JP2002088297A5 - - Google Patents

Description

以下特にＮ−ビニルアセトアミド共重合体について述べる。すなわちこの共重合体は例えば（I）〜（III）の繰り返し単位を２種類含む場合には下記の一般式（IV）〜（VI）で表される繰り返し単位からなる共重合体となる。式中、ι；５０〜９９．９９質量％、ｍ＋ｎ；０．０１〜５０質量％である。

［式中、Ｒ¹は水素原子またはＣＯＯＭ（Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す。）を、Ｒ²は水素原子、ＣＨ _３ 、ＣＯＯＭ¹（Ｍ¹は前述のＭと同様の意味を表す。）を、ＸはＣＯＯＭ²（Ｍ²は前述のＭと同様の意味を表す。）を示す。また、Ｒ¹およびＸが各々ＣＯＯＭ、ＣＯＯＭ²のとき、（I）式は環状の酸無水物構造であってもよい。

まず上記一般式（IV）の例としては、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／イタコン酸共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／メタクリル酸／アコニット酸共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／３−ブテノン酸共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／メタクリル酸／４−ペンテン酸共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／フマル酸／カルボキシエチルアクリレート共重合体およびその部分あるいは完全中和物等が挙げられる。

また、上記一般式（V）の例としては、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／アリルアルコール共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／マレイン酸／メタリルアミン共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミン共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／マレイン酸／メタクリル酸ｔ−ブチル共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／メタクリル酸ヒドロキシプロピル共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／アクリルアミド共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミド共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／メタクリル酸／Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／マレイン酸／Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリルアミド共重合体およびその部分あるいは完全中和物、Ｎ−ビニルアセトアミド／フマル酸／Ｎ−ビニル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミン共重合体およびその部分あるいは完全中和物が挙げられる。

このことについてさらに詳細に述べる。トランジスタ、ダイオード、ｌＣ、ＬＳＩ、薄膜磁気ヘット等の半導体素子の製造工程において、樹脂により形成される被膜は、半導体基板の損傷を防止するための保護膜や、レジストとコントラスト増強層との接触を防止するためのパリヤ−コートとして用いられている。一般に、上記の高分子化合物の被膜は．該樹脂の水溶液を半導体基板にスピンコートして形成される。このため、スピンコートするのに適した粘度であるほか、１回のスピンコートで必要な膜厚を得なければならない。このため、厚膜を得る場合は高濃度または高粘度の樹脂水溶液を調製する必要がある。