硬化被膜を得る。

【００２５】本発明の感光性樹脂組成物（C）を硬化さ
せるための活性エネルギー線の照射光源としては、低圧
水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセ
ノンランプあるいはメタルハイドライドランプなどがあ
る。露光量は１００〜２０００ｍJ／ｃｍ２、好ましく
は、２５０〜１０００ｍJ／ｃｍ２である。露光量が少
ないと照射した部分が硬化せず、現像時に溶解する。

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物（C）光照射後
の現像は、スプレーで噴霧するスプレー現像法、現像液
にプリント配線板を浸漬し、振動させるディップ現像法
など、公知の方法が使用できる。現像液の温度は５〜５
０℃、好ましくは２５℃〜４０℃である。温度が低いと
現像時間がかかる、現像性が悪いなどの問題を生じる。
温度が高いと光照射した硬化部分が溶解してしまう。現
像液としては、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウムある
いはアンモニウムハイドロオキサイドの水溶液など公知
の希アルカリ水溶液が使用できる。水溶液中のアルカリ
剤の量は、０．１〜５．０重量％が好適である。

【００２７】本発明の感光性樹脂組成物（C）は現像後
に加熱硬化を行う。硬化温度は１００〜２５０℃、好ま
しくは１２０℃〜２００℃である。温度が低いと硬化に
時間がかかり、温度が高いと変色、一部膨れ等の問題が
生じる。本発明の感光性樹脂組成物（C）は加熱硬化
後、ニッケルメッキ、金メッキ等のメッキ処理を行うこ
とができる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例に基づい
て具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により特
に限定されるものではない。合成例１ビスフェノールA型エポキシアクリレート（昭和高分子
製 SP1509）１００重量部とビスフェノールＡ型シアン
酸エステル化合物（BT2070）５重量部、溶剤としてカル
ビトールアセテート／ナフサ（５０／５０）を１０５重
量部加え固形分含量５０％になるようにした。７０℃加
熱下で機械攪拌を行い、赤外線吸収スペクトルによりシ
アネートピーク（２３００ｃｍ−１付近）を追跡した。
５.５時間後にシアネートピークが消滅したので反応の
終点とした。この反応液に無水ピロメリット酸を２２．
５部（エポキシアクリレートのモル数の５０％に相当）
および上記溶剤２２．５部を加え、反応温度７０℃で機
械攪拌を行い、赤外線吸収スペクトルにより無水カルボ
ン酸のピーク（１８５０ｃｍ−１）を追跡し、６時間後
に消滅したので反応の終点とした。この樹脂（イ）のカ
ルボン酸価は９０．２ｍｇKOH/gであった。

【００２９】合成例２フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製EP
PN201L、エポキシ当量１９３）３８６重量部とアクリル
酸１４４重量部を、カルビトールアセテート中で還流さ
せながら反応させた。次いで、反応生成物にヘキサヒド
ロフタル酸無水物１８０重量部を加え、80℃で5時間反
応させた。この樹脂（ロ）のカルボン酸価は９２．３ｍ
ｇKOH/ｇであった。

【００３０】実施例１〜２、比較例１〜４合成した主樹脂（イ）、主樹脂（ロ）、および化合物
（d）を用いて表１のような組成で混ぜ、三本ロールミ
ル（アイメックス社製）により混練して感光性樹脂組成
物の溶液を調整した。これらの塗料を、銅回路表面をメ
ックCZ処理（メック（株））で処理したプリント配線板
の上に塗布し、80℃で20分乾燥して溶剤を飛ばし、その
上にフィルムを配置して、紫外線を５00mJ/cm2照射した
後、1wt%の炭酸ナトリウム水溶液で現像した。その後、
150℃で1時間熱硬化した。特性評価結果を表２に示し
た。

【００３１】塗膜とした樹脂組成物の特性を以下の方法
により評価した。・密着性：JIS K 5400 に準じて、試験片に1mmの碁盤
目を100個作成し、セロファンテープにて引き剥がし試
験を行い、碁盤目の剥離状態を見た。表中の分母は試験
碁盤目数、分子は残存数である。・可撓性：0.3mm厚の銅版上に厚さ40μmの塗膜を作成
し、エリクセン試験（JISK 5400）を行った。・半田耐熱性：260℃の半田槽に30秒間浸漬後、レジス
トの異常の有無を目視観察した。 ○：塗膜に異常な
し ×：塗膜に膨れ、剥離有り・ガラス転移温度：厚さ40μmの塗膜を作成し、TMA法(J
IS C6481)にて測定した。・現像性：現像後、150℃で１時間熱硬化してから、現
像面を目視で観察するとともに、無電解ニッケルメッキ
(PH 4.5、浸漬 90℃・20分)を施し、ニッケルメッキの
付着状態を観察して現像性を判定した。・耐酸性：10重量％塩酸に30分間浸漬したのち、塗膜の
常態を目視により観察した。 ○：塗膜に異常なし
×：塗膜に膨れ、剥離あり・耐マイグレーション性:得られた塗料を、櫛形パター
ンを５０個形成した（使用銅張積層板商品名：CCC-HL83
0、三菱ガス化学<株>製、ライン／スペース＝60/60μ
m）基板上にスクリーン印刷法にて乾燥後の厚みが30〜4
0μmとなるように塗布し、80℃の熱風乾燥機で乾燥し
た。その後、ネガフィルムを密着させ、５00mJ/cm²の紫
外線を照射してから1wt%炭酸ナトリウム水溶液で現像
し、更に150℃にて1時間熱硬化させた。これを用いて85
℃,85%RH,50VDC条件下で絶縁抵抗を測定しマイグレーシ
ョンを測定した。表２には、試験前と400時間経過後の
絶縁抵抗を示した。・伸び、弾性率、最大応力: 銅箔上に塗料を塗り、80℃
・20分乾燥、UV照射500mJ/cm²を重ね塗りして繰り返
し、厚さ約100μmの塗膜とした後、銅箔をエッチング除
去したサンプル片を用いて、引張り試験（JIS K 7127）
を行い、伸び、弾性率、最大応力を測定した。・耐クラック試験: 銅張積層板(商品名：CCL-HL830HS
0.1mm 18μm 両面銅箔、三菱ガス化学<株>製 )に回路を
形成し、その上に塗膜厚が40μmとなるように全面に塗
布し、80℃・25分乾燥して、UV照射を５00mJ/cm2行い、
更に裏面にも同様に塗布、乾燥、UV照射を行ってから、
中央の回路の上に400μmの半導体チップを、ダイヤタッ
チ（商品名：BT-S657D、三菱ガス化学<株>製）で貼り付
け、110℃・2時間+160℃・2時間硬化させて、その上に
ポッティング樹脂（商品名：BT-S657、三菱ガス化学<株
>製）で被覆し、110℃・2時間＋160℃・3時間硬化させ
て試験片を作成した。これを-55℃と+150℃の二つの液
槽に交互に5分間ずつ浸漬する冷熱衝撃試験を300サイク
ル実施後、レジストのクラック及びプリント配線板の回
路切断について100枚試験を行った。表2には分母に試験
数、分子にクラック又は回路切断数を記した。

【００３２】

【表１】

【００３３】化合物（ｄ-1）（Actilane170：分子量500
0）、化合物（ｄ-2）（Actilane167：分子量900）、EHP
E3150（脂環式エポキシ：エポキシ当量１８０：ダイセ
ル化学）、ＢＹＫ３５４、ＢＹＫ０５７（消泡剤、表面
平滑剤：ビッグケミー製）、フタロシアニングリーン
（山陽色素製）、イルガキュア９０７（光重合開始剤、
チバガイギー製）、TMPTA（トリメチロールプロパント
リアクリレート、日本化薬製）

【００３４】

【表２】

【００３５】

【発明の効果】上記のように本発明は、シアン酸エステ
ル化合物変性で、なお且つ酸無水物による変性エポキシ
アクリレートと、特定の構造、分子量を有する化合物を
必須成分として含む感光性樹脂組成物であり、良好な可
撓性と伸びを有し、さらに高耐熱性で、電気絶縁性に優
れているものである。

フロントページの続き (72)発明者大森貴文東京都葛飾区新宿６丁目１番１号三菱瓦斯化学株式会社東京工場内 (72)発明者大野大典東京都葛飾区新宿６丁目１番１号三菱瓦斯化学株式会社東京研究所内Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA20 AB15 AC01 AD01 BC45 BC68 BC74 BC85 BC92 FA03 FA17 4J027 AE07 AG04 AG09 AG14 AG23 AG27 AG33 AJ01 AJ08 CB10 CC05 CD10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシアクリレート（a）をシアン酸エ
ステル化合物（b）で変性したもの（A）と多塩基酸無水
物（c）との反応物である感光性樹脂（B）及び一般式【化１】（ｎ、ｍは１以上の整数）で示される化合物（d）を含
有することを特徴とする感光性樹脂組成物（C）。
【請求項２】請求項１記載の化合物（d）の分子量が300
0〜7000である感光性樹脂組成物（C）。
【請求項３】請求項１記載の感光性樹脂（B）100重量部
に対して請求項１または２記載の化合物（d）が1〜50重
量部である感光性樹脂組成物（C）。
【請求項４】請求項１または２または３に記載の組成物
の硬化物（D）。