JP2002338274A - ディスク用ガラス基板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディスク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板 - Google Patents
ディスク用ガラス基板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディスク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板Info
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/088—Flat discs
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/03—Press-mould materials defined by material properties or parameters, e.g. relative CTE of mould parts
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/44—Flat, parallel-faced disc or plate products
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加熱、プレス成形後の冷却工程において、プレ
ス成形したガラスに割れが発生しないようにすること。 【解決手段】ガラス材料６を一対の下側型部材２と上側
型部材１６との間でプレス成形してディスク用ガラス基
板２１を得るディスク用ガラス基板の製造方法であっ
て、下側型部材が前記ディスクの情報記録面の転写に対
応するもので所要の表面粗さを有するプレス成形面を有
し、上側型部材が、前記ディスクの情報無記録面の転写
に対応するもので、下側型部材のプレス成形面の表面粗
さよりも大きな表面粗さのプレス成形面を有する。
ス成形したガラスに割れが発生しないようにすること。 【解決手段】ガラス材料６を一対の下側型部材２と上側
型部材１６との間でプレス成形してディスク用ガラス基
板２１を得るディスク用ガラス基板の製造方法であっ
て、下側型部材が前記ディスクの情報記録面の転写に対
応するもので所要の表面粗さを有するプレス成形面を有
し、上側型部材が、前記ディスクの情報無記録面の転写
に対応するもので、下側型部材のプレス成形面の表面粗
さよりも大きな表面粗さのプレス成形面を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク、光
ディスク、磁気／光ディスクなどのディスク用ガラス基
板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディス
ク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板に
関する。
ディスク、磁気／光ディスクなどのディスク用ガラス基
板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディス
ク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータにおける外部記憶装置の一
つである磁気ディスク装置において、その磁気ディスク
の基板材料について種々の研究を進めている。これまで
磁気ディスクの基板材料としてはアルミニウム合金に代
えてガラス材料が提案されてきている。
つである磁気ディスク装置において、その磁気ディスク
の基板材料について種々の研究を進めている。これまで
磁気ディスクの基板材料としてはアルミニウム合金に代
えてガラス材料が提案されてきている。
【０００３】そして、このガラス材料をプレス成形して
磁気ディスク用のガラス基板を製造する方法において、
それに用いる金型は、高温高圧状態でガラスを繰り返し
成形しても劣化しない性能が要求される。そのため、そ
の金型の母材に対する種々の検討がなされている。
磁気ディスク用のガラス基板を製造する方法において、
それに用いる金型は、高温高圧状態でガラスを繰り返し
成形しても劣化しない性能が要求される。そのため、そ
の金型の母材に対する種々の検討がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、金型を構成
する一対の型部材を型締めしてガラス材料を加熱してプ
レス成形する場合において、そのプレス成形後、その型
締め状態で冷却して所要形状のガラス基板を得る。そし
て、この冷却時における金型とガラス材料との熱収縮の
差により金型表面からガラス基板を離型させる。
する一対の型部材を型締めしてガラス材料を加熱してプ
レス成形する場合において、そのプレス成形後、その型
締め状態で冷却して所要形状のガラス基板を得る。そし
て、この冷却時における金型とガラス材料との熱収縮の
差により金型表面からガラス基板を離型させる。
【０００５】しかしながら、最近の高密度記録の動きに
伴うプレス成形面は、より高精度な平滑性を要求され、
そのため、ガラス基板のプレス成形において金型表面と
加熱軟化したガラス材料とが強固に密着し、冷却時にお
ける金型表面からのガラス基板の離型する力よりも密着
する力が大きく上回り、これによって、離型しにくく、
ガラス割れを発生しやすい。
伴うプレス成形面は、より高精度な平滑性を要求され、
そのため、ガラス基板のプレス成形において金型表面と
加熱軟化したガラス材料とが強固に密着し、冷却時にお
ける金型表面からのガラス基板の離型する力よりも密着
する力が大きく上回り、これによって、離型しにくく、
ガラス割れを発生しやすい。
【０００６】したがって、本発明は、冷却時に金型表面
からガラス材料が容易に離型するようにしてその離型に
際してガラス基板の割れをなくすことを解決すべき課題
としている。
からガラス材料が容易に離型するようにしてその離型に
際してガラス基板の割れをなくすことを解決すべき課題
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】(１)本発明のディスク用
ガラス基板成形用金型は、プレス成形用の一対の型部材
からなり、一方の第１型部材は、前記ディスクの情報記
録面の転写に対応するもので、かつ、所要の表面粗さを
備えたプレス成形面を有し、他方の第２型部材は、前記
ディスクの情報無記録面の転写に対応するもので、か
つ、前記第１型部材におけるプレス成形面の表面粗さよ
りも大きな表面粗さを備えたプレス成形面を有すること
を特徴とするものである。
ガラス基板成形用金型は、プレス成形用の一対の型部材
からなり、一方の第１型部材は、前記ディスクの情報記
録面の転写に対応するもので、かつ、所要の表面粗さを
備えたプレス成形面を有し、他方の第２型部材は、前記
ディスクの情報無記録面の転写に対応するもので、か
つ、前記第１型部材におけるプレス成形面の表面粗さよ
りも大きな表面粗さを備えたプレス成形面を有すること
を特徴とするものである。
【０００８】本発明の場合、加熱軟化したガラスを加圧
し、成形した後、成形されたガラス基板は、両型部材表
面に密着している。この成形後の冷却時において、両型
部材とガラスとの間に熱収縮の差による力が働く。この
とき、第２型部材の表面粗さが大きいから、冷却時のガ
ラスの当該第２型部材との熱収縮の差により発生する力
を、離型方向に分散させることができ、密着力の低減と
ともに、ガラスにかかる力も低減されるため、冷却時や
型開き時におけるガラス割れを防止することができる。
し、成形した後、成形されたガラス基板は、両型部材表
面に密着している。この成形後の冷却時において、両型
部材とガラスとの間に熱収縮の差による力が働く。この
とき、第２型部材の表面粗さが大きいから、冷却時のガ
ラスの当該第２型部材との熱収縮の差により発生する力
を、離型方向に分散させることができ、密着力の低減と
ともに、ガラスにかかる力も低減されるため、冷却時や
型開き時におけるガラス割れを防止することができる。
【０００９】・好ましくは、前記第２型部材のプレス成
形面の中心には、軸一体型の情報記録ディスクにおける
軸部形成用の凹みが設けられている。
形面の中心には、軸一体型の情報記録ディスクにおける
軸部形成用の凹みが設けられている。
【００１０】こうした凹みを有する場合、回転軸を有す
る軸一体型の情報記録ディスク用ガラス基板をガラス材
料からプレス成形により得ることができる。
る軸一体型の情報記録ディスク用ガラス基板をガラス材
料からプレス成形により得ることができる。
【００１１】・好ましくは、前記第１型部材が、下側型
部材として、そのプレス成形面を上に向けられて配置さ
れる一方、前記第２型部材が、上側型部材として、その
プレス成形面を下に向けられて配置され、この配置状態
で前記両型部材の型締めおよび型開きが行われる。
部材として、そのプレス成形面を上に向けられて配置さ
れる一方、前記第２型部材が、上側型部材として、その
プレス成形面を下に向けられて配置され、この配置状態
で前記両型部材の型締めおよび型開きが行われる。
【００１２】こうした場合、型開き時に、成形したガラ
ス基板が上側型部材に付着することを防止することがで
き、落下によるガラス割れを防止することができる。
ス基板が上側型部材に付着することを防止することがで
き、落下によるガラス割れを防止することができる。
【００１３】・好ましくは、前記第１型部材におけるプ
レス成形面の表面粗さが、中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎ
ｍ未満であり、前記第２型部材におけるプレス成形面の
表面粗さが、１ｎｍ以上である。
レス成形面の表面粗さが、中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎ
ｍ未満であり、前記第２型部材におけるプレス成形面の
表面粗さが、１ｎｍ以上である。
【００１４】こうした場合、冷却時のガラスの当該第２
型部材との熱収縮の差により発生する力を、離型方向に
適正に分散させることができ、密着力の低減とともに、
ガラスにかかる力もより低減され、冷却時や型開き時に
おけるガラス割れを効果的に防止することができる。
型部材との熱収縮の差により発生する力を、離型方向に
適正に分散させることができ、密着力の低減とともに、
ガラスにかかる力もより低減され、冷却時や型開き時に
おけるガラス割れを効果的に防止することができる。
【００１５】・好ましくは、前記両型部材それぞれは、
超硬合金からなり、かつ、それぞれのプレス成形面に
は、貴金属合金薄膜からなる保護膜が形成され、さらに
好ましくは、前記保護膜が、白金、パラジウム、ロジウ
ム、ルテニウム、イリジウム、オスミニウム、レニウ
ム、タンタルの元素を一種以上含有する。
超硬合金からなり、かつ、それぞれのプレス成形面に
は、貴金属合金薄膜からなる保護膜が形成され、さらに
好ましくは、前記保護膜が、白金、パラジウム、ロジウ
ム、ルテニウム、イリジウム、オスミニウム、レニウ
ム、タンタルの元素を一種以上含有する。
【００１６】こうした場合、プレス成形時の高温高荷重
下での繰り返し使用におけるプレス成形面へのガラス付
着を防止できるとともに、プレス成形面の面荒れによる
表面性の低下を防止できる。
下での繰り返し使用におけるプレス成形面へのガラス付
着を防止できるとともに、プレス成形面の面荒れによる
表面性の低下を防止できる。
【００１７】・好ましくは、前記保護膜が、スパッタリ
ングにより形成されている。
ングにより形成されている。
【００１８】(２)本発明のディスク用ガラス基板製造方
法は、一対の型部材からなる金型を用いてプレス成形に
よりガラス材料からディスク用ガラス基板を製造する方
法であって、前記両型部材として、前記(１)に記載のデ
ィスク用ガラス基板成形用金型における両型部材を用い
ることを特徴とするものである。
法は、一対の型部材からなる金型を用いてプレス成形に
よりガラス材料からディスク用ガラス基板を製造する方
法であって、前記両型部材として、前記(１)に記載のデ
ィスク用ガラス基板成形用金型における両型部材を用い
ることを特徴とするものである。
【００１９】本発明によると、前記(１)に記載のディス
ク用ガラス基板成形用金型における両型部材を用いてい
るから、ガラス基板の成形において、その冷却時や型開
き時におけるガラス割れを防止することができる。
ク用ガラス基板成形用金型における両型部材を用いてい
るから、ガラス基板の成形において、その冷却時や型開
き時におけるガラス割れを防止することができる。
【００２０】・好ましくは、前記両型部材間にガラス材
料を入れるとともに、前記両型部材をその状態で型締め
して加熱下におけるプレス成形をした後、その型締めの
まま冷却してディスク用ガラス基板を製造する。
料を入れるとともに、前記両型部材をその状態で型締め
して加熱下におけるプレス成形をした後、その型締めの
まま冷却してディスク用ガラス基板を製造する。
【００２１】・好ましくは、前記第１型部材を下側に、
また、前記第２型部材を上側に配置して両金型において
プレス成形を行う。
また、前記第２型部材を上側に配置して両金型において
プレス成形を行う。
【００２２】こうした場合、型開き時に、成形したガラ
ス基板が上側型部材に付着することを防止することがで
き、落下によるガラス割れを防止することができる。
ス基板が上側型部材に付着することを防止することがで
き、落下によるガラス割れを防止することができる。
【００２３】(３) 本発明のディスク用ガラス基板製造
装置は、窒素ガス雰囲気下でガラス材料を予熱する予熱
室と、一対の型部材からなる金型を備え、かつ、前記両
型部材を用いて前記予熱室で予熱されたガラス材料をデ
ィスク用ガラス基板の形状にプレス成形するプレス室
と、前記プレス室でプレス成形されたディスク用ガラス
基板を冷却する冷却室とを有し、前記プレス室におい
て、前記両型部材として、前記(１)に記載のディスク用
ガラス基板成形用金型を構成する両型部材を備えること
を特徴とするものである。
装置は、窒素ガス雰囲気下でガラス材料を予熱する予熱
室と、一対の型部材からなる金型を備え、かつ、前記両
型部材を用いて前記予熱室で予熱されたガラス材料をデ
ィスク用ガラス基板の形状にプレス成形するプレス室
と、前記プレス室でプレス成形されたディスク用ガラス
基板を冷却する冷却室とを有し、前記プレス室におい
て、前記両型部材として、前記(１)に記載のディスク用
ガラス基板成形用金型を構成する両型部材を備えること
を特徴とするものである。
【００２４】本発明によると、ガラス基板の成形におい
て、その冷却時や型開き時におけるガラス割れを防止す
ることができる。
て、その冷却時や型開き時におけるガラス割れを防止す
ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図面に示さ
れる実施形態を参照して説明する。本実施形態の製造対
象であるガラス基板は、磁気記録媒体としての磁気ディ
スク用において適用しているが、これに限定されるもの
ではなく、光ディスク用、その他のディスク用にも適用
される。
れる実施形態を参照して説明する。本実施形態の製造対
象であるガラス基板は、磁気記録媒体としての磁気ディ
スク用において適用しているが、これに限定されるもの
ではなく、光ディスク用、その他のディスク用にも適用
される。
【００２６】図１は、本発明の実施形態に従う金型を備
える磁気ディスク用ガラス基板の製造装置の概略構成
図、図２は、前記装置で製造された磁気ディスクの斜視
図、図３は、図１の両型部材の斜視図である。
える磁気ディスク用ガラス基板の製造装置の概略構成
図、図２は、前記装置で製造された磁気ディスクの斜視
図、図３は、図１の両型部材の斜視図である。
【００２７】図１を参照して、この磁気ディスク製造装
置は、ガラス材料搬入機１、予熱室２、プレス室３、冷
却室４、およびガラス材料搬出機５を備える。
置は、ガラス材料搬入機１、予熱室２、プレス室３、冷
却室４、およびガラス材料搬出機５を備える。
【００２８】予熱室２、プレス室３、冷却室４それぞれ
の側壁には、符号をとらず、また、図示もしないが、そ
れぞれガラス材料搬入機１、ガラス材料搬出機５それぞ
れの搬入および搬出のための開口とそれら各開口を開閉
するためのシャッタが設けられている。
の側壁には、符号をとらず、また、図示もしないが、そ
れぞれガラス材料搬入機１、ガラス材料搬出機５それぞ
れの搬入および搬出のための開口とそれら各開口を開閉
するためのシャッタが設けられている。
【００２９】ガラス材料搬入機１は、予熱室２の側壁開
口を通して、ガラス材料６を予熱室２内に搬入するもの
であり、内部を通されるガラス材料６を加熱するととも
に、その先端からガラス材料６を排出するようになって
いる。なお、図１では、ガラス材料搬入機１は、予熱室
２の側壁の外部に位置している状態で示される。
口を通して、ガラス材料６を予熱室２内に搬入するもの
であり、内部を通されるガラス材料６を加熱するととも
に、その先端からガラス材料６を排出するようになって
いる。なお、図１では、ガラス材料搬入機１は、予熱室
２の側壁の外部に位置している状態で示される。
【００３０】予熱室２は、ガラス材料搬入機１から搬入
されてきたガラス材料６をプレス室３でプレス成形する
前に予め加熱するものであり、そのため、内部底面上の
搭載台７上に配備されたヒータブロック８によりその上
に搭載されたガラス材料６を予熱する。
されてきたガラス材料６をプレス室３でプレス成形する
前に予め加熱するものであり、そのため、内部底面上の
搭載台７上に配備されたヒータブロック８によりその上
に搭載されたガラス材料６を予熱する。
【００３１】そして、予熱室２は、前記予熱を行うに際
しては、その内部に対して天壁に貫通された窒素ガス導
入管９から窒素ガスが導入されることにより窒素ガス雰
囲気とされている。
しては、その内部に対して天壁に貫通された窒素ガス導
入管９から窒素ガスが導入されることにより窒素ガス雰
囲気とされている。
【００３２】プレス室３は、予熱室２で予熱されかつガ
ラス材料搬入機１で搬入されてきたガラス材料６をプレ
ス成形するものであり、そのため、内部底面上の搭載台
１０上にヒータブロック１１が配備されるとともに、そ
のヒータブロック１１の上面に下側型部材１２が設置さ
れている。そして天壁の開口からプレス機１３に直結さ
れたシリンダ１４が内部に通されると共に、そのシリン
ダ１４の先端にヒータブロック１５が接続され、さら
に、そのヒータブロック１５下面に上側型部材１６が設
置されている。プレス室３はさらに、そのプレス成形を
行うに際しては、その内部に対して天壁に貫通された窒
素ガス導入管１７から窒素ガスが導入されることにより
窒素ガス雰囲気とされている。
ラス材料搬入機１で搬入されてきたガラス材料６をプレ
ス成形するものであり、そのため、内部底面上の搭載台
１０上にヒータブロック１１が配備されるとともに、そ
のヒータブロック１１の上面に下側型部材１２が設置さ
れている。そして天壁の開口からプレス機１３に直結さ
れたシリンダ１４が内部に通されると共に、そのシリン
ダ１４の先端にヒータブロック１５が接続され、さら
に、そのヒータブロック１５下面に上側型部材１６が設
置されている。プレス室３はさらに、そのプレス成形を
行うに際しては、その内部に対して天壁に貫通された窒
素ガス導入管１７から窒素ガスが導入されることにより
窒素ガス雰囲気とされている。
【００３３】冷却室４は、プレス室３でプレス成形され
かつガラス材料搬入機１により搬入されてきたガラス材
料６に対して、その内部底面には配備された冷却ブロッ
ク１８の上面で冷却するものである。冷却室４はまた、
天壁に貫通された窒素ガス導入管１９から窒素ガスが導
入されることにより窒素ガス雰囲気とされている。
かつガラス材料搬入機１により搬入されてきたガラス材
料６に対して、その内部底面には配備された冷却ブロッ
ク１８の上面で冷却するものである。冷却室４はまた、
天壁に貫通された窒素ガス導入管１９から窒素ガスが導
入されることにより窒素ガス雰囲気とされている。
【００３４】ガラス材料搬出機５は、冷却室４の側壁に
設けられた開口を通して冷却が終了したガラス材料を外
部に搬出するようになっている。
設けられた開口を通して冷却が終了したガラス材料を外
部に搬出するようになっている。
【００３５】本実施の形態の特徴について図２および図
３を参照して、説明する。
３を参照して、説明する。
【００３６】すなわち、本実施の形態に係る金型は、プ
レス成形用の上下一対の型部材１２，１６からなり、下
側型部材１２は、磁気ディスク用ガラス基板の情報記録
面側の転写に対応するもので、かつ、所要の表面粗さを
備えたプレス成形面を有し、上側型部材１６は、磁気デ
ィスク用ガラス基板の情報無記録面側の転写に対応する
もので、かつ、下側型部材１２におけるプレス成形面の
表面粗さよりも大きな表面粗さを備えたプレス成形面を
有することを特徴とする。
レス成形用の上下一対の型部材１２，１６からなり、下
側型部材１２は、磁気ディスク用ガラス基板の情報記録
面側の転写に対応するもので、かつ、所要の表面粗さを
備えたプレス成形面を有し、上側型部材１６は、磁気デ
ィスク用ガラス基板の情報無記録面側の転写に対応する
もので、かつ、下側型部材１２におけるプレス成形面の
表面粗さよりも大きな表面粗さを備えたプレス成形面を
有することを特徴とする。
【００３７】そして、本実施の形態の場合、加熱軟化し
たガラス材料６を加圧し、成形した後、成形されたガラ
ス基板２１は、両型部材１２，１６表面に密着してい
る。この成形後の冷却時において、両型部材１２，１６
とガラス基板２１との間に熱収縮の差による力が働く。
このとき、上側型部材１６の表面粗さが大きいから、冷
却時のガラス基板２１と上側型部材１６との熱収縮の差
により発生する力を、離型方向に分散させることがで
き、密着力の低減とともに、ガラスにかかる力も低減さ
れるため、冷却時や型開き時におけるガラス割れを防止
することができる。
たガラス材料６を加圧し、成形した後、成形されたガラ
ス基板２１は、両型部材１２，１６表面に密着してい
る。この成形後の冷却時において、両型部材１２，１６
とガラス基板２１との間に熱収縮の差による力が働く。
このとき、上側型部材１６の表面粗さが大きいから、冷
却時のガラス基板２１と上側型部材１６との熱収縮の差
により発生する力を、離型方向に分散させることがで
き、密着力の低減とともに、ガラスにかかる力も低減さ
れるため、冷却時や型開き時におけるガラス割れを防止
することができる。
【００３８】具体的には、下側型部材１２のプレス成形
面は、その表面粗さが中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ未
満が適当であり、より好ましくは、０．５ｎｍ以下、更
に好ましくは０．３ｎｍ以下が適当である。
面は、その表面粗さが中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ未
満が適当であり、より好ましくは、０．５ｎｍ以下、更
に好ましくは０．３ｎｍ以下が適当である。
【００３９】上側型部材１６のプレス成形面は、その表
面粗さが中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ以上が適当であ
り、より好ましくは、 ２ｎｍ以上が適当である。
面粗さが中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ以上が適当であ
り、より好ましくは、 ２ｎｍ以上が適当である。
【００４０】上側型部材１６のプレス成形面における表
面粗さを中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ以上にすること
によって、成形された磁気ディスクと上側型部材１６の
プレス成形面との離型が容易になる。また、この効果
は、中心線平均粗さ(Ｒａ)で２ｎｍ以上にすることによ
って、効果が増すものであり、設計上許される範囲で大
きくすることが可能である。
面粗さを中心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ以上にすること
によって、成形された磁気ディスクと上側型部材１６の
プレス成形面との離型が容易になる。また、この効果
は、中心線平均粗さ(Ｒａ)で２ｎｍ以上にすることによ
って、効果が増すものであり、設計上許される範囲で大
きくすることが可能である。
【００４１】このような表面粗さは、両金型１２，１６
それぞれの母材である超硬合金の母材表面をダイヤモン
ド微粒子を用いた精密研磨法によって得ることができ
る。
それぞれの母材である超硬合金の母材表面をダイヤモン
ド微粒子を用いた精密研磨法によって得ることができ
る。
【００４２】また、両金型１２，１６それぞれの表面粗
さは、それらの金型母材の研磨条件によって、制御する
と共に、次に述べる金型表面に形成する保護膜の製造工
程においても、表面粗さを制御することができる。
さは、それらの金型母材の研磨条件によって、制御する
と共に、次に述べる金型表面に形成する保護膜の製造工
程においても、表面粗さを制御することができる。
【００４３】なお、下側型部材１２と上側型部材１６そ
れぞれが超硬合金で作られており、それぞれのプレス成
形面には、貴金属合金薄膜からなる保護膜が形成されて
いる。
れぞれが超硬合金で作られており、それぞれのプレス成
形面には、貴金属合金薄膜からなる保護膜が形成されて
いる。
【００４４】そして、下側型部材１２のプレス成形面
は、ガラス素材をプレス成形して磁気ディスクを得ると
きに、その磁気ディスクの磁気記録面に対応するプレス
成形面となる。
は、ガラス素材をプレス成形して磁気ディスクを得ると
きに、その磁気ディスクの磁気記録面に対応するプレス
成形面となる。
【００４５】また、上側型部材１６の中心には、図３で
示されるような中心に回転軸２０を有するいわゆる軸一
体型磁気ディスク２１に対しその軸部形成用の凹み２２
が設けられている。
示されるような中心に回転軸２０を有するいわゆる軸一
体型磁気ディスク２１に対しその軸部形成用の凹み２２
が設けられている。
【００４６】次に上記金型を用いた磁気ディスク用ガラ
ス基板の製造方法を説明する。
ス基板の製造方法を説明する。
【００４７】予熱室２に対して窒素ガス導入管９を通じ
て、窒素ガスを導入し、窒素雰囲気とし、予熱室２のヒ
ータブロック８によりガラス材料６を予め加熱する。そ
して、この予熱したガラス材料６をガラス材料搬入機１
を用いて、プレス室３内の下側型部材１２に搬入して載
置する。
て、窒素ガスを導入し、窒素雰囲気とし、予熱室２のヒ
ータブロック８によりガラス材料６を予め加熱する。そ
して、この予熱したガラス材料６をガラス材料搬入機１
を用いて、プレス室３内の下側型部材１２に搬入して載
置する。
【００４８】プレス室３の上側型部材１６を下降させ、
ヒータブロック１１、１５によって金型１２、１６をガ
ラス材料６の軟化温度付近まで加熱し、次いで、シリン
ダ１４を介してプレス機１３で所定の圧力で加圧し、胴
型２０により上側型部材１６を摺動案内すると共にガラ
ス材料６の成形厚みを規制して所要の磁気ディスクに成
形する。
ヒータブロック１１、１５によって金型１２、１６をガ
ラス材料６の軟化温度付近まで加熱し、次いで、シリン
ダ１４を介してプレス機１３で所定の圧力で加圧し、胴
型２０により上側型部材１６を摺動案内すると共にガラ
ス材料６の成形厚みを規制して所要の磁気ディスクに成
形する。
【００４９】次に、上下側型部材１２、１６をガラス材
料６のガラス転移温度付近まで冷却した後、上側型部材
１６を上昇させ、ガラス材料搬入機１を用いて、その成
形されたディスクを冷却室４に移し、温度調節された冷
却ブロック１８により、常温まで冷却する。冷却室４も
窒素ガス導入管１９を通じて窒素ガスを導入し、窒素雰
囲気中で冷却する。その後、磁気ディスク用ガラス基板
２１を取り出す。
料６のガラス転移温度付近まで冷却した後、上側型部材
１６を上昇させ、ガラス材料搬入機１を用いて、その成
形されたディスクを冷却室４に移し、温度調節された冷
却ブロック１８により、常温まで冷却する。冷却室４も
窒素ガス導入管１９を通じて窒素ガスを導入し、窒素雰
囲気中で冷却する。その後、磁気ディスク用ガラス基板
２１を取り出す。
【００５０】両型部材１２，１６の母材は、成形時の高
温、高加重での繰り返し使用による変形を防止するた
め、できるだけ高温時の機械強度の優れたものがよく、
タングステンカーバイト(ＷＣ）を主成分とする超硬合
金は最適である。
温、高加重での繰り返し使用による変形を防止するた
め、できるだけ高温時の機械強度の優れたものがよく、
タングステンカーバイト(ＷＣ）を主成分とする超硬合
金は最適である。
【００５１】また、軸に対応する凹み部分２２の加工は
ダイヤモンド砥石による研削加工など従来の加工技術に
よる形成が可能である。
ダイヤモンド砥石による研削加工など従来の加工技術に
よる形成が可能である。
【００５２】両型部材１２，１６それぞれの母材の表面
に形成する保護膜は、貴金属合金薄膜からなり、白金
（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ル
テニュウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム
（Ｏｓ）、レニウム（Ｒｅ）、タンタル（Ｔａ）の元素
を一種以上含有しており、プレス成形時の高温高荷重下
での繰り返し使用におけるプレス成形面へのガラス付着
を防止すると共に、プレス面の面荒れによる表面性の低
下を防止する。
に形成する保護膜は、貴金属合金薄膜からなり、白金
（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ル
テニュウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム
（Ｏｓ）、レニウム（Ｒｅ）、タンタル（Ｔａ）の元素
を一種以上含有しており、プレス成形時の高温高荷重下
での繰り返し使用におけるプレス成形面へのガラス付着
を防止すると共に、プレス面の面荒れによる表面性の低
下を防止する。
【００５３】前記保護膜は、対応する材料から成るター
ゲットをスパッタリングし、形成することができる。ス
パッタリング法としては、直流スパッタ法、高周波スパ
ッタ法、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッ
タ法が適用でき、保護膜の成膜条件としては、ガス圧１
ｘ１０-2〜１ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、パワー密度１〜１０Ｗ
／ｃｍ2が適当であり、膜厚としては、０．５〜５μｍ
が適当である。これ以下の膜厚では、保護膜として十分
な膜強度が得られなくなり、これ以上の膜厚では、表面
が荒れやすくなり、金型のプレス成形面における平滑性
が損なわれる。
ゲットをスパッタリングし、形成することができる。ス
パッタリング法としては、直流スパッタ法、高周波スパ
ッタ法、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッ
タ法が適用でき、保護膜の成膜条件としては、ガス圧１
ｘ１０-2〜１ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、パワー密度１〜１０Ｗ
／ｃｍ2が適当であり、膜厚としては、０．５〜５μｍ
が適当である。これ以下の膜厚では、保護膜として十分
な膜強度が得られなくなり、これ以上の膜厚では、表面
が荒れやすくなり、金型のプレス成形面における平滑性
が損なわれる。
【００５４】保護膜の形成は、前記母材表面をアルゴン
などの不活性ガスでエッチングした後行う。エッチング
により、保護膜の付着強度を向上することができると共
に、前記母材表面の平滑性を制御することができる。
などの不活性ガスでエッチングした後行う。エッチング
により、保護膜の付着強度を向上することができると共
に、前記母材表面の平滑性を制御することができる。
【００５５】エッチング条件としては、ガス圧１ｘ１０
-2〜１ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、パワー密度０．１〜１０Ｗ／
ｃｍ2が適当である。
-2〜１ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、パワー密度０．１〜１０Ｗ／
ｃｍ2が適当である。
【００５６】また、本実施の形態の場合、外径Ｘと厚さ
Ｙとの関係において、Ｘ＞４０Ｙである磁気ディスク用
ガラス基板において、その効果が著しい。
Ｙとの関係において、Ｘ＞４０Ｙである磁気ディスク用
ガラス基板において、その効果が著しい。
【００５７】以下に、図２に示される回転軸一体型磁気
ディスク用ガラス基板２１について、その金型を構成す
る両型部材１２，１６の製造、および両型部材１２，１
６を用いたガラス基板２１の製造について更に具体的に
説明する。
ディスク用ガラス基板２１について、その金型を構成す
る両型部材１２，１６の製造、および両型部材１２，１
６を用いたガラス基板２１の製造について更に具体的に
説明する。
【００５８】超硬合金からなる下側型部材１２と上側型
部材１６それぞれのプレス成形面を粒径０．１μｍの微
細なダイヤモンド砥粒を用いて鏡面研磨し、その表面粗
さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０ｎｍに研磨する。
部材１６それぞれのプレス成形面を粒径０．１μｍの微
細なダイヤモンド砥粒を用いて鏡面研磨し、その表面粗
さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で１．０ｎｍに研磨する。
【００５９】次いで、上側型部材１６のプレス成形面の
中心領域に直径７ｍｍ、深さ１ｍｍの凹みをダイヤモン
ド砥石による研削加工により形成する。
中心領域に直径７ｍｍ、深さ１ｍｍの凹みをダイヤモン
ド砥石による研削加工により形成する。
【００６０】次に、真空度３ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、電力１
００Ｗおよび５００Ｗの条件で各々の金型母材成形面を
アルゴンガスの高周波プラズマでエッチング処理をす
る。
００Ｗおよび５００Ｗの条件で各々の金型母材成形面を
アルゴンガスの高周波プラズマでエッチング処理をす
る。
【００６１】そして、真空度３ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、電力
５００Ｗの条件でプレス成形面をアルゴンガスの高周波
プラズマでクリーニングした後、イリジウム（Ｉｒ）−
ロジウム（Ｒｈ）をターゲットとしマグネトロン高周波
スパッタ法により真空度５ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、電力６０
０Ｗの条件でＩｒ５０ａｔｏｍ％−Ｒｈ５０ａｔｏｍ％
組成の薄膜から成る保護膜を形成する。これによって、
図３に示されるような下側型部材１２と上側型部材１６
とが製作される。
５００Ｗの条件でプレス成形面をアルゴンガスの高周波
プラズマでクリーニングした後、イリジウム（Ｉｒ）−
ロジウム（Ｒｈ）をターゲットとしマグネトロン高周波
スパッタ法により真空度５ｘ１０-4Ｔｏｒｒ、電力６０
０Ｗの条件でＩｒ５０ａｔｏｍ％−Ｒｈ５０ａｔｏｍ％
組成の薄膜から成る保護膜を形成する。これによって、
図３に示されるような下側型部材１２と上側型部材１６
とが製作される。
【００６２】次に、両型部材１２，１６を図１に示すプ
レス室３にセットし、予熱室２、プレス室３、冷却室４
に窒素ガス導入管９，１７，１９を通じて、窒素を導入
し、酸素濃度５０ｐｐｍ以下にした後、ヒータ９，１０
を用い両型部材１２、１６の加熱を開始する。
レス室３にセットし、予熱室２、プレス室３、冷却室４
に窒素ガス導入管９，１７，１９を通じて、窒素を導入
し、酸素濃度５０ｐｐｍ以下にした後、ヒータ９，１０
を用い両型部材１２、１６の加熱を開始する。
【００６３】また、碁石状のアルミノシリケートガラス
７（軟化温度６００℃、ガラス転移温度４５０℃）を予
熱室２のヒータブロック８上にセットし４５０℃で加熱
した。
７（軟化温度６００℃、ガラス転移温度４５０℃）を予
熱室２のヒータブロック８上にセットし４５０℃で加熱
した。
【００６４】次いで、予熱室２よりガラス材料搬入機１
を用い、既に４５０℃まで上昇した下側型部材１２のプ
レス成形面に載置した後、上側型部材１６を下降させる
と共に、上下のヒータブロック１１，１５により、更に
加熱し、金型温度６２０℃に上昇させた。シリンダ１４
を介して、プレス機１３で加圧し、３５０ｋｇ／ｃｍ 2
の圧力で所定厚みまでプレス成形した。次に、４００℃
まで冷却した後、上側型部材１６を上昇させた。
を用い、既に４５０℃まで上昇した下側型部材１２のプ
レス成形面に載置した後、上側型部材１６を下降させる
と共に、上下のヒータブロック１１，１５により、更に
加熱し、金型温度６２０℃に上昇させた。シリンダ１４
を介して、プレス機１３で加圧し、３５０ｋｇ／ｃｍ 2
の圧力で所定厚みまでプレス成形した。次に、４００℃
まで冷却した後、上側型部材１６を上昇させた。
【００６５】成形されたガラス基板２１をガラス材料搬
出機５を用い、冷却室４に移し、３５０℃に保たれた冷
却ブロック１８上に載置した後、冷却ブロック１８を常
温まで冷却する。そして、このガラス基板２１を取り出
す。
出機５を用い、冷却室４に移し、３５０℃に保たれた冷
却ブロック１８上に載置した後、冷却ブロック１８を常
温まで冷却する。そして、このガラス基板２１を取り出
す。
【００６６】このガラス基板２１は、図２に示されるよ
うに厚み０．３８ｍｍおよび外径２５ｍｍを有するとと
もに、その中心領域に直径７ｍｍ、長さ１ｍｍの回転軸
を有する。
うに厚み０．３８ｍｍおよび外径２５ｍｍを有するとと
もに、その中心領域に直径７ｍｍ、長さ１ｍｍの回転軸
を有する。
【００６７】また、金型の研磨条件、エッチング条件を
変更し、種々の表面粗さの金型を形成し、同様の条件で
３０ショットの成形を行い、成形時の割れ発生頻度を調
べると共に、磁気ディスク用ガラス基板のサンプル１〜
２２を作成する。
変更し、種々の表面粗さの金型を形成し、同様の条件で
３０ショットの成形を行い、成形時の割れ発生頻度を調
べると共に、磁気ディスク用ガラス基板のサンプル１〜
２２を作成する。
【００６８】得られた各サンプル１〜２２それぞれの表
面をＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で１０μｍ角で５ヶ所、
中心線平均表面粗さＲａを測定し、その平均を算出す
る。表１にこの結果を示す。
面をＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で１０μｍ角で５ヶ所、
中心線平均表面粗さＲａを測定し、その平均を算出す
る。表１にこの結果を示す。
【表１】 表１からわかるように、下側型部材１２のプレス成形面
の表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍよりも
小さく、かつ、上側型部材１６のプレス面の表面粗さが
中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍより小さい場合、サン
プル１〜３，７〜９，１３，１４，１８には、成形割れ
が発生しやすい。しかし、対向面を形成する上側型部材
１６のプレス面の表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で
１ｎｍ以上の場合、サンプル４〜６，１０〜１２，１５
〜１７，１９〜２２には、成形割れは発生せず、軸付き
ガラス基板を得ることができた。
の表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍよりも
小さく、かつ、上側型部材１６のプレス面の表面粗さが
中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍより小さい場合、サン
プル１〜３，７〜９，１３，１４，１８には、成形割れ
が発生しやすい。しかし、対向面を形成する上側型部材
１６のプレス面の表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で
１ｎｍ以上の場合、サンプル４〜６，１０〜１２，１５
〜１７，１９〜２２には、成形割れは発生せず、軸付き
ガラス基板を得ることができた。
【００６９】また、得られたガラス基板の磁気記録面
は、下側型部材１２のプレス成形面を精密に転写してお
り、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍよりも
小さい超平滑表面を形成していた。
は、下側型部材１２のプレス成形面を精密に転写してお
り、表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で１ｎｍよりも
小さい超平滑表面を形成していた。
【００７０】更に、対向面を形成する上側型部材１６の
プレス成形面の表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で２
ｎｍ以上の場合、サンプル６，１２，１７，２１の場合
には、より高い温度での型開き（上側型部材１６の上
昇）が可能という、優れた効果を示した。
プレス成形面の表面粗さが中心線平均粗さ（Ｒａ）で２
ｎｍ以上の場合、サンプル６，１２，１７，２１の場合
には、より高い温度での型開き（上側型部材１６の上
昇）が可能という、優れた効果を示した。
【００７１】
【発明の効果】以上のように本発明の金型によると、加
熱軟化したガラスを加圧し、成形した後、成形されたガ
ラス基板は、両型部材表面に密着していて、成形後の冷
却工程において、両型部材とガラスとの間に熱収縮の差
による力が働いたとき、第２型部材の表面粗さが大きい
から、冷却時のガラス基板と第２型部材との熱収縮の差
により発生する力を、離型方向に分散させて前記密着力
を低減させられるとともに、ガラスにかかる力も低減さ
れられるため、冷却工程および型離れ工程におけるガラ
ス割れを防止することができる。
熱軟化したガラスを加圧し、成形した後、成形されたガ
ラス基板は、両型部材表面に密着していて、成形後の冷
却工程において、両型部材とガラスとの間に熱収縮の差
による力が働いたとき、第２型部材の表面粗さが大きい
から、冷却時のガラス基板と第２型部材との熱収縮の差
により発生する力を、離型方向に分散させて前記密着力
を低減させられるとともに、ガラスにかかる力も低減さ
れられるため、冷却工程および型離れ工程におけるガラ
ス割れを防止することができる。
【図１】本発明の実施形態に係るディスク用ガラス基板
の製造装置の概略構成図
の製造装置の概略構成図
【図２】 図１の装置で製造される磁気ディスク用ガラ
ス基板の断面図
ス基板の断面図
【図３】 図１の製造装置が備える金型の斜視図
１ ガラス材料搬入機 ２ 予熱室 ３ プレス室 ４ 冷却室 ５ ガラス材料搬出機 １２ 下側型部材 １６ 上側型部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｚ 7/26 ５１１ 7/26 ５１１ ５２１ ５２１ (72)発明者 川田 辰実 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5D006 CB06 5D112 AA02 BA03 BA10 5D121 AA02 DD04 DD18
Claims (12)
- 【請求項１】 プレス成形用の一対の型部材からなり、 一方の第１型部材は、前記ディスクの情報記録面の転写
に対応するもので、かつ、所要の表面粗さを備えたプレ
ス成形面を有し、 他方の第２型部材は、前記ディスクの情報無記録面の転
写に対応するもので、かつ、前記第１型部材におけるプ
レス成形面の表面粗さよりも大きな表面粗さを備えたプ
レス成形面を有する、ことを特徴とするディスク用ガラ
ス基板成形用金型。 - 【請求項２】 請求項１に記載のディスク用ガラス基板
成形用金型において、 前記第２型部材のプレス成形面の中心には、軸一体型の
情報記録ディスクにおける軸部形成用の凹みが設けられ
ている、ことを特徴とするディスク用ガラス基板成形用
金型。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のディスク用ガ
ラス基板成形用金型において、 前記第１型部材が、下側型部材として、そのプレス成形
面を上に向けられて配置される一方、前記第２型部材
が、上側型部材として、そのプレス成形面を下に向けら
れて配置され、この配置状態で前記両型部材の型締めお
よび型開きが行われる、ことを特徴とするディスク用ガ
ラス基板成形用金型。 - 【請求項４】 請求項１ないし３いずれかに記載のディ
スク用ガラス基板成形用金型において、 前記第１型部材におけるプレス成形面の表面粗さが、中
心線平均粗さ(Ｒａ)で１ｎｍ未満であり、前記第２型部
材におけるプレス成形面の表面粗さが、１ｎｍ以上であ
る、ことを特徴とするディスク用ガラス基板成形用金
型。 - 【請求項５】 請求項１ないし４いずれかに記載のディ
スク用ガラス基板成形用金型において、 前記両型部材それぞれは、超硬合金からなり、かつ、そ
れぞれのプレス成形面には、貴金属合金薄膜からなる保
護膜が形成されている、ことを特徴とするディスク用ガ
ラス基板成形用金型。 - 【請求項６】 請求項５に記載のディスク用ガラス基板
成形用金型において、 前記保護膜が、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウ
ム、イリジウム、オスミニウム、レニウム、タンタルの
元素を一種以上含有する、ことを特徴とするディスク用
ガラス基板成形用金型。 - 【請求項７】 請求項５または６記載のディスク用ガラ
ス基板成形用金型において、 前記保護膜が、スパッタリングにより形成されている、
ことを特徴とするディスク用ガラス基板成形用金型。 - 【請求項８】 一対の型部材からなる金型を用いてプレ
ス成形によりガラス材料からディスク用ガラス基板を製
造する方法であって、 前記両型部材として、前記請求項１ないし７いずれかに
記載のディスク用ガラス基板成形用金型における両型部
材を用いる、ことを特徴とするディスク用ガラス基板製
造方法。 - 【請求項９】 請求項８に記載のディスク用ガラス基板
製造方法において、 前記両型部材間にガラス材料を入れるとともに、前記両
型部材をその状態で型締めして加熱下におけるプレス成
形をした後、その型締めのまま冷却してディスク用ガラ
ス基板を製造する、ことを特徴とするディスク用ガラス
基板製造方法。 - 【請求項１０】 請求項８または９に記載のディスク用
ガラス基板製造方法において、 前記第１型部材を下側に、また、前記第２型部材を上側
に配置して両金型においてプレス成形を行う、ことを特
徴とするディスク用ガラス基板製造方法。 - 【請求項１１】 窒素ガス雰囲気下でガラス材料を予熱
する予熱室と、一対の型部材からなる金型を備え、か
つ、前記両型部材を用いて前記予熱室で予熱されたガラ
ス材料をディスク用ガラス基板の形状にプレス成形する
プレス室と、 前記プレス室でプレス成形されたディスク用ガラス基板
を冷却する冷却室とを有し、 前記プレス室において、前記両型部材として、請求項１
ないし５いずれかに記載のディスク用ガラス基板成形用
金型を構成する両型部材を備える、ことを特徴とするデ
ィスク用ガラス基板製造装置。 - 【請求項１２】請求項８ないし１０いずれかに記載のデ
ィスク用ガラス基板製造方法により製造されるディスク
用ガラス基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149163A JP2002338274A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ディスク用ガラス基板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディスク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001149163A JP2002338274A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ディスク用ガラス基板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディスク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002338274A true JP2002338274A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18994365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001149163A Pending JP2002338274A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | ディスク用ガラス基板成形用金型、ディスク用ガラス基板製造方法、ディスク用ガラス基板製造装置およびディスク用ガラス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002338274A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7428828B2 (en) * | 2001-05-09 | 2008-09-30 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. | Press die of disk with shaft shaped portion |
| WO2010029878A1 (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-18 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法及び磁気ディスク |
| WO2013001722A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001149163A patent/JP2002338274A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7428828B2 (en) * | 2001-05-09 | 2008-09-30 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. | Press die of disk with shaft shaped portion |
| WO2010029878A1 (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-18 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法及び磁気ディスク |
| JP2010257560A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-11-11 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクの製造方法及び磁気ディスク |
| US8895165B2 (en) | 2008-09-10 | 2014-11-25 | Hoya Corporation | Method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, glass substrate for a magnetic disk, method of manufacturing a magnetic disk, and magnetic disk |
| WO2013001722A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | Ｈｄｄ用ガラス基板の製造方法 |
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