JP2002075048A - ランプボディ用バックカバー - Google Patents

ランプボディ用バックカバー

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JP2002075048A JP2000254933A JP2000254933A JP2002075048A JP 2002075048 A JP2002075048 A JP 2002075048A JP 2000254933 A JP2000254933 A JP 2000254933A JP 2000254933 A JP2000254933 A JP 2000254933A JP 2002075048 A JP2002075048 A JP 2002075048A
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Teru Nagakura
輝 長倉
Katsumi Takao
克巳 高尾
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ランプボディ用バックカバーのコード挿通孔
における気密性及び防水性を確保し、バックカバーに対
する給電コードの固定工数を削減できる構造にするこ
と。 【解決手段】 光源バルブ1a、1bに電流を送り込む
給電コード6a、6bが挿通されるコード挿通孔704
a、704bを取り囲むように筒型の立壁702を突設
し、立壁の内側に充填した樹脂モールド部によって、コ
ード挿通孔704a、704bに挿通した給電コード6
a、6bを固定一体化する。樹脂モールド部として、バ
ックカバー7との密着性に優れたコード挿通孔704
a、704b側の下モールド層(オレフィン系ホットメ
ルト剤)9aと、下モールド層9aの上に積層した耐熱
性に優れた上モールド層(ポリアミド系ホットメルト
剤)9bの積層構造とし、上モールド層9bによって下
モールド層9aのクリープ現象が抑制されて、下モール
ド層9aによるコード挿通孔における気密性および防水
性が保持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車や二輪自動
車等の車両用灯具の基本構成部材であるランプボディの
後頂部に装着される光源バルブ交換用バックカバーに形
成されているコード挿通孔の気密性及び防水性を確保す
るための技術に関する。
【0002】詳細には、前記バックカバーのコード挿通
孔の周囲に筒型の立壁を形成し、立壁内に軟化合成樹脂
を充填固化して、コード挿通孔に挿通された給電コード
を立壁内の樹脂モールド部によって固定することで、コ
ード挿通孔の気密性及び防水性を確保するランプボディ
用バックカバー構造の改良技術に関する。
【0003】
【従来の技術】自動車や二輪自動車等のヘッドランプな
どの車両用灯具の灯室を形成する略カップ形状のランプ
ボディの後頂部に形成される光源バルブ挿着用開口部に
対しては、一般に光源バルブ交換用のバックカバーが係
着等されている。
【0004】従来から、このランプボディ用のバックカ
バーにおいては、灯室内部に配設される光源バルブ(電
球)に対して電源から電流を送り込むための給電コード
が、一本又は複数本挿通・固定されているとともに、給
電コード挿通部分の隙間の気密性及び防水性を確保でき
るように工夫された種々の構造が提案されている。
【0005】その構造の典型的なものを挙げれば、
(1)図4(a)に示すような、図示しない光源バルブ
に電流を送り込むすべての給電コード21a、21b
を、一つのゴム性ブッシング22に挿通・固定し、この
ゴム性ブッシング22を、ランプボディ21に係着等さ
れて取付けられたバックカバー20aに形成されている
所定孔23に嵌め込む第1の構造、(2)図4(b)に
示すような改良構造であって、(部分図で示された)バ
ックカバー20b自体に、各給電コード21a、21b
に対応する二つのコード挿通孔25a、25bを離間さ
せて設けるとともに、各コード挿通孔25a、25bを
取り囲むように、円筒形状の突起26a、26bを設
け、この突起26a、26bの各内側領域に対して、給
電コード21a、21bが予め挿着・固定されたゴム性
の小ブッシング24a、24bを嵌め込み、該小ブッシ
ング24a、24bの上方から接着剤27a、27bを
流し込んで密封する第2の構造、などがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
1の構造においては、比較的大きなブッシング22を採
用していることから、ブッシング22とコード挿通孔部
分及びブッシング22とバックカバーの孔23の係合面
積が広くなってしまうことや、ゴム性のブッシング22
と合成樹脂製バックカバー20aの材質の相違等から、
気密性及び防水性の確保が十分ではなく、更には、手作
業によるブッシング嵌め込み力を要し、まだ自動化がで
きない等の技術的課題を有していた。
【0007】また、第2の構造においては、その組み立
て作業(給電コード配設作業)において、給電コード2
1のブッシング24への挿着及び固定工程、ランプボデ
ィに対するプライマ処理工程、ブッシング24の挿入工
程、接着剤27の充填工程が必要になる結果、作業工数
が多くなるとともに、接着剤27をブッシング24の上
方から充填する構成上、給電コード21の固定力が弱く
なる等の技術的課題を有していた。
【0008】そこで、本発明は、上記従来技術を解決す
るべく案出されたものであり、特に、車両用灯具のラン
プボディ用バックカバーにおける給電コード挿通箇所の
気密性及び防水性を確実に確保するとともに、バックカ
バーに対する給電コードの固定工数を削減できる構造を
備えたランプボディ用バックカバーを提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、以下の手段を採用する。請求項1に係るランプボデ
ィ用バックカバーでは、まず、光源バルブに電流を供給
する給電コードが挿通されるコード挿通孔を取り囲むよ
うに、筒型の立壁をバックカバー背面から突設する。そ
してこの立壁内に軟化合成樹脂(ホットメルト樹脂)を
充填し、コード挿通孔に挿通した給電コードをこの樹脂
モールド部で固定一体化する。また、樹脂モールド部
は、バックカバーとの密着性に優れたコード挿通孔側の
下モールド層の上に耐熱性に優れた上モールド層を積層
した構成とする。 (作用)この手段では、バックカバーに対する給電コー
ドの挿着及び固定方法において、ブッシング部材を一切
用いない構成であることから、ブッシングに対する給電
コードの挿着工程やブッシングの取付及び固定工程等を
省くことができる。このため、給電コード配設作業の工
数を削減し、自動化できるとともに、コード挿通孔部分
を合成樹脂で閉塞するという簡易な方法で、気密性及び
防水性を確保できる。また、樹脂モールド部は、バック
カバーとの密着性に優れたコード挿通孔側の下モールド
層の上に、耐熱性に優れ剛性の高い上モールド層が積層
一体化された構造となっており、耐熱性に優れ剛性の高
い上モールド層が樹脂モールド部(下モールド層)にお
けるクリープ現象の発生を抑制し、下モールド層のバッ
クカバーとの密着性が保持される。また、積層構造の樹
脂モールド部を形成するには、まず下モールド層用の例
えば軟化合成樹脂(ホットメルト樹脂)を充填し、ある
程度固化した後、上モールド層用の例えば軟化合成樹脂
(ホットメルト樹脂)を充填し、固化すればよい。請求
項2に係るランプボディ用バックカバーでは、前記バッ
クカバーを、ポリプロピレン製で、前記下モールド層
を、オレフィン系または合成ゴム系のホットメルト剤
で、前記上モールド層を、ポリアミド系のホットメルト
剤でそれぞれ構成するようにした。 (作用)コード挿通孔側の下モールド層であるオレフィ
ン系または合成ゴム系のホットメルト剤は、ポリプロピ
レン製バックカバーとの密着性に優れ、下モールド層の
上に積層一体化した上モールド層であるポリアミド系の
ホットメルト剤は、下モールド層と密着するとともに、
耐熱性に優れ、下モールド層におけるクリープ現象の発
生を確実に抑制し、下モールド層のバックカバーとの密
着性が確実に保持される。請求項3に係るランプボディ
用バックカバーでは、前記下モールド層と上モールド層
の厚さの比を2:1に構成するようにした。 (作用)バックカバーとの密着性の良好な下モールド層
の厚さが上モールド層の厚さの2倍であるため、樹脂モ
ールド部下層側の立壁との密着面積の2/3の領域にお
ける密着性が保持される。請求項4に係るランプボディ
用バックカバーでは、前記給電用コードを、ポリエチレ
ン系樹脂で被覆した構成とした。 (作用)ポリエチレン系樹脂(給電用コード被覆部)
は、コード挿通孔側の下モールド層であるオレフィン系
または合成ゴム系のホットメルト剤との密着性に優れ、
下モールド層のバックカバーおよび給電用コードとの密
着性が保持される。以上のように、本発明に係るランプ
ボディ用バックカバーは、給電コードのバックカバーへ
の挿着固定工程、ひいては車両用灯具の組立工程の簡略
化、作業性改善を達成し、灯室の気密性と防止性を確保
することにより、車両用灯具の品質向上に寄与するとい
う技術的意義を有する。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照しながら説明する。
【0011】まず、図1は、自動車のヘッドランプを好
適な実施形態として採用して、本発明に係るランプボデ
ィ用バックカバー(以下、単に「バックカバー」とい
う。)の縦断面図を、ランプボディに取り付けられた状
態で表している。図1は、コード挿通孔を取り囲む立壁
の正面図、図2はコード挿通孔を取り囲む立壁の正面
図、図3(a)は、樹脂モールド部の断面図(図2に示
す線III−IIIに沿う断面図)、図3(b)は、オレフィ
ン系ホットメルト層単独で構成した樹脂モールド部に生
じるクリープ現象を示す断面図である。これらの図にお
いて、符号4で示されるランプボディと符号12で示さ
れる前面レンズ(符号13はエクステンションリフレク
タである。)の内側に形成された灯室2には、二つの光
源バルブ(ハロゲンバルブ)1a、1bが、それぞれ放
物面形状のリフレクタ3の後頂部に固定された状態で、
上下に配設されている。
【0012】この光源バルブ1a、1bのコネクタ部5
a、5bには、図示しない電源から光源バルブ1a、1
bへ電流を供給するための給電コード6a、6bが接続
されている。具体的には、二本の給電コード6a、6b
は、ランプボディ4の後頂部に設けられた光源バルブ交
換用開口部8の周縁部分801に係着された略カップ状
のバックカバー7の後背面701に形成された一対のコ
ード挿通孔704a、704bに挿通されている。そし
て、コード挿通孔704a、704bを介して灯室2内
に延びる給電コード6a、6bは、光源バルブ1a、1
bの後端部にコネクタ5a、5bを介して接続されてい
る。
【0013】なお、光源バルブ1a、1bの種類及び
数、バックカバー7の周縁部分801に対する取り付け
方法、バックカバー7の形状、コード挿通孔704の数
等は、適宜選択可能であり、本発明の要旨に何ら影響を
及ぼすものではない。
【0014】また、バックカバー7の後背面701のコ
ード挿通孔704a、704bを取り囲む位置には、バ
ックカバー7の後背面701から後方に垂直に長円筒形
状の立壁702が突出形成されている。そして、この立
壁702内に軟化合成樹脂(ホットメルト樹脂)を充填
固化した樹脂モールド部9が設けられて、コード挿通孔
704a、704bに挿通された給電コード6a、6b
がこの樹脂モールド部9によってバックカバー7に固定
一体化されるとともに、コード挿通孔704a、704
bがこの樹脂モールド部9によって密封されている。な
お、図3における符号7011は、立壁702で囲まれ
た穴の底面で、後背面701と面一である。
【0015】バックカバー7は、剛性強度を高めるため
に、ガラス繊維混入ポリプロピレンで構成されており、
一方、樹脂モールド部9は、ポリプロピレン製バックカ
バー7との密着性に優れたオレフィン系ホットメルト層
である下モールド層9aと、耐熱性に優れたポリアミド
系のホットメルト層である上モールド層9bの積層構造
となっている。
【0016】即ち、コード挿通孔704a、704b側
に臨む下モールド層9aであるオレフィン系ホットメル
ト層は、ポリプロピレン製バックカバー7との密着性に
優れ、下モールド層(オレフィン系ホットメルト層)9
aの上に積層一体化した上モールド層(ポリアミド系の
ホットメルト層)9bは、下モールド層(オレフィン系
ホットメルト層)9aと密着するとともに、耐熱性に優
れ剛性が高いため、下モールド層(オレフィン系ホット
メルト層)9aにおけるクリープ現象の発生を確実に抑
制し、下モールド層(オレフィン系ホットメルト層)9
aとバックカバー7との密着性が確実に保持される。
【0017】また、給電コード6a、6bは、オレフィ
ン系樹脂との密着性の良好なポリエチレン系樹脂で被覆
された構造で、立壁702内の給電コード6a、6bは
樹脂モールド部9の下モールド層(オレフィン系ホット
メルト層)9aと隙間なく密着して、給電コード6a、
6bと樹脂モールド部9間の気密性および防水性も確保
される。
【0018】そして、立壁702内に樹脂モールド部9
を形成するには、コード挿通孔704a、704bに給
電コード6a、6bを挿通し、灯室8側の給電コード6
a、6bの長さが所定長さとなる位置で、立壁702に
対し給電コード6a、6bを動かないように保持して、
まず、下モールド層9aを形成するオレフィン系ホット
メルト剤を立壁702内に所定量注入する。そして、注
入したオレフィン系ホットメルト剤がタックフリーとな
った段階で、上モールド層9bを形成するポリアミド系
ホットメルト剤を立壁702内に所定量注入する。そし
て、上モールド層9bが固化し、下モールド層9a上に
上モールド層9bが積層一体化された樹脂モールド層9
が形成される。
【0019】図3(b)は、オレフィン系ホットメルト
剤を充填固化したオレフィン系ホットメルト層9a単独
で構成した樹脂モールド部によって給電コード6a,6
bを固定一体化した構造を示す。そして、給電コード6
a,6bが横向きとなる形態で、矢印Fに示すような横
荷重を作用させて高温下で長時間放置したところ、クリ
ープ現象により、給電コード6a,6b周りにコード挿
通孔704a、704bに連通する隙間Sが形成され
て、気密性および防水性が損なわれるということがわか
った。
【0020】一方、本実施例では、同一条件における試
験の結果、下モールド層(オレフィン系ホットメルト
層)9aにクリープ現象による隙間は一切形成されず、
気密性および防水性が保証されることが確認された(図
3(a)参照)。
【0021】また、本願発明者が行った試験によれば、
下モールド層9aと上モールド層9bの厚さの比は、
2:1に構成することが最も望ましいことがわかった。
【0022】また、前記実施例では、下モールド層9a
はオレフィン系ホットメルト剤を充填固化することで構
成されていたが、オレフィン系ホットメルト剤に代え
て、バックカバー7との密着性に優れた合成ゴム系ホッ
トメルト剤を充填固化したゴム層で構成するようにして
もよい。
【0023】なお、前記実施例では、ハロゲンバルブを
光源とするヘッドランプに用いるバックカバーについて
説明したが、メタルハライドバルブのような放電式バル
ブを光源とする灯具では、点灯時にバルブがハロゲンバ
ルブ以上の高温となるため灯室内はさらなる高温下に保
持されることとなるが、本発明は、メタルハライドバル
ブのような放電式バルブを光源とする灯具におけるバッ
クカバー(の給電コード挿通孔の樹脂モールド部を保護
する上)において、特に有効である。
【0024】
【発明の効果】請求項1に係るランプボディ用バックカ
バーでは、光源バルブに電流を送り込む給電コードが挿
通されるコード挿通孔を取り囲むように設けた外立壁の
内側に軟化合成樹脂を充填して固化するようにしたの
で、給電コードの挿着及び固定方法において、ブッシン
グ部材が一切不要となるので、バックカバーに対する給
電コードの配設作業を簡略化又は容易化することができ
る。また、従来から用いられてきたゴム性ブッシング部
材と合成樹脂製のバックカバーでは材質が異なるため、
その係合部分では隙間が形成され易く、気密性及び防水
性の確保も本来的に難しかったが、バックカバーのコー
ド挿通孔部分を、合成樹脂を充填固化した樹脂モールド
部て閉塞するという簡易な方法を採用したことによっ
て、気密性及び防水性を容易に確保できるようになっ
た。また、下モールド層上に積層一体化されている耐熱
性に優れ剛性の高い上モールド層によって、下モールド
層のバックカバーとの密着性が保持されて、コード挿通
孔における気密性および防水性が確保される。請求項2
によれば、下モールド層であるオレフィン系または合成
ゴム系のホットメルト剤のバックカバーとの密着性が確
実に保持されて、コード挿通孔における気密性および防
水性が確保される。請求項3によれば、樹脂モールド部
下層側における立壁との密着面の2/3の密着性が保持
されて、コード挿通孔における気密性および防水性が確
保される。請求項4によれば、下モールド層であるオレ
フィン系または合成ゴム系のホットメルト剤のバックカ
バーおよび給電用コードとの密着性が保持されて、コー
ド挿通孔における気密性および防水性が一層確保され
る。また、上記効果を奏する本発明に係るランプボディ
用バックカバーを備えた車両用灯具では、気密性及び防
水性に関する品質向上が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るランプボディ用バックカバーの縦
断面を、ランプボディに取り付けられた状態で表す図
【図2】コード挿通孔を取り囲む立壁の正面図
【図3】(a)樹脂モールド部の断面図(図2に示す線
III−IIIに沿う断面図) (b)オレフィン系ホットメルト層単独で構成した樹脂
モールド部に生じるクリープ現象を示す断面図
【図4】(a)従来技術である第1の構造を示す図 (b)従来技術である第2の構造を示す図
【符号の説明】 1a、1b 光源バルブ 3 リフレクタ 4 ランプボディ 6a、6b 給電コード 7 (ランプボディ用)バックカバー 702 立壁 704a、704b コード挿通孔 9 樹脂モールド部 9a 下モールド層 9b 上モールド層 12 前面レンズ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源バルブに電流を供給する給電コード
    が挿通されるコード挿通孔と、前記コード挿通孔を取り
    囲む筒型の立壁とを備え、前記立壁の内側に充填した樹
    脂モールド部によって、前記コード挿通孔に挿通した給
    電コードを固定一体化するように構成されたランプボデ
    ィ用バックカバーであって、前記樹脂モールド部は、前
    記バックカバーとの密着性に優れた前記コード挿通孔側
    の下モールド層と、前記下モールド層の上に積層された
    耐熱性に優れた上モールド層とから構成されたことを特
    徴とするランプボディ用バックカバー。
  2. 【請求項2】 前記バックカバーは、ポリプロピレン製
    で、前記下モールド層は、オレフィン系または合成ゴム
    系のホットメルト剤で構成され、前記上モールド層は、
    ポリアミド系のホットメルト剤で構成されたことを特徴
    とする請求項1記載のランプボディ用バックカバー。
  3. 【請求項3】 前記下モールド層と上モールド層の厚さ
    の比が2:1に構成されたことを特徴とする請求項1ま
    たは2に記載のランプボディ用バックカバー。
  4. 【請求項4】 前記給電用コードは、ポリエチレン系樹
    脂で被覆されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれ
    かに記載のランプボディ用バックカバー。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7188980B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
JP2006015786A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Yamaha Motor Co Ltd 鞍乗型車両のヘッドライト
EP1637796A3 (de) * 2004-09-16 2008-11-19 KOMPLED GmbH & Co. KG Fahrzeug-Leuchtenanordnung und Verfahren hierzu
FR2916173A1 (fr) * 2007-05-15 2008-11-21 Valeo Vision Sa Bouchon d'obturation de dispositif d'eclairage et/ou de signalisation.
WO2013054225A1 (en) * 2011-10-10 2013-04-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminaire arrangement
JP6054782B2 (ja) * 2013-03-19 2016-12-27 スタンレー電気株式会社 車両用灯具のピボットホルダ構造
CN106451614A (zh) * 2016-09-26 2017-02-22 Tcl通讯(宁波)有限公司 一种基于移动电源后盖的无线充电装置、系统及其方法
DE102016225148B4 (de) * 2016-12-15 2024-04-11 Vitesco Technologies Germany Gmbh Gehäusevorrichtung für einen elektronisch ansteuerbaren Motor sowie Verfahren dazu

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5000695A (en) * 1987-07-20 1991-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Females connector construction for use in high voltage circuits
JPH01233130A (ja) * 1988-03-14 1989-09-18 Koito Mfg Co Ltd 車輛用灯具
US4859194A (en) * 1988-04-06 1989-08-22 Proprietary Technology, Inc. Spark plug connector
JPH0446322Y2 (ja) * 1988-08-02 1992-10-30
JPH083962B2 (ja) * 1989-01-31 1996-01-17 株式会社小糸製作所 自動車用信号灯
JP2610510B2 (ja) * 1989-02-06 1997-05-14 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JPH0813177B2 (ja) * 1990-07-17 1996-02-07 澤藤電機株式会社 コード引出し部のシール装置
JP3868508B2 (ja) * 1993-01-29 2007-01-17 日本ゼオン株式会社 プレス・スルー・パッケージ
JP3062912B2 (ja) 1994-04-26 2000-07-12 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JP2981713B2 (ja) 1995-01-10 1999-11-22 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
US5664870A (en) 1995-06-28 1997-09-09 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamps
US5879073A (en) 1996-01-29 1999-03-09 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp having discharge bulb

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