JP2002064134A5

JP2002064134A5 -

Info

Publication number: JP2002064134A5
Application number: JP2000246740A
Authority: JP
Filing date: 2000-08-16
Publication date: 2007-07-12
Anticipated expiration: 2020-08-16

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】金属基盤上に第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層が順次積層された積層構造を有する静電チャックであり、第一絶縁層及び第二絶縁層がポリイミドフィルムで構成されていると共に、少なくとも上記金属基盤と第一絶縁層との間が膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムにより接着されていることを特徴とする静電チャック。
【請求項２】金属基盤と第一絶縁層との間、第一絶縁層と電極層との間、及び電極層と第二絶縁層との間がそれぞれ膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムにより接着されている請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】金属基盤がアルミ合金製金属基盤である請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項４】第一絶縁層及び第二絶縁層を構成するポリイミドフィルムは、その膜厚が２０〜５０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の静電チャック。
【請求項５】金属基盤上に膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、第一絶縁層となるポリイミドフィルム、膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、電極層となる金属箔、膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、及び第二絶縁層となるポリイミドフィルムを順次重ね合わせ、加圧下に加熱温度１００〜２５０℃で低温圧着処理し、金属基盤上に第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層が順次積層された積層構造を形成することを特徴とする静電チャックの製造方法。
【請求項６】第一又は第二の絶縁層の一側面上に蒸着手段又はメッキ手段で電極層を積層し、金属基盤上に膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、第一絶縁層となるポリイミドフィルム、上記電極層、及び第二絶縁層となるポリイミドフィルムの順となるように重ね合わせると共に、上記第一又は第二の絶縁層と上記電極層との間に膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムを挟み込み、加圧下に加熱温度１００〜２５０℃で低温圧着処理し、金属基盤上に第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層が順次積層された積層構造を形成することを特徴とする静電チャックの製造方法。
【請求項７】第一絶縁層となるポリイミドフィルム、膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、電極層となる金属箔、膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルム、及び第二絶縁層となるポリイミドフィルムを順次重ね合わせ、加圧下に加熱温度１００〜２５０℃で低温圧着処理して第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層が積層された静電チャックシートを形成し、次いで膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムを介して上記静電チャックシートを金属基盤上に重ね合わせ、加圧下に加熱温度１００〜２５０℃で低温圧着処理して金属基盤上に第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層が順次積層された積層構造を形成することを特徴とする静電チャックの製造方法。
【請求項８】静電チャックシートは、第一絶縁層を構成するポリイミドフィルムと膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムとを予め積層一体化せしめて第一積層シートを形成すると共に、第二絶縁層を構成するポリイミドフィルムと膜厚５〜５０μｍの熱可塑性ポリイミド系接着フィルムとを予め積層一体化せしめて第二積層シートを形成し、これら第一積層シート及び第二積層シートの各接着フィルム間に金属箔を挟み込み、加圧下に加熱温度１００〜２５０℃で低温圧着処理して形成される請求項７に記載の静電チャックの製造方法。
【請求項９】金属基盤がアルミ合金製金属基盤である請求項５〜８のいずれかに記載の静電チャックの製造方法。
【請求項１０】第一絶縁層及び第二絶縁層を構成するポリイミドフィルムは、その膜厚が２０〜５０μｍである請求項５〜９のいずれかに記載の静電チャックの製造方法。
【請求項１１】低温圧着処理は、大気中で厚さ方向圧力２〜５ＭＰａの加圧条件下で行う請求項５〜１０のいずれかに記載の静電チャックの製造方法。
【請求項１２】低温圧着処理は、１３３Ｐａ以下の減圧雰囲気下に厚さ方向圧力０．１〜５ＭＰａの加圧条件下で行う請求項５〜１０のいずれかに記載の静電チャックの製造方法。

この静電チャックは、一般に、金属基盤上に第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層からなる積層構造を有する静電チャックシートを積層して構成されており、この静電チャックシートの第二絶縁層の上にウエハを載置してこのウエハと電極層との間に高電圧を印加し、この際にウエハと電極との間に発生する静電引力（クーロン力）を利用してウエハをステージ上に吸着し保持させるものであり、第一絶縁層としては耐熱性に優れたポリイミドフィルムやセラミックス薄板が用いられ、電極層としては金属の蒸着膜やメッキ膜が用いられ、また、第二絶縁層としてはポリイミドフィルムが用いられ、そして、各金属基盤、第一絶縁層、電極層、及び第二絶縁層の間は接着剤層で接着されている。

また、特開平10-209,256号及び特開平10-209,257号の各公報には、第一絶縁層をセラミックからなる絶縁板で構成し、各接着剤層の層厚を薄くして熱伝導性を改善すると共に、セラミック絶縁板上に積層された第二絶縁層の絶縁性フィルムが疲労した際には、容易にこれを交換できるようにしたものが提案されている。