JP7295726B2 - 表面処理液、及び親水化処理方法 - Google Patents

表面処理液、及び親水化処理方法 Download PDF

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Description

本発明は、表面処理液、及び親水化当該表面処理液を用いる親水化処理方法に関する。
従来より、種々の物品の表面の性質を改質するために、様々な表面処理液を用いて親水化処理が行われている。表面改質の中でも、物品の表面の親水化についての要求は大きく、親水化用の薬剤や表面処理液について多数提案されている。
かかる表面処理用の薬剤に関して、例えば、被膜表面に親水性と防汚性とを付与できる表面調整剤として、少なくともアクリルアミドモノマーと、特定の骨格のシロキシ基含有モノ(メタ)アクリレートモノマーとが共重合された、重量平均分子量1500~50000の共重合物を含む表面調整剤が提案されている(特許文献1)。
特許第5437523号公報
ところで、表面処理の対象物が、マイクロ流路デバイス等の、数nmから数十μm程度の寸法の凹凸をその表面に有する物品である場合も多い。しかしながら、このような物品を、特許文献1に記載の表面調整剤で表面処理する場合、微細な凹部が共重合物で埋まってしまったり、微細な凹部の寸法が著しく狭小化されてしまったりする問題がある。
例えば、表面処理後に、処理された表面を有機溶剤によりリンスすることにより、共重合物からなる膜を極薄くすることができる。しかし、この場合、共重合物からなる極薄い膜が剥離されやすいため、表面処理の効果が損なわれやすい問題がある。また、特許文献1に記載の共重合物は、油脂等に対してある程度の親和性を示す。このため、特許文献1に記載されるような表面調整剤を用いて表面処理を行う場合、表面処理後に、被処理体の表面が水に難溶な有機物で汚染されることによって、被処理体の表面の親水性が低下する場合がある。
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、被処理体の表面を極薄い膜で被覆しながらも、油脂等と接触しても親水性が低下しにくい被膜を被処理体の表面に強固に結合させることができる表面処理液と、当該表面処理液を用いる表面処理方法とを提供することを目的とする。
本発明者らは、樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液において、樹脂(A)として、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含み、分子鎖末端の少なくとも1つにおいて反応性シリル基を含む樹脂を用い、表面処理液中の樹脂(A)の濃度を2質量%未満とし、表面処理液のpHを4以下とすることによって、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より詳細には、本発明は以下のものを提供する。
本発明の第1の態様は、樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液であって、
樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含み、
樹脂(A)の主鎖の末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合しており、
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率が2質量%未満であり、
表面処理液のpHが4以下である、表面処理液である。
本発明の第2の態様は、第1の態様にかかる表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを含む、被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法である。
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、被処理体の表面を極薄い膜で被覆しながらも、被膜を被処理体の表面に強固に結合させることができる表面処理液と、当該表面処理液を用いる表面処理方法とを提供することができる。
≪表面処理液≫
表面処理液は、樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液を用いて、被処理体の表面を親水化させる方法である。
表面処理液に含まれる上記樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。
また、樹脂(A)について、分子鎖末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合している。
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率は2質量%未満である。表面処理液のpHは4以下である。
上記の樹脂(A)を用いる場合、末端の反応性シリル基によって、樹脂(A)が、被処理体の表面に共有結合可能である。このため、上記の表面処理液を用いて、被処理体の表面の親水化処理を行うことによって、被処理体の表面に強固に結合する、摩擦等の外力によっても剥離しにくい極薄い被膜を形成できる。
また、樹脂(A)が、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含むことによって、アミド結合中のカルボニル基と、アミノ基(-NH-)との間に水素結合が形成される。これにより、複数の樹脂(A)の分子鎖間において、水素結合による網目状のネットワークが形成される。
水素結合によるネットワークの形成によって、被膜自体の機械的強度が向上し、被処理体表面上の被膜が摩擦等を受けても、被膜の剥離による親水性の低下が生じにくいと考えられる。
そして、樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含むことによって、被膜が形成された被処理体の表面には高度な親水性が付与されるとともに、油脂等と接触しても親水性が低下しにくい被膜を形成しやすい。
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率は2質量%未満である。表面処理液の質量に対する樹脂(A)の質量の比率がこのように低いことによって、表面処理液を用いて薄く膜厚が均一な被膜を形成しやすく、樹脂(A)における末端基同士の自己縮合を防ぎやすい。
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率は、0.1質量%以上2質量%未満が好ましく、0.2質量%以上1.8質量%以下がより好ましく、0.5質量%以上1.5質量%以下がさらに好ましい。
表面処理液のpHは4以下である。表面処理液のpHが4以下であることにより、上記の樹脂(A)を表面処理液に良好に溶解させやすく、表面処理液を経時的に安定させやすい。表面処理液のpHは、1以上3以下が好ましく、1以上2.5以下がより好ましい。
なお、表面処理液のpHは、20℃にて測定される値とする。
表面処理液は、前述の樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む。以下、表面処理液に関して、任意の成分、必須の成分等について説明する。
〔樹脂(A)〕
樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。樹脂(A)は、本発明の目的を阻害しない範囲で、構成単位(a1)以外の構成単位を含んでいてもよい。
また、樹脂(A)は、分子鎖末端の少なくとも1つにおいて反応性シリル基を含む末端基を有する。
以下樹脂(A)に含まれる、必須又は任意の構成単位と、末端基とについて説明する。
(構成単位(a1))
樹脂(A)は、表面処理により被処理体の表面に親水性を付与する目的で、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。
4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基は、樹脂(A)において親水性基として作用する。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおける、4級アンモニウムカチオン基の数と、スルホン酸アニオン基の数とは、特に限定されない。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおいて、4級アンモニウムカチオン基の数と、スルホン酸アニオン基の数とが同一であるのが好ましい。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドの合成や入手が容易であることから、構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおける、4級アンモニウムカチオン基の数と、スルホン酸アニオン基の数とは、それぞれ1であるのが好ましい。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおいて、4級アンモニウムカチオン基と、スルホン酸アニオン基とは、(メタ)アクリルアミド中の窒素原子に結合する置換基中に存在する。
当該置換基において4級アンモニウムカチオン基の位置と、スルホン酸アニオン基の位置とは、特に限定されない。
例えば、当該置換基が2以上の枝鎖を有する分岐鎖状の基である場合、少なくとも1つの枝鎖に4級アンモニウムカチオン基が存在し、4級アンモニウムカチオン基が存在する枝鎖とは別の枝鎖の少なくとも1つにおいて、枝鎖の末端にスルホン酸アニオン基が存在すればよい。
また、当該置換基が直鎖状である場合、直鎖状構造の末端以外の任意の位置に4級アンモニウムカチオン基が存在し、直鎖状構造の末端にスルホン酸アニオン基が存在する。
上記の構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドとしては、合成や入手が容易であることから、下記式(A1)で表される化合物が好ましい。

CH=CR-CO-NH-R-N(R)(R)-R-SO ・・・(A1)
(式(A1)中、R及びRは、それぞれ独立に、炭素原子数1以上10以下の2価の炭化水素基であり、R及びRは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、Rは水素原子又はメチル基である。)
式(A1)において、R及びRとしての2価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基、及びアルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられ、アルキレン基が好ましい。
及びRとしてのアルキレン基の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、プロパン-1,2-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、及びデカン-1,10-ジイル基が挙げられる。
式(A1)において、R及びRとしての炭化水素基としては、アルキル基、アリール基、及びアラルキル基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。
及びRとしての炭化水素基は置換基を有していてもよい。R及びRとしての炭化水素基が有していてもよい置換基は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該置換基の例としては、ハロゲン原子、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上4以下のアシル基、炭素原子数2以上4以下のアシルオキシ基、アミノ基、及び1つ又は2つの炭素原子数1以上4以下のアルキル基で置換されたアルキルアミノ基等が挙げられる。
及びRとしてのアルキル基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、n-ノニル基、及びn-デシル基が挙げられる。
式(A1)で表されるN置換(メタ)アクリルアミドの好適な例としては、下記式の化合物が挙げられる。下記式において、Rは水素原子又はメチル基である。
Figure 0007295726000001
樹脂(A)を構成する全構成単位に対する構成単位(a1)の比率は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。樹脂(A)を構成する全構成単位に対する構成単位(a1)の比率は、例えば70モル%以上が好ましい。樹脂(A)を構成する全構成単位に対する構成単位(a1)の比率は、80モル%以上、85モル%以上、90モル%以上、95モル%以上、又は100モル%であってよい。上記構成単位(a1)の比率として特に限定されないが、100モル%以下が挙げられる。
(構成単位(a2))
樹脂(A)は、前述の構成単位(a1)とともに、構成単位(a1)以外の構成単位であって、親水性基を有する構成単位(a2)を含んでいてもよい。
親水性基を有する構成単位(a2)は、通常、親水性基と、エチレン性不飽和二重結合とを有する単量体化合物に由来する構成単位である。
かかる親水性基としては、一般的に親水性基であると当業者に認識される基であれば特に限定されない。
親水性基の具体例としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、カルボキシ基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、ポリオキシアルキレン基(例えば、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、オキシエチレン基とオキシプロピレン基がブロック又はランダム結合したポリオキシアルキレン基等)、及びアルコール性水酸基等が挙げられる。
また、アニオン部と、樹脂(A)に結合するカチオン部とからなるカチオン性基も親水性基として好ましい。カチオン性基を構成するカチオン部としては、含窒素カチオン部、含イオウカチオン部、含ヨウ素カチオン部、及び含リンカチオン部等が挙げられる。
アニオン部を構成するアニオンとしては特に限定されない。アニオンの価数は特に限定されず、1価アニオン又は2価アニオンが好ましく、1価アニオンがより好ましい。
アニオン部としての1価アニオンの好適な例としては、ハロゲン化物イオン、水酸化物イオン、硝酸イオン、種々の有機カルボン酸又は有機スルホン酸に由来する有機酸イオン等が挙げられる。これらの中では、ハロゲン化物イオンが好ましく、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フッ化物イオンがより好ましく、塩化物イオン、及び臭化物イオンがさらにより好ましく、塩化物イオンが特に好ましい。
カチオン性基の好ましい例としては、4級アンモニウム塩基を含む基、含窒素芳香族複素環基の塩を含む基、スルホニウム塩基を含む基、ヨードニウム塩基を含む基、ホスホニウム塩基を含む基等が挙げられる。
これらのカチオン性基の中では、樹脂(A)への導入が容易であることや、親水化の効果が高いこと等から、4級アンモニウム塩基を含む基が好ましい。
カチオン性基としての4級アンモニウム塩基としては、下記式(I)で表される基が好ましい。

-Ra14-N1112a13・X・・・(I)
(式(I)中、R11、R12、及びR13は、それぞれ独立にNに結合する炭素原子数1以上4以下のアルキル基であり、R11、R12、及びR13のうちの2つは互いに結合して環を形成してもよく、R14は炭素原子数1以上4以下のアルキレン基であり、Xは1価のアニオンである。)
11、R12、及びR13としての炭素原子数1以上4以下のアルキル基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。R11、R12、及びR13の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、及びn-ブチル基が挙げられる。
14としての炭素原子数1以上4以下のアルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。R14の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、及びブタン-1,4-ジイル基が挙げられる。
の好適な例は、前述のアニオン部を構成するアニオンの好適な例と同様である。
構成単位(a2)を与える単量体としては、例えば、(メタ)アクリルアミド、親水性基を有するN置換(メタ)アクリルアミド、及び親水性基を有する(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。
親水性基を有するN置換(メタ)アクリルアミド、及び親水性基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、下記式(A2)で表される化合物が好ましい。

CH=CR22-CO-X-R21・・・(A2)
(式(A2)中、R21は、アミノ基、スルホン酸基、及び水酸基からなる群より選択される1以上の基で置換された炭素原子数1以上4以下のアルキル基であり、R22は水素原子又はメチル基であり、Xは-O-又は-NH-である。)
親水性基を有する(メタ)アクリル酸エステルの好ましい例としては、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのモノ(メタ)アクリレート、及びポリアルキレングリコールのモノアルキルエーテル(例えば、メチルエーテル、エチルエーテル等)の(メタ)アクリレートも挙げられる。
21の好適な具体例としては、下記の基が挙げられる。
Figure 0007295726000002
Figure 0007295726000003
Figure 0007295726000004
樹脂(A)を構成する全構成単位に対する構成単位(a2)の比率は、所望する表面処理効果が得られる限り特に限定されない。樹脂(A)を構成する全構成単位に対する構成単位(a2)の比率は、例えば、0モル%以上30モル%以下が好ましく、5モル%以上15モル%以下がより好ましい。
(構成単位(a3))
樹脂(A)は、本発明の目的を阻害しない範囲で、構成単位(a1)及び構成単位(a2)以外のその他の構成単位(a3)を含んでいてもよい。
その他の構成単位(a3)としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸-n-プロピル、(メタ)アクリル酸-n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸-n-ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸フェニル、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ-n-プロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ-n-ブチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジ-n-ペンチル(メタ)アクリルアミド、スチレン、α-メチルスチレン、β-メチルスチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、及びクロルスチレン等の単量体に由来する構成単位が挙げられる。
樹脂(A)を構成する全構成単位に対するその他の構成単位(a3)の比率は、所望する表面処理効果が得られる限り特に限定されない。樹脂(A)を構成する全構成単位に対する、その他の構成単位(a3)の量は、全構成単位の量から構成単位(a1)の量と、構成単位(a2)の量とを除いた残余の量であればよい。
(末端基)
樹脂(A)の分子鎖末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合している。このため、樹脂(A)が、被処理体の表面と反応して共有結合が形成され、被処理体の表面に強固に結合した被膜が形成される。
末端基は、上記の反応性シリル基を1つ以上有する。反応性シリル基としては、下記式(II)で表される基が好ましい。

-SiRa2 a3 3-a・・・(II)
(式(II)中、Ra2は、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、Ra3は、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、aは2又は3である。)
式(II)で表される反応性シリル基は、シラノール基(水酸基)、又は加水分解によりシラノール基を生成させる基(アルコキシ基、及びハロゲン原子)を2つ、又は3つ有する。このため、上記式(II)で表される反応性シリル基を有する樹脂(A)を含む表面処理液を用いて表面処理を行う場合、反応性シリル基が被処理体の表面と反応するだけではなく、被処理体表面において隣接して存在する反応性シリル基の間でも縮合反応が生じる。
その結果、被膜中に、被処理体の表面に沿って広がるシロキサン結合のネットワークが形成されることにより、被処理体表面から剥離しにくい強固な被膜を形成しやすい。
a2としてのハロゲン原子は、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等であり、塩素原子が好ましい。
a2としてのアルコキシ基の好適な例としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、及びn-ブチルオキシ基が挙げられ、メトキシ基、及びエトキシ基がより好ましい。
a3としての炭化水素基としては、アルキル基、アラルキル基、又はアリール基が好ましい。Ra3がアルキル基である場合、その炭素原子数は1以上6以下が好ましく、1以上4以下がより好ましく、1又は2が好ましい。
a3がアルキル基である場合の好適な例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、及びn-ブチル基が挙げられ、メチル基、及びエチル基がより好ましい。
アラルキル基としては、ベンジル基、及びフェネチル基が好ましい。
アリール基としては、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、及びナフタレン-2-イル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
上記式(II)で表される反応性シリル基の好適な例としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリ-n-プロピルオキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、エチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシルル基、及びエチルジエトキシシリル基が好ましく、トリメトキシシリル基、及びトリエトキシシリル基がより好ましい。
上記式(II)で表される反応性シリル基を有する末端基としては、樹脂(A)中への導入が容易である点等から、下記式(A-I)で表される基が好ましい。

-S-Ra1-SiRa2 a3 3-a・・・(A-I)
(式(A-I)中、Ra1は、炭素原子数1以上20以下の2価の炭化水素基であり、Ra2、Ra3、及びaは、それぞれ、式(II)中のRa2、Ra3、及びaと同様である。)
上記式(A-I)で表される末端基は、下記式(A-II)で表されるメルカプト化合物と、上記の構成単位(a1)を必須に含み、必要に応じて構成単位(a2)及び/又は構成単位(a3)を含む、樹脂(A)の前駆体が有する(メタ)アクリル系の樹脂の末端ビニル基との間に、所謂チオール-エン反応を生じさせることにより、樹脂(A)中に導入される。

HS-Ra1-SiRa2 a3 3-a・・・(A-II)
(式(A-II)中、Ra1~Ra3、及びaは、それぞれ、式(A-I)中のRa1~Ra3、及びaと同様である。)
上記式(A-I)及び式(A-II)中、Ra1としての2価の炭化水素基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上6以下がより好ましく、2以上4以下が特に好ましい。
a1としての2価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基、及びアルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられ、アルキレン基が好ましい。
a1としてのアルキレン基の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、プロパン-1,2-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、及びデカン-1,10-ジイル基が挙げられる。
式(A-II)で表されるメルカプト化合物の好適な例としては、(2-メルカプトエチル)トリメトキシシラン、(2-メルカプトエチル)トリエトキシシラン、(2-メルカプトエチル)メチルジメトキシシラン、(2-メルカプトエチル)エチルジメトキシシラン、(2-メルカプトエチル)メチルジエトキシシラン、(2-メルカプトエチル)エチルジエトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)トリエトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)メチルジメトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)エチルジメトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)メチルジエトキシシラン、(3-メルカプトプロピル)エチルジエトキシシラン、(4-メルカプトブチル)トリメトキシシラン、(4-メルカプトブチル)トリエトキシシラン、(4-メルカプトブチル)メチルジメトキシシラン、(4-メルカプトブチル)エチルジメトキシシラン、(4-メルカプトブチル)メチルジエトキシシラン、及び(4-メルカプトブチル)エチルジエトキシシランが挙げられる。
樹脂(A)における、反応性シリル基を含む末端基の量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。
樹脂(A)の被処理体表面に対する反応性の点から、樹脂(A)における、反応性シリル基を含む末端基の量は、樹脂(A)を構成する全構成単位に対して、0.1モル%以上30モル%以下が好ましく、1モル%以上20モル%以下がより好ましく、1モル%以上10モル%以下がさらに好ましい。
以上説明した樹脂(A)は、構成単位(a1)を与える単量体と、必要に応じて構成単位(a2)を与える単量体、及び/又は構成単位(a3)を与える単量体とを、周知の方法に従って重合させた後に、得られた重合体の末端に、周知の方法に従って反応性シリル基を含む末端基を導入することによって調製できる。
<電解質(B)>
表面処理液は電解質(B)を含んでいてもよい。表面処理液が電解質(B)を含む場合、表面処理液に、樹脂(A)を均一且つ安定して溶解させやすい。
なお、電解質(B)は、樹脂(A)以外の物質である。表面処理液中で電離し得る樹脂(A)については、電解質(B)ではなく樹脂(A)として定義される。
電解質(B)の種類は、樹脂(A)を分解させたりしない物質であれば特に限定されない。
電解質(B)の種類は、特に限定されない。電解質(B)は、塩酸、塩化ナトリウム、及び塩化カリウム等の一般的に強電解質とされる物質であっても、アニオン性界面活性剤(例えば、ドデシル硫酸ナトリウム等)やカチオン性界面活性剤(例えば、塩化ベンザルコニウム等)等の一般的に弱電解質とされる物質であってもよい。
ただし、表面処理液のpHが4以下であるため、水酸化ナトリウムや、水酸化カリウム等の塩基性の電解質の含有量は、表面処理液のpHを4超にしないような少量に限られる。
入手が容易で安価であること等から、電解質(B)の好適な例としては、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、塩酸、硫酸、及び硝酸等が挙げられる。
これらの好ましい電解質(B)のうち、塩酸、硫酸、及び硝酸等の酸は、表面処理液のpHを4以下に調整するためのpH調整剤としての作用も有する。
電解質(B)の含有量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、表面処理液に対する溶解性等を勘案して適宜定められる。
電解質(B)の含有量は、例えば、樹脂(A)100質量部に対して、10質量部以上200質量部以下が好ましく、50質量部以上200質量部以下がより好ましく、80質量部以上200質量部以下がさらに好ましく、80質量部以上150質量部以下が特に好ましい。
〔溶媒(S)〕
表面処理液は、溶媒(S)を含む。溶媒(S)は、水であっても、有機溶剤であっても、有機溶剤の水溶液であってもよい。溶媒(S)としては、樹脂(A)の溶解性、親水化処理の作業の安全性、及び低コストである点等から、水が好ましい。
溶媒(S)として使用される有機溶剤の好適な例としては、アルコールが挙げられる。該アルコールとしては、脂肪族アルコールが挙げられ、炭素原子数1以上3以下のアルコールが好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、n-プロピルアルコール、及びイソプロピルアルコール(IPA)が挙げられ、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールが好ましい。該アルコールは1種又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
溶媒(S)における水の含有量は、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、100質量%が特に好ましい。
表面処理液は、任意の重合開始剤を含み得る。重合開始剤としては、例えば、アゾ重合開始剤が挙げられる。このような重合開始剤としては、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)二塩酸塩(ジヒドロクロリド)、2,2’-アゾビス[2-(フェニルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス{2-[N-(4-クロロフェニル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス{2-[N-(4-ヒドロキシフェニル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス[2-(N-ベンジルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス[2-(N-アリルアミジノ)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス(2-アミジノプロパン)ジヒドロクロリド、2,2’-アゾビス{2-[N-(4-ヒドロキシエチル)アミジノ]プロパン}ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(4,5,6,7-テトラヒドロ-1H-1,3-ジアゼピン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(3,4,5,6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(5-ヒドロキシ-3,4,5,6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン]ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス{2-[1-(2-ヒドロキシエチル)-2-イミダゾリン-2-イル]プロパン}ジヒドロクロリド、2,2-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]が挙げられる。これらの重合開始剤は、単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。重合開始剤の含有割合は、樹脂(A)の合計質量100質量部に対して、0.01~3.0質量部が好ましく、0.05~2.0質量部がより好ましく、0.1~1.0質量部が更に好ましい。
〔その他の成分〕
表面処理液は、本発明の目的を阻害しない範囲で、種々の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤の例としては、熱重合禁止剤、光重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、消泡剤、及び粘度調整剤等が挙げられる。これらの添加剤の含有量は、これらの添加剤の通常使用される量を勘案して、適宜決定される。
≪親水化処理方法≫
親水化処理方法は、前述の表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを含む。
親水化処理方法は、さらに、表面処理液の塗布後に、被処理体の表面をリンス液によりリンスすることを含むのが好ましい。
以下、表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを「塗布工程」とも記す。また、表面処理液の塗布後に、被処理体の表面をリンス液によりリンスすることを「リンス工程」とも記す。
以下、塗布工程、リンス工程、及び表面処理液について詳細に説明する。
<塗布工程>
塗布工程では、前述の表面処理液を被処理体の表面に塗布して被膜を形成する。
塗布方法は特に限定されない。塗布方法の具体例としては、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、浸漬法等が挙げられる。被処理体が基板である場合、基板の表面に、均一な膜厚の被膜をむらなく形成しやすいことから、塗布方法としてスピンコート法が好ましい。
被処理体の表面処理液が塗布される面の材質は特に限定されず、有機材料であっても、無機材料であってもよい。
有機材料としては、PET樹脂やPBT樹脂等のポリエステル樹脂、各種ナイロン、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、(メタ)アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、及びシリコーン樹脂(例えば、ポリジメチルシロキサン(PDMS)等のポリオルガノシロキサン等)等、種々の樹脂材料が挙げられる。
また、種々のレジスト材料に含まれる感光性の樹脂成分や、アルカリ可溶性の樹脂成分も有機材料として好ましい。
無機材料としては、ガラス、シリコンや、銅、アルミニウム、鉄、タングステン等の種々の金属が挙げられる。金属は、合金であってもよい。
表面処理液に含まれる樹脂(A)は、典型的には、反応性シリル基によって、被処理体の表面の水酸基と結合する場合が多い。
このため、被膜を形成させる前には、樹脂(A)と被処理体の表面との間での共有結合の形成を良好に進行させる目的で、被処理体の表面に水酸基を導入する処理を行ってもよい。かかる処理の好適な例としては、酸素プラズマや水蒸気プラズマ等によるプラズマ処理が挙げられる。
被処理体の形状は特に限定されない。被処理体は平坦な基板であってもよく、例えば、球状や、柱状等の立体形状であってもよい。また、被処理体の表面は、平滑であっても、規則的又は不規則な凹凸を有していてもよい。規則的又は不規則な凹凸を有する被処理体としては、例えばマイクロ流路デバイス等が挙げられる。
表面処理液を被処理体の表面に塗布した後は、周知の乾燥方法により、必要に応じて、表面処理液からなる被膜から溶媒(S)の少なくとも一部を除去してもよい。
塗布工程において形成される被膜の膜厚は、特に限定されない。塗布工程において形成される被膜の厚さは、例えば、50nm以下が好ましく、20nm以下がより好ましく、10nm以下がさらに好ましい。
塗布工程によって形成される被膜の厚さは、表面処理液の固形分濃度、塗布条件等を調整することにより調整可能である。
<リンス工程>
リンス工程では、表面処理液の塗布後に、被処理体の表面をリンス液によりリンスする。リンスによって、被処理体の表面に形成される被膜を薄膜化できる。
リンス液としては、所望の膜厚の被膜を形成できる限り特に限定されない。リンス液としては、水、有機溶剤、及び有機溶剤の水溶液を用いることがでる。リンス液としては水が好ましい。
被膜をリンスする方法としては、特に限定されない。典型的には、前述の塗布方法と同様の方法によって、リンス液を被膜に接触させることにより、リンスが行われる。
なお、リンスを行う前に、被膜を加熱し、被膜に含まれる溶媒(S)の一部又は全部を除去してもよい。被膜を加熱する場合、被膜中の樹脂(A)と被処理体表面との共有結合を形成される反応を促進させることができ、リンス後に形成される被膜を、基板表面により強固に結合させやすい。
加熱温度は、被処理体や樹脂(A)の劣化や分解が生じない温度であれば特に限定されない。典型的な加熱温度としては、50℃以上200℃以下程度の温度が挙げられる。
加熱時間は特に制限されず、例えば、5秒以上1時間以下であり、10秒以上10分以下が好ましい。
リンス後に得られる被膜の膜厚は、例えば、10nm以下が好ましく、0.1nm以上10nm以下がより好ましく、0.1nm以上8nm以下がさらに好ましく、0.5nm以上5nm以下がさらにより好ましく、0.5nm以上3nm以下が特に好ましい。
被膜の厚さは、表面処理液の固形分濃度、塗布条件、リンス液の使用量、リンス液の種類、及びリンス液の温度等を調整することにより調整可能である。
リンス後、必要に応じて被処理体を乾燥させた後、被処理体は種々の用途に好適に使用される。
以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲は、これらの実施例に限定されるものではない。
〔実施例1~4、比較例1、及び比較例2〕
表1に記載の量の水中に、それぞれ表1に記載の種類及び量の、単量体、重合開始剤、及び末端基導入用のメルカプト化合物とを加えた後、80℃で4時間ラジカル重合を行い、樹脂の水溶液、又は懸濁液として、表1に記載の樹脂液1~6を得た。表1に記載の種類の樹脂液を、水を用いて、表2に記載の濃度に希釈するとともに、表2に記載の種類の電解質を、表2に記載される濃度になるように加えて表面処理液を得た。
各実施例、及び比較例の表面処理液について、希釈後且つ電解質を加える前の状態では樹脂が析出していたが、電解質の添加によって均一な溶液となった。
なお、比較例1の表面処理液は、希釈後に、NaOHを用いてpH7.0に調整した。
表1に記載の樹脂合成用の原材料は以下の通りである。
A-1:下記式のN置換アクリルアミド化合物
Figure 0007295726000005
A-2:アクリルアミド
A-3:アクリル酸(ポリエチレングリコール)メチルエーテル(分子量:480)
B-1:2,2’-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]
B-2:2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)二塩酸塩
C-1:(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン
C-2:2-アミノエタンチオール
また、表1に記載の電解質は以下の通りである。
D-1:塩化ナトリウム
D-2:硫酸
得られた、実施例1~4、比較例1、及び比較例2の表面処理液を用いて、以下の評価1、評価2、及び評価3の方法に従って、親水化処理の評価を行った。これらの評価結果を表2に記す。
なお、評価1及び評価2において、比較例1の表面処理液については、摩擦を行わない条件において良好な親水化が確認できなかったため、摩擦後の水の接触角の評価を行なわなかった。また、評価1及び評価2の結果が不良であったことから、比較例1の表面処理液については評価3を行わなかった。
<評価1>
被処理体として、フッ化水素酸水溶液により表面の自然酸化膜を除去されたシリコンウエハーを用いた。
シリコンウエハーを、表面処理液に室温で1分間浸漬させた。シリコンウエハーを表面処理液から引き上げた後、シリコンウエハーを180℃5分加熱処理した。シリコンウエハーを室温まで冷却させた後、純水によるリンスを行った。リンス後のシリコンウエハーを乾燥させた後、シリコンウエハー表面に形成された被膜の膜厚を分光エリプソメトリーにより測定した。
次いで、上記の処理を施されたたシリコンウエハーと、表面処理後に2cm角のスコッチブライト抗菌ウレタン(スリーエム製)を用いて、荷重2kgで10往復の耐擦傷試験を行った後のシリコンウエハーとについて、以下の方法に従って、水の接触角の評価を行った。
(接触角評価)
Dropmaster700(協和界面科学株式会社製)を用いシリコンウエハーの表面処理された表面に純水液滴(2.0μL)を滴下して、滴下10秒後における接触角として、水の接触角を測定した。シリコンウエハー上の3点の水の接触角の平均値を、表1に記す。
<評価2>
シリコンウエハーを表面処理液から引き上げた後、表面処理液で濡れた状態のシリコンウエハーを純水でリンスし、次いで80℃5分の加熱でシリコンウエハーを乾燥させることの他は、評価1と同様に水の接触角の評価を行った。
<評価3>
評価1と同様にして、表面処理液によるシリコンウエハーの表面処理を行った。表面処理直後のシリコンウエハーの水接触角を、評価1と同様に測定した。
次いで、表面処理されたシリコンウエハーを、オレイン酸、又はn-デカンに室温で5分間浸漬した。オレイン酸、又はn-デカンから引き上げられたシリコンウエハーの表面をエアーブローして、シリコンウエハーの表面からオレイン酸、又はn-デカンを除いた後、水洗し、評価1と同様に水の接触角の評価を行った。
Figure 0007295726000006
Figure 0007295726000007
実施例1~4によれば、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)と、反応性シリル基を含む末端基とを有する樹脂(A)を含み、表面処理液の質量に対する樹脂(A)の質量の比率が2質量%未満であり、pHが4以下である、表面処理液を用いる場合、極薄い被膜を形成でき、被処理体の表面を良好に親水化できることが分かる。
また、実施例1~4の表面処理液についての評価1~評価3によれば、上記の所定の要件を満たす表面処理液を用いた場合、被膜表面を摩擦したり、表面処理後の被処理体をオレイン酸やn-デカン等の油脂等に接触させたりしても親水化の効果が損なわれていないことが分かる。
比較例1の表面処理液に含まれる樹脂では、2-アミノエタンチオールを用いて末端基が導入されている。このため、かかる樹脂は、末端基中に反応性シリル基を含まない。
このため、比較例1の表面処理液を用いて親水化処理を行った場合、被処理体表面に被膜を付着させにくく、摩擦前の状態で所望する親水化の効果を得にくいことが分かる。
比較例2の表面処理液は、反応性シリル基を含む末端基とを有する樹脂(A)を含む。このため、比較例2の表面処理液を用いることによって、評価1及び評価2から分かるように、摩擦に対する耐久性に優れる被膜を形成出来た。
他方、比較例2の表面処理液に含まれる樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含まない。このため、比較例2の表面処理液を用いて形成された被膜は、オレイン酸やn-デカン等の油脂等に接触した場合に親水性が低下しやすかった。

Claims (12)

  1. 樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液であって、
    前記樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含み、
    前記樹脂(A)の主鎖の末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合しており、
    前記表面処理液の質量に対する、前記樹脂(A)の質量の比率が2質量%未満であり、
    前記表面処理液のpHが4以下である、表面処理液。
  2. 前記構成単位(a1)が、下記式(A1)
    CH=CR-CO-NH-R-N(R)(R)-R-SO ・・・(A1)
    (式(A1)中、R及びRは、それぞれ独立に、炭素原子数1以上10以下の2価の炭化水素基であり、R及びRは、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、Rは水素原子又はメチル基である。)
    で表される単量体に由来する構成単位である、請求項1に記載の表面処理液。
  3. 前記樹脂(A)が、前記構成単位(a1)以外の構成単位であり、親水性基を有する構成単位(a2)を含む、請求項1又は2に記載の表面処理液。
  4. 前記樹脂(A)を構成する全構成単位に対する、前記構成単位(a1)の比率が70モル%以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載の表面処理液。
  5. 電解質(B)を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の表面処理液。
  6. 前記電解質(B)が塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、塩酸、硫酸、又は硝酸を含む、請求項5に記載の表面処理液。
  7. 電解質(B)の含有量が、前記樹脂(A)100質量部に対して、10質量部以上200質量部以下である、請求項5又は6に記載の表面処理液。
  8. 電解質(B)の含有量が、前記樹脂(A)100質量部に対して、80質量部以上200質量部以下である、請求項に記載の表面処理液。
  9. 前記末端基が、下記式(A-I):
    -S-Ra1-SiRa2 a3 3-a・・・(A-I)
    (式(A-I)中、Ra1は、炭素原子数1以上20以下の2価の炭化水素基であり、Ra2は、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、Ra3は、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、aは2又は3である。)
    で表される基である、請求項1~のいずれか1項に記載の表面処理液。
  10. 請求項1~のいずれか1項に記載の表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを含む、被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
  11. 前記表面処理液の塗布後に、前記被処理体の表面をリンス液によりリンスすることを含む、請求項10に記載の被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
  12. 前記被膜の膜厚が10nm以下である、請求項10又は11に記載の被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
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