JP2002215065A - 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器

Info

Publication number
JP2002215065A
JP2002215065A JP2001336830A JP2001336830A JP2002215065A JP 2002215065 A JP2002215065 A JP 2002215065A JP 2001336830 A JP2001336830 A JP 2001336830A JP 2001336830 A JP2001336830 A JP 2001336830A JP 2002215065 A JP2002215065 A JP 2002215065A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
source
film transistor
drain
organic electroluminescence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001336830A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Ishida
方哉 石田
Masahiro Furusawa
昌宏 古沢
Katsuyuki Morii
克行 森井
Osamu Yokoyama
修 横山
Satoru Miyashita
悟 宮下
Tatsuya Shimoda
達也 下田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2001336830A priority Critical patent/JP2002215065A/ja
Priority to US10/002,393 priority patent/US7253433B2/en
Publication of JP2002215065A publication Critical patent/JP2002215065A/ja
Priority to US11/821,878 priority patent/US7718453B2/en
Priority to US12/754,940 priority patent/US7951627B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/125Active-matrix OLED [AMOLED] displays including organic TFTs [OTFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より製造コストの低い有機エレクトロルミネ
ッセンス装置及び電子機器を実現する。 【解決手段】 透明基板10上に、透明導電膜11と、
発光層13と及びその周りに設けられた絶縁膜12と、
陰極層パターン14と、層間絶縁膜20と、互いに対向
して設けられたドレイン31及びソース30と、有機半
導体層32と、ゲート絶縁膜34と、ゲートライン33
と、層間絶縁膜20aと、ソースライン35と、が順に
積層された構造とする。そして、有機薄膜トランジスタ
を構成するゲートライン33並びにドレイン31及びソ
ース30によって、発光層13を含む有機エレクトロル
ミネッセンス素子部分を駆動する。 【効果】 有機薄膜トランジスタ素子によって有機エレ
クトロルミネッセンス素子を駆動する構成を採用するこ
とにより、真空チャンバー等の特別な装置を必要とせ
ず、インクジェットプロセス等を用いて製造することが
できるので、コストを低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は有機エレクトロルミ
ネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器に関
し、特に、各種情報の表示を行う有機エレクトロルミネ
ッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器に関す
る。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイや有機エレクトロルミ
ネッセンスディスプレイに代表されるフラットパネルデ
ィスプレイの各画素の駆動には薄膜トランジスタ(Th
infilm transistor;TFT)を用い
ることが主流となっているが、従来の薄膜トランジスタ
の能動層はシリコンなどに代表される無機半導体からな
っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
無機半導体薄膜トランジスタは柔軟性に乏しいため、任
意の形状を有するディスプレイを得ることが困難であっ
た。また、従来の薄膜トランジスタの作製には複雑な工
程と高真空装置などの高度な装置とが必要であった。そ
こで、本発明の第1の目的は柔軟性に富む有機半導体材
料を用いた薄膜トランジスタにより駆動される有機エレ
クトロルミネッセンス装置及び電子機器を提供すること
である。第2の目的は液相プロセスなどの簡便な手法を
用いて薄膜トランジスタ及び有機エレクトロルミネッセ
ンス素子を作製する方法を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明による有機エレク
トロルミネッセンス装置は、少なくとも能動層が有機材
料で構成されている有機薄膜トランジスタ素子と、該有
機薄膜トランジスタ素子によって駆動される有機エレク
トロルミネッセンス素子とを含むことを特徴とする。有
機薄膜トランジスタを採用して有機エレクトロルミネッ
センス素子を駆動することにより、特別な装置を必要と
せず、全ての製造工程をインクジェットプロセスで行う
ことができ、製造コストを低減できる。
【0005】なお、基板をさらに含み、前記有機エレク
トロルミネッセンス素子が前記基板と前記有機薄膜トラ
ンジスタ素子との間に設けられている構造にしても良い
し、前記有機薄膜トランジスタ素子が前記基板と前記有
機エレクトロルミネッセンス素子との間に設けられてい
る構造にしても良い。いずれの構造においても、基板、
有機エレクトロルミネッセンス素子、有機薄膜トランジ
スタ素子は、各部分がそれぞれ接しているものではな
い。
【0006】また、1画素において、前記有機薄膜トラ
ンジスタ素子のソース領域の面積とドレイン領域の面積
とを加えた面積が、発光材料が配置された領域(例えば
図5中の発光層13)の面積より大であるようにする。
また、前記有機薄膜トランジスタ素子を構成するソース
及びドレインは互いに一定距離を隔てて対向した状態で
屈曲した形状部分を有するように構成する。そして、前
記ソース及びドレインの屈曲した形状部分を覆うように
ゲートを設ける。このように構成すれば、ゲート幅をよ
り長くすることができ、有機薄膜トランジスタ素子でも
充分に有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動するこ
とができる。なお、前記ソース及びドレインの屈曲した
形状部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられ
た櫛形状か、渦巻き形状とする。
【0007】本発明による有機エレクトロルミネッセン
ス装置の製造方法は、基板の上方に所定の表示を行う有
機エレクトロルミネッセンス素子を形成するステップ
と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の上方に該
有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する有機薄膜
トランジスタ素子を形成するステップとを含むことを特
徴とする。本発明による他の有機エレクトロルミネッセ
ンス装置の製造方法は、基板の上方に有機薄膜トランジ
スタ素子を形成するステップと、前記有機薄膜トランジ
スタ素子の上方に該有機薄膜トランジスタ素子によって
駆動され所定の表示を行う有機エレクトロルミネッセン
ス素子を形成するステップとを含むことを特徴とする。
【0008】いずれの場合においても、前記表示を行う
際の1画素において、前記有機薄膜トランジスタ素子の
ソース領域の面積とドレイン領域の面積とを加えた面積
が、発光材料が配置された領域の面積より大であるよう
にし、前記有機薄膜トランジスタ素子を構成するソース
及びドレインは互いに一定距離を隔てて対向した状態で
屈曲した形状部分を有するように構成する。そして、前
記ソース及びドレインの屈曲した形状部分を覆うように
ゲートを設ける。このように構成すれば、ゲート幅をよ
り長くすることができ、有機薄膜トランジスタ素子でも
充分に有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動するこ
とができる。なお、前記ソース及びドレインの屈曲した
形状部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられ
た櫛形状か、渦巻き形状とする。
【0009】また、少なくとも、前記有機薄膜トランジ
スタの形成と前記有機エレクトロルミネッセンス素子の
有機発光層の形成とを、液相プロセスによって行う。こ
うすることにより、真空チャンバーを用いることなく、
有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することがで
きる。すなわち、インクジェット法、スピンコート法、
ディッピング法など、周知の液相プロセスによって、有
機薄膜トランジスタと有機エレクトロルミネッセンス素
子の有機発光層とを形成すれば、真空チャンバーは不要
となり、製造コストを低く抑えることができる。
【0010】要するに、有機薄膜トランジスタを採用し
て有機エレクトロルミネッセンス素子を駆動する構成を
採用すれば、特別な装置を必要とせず、インクジェット
プロセス等の液相プロセスを用いて製造することができ
るのである。本発明による電子機器は、本発明による有
機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴と
する。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。なお、以下の説明において
参照する各図では、他の図と同等部分は同一符号によっ
て示されている。図1は本発明による有機エレクトロル
ミネッセンス装置の第1の実施形態の構成を示す断面図
であり、表示のための1画素分が示されている。同図に
示されているように、本実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置は、透明基板10上に、透明導電膜
11と、発光層13及びその周りに設けられた絶縁膜1
2と、陰極層パターン14と、層間絶縁膜20と、互い
に対向して設けられたドレイン31及びソース30と、
有機半導体層32と、ゲート絶縁膜34と、ゲートライ
ン33と、層間絶縁膜20aと、ソースライン35と、
が順に積層された構造になっている。なお、層間配線2
2aはドレイン31と陰極層パターン14との間を電気
的に接続し、層間配線22bはソース30とソースライ
ン35とを電気的に接続している。
【0012】同図に示されている構造においては、透明
基板10側が表示面となり、発光層13による表示内容
を、透明導電膜11と透明基板10とを介して観察する
ことになる。すなわち、有機薄膜トランジスタを構成す
るゲートライン33並びにドレイン31及びソース30
によって、発光層13を含む有機エレクトロルミネッセ
ンス素子部分を駆動することにより、1画素分の表示を
行うことができる。また、図2は本発明による有機エレ
クトロルミネッセンス装置の第2の実施形態の構成を示
す断面図であり、表示のための1画素分が示されてい
る。同図に示されているように、本実施形態による有機
エレクトロルミネッセンス装置は、基板10の上に、ソ
ースライン35と、層間絶縁膜20と、ゲートライン3
3と、ゲート絶縁膜34と、有機半導体層32と、互い
に対向して設けられたドレイン31及びソース30と、
層間絶縁膜20aと、層間配線22と、陰極パターン1
4と、発光層13と、透明導電膜11と、が順に積層さ
れた構造になっている。なお、層間配線22aはドレイ
ン31と陰極層パターン14との間を電気的に接続し、
層間配線22bはソース30とソースライン35とを電
気的に接続している。
【0013】同図に示されている構造においては、透明
導電膜11側が表示面となり、陰極パターン14の形状
による発光層13の表示内容を、透明導電膜11を介し
て観察することになる。すなわち、有機薄膜トランジス
タを構成するゲートライン33並びにドレイン31及び
ソース30によって、発光層13を含む有機エレクトロ
ルミネッセンス素子部分を駆動することにより、1画素
分の表示を行うことができる。
【0014】次に、本発明の第1の実施形態による有機
エレクトロルミネッセンス装置の製造手順について説明
する。図3〜図19は、有機エレクトロルミネッセンス
装置の製造方法の各工程を示す図である。図3〜図8及
び図14〜図19において、図(a)は平面図、図
(b)は図(a)中のA−A部分の断面図である。図9
〜図13は、断面図である。まず、図3において、基板
10にはガラス、石英、プラスティック(合成樹脂)等
の透明な材料を用いる。また、透明導電膜11として
は、ITO(indium tin oxide)が望
ましい。ただし、ITO膜に限定されるものではなく、
透明で導電性が高ければ、他の構成でも良い。また、本
実施形態ではITO付きガラスを用いるとする。
【0015】図4において、絶縁膜12は、陰極パター
ン14と透明導電層11とのリーク電流を防ぐために設
ける。本実施形態ではSiO2を用いている。絶縁性が
確保されれば材料はこれに限らない。有機材料であるポ
リイミド樹脂等も使用できる。本実施形態では、原料と
しては、キシレンにポリシラザンを溶解した液体原料を
用い、発光エリアとなる円筒形の孔以外の領域にのみイ
ンクジェット(I/J)法を用いて形成する。ポリシラ
ザン溶液をI/J法で塗布した後、250℃、10分間
加熱して、所望の形状で、膜厚が150nmのSi02
膜を形成した。
【0016】図5において、発光層13は正孔を注入す
るための正孔注入層と、発光する有機エレクトロルミネ
ッセンス層との2層から形成しても良い。いずれの材料
もI/J法で形成される。スピンコート、蒸着等を使用
して形成しても良い。発光層13は絶縁膜12の円筒状
の孔の内部に形成する。本実施形態では、有機エレクト
ロルミネッセンス層のみをI/J法により形成した。液
体原料は、ポリフルオレン系高分子をキシレン溶媒に溶
解した溶液をI/J法で塗布し、溶媒を乾燥・除去する
ことにより発光層13を形成した。なお、発光層13の
膜厚は約80nmである。この他、有機エレクトロルミ
ネッセンス層には、ポリパラフェニレンビニレン(PP
V)等の有機エレクトロルミネッセンス材料を用いるこ
とができる。
【0017】図6において、陰極層パターン14は、金
属にて形成する。材料は金、銀、銅等を用いる。I/J
法によるパターンニングで形成する。他にアルミニウム
等の金属を蒸着等の方法で形成しても良い。本実施形態
では、金錯体をエタノール溶液に溶解した溶液を用い
た。金錯体として、(CH33−P−Au−CH3で示
される材料を用い、その濃度は約2重量%とした。この
溶液をI/J法により塗布した後に80℃で加熱し、膜
厚が50nmの良好な伝導特性を示す金膜パターンが得
られた。
【0018】次に、図7に示されているように、層間絶
縁膜20を形成する。層間絶縁膜20には、高分子材料
であるポリビニルアルコール(PVA)、ポリイミド等
を用いる。他に SiO2 等の無機材料を使用しても良
い。高分子材料の場合は、スピンコート、I/J法等で
成膜できる。本実施形態では、PVA水溶液をスピンコ
ート法により、膜厚1.5μmのPVA膜を形成した。
ここで、図8に示されているように、層間配線を行うた
めのビアホール21aを形成する。ビアホールを形成す
るための詳細なプロセスが、図9から図13に示されて
いる。
【0019】まず、図9に示されているように、直下の
層40の表面全面に、層間絶縁膜20を形成する。次
に、図10に示されているように、層間絶縁膜20上に
自己組織化膜41を形成する。この自己組織化膜41は
表面に撥水基であるフルオロアルキル基を有する有機単
分子膜である。ここに、図11に示されているように、
フォトマスク42を介して紫外光を照射すると、自己組
織化膜41のうち紫外光が照射された領域のみが除去さ
れて、図12に示されているように自己組織化膜パター
ン43が形成され、層間絶縁膜20が露出する。層間絶
縁膜20をPVA等の可溶性の高分子で形成した場合に
は、図13に示されているように、所望の溶媒に浸漬す
ることにより層間絶縁膜20の一部を溶解・除去して層
間絶縁膜のパターン44を形成することができる。本実
施形態では純水を用いてPVAの一部を溶解・除去し
た。図には示されていないが、PVAの一部を除去した
後に、基板全面に紫外光を照射することにより、基板表
面に残る自己組織化膜を分解・除去した。紫外光を用い
て円形形状の自己組織化膜パターン43を除去すること
で、ビアホールを層間絶縁膜に形成することができる。
これ以外のビアホール形成手段としては、フォトリソグ
ラフィーを用いたエッチングによる方法、I/J法で層
間絶縁膜が可溶な溶媒を吐出することによる方法等を用
いることができる。
【0020】ビアホールの形成が完了したら、図14に
おいて、ビアホール中へ液体金材料のトルエン溶液をI
/J法で塗布することにより層間配線22aを形成す
る。次に、図15に示されているように、ソース30及
びドレイン31を形成する。 この場合、同図に示され
ているように、ソース30とドレイン31とは互いに一
定距離を隔てて対向した状態で屈曲した形状部分を有し
ている。つまり、ソース30は、突出した形状部分30
a〜30dを有し、櫛形状になっている。ドレイン31
も同様に、突出した形状部分31a〜31dを有し、櫛
形状になっている。そして、ソース30の突出した形状
部分30a〜30dと、ドレイン31の突出した形状部
分31a〜31dとが交互に配列され櫛形状が噛み合う
ように形成されている。このため、ソース30の櫛形状
部分と、ドレイン31の櫛形状部分とが、互いに一定距
離を隔てて対向して形成されていることになる。
【0021】また、ドレイン31は陰極層に接続するよ
うに形成する。ソース30及びドレイン31の材料には
金属、導電性高分子材料等を使用することができる。ソ
ース30及びドレイン31は、I/J法によりパターン
ニングできる。本実施形態では液体金材料のトルエン溶
液をI/J法により塗布した。これにより得られた金膜
の膜厚は、約50nmである。さらに、図16に示され
ているように、有機半導体層32を形成する。この有機
半導体層32は、有機材料のスピンコート、蒸着、I/
J法等で形成できる。本実施形態では、アントラセンを
キシレン溶媒に溶解した液体原料をスピンコートして、
アントラセンからなる有機半導体膜を形成した。その膜
厚は、200nmである。他に、テトラセン、ベンタセ
ン、等の有機半導体材料を使用できる。
【0022】次に、図17に示されているように、ゲー
ト絶縁膜34を形成する。このゲート絶縁膜34には、
層間絶縁膜と同様な材料を用いることができる。本実施
形態ではPVA膜を用い、スピンコート法により1μm
の膜厚に形成した。さらに、図17に示されているよう
に、ソース30及びドレイン31の屈曲した形状部分を
覆うようにゲートライン33を形成する。つまり、ゲー
トライン33は、ソース30及びドレイン31の互いに
一定距離を隔てて対向した状態で屈曲した形状部分を覆
うことになる。これにより、ゲート幅をより長くするこ
とができる。このゲートライン33は、ソース30及び
ドレイン31と同様に、液体金材料のトルエン溶液を用
いて形成する。この液体金材料の溶媒には、トルエンを
用いた。得られた金膜の膜厚は約50nmである。
【0023】次に、図18に示されているように、層間
絶縁膜20aを形成し、その後先述したようにビアホー
ル21bを形成する。ただし、今回は、PVA膜の一部
を純水で溶解・除去した後に、キシレンで有機半導体層
の一部を溶解・除去して、ソースラインとソース30と
の間が電気的に接続可能になるようにした。最後に、図
19に示されているように、ソースライン35を形成す
る。ソースライン35はソース30に接続するように層
間配線22bも併せて形成する。材料は、ソース30及
びドレイン31と同様に液体金材料のトルエン溶液を用
いてI/J法により形成する。得られた金膜の膜厚は約
50nmである。以上で基本的なプロセスは終了であ
る。なお、ソースライン35の上に保護膜等を形成して
も良い。
【0024】以上のように構成された有機エレクトロル
ミネッセンス装置において、ソース30及びドレイン3
1並びにゲートライン33は薄膜トランジスタを構成し
ている。次に、本発明の第2の実施形態による有機エレ
クトロルミネッセンス装置の製造手順について説明す
る。図20〜図28は、有機エレクトロルミネッセンス
装置の製造方法の各工程を示す図である。図20〜図2
8において、図(a)は平面図、図(b)は図(a)中
のA−A部分の断面図である。
【0025】まず、図20に示されているように、基板
10の上にソースライン35を形成する。このソースラ
イン35は、液体金材料のトルエン溶液を用いてI/J
法により形成する。得られた金膜の膜厚は約50nmで
ある。さらに、層間絶縁膜20を形成する。この層間絶
縁膜20は、PVA膜を用い、I/J法により1μmの
膜厚に形成した。なお、ここで、ソースライン35上の
一部の領域にはPVA膜が形成されないようにPVA膜
の形成を行った。この層間絶縁膜20には、先述したよ
うにビアホール21bを形成する。
【0026】次に、図21に示されているように、ゲー
トライン33を形成する。このゲートライン33は、液
体金材料のトルエン溶液を用いてI/J法により形成す
る。得られた金膜の膜厚は約50nmである。さらに、
ゲート絶縁膜34を形成する。ゲート絶縁膜34につい
ては、I/J法により1μmの膜厚にPVA膜を形成し
た。ここで、ソースライン35上の一部の領域にはPV
A膜が形成されないようにPVA膜の形成を行った。
【0027】さらに、図22に示されているように、有
機半導体層32を形成する。この有機半導体層32に用
いる有機半導体材料は、上述した第1の実施形態の場合
と同様である。この有機半導体層32は、I/J法によ
り200nmの膜厚に形成した。ここで、ソースライン
上の一部の領域には有機半導体膜が形成されないように
有機半導体膜の形成を行った。次に、図23に示されて
いるように、液体金材料のトルエン溶液をI/J法で塗
布することにより層間配線22bを形成する。この後、
図24に示されているように、ソース30及びドレイン
31を形成する。
【0028】この場合、同図に示されているように、ソ
ース30とドレイン31とは互いに一定距離を隔てて対
向した状態で屈曲した形状部分を有している。つまり、
ソース30は、突出した形状部分30a〜30dを有
し、櫛形状になっている。ドレイン31も同様に、突出
した形状部分31a〜31dを有し、櫛形状になってい
る。そして、ソース30の突出した形状部分30a〜3
0dと、ドレイン31の突出した形状部分31a〜31
dとが交互に配列され櫛形状が噛み合うように形成され
ている。このため、ソース30の櫛形状部分と、ドレイ
ン31の櫛形状部分とが、互いに一定距離を隔てて対向
して形成されていることになる。この結果、ソース30
及びドレイン31の屈曲した形状部分をゲートライン3
3が覆うことになり、ゲート幅をより長くすることがで
きる。
【0029】また、ソース30はソースライン35に接
続するように形成する。本実施形態では液体金材料をI
/J法によって塗布した。液体金材料の溶媒には、エタ
ノールを用いた。得られた金膜の膜厚は約50nmであ
る。次に、図25に示されているように、層間絶縁膜2
0aを形成する。層間絶縁膜20aにはPVA膜を用
い、I/J法により1μmの膜厚に形成した。ここで、
ドレイン31上の一部の領域にはPVA膜が形成されな
いようにPVA膜の形成を行った。この層間絶縁膜20
aには、先述したようにビアホール21aを形成する。
【0030】また、図26に示されているように、層間
配線22aを形成する。本実施形態では、液体金材料の
トルエン溶液をI/J法によって塗布した。続いて、同
図に示されているように、ドレイン31と接続するよう
に陰極パターン14を形成する。さらに、図27に示さ
れているように、発光層13を形成する。この発光層1
3はスピンコート法で形成する。この発光層13の材料
は、第1の実施形態の場合と同様である。最後に、図2
8に示されているように、透明導電膜11を全面に形成
する。この透明導電膜11は、スパッタ法を用いて形成
した。その膜厚は150nmである。以上でプロセスは
終了である。なお、透明導電膜11の上に透明な保護膜
を形成しても良い。
【0031】以上のように構成された有機エレクトロル
ミネッセンス装置において、ソース30及びドレイン3
1並びにゲートライン33は有機薄膜トランジスタを構
成している。上述した第1の実施形態及び第2の実施形
態で得られる有機エレクトロルミネッセンス装置におい
ては、有機薄膜トランジスタにより有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を制御することができる。
【0032】上述した第1の実施形態及び第2の実施形
態においては、有機薄膜トランジスタ素子を構成するソ
ース及びドレインが、いずれも互いに一定距離を隔てて
対向して設けられた櫛形状になっている。ソース及びド
レインについては、互いに一定距離を隔てて対向させれ
ばゲート幅を長くすることができるので、櫛形状ではな
く、渦巻き形状とし、互いに一定距離を隔てて対向して
ソース及びドレインを設ければ良い。渦巻き形状にする
場合、渦巻き形状のソースと、その渦巻き形状と同じ方
向にかつソースとは一定距離を隔てて渦を巻く渦巻き形
状のドレインとを形成すれば良い。要するに、互いに一
定距離を隔てて対向した状態で屈曲した形状部分をソー
ス及びドレインに設ければ、ゲート幅をより長くするこ
とができ、有機薄膜トランジスタ素子でも充分に有機エ
レクトロルミネッセンス素子を駆動することができる。
【0033】請求項の記載に関し、本発明は更に以下の
態様を採り得る。 (1)有機薄膜トランジスタ素子と有機エレクトロルミ
ネッセンス素子とを電気的に接続する層間配線を更に含
むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の有
機エレクトロルミネッセンス装置。 (2)有機薄膜トランジスタ素子と有機エレクトロルミ
ネッセンス素子とを電気的に接続する層間配線を設ける
ステップを更に含むことを特徴とする請求項9〜16の
いずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の
製造方法。
【0034】つぎに、上記の有機エレクトロルミネッセ
ンス装置を適用した電子機器のいくつかの事例について
説明する。図29は前述の有機エレクトロルミネッセン
ス装置を適用したモバイル型のパーソナルコンピュータ
の構成を示す斜視図である。この図において、パーソナ
ルコンピュータ1100は、キーボード1102を備え
た本体部1104と、表示ユニット1106とにより構
成され、この表示ユニット1106が前述の有機エレク
トロルミネッセンス装置100を備えている。
【0035】図30は前述の有機エレクトロルミネッセ
ンス装置100をその表示部に適用した携帯電話機の構
成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1
200は、複数の操作ボタン1202のほか、受話口1
204、送話口1206とともに、前述の有機エレクト
ロルミネッセンス装置100を備えている。図31は前
述の有機エレクトロルミネッセンス装置100を、その
ファインダに適用したディジタルスチルカメラの構成を
示す斜視図である。なお、この図には外部機器との接続
についても簡易的に示している。ここで通常のカメラ
は、被写体の光像によりフィルムを感光するのに対し、
ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をC
CD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により
光電変換して撮像信号を生成する。ディジタルスチルカ
メラ1300におけるケース1302の背面には、前述
の有機エレクトロルミネッセンス装置100が設けら
れ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成に
なっており、有機エレクトロルミネッセンス装置100
は被写体を表示するファインダとして機能する。また、
ケース1302の観察側(図においては裏面側)には、
光学レンズやCCDなどを含んだ受光ユニット1304
が設けられている。
【0036】撮影者が有機エレクトロルミネッセンス装
置100に表示された被写体像を確認しシャッタボタン
1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像
信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納され
る。また、このディジタルスチルカメラ1300にあっ
ては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1
312と、データ通信用の入出力端子1314とが設け
られている。そして、図に示されるように、前者のビデ
オ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、
また、後者のデ−タ通信用の入出力端子1314にはパ
ーソナルコンピュータ1430が、それぞれ必要に応じ
て接続される。さらに、所定の操作により回路基板13
08のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1
430や、パーソナルコンピュータ1440に出力され
る構成になっている。
【0037】なお、本発明の有機エレクトロルミネッセ
ンス装置100が適用される電子機器としては、図29
のパーソナルコンピュータや、図30の携帯電話機、図
31のディジタルスチルカメラの他にも、テレビや、ビ
ューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコー
ダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電
卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電
話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙
げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部とし
て、前述した有機エレクトロルミネッセンス装置100
が適用可能なのは言うまでもない。
【0038】さらに有機薄膜トランジスタの機械的に柔
軟であること、または、有機薄膜トランジスタの作製に
液相プロセスが利用可能であるなどの有利性を利用すれ
ば、例えば、プラスティック基板あるいは紙状の基板な
どの上に形成されたシート表示体にも利用可能である。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、有機薄膜
トランジスタを採用して有機エレクトロルミネッセンス
素子を駆動することにより、特別な装置を必要とせず、
全ての製造工程をインクジェットプロセスで行うことが
でき、製造コストを低減できるという効果がある。ま
た、一画素において、有機エレクトロルミネッセンス素
子のサイズよりも有機薄膜トランジスタ素子のサイズの
方が大であるようにし、薄膜トランジスタ素子を構成す
るソース及びドレインは互いに一定距離を隔てて対向し
た状態で屈曲した形状部分を有するように構成し、ソー
ス及びドレインの屈曲した形状部分を覆うようにゲート
を設けることにより、ゲート幅をより長くすることがで
き、有機薄膜トランジスタ素子でも充分に有機エレクト
ロルミネッセンス素子を駆動することができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による有機エレクトロルミネッセンス装
置の実施の第1の形態を示す断面構成図である。
【図2】本発明による有機エレクトロルミネッセンス装
置の実施の第2の形態を示す断面構成図である。
【図3】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第1の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図4】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第2の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図5】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第3の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図6】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第4の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図7】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第5の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図8】本発明の第1の実施形態による有機エレクトロ
ルミネッセンス装置を製造するための第6の工程を示す
図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図9】ビアホール形成手順の第1の工程を示す図であ
る。
【図10】ビアホール形成手順の第2の工程を示す図で
ある。
【図11】ビアホール形成手順の第3の工程を示す図で
ある。
【図12】ビアホール形成手順の第4の工程を示す図で
ある。
【図13】ビアホール形成手順の第5の工程を示す図で
ある。
【図14】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第7の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図15】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第8の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図16】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第9の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図17】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第10の工程を
示す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図で
ある。
【図18】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第11の工程を
示す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図で
ある。
【図19】本発明の第1の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第12の工程を
示す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図で
ある。
【図20】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第1の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図21】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第2の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図22】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第3の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図23】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第4の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図24】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第5の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図25】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第6の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図26】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第7の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図27】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第8の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図28】本発明の第2の実施形態による有機エレクト
ロルミネッセンス装置を製造するための第9の工程を示
す図であり、図(a)は平面図、図(b)は断面図であ
る。
【図29】本発明の実施例の電子回路を備える有機エレ
クトロルミネッセンス装置が実装された、モバイル型の
パーソナルコンピュータに適用した場合の一例を示す図
である。
【図30】本発明の電子回路を備える有機エレクトロル
ミネッセンス装置をその表示部に適用した携帯電話機の
一例を示す図である。
【図31】本発明の電子回路を備える有機エレクトロル
ミネッセンス装置をファインダ部分に適用したディジタ
ルスチルカメラの一例を示す図である。
【符号の説明】
10 基板 11 透明導電膜 12 絶縁膜 13 発光層 14 陰極パターン 20,20a 層間絶縁膜 21 ビアホール 22a,22b 層間配線 30 ソース 31 ドレイン 32 半導体層 33 ゲートライン 34 ゲート絶縁膜 35 ソースライン 41 自己組織化膜 42 フォトマスク 43 自己組織化膜パターン 44 層間絶縁膜のパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/14 H01L 29/78 618B 33/26 616T 617K 29/28 29/78 626C (72)発明者 森井 克行 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 横山 修 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 宮下 悟 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 下田 達也 長野県諏訪市大和3丁目3番5号 セイコ ーエプソン株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB18 BA06 CB01 DA01 DB03 EB00 GA04 5C094 AA43 BA03 BA27 CA19 DA13 DB04 EA04 EA05 EB02 FA02 FB01 FB12 FB14 FB15 FB20 GB10 5F110 AA16 BB01 CC01 CC05 DD01 DD02 DD03 DD12 DD13 EE02 EE24 EE41 FF01 FF21 GG05 GG24 GG41 HK01 HK02 HK31 HL02 HL21 HM04 HM05 HM17 NN02 NN04 NN27 NN32 NN72

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも能動層が有機材料で構成され
    ている有機薄膜トランジスタ素子と、該有機薄膜トラン
    ジスタ素子によって駆動される有機エレクトロルミネッ
    センス素子とを含むことを特徴とする有機エレクトロル
    ミネッセンス装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の有機エレクトロルミネッ
    センス装置において、基板をさらに含み、前記有機エレ
    クトロルミネッセンス素子は前記基板と前記有機薄膜ト
    ランジスタ素子との間に設けられていることを特徴とす
    る有機エレクトロルミネッセンス装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の有機エレクトロルミネッ
    センス装置において、基板をさらに含み、前記有機薄膜
    トランジスタ素子は前記基板と前記有機エレクトロルミ
    ネッセンス素子との間に設けられていることを特徴とす
    る有機エレクトロルミネッセンス装置。
  4. 【請求項4】 1画素において、前記有機薄膜トランジ
    スタ素子のソース領域の面積とドレイン領域の面積とを
    加えた面積が、発光材料が配置された領域の面積より大
    であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載
    の有機エレクトロルミネッセンス装置。
  5. 【請求項5】 前記有機薄膜トランジスタ素子を構成す
    るソース及びドレインは互いに一定距離を隔てて対向し
    た状態で屈曲した形状部分を有することを特徴とする請
    求項1〜4のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッ
    センス装置。
  6. 【請求項6】 前記ソース及びドレインの屈曲した形状
    部分を覆うようにゲートを設けたことを特徴とする請求
    項5記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
  7. 【請求項7】 前記ソース及びドレインの屈曲した形状
    部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられた櫛
    形状であることを特徴とする請求項5又は6記載の有機
    エレクトロルミネッセンス装置。
  8. 【請求項8】 前記ソース及びドレインの屈曲した形状
    部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられた渦
    巻き形状であることを特徴とする請求項5又は6記載の
    有機エレクトロルミネッセンス装置。
  9. 【請求項9】 基板の上方に有機エレクトロルミネッセ
    ンス素子を形成するステップと、前記有機エレクトロル
    ミネッセンス素子の上方に該有機エレクトロルミネッセ
    ンス素子を駆動する有機薄膜トランジスタ素子を形成す
    るステップとを含むことを特徴とする有機エレクトロル
    ミネッセンス装置の製造方法。
  10. 【請求項10】 基板の上方に有機薄膜トランジスタ素
    子を形成するステップと、前記有機薄膜トランジスタ素
    子の上方に該有機薄膜トランジスタ素子によって駆動さ
    れ所定の表示を行う有機エレクトロルミネッセンス素子
    を形成するステップとを含むことを特徴とする有機エレ
    クトロルミネッセンス装置の製造方法。
  11. 【請求項11】 1画素において、前記有機薄膜トラン
    ジスタ素子のソース領域の面積とドレイン領域の面積と
    を加えた面積が、発光材料が配置された領域の面積より
    大であることを特徴とする請求項9又は10記載の有機
    エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  12. 【請求項12】 前記有機薄膜トランジスタ素子を構成
    するソース及びドレインは互いに一定距離を隔てて対向
    した状態で屈曲した形状部分を有することを特徴とする
    請求項9〜11のいずれかに記載の有機エレクトロルミ
    ネッセンス装置の製造方法。
  13. 【請求項13】 前記ソース及びドレインの屈曲した形
    状部分を覆うようにゲートを設けたことを特徴とする請
    求項12記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製
    造方法。
  14. 【請求項14】 前記ソース及びドレインの屈曲した形
    状部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられた
    櫛形状であることを特徴とする請求項12又は13記載
    の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記ソース及びドレインの屈曲した形
    状部分は、互いに一定距離を隔てて対向して設けられた
    渦巻き形状であることを特徴とする請求項12又は13
    記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
  16. 【請求項16】 少なくとも、前記有機薄膜トランジス
    タの形成と前記有機エレクトロルミネッセンス素子の有
    機発光層の形成とを、液相プロセスによって行うことを
    特徴とする請求項9〜15のいずれかに記載の有機エレ
    クトロルミネッセンス装置の製造方法。
  17. 【請求項17】 請求項1乃至8のいずれかに記載の有
    機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。
JP2001336830A 2000-11-02 2001-11-01 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器 Withdrawn JP2002215065A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001336830A JP2002215065A (ja) 2000-11-02 2001-11-01 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
US10/002,393 US7253433B2 (en) 2000-11-02 2001-11-02 Organic electroluminescent device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
US11/821,878 US7718453B2 (en) 2000-11-02 2007-06-26 Organic electroluminescent device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
US12/754,940 US7951627B2 (en) 2000-11-02 2010-04-06 Organic electroluminescent device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-336391 2000-11-02
JP2000336391 2000-11-02
JP2001336830A JP2002215065A (ja) 2000-11-02 2001-11-01 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002215065A true JP2002215065A (ja) 2002-07-31

Family

ID=26603370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001336830A Withdrawn JP2002215065A (ja) 2000-11-02 2001-11-01 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (3) US7253433B2 (ja)
JP (1) JP2002215065A (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087458A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Ind Technol Res Inst 薄膜トランジスタと発光ダイオードに用いる有機集積デバイス及びその製造方法
WO2004026004A1 (ja) * 2002-09-12 2004-03-25 Pioneer Corporation 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
JP2004221562A (ja) * 2002-12-26 2004-08-05 Konica Minolta Holdings Inc 有機薄膜トランジスタ素子の製造方法、該製造方法により製造した有機薄膜トランジスタ素子、及び有機薄膜トランジスタ素子シート
JP2005093633A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Sony Corp 電界効果型トランジスタ
KR100502856B1 (ko) * 2002-09-17 2005-07-21 주식회사 미뉴타텍 유기 발광 소자
JP2005227618A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び発光装置の作製方法
JP2005537628A (ja) * 2002-09-03 2005-12-08 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 光学装置
KR100603334B1 (ko) 2004-04-06 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 능동형 유기 el 픽셀
JP2006303476A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Samsung Electronics Co Ltd 底面発光型の有機発光素子
KR100659055B1 (ko) 2004-06-23 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR100659054B1 (ko) 2004-06-23 2006-12-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2007207545A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
CN100359700C (zh) * 2002-07-02 2008-01-02 摩托罗拉公司 包含有机半导体的场效应晶体管及其制造方法
US7365805B2 (en) 2004-01-26 2008-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7364769B2 (en) 2003-05-13 2008-04-29 Ricoh Company, Ltd. Apparatus and method for formation of a wiring pattern on a substrate, and electronic devices and producing methods thereof
US7371625B2 (en) 2004-02-13 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
US7510893B2 (en) 2003-02-05 2009-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a display device using droplet emitting means
US7598668B2 (en) 2003-08-29 2009-10-06 Kyoto University Organic semiconductor device and method for manufacturing same
KR101122231B1 (ko) 2004-12-17 2012-03-19 삼성전자주식회사 유기 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조방법
JP2013034028A (ja) * 2005-05-09 2013-02-14 Nano Eprint Ltd 電子デバイス

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1592053B1 (en) * 2003-02-05 2011-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring fabricating method
WO2004070819A1 (ja) * 2003-02-05 2004-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 表示装置の製造方法
EP1592049A1 (en) * 2003-02-05 2005-11-02 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process for manufacturing display
JPWO2004070809A1 (ja) * 2003-02-06 2006-05-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
WO2004070821A1 (ja) * 2003-02-06 2004-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 表示装置の作製方法
WO2004070822A1 (ja) * 2003-02-06 2004-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 半導体装置及び表示装置の製造方法
KR20110031384A (ko) * 2003-02-06 2011-03-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 제조장치
CN100568457C (zh) 2003-10-02 2009-12-09 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
KR100980353B1 (ko) * 2003-11-19 2010-09-07 유니버시티 오브 플로리다 리서치 파운데이션, 아이엔씨. 다공성 기판상에 패턴화된 전극을 접촉시키는 방법 및 이에의한 소자
JP4415653B2 (ja) * 2003-11-19 2010-02-17 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US20050170643A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Forming method of contact hole, and manufacturing method of semiconductor device, liquid crystal display device and EL display device
CN100569036C (zh) 2004-02-16 2009-12-09 独立行政法人科学技术振兴机构 发光型晶体管和激光光源
US7416977B2 (en) * 2004-04-28 2008-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device, liquid crystal television, and EL television
JP2006176494A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Kyoto Univ ピレン系化合物及びこれを用いた発光トランジスタ素子及びエレクトロルミネッセンス素子
KR101169262B1 (ko) * 2004-12-03 2012-08-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8212238B2 (en) * 2005-12-27 2012-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI328520B (en) 2006-02-07 2010-08-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for reducing irregularities in color filters
KR20080006316A (ko) * 2006-07-12 2008-01-16 삼성전자주식회사 유기 박막 트랜지스터와 그의 제조 방법
JP4348644B2 (ja) * 2006-09-26 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 薄膜トランジスタ、電気光学装置および電子機器
US7857413B2 (en) 2007-03-01 2010-12-28 Applied Materials, Inc. Systems and methods for controlling and testing jetting stability in inkjet print heads
KR102072803B1 (ko) * 2013-04-12 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 반도체 장치 및 유기 발광 표시 장치
GB2519081B (en) * 2013-10-08 2019-07-03 Flexenable Ltd Electronic devices including organic materials
CN103525406B (zh) 2013-10-21 2015-08-26 京东方科技集团股份有限公司 一种复合薄膜及其制作方法、光电元件和光电设备
CN103500803B (zh) * 2013-10-21 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种复合发光层及其制作方法、白光有机电致发光器件

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258028A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH05152560A (ja) * 1991-03-22 1993-06-18 Mitsubishi Electric Corp インバータ
JPH10189252A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機アクティブel発光装置
JPH10209459A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法並びに液晶素子と有機発光素子
JPH1140358A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Seiko Epson Corp 有機el素子用組成物および有機el素子の製造方法
JPH11340417A (ja) * 1998-03-25 1999-12-10 Seiko Epson Corp 半導体素子、液晶表示用アクティブマトリクス基板及びこれらの製造方法
JP2000029403A (ja) * 1998-05-29 2000-01-28 Lucent Technol Inc 有機発光ダイオ―ドとモノリシックに集積化された薄膜トランジスタ
WO2000018193A1 (fr) * 1998-09-17 2000-03-30 Seiko Epson Corporation Procede de fabrication d'un dispositif a electroluminescence
JP2000098588A (ja) * 1998-09-17 2000-04-07 Toshiba Corp マスクパターンの形成方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331356B1 (en) * 1989-05-26 2001-12-18 International Business Machines Corporation Patterns of electrically conducting polymers and their application as electrodes or electrical contacts
JP2701738B2 (ja) * 1994-05-17 1998-01-21 日本電気株式会社 有機薄膜el素子
JP3881092B2 (ja) * 1997-07-10 2007-02-14 シチズン時計株式会社 液晶表示パネル
KR100248392B1 (ko) * 1997-05-15 2000-09-01 정선종 유기물전계효과트랜지스터와결합된유기물능동구동전기발광소자및그소자의제작방법
US6843937B1 (en) * 1997-07-16 2005-01-18 Seiko Epson Corporation Composition for an organic EL element and method of manufacturing the organic EL element
DE69802907T2 (de) * 1997-09-24 2002-08-14 Koninkl Philips Electronics Nv Organische elektrolumineszente vorrichtung
US6087196A (en) 1998-01-30 2000-07-11 The Trustees Of Princeton University Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing
US6657225B1 (en) * 1998-03-25 2003-12-02 Seiko Epson Corporation Semiconductor component, active matrix substrate for a liquid crystal display, and methods of manufacturing such component and substrate
TW411726B (en) * 1998-06-18 2000-11-11 Siemens Ag Manufacture of structurized electrodes
KR100393324B1 (ko) * 1998-06-19 2003-07-31 띤 필름 일렉트로닉스 에이에스에이 집적 무기/유기 보상 박막 트랜지스터 회로 및 그 제조방법
GB9903251D0 (en) * 1999-02-12 1999-04-07 Cambridge Display Tech Ltd Opto-electric devices
GB2347013A (en) * 1999-02-16 2000-08-23 Sharp Kk Charge-transport structures
JP2000269504A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Hitachi Ltd 半導体装置、その製造方法及び液晶表示装置
TW556357B (en) * 1999-06-28 2003-10-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing an electro-optical device
US6545291B1 (en) * 1999-08-31 2003-04-08 E Ink Corporation Transistor design for use in the construction of an electronically driven display
US6593690B1 (en) * 1999-09-03 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Large area organic electronic devices having conducting polymer buffer layers and methods of making same
JP2004538618A (ja) * 1999-10-11 2004-12-24 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 集積回路
TW591584B (en) * 1999-10-21 2004-06-11 Semiconductor Energy Lab Active matrix type display device
US6335539B1 (en) * 1999-11-05 2002-01-01 International Business Machines Corporation Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure
US7315295B2 (en) * 2000-09-29 2008-01-01 Seiko Epson Corporation Driving method for electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
GB2371910A (en) * 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
TW575652B (en) * 2001-03-07 2004-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light-emitting device
JP4224578B2 (ja) * 2002-03-26 2009-02-18 独立行政法人産業技術総合研究所 有機薄膜トランジスタ
JP2004146430A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Konica Minolta Holdings Inc 有機薄膜トランジスタ、有機tft装置およびそれらの製造方法
TWI236173B (en) * 2004-02-13 2005-07-11 Ind Tech Res Inst Manufacturing method and device for organic thin film transistor
JP4528961B2 (ja) * 2004-03-24 2010-08-25 独立行政法人産業技術総合研究所 有機薄膜トランジスタ
JP5200443B2 (ja) * 2007-07-30 2013-06-05 セイコーエプソン株式会社 有機トランジスタ及びアクティブマトリックス基板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258028A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH05152560A (ja) * 1991-03-22 1993-06-18 Mitsubishi Electric Corp インバータ
JPH10189252A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機アクティブel発光装置
JPH10209459A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法並びに液晶素子と有機発光素子
JPH1140358A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Seiko Epson Corp 有機el素子用組成物および有機el素子の製造方法
JPH11340417A (ja) * 1998-03-25 1999-12-10 Seiko Epson Corp 半導体素子、液晶表示用アクティブマトリクス基板及びこれらの製造方法
JP2000029403A (ja) * 1998-05-29 2000-01-28 Lucent Technol Inc 有機発光ダイオ―ドとモノリシックに集積化された薄膜トランジスタ
WO2000018193A1 (fr) * 1998-09-17 2000-03-30 Seiko Epson Corporation Procede de fabrication d'un dispositif a electroluminescence
JP2000098588A (ja) * 1998-09-17 2000-04-07 Toshiba Corp マスクパターンの形成方法

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100359700C (zh) * 2002-07-02 2008-01-02 摩托罗拉公司 包含有机半导体的场效应晶体管及其制造方法
JP2004087458A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Ind Technol Res Inst 薄膜トランジスタと発光ダイオードに用いる有機集積デバイス及びその製造方法
JP2005537628A (ja) * 2002-09-03 2005-12-08 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 光学装置
WO2004026004A1 (ja) * 2002-09-12 2004-03-25 Pioneer Corporation 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
KR100696303B1 (ko) * 2002-09-12 2007-03-19 파이오니아 가부시키가이샤 유기 일렉트로루미네선스 표시장치 및 그 제조방법
CN100456486C (zh) * 2002-09-12 2009-01-28 先锋株式会社 有机电致发光显示器件及其制造方法
KR100502856B1 (ko) * 2002-09-17 2005-07-21 주식회사 미뉴타텍 유기 발광 소자
JP2004221562A (ja) * 2002-12-26 2004-08-05 Konica Minolta Holdings Inc 有機薄膜トランジスタ素子の製造方法、該製造方法により製造した有機薄膜トランジスタ素子、及び有機薄膜トランジスタ素子シート
US7510893B2 (en) 2003-02-05 2009-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a display device using droplet emitting means
US7364769B2 (en) 2003-05-13 2008-04-29 Ricoh Company, Ltd. Apparatus and method for formation of a wiring pattern on a substrate, and electronic devices and producing methods thereof
US7598668B2 (en) 2003-08-29 2009-10-06 Kyoto University Organic semiconductor device and method for manufacturing same
JP4586345B2 (ja) * 2003-09-17 2010-11-24 ソニー株式会社 電界効果型トランジスタ
JP2005093633A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Sony Corp 電界効果型トランジスタ
US7993993B2 (en) 2004-01-26 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7732818B2 (en) 2004-01-26 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7365805B2 (en) 2004-01-26 2008-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television receiver
US7776667B2 (en) 2004-02-13 2010-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
JP4566575B2 (ja) * 2004-02-13 2010-10-20 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2005227618A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置及び発光装置の作製方法
US7371625B2 (en) 2004-02-13 2008-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, liquid crystal television system, and EL television system
KR100603334B1 (ko) 2004-04-06 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 능동형 유기 el 픽셀
KR100659055B1 (ko) 2004-06-23 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR100659054B1 (ko) 2004-06-23 2006-12-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR101122231B1 (ko) 2004-12-17 2012-03-19 삼성전자주식회사 유기 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조방법
JP2006303476A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Samsung Electronics Co Ltd 底面発光型の有機発光素子
JP2013034028A (ja) * 2005-05-09 2013-02-14 Nano Eprint Ltd 電子デバイス
US9076851B2 (en) 2005-05-09 2015-07-07 Pragmatic Printing Limited Planar electronic semiconductor device
JP4544168B2 (ja) * 2006-02-01 2010-09-15 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2007207545A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
US8102112B2 (en) 2006-02-01 2012-01-24 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescent device having uniform organic layer, and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20070249076A1 (en) 2007-10-25
US7951627B2 (en) 2011-05-31
US7718453B2 (en) 2010-05-18
US7253433B2 (en) 2007-08-07
US20100190281A1 (en) 2010-07-29
US20020128515A1 (en) 2002-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002215065A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP6977188B2 (ja) 電子機器
US10658433B2 (en) Display device
TWI409849B (zh) 具有膜圖案的基底及其製造方法,半導體裝置的製造方法,液晶電視,及el電視
TWI253178B (en) Circuit fabrication method
US11665940B2 (en) Display substrate for avoiding breaks and preparation method thereof, bonding method of display panel and display apparatus
CN107302030B (zh) 显示设备
JP2010182819A5 (ja)
JP2002124381A (ja) 有機el装置の製造方法および有機el装置、電子機器
WO2015100898A1 (zh) 薄膜晶体管、tft阵列基板及其制造方法和显示装置
JP2002082633A (ja) 有機el表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2006100808A (ja) 半導体装置の作製方法
JP5458669B2 (ja) 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、表示装置、および電子機器
KR100821604B1 (ko) 배선 기판, 전기 광학 장치, 전자 기기, 배선 기판의 제조방법, 전기 광학 장치의 제조 방법, 및 전자 기기의 제조방법
JP2014032983A (ja) 半導体装置、表示装置および電子機器
US8847207B2 (en) Semiconductor device with bottom gate organic thin-film transistor, and display device and electronic equipment with same
TW201316581A (zh) 有機薄膜電晶體,其製造方法,以及顯示器
JP2006154168A (ja) アクティブマトリクス基板、電気光学装置、電子デバイス、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
WO2015109667A1 (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置及电子产品
CN107302061B (zh) Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN111524957A (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
JP4785396B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013033843A (ja) 回路基板、回路基板の製造方法、表示装置および電子機器
CN216982208U (zh) 柔性电路板及显示装置
CN117337084A (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060403

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080219

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080407