JP2002134301A - 多層の抵抗材料を有する抵抗構成要素 - Google Patents

多層の抵抗材料を有する抵抗構成要素

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ワン ジンタオ
Michael A Centanni
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ジェイ クラウザー シドニー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】銅箔で構成され、いろいろに異なる抵抗値を有
する抵抗箔を提供する。 【解決手段】５Åと７０Åの間の厚さの中間層１８を銅
層１２の第一の面に配置する。５０Åと２μｍの間の厚
さの第一抵抗金属である第一の層１４を中間層１８上に
配置して、さらに５０Åと２μｍの間の厚さの第二抵抗
金属である第二の層１６を第一抵抗金属である第一の層
１４上に配置する。第一抵抗金属１４と第二抵抗金属１
６とは抵抗値が異なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層のプリント回路
基板に関し、特に、埋め込まれた抵抗層で基板を形成す
るのに使用できる抵抗要素に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の基本要素は銅箔シー
トを接着した絶縁層である。１つ以上のエッチング工程
を含む除去工程を通して、銅箔の一部分がエッチング除
去されて特定の導線パターンが残され、絶縁層の表面に
要素が形成される。多層プリント回路基板はプリント回
路を有する２つ以上の前記絶縁層を積層結合することに
よって形成される。多くのプリント回路基板には類似し
た特性の分離した構成要素となるパターン構成要素を含
む導体層が含まれる。このような分離した構成要素の１
つに抵抗箔から形成される抵抗要素がある。抵抗要素は
基本的には１つの面に付着した抵抗材料、典型的には金
属または金属合金、の薄い層を有する銅箔である。抵抗
箔は抵抗材料側を絶縁基板に接着して絶縁基板に取付け
る。従来知られているマスクやエッチング技術を使用し
て銅箔や抵抗材料はエッチング除去され、絶縁物表面上
に抵抗材料のある銅の配線が生じる。銅層の領域は除去
されて２つの分離した銅端部を接続する面には抵抗材料
のみが残る。抵抗層を形成する材料は典型的には銅より
も電気伝導度が小さいので、銅配線を分離する端部間の
抵抗器として本質的に作用する。抵抗層の厚さと幅は銅
トレースの端部間に配置された抵抗層の長さと同様に、
このように形成された抵抗要素の抵抗値に影響する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来知られた
抵抗箔に対する改良であり、銅層上に多層の抵抗材料を
有する抵抗箔を備え、これによっていろいろな抵抗値を
有するいろいろな異なる抵抗要素の形成を容易にするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の好ましい実施の
形態によれば、第一の面と第二の面を有する銅層を含む
抵抗箔が設けられる。５Åと７０Åの間の厚さを有する
中間層を銅層の第一の面に備える。５０Åと２μｍの間
の厚さを有する第一抵抗金属である第一の層が中間層上
にあり、５０Åと２μｍの間の厚さを有する第二抵抗金
属である第二の層が第一抵抗金属である第一の層の上に
ある。第一抵抗金属は第二抵抗金属とは異なる抵抗値を
有する。
【０００５】本発明の別の実施の形態によれば、プリン
ト回路基板上に抵抗要素を形成する方法であり、 ａ）第一の面と第二の面を有する銅層と、銅層の第一の
面上に５Åと７０Åの間の厚さを有する中間層と、中間
層上の第一抵抗金属である第一の層と、第一抵抗金属で
ある第一の層上に第二抵抗金属である第二の層とからな
り、第一抵抗金属の抵抗値は第二抵抗金属の抵抗値と異
なり、第二抵抗金属である第二の層を絶縁基板の方に向
けて抵抗箔を絶縁基板に接着する工程と、 ｂ）絶縁基板上に抵抗箔で回路配線を形成する工程と、 ｃ）銅層と中間層の一部を回路配線から除去して抵抗金
属である第一および第二の層からなる回路配線の領域を
形成する工程 とから構成される。
【０００６】これらは付帯する図面をともなう好ましい
実施の形態についての以下の説明および特許請求の範囲
によって明白となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明はプリント回路基板に抵抗
要素を埋め込んで形成したものを使用する抵抗箔に関す
る。広義には、抵抗箔は抵抗材料を２層以上使用した抵
抗銅箔で形成される。抵抗材料は好ましくは金属で形成
される。ここで使用する用語「金属」は、これから説明
する方法による真空蒸着が可能な金属や合金を意味す
る。
【０００８】本発明で使用する銅箔は２つのいずれかの
技術を使用して作ることができる。鍛造や圧延の銅箔は
銅や銅合金のストリップまたはインゴットを圧延などの
工程によって機械的に減厚して製造する。電着箔は溶液
の銅イオンを回転陰極ドラム上に電解付着させた後、陰
極から付着箔を剥ぎ取ることで製造する。本発明の適用
では電着銅箔の方が有利である。
【０００９】代表的な銅箔の公称厚さは約０．０００２
インチ（５．１μｍ）から約０．０２インチ（５０８μ
ｍ）の範囲である。銅箔の厚さはときには質量で表現
し、本発明の代表的な箔の質量、すなわち厚さは約１／
８から１４オンス／平方フィート（約３３．４から３７
４０ｇ／ｍ2）である。特に有効な銅箔の質量は１／
３、１／２、１または２オンス／平方フィート（８９、
１３４、２６７、５３５ｇ／ｍ2）である。
【００１０】電着銅箔には滑らかで艶のある（ドラム）
側と、粗くて艶のない（銅付着成長面）側とがある。本
発明の工程で適用する層が重なる箔の片側または両側は
「標準断面」、「薄断面」または「極薄断面」を有す
る。有用な実施の形態には薄断面および極薄断面を有す
る箔の使用が含まれる。用語「標準断面」は１０．２μ
を超えるＲtm（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔を
指すようにここでは使用する。用語「薄断面」は１０．
２μ未満のＲtm（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔
を指す。用語「極薄断面」は５．１μ未満のＲtm（ＩＰ
Ｃ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔を指す。Ｒtm（ＩＰＣ
−ＭＦ−１５０Ｆ）は連続した５つのサンプル測定にお
ける各山谷間の垂直最大値の平均値であり、英国レイセ
スタにあるランク・テイラー・ホブソン社から市販され
ている登録商標SURTRONICの断面測定器を使用して測定
できる。
【００１１】本発明は上記の種類の銅箔を使うことによ
って有利に適用できる。図１に本発明の好ましい実施の
形態を説明するため抵抗箔１０の横断面を示す。抵抗箔
１０は銅層１２で構成される。第一抵抗材料である第一
の層１４は銅層１２の一方の面に付着される。層１４
は、好ましくは、真空蒸着、電着、無電解付着またはそ
れらの組み合わせなどの付着工程によって銅層１２上に
付着する金属や金属合金で形成される。層１４は、好ま
しくは、電着工程または真空蒸着により銅層１２の面１
２ａに付着される。層１４は銅よりも電気抵抗率の大き
い金属で形成する。アルミニウム、亜鉛、ニッケル、ニ
ッケル／クロム、ニッケル／クロム／アルミニウム／シ
リコン合金、チタン、バナジウム、クロム、タンタル、
鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸化物、窒化物およ
びケイ化物、さらに電気抵抗率が銅のものよりも大きい
蒸着可能な金属または合金、酸化物、窒化物およびケイ
化物は層１４を形成するのに有利に使用できる。実施の
形態では、層１４はニッケル／クロム／アルミニウム／
シリコン合金で形成されたものが好ましい。層１４は最
終的には抵抗要素を形成するように使用されるので、層
１４の厚さは形成する抵抗要素の所望の抵抗値と層１４
を形成する金属の抵抗率とに基づく。この点に関して
は、層１４は５０Åから２μｍの間の厚さとすることが
できる。好ましくは層１４は１００Åと５００Åの間の
厚さとし、より好ましくは１００Åと３５０Åの間の厚
さとすることができる。
【００１２】第二抵抗材料である第二の層１６は層１４
上に付着させる。層１６は好ましくは層１４を形成する
材料とは異なる材料で形成する。層１６を形成する材料
は層１４を形成する材料とは異なる抵抗率を有し、層１
６は層１４とは異なった抵抗値を有する。
【００１３】層１６は、層１４と異なる抵抗値を有する
限り上記と同じ材料、すなわち、アルミニウム、亜鉛、
ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／アル
ミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、クロ
ム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸化
物、窒化物およびケイ化物、さらに電気抵抗率が銅のも
のよりも大きい蒸着可能な金属または合金、酸化物、窒
化物およびケイ化物のいずれかで形成することができ
る。好ましい実施の形態では、第二の層１６はタンタル
と酸素の化合物、例えばTa2O5, タンタルと窒素の化合
物、例えばTa2NおよびTaN2, またはクロムとシリコンの
化合物、例えばCrSiで形成される。
【００１４】層１６は好ましくは、真空蒸着、電着、無
電解付着またはこれらの組み合わせなどの工程によって
付着される。層１６は電着工程または真空蒸着によって
層１４に付着されるのが好ましい。
【００１５】層１６の厚さは、層１４の場合と同様、層
１６および形成される抵抗要素の所望の抵抗値と層１６
を形成する材料とに基づいて決まる。この点に関して
は、層１６は５０Åから２μｍの間の厚さとすることが
できる。層１６は好ましくは１００Åと５００Åの間の
厚さとし、より好ましくは１００Åと３５０Åの間の厚
さとすことができる。
【００１６】図２に本発明の別の実施の形態である抵抗
箔２０を示す。抵抗箔２０は抵抗箔１０に類似してお
り、類似の要素には類似の符号を付している。抵抗箔２
０は中間層１８を銅層１２と第一の層１４の間に配置し
ている点で抵抗箔１０とは異なる。銅箔に「安定化（st
abilizer）」層および／または「タイコート（tiecoa
t）」層を付着させることは当該分野では通常知られて
いる。タイコート層は、限定はされないが例えば、亜
鉛、ニッケル、パラジウム、チタン、タンタル、アルミ
ニウム、鉄、バナジウム、クロム、クロムを基本とする
合金、ニッケルを基本とする合金、またはそれらの組み
合わせなどの金属で通常は構成される。安定化層は、限
定はされないが例えば、亜鉛、ニッケル、パラジウム、
チタン、タンタル、アルミニウム、鉄、バナジウムおよ
びクロムの酸化物、クロム、クロムを基本とする合金、
ニッケルを基本とする合金、またはそれらの組み合わせ
などの酸化物で通常は構成される。ここで使用する用語
「中間層１８」は銅層１２上に付着される１層以上の安
定化層および／またはタイコート層のことを指す。
【００１７】中間層１８は銅の清浄な面に付着される。
中間層１８は安定化層であろうとタイコート層であろう
と、スパッタリング、電子ビーム蒸着または加熱蒸着な
どの真空蒸着工程によって、または電着や浸漬やスプレ
ーによって付着される。中間層１８は５Åを超える厚さ
を有する。好ましくは、中間層１８の厚さは５Åと７０
Åの間であり、より好ましくは約１０Åと約２０Åの間
である。好ましい実施例では、中間層１８はクロムまた
はクロム酸化物で構成された安定化層である。
【００１８】抵抗要素の形成において抵抗箔１０または
抵抗箔２０を使用することに関し、図３に絶縁基板３０
に接着した抵抗箔２０を示す。これからの詳しい説明で
理解できるように、以下の説明は抵抗箔１０を使用した
場合にも適用できる。抵抗箔２０は図示しない接着剤を
使用して絶縁基板３０に取付け、または積層工程によっ
て絶縁基板３０に接着し、絶縁基板３０に抵抗箔２０を
取付けた状態で硬化させる。箔１０や２０などの抵抗箔
を付着させる方法は従来知られており、使用する特別な
方法やそれ自体は本発明に限定されるものではない。
【００１９】図３に示すように、抵抗箔２０は第二の層
１６を基板３０の面に最も近づけ銅層１２を露出させる
姿勢にして絶縁基板３０に取付ける。従来知られている
マスクおよびエッチングの工程を使用して、抵抗箔２０
の不用の部分をエッチング除去し、図示しない回路パタ
ーンを絶縁基板３０の表面に残す。
【００２０】図４（ａ）は基板３０上の配線４０を示す
回路の一部の斜視図である。「Ｘ」で示す領域の銅層１
２が、従来知られているマスクおよびエッチング技術に
よって配線４０から除去され、銅層１２の離れた端部を
接続する第一および第二抵抗材料である第一の層１４お
よび第二の層１６だけが残る。言い替えれば、領域Ｘに
おいては配線４０である銅層１２が分離した状態で銅層
の端部間に抵抗要素が形成される。配線４０を流れる電
流はすべて領域Ｘの第一の層１４および第二の層１６を
必ず通過することになる。第一の層１４は第二の層１６
と抵抗値が異なっているので、領域Ｘにおける抵抗値の
合計は両層１４，１６の関数となる。
【００２１】図４（ｂ）は領域Ｘにおける抵抗値を電気
的、図式的に表したものである。図４（ａ）の抵抗要素
は並列に配置した２つの抵抗器Ｒ14、Ｒ16に等しく、こ
こで、Ｒ14は領域Ｘの第一の層１４の抵抗値、Ｒ16は領
域Ｘの第二の層１６の抵抗値である。図４（ａ）の抵抗
要素の合計抵抗値ＲTOTALは次式によって定まる。
【００２２】
【数１】 図５（ａ）は図４（ａ）に示す配線要素４０の変形であ
り、異なる抵抗要素となる。図５（ａ）に示す実施の形
態では、第一の層１４も領域Ｘにおいて（従来のマスク
およびエッチング技術により）エッチング除去され、領
域Ｘには第二の層１６のみが残る。図５（ａ）に示す要
素の抵抗値は領域Ｘにおける第二の層１６の抵抗値Ｒ16
の関数となる。結果としての抵抗要素は図５（ｂ）に図
式的に示すものと等しくなる。このように図４（ｂ）、
５（ｂ）によると、同一の抵抗箔１０から除去する、す
なわち配線４０からエッチング除去する層の数を単に変
更するだけで異なる２つの抵抗要素が形成できることが
分かる。
【００２３】図６には抵抗箔１０から形成できる抵抗要
素のさらに別の実施の形態を示す。図６（ａ）の実施の
形態では抵抗箔１０にマスクをして（図６（ａ）の断面
に示すように）配線を形成するようにエッチングを行
い、そして抵抗要素を形成するべくマスクおよびエッチ
ングした配線には中央領域「Ｘ」とこれに隣接する２つ
の領域「Ｙ」をつくる。領域Ｘには第二の層１６のみが
残る。領域Ｙには第一と第二の両方の層１４，１６が残
る。
【００２４】合成構造の抵抗は図６（ｂ）に示すよう
に、領域Ｙにおける抵抗値は２つの抵抗器Ｒ14Y、Ｒ16Y
を並列に配置したものに等しく、ここでＲ14Yは領域Yに
おける第一の層１４の抵抗値であり、Ｒ16Yは領域Ｙに
おける第二の層１６の抵抗値である。領域Ｘにおける抵
抗値は領域Ｘにおける第二の層１６の抵抗値であるＲ16
Xとなる。図６に示す構造の合計抵抗値は各部分の抵抗
値の合計となる。
【００２５】ここまでに記載の抵抗要素は２層の抵抗材
料、すなわち第一の層１４と第二の層１６とを有する抵
抗箔１０で形成するものであった。図７（ａ）には３層
の抵抗材料を有する抵抗箔１１０から形成した抵抗要素
の断面を示す。抵抗箔１１０は銅層１１２、第一抵抗材
料である第一の層１１４、第二抵抗材料である第二の層
１１５および第三抵抗材料である第三の層１１６を有す
る。各抵抗材料は異なる抵抗率を有し、それぞれの層１
１４，１１５および１１６は異なる抵抗値を有する。抵
抗箔１１０はマスクしてエッチングをし、層１１６で構
成する中央領域「Ｘ」、層１１５と１１６で構成する中
間領域「Ｙ」および層１１４，１１５と１１６で構成す
る残りの領域「Ｚ」をつくる。図７（ｂ）に示すよう
に、ここまでに説明した構造と同様に、図７（ａ）に示
す構造の抵抗値は領域Ｘ，ＹおよびＺのそれぞれの抵抗
値の合計となり、領域ＹおよびＺの抵抗値は並列配置し
た層１１４，１１５および１１６のそれぞれの抵抗値に
より決定される。図７（ｂ）には２層よリも多い抵抗層
を有する抵抗箔を形成し、いろいろに異なる抵抗値が作
り出せることを示す。
【００２６】ここまでは、抵抗要素を有する単一の配線
について述べてきた。これらの実施の形態は説明のため
にのみ記載している。本発明の考え方と範囲の中で数多
くの変更や修正が専門家には実施できるであろう。特許
請求の範囲に記載の発明またはこれと均等物であるかぎ
り、このような修正や変更はすべて含まれることが意図
される。
【００２７】
【発明の効果】２つの層からなる抵抗材料を一方の面に
付着した銅箔を形成して、抵抗材料の側を絶縁基板の方
に向けて絶縁基板に付着させた後、マスクおよびエッチ
ングにより、所定の領域において銅箔のみまたは銅箔と
抵抗金属のうちの１つの層を除去することによって、い
ろいろに異なる抵抗値を有する抵抗箔が容易に作り出せ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施の形態を示す抵抗箔の拡
大断面図
【図２】本発明の別の実施の形態を示す抵抗箔の拡大断
面図
【図３】絶縁基板に取付けた図２の抵抗箔を示す断面図
【図４】（ａ）は図２の抵抗箔で形成した抵抗要素の斜
視図、（ｂ）は図式的、電気的に表した同抵抗要素
【図５】（ａ）は図２の別の抵抗要素の一部断面の側面
図、（ｂ）は図式的、電気的に表した同抵抗要素
【図６】（ａ）は図２の抵抗箔を使用して形成したさら
に別の種類の抵抗要素の一部断面の側面図、（ｂ）は図
式的、電気的に表した同抵抗要素
【図７】（ａ）は本発明の別の実施の形態を示す３層の
抵抗材料を有する抵抗箔で形成する抵抗要素の断面図、
（ｂ）は図式的、電気的に表した同抵抗要素
【図８】図２の抵抗箔で形成した別の実施の形態を示す
抵抗要素の斜視図
【符号の説明】
１０，２０ 抵抗箔 １２ 銅層 １４ 第一抵抗材料の層 １６ 第二抵抗材料の層 １８ 中間層 ３０ 絶縁基板 ４０ 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 500493676 34929 Ｃｕｒｔｉｓ Ｂｏｕｌｅｖａｒ ｄ， Ｅａｓｔｌａｋｅ， Ｏｈｉｏ 44095−4001， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔ ｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ (72)発明者 ジンタオ ワン アメリカ合衆国、 オハイオ 44106、 クリーブランド ハイツ、 2496 ダービ ーシャー ロード、 ナンバー３ (72)発明者 マイケル エイ センタンニ アメリカ合衆国、 オハイオ 44130、 パーマ、 7335 ベレスフォード アベニ ュー (72)発明者 シドニー ジェイ クラウザー アメリカ合衆国、 オハイオ 44024、 シャルドン、 11960 アクィラ ロード Ｆターム(参考） 4K024 AA01 AA02 AA03 AA04 AA05 AB03 AB08 AB15 BA09 BB11 GA16 4K044 AA06 AB02 BA02 BA04 BA06 BA10 BA12 BA18 BA19 BB04 BC14 CA13 CA15 CA18 5E033 AA02 AA03 AA05 AA06 BC01 BD01 BD11 BD12 BD13 BG02

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第一の面と第二の面を有する銅層と、 前記銅層の前記第一の面上に５Åと７０Åの間の厚さを
    有する中間層と、 前記中間層上に５０Åと２μｍの間の厚さを有する第一
    抵抗金属である第一の層と、 前記第一抵抗金属である第一の層上に５０Åと２μｍの
    間の厚さを有する第二抵抗金属である第二の層であっ
    て、前記第一抵抗金属と抵抗値の異なる前記第二抵抗金
    属である第二の層と、から構成された抵抗箔。
  2. 【請求項２】前記第一抵抗金属は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項１記載の抵抗箔。
  3. 【請求項３】前記第二抵抗金属は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項２記載の抵抗箔。
  4. 【請求項４】前記第一抵抗金属は前記第二抵抗金属と異
    なる、請求項３記載の抵抗箔。
  5. 【請求項５】前記第一抵抗金属はニッケル／クロム／ア
    ルミニウム／シリコン合金である、請求項４記載の抵抗
    箔。
  6. 【請求項６】前記第二抵抗金属はタンタル酸化物であ
    る、請求項５記載の抵抗箔。
  7. 【請求項７】前記中間層は、亜鉛、ニッケル、パラジウ
    ム、チタン、タンタル、アルミニウム、鉄、バナジウ
    ム、クロム、クロムを基本とする合金およびニッケルを
    基本とする合金、およびそれらの組み合わせからなる群
    から選択された１つの材料で構成された少なくとも１層
    のタイコート層で構成された、請求項１記載の抵抗箔。
  8. 【請求項８】前記中間層は、亜鉛、ニッケル、パラジウ
    ム、チタン、タンタル、アルミニウム、鉄、バナジウ
    ム、クロム、クロムを基本とする合金およびニッケルを
    基本とする合金、およびそれらの組み合わせからなる群
    から選択された１つの金属酸化物で構成された少なくと
    も１層の安定化層で構成された、請求項１記載の抵抗
    箔。
  9. 【請求項９】前記第一抵抗金属は前記第二抵抗金属と異
    なる、請求項７または８に記載の抵抗箔。
  10. 【請求項１０】前記第一抵抗金属はニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金である、請求項９記載の抵
    抗箔。
  11. 【請求項１１】前記第二抵抗金属はタンタル酸化物であ
    る、請求項１０記載の抵抗箔。
  12. 【請求項１２】前記第一抵抗金属および前記第二抵抗金
    属はそれぞれ１００Åおよび５００Åの間の厚さを有す
    る、請求項７または８に記載の抵抗箔。
  13. 【請求項１３】第一の面と第二の面を有する銅層と、 前記銅層上に５０Åおよび２μｍの間の厚さを有する第
    一抵抗金属である第一の層と、 前記第一抵抗金属である前記第一の層上に５０Åおよび
    ２μｍの間の厚さを有する第二抵抗金属である第二の層
    であって、前記第一抵抗金属と抵抗値の異なる前記第二
    抵抗金属である第二の層と、から構成された抵抗箔。
  14. 【請求項１４】前記第一抵抗金属は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項１３記載の抵抗箔。
  15. 【請求項１５】前記第二抵抗金属は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項１４記載の抵抗箔。
  16. 【請求項１６】前記第一抵抗金属は前記第二抵抗金属と
    異なる、請求項１５記載の抵抗箔。
  17. 【請求項１７】前記第一抵抗金属はニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金である、請求項１６記載の
    抵抗箔。
  18. 【請求項１８】前記第二抵抗金属はタンタル酸化物であ
    る、請求項１７記載の抵抗箔。
  19. 【請求項１９】第一の面と第二の面を有する銅層と、 前記銅層上に第一抵抗材料である第一の層と、 前記第一抵抗材料である前記第一の層上の第二抵抗材料
    である第二の層であって、前記第一抵抗材料と抵抗値の
    異なる前記第二抵抗材料である第二の層と、から構成さ
    れた抵抗箔。
  20. 【請求項２０】前記第一抵抗材料は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項１９記載の抵抗箔。
  21. 【請求項２１】前記第二抵抗材料は、アルミニウム、亜
    鉛、ニッケル、ニッケル／クロム、ニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金、チタン、バナジウム、ク
    ロム、タンタル、鉄、マンガンおよびそれらの合金、酸
    化物、窒化物およびケイ化物からなる群から選択され
    た、請求項２０記載の抵抗箔。
  22. 【請求項２２】前記第一抵抗材料は前記第二抵抗材料と
    異なる、請求項２１記載の抵抗箔。
  23. 【請求項２３】前記第一抵抗材料はニッケル／クロム／
    アルミニウム／シリコン合金である、請求項２２記載の
    抵抗箔。
  24. 【請求項２４】前記第二抵抗材料はタンタル酸化物であ
    る、請求項２３記載の抵抗箔。
  25. 【請求項２５】前記銅層と前記第一抵抗材料の間にさら
    にタイコート層を構成する、請求項１９記載の抵抗箔。
  26. 【請求項２６】前記タイコート層は、ニッケル、パラジ
    ウム、チタン、タンタル、アルミニウム、鉄、バナジウ
    ム、クロム、クロムを基本とする合金およびニッケルを
    基本とする合金からなる群から選択された金属である、
    請求項２５記載の抵抗箔。
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