JP5425801B2 - 電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、従来は金属箔の上に、特定の電気抵抗膜を形成するに留まり、多品種の電気抵抗膜を形成するという発想はなかった。
1)金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付銅箔であって、当該同一金属箔上に電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜が並置されていることを特徴とする電気抵抗膜付金属箔
この場合、電気抵抗率の高い層というのは、一般に電気抵抗膜のことを意味する。以下の記載では、「電気抵抗膜」として説明する。
2)複数の電気抵抗膜の形状が同一で、それぞれ電気抵抗率が異なる抵抗体により構成されていることを特徴とする上記1)記載の電気抵抗膜付金属箔
3)複数の電気抵抗が、それぞれ断面形状が異なる抵抗体により構成されていることを特徴とする上記1)記載の電気抵抗膜付金属箔
この場合、「断面形状」とは「厚み」と「幅」を意味する。電気抵抗は、同一抵抗率を有する材料であっても、厚さや長さによって電気抵抗が変化する。したがって、本願発明は、このような「厚み」と「幅」、すなわち膜の断面形状を変えることにより、電気抵抗値を変化させることを含むものである。
4)複数の電気抵抗膜が、それぞれ電気抵抗率が異なる抵抗体と断面形状が異なる抵抗体の組合せにより構成されていることを特徴とする上記1)記載の電気抵抗膜付金属箔
5)複数の電気抵抗膜が、金属箔の長さ方向に、異なる抵抗体が載置されて構成されていることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の電気抵抗膜付金属箔
6)複数の電気抵抗膜が、金属箔の長さ方向に対して横断する方向に異なる抵抗体が載置された構成であることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の電気抵抗膜付金属箔
7)金属箔の金属が、銅または銅合金であることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の電気抵抗膜付金属箔、を提供する。
8)真空装置内に電気抵抗材料からなるカソードを配置し、金属箔をカソードに対面させて搬送しつつ、カソードをターゲットとしてスパッタリングし、該金属箔上にターゲット材を成膜する電気抵抗膜付金属箔の製造方法であって、金属箔に対面させて、少なくとも2つ以上のカソードを並置し、同一金属箔上に電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜を成膜することを特徴とする電気抵抗膜付金属箔の製造方法
9)真空装置内に電気抵抗材料からなるカソードを配置し、金属箔をカソードに対面させて搬送しつつ、カソードをターゲットとしてスパッタリングし、該金属箔上にターゲット材を成膜する電気抵抗膜付金属箔の製造方法であって、ターゲットと金属箔の間にシャッターを並置して、当該シャッターにより膜厚を制御することにより、同一金属箔上に電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜を成膜することを特徴とする電気抵抗膜付金属箔の製造方法
10)金属箔が、銅又は銅合金箔であることを特徴とする上記8)又は9)記載の電気抵抗膜付金属箔の製造方法、を提供する。
また、実装部品や半田数が低減される結果、スペースが拡張でき小型軽量になるという利点もある。これによって回路設計の自由度を向上させることができる。また、このように銅箔に2種以上の抵抗体が内蔵されることにより、高周波領域での信号特性が改善される効果を備えている。
図2及び図3は、従来の抵抗内蔵銅箔の製造例を示す説明図である。図2において、2bの巻き戻しロールに巻かれている銅箔2cは、回転する冷却ドラム2dを介して巻取りロール2aに巻き取られる。
真空チャンバー2e内には、アルゴンガスが導入され、圧力を約0.4paに保たれる。次に、カソード2fに高圧電圧を印加すると、プラズマ状態となりターゲット材2gが飛び出し銅箔上へスパッタリングされる。
図3は、ターゲットと銅箔の位置関係を平面的に観た図であり、2fはカソード、2gはターゲット、2cは銅箔で矢印は銅箔の巻取り方向を示す。
図4の例では1aと3aを、同じ抵抗体であるNiCrで構成すると、厚さの異なった二種類の内蔵抵抗体とすることができる。
例えば、50Ω/cm2と100Ω/cm2の、2種類のシート抵抗値の抵抗体を作る場合には、1aを200Åとし、3aを100Åの膜厚とする。
図5及び図6は、本願発明の抵抗内蔵銅箔の製造例を示す説明図である。図5において、2bの巻き戻しロールに巻かれている銅箔2cは、回転する冷却ドラム2dを介して巻取りロール2aに巻き取られる。
第一と第二のカソードの長さを変えることによって2種類の抵抗を任意の幅で製造出来る。また、更に第三、第四のカソードを追加していくと、1枚の銅箔上へ数種類の抵抗を内蔵させることができる。
例えば、NiCr厚さを300Å、CrSiOの厚さ500Åをスパッタリングすると、50Ω/cm2と400Ω/cm2になり大きく異なった2種類の内蔵抵抗体が出来る。
製造方法は、図5及び図6に示した方法と同じであるが、例えば図5及び図6に示すターゲット3gをCrSiOにして、2fのカソード長を短くし重ならないように配置して、スパッタリングすると図7の構造ができる。
この図8の抵抗体を製造する方法を、図9に示す。図9では、カソード2f、銅箔2c、シャッター6aの各位置関係を平面的に示してある。
実際の装置では、図9において6aのシャッターは、ターゲット2gを覆い隠すように機械的に動くことが出来る。それゆえシャッターを高速で動かすことにより、図8の5aに示すような、部分的に薄い抵抗体を任意の場所で、作製することができる。図10は、1aと5aを交互に製造した実施例である。
すなわち、電気抵抗材料の種類と抵抗膜の膜厚や形状の選択は、抵抗素子の機能を考慮して決定されるものであり、特に制限はない。
電気抵抗素子の材料として用いられる例としては、例えばバナジウム、タングステン、ジルコニウム、モリブデン、タンタル、ニッケル、クロム等の材料を挙げることができる。このように電気抵抗が比較的高い金属であれば、それぞれ単独の膜として又は他の元素との合金膜として使用することができる。
例えば、NiCr合金、NiCrAlSi合金等の電気抵抗素子が注目されている材料である。また、上記の元素の酸化物、窒化物、ケイ化物の群から選択された材料酸化物、窒化物、ケイ化物も使用できる。上記の通り、これらの材料の選択は回路設計に応じて任意に選択されるものであり、これらの材料に制限されるものでないことは理解されるべきことである。
この電気抵抗膜層の形成は、膜の用途に応じて形成されるものであり、その場合の付着方法又はめっき方法は、その電気抵抗膜層の性質に応じて、適宜選択することが望ましいと言える。
さらに、実装部品や半田数が低減される結果、スペースが拡張でき小型軽量になるという利点もある。これによって回路設計の自由度を向上させることができる。また、このように銅箔に2種以上の抵抗体が内蔵されることにより、1枚の抵抗内蔵銅箔で電子部品の実装面で設計の幅が広がるという優れた効果を有するので、プリント回路基板として極めて有用である。
2a:巻取りロール
2b:ベースの銅箔
2c:巻き戻しロールに巻かれている銅箔
2d:回転する冷却ドラム
2g:ターゲット
3a:内蔵抵抗体
3f:第二のカソード
3g:ターゲット
4a:別の抵抗体
5a:厚さを薄くしたNiCr抵抗体
6a:シャッター
Claims (8)
- 金属箔上に、該金属箔より電気抵抗の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、当該金属箔の長さ方向に、電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜が載置されていることを特徴とする電気抵抗膜付金属箔。
- 金属箔上に、該金属箔より電気抵抗の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、当該金属箔の長さ方向に対して横断する方向に、電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜が載置されていることを特徴とする電気抵抗膜付金属箔。
- 複数の電気抵抗膜の形状が同一で、それぞれ電気抵抗が異なる抵抗体により構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電気抵抗膜付金属箔。
- 複数の電気抵抗膜が、それぞれ断面形状が異なる抵抗体により構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電気抵抗膜付金属箔。
- 複数の電気抵抗膜が、それぞれ電気抵抗が異なる抵抗体と断面形状が異なる抵抗体の組合せにより構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電気抵抗膜付金属箔。
- 金属箔の金属が、銅または銅合金であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電気抵抗膜付金属箔。
- 真空装置内に電気抵抗材料からなるカソードを配置し、金属箔をカソードに対面させて搬送しつつ、カソードをターゲットとしてスパッタリングし、該金属箔上にターゲット材を成膜する電気抵抗膜付金属箔の製造方法であって、ターゲットと金属箔の間にシャッターを並置して、当該シャッターにより膜厚を制御することにより、同一金属箔上に電気抵抗の異なる複数の電気抵抗膜を成膜することを特徴とする電気抵抗膜付金属箔の製造方法。
- 金属箔が、銅又は銅合金箔であることを特徴とする請求項7記載の電気抵抗膜付金属箔の製造方法。
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