CN101887251A - 电路板槽孔的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板槽孔的加工方法，包括以下步骤：a.设置命令起点和命令终点；b.设置待加工区域，并判断所述待加工区域的孔洞数目M是否小于3，若M小于3，则结束对所述槽孔的加工；c.若M不小于3，则设置一分段点，使所述命令起点和所述分段点之间的孔洞数目L为2n+1，其中n为使2n+1≤M成立的最大自然数；d.判断L是否等于M，若L和M相等，则进入步骤f；e.若L小于M，则钻设所述分段点；f.对所述命令起点与分段点之间的孔洞进行交替钻设；g.将所述分段点设为命令起点，所述命令终点不变，并返回到步骤b，在满足同等粗糙度要求的条件下，使钻设的孔洞数目为最少，从而提高了电路板槽孔加工的效率。

Description

电路板槽孔的加工方法
技术领域
本发明涉及一种槽孔的加工方法，特别涉及一种电路板槽孔的加工方法。
背景技术
近年来计算机及各式电子仪器的使用越来越多，而这些电子设备都少不了电路板的使用，为了在电路板上配备各种电子元器件，故免不了要钻设很多槽孔。
为了在电路板上钻设所需的槽孔，一般由钻孔机钻设多个相交的孔洞来形成不同形状、不同大小的槽孔，并可根据所要加工的槽孔的大小、槽壁粗糙度及刀具直径来确定所要钻设的孔洞的数目。
如图1所示，是传统的电路板槽孔的加工方法的加工过程示意图，为了方便理解，图中的孔洞未画成相交的形式，所述槽孔的传统加工方法包括以下步骤：
S1及S2：钻设槽孔两端的孔洞1和孔洞2，分别作为起点和终点。
S3：钻设所述起点和终点中间的孔洞3。
S4及S5：以孔洞1和孔洞3、孔洞3和孔洞2分别重新作为新起点和新终点，再钻设起点和终点中间的孔洞，即孔洞4和孔洞5。
S6至S17：重复上述步骤，直到加工出来的所述槽孔的槽壁粗糙度满足要求，如图1所示，共钻设17个孔洞以满足要求。
按槽孔的传统加工方法对电路板槽孔进行加工时，虽然能保证刀具两侧的切削量相同以使刀具不易损毁，但钻设的孔洞的数目固定为2n+1，其中n为使2n+1大于等于所需钻设的孔洞数目的最小自然数，在图1中，在固定的槽孔长度、槽壁粗糙度及刀具直径的条件下，若计算出所需钻设的孔洞的最小数目为10，而按槽孔的传统加工方法实际钻设的数目至少为N＝17，因为只有当n≥4时，加工出来的所述槽孔的槽壁粗糙度才能符合要求。所以在同等槽壁粗糙度要求的条件下，按传统的电路板槽孔的加工方法要多钻设17-10＝7个孔洞，造成加工精度过剩，增加了槽孔的加工时间，降低了槽孔的加工效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电路板槽孔的加工方法，可在满足同等槽壁粗糙度要求的条件下减少孔洞的钻设数量，缩短槽孔的加工时间，提高槽孔的加工效率。
一种电路板槽孔的加工方法，利用钻孔机在电路板上钻设多个孔洞以形成所述槽孔，根据刀具直径、所述槽孔的粗糙度、长度来确定需钻设的所述孔洞的最小数目N及相邻孔洞的中心间距，其中N≥2，所述电路板槽孔的加工方法包括以下步骤：a.在所述槽孔的首尾两端分别钻设一孔洞并设为命令起点和命令终点；b.将以命令起点和命令终点为两端点的区域设为待加工区域，并判断所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M是否小于3，M的初始值为需钻设的孔洞的最小数目N，若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M小于3，则结束对所述槽孔的加工；c.若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M不小于3，则在所述命令终点和命令起点之间设置一分段点，使所述命令起点和所述分段点之间应钻设的孔洞数目L为2+1，其中n为使2+1≤M成立的最大自然数；d.判断L是否等于M，若L和M相等，则进入步骤f；e.若L小于M，则钻设所述分段点；f.对所述命令起点与分段点之间未钻设的孔洞进行交替钻设，所述交替钻设包括以下步骤：f1.将所述命令起点和所述分段点分别设为首端点和尾端点；f2.钻设所述首端点和尾端点之间的中间孔洞并设为中点；f3.判断是否已钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，若已钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，则结束所述交替钻设的所有步骤；及f4.若未钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，将所述首端点和中点、中点和尾端点分别设为新的首端点和尾端点，并返回步骤f2；及g.将所述分段点设为命令起点，所述命令终点不变，并返回到步骤b。
由于采用取分段点的方法对电路板槽孔进行分段加工，使命令起点与分段点之间应钻设的孔洞数目保证为2n+1，n为使2n+1≤M成立的最大自然数，不但保证了在钻设孔洞时刀具两侧的切削量是基本相同的，而且在满足同等粗糙度要求的条件下保证钻设的孔洞数目最少，从而提高了电路板槽孔加工的效率。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是传统的电路板槽孔的加工方法的加工过程示意图。
图2本发明电路板槽孔的加工方法的较佳实施方式的流程图
图3是本发明电路板槽孔的加工方法的较佳实施方式的加工过程示意图。
具体实施方式
请参照图2及图3，本发明电路板槽孔的加工方法针对直槽孔进行加工的较佳实施方式包括以下步骤：
S210：根据所要加工的直槽孔300的长度、刀具直径(未示出)及槽壁粗糙度要求，计算出需钻设的孔洞的最小数目N及相邻的两孔洞的间距D，如图3所示，为方便说明，此处N取15，其中所述刀具直径等于所述直槽孔300的宽度h，但为了更好地说明本实施例，其中孔洞间距D与所述直槽孔300的长度的比例被故意放大了，而实际加工时两相邻孔洞应相交。
S220：在所述直槽孔300的两端钻设两孔洞，分别设定为命令起点A及命令终点B，即如图3所示的孔洞2和孔洞1。
S230：将所述命令起点A及命令终点B之间的区域定为待加工区域(未标示)，所述命令起点A及命令终点B属于所述待加工区域的一部份。
S240：判断所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M是否小于3，如图3所示M的初始值为需钻设的孔洞的最小数目N，即15。
S245：若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M小于3，则结束对所述直槽孔300的加工
S250：若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M不小于3，则在所述命令起点A及命令终点B之间设置一分段点C，使所述命令起点A及分段点C之间应钻设的孔洞数目为L＝2n+1，其中n为使2n+1≤M成立的最大自然数，如图3所示，所述分段点C和所述命令起点A即孔洞2之间应钻设的孔洞数目为L＝23+1＝9，因为n＝3，所以3为使2n+1≤15成立的最大自然数。
S260：判断所述命令起点A与所述分段点C之间的孔洞数目L与所述待加工区域上的孔洞数目M是否相等，即判断所述分段点C与命令起点B是否重合。
S265：若所述命令起点A即孔洞2与所述分段点C之间应钻设的孔洞数目L与所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M相等，则直接进入步骤S280。
S270：若所述命令起点A与所述分段点C之间的孔洞数目L小于所述待加工区域上的孔洞数目M，钻设所述分段点C，即如图3所示的孔洞3。
S280：对命令起点A(孔洞2)及分段点C(孔洞3)之间未钻设的孔洞进行交替钻设，即将所述命令起点A和分段点C分别设为首端点和尾端点，钻设所述首端点和尾端点之间的中间孔洞并设为中点(孔洞4)，然后再将所述首端点和中点、中点和尾端点设为首端点和尾端点，如此重复直至钻设完所述命令起点A和所述分段点C之间所有未钻设的孔洞，如图3所示，将孔洞2和孔洞3设为首端点和尾端点，钻设首端点和尾端点中间的孔洞4并将其设为中点，然后以孔洞2和孔洞4、孔洞4和孔洞3为新的首端点和尾端点，接着钻设孔洞5、6，最后再钻设孔洞7、8、9、10。
S290：将所述分段点C重新设为新的命令起点，所述孔洞1仍为命令终点，然后返回步骤S230，如图3所示，以孔洞3设为命令起点，孔洞1为命令终点，并重复上述步骤直至钻设完所有15个孔洞。
本发明电路板槽孔的加工方法针对圆槽孔进行加工的较佳实施方式与上述针对直槽孔加工的较佳实施方式的不同之处在于：加工一圆槽孔时，所述刀具直径小于所述圆槽孔的直径，所述需钻设的孔洞之间是绕所述圆槽孔的中心以等圆心角分布的，且所述需钻设的孔洞与所述圆槽孔内切，初始的命令起点和命令终点重合。
由于采用取分段点的方法对电路板槽孔进行分段加工，使命令起点与分段点之间应钻设的孔洞数目保证为2n+1，n为使2n+1≤M成立的最大自然数，不但保证了在钻设孔洞时刀具两侧的切削量是基本相同的，而且在满足同等粗糙度要求的条件下保证钻设的孔洞数目最少，从而提高了电路板槽孔加工的效率。

Claims (5)

1.一种电路板槽孔的加工方法，利用钻孔机在电路板上钻设多个孔洞以形成所述槽孔，根据刀具直径、所述槽孔的粗糙度、长度来确定需钻设的所述孔洞的最小数目N及相邻孔洞的中心间距，其中N≥2，其特征在于：所述电路板槽孔的加工方法包括以下步骤：
a.在所述槽孔的首尾两端分别钻设一孔洞并设为命令起点和命令终点；
b.将以命令起点和命令终点为两端点的区域设为待加工区域，并判断所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M是否小于3，M的初始值为需钻设的孔洞的最小数目N，若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M小于3，则结束对所述槽孔的加工；
c.若所述待加工区域上应钻设的孔洞数目M不小于3，则在所述命令终点和命令起点之间设置一分段点，使所述命令起点和所述分段点之间应钻设的孔洞数目L为2n+1，其中n为使2n+1≤M成立的最大自然数；
d.判断L是否等于M，若L和M相等，则进入步骤f；
e.若L小于M，则钻设所述分段点；
f.对所述命令起点与分段点之间未钻设的孔洞进行交替钻设，所述交替钻设包括以下步骤：
f1.将所述命令起点和所述分段点分别设为首端点和尾端点；
f2.钻设所述首端点和尾端点之间的中间孔洞并设为中点；
f3.判断是否已钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，若已钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，则结束所述交替钻设的所有步骤；及
f4.若未钻设完所述命令起点和所述分段点之间的所有孔洞，将所述首端点和中点、中点和尾端点分别设为新的首端点和尾端点，并返回步骤f2；及
g.将所述分段点设为命令起点，所述命令终点不变，并返回到步骤b。
2.如权利要求1所述的电路板槽孔的加工方法，其特征在于：所述槽孔为圆槽孔或直槽孔。
3.如权利要求2所述的电路板槽孔的加工方法，其特征在于：当所述槽孔为圆槽孔时，所述命令起点和命令终点重合。
4.如权利要求3所述的电路板槽孔的加工方法，其特征在于：所述命令起点或命令终点为与所述槽孔的轮廓内切的任一孔洞。
5.如权利要求2所述的电路板槽孔的加工方法，其特征在于：当所述槽孔为直槽孔时，所述直槽孔的宽度大小等于所述刀具直径的大小。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102145397A (zh) * 2011-03-25 2011-08-10 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种提升效益的钻孔方法
CN102699952A (zh) * 2012-06-01 2012-10-03 深圳市威利特自动化设备有限公司 一种打孔方法、装置以及设备
CN102962861A (zh) * 2012-11-12 2013-03-13 大连太平洋电子有限公司 一种超短槽印制板的加工方法
CN113618114A (zh) * 2021-09-02 2021-11-09 青岛丰光精密机械股份有限公司 一种用于高精度伺服电机刹车盘加工装置
CN114302562A (zh) * 2021-12-17 2022-04-08 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种防止pcb板孔壁分离的加工方法及pcb板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104289737B (zh) * 2013-07-18 2016-12-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种叠加槽孔的钻孔加工方法
CN105491797B (zh) * 2015-11-24 2019-06-21 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板的短槽孔加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02232108A (ja) * 1989-03-03 1990-09-14 Toshiba Tungaloy Co Ltd プリント基板の長穴加工法
JPH04193410A (ja) * 1990-11-27 1992-07-13 Nec Corp 印刷配線板の製造方法
US5533841A (en) * 1993-09-10 1996-07-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method of drilling
CN2620601Y (zh) * 2003-04-16 2004-06-16 东台精机股份有限公司 具有钻孔辅助装置的印刷电路板钻孔机
JP2007098502A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Elna Co Ltd プリント配線板の長穴加工方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02185307A (ja) * 1989-01-13 1990-07-19 Nec Corp プリント配線板の製造方法
JPH04352487A (ja) * 1991-05-30 1992-12-07 Ibiden Co Ltd プリント配線板の長円穴の加工方法
JP2604983B2 (ja) * 1993-09-10 1997-04-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 穴明け機および穴明け方法
EP0642861A1 (en) * 1993-09-10 1995-03-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for drilling
JPH08202748A (ja) * 1995-01-25 1996-08-09 Sony Corp 加工データの作成方法及び加工データの作成装置
JPH0929697A (ja) * 1995-07-14 1997-02-04 Matsushita Electric Works Ltd プリント基板の長穴加工方法
JPH11284310A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Ibiden Co Ltd プリント配線板の長円穴の加工方法
JP3896785B2 (ja) * 2000-10-11 2007-03-22 松下電器産業株式会社 積層板の穴明け方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02232108A (ja) * 1989-03-03 1990-09-14 Toshiba Tungaloy Co Ltd プリント基板の長穴加工法
JPH04193410A (ja) * 1990-11-27 1992-07-13 Nec Corp 印刷配線板の製造方法
US5533841A (en) * 1993-09-10 1996-07-09 International Business Machines Corporation Apparatus and method of drilling
CN2620601Y (zh) * 2003-04-16 2004-06-16 东台精机股份有限公司 具有钻孔辅助装置的印刷电路板钻孔机
JP2007098502A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Elna Co Ltd プリント配線板の長穴加工方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102145397A (zh) * 2011-03-25 2011-08-10 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种提升效益的钻孔方法
CN102699952A (zh) * 2012-06-01 2012-10-03 深圳市威利特自动化设备有限公司 一种打孔方法、装置以及设备
CN102962861A (zh) * 2012-11-12 2013-03-13 大连太平洋电子有限公司 一种超短槽印制板的加工方法
CN113618114A (zh) * 2021-09-02 2021-11-09 青岛丰光精密机械股份有限公司 一种用于高精度伺服电机刹车盘加工装置
CN113618114B (zh) * 2021-09-02 2024-02-27 青岛丰光精密机械股份有限公司 一种用于高精度伺服电机刹车盘加工装置
CN114302562A (zh) * 2021-12-17 2022-04-08 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种防止pcb板孔壁分离的加工方法及pcb板
CN114302562B (zh) * 2021-12-17 2022-10-28 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种防止pcb板孔壁分离的加工方法及pcb板

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Publication number Publication date
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