JPH04193410A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH04193410A JPH04193410A JP32481690A JP32481690A JPH04193410A JP H04193410 A JPH04193410 A JP H04193410A JP 32481690 A JP32481690 A JP 32481690A JP 32481690 A JP32481690 A JP 32481690A JP H04193410 A JPH04193410 A JP H04193410A
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- drilling
- holes
- hole
- drilled
- drill
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に長穴のス
ルーホールなどの製造方法に関する。
ルーホールなどの製造方法に関する。
従来、小径(2,0+m+以下)の長穴を穴あけ加工す
る際は、順次左から右へ(又は、右から左へ)、穴あけ
加工している。
る際は、順次左から右へ(又は、右から左へ)、穴あけ
加工している。
従って、穴あけ加工時、ドリル折れ及び穴あけをした開
にドリルが逃げる。
にドリルが逃げる。
穴あけ加工時、先に穴あけした側にドリルが逃げ、第4
図に示すように長大スルーホール6が基準線A−A′に
対してずれて長穴の位置精度が悪くなり、またドリル折
れが発生しやすいという問題があった。
図に示すように長大スルーホール6が基準線A−A′に
対してずれて長穴の位置精度が悪くなり、またドリル折
れが発生しやすいという問題があった。
従って、長大の位置精度が非常に悪いため、部品挿入時
に不具合が生じる原因となっていた。
に不具合が生じる原因となっていた。
本発明の目的は、長大スルーホール等を位置精度よく形
成する印刷配線板の製造方法を提供することにある。
成する印刷配線板の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る印刷配線板の製
造方法は、1回目の穴あけ加工は、ある間隔を置いて等
間隔に穴あけ加工し、 2回目の穴あけ加工は、1回目に穴あけ加工をしなかっ
た等間隔部の中心より穴あけ加工し、1回目と2回目の
穴を互いに連通させて楕円形状に穴加工を行うものであ
る。
造方法は、1回目の穴あけ加工は、ある間隔を置いて等
間隔に穴あけ加工し、 2回目の穴あけ加工は、1回目に穴あけ加工をしなかっ
た等間隔部の中心より穴あけ加工し、1回目と2回目の
穴を互いに連通させて楕円形状に穴加工を行うものであ
る。
穴あけ加工中心位置を等間隔ですらせて穴加工を行い、
長大を形成する。
長大を形成する。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は、本発明の実施例における穴加工状態を示す断
面図、第2図は、穴加工方法を示す平面図、第3図は、
穴加工完了時を示す平面図である。
面図、第2図は、穴加工方法を示す平面図、第3図は、
穴加工完了時を示す平面図である。
第1図に示すように、まず、3枚の銅張積層板3を重ね
合せてその上下を当て板2及び捨て板4で挟持し、これ
らを穴あけテーブル5上にセットする。
合せてその上下を当て板2及び捨て板4で挟持し、これ
らを穴あけテーブル5上にセットする。
次に第2図に示すように、穴あけ加工時(使用ドリル径
2.0 wr以下)、1回目の穴あけ加工6aをある間
隔(穴壁ピッチ間隔はドリル径の1/2閤以下)で等間
隔に穴あけ加工を行い、2回目の穴あけ加工6bは、1
回目に穴あけ加工しなかった等間隔部の中心より穴あけ
加工を行うことにより、第3図に示すように1回目と2
回目の六を互いに連通させて楕円形状の長大スルーホー
ル6を形成する。
2.0 wr以下)、1回目の穴あけ加工6aをある間
隔(穴壁ピッチ間隔はドリル径の1/2閤以下)で等間
隔に穴あけ加工を行い、2回目の穴あけ加工6bは、1
回目に穴あけ加工しなかった等間隔部の中心より穴あけ
加工を行うことにより、第3図に示すように1回目と2
回目の六を互いに連通させて楕円形状の長大スルーホー
ル6を形成する。
以上説明したように、本発明によれば、ドリルの偏心が
なくなり、ドリル折れを減少でき、しかも穴位置精度を
向上できる等の効果を有する。
なくなり、ドリル折れを減少でき、しかも穴位置精度を
向上できる等の効果を有する。
第1図は、本発明の実施例における穴あけ加工状態を示
す平面図、第2図は、本発明の穴あけ方法を示す平面図
、第3図は、本発明の穴加工完了時を示す平面図、第4
図は、従来例を示す平面図である。 1・・・ドリル 2・・・当て板3・・・銅
張積層板 4・・・捨て板5・・・テーブル
6・・・長大スルーホール特許出願人 日本
電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野
中 −一、l:?。 :・・ +−;、j 台
す平面図、第2図は、本発明の穴あけ方法を示す平面図
、第3図は、本発明の穴加工完了時を示す平面図、第4
図は、従来例を示す平面図である。 1・・・ドリル 2・・・当て板3・・・銅
張積層板 4・・・捨て板5・・・テーブル
6・・・長大スルーホール特許出願人 日本
電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野
中 −一、l:?。 :・・ +−;、j 台
Claims (1)
- (1)1回目の穴あけ加工は、ある間隔を置いて等間隔
に穴あけ加工し、 2回目の穴あけ加工は、1回目に穴あけ加工をしなかっ
た等間隔部の中心より穴あけ加工し、1回目と2回目の
穴を互いに連通させて楕円形状に穴加工を行うことを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32481690A JPH04193410A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32481690A JPH04193410A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04193410A true JPH04193410A (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=18169993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32481690A Pending JPH04193410A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04193410A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5533841A (en) * | 1993-09-10 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method of drilling |
US7097394B2 (en) * | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
JP2007538389A (ja) * | 2004-05-15 | 2007-12-27 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板 |
JP2009125837A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の加工方法 |
US20100284755A1 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-11 | Foxnum Technology Co., Ltd. | Hole machining method for circuit board |
KR101034531B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-05-12 | 김상록 | 인쇄회로기판의 장공홀 가공방법 |
JP2011161566A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム |
CN105128087A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 江苏苏杭电子有限公司 | 印制电路板短槽孔的加工方法 |
CN107891477A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-10 | 孙琦 | 一种高效高质量电路板打孔装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232108A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | プリント基板の長穴加工法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32481690A patent/JPH04193410A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232108A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Toshiba Tungaloy Co Ltd | プリント基板の長穴加工法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5533841A (en) * | 1993-09-10 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method of drilling |
US7097394B2 (en) * | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
JP2007538389A (ja) * | 2004-05-15 | 2007-12-27 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板 |
JP2009125837A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の加工方法 |
JP2010260172A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Foxnum Technology Co Ltd | 電気回路基板の孔あけ加工方法 |
CN101887251A (zh) * | 2009-05-11 | 2010-11-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板槽孔的加工方法 |
US20100284755A1 (en) * | 2009-05-11 | 2010-11-11 | Foxnum Technology Co., Ltd. | Hole machining method for circuit board |
US8251619B2 (en) * | 2009-05-11 | 2012-08-28 | Foxnum Technology Co., Ltd. | Hole machining method for circuit board |
KR101034531B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-05-12 | 김상록 | 인쇄회로기판의 장공홀 가공방법 |
JP2011161566A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 長穴加工方法、穴明装置並びにプログラム |
CN105128087A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-12-09 | 江苏苏杭电子有限公司 | 印制电路板短槽孔的加工方法 |
CN107891477A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-10 | 孙琦 | 一种高效高质量电路板打孔装置 |
CN107891477B (zh) * | 2017-11-21 | 2019-08-16 | 孙琦 | 一种电路板打孔装置 |
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