JP2002120197A - 回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用データ - Google Patents

回路形成基板の製造方法および回路形成基板の製造用データ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率が良く低コスト高品質な回路形成基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 基板材料の所望位置に貫通もしくは非貫
通の穴加工を施す穴加工工程を含み、その穴加工工程が
所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置す
なわち本来加工目標位置と１ヵ所以上の追加加工目標位
置を含んだ複数加工目標位置に付いての複数回加工から
なる構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成基板の製
造方法および回路形成基板の製造用データに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を
基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われ
ている。
【０００３】高密度回路形成基板においては、従来の回
路形成基板に比較して回路の設計ルールは微細なものと
なり、より微細な回路を形成する加工技術や多層板にお
いては層間の回路あるいはスルホールおよびビアホール
の位置合わせ技術さらには微細な接続ピッチで層間を接
続する技術の開発が続けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら回路の設
計ルールの微細化にともない、回路形成基板内の配線パ
ターンあるいはスルホール、ビアホールのサイズは小さ
くなり印加する電流に対してのいわゆる許容電流値は小
さい値となる。
【０００５】通常の電子回路の場合は、回路内の各部に
流れる電流値は様々であり電源回路等では大きな許容電
流値が求められ、信号回路などでは微少電流を扱うもの
の回路の複雑さと電子機器の小型化要求より回路の設計
ルールの微細化が要求される。
【０００６】このように、一枚の回路形成基板内に大サ
イズから微細サイズの回路パターンおよびスルホール、
ビアホールを作り込むことが求められる。
【０００７】通常の回路形成基板では回路パターンの形
成方法としてペーストの印刷もしくは写真法を用いたフ
ォトリソグラフィー法などで回路パターンを形成するた
めに、回路パターンは大サイズから微細サイズまでを一
括で形成することはさほど困難ではない。
【０００８】しかし、スルホールもしくはビアホールの
穴形成においては、穴サイズを複数種類加工するために
は、ドリル加工の場合にはドリル径の異なるドリルを多
軸で使用できるような加工機を用いて加工する方法、レ
ーザビームを用いた穴加工の場合は穴径毎に複数の加工
条件を用いたり、レーザビームを渦巻き状に走査して穴
径を制御する方法、像転写法を用いたレーザ加工の場合
にはマスクの穴径を複数持つ方法等を採用する必要があ
り、加工機の構成が複雑化し加工スピードの高速化を妨
げるとともに加工コストの増大を招いていた。
【０００９】また、加工機に供給して基板材料内の加工
座標位置を指示するデータは通常ＮＣデータと呼ばれ、
紙テープ、電子媒体等で作成されるが、穴サイズが多数
種に及ぶとデータが複雑化しデータ量が増加すること
と、データの作成作業時間もより多くかかることにな
る。
【００１０】回路形成基板の製造においては、複数の回
路形成基板を製造工程に投入する標準サイズのワークサ
イズに面付け配置し、ワークサイズの周辺部すなわち回
路形成基板に用いる部分の外側に製造工程で用いるツー
ルパターンとして、基板特性をモニタするためのテスト
パターンや製造工程で基板材料を位置決めするためのガ
イドマークを配置する。また、回路形成基板内にも、回
路形成基板を購入したセットメーカが回路形成基板上に
電子部品を搭載するための位置決めマーク等を形成する
場合がしばしば行われる。
【００１１】しかしながら、このようなガイドマーク類
は回路形成基板の高密度化と同じレベルで微細化する必
要は無く、むしろマークを認識する場合の利便性を考え
ると一定の大きさが必要である。
【００１２】たとえば、基板材料にレーザを用いて穴加
工を施してめっきや導電ペーストを充填して層間接続の
ためのビアホールとする場合に、今日の技術では最小の
穴径として８０から５０μｍ程度のサイズが実現可能で
あり超高密度の回路形成基板が開発されているが、その
ような穴径でガイドマーク類を形成するとマーク位置を
認識することが困難となるため、通常はガイドマーク類
は２００μｍ以上の大サイズの穴径を使用する。そのた
め、微細穴加工に最適化した加工機および加工システム
でガイドマーク用の穴径を加工することとなり製造工程
で時間的コスト的にロスを生じていた。高密度回路形成
基板では数十万穴／ｍ2の密度で多数の穴加工が必要で
ありワークサイズあたり数万から数十万穴のビアホール
用の穴加工が行われる。一方のガイドマークはワークサ
イズ一枚あたり数十穴程度が用いられるのみなので、少
数の大サイズ穴のために穴加工工程の効率が低下してし
まう結果となっている。
【００１３】本発明は以上述べたような問題を回避し、
同一の穴加工方式で微細穴と大サイズ穴を効率よく加工
する製造方法および製造用データを提供することを目的
とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の回路形成基板の
製造方法および回路形成基板の製造用データにおいて
は、基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非
貫通の穴加工を施す穴加工工程を含み、前記穴加工工程
が所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置
すなわち本来加工目標位置と１ヵ所以上の追加加工目標
位置を含んだ複数加工目標位置に付いての複数回加工か
らなる構成としたものである。
【００１５】この本発明によれば、たとえば一種類の加
工条件および加工設備治具を用いて数種類の穴径を加工
することができ、微細穴加工に特化した加工機を用いて
も比較的大サイズの穴までの加工が実施でき、効率の良
い低コストな回路形成基板の製造方法を提供できるもの
である。
【００１６】本発明の請求項１に記載の発明は、基板材
料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴加
工を施す穴加工工程を含み、前記穴加工工程が所望位置
の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置すなわち本
来加工目標位置と１ヵ所以上の追加加工目標位置を含ん
だ複数加工目標位置に付いての複数回加工からなること
を特徴とする回路形成基板の製造方法としたものであ
り、複数回加工により単一の加工条件で異なる穴径の加
工が可能になり、穴径変更時の加工ツールの切り替え等
が無いために加工穴位置の精度が異なる穴径間で誤差を
生じにくい等の作用を有する。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、基板材
料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴加
工を施す穴加工工程を含み、前記穴加工工程が所望位置
の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置すなわち本
来加工目標位置を含まない２ヵ所以上の追加加工目標位
置に付いての複数回加工からなることを特徴とする回路
形成基板の製造方法としたものであり、最小回数の加工
により種々の穴径の加工が可能になる等の作用を有す
る。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、穴加工
工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を両面回
路形成基板の表裏を接続するもしくは多層回路形成基板
の層間を接続する接続手段の一部として用いることを特
徴とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造
方法としたものであり、層間の接続部の許容電流等の様
々な設計要素に対応して穴径を変えることが可能になる
等の作用を有する。
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、穴加工
工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を回路形
成基板の製造工程あるいは回路形成基板上に電子部品を
搭載する工程における位置決めマークあるいは位置決め
用ガイド穴あるいは前記穴加工工程と異なる工程におい
て基板材料に穴加工を実施する際のガイドマークとして
用いることを特徴とする請求項１もしくは２記載の回路
形成基板の製造方法としたものであり、マークあるいは
ガイド穴として最適な穴径を効率よく加工できる等の作
用を有する。
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、穴加工
工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を回路形
成基板の製造工程あるいは回路形成基板上に電子部品を
搭載する工程における位置決めマークあるいは位置決め
用ガイド穴あるいは前記穴加工工程と異なる工程におい
て基板材料に穴加工を実施する際のガイドマークとして
用いる際に２個以上の穴位置の座標平均位置あるいは面
積重心位置を位置決めに使用することを特徴とする請求
項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方法としたも
のであり、穴の形状等に影響される誤差要因を最小にで
きる等の作用を有する。
【００２１】本発明の請求項６に記載の発明は、穴加工
工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を回路形
成基板の製造工程あるいは回路形成基板上に電子部品を
搭載する工程における位置決めマークあるいは位置決め
用ガイド穴あるいは前記穴加工工程と異なる工程におい
て基板材料に穴加工を実施する際のガイドマークとして
用い、前記マークあるいは前記ガイド穴が詳細位置決め
用から概略位置決め用までの２種類以上あり、その内の
概略位置決め用のマークあるいはガイド穴が複数回加工
により形成されることを特徴とする請求項４もしくは５
記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、最適
な穴径を用いることにより概略位置決め用のマークを観
察する認識手段の視野と認識精度の最適バランスを実現
する等の作用を有する。
【００２２】本発明の請求項７に記載の発明は、穴加工
工程がドリルを用いた加工であることを特徴とする請求
項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方法としたも
のであり、複数枚の基板材料を重ねて同時に加工できる
等の作用を有する。
【００２３】本発明の請求項８に記載の発明は、穴加工
工程がエネルギービームを用いた加工であることを特徴
とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、高速かつ非接触で加工が可能にな
る等の作用を有する。
【００２４】本発明の請求項９に記載の発明は、穴加工
工程が基板材料を加熱しないアブレーション加工である
ことを特徴とする請求項８記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、穴径のばらつきの少ない再現性の
良好な可能を可能とする等の作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１０に記載の発明は、穴加
工工程が基板材料を加熱する炭酸ガスレーザあるいは赤
外線領域に近い波長のエネルギービームを用いた加工で
あることを特徴とする請求項８記載の回路形成基板の製
造方法としたものであり、少ないショット数で効率の良
い可能が可能になる等の作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１１に記載の発明は、エネ
ルギービームをマスクを用いた像転写法によって基板材
料に照射することを特徴とする請求項８記載の回路形成
基板の製造方法としたものであり、加工穴径のばらつき
が少なく微細な加工サイズにも適用可能である等の作用
を有する。
【００２７】本発明の請求項１２に記載の発明は、エネ
ルギービームを集光光学系によって基板材料に照射する
ことを特徴とする請求項８記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、エネルギービームの利用効率が高
く、加工機光学系の構造も単純化できる等の作用を有す
る。
【００２８】本発明の請求項１３に記載の発明は、追加
加工目標位置が所望位置を中心として上下あるいは左右
等の相反する方向に等しい距離を持ついわゆる按分位置
の２点であることを特徴とする請求項１もしくは２記載
の回路形成基板の製造方法としたものであり、２ないし
３回の穴加工により所望の穴形状が得られる等の作用を
有する。
【００２９】本発明の請求項１４に記載の発明は、追加
加工目標位置が所望位置を重心とする正三角形の頂点３
点であることを特徴とする請求項１もしくは２記載の回
路形成基板の製造方法としたものであり、少ない加工回
数でより円に近い良好な穴形状が得られる等の作用を有
する。
【００３０】本発明の請求項１５に記載の発明は、追加
加工目標位置が所望位置を重心とする正方形の頂点４点
であることを特徴とする請求項１もしくは２記載の回路
形成基板の製造方法としたものであり、より円に近い良
好な穴形状が得られるとともに１回の穴加工での穴径ば
らつきが軽減される等の作用を有する。
【００３１】本発明の請求項１６に記載の発明は、追加
加工目標位置が所望位置を重心とする多角形の頂点の全
てもしくは前記頂点より選ばれた複数点であることを特
徴とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造
方法としたものであり、より良好な穴形状が得られると
ともに１回の穴加工で得られる穴径に対しての所望穴径
が大きくとれる等の作用を有する。
【００３２】本発明の請求項１７に記載の発明は、追加
加工目標位置と本来加工目標位置との距離が７５μｍ以
下であることを特徴とする請求項１もしくは２記載の回
路形成基板の製造方法としたものであり、得られる穴形
状がくびれのあるだるま型などの形状になることを防止
できる等の作用を有する。
【００３３】本発明の請求項１８に記載の発明は、追加
加工目標位置と本来加工目標位置との距離が一回の穴加
工により得られる穴径の概略半分以下であることを特徴
とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、得られる穴形状が良好であるとと
もに複数回の可能についてのドリルやレーザの移動手段
の精度等の穴形状への影響を小さくできる等の作用を有
する。
【００３４】本発明の請求項１９に記載の発明は、穴加
工工程にて形成した貫通もしくは非貫通の穴に以降の工
程で金属をめっきによりコーティングすることを特徴と
する請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方法
としたものであり、信頼性の高い層間接続や認識手段で
観察しやすいマークを形成できる等の作用を有する。
【００３５】本発明の請求項２０に記載の発明は、穴加
工工程にて形成した貫通もしくは非貫通の穴に以降の工
程で導電性ペーストもしくは金属を含有するペーストを
充填することを特徴とする請求項１もしくは２記載の回
路形成基板の製造方法としたものであり、多層板におい
て内層のビアホール上に重ねてビアホールを形成できる
ことやＸ線透視等の手段で金属箔下のマークを観察でき
る等の作用を有する。
【００３６】本発明の請求項２１に記載の発明は、穴加
工工程以前の工程にて形成した貫通もしくは非貫通の穴
に以降の工程で導電性ペーストもしくは金属を含有する
ペーストを充填することを特徴とする請求項１もしくは
２記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、あ
らかじめ適当な穴加工を実施した基板材料に対しても効
率的にガイド穴や層間接続用の穴加工を実施できる等の
作用を有する。
【００３７】本発明の請求項２２に記載の発明は、穴加
工工程以前の工程で基板材料の両面あるいはどちらか片
面にフィルム材料を仮接着し、ペーストを充填した後に
剥離することを特徴とする請求項２０もしくは２１記載
の回路形成基板の製造方法としたものであり、ペースト
の充填が精度良く実施できペーストのにじみ等による穴
加工工程で形成した穴形状通りのペースト形状が得られ
る等の作用を有する。
【００３８】本発明の請求項２３に記載の発明は、穴加
工工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を回路
形成基板の製造工程あるいは回路形成基板上に電子部品
を搭載する工程における位置決めマークあるいは位置決
め用ガイド穴あるいは前記穴加工工程と異なる工程にお
いて基板材料に穴加工を実施する際のガイドマークとし
て用いる際にＸ線による撮像法を用いることを特徴とす
る請求項４もしくは５記載の回路形成基板の製造方法と
したものであり、Ｘ線によって金属箔下等の直接表面か
ら観察しにくいマーク等の認識が精度良くできる等の作
用を有する。
【００３９】本発明の請求項２４に記載の発明は、穴加
工工程において形成した貫通もしくは非貫通の穴を回路
形成基板の製造工程あるいは回路形成基板上に電子部品
を搭載する工程における位置決めマークあるいは位置決
め用ガイド穴あるいは前記穴加工工程と異なる工程にお
いて基板材料に穴加工を実施する際のガイドマークとし
て用いる際に直接観察による撮像法を撮像管もしくは固
体撮像素子を備えたカメラを用いることを特徴とする請
求項４もしくは５記載の回路形成基板の製造方法とした
ものであり、直接観察によりマーク等の認識が精度良く
できるとともに観察装置の構成が単純で低コストで実現
可能である等の作用を有する。
【００４０】本発明の請求項２５に記載の発明は、基板
材料にガラス繊維を用いた織布あるいは不織布を補強材
に用いたプリプレグあるいは積層板を用いたことを特徴
とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方
法としたものであり、回路形成基板を高い寸法精度で製
造できる等の効果を有する。
【００４１】本発明の請求項２６に記載の発明は、基板
材料にアラミド繊維を用いた織布あるいは不織布を補強
材に用いたプリプレグあるいは積層板を用いたことを特
徴とする請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造
方法としたものであり、エネルギービームを用いた穴加
工において補強材の加工性が良く、複数回加工を実施し
た際の穴径および穴形状が安定する等の効果を有する。
【００４２】本発明の請求項２７に記載の発明は、基板
材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴
加工を施す穴加工のための位置を規定するデータであ
り、所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置データを前記
所望位置すなわち本来加工目標位置データと１ヵ所以上
の追加加工目標位置データを含んだ複数位置データから
なることを特徴とする回路形成基板の製造用データとし
たものであり、穴径に応じたドリル径、レーザ加工条件
等をデータ中に表現することが最小限で済むためにデー
タの作成および運用が簡便になる等の作用を有する。
【００４３】本発明の請求項２８に記載の発明は、基板
材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通の穴
加工を施す穴加工のための位置を規定するデータであ
り、所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置データを前記
所望位置すなわち本来加工目標位置データを含まない２
ヵ所以上の追加加工目標位置データを含んだ複数位置デ
ータからなることを特徴とする回路形成基板の製造用デ
ータとしたものであり、位置データの指定数を削減する
ことができデータの作成および運用が簡便になる等の作
用を有する。
【００４４】本発明の請求項２９に記載の発明は、穴加
工の穴径を指定する項目を一種類の穴径のみ含む、ある
いは穴径を指定する項目を含まないことを特徴とする請
求項２７もしくは２８記載の回路形成基板の製造用デー
タとしたものであり、単一の穴径表現のみでデータを構
成するためにデータの作成および運用が簡便になる等の
作用を有する。
【００４５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１から図６を用いて説明する。
【００４６】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面
図である。
【００４７】図１（ａ）に示す基板材料１は銅箔２を備
えた銅張り積層板と呼ばれるもので、ガラス繊維織布に
エポキシ等の熱硬化性樹脂を含浸した後に、加熱手段な
どを用いて樹脂を半硬化状態すなわちＢステージ化し
た、いわゆるプリプレグの両面に銅箔を配置し熱プレス
により加熱加圧して一体成型した後に所望の寸法に裁断
したものである。
【００４８】本形態においては、銅箔２を含む板厚が
０．６ｍｍ、銅箔厚みが１８μｍの材料を使用した。次
に図１（ｂ）に示すように基板材料１に位置決め用貫通
穴３とスルホール用貫通穴４を加工する。加工方法はド
リルを用い、穴径は位置決め用貫通穴３が直径約１ｍｍ
でありスルホール用貫通穴４が直径０．２ｍｍであっ
た。
【００４９】次に図１（ｃ）に示すように、基板材料１
の表面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきを併用して
約１８μｍの厚みで銅によるめっき層５を析出させた。
【００５０】次に図１（ｄ）に示すように、フォトリソ
グラフィ法を用いてパターンニングを行って回路６を形
成して、両面回路形成基板を得た。パターンニング用の
露光マスクの位置決めは、ＣＣＤカメラにより位置決め
用貫通穴３を認識しその重心位置を求心した座標を用い
た。
【００５１】本形態で示すような回路形成基板の製造工
程においては、従来は位置決め用貫通穴３とスルホール
用貫通穴４の穴径が異なる場合にドリル径を変えて加工
していた。通常のドリルによる穴加工設備は多軸の加工
ヘッドを持っているので、設備に供給する穴座標データ
に穴径を示す記号を挿入しておくとデータに基づいた穴
径で異なる径のドリルが取り付けられた加工ヘッドを切
り替えながら自動加工することが出来る。
【００５２】しかし、加工スピードは同一穴径を連続し
て加工する場合に比較して遅くなってしまう。
【００５３】図２は本形態の回路形成基板の製造方法に
おける穴加工方法を示す上面図である。
【００５４】位置決め用貫通穴３を図中実線で示す。そ
の内側に１６個の複数回加工穴７を点線で示す。複数回
加工穴７はスルホール用貫通穴４と同じく直径０．２ｍ
ｍのサイズとしている。本形態における加工は位置決め
用貫通穴３を１ｍｍ径のドリルを用いて加工するのでは
なくスルホール用貫通穴４と同じく０．２ｍｍ径のドリ
ルを用いて位置決め用貫通穴３の１ｍｍ径の内周に沿っ
て１６回穴加工を実施することで１ｍｍ径の貫通穴を得
ている。
【００５５】高密度化した回路形成基板ではスルホール
用貫通穴４に対するパターンニング用の露光マークの合
わせ精度が重要であるが、本形態ではスルホール用貫通
穴４と同じ加工ヘッドで位置決め用貫通穴３を加工する
ので両者の相対位置が非常に再現性良く加工できる。
【００５６】さらに、ドリル径が０．２ｍｍの一種類な
ので加工ヘッドの切り替えによる時間ロスも無く穴座標
データも単純な座標位置のみを表現したものを用いるこ
とが出来る。
【００５７】なお、本形態の加工では位置決め用貫通穴
３の穴形状が真円に対して若干凸凹のある形状になる
が、位置決め用貫通穴をパターンニング用露光装置等で
観察認識する際は得られた画像の重心位置を穴中心とし
て採用するような方式が一般的で若干の凹凸形状は精度
に影響することは少ない。また、本形態では１６回の加
工にて位置決め用貫通穴を加工したが小径側の穴径と大
径側の穴径の差および穴形状の凹凸に対する製造工程内
設備のマージン等を勘案して加工をもっと少ない回数で
行うことも可能である。
【００５８】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面
図である。
【００５９】図３（ａ）に示す基板材料８は前述した熱
硬化性樹脂と補強材の複合材料からなるプリプレグとな
っている。本形態では補強材にアラミド樹脂繊維を使用
した不織布を使用した。
【００６０】次に図１（ｂ）に示すように基板材料８の
両面にフィルム９を熱ロール（図示せず）等を用いてラ
ミネートする。
【００６１】次に図３（ｃ）に示すように位置決め用貫
通穴３とスルホール用貫通穴４を加工する。本形態では
炭酸ガスレーザを用いて穴加工を実施し、位置決め用貫
通穴３は直径２００μｍでスルホール用貫通穴４は直径
１３０μｍであった。
【００６２】次に位置決め用貫通穴３およびスルホール
用貫通穴４に対して導電性ペースト１０をスキージング
等の印刷法により充填した後にフィルム９を剥離して、
図３（ｄ）に示すような導電性ペースト１０が充填され
た基板材料８を得た。この工程でフィルム９は印刷時の
マスクの役割を果たしている。
【００６３】さらに図３（ｅ）に示すように銅箔２を基
板材料の両面に配置して図３（ｆ）に示すように熱プレ
ス（図示せず）によって加熱加圧することで銅箔２は基
板材料８と一体成型されると同時に導電性ペースト１０
によって表裏の銅箔２が電気的に接続される。
【００６４】次に図３（ｇ）に示すように位置決め用貫
通穴３を目標として位置決め用ガイド穴１１をドリルを
用いて加工する。基板材料８の両面は銅箔２によって覆
われており位置決め用貫通穴３を直接観察することは出
来ないのでＸ線透視装置を用いて位置決め用貫通穴３に
充填された導電性ペースト１０を観察認識して位置決め
用ガイド穴を加工する。その際にＸ線を用いて観察する
には最低でも２００μｍ程度の直径の位置決め用貫通穴
３が発明者の実験では必要であった。１５０μｍ以下の
直径の場合には基板材料８および銅箔２の厚みにもよる
が、観察画像が不鮮明で位置決め用ガイド穴１１を精度
良く目標位置に加工することが困難であった。一方、ス
ルホール用貫通穴４については１００〜１５０μｍの直
径においても良好な電気的接続が得られ回路形成基板の
高密度化要求と相まって発明者は１３０μｍ程度の穴径
を採用した。
【００６５】次に図３（ｈ）に示すように基板材料８の
表面に感光性のレジスト１３を形成しフォトマスク１２
を位置決め用ガイド穴１１を基準として位置合わせして
上方より紫外線を照射してレジスト１３を露光させた後
に現像およびエッチング工程（図示せず）を使用して銅
箔２をパターンニングして図３（ｉ）に示すような回路
６が形成された両面回路形成基板を得た。フォトマスク
１２およびレジスト１３等は上面のみ図示しているが、
下面側は省略しただけであり上面と同様の構成を持つも
のである。
【００６６】本形態での位置決め用貫通穴３の加工方法
を図４に示す。図４は加工位置を上方より見たものであ
る。位置決め用貫通穴３として所望される形状と本来加
工目標位置１４および追加加工目標位置１５の関係を図
４（ａ）に示す。所望される形状は直径２００μｍの真
円であり、本来加工目標位置１４はその中心に位置す
る。ただし、本来加工目標位置１４および追加加工目標
位置１５の計５点はスルホール用貫通穴４と同じ加工条
件で加工するために図示するように約１３０μｍの直径
である。追加加工目標位置１５の外周は概略位置決め用
貫通穴３の所望形状に内接するよう設計され、本来加工
目標位置１４の中心より各々の追加加工目標位置１５の
中心は約３５μｍずらしたものとなっている。
【００６７】以上記述した５点について炭酸ガスレーザ
を用いて加工して得られた穴形状を図４（ｂ）に示す。
【００６８】真円に対してやや変形した形状であるが約
２００μｍの大きさの位置決め用貫通穴３が得られた。
形態１と同じ理由でこの変形は極端なものでない限り後
工程で悪影響を及ぼすものではない。ただし、発明者の
検討では回路形成基板の製造工程で使用される穴径やＸ
線あるいはＣＣＤカメラなどの画像認識装置などのスペ
ックを勘案すると、追加加工目標位置と本来加工目標位
置との距離すなわち前述した中心同士のずらし量が７５
μｍ以下であることが効果的で、さらに好ましくは５０
μｍ以下であった。
【００６９】また、穴形状を好ましい形状すなわち後工
程で認識等の精度に影響しない範囲にとどめるには、追
加加工目標位置と本来加工目標位置との距離が一回の穴
加工により得られる穴径、本形態ではスルホール用貫通
穴４の直径と前述した数値の概略半分以下であることが
効果的で、さらに好ましくは４分の１以下であった。ず
らし量が前述した範囲を超えると得られる穴形状がくび
れの大きな形状になり、本形態においては導電性ペース
トの充填などが不安定になるあるいはＸ線での認識精度
がばらついたりレーザ加工機の穴位置精度のばらつきが
穴形状の変化に及ぼす影響が顕著になる等の不安定要因
となった。
【００７０】本形態では追加加工目標位置１５は４箇所
としているが、得られる穴形状を良化させるにはもっと
多数設けた方がよい結果が得られる。しかし、加工時の
熱影響によりフィルム９が熱溶着してしまい剥離できな
くなる等の悪影響も確認された。もっとも穴加工の効率
の良いのは本来加工目標位置１４を中心として左右に３
５μｍずらした２点について加工する方法で２回の加工
で２００μｍの大きさの穴加工が可能であった。しか
し、得られる穴は当然ながら楕円形状であり後工程での
認識精度等がより必要な場合は、本来加工目標位置１４
を中心とする正三角形の頂点３ヵ所もしくは本形態で前
述したような４ヵ所の加工方法を採用しそれぞれ好まし
い結果を得た。
【００７１】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施形態における回路形成基板の製造用データの一部抜粋
部分を示している。図５（ａ）は１５０μｍ径（図中Ｔ
１５のデータで指示される）のスルホール用貫通穴を３
ヵ所加工した後に２００μｍ径（図中Ｔ２０のデータで
指示される）の位置決め用貫通穴を１ヵ所加工する例を
示している。それに対して図５（ｂ）は本発明の実施形
態として１５０μｍ径の穴加工のみで穴径を変化させる
としたデータとなっている。位置決め用貫通穴の加工方
法は前述の実施形態２と同様でずらし量は２５μｍとし
た。
【００７２】このようなデータでは、データを受け取っ
た穴加工機側での処理も単一の加工条件で加工座標全て
を処理できるので、データ処理が容易なものとなる。
【００７３】図５（ｂ）中には１５０μｍの穴径を示す
Ｔ１５の記載があるが、データの穴径がすべて１５０μ
ｍならばＴ１５の記載を省略することも可能である。
【００７４】このように、本実施形態の構成では穴径の
指示を単純化でき、回路形成基板の製造用データの作成
および運用が簡単に出来る。
【００７５】（実施の形態４）図６は本発明の第４の実
施形態における基板材料１の穴配置を示す上面図であ
る。
【００７６】第２の形態で説明したものと同じくプリプ
レグを基板材料に用いてフィルムをラミネートした後に
レーザにて穴加工したものである。スルホール用貫通穴
４は穴径１５０μｍの加工を行い位置決め用貫通穴３も
同じく穴径１５０μｍの加工とした。第２の形態と同じ
く導電ペーストの充填およびフィルムの剥離および熱プ
レスを実施した後に位置決め用貫通穴３の位置にＸ線認
識を用いた位置決めを行って位置決め用ガイド穴をドリ
ル加工する製造方法である。位置決め用貫通穴３は図示
するように５点のマークとなっており５点の穴それぞれ
の重心位置をまず計測し、さらにその５つの重心位置の
重心を計算して座標を求めて位置決め用ガイド穴を加工
する。この方法によれば１点の位置決め用貫通穴３の場
合に比べて各々の穴形状の影響を受けにくい加工が可能
である。本実施形態では中心の位置決め用貫通穴３に対
して上下左右に０．８ｍｍずつずらした位置決め用貫通
穴３を４点形成した。
【００７７】図６中の粗認識用貫通穴１６は穴径２００
μｍであり、実施の形態２で述べたような複数回加工に
より加工した。１５０μｍ穴加工を本来加工目標位置を
含めた５回の加工により実施し追加加工目標位置とのず
らし量は２５μｍずつであった。この複数回加工により
概略２００μｍ径の粗認識用貫通穴１６を得た。粗認識
用貫通穴１６は位置決め用貫通穴３をＸ線で認識するた
めのステージに基板材料１を載せる際のガイドとして用
いるもので、Ｘ線カメラの倍率の低いもので粗認識用貫
通穴１６の位置をまず認識し、その位置を基準としてテ
ーブル上に位置決めして基板材料１を載せる。位置決め
用貫通穴３に対しては精度良く位置決め用ガイド穴を加
工したいので位置決め用貫通穴３は高倍率のＸ線カメラ
で認識を行う。その際に高倍率なのでＸ線カメラの視野
は狭いものとなり、粗認識用貫通穴１６を使用しないで
基板材料１の端面基準でテーブルに基板材料１を搭載し
た場合には、高倍率Ｘ線カメラの視野に位置決め用貫通
穴が入ってこない場合が起こる。
【００７８】以上述べたような用途なので粗認識用貫通
穴１６は広い視野の低倍率Ｘ線カメラでも認識できるよ
うな、大きめの穴径が必要である。本実施形態の例では
位置決め用貫通穴３と粗認識用貫通穴１６をレーザ加工
機の同じ加工条件で加工しているので、両者の位置関係
は非常に再現性の良いものであり、さらにスルホール用
貫通穴４との位置関係も極めて高精度であるために、高
密度基板の製造方法として高品質、高歩留まりを実現可
能である。
【００７９】また、高倍率Ｘ線カメラの視野は３ｍｍ角
の大きさで前述の５点マークを精度良く認識することが
でき、低倍率Ｘ線カメラの視野は１０ｍｍ角としたので
基板材料１の外形に対してレーザの穴加工位置が数ｍｍ
のばらつきを持っていても粗認識用貫通穴を確実に認識
できる。
【００８０】レーザ穴加工の方法としては、加工機の光
学系が集光方式あるいはマスクを用いた像転写法の何れ
も採用可能であるが、異なる穴径を加工する際に集光方
式ではビームエネルギーや光学系に用いたアパーチャー
を切り替えたり像転写法では異なる径のマスクを切り替
える必要があり、加工タクトが長くなってしまうことや
切替によって異なる径の穴の間の相対位置精度が確保し
にくい等の問題が起こるが、本発明によれば同じ方式で
異なる穴径を加工し、切替も発生しないので以上のよう
な問題を回避できる。
【００８１】また、Ｘ線透視による認識を行わずに例え
ば粗認識用貫通穴の位置において部分的に銅箔をエッチ
ングにより取り除いて直接ＣＣＤカメラ等で粗認識用貫
通穴に充填された導電性ペーストを認識する方法におい
ても本発明は以上述べた様な理由により効果を奏する。
【００８２】以上の本発明の実施の形態１から実施の形
態４では位置決め用穴、スルホール用穴をそれぞれ貫通
穴としているが、非貫通の穴としても同様の効果が得ら
れるものであり、穴加工の方法もドリルおよび炭酸ガス
レーザーに限られるものではなく、エキシマレーザ等の
アブレーション加工を用いたレーザやＹＡＧレーザ等の
固体レーザあるいは各種のエネルギービームを用いた加
工が適用できる。さらに、穴加工工程が同一の加工方法
を用いたあるいは異なる方法の加工方法を用いた複数の
工程とした製造方法も可能である。
【００８３】また、スルホール用穴および位置決め用穴
にめっきを施して層間の接続を行うことや、めっきした
穴を認識して基準マークとして利用することも可能であ
る。
【００８４】
【発明の効果】以上のように本発明の回路形成基板の製
造方法および回路形成基板の製造用データにおいては、
基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通もしくは非貫通
の穴加工を施す穴加工工程を含み、前記穴加工工程が所
望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前記所望位置すな
わち本来加工目標位置と１ヵ所以上の追加加工目標位置
を含んだ複数加工目標位置に付いての複数回加工からな
る構成とすることにより、たとえば一種類の加工条件お
よび加工設備治具を用いて数種類の穴径を加工すること
ができ、微細穴加工に特化した加工機を用いても比較的
大サイズの穴までの加工が実施でき、穴径の異なる穴に
ついて加工穴位置の相対位置精度を向上させる、回路形
成基板の製造用データの作成や管理が容易になる等の作
用を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の回路形成基板の製造
方法の工程断面図
【図２】本発明の第１の実施形態の回路形成基板の製造
方法の穴加工方法を示す上面図
【図３】本発明の第２の実施形態の回路形成基板の製造
方法の工程断面図
【図４】本発明の第２の実施形態の回路形成基板の製造
方法の加工位置上面図
【図５】本発明の第３の実施形態の回路形成基板の製造
用データを示す図
【図６】本発明の第４の実施形態の穴位置を示す上面図
【符号の説明】
１ 基板材料 ２ 銅箔 ３ 位置決め用貫通穴 ４ スルホール用貫通穴 ５ めっき層 ６ 回路 ７ 複数回加工穴 ８ 基板材料 ９ フィルム １０ 導電性ペースト １１ 位置決め用ガイド穴 １２ フォトマスク １３ レジスト １４ 本来加工目標位置 １５ 追加加工目標位置 １６ 粗認識用貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ Ｎ 3/40 3/40 Ｋ 3/42 ６１０ 3/42 ６１０Ａ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 木村 忠央 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C060 AA11 BA05 BH01 4E068 AF01 CD10 DA11 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 CC31 CD32 GG16 5E338 AA02 AA03 BB02 BB13 BB19 BB28 BB75 CC01 DD01 EE31 EE43

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通
    もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工工程を含み、前記
    穴加工工程が所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前
    記所望位置すなわち本来加工目標位置と１ヵ所以上の追
    加加工目標位置を含んだ複数加工目標位置に付いての複
    数回加工からなることを特徴とする回路形成基板の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫通
    もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工工程を含み、前記
    穴加工工程が所望位置の一ヵ所に付き加工目標位置を前
    記所望位置すなわち本来加工目標位置を含まない２ヵ所
    以上の追加加工目標位置に付いての複数回加工からなる
    ことを特徴とする回路形成基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 穴加工工程において形成した貫通もしく
    は非貫通の穴を両面回路形成基板の表裏を接続するもし
    くは多層回路形成基板の層間を接続する接続手段の一部
    として用いることを特徴とする請求項１もしくは２記載
    の回路形成基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 穴加工工程において形成した貫通もしく
    は非貫通の穴を回路形成基板の製造工程あるいは回路形
    成基板上に電子部品を搭載する工程における位置決めマ
    ークあるいは位置決め用ガイド穴あるいは前記穴加工工
    程と異なる工程において基板材料に穴加工を実施する際
    のガイドマークとして用いることを特徴とする請求項１
    もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 穴加工工程において形成した貫通もしく
    は非貫通の穴を回路形成基板の製造工程あるいは回路形
    成基板上に電子部品を搭載する工程における位置決めマ
    ークあるいは位置決め用ガイド穴あるいは前記穴加工工
    程と異なる工程において基板材料に穴加工を実施する際
    のガイドマークとして用いる際に２個以上の穴位置の座
    標平均位置あるいは面積重心位置を位置決めに使用する
    ことを特徴とする請求項１もしくは２記載の回路形成基
    板の製造方法。
  6. 【請求項６】 穴加工工程において形成した貫通もしく
    は非貫通の穴を回路形成基板の製造工程あるいは回路形
    成基板上に電子部品を搭載する工程における位置決めマ
    ークあるいは位置決め用ガイド穴あるいは前記穴加工工
    程と異なる工程において基板材料に穴加工を実施する際
    のガイドマークとして用い、前記マークあるいは前記ガ
    イド穴が詳細位置決め用から概略位置決め用までの２種
    類以上あり、その内の概略位置決め用のマークあるいは
    ガイド穴が複数回加工により形成されることを特徴とす
    る請求項４もしくは５記載の回路形成基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 穴加工工程がドリルを用いた加工である
    ことを特徴とする請求項１もしくは２記載の回路形成基
    板の製造方法。
  8. 【請求項８】 穴加工工程がエネルギービームを用いた
    加工であることを特徴とする請求項１もしくは２記載の
    回路形成基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 穴加工工程が基板材料を加熱しないアブ
    レーション加工であることを特徴とする請求項８記載の
    回路形成基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 穴加工工程が基板材料を加熱する炭酸
    ガスレーザあるいは赤外線領域に近い波長のエネルギー
    ビームを用いた加工であることを特徴とする請求項８記
    載の回路形成基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 エネルギービームをマスクを用いた像
    転写法によって基板材料に照射することを特徴とする請
    求項８記載の回路形成基板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 エネルギービームを集光光学系によっ
    て基板材料に照射することを特徴とする請求項８記載の
    回路形成基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 追加加工目標位置が所望位置を中心と
    して上下あるいは左右等の相反する方向に等しい距離を
    持ついわゆる按分位置の２点であることを特徴とする請
    求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 追加加工目標位置が所望位置を重心と
    する正三角形の頂点３点であることを特徴とする請求項
    １もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 追加加工目標位置が所望位置を重心と
    する正方形の頂点４点であることを特徴とする請求項１
    もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  16. 【請求項１６】 追加加工目標位置が所望位置を重心と
    する多角形の頂点の全てもしくは前記頂点より選ばれた
    複数点であることを特徴とする請求項１もしくは２記載
    の回路形成基板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 追加加工目標位置と本来加工目標位置
    との距離が７５μｍ以下であることを特徴とする請求項
    １もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 追加加工目標位置と本来加工目標位置
    との距離が一回の穴加工により得られる穴径の概略半分
    以下であることを特徴とする請求項１もしくは２記載の
    回路形成基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 穴加工工程にて形成した貫通もしくは
    非貫通の穴に以降の工程で金属をめっきによりコーティ
    ングすることを特徴とする請求項１もしくは２記載の回
    路形成基板の製造方法。
  20. 【請求項２０】 穴加工工程にて形成した貫通もしくは
    非貫通の穴に以降の工程で導電性ペーストもしくは金属
    を含有するペーストを充填することを特徴とする請求項
    １もしくは２記載の回路形成基板の製造方法。
  21. 【請求項２１】 穴加工工程以前の工程にて形成した貫
    通もしくは非貫通の穴に以降の工程で導電性ペーストも
    しくは金属を含有するペーストを充填することを特徴と
    する請求項１もしくは２記載の回路形成基板の製造方
    法。
  22. 【請求項２２】 穴加工工程以前の工程で基板材料の両
    面あるいはどちらか片面にフィルム材料を仮接着し、ペ
    ーストを充填した後に剥離することを特徴とする請求項
    ２０もしくは２１記載の回路形成基板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 穴加工工程において形成した貫通もし
    くは非貫通の穴を回路形成基板の製造工程あるいは回路
    形成基板上に電子部品を搭載する工程における位置決め
    マークあるいは位置決め用ガイド穴あるいは前記穴加工
    工程と異なる工程において基板材料に穴加工を実施する
    際のガイドマークとして用いる際にＸ線による撮像法を
    用いることを特徴とする請求項４もしくは５記載の回路
    形成基板の製造方法。
  24. 【請求項２４】 穴加工工程において形成した貫通もし
    くは非貫通の穴を回路形成基板の製造工程あるいは回路
    形成基板上に電子部品を搭載する工程における位置決め
    マークあるいは位置決め用ガイド穴あるいは前記穴加工
    工程と異なる工程において基板材料に穴加工を実施する
    際のガイドマークとして用いる際に直接観察による撮像
    法を撮像管もしくは固体撮像素子を備えたカメラを用い
    ることを特徴とする請求項４もしくは５記載の回路形成
    基板の製造方法。
  25. 【請求項２５】 基板材料にガラス繊維を用いた織布あ
    るいは不織布を補強材に用いたプリプレグあるいは積層
    板を用いたことを特徴とする請求項１もしくは２記載の
    回路形成基板の製造方法。
  26. 【請求項２６】 基板材料にアラミド繊維を用いた織布
    あるいは不織布を補強材に用いたプリプレグあるいは積
    層板を用いたことを特徴とする請求項１もしくは２記載
    の回路形成基板の製造方法。
  27. 【請求項２７】 基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫
    通もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工のための位置を
    規定するデータであり、所望位置の一ヵ所に付き加工目
    標位置データを前記所望位置すなわち本来加工目標位置
    データと１ヵ所以上の追加加工目標位置データを含んだ
    複数位置データからなることを特徴とする回路形成基板
    の製造用データ。
  28. 【請求項２８】 基板材料の一ヵ所以上の所望位置に貫
    通もしくは非貫通の穴加工を施す穴加工のための位置を
    規定するデータであり、所望位置の一ヵ所に付き加工目
    標位置データを前記所望位置すなわち本来加工目標位置
    データを含まない２ヵ所以上の追加加工目標位置データ
    を含んだ複数位置データからなることを特徴とする回路
    形成基板の製造用データ。
  29. 【請求項２９】 穴加工の穴径を指定する項目を一種類
    の穴径のみ含む、あるいは穴径を指定する項目を含まな
    いことを特徴とする請求項２７もしくは２８記載の回路
    形成基板の製造用データ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008111309A1 (ja) * 2007-03-14 2010-06-24 パナソニック株式会社 認識マークおよび回路基板の製造方法
JP2014525671A (ja) * 2011-08-09 2014-09-29 ソレクセル、インコーポレイテッド 薄い結晶半導体吸収体を使用する高効率ソーラー光発電セルおよびモジュール
CN108556045A (zh) * 2018-03-07 2018-09-21 大连崇达电子有限公司 一种钻直角槽孔的方法
JP2018188324A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 Ａｇｃ株式会社 ガラス基板およびガラス基板の製造方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4911924B2 (ja) * 2005-06-02 2012-04-04 新光電気工業株式会社 レーザ加工方法及びその装置
EP1739440A3 (de) * 2005-06-30 2009-05-13 Feinmetall GmbH Elektrisches Prüfverfahren und -vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
DE102005042270B4 (de) * 2005-09-06 2015-11-19 MTU Aero Engines AG Verfahren zum Fertigen von Bohrungen und Fertigungsanordnung hierfür
TWI454196B (zh) * 2010-10-29 2014-09-21 Zhen Ding Technology Co Ltd 成型方法
CN102036508A (zh) * 2011-01-05 2011-04-27 惠州中京电子科技股份有限公司 多层hdi线路板盲孔开窗工艺
CN102427668A (zh) * 2011-11-14 2012-04-25 江苏同昌电路科技有限公司 在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺
DE102012105229A1 (de) * 2012-06-15 2013-12-19 Elringklinger Ag Verfahren zur Herstellung eines Schichtstrukturbauteils
CN102962861A (zh) * 2012-11-12 2013-03-13 大连太平洋电子有限公司 一种超短槽印制板的加工方法
CN103111651A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 多层pcb板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法
US9481028B2 (en) * 2013-09-26 2016-11-01 The Boeing Company Automated drilling through pilot holes
CN104284519A (zh) * 2014-09-23 2015-01-14 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板控深锣装置与方法
CN104722930B (zh) * 2015-03-09 2023-10-03 武汉市凯瑞迪激光技术有限公司 一种大孔径的薄型材料激光打孔方法及装置
CN104759764B (zh) * 2015-03-28 2018-02-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种玻璃的激光钻孔方法
CN104785811B (zh) * 2015-05-11 2017-06-30 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种微孔加工方法
CN105307396B (zh) * 2015-09-08 2018-06-29 生益电子股份有限公司 含方形孔的pcb的制造方法
CN106170177A (zh) * 2016-05-05 2016-11-30 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种pcb大孔加工方法
CN106132092A (zh) * 2016-06-30 2016-11-16 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种线路板的通孔制作方法
TWI629729B (zh) * 2016-12-19 2018-07-11 技鼎股份有限公司 應用在扇出製程的晶粒定位方法及生產設備
CN107716968A (zh) * 2017-11-13 2018-02-23 胜华电子（惠阳）有限公司 方形有铜槽孔钻孔方法
CN114643428A (zh) * 2020-12-17 2022-06-21 钛昇科技股份有限公司 基板的贯通孔形成方法
CN112867266B (zh) * 2020-12-29 2022-08-26 惠州市麒麟达电子科技有限公司 一种pcb板成槽工艺方法
CN113411991A (zh) * 2021-04-29 2021-09-17 广州美维电子有限公司 Pcb板图形转移对位标靶方法
CN113770546A (zh) * 2021-10-11 2021-12-10 上海莘芝光电科技有限公司东莞分公司 一种通过激光蚀刻和碳化塑料表面制作立体线路的工艺
CN114302562B (zh) * 2021-12-17 2022-10-28 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种防止pcb板孔壁分离的加工方法及pcb板

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02185307A (ja) * 1989-01-13 1990-07-19 Nec Corp プリント配線板の製造方法
US5111406A (en) * 1990-01-05 1992-05-05 Nicolet Instrument Corporation Method for determining drill target locations in a multilayer board panel
JPH04193410A (ja) * 1990-11-27 1992-07-13 Nec Corp 印刷配線板の製造方法
JPH04288202A (ja) 1991-03-18 1992-10-13 Toshiba Corp セラミックス基板の製造方法
JPH04352487A (ja) * 1991-05-30 1992-12-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板の長円穴の加工方法
JPH058198A (ja) 1991-07-01 1993-01-19 Ibiden Co Ltd プリント配線板の外形加工方法
JPH0811325B2 (ja) * 1991-10-03 1996-02-07 株式会社精工舎 プリント基板の加工方法
JPH05154799A (ja) * 1991-12-02 1993-06-22 Ibiden Co Ltd 電子回路用セラミック複合体の加工方法
EP0642861A1 (en) * 1993-09-10 1995-03-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for drilling
US5533841A (en) 1993-09-10 1996-07-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method of drilling
EP0669792B1 (en) * 1994-02-28 1999-12-22 Cybernetics Products, Inc. Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board
JP2572201B2 (ja) * 1994-03-04 1997-01-16 栄電子工業株式会社 基板材料の小径穴加工方法及び装置
US5593606A (en) * 1994-07-18 1997-01-14 Electro Scientific Industries, Inc. Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets
US5614114A (en) * 1994-07-18 1997-03-25 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for plating vias
JP2873439B2 (ja) * 1995-09-22 1999-03-24 セイコープレシジョン株式会社 プリント基板の穴明け装置及び穴明け方法
JP3473268B2 (ja) * 1996-04-24 2003-12-02 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JPH09307212A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Hitachi Seiko Ltd 複数プリント基板の穴明けデータ合成方法
JPH10337699A (ja) 1997-06-04 1998-12-22 Canon Inc 配線基板の穴開け加工方法
JPH1110593A (ja) 1997-06-20 1999-01-19 Toshiba Fa Syst Eng Kk 基板穴あけ装置
JPH11121900A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路基板の製造方法
JPH11165299A (ja) 1997-12-04 1999-06-22 Rokuroku Sangyo Kk 多層プリント基板の穴明け加工方法及びその装置
JP3353136B2 (ja) 1998-03-25 2002-12-03 住友重機械工業株式会社 レーザ穴あけ加工装置
US6030154A (en) * 1998-06-19 2000-02-29 International Business Machines Corporation Minimum error algorithm/program
DE19831340C1 (de) * 1998-07-13 2000-03-02 Siemens Ag Verfahren und Anordnung zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken
JP2000218416A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Canon Inc プリント回路基板の孔あけ加工方法及びプリント回路基板の孔あけ加工装置
US6407363B2 (en) * 2000-03-30 2002-06-18 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for single press micromachining of multilayer workpieces
JP2002009451A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法およびその製造装置
JP4042369B2 (ja) * 2001-09-05 2008-02-06 松下電器産業株式会社 プリント配線板の長穴加工方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008111309A1 (ja) * 2007-03-14 2010-06-24 パナソニック株式会社 認識マークおよび回路基板の製造方法
JP2012164999A (ja) * 2007-03-14 2012-08-30 Panasonic Corp 認識マーク
JP5035249B2 (ja) * 2007-03-14 2012-09-26 パナソニック株式会社 回路基板の製造方法
TWI412315B (zh) * 2007-03-14 2013-10-11 Panasonic Corp Circuit board manufacturing method
JP2014525671A (ja) * 2011-08-09 2014-09-29 ソレクセル、インコーポレイテッド 薄い結晶半導体吸収体を使用する高効率ソーラー光発電セルおよびモジュール
JP2018188324A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 Ａｇｃ株式会社 ガラス基板およびガラス基板の製造方法
CN108556045A (zh) * 2018-03-07 2018-09-21 大连崇达电子有限公司 一种钻直角槽孔的方法

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