JP7295726B2 - 表面処理液、及び親水化処理方法 - Google Patents
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Description
樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含み、
樹脂(A)の主鎖の末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合しており、
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率が2質量%未満であり、
表面処理液のpHが4以下である、表面処理液である。
表面処理液は、樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液を用いて、被処理体の表面を親水化させる方法である。
表面処理液に含まれる上記樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。
また、樹脂(A)について、分子鎖末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合している。
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率は2質量%未満である。表面処理液のpHは4以下である。
また、樹脂(A)が、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含むことによって、アミド結合中のカルボニル基と、アミノ基(-NH-)との間に水素結合が形成される。これにより、複数の樹脂(A)の分子鎖間において、水素結合による網目状のネットワークが形成される。
水素結合によるネットワークの形成によって、被膜自体の機械的強度が向上し、被処理体表面上の被膜が摩擦等を受けても、被膜の剥離による親水性の低下が生じにくいと考えられる。
そして、樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含むことによって、被膜が形成された被処理体の表面には高度な親水性が付与されるとともに、油脂等と接触しても親水性が低下しにくい被膜を形成しやすい。
表面処理液の質量に対する、樹脂(A)の質量の比率は、0.1質量%以上2質量%未満が好ましく、0.2質量%以上1.8質量%以下がより好ましく、0.5質量%以上1.5質量%以下がさらに好ましい。
なお、表面処理液のpHは、20℃にて測定される値とする。
樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。樹脂(A)は、本発明の目的を阻害しない範囲で、構成単位(a1)以外の構成単位を含んでいてもよい。
また、樹脂(A)は、分子鎖末端の少なくとも1つにおいて反応性シリル基を含む末端基を有する。
樹脂(A)は、表面処理により被処理体の表面に親水性を付与する目的で、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含む。
4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基は、樹脂(A)において親水性基として作用する。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおいて、4級アンモニウムカチオン基の数と、スルホン酸アニオン基の数とが同一であるのが好ましい。
構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドの合成や入手が容易であることから、構成単位(a1)を与えるN置換(メタ)アクリルアミドにおける、4級アンモニウムカチオン基の数と、スルホン酸アニオン基の数とは、それぞれ1であるのが好ましい。
当該置換基において4級アンモニウムカチオン基の位置と、スルホン酸アニオン基の位置とは、特に限定されない。
例えば、当該置換基が2以上の枝鎖を有する分岐鎖状の基である場合、少なくとも1つの枝鎖に4級アンモニウムカチオン基が存在し、4級アンモニウムカチオン基が存在する枝鎖とは別の枝鎖の少なくとも1つにおいて、枝鎖の末端にスルホン酸アニオン基が存在すればよい。
また、当該置換基が直鎖状である場合、直鎖状構造の末端以外の任意の位置に4級アンモニウムカチオン基が存在し、直鎖状構造の末端にスルホン酸アニオン基が存在する。
CH2=CR5-CO-NH-R1-N+(R2)(R3)-R4-SO3 -・・・(A1)
(式(A1)中、R1及びR4は、それぞれ独立に、炭素原子数1以上10以下の2価の炭化水素基であり、R2及びR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、R5は水素原子又はメチル基である。)
R1及びR4としてのアルキレン基の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、プロパン-1,2-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、及びデカン-1,10-ジイル基が挙げられる。
R2及びR3としての炭化水素基は置換基を有していてもよい。R2及びR3としての炭化水素基が有していてもよい置換基は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該置換基の例としては、ハロゲン原子、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、炭素原子数2以上4以下のアシル基、炭素原子数2以上4以下のアシルオキシ基、アミノ基、及び1つ又は2つの炭素原子数1以上4以下のアルキル基で置換されたアルキルアミノ基等が挙げられる。
R2及びR3としてのアルキル基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、n-ノニル基、及びn-デシル基が挙げられる。
樹脂(A)は、前述の構成単位(a1)とともに、構成単位(a1)以外の構成単位であって、親水性基を有する構成単位(a2)を含んでいてもよい。
親水性基を有する構成単位(a2)は、通常、親水性基と、エチレン性不飽和二重結合とを有する単量体化合物に由来する構成単位である。
親水性基の具体例としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、カルボキシ基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、ポリオキシアルキレン基(例えば、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、オキシエチレン基とオキシプロピレン基がブロック又はランダム結合したポリオキシアルキレン基等)、及びアルコール性水酸基等が挙げられる。
アニオン部としての1価アニオンの好適な例としては、ハロゲン化物イオン、水酸化物イオン、硝酸イオン、種々の有機カルボン酸又は有機スルホン酸に由来する有機酸イオン等が挙げられる。これらの中では、ハロゲン化物イオンが好ましく、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン、フッ化物イオンがより好ましく、塩化物イオン、及び臭化物イオンがさらにより好ましく、塩化物イオンが特に好ましい。
これらのカチオン性基の中では、樹脂(A)への導入が容易であることや、親水化の効果が高いこと等から、4級アンモニウム塩基を含む基が好ましい。
-Ra14-N+R11R12Ra13・X-・・・(I)
(式(I)中、R11、R12、及びR13は、それぞれ独立にN+に結合する炭素原子数1以上4以下のアルキル基であり、R11、R12、及びR13のうちの2つは互いに結合して環を形成してもよく、R14は炭素原子数1以上4以下のアルキレン基であり、X-は1価のアニオンである。)
親水性基を有するN置換(メタ)アクリルアミド、及び親水性基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、下記式(A2)で表される化合物が好ましい。
CH2=CR22-CO-X-R21・・・(A2)
(式(A2)中、R21は、アミノ基、スルホン酸基、及び水酸基からなる群より選択される1以上の基で置換された炭素原子数1以上4以下のアルキル基であり、R22は水素原子又はメチル基であり、Xは-O-又は-NH-である。)
親水性基を有する(メタ)アクリル酸エステルの好ましい例としては、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールのモノ(メタ)アクリレート、及びポリアルキレングリコールのモノアルキルエーテル(例えば、メチルエーテル、エチルエーテル等)の(メタ)アクリレートも挙げられる。
樹脂(A)は、本発明の目的を阻害しない範囲で、構成単位(a1)及び構成単位(a2)以外のその他の構成単位(a3)を含んでいてもよい。
樹脂(A)の分子鎖末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合している。このため、樹脂(A)が、被処理体の表面と反応して共有結合が形成され、被処理体の表面に強固に結合した被膜が形成される。
-SiRa2 aRa3 3-a・・・(II)
(式(II)中、Ra2は、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、Ra3は、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、aは2又は3である。)
その結果、被膜中に、被処理体の表面に沿って広がるシロキサン結合のネットワークが形成されることにより、被処理体表面から剥離しにくい強固な被膜を形成しやすい。
Ra2としてのアルコキシ基の好適な例としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、及びn-ブチルオキシ基が挙げられ、メトキシ基、及びエトキシ基がより好ましい。
Ra3がアルキル基である場合の好適な例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、及びn-ブチル基が挙げられ、メチル基、及びエチル基がより好ましい。
アラルキル基としては、ベンジル基、及びフェネチル基が好ましい。
アリール基としては、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、及びナフタレン-2-イル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
-S-Ra1-SiRa2 aRa3 3-a・・・(A-I)
(式(A-I)中、Ra1は、炭素原子数1以上20以下の2価の炭化水素基であり、Ra2、Ra3、及びaは、それぞれ、式(II)中のRa2、Ra3、及びaと同様である。)
HS-Ra1-SiRa2 aRa3 3-a・・・(A-II)
(式(A-II)中、Ra1~Ra3、及びaは、それぞれ、式(A-I)中のRa1~Ra3、及びaと同様である。)
Ra1としての2価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基、及びアルキレン基とアリーレン基とを組み合わせた基が挙げられ、アルキレン基が好ましい。
Ra1としてのアルキレン基の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、プロパン-1,2-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、及びデカン-1,10-ジイル基が挙げられる。
樹脂(A)の被処理体表面に対する反応性の点から、樹脂(A)における、反応性シリル基を含む末端基の量は、樹脂(A)を構成する全構成単位に対して、0.1モル%以上30モル%以下が好ましく、1モル%以上20モル%以下がより好ましく、1モル%以上10モル%以下がさらに好ましい。
表面処理液は電解質(B)を含んでいてもよい。表面処理液が電解質(B)を含む場合、表面処理液に、樹脂(A)を均一且つ安定して溶解させやすい。
なお、電解質(B)は、樹脂(A)以外の物質である。表面処理液中で電離し得る樹脂(A)については、電解質(B)ではなく樹脂(A)として定義される。
電解質(B)の種類は、特に限定されない。電解質(B)は、塩酸、塩化ナトリウム、及び塩化カリウム等の一般的に強電解質とされる物質であっても、アニオン性界面活性剤(例えば、ドデシル硫酸ナトリウム等)やカチオン性界面活性剤(例えば、塩化ベンザルコニウム等)等の一般的に弱電解質とされる物質であってもよい。
ただし、表面処理液のpHが4以下であるため、水酸化ナトリウムや、水酸化カリウム等の塩基性の電解質の含有量は、表面処理液のpHを4超にしないような少量に限られる。
これらの好ましい電解質(B)のうち、塩酸、硫酸、及び硝酸等の酸は、表面処理液のpHを4以下に調整するためのpH調整剤としての作用も有する。
電解質(B)の含有量は、例えば、樹脂(A)100質量部に対して、10質量部以上200質量部以下が好ましく、50質量部以上200質量部以下がより好ましく、80質量部以上200質量部以下がさらに好ましく、80質量部以上150質量部以下が特に好ましい。
表面処理液は、溶媒(S)を含む。溶媒(S)は、水であっても、有機溶剤であっても、有機溶剤の水溶液であってもよい。溶媒(S)としては、樹脂(A)の溶解性、親水化処理の作業の安全性、及び低コストである点等から、水が好ましい。
溶媒(S)として使用される有機溶剤の好適な例としては、アルコールが挙げられる。該アルコールとしては、脂肪族アルコールが挙げられ、炭素原子数1以上3以下のアルコールが好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、n-プロピルアルコール、及びイソプロピルアルコール(IPA)が挙げられ、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールが好ましい。該アルコールは1種又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
表面処理液は、本発明の目的を阻害しない範囲で、種々の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤の例としては、熱重合禁止剤、光重合禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、消泡剤、及び粘度調整剤等が挙げられる。これらの添加剤の含有量は、これらの添加剤の通常使用される量を勘案して、適宜決定される。
親水化処理方法は、前述の表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを含む。
親水化処理方法は、さらに、表面処理液の塗布後に、被処理体の表面をリンス液によりリンスすることを含むのが好ましい。
以下、塗布工程、リンス工程、及び表面処理液について詳細に説明する。
塗布工程では、前述の表面処理液を被処理体の表面に塗布して被膜を形成する。
塗布方法は特に限定されない。塗布方法の具体例としては、スピンコート法、スプレー法、ローラーコート法、浸漬法等が挙げられる。被処理体が基板である場合、基板の表面に、均一な膜厚の被膜をむらなく形成しやすいことから、塗布方法としてスピンコート法が好ましい。
有機材料としては、PET樹脂やPBT樹脂等のポリエステル樹脂、各種ナイロン、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスチレン、(メタ)アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、及びシリコーン樹脂(例えば、ポリジメチルシロキサン(PDMS)等のポリオルガノシロキサン等)等、種々の樹脂材料が挙げられる。
また、種々のレジスト材料に含まれる感光性の樹脂成分や、アルカリ可溶性の樹脂成分も有機材料として好ましい。
無機材料としては、ガラス、シリコンや、銅、アルミニウム、鉄、タングステン等の種々の金属が挙げられる。金属は、合金であってもよい。
このため、被膜を形成させる前には、樹脂(A)と被処理体の表面との間での共有結合の形成を良好に進行させる目的で、被処理体の表面に水酸基を導入する処理を行ってもよい。かかる処理の好適な例としては、酸素プラズマや水蒸気プラズマ等によるプラズマ処理が挙げられる。
リンス工程では、表面処理液の塗布後に、被処理体の表面をリンス液によりリンスする。リンスによって、被処理体の表面に形成される被膜を薄膜化できる。
リンス液としては、所望の膜厚の被膜を形成できる限り特に限定されない。リンス液としては、水、有機溶剤、及び有機溶剤の水溶液を用いることがでる。リンス液としては水が好ましい。
被膜をリンスする方法としては、特に限定されない。典型的には、前述の塗布方法と同様の方法によって、リンス液を被膜に接触させることにより、リンスが行われる。
加熱温度は、被処理体や樹脂(A)の劣化や分解が生じない温度であれば特に限定されない。典型的な加熱温度としては、50℃以上200℃以下程度の温度が挙げられる。
加熱時間は特に制限されず、例えば、5秒以上1時間以下であり、10秒以上10分以下が好ましい。
表1に記載の量の水中に、それぞれ表1に記載の種類及び量の、単量体、重合開始剤、及び末端基導入用のメルカプト化合物とを加えた後、80℃で4時間ラジカル重合を行い、樹脂の水溶液、又は懸濁液として、表1に記載の樹脂液1~6を得た。表1に記載の種類の樹脂液を、水を用いて、表2に記載の濃度に希釈するとともに、表2に記載の種類の電解質を、表2に記載される濃度になるように加えて表面処理液を得た。
各実施例、及び比較例の表面処理液について、希釈後且つ電解質を加える前の状態では樹脂が析出していたが、電解質の添加によって均一な溶液となった。
なお、比較例1の表面処理液は、希釈後に、NaOHを用いてpH7.0に調整した。
A-1:下記式のN置換アクリルアミド化合物
A-3:アクリル酸(ポリエチレングリコール)メチルエーテル(分子量:480)
B-1:2,2’-アゾビス[2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン]
B-2:2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミジン)二塩酸塩
C-1:(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン
C-2:2-アミノエタンチオール
D-1:塩化ナトリウム
D-2:硫酸
なお、評価1及び評価2において、比較例1の表面処理液については、摩擦を行わない条件において良好な親水化が確認できなかったため、摩擦後の水の接触角の評価を行なわなかった。また、評価1及び評価2の結果が不良であったことから、比較例1の表面処理液については評価3を行わなかった。
被処理体として、フッ化水素酸水溶液により表面の自然酸化膜を除去されたシリコンウエハーを用いた。
シリコンウエハーを、表面処理液に室温で1分間浸漬させた。シリコンウエハーを表面処理液から引き上げた後、シリコンウエハーを180℃5分加熱処理した。シリコンウエハーを室温まで冷却させた後、純水によるリンスを行った。リンス後のシリコンウエハーを乾燥させた後、シリコンウエハー表面に形成された被膜の膜厚を分光エリプソメトリーにより測定した。
次いで、上記の処理を施されたたシリコンウエハーと、表面処理後に2cm角のスコッチブライト抗菌ウレタン(スリーエム製)を用いて、荷重2kgで10往復の耐擦傷試験を行った後のシリコンウエハーとについて、以下の方法に従って、水の接触角の評価を行った。
Dropmaster700(協和界面科学株式会社製)を用いシリコンウエハーの表面処理された表面に純水液滴(2.0μL)を滴下して、滴下10秒後における接触角として、水の接触角を測定した。シリコンウエハー上の3点の水の接触角の平均値を、表1に記す。
シリコンウエハーを表面処理液から引き上げた後、表面処理液で濡れた状態のシリコンウエハーを純水でリンスし、次いで80℃5分の加熱でシリコンウエハーを乾燥させることの他は、評価1と同様に水の接触角の評価を行った。
評価1と同様にして、表面処理液によるシリコンウエハーの表面処理を行った。表面処理直後のシリコンウエハーの水接触角を、評価1と同様に測定した。
次いで、表面処理されたシリコンウエハーを、オレイン酸、又はn-デカンに室温で5分間浸漬した。オレイン酸、又はn-デカンから引き上げられたシリコンウエハーの表面をエアーブローして、シリコンウエハーの表面からオレイン酸、又はn-デカンを除いた後、水洗し、評価1と同様に水の接触角の評価を行った。
また、実施例1~4の表面処理液についての評価1~評価3によれば、上記の所定の要件を満たす表面処理液を用いた場合、被膜表面を摩擦したり、表面処理後の被処理体をオレイン酸やn-デカン等の油脂等に接触させたりしても親水化の効果が損なわれていないことが分かる。
このため、比較例1の表面処理液を用いて親水化処理を行った場合、被処理体表面に被膜を付着させにくく、摩擦前の状態で所望する親水化の効果を得にくいことが分かる。
他方、比較例2の表面処理液に含まれる樹脂(A)は、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含まない。このため、比較例2の表面処理液を用いて形成された被膜は、オレイン酸やn-デカン等の油脂等に接触した場合に親水性が低下しやすかった。
Claims (12)
- 樹脂(A)と、溶媒(S)とを含む表面処理液であって、
前記樹脂(A)が、4級アンモニウムカチオン基を含み、且つ末端にスルホン酸アニオン基を有する有機基を有する、N置換(メタ)アクリルアミドに由来する構成単位(a1)を含み、
前記樹脂(A)の主鎖の末端の少なくとも1つにおいて、シラノール基、及び/又は加水分解によりシラノール基を生成させる基を有する反応性シリル基を含む末端基が結合しており、
前記表面処理液の質量に対する、前記樹脂(A)の質量の比率が2質量%未満であり、
前記表面処理液のpHが4以下である、表面処理液。 - 前記構成単位(a1)が、下記式(A1)
CH2=CR5-CO-NH-R1-N+(R2)(R3)-R4-SO3 -・・・(A1)
(式(A1)中、R1及びR4は、それぞれ独立に、炭素原子数1以上10以下の2価の炭化水素基であり、R2及びR3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、R5は水素原子又はメチル基である。)
で表される単量体に由来する構成単位である、請求項1に記載の表面処理液。 - 前記樹脂(A)が、前記構成単位(a1)以外の構成単位であり、親水性基を有する構成単位(a2)を含む、請求項1又は2に記載の表面処理液。
- 前記樹脂(A)を構成する全構成単位に対する、前記構成単位(a1)の比率が70モル%以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載の表面処理液。
- 電解質(B)を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の表面処理液。
- 前記電解質(B)が塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、塩酸、硫酸、又は硝酸を含む、請求項5に記載の表面処理液。
- 電解質(B)の含有量が、前記樹脂(A)100質量部に対して、10質量部以上200質量部以下である、請求項5又は6に記載の表面処理液。
- 電解質(B)の含有量が、前記樹脂(A)100質量部に対して、80質量部以上200質量部以下である、請求項7に記載の表面処理液。
- 前記末端基が、下記式(A-I):
-S-Ra1-SiRa2 aRa3 3-a・・・(A-I)
(式(A-I)中、Ra1は、炭素原子数1以上20以下の2価の炭化水素基であり、Ra2は、水酸基、炭素原子数1以上4以下のアルコキシ基、又はハロゲン原子であり、Ra3は、置換基を有してもよい炭素原子数1以上10以下の炭化水素基であり、aは2又は3である。)
で表される基である、請求項1~8のいずれか1項に記載の表面処理液。 - 請求項1~9のいずれか1項に記載の表面処理液を塗布して、被処理体の表面に被膜を形成することを含む、被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
- 前記表面処理液の塗布後に、前記被処理体の表面をリンス液によりリンスすることを含む、請求項10に記載の被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
- 前記被膜の膜厚が10nm以下である、請求項10又は11に記載の被処理体の表面を親水化させる親水化処理方法。
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