JP2002064134A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100912003B1 (ko) * 2003-01-06 2009-08-14 주식회사 코미코 웨이퍼 주변을 보호하는 반도체 장비용 정전척
KR100899292B1 (ko) * 2003-01-06 2009-05-26 주식회사 코미코 수명을 연장시키는 절연막을 갖는 반도체 장비용 정전척
JP2004235563A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Tomoegawa Paper Co Ltd 静電チャック装置用電極シート及びこれを用いた静電チャック装置
US7084492B2 (en) * 2003-06-30 2006-08-01 Intel Corporation Underfill and mold compounds including siloxane-based aromatic diamines
US6944028B1 (en) * 2004-06-19 2005-09-13 C-One Technology Corporation Storage memory device
JP2006049357A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toto Ltd 静電チャックおよび静電チャックを搭載した装置
US7648914B2 (en) * 2004-10-07 2010-01-19 Applied Materials, Inc. Method for etching having a controlled distribution of process results
US7544251B2 (en) * 2004-10-07 2009-06-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling temperature of a substrate
US7436645B2 (en) 2004-10-07 2008-10-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling temperature of a substrate
US8226769B2 (en) * 2006-04-27 2012-07-24 Applied Materials, Inc. Substrate support with electrostatic chuck having dual temperature zones
US9275887B2 (en) 2006-07-20 2016-03-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing with rapid temperature gradient control
US8123902B2 (en) * 2007-03-21 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Gas flow diffuser
JP4976915B2 (ja) * 2007-05-08 2012-07-18 新光電気工業株式会社 静電チャックおよび静電チャックの製造方法
CN101803000A (zh) * 2007-08-02 2010-08-11 株式会社爱发科 静电卡盘装置的制造方法
TWI484576B (zh) 2007-12-19 2015-05-11 Lam Res Corp 半導體真空處理設備用之薄膜黏接劑
KR101553422B1 (ko) * 2007-12-19 2015-09-15 램 리써치 코포레이션 플라즈마 처리 장치를 위한 복합 샤워헤드 전극 어셈블리
US8876024B2 (en) 2008-01-10 2014-11-04 Applied Materials, Inc. Heated showerhead assembly
US8043433B2 (en) * 2008-02-11 2011-10-25 Applied Materials, Inc. High efficiency electro-static chucks for semiconductor wafer processing
TWI475594B (zh) 2008-05-19 2015-03-01 Entegris Inc 靜電夾頭
CN104538507B (zh) * 2008-06-02 2017-08-15 Lg伊诺特有限公司 用于制备半导体发光装置的方法
KR100995250B1 (ko) * 2008-09-09 2010-11-18 주식회사 코미코 열 응력 감소를 위한 버퍼층을 포함하는 정전 척
US9520314B2 (en) * 2008-12-19 2016-12-13 Applied Materials, Inc. High temperature electrostatic chuck bonding adhesive
JP5193886B2 (ja) * 2009-01-14 2013-05-08 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置の補修方法および補修装置、ならびに静電チャック装置
US8861170B2 (en) 2009-05-15 2014-10-14 Entegris, Inc. Electrostatic chuck with photo-patternable soft protrusion contact surface
SG176059A1 (en) 2009-05-15 2011-12-29 Entegris Inc Electrostatic chuck with polymer protrusions
WO2011149918A2 (en) 2010-05-28 2011-12-01 Entegris, Inc. High surface resistivity electrostatic chuck
JP5885404B2 (ja) * 2010-08-04 2016-03-15 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US20120154974A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 Applied Materials, Inc. High efficiency electrostatic chuck assembly for semiconductor wafer processing
EP2490073B1 (en) * 2011-02-18 2015-09-23 ASML Netherlands BV Substrate holder, lithographic apparatus, and method of manufacturing a substrate holder
KR20130025025A (ko) * 2011-09-01 2013-03-11 주식회사 코미코 정전척
EP3550364A1 (en) 2012-02-03 2019-10-09 ASML Netherlands B.V. Substrate holder, lithographic apparatus and method of manufacturing a substrate holder
KR101970301B1 (ko) 2012-07-11 2019-04-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 테스트 장치
JP5981358B2 (ja) * 2013-01-23 2016-08-31 東京エレクトロン株式会社 伝熱シート貼付方法
KR102046534B1 (ko) * 2013-01-25 2019-11-19 삼성전자주식회사 기판 가공 방법
CN104752301B (zh) * 2013-12-31 2018-05-25 北京北方华创微电子装备有限公司 一种静电卡盘以及腔室
KR102311586B1 (ko) 2014-12-26 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
KR102373326B1 (ko) 2014-12-26 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
JP6123952B1 (ja) * 2015-08-27 2017-05-10 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
US10570257B2 (en) 2015-11-16 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Copolymerized high temperature bonding component
JP6616363B2 (ja) * 2017-09-05 2019-12-04 日本特殊陶業株式会社 保持装置
CN110473824A (zh) * 2019-09-05 2019-11-19 苏州芯慧联半导体科技有限公司 一种半导体用可再生静电卡盘及其制造方法
CN113613411B (zh) * 2021-09-23 2023-04-07 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性电路基板及其制备方法和应用
CN116646299A (zh) * 2023-06-09 2023-08-25 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 静电吸盘及其制备方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6131636U (ja) * 1984-07-31 1986-02-26 株式会社 徳田製作所 静電チヤツク
JPS63168072A (ja) * 1986-12-27 1988-07-12 住友ベークライト株式会社 金属ベ−ス印刷回路用基板
JPH01240243A (ja) * 1988-03-18 1989-09-25 Tokuda Seisakusho Ltd 電極およびその製造方法
JPH0227748A (ja) * 1988-07-16 1990-01-30 Tomoegawa Paper Co Ltd 静電チャック装置及びその作成方法
JPH05152742A (ja) * 1991-11-25 1993-06-18 Hitachi Chem Co Ltd 金属はく張りセラミツク基板
JP3221756B2 (ja) * 1992-12-28 2001-10-22 新日鐵化学株式会社 プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法
US5494522A (en) 1993-03-17 1996-02-27 Tokyo Electron Limited Plasma process system and method
JPH07249586A (ja) * 1993-12-22 1995-09-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置及びその製造方法並びに被処理体の処理方法
KR100430643B1 (ko) 1994-01-31 2004-05-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 두께가 균일한 절연체 막을 갖는 정전기 척
JP3447122B2 (ja) * 1994-11-04 2003-09-16 三井化学株式会社 金属酸化物層を有するフレキシブル回路基板
WO1996015295A1 (fr) * 1994-11-16 1996-05-23 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Chambre a vide en aluminium ou en un alliage de ce metal et traitement de surface et matiere pour la chambre a vide
JP3208029B2 (ja) * 1994-11-22 2001-09-10 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置およびその作製方法
US5691876A (en) * 1995-01-31 1997-11-25 Applied Materials, Inc. High temperature polyimide electrostatic chuck
US6099678A (en) * 1995-12-26 2000-08-08 Hitachi Chemical Company Ltd. Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device
US6071630A (en) * 1996-03-04 2000-06-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Electrostatic chuck
JP4004086B2 (ja) * 1996-07-22 2007-11-07 日本発条株式会社 静電チャック装置
KR100290264B1 (ko) * 1997-01-22 2001-09-22 호소이 쇼지로 정전처크장치 및 그 제조방법
JPH10209256A (ja) 1997-01-22 1998-08-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 静電チャック装置およびその製造方法
JP3923120B2 (ja) 1997-01-30 2007-05-30 新日鐵化学株式会社 プリント基板用接着剤樹脂組成物
JP4156699B2 (ja) * 1998-02-16 2008-09-24 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置用シートおよび静電チャック装置
EP0948042A1 (de) 1998-03-06 1999-10-06 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Elektrostatische Vorrichtung zum Halten von Wafern und anderen Bauteilen
JPH11297805A (ja) 1998-04-13 1999-10-29 Tomoegawa Paper Co Ltd 静電チャック装置、静電チャック用積層シート、および静電チャック用接着剤
JPH11310769A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性ボンディングシート用接着剤、耐熱性ボンディングシート、およびそれらを用いた耐熱性フレキシブル銅張積層板の製造方法
US6256187B1 (en) * 1998-08-03 2001-07-03 Tomoegawa Paper Co., Ltd. Electrostatic chuck device
JP2000243823A (ja) 1999-02-19 2000-09-08 Sozo Kagaku:Kk 静電チャック
TW492135B (en) * 2000-05-25 2002-06-21 Tomoegawa Paper Co Ltd Adhesive sheets for static electricity chuck device, and static electricity chuck device

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