JP2002051394A - スピーカおよびその組立方法 - Google Patents

スピーカおよびその組立方法

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JP2002051394A JP2000235544A JP2000235544A JP2002051394A JP 2002051394 A JP2002051394 A JP 2002051394A JP 2000235544 A JP2000235544 A JP 2000235544A JP 2000235544 A JP2000235544 A JP 2000235544A JP 2002051394 A JP2002051394 A JP 2002051394A
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    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボイスコイルボビンが挿入される磁気回路ギ
ャップの寸法設定を厳しく行うことができ、これによっ
て良好な特性を有するスピーカを提供することが出来る
ようにする。 【解決手段】 磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイス
コイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、
このボイスコイルボビンに連結されたコーンが振動され
るスピーカにおいて、コーン１６が、ボイスコイルボビ
ン１４に連結される駆動コーン１６Ａとエッジ１７を介
してフレームＦ側に連結されるコーン紙１６Ｂの二つの
分割コーンによって構成されている

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スピーカの構造
およびその組立方法に関し、特に、薄型のスピーカの構
造およびその組立方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】図６は、従来のスピー
カの構造を示す側断面図である。この図６の従来のスピ
ーカは、フレーム１Ａと１Ｂによって構成されるケーシ
ング内に、フレーム１Ａとの間に介装されたダンパ２に
よって、ボイスコイルボビン３が軸方向に振動自在に支
持されている。
【０００３】そして、ボイスコイルボビン３の外周面に
はボイスコイル４が巻回されており、このボイスコイル
ボビン３のボイスコイル４が巻回されている部分が、磁
気回路を構成するポールピース５およびマグネット６と
ヨーク７との間の磁気回路ギャップｇ内に挿入されて、
この磁気回路によってボイスコイルボビン３がその軸方
向に振動されるようになっている。
【０００４】なお、図６中、８はコーン紙であり、９は
フレーム１Ａと１Ｂに支持されたエッジである。
【０００５】このスピーカの組立は、図７に示されるよ
うに、スピーカを構成する磁気回路系アセンブリＭと振
動系アセンブリＶがそれぞれ別の工程で組み立てられ
て、この磁気回路系アセンブリＭと振動系アセンブリＶ
とが最終工程において互いに組み付けられることによっ
て行われる。
【０００６】そしてこのとき、振動系アセンブリＶのボ
イスコイルボビン３が磁気回路系アセンブリＭの磁気回
路ギャップｇ内に挿入されて、ボイスコイル４が、ポー
ルピース５およびマグネット６とヨーク７との間に所要
の隙間を空けて位置されるように配置される。
【０００７】しかしながら、上記のような従来のスピー
カにおいては、磁気回路系アセンブリＭと振動系アセン
ブリＶとの組み付け時の磁気回路ギャップｇ内にボイス
コイルボビン３が挿入される際に、ダンパ２によって振
動自在に支持されているボイスコイルボビン３を磁気回
路ギャップｇに対して位置決めするのが難しいという問
題がある。
【０００８】このため、従来のスピーカは、磁気回路ギ
ャップｇの厳しい寸法設定が困難で、その組み立てのた
めに磁気回路ギャップｇを広く設定しておく必要があ
り、これが、磁気回路によるボイスコイルボビン３の振
動効率を向上させて良好な特性を有するスピーカを製作
する際の障害になっている。
【０００９】また、上記のような従来のスピーカは、前
述したように、磁気回路系アセンブリＭと振動系アセン
ブリＶをそれぞれ別工程で組み立てていたので、製造コ
ストが高くなるという問題点を有している。
【００１０】この発明は、上記のような従来のスピーカ
が有する問題点を解決するために為されたものである。
すなわち、この発明は、ボイスコイルボビンが挿入され
る磁気回路ギャップの寸法設定を厳しく行うことがで
き、これによって良好な特性を有するスピーカを提供す
ることが出来るようにすることを第１の目的とする。
【００１１】さらに、この発明は、製造コストの低廉化
を図ることが出来るスピーカを提供することを第２の目
的をする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１の発明によるスピー
カは、上記第１の目的を達成するために、磁気回路の磁
気回路ギャップ内にボイスコイルボビンに巻回されたボ
イスコイルが挿入されて、このボイスコイルボビンに連
結された振動板部材が振動されるスピーカにおいて、前
記振動板部材が、ボイスコイルボビンに連結される第１
分割振動部材とエッジを介してフレーム側に連結される
第２分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成さ
れていることを特徴としている。
【００１３】この第１の発明によるスピーカによれば、
振動によって音を出力する振動板部材が第１分割振動部
材と第２分割振動部材の二つの分割振動部材に２ピース
化されているので、組み立ての際に、第１分割振動部材
に連結されたボイスコイルボビンを、振動板部材を弾性
的に支持するダンパやエッジと切り離した状態でヨーク
やマグネットによって構成される磁気回路部品に組み付
けることが出来る。
【００１４】したがって、ボイスコイルボビンのボイス
コイルが巻回されている部分を、磁気回路部品に形成さ
れた磁気回路ギャップ内に挿入する際に、磁気回路ギャ
ップに対するボイスコイルボビンの位置決めを確実に行
うことが可能になり、これによって、磁気回路ギャップ
の寸法を従来のように組み立てのために広く設定する必
要が無くなって、ボイスコイルボビンの振動に必要な最
小の寸法に設定することが出来るので、高効率の磁気回
路を構成することが出来るようになる。
【００１５】そして、この振動板部材の２ピース化によ
って、一つのラインで各部品を順次組み付けながら組み
立てを行うことが出来るようになり、組立作業の効率化
を図ることが出来るようになる。
【００１６】第２の発明によるスピーカは、前記第１の
目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前
記振動板部材がコーン部材であることを特徴としてお
り、これによって、コーン部材の振動によって出力を行
うスピーカにおいて、高効率の磁気回路を構成すること
が出来るようになるとともに、組立作業の効率化を図る
ことが出来るようになる。
【００１７】第３の発明によるスピーカは、前記第１の
目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前
記第１分割振動部材とフレームとの間に、複数のダンパ
が介装されていることを特徴としている。
【００１８】この第３の発明によれば、振動板部材が２
ピース化されていることによって、複数のダンパの取り
付け後に第２分割振動部材を取り付けることが出来るよ
うになるので、薄型スピーカにおいて従来は難しかった
例えばダブルダンパを採用することが出来るようにな
り、これによって、大振幅時の振動系の偏心や傾きが防
止されて、耐入力の向上が図られるようになる。
【００１９】第４の発明によるスピーカは、前記第１の
目的を達成するために、第３の発明の構成に加えて、前
記第１分割振動部材と第２分割振動部材が第１分割振動
部材とフレームとの間に介装されたダンパを介して連結
されていることを特徴としており、これによって、第１
分割振動部材と第２分割振動部材がダンパによって支持
されるとともに、一体的に振動される。
【００２０】第５の発明によるスピーカは、前記第１の
目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前
記ボイスコイルボビンが、このボイスコイルボビンの内
部と第１分割振動部材の内部とを連通する通気孔を有し
ていることを特徴としており、これによって、ボイスコ
イルボビンの内側と外側を流れる空気流が発生して、磁
気回路の冷却効果が得られることにより、高耐入力化が
可能になる。
【００２１】第６の発明によるスピーカは、前記第１の
目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前
記第１分割振動部材と第２分割振動部材間に跨った状態
で他の振動板部材が取り付けられていることを特徴とし
ており、これによって、第１分割振動部材と第２分割振
動部材の分割振動が抑えられて、スムースな出力音圧特
性が得られるようになる。
【００２２】第７の発明によるスピーカの組立方法は、
前記第２の目的を達成するために、磁気回路ギャップが
形成された磁気回路部品を組み立てる工程と、前記磁気
回路部品に、ボイスコイルが巻回されるとともに振動板
部材を構成する第１分割振動部材が連結されたボイスコ
イルボビンを、そのボイスコイルが巻回された部分が磁
気回路ギャップ内に挿入されるように取り付ける工程
と、前記磁気回路部品にフレームを取り付ける工程と、
前記磁気回路部品にボイスコイルボビンを介して取り付
けられた第１分割振動部材とフレームとの間に複数のダ
ンパを介装する工程と、前記ダンパが取り付けられた第
１分割振動部材とフレームとの間に第１分割振動部材と
ともに振動板部材を構成する第２分割振動部材を取り付
ける工程とを有することを特徴としている。
【００２３】この第７の発明によるスピーカの組立方法
によれば、振動によって音を出力する振動板部材が２ピ
ース化されており、ボイスコイルボビンがヨークやマグ
ネットによって構成される磁気回路部品に組み付けられ
る際に、このボイスコイルボビンに連結された第１分割
振動部材がダンパやエッジと切り離される。
【００２４】したがって、ボイスコイルボビンのボイス
コイルが巻回されている部分を、磁気回路部品に形成さ
れた磁気回路ギャップ内に挿入する際に、磁気回路ギャ
ップに対するボイスコイルボビンの位置決めを確実に行
うことが可能になり、これによって、磁気回路ギャップ
の寸法を従来のように組み立てのために広く設定してお
く必要が無くなって、ボイスコイルボビンの振動に必要
な最小の寸法に設定することが出来るので、高効率の磁
気回路を構成することが出来るようになる。
【００２５】そして、この組立方法によれば、振動板部
材が２ピース化されていることによって、一つのライン
で各部品を順次組み付けながら組み立てを行うことが出
来るようになり、組立作業の効率化を図ることが出来る
ようになる。
【００２６】第８の発明によるスピーカの組立方法は、
前記第２の目的を達成するために、第７の発明の構成に
加えて、前記第２分割振動部材を取り付ける工程の後、
他の振動板部材を第１分割振動部材と第２分割振動部材
に跨った状態で取り付ける工程をさらに有していること
を特徴としており、これによって、第１分割振動部材と
第２分割振動部材の分割振動が抑えられて、スムースな
出力音圧特性が得られるようになる。
【００２７】第９の発明によるスピーカの組立方法は、
前記第２の目的を達成するために、第７の発明の構成に
加えて、前記振動板部材がコーン部材であることを特徴
としており、これによって、コーン部材の振動によって
出力を行うスピーカにおいて、高効率の磁気回路を構成
することが出来るようになるとともに、組立作業の効率
化を図ることが出来るようになる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。
【００２９】図１は、この発明によるスピーカの実施形
態の一例を示す側断面図である。
【００３０】この図１において、スピーカ１０は、フレ
ームＦに組み付けられた磁気回路系アセンブリＭ１と振
動系アセンブリＶ１によって構成されている。
【００３１】そして、磁気回路系アセンブリＭ１は、ヨ
ーク１１と、このヨーク１１に取り付けられたマグネッ
ト１２およびポールピース１３と、ボイスコイルボビン
１４と、このボイスコイルボビン１４のヨーク１１とマ
グネット１２およびポールピース１３間の磁気回路ギャ
ップｇ１内に挿入されている部分に巻回されたボイスコ
イル１５とから構成されており、ヨーク１１は、円盤状
の第１ヨーク１１Ａと円筒状の第２ヨーク１１Ｂとから
構成されている。
【００３２】そして、円筒形のボイスコイルボビン１４
の周壁には、複数個の通気孔１４ａが形成されており、
この通気孔１４ａは、例えば等角度間隔に配置されてい
る。
【００３３】振動系アセンブリＶ１は、コーン１６と、
このコーン１６の外周縁に取り付けられたエッジ１７
と、ダブルダンパを構成する第１ダンパ１８Ａおよび第
２ダンパ１８Ｂと、コーン１６の表面に取り付けられる
振動板１９とから構成されている。
【００３４】このコーン１６は、スピーカ１０の中心側
に位置される駆動コーン１６Ａと、この駆動コーン１６
Ａの外周に同心状に位置されるコーン紙１６Ｂとによっ
て、２ピース化されている。
【００３５】駆動コーン１６Ａは、略逆Ｖ字形状の断面
を有するリング状の本体１６Ａａとこの本体１６Ａａ外
周縁から後方（図１において下方向）に延びるように一
体的に成形されたスカート部１６Ａｂとから構成されて
おり、本体１６Ａａの内周縁がボイスコイルボビン１４
の外周面の通気孔１４ａよりも前側位置（図１において
上方位置）に固定されている。
【００３６】そして、この駆動コーン１６Ａは、スカー
ト部１６ＡｂとフレームＦとの間に前後方向（図１にお
いて上下方向）にほぼ平行になるように介装された第１
ダンパ１８Ａと第２ダンパ１８Ｂとによって、フレーム
Ｆに対して前後方向（図１において上下方向）に振動自
在に支持されている。
【００３７】コーン紙１６Ｂは、内周部が中心側にゆく
にしたがって図１において下方向に後退する傾斜面１６
Ｂａを有し、外周縁にエッジ１７が取り付けられてい
る。
【００３８】そして、このコーン紙１６Ｂは、その内周
縁に形成された後方向き（図１において下向き）フラン
ジ部１６Ｂｂが、駆動コーン１６Ａのスカート部１６Ａ
ｂに連結されている第１ダンパ１８Ａの内縁部に形成さ
れた連結部１８Ａａに連結され、エッジ１７がフレーム
Ｆに取り付けられることによって、駆動コーン１６Ａに
対して一体に振動するように連結されるとともに、フレ
ームＦに対して支持されている。
【００３９】振動板１９は、駆動コーン１６Ａとコーン
紙１６Ｂのそれぞれの前端面（図１において上端面）に
貼り付けられている。
【００４０】このスピーカ１０の組み立ては、図２ない
し５に示されるような工程によって行われる。
【００４１】すなわち、図２（ａ）に示されるように、
第１ヨーク１１Ａ上に、第２ヨーク１１Ｂとマグネット
１２，ポールピース１３を順に積み重ねていって、図２
（ｂ）に示されるような磁気回路系のアセンブリｍを組
み立てる。
【００４２】次に、図３に示されるように、このアセン
ブリｍにフレームＦに取り付けられるとともに、アセン
ブリｍの第２ヨーク１１Ｂとマグネット１２およびポー
ルピース１３との間に形成された磁気回路ギャップｇ１
内に、ボイスコイルゲージを使用して、駆動コーン１６
Ａが連結されたボイスコイルボビン１４のボイスコイル
１５が巻回されている部分が、挿入される。
【００４３】そして、図４に示されるように、駆動コー
ン１６Ａのスカート部１６ＡｂとフレームＦとの間に第
１ダンパ１８Ａと第２ダンパ１８Ｂが、互いに所定の間
隔を開けてほぼ平行になるように介装されて、それぞれ
の外周縁がフレームＦに連結されるとともに内周縁がス
カート部１６Ａｂの外周面に連結されることにより、駆
動コーン１６Ａおよびボイスコイルボビン１４がアセン
ブリｍに対して軸方向に振動自在に支持される。
【００４４】次に、図５に示されるように、エッジ１７
が取り付けられたコーン紙１６Ｂが、その内周縁のフラ
ンジ部１６Ｂｂが第１ダンパ１８Ａの内縁部の連結部１
８Ａａに嵌合され、エッジ１７がフレームＦの外縁部に
貼り付けられることによって、フレームＦと駆動コーン
１６Ａとの間に介装される。
【００４５】そして、振動板１９が、上方から駆動コー
ン１６Ａとコーン紙１６Ｂのそれぞれの前端面に貼り付
けられて、スピーカ１０の組立工程が終了する。
【００４６】以上のように、上記スピーカ１０は、コー
ン１６が、駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂに２ピー
ス化されているので、組み立ての際に、駆動コーン１６
Ａに連結されたボイスコイルボビン１４を、エッジ１７
や第１ダンパ１８Ａ，第２ダンパ１８Ｂと切り離した状
態でヨーク１１とマグネット１２，ポールピース１３に
よって構成されるアセンブリｍに組み付けることが出来
る。
【００４７】したがって、ボイスコイルボビン１４のボ
イスコイル１５が巻回されている部分を、アセンブリｍ
の第２ヨーク１１Ｂとマグネット１２およびポールピー
ス１３の間の磁気回路ギャップｇ１内に挿入する際に、
アセンブリｍに対するボイスコイルボビン１４の位置決
めを確実に行うことが可能になり、これによって、磁気
回路ギャップｇ１の寸法を従来のように組み立てのため
に広く設定する必要が無くなって、ボイスコイルボビン
１４の振動に必要な最小の寸法に設定することが出来、
高効率の磁気回路を構成することが出来るようになる。
【００４８】さらに、このスピーカ１０は、コーン１６
が２ピース化されていることによって、第１ダンパ１８
Ａと第２ダンパ１８Ｂの二つのダンパの取り付け後にコ
ーン紙１６Ｂを取り付けることが可能になるので、薄型
スピーカにおいて従来は難しかったダブルダンパを採用
することが出来るようになり、これによって、大振幅時
の振動系の偏心や傾きが防止されて、耐入力の向上が図
られるようになる。
【００４９】そして、このスピーカ１０のコーン１６の
２ピース化によって、一つのラインで各部品を順次組み
付けながら組み立てを行うことが出来るようになり、組
立作業の効率化を図ることが出来るようになる。
【００５０】また、このスピーカ１０は、ボイスコイル
ボビン１４に通気孔１４ａが形成されており、さらに、
駆動コーン１６Ａが磁気回路系アセンブリＭをほぼ覆う
構造になっていることによって、ボイスコイルボビン１
４およびコーン１６の振幅時に図１の矢印ｘによって示
されるような空気の流れが発生し、これにより、磁気回
路の冷却効果が得られて、高耐入力化が可能になる。
【００５１】なお、上記例におけるスピーカ１０は、振
動板１９が駆動コーン１６Ａとコーン紙１６Ｂに貼り付
けられていることによって、振動系アセンブリＶの分割
振動が抑えられ、これによって、スムースな出力音圧特
性が得られるが、振動板１９を設けない場合でも、十分
な出力音圧特性を得ることが出来る。
【００５２】なお、上記のスピーカの組立方法の例で
は、エッジ１７がコーン紙１６Ｂに取り付けられてこの
コーン紙１６ＢとともにフレームＦに対して組み付けら
れる場合が示されているが、エッジ１７を振動板１９に
取り付けてこの振動板１９とともにフレームＦに対して
組み付けるようにしても良く、また、振動板１９の取り
付け後に、エッジ１７を別個に取り付けるようにしても
良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の一例を示す右半分側断面
図である。
【図２】同例におけるスピーカの組立工程を示す説明図
である。
【図３】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図４】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図５】同スピーカの組立工程を示す説明図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
【図７】従来のスピーカの組立方法を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
１０ …スピーカ １１ …ヨーク １２ …マグネット １３ …ポールピース １４ …ボイスコイルボビン １４ａ…通気孔 １５ …ボイスコイル １６ …コーン（振動板部材，コーン部材） １６Ａ…駆動コーン（第１分割振動部材） １６Ｂ…コーン紙（第２分割振動部材） １７ …エッジ １８Ａ…第１ダンパ １８Ａａ…連結部 １８Ｂ…第２ダンパ １９ …振動板（振動板部材） Ｆ …フレーム Ｍ１ …磁気回路系アセンブリ Ｖ１ …振動系アセンブリ ｍ …アセンブリ（磁気回路部品） ｇ１ …磁気回路ギャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｂ Ｆターム(参考） 5D012 BA07 BA08 BB05 CA05 CA06 CA07 FA10 GA01 5D016 AA01 AA09 AA13 AA17 FA02 HA07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気回路の磁気回路ギャップ内にボイス
    コイルボビンに巻回されたボイスコイルが挿入されて、
    このボイスコイルボビンに連結された振動板部材が振動
    されるスピーカにおいて、 前記振動板部材が、ボイスコイルボビンに連結される第
    １分割振動部材とエッジを介してフレーム側に連結され
    る第２分割振動部材の二つの分割振動部材によって構成
    されていることを特徴とするスピーカ。
  2. 【請求項２】 前記振動板部材がコーン部材である請求
    項１に記載のスピーカ。
  3. 【請求項３】 前記第１分割振動部材とフレームとの間
    に、複数のダンパが介装されている請求項１に記載のス
    ピーカ。
  4. 【請求項４】 前記第１分割振動部材と第２分割振動部
    材が第１分割振動部材とフレームとの間に介装されたダ
    ンパを介して連結されている請求項３に記載のスピー
    カ。
  5. 【請求項５】 前記ボイスコイルボビンが、このボイス
    コイルボビンの内部と第１分割振動部材の内部とを連通
    する通気孔を有している請求項１に記載のスピーカ。
  6. 【請求項６】 前記第１分割振動部材と第２分割振動部
    材間に跨った状態で他の振動板部材が取り付けられてい
    る請求項１に記載のスピーカ。
  7. 【請求項７】 磁気回路ギャップが形成された磁気回路
    部品を組み立てる工程と、 前記磁気回路部品に、ボイスコイルが巻回されるととも
    に振動板部材を構成する第１分割振動部材が連結された
    ボイスコイルボビンを、そのボイスコイルが巻回された
    部分が磁気回路ギャップ内に挿入されるように取り付け
    る工程と、 前記磁気回路部品にフレームを取り付ける工程と、 前記磁気回路部品にボイスコイルボビンを介して取り付
    けられた第１分割振動部材とフレームとの間に複数のダ
    ンパを介装する工程と、 前記ダンパが取り付けられた第１分割振動部材とフレー
    ムとの間に第１分割振動部材とともに振動板部材を構成
    する第２分割振動部材を取り付ける工程と、 を有することを特徴とするスピーカの組立方法。
  8. 【請求項８】 前記第２分割振動部材を取り付ける工程
    の後、他の振動板部材を第１分割振動部材と第２分割振
    動部材に跨った状態で取り付ける工程をさらに有してい
    る請求項７に記載のスピーカの組立方法。
  9. 【請求項９】 前記振動板部材がコーン部材である請求
    項７に記載のスピーカの組立方法。
JP2000235544A 2000-08-03 2000-08-03 スピーカおよびその組立方法 Expired - Fee Related JP3942813B2 (ja)

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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002209296A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ
WO2004089037A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. スピーカ
JP2005269327A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びその製造方法
JP2005269335A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
US7263198B2 (en) 2003-04-07 2007-08-28 Pioneer Corporation Loudspeaker
US7587060B2 (en) 2004-03-19 2009-09-08 Pioneer Corporation Speaker device
JP2009209146A (ja) * 2006-12-01 2009-09-17 Fujifilm Corp エマルション組成物、該エマルション組成物を含む食品及び化粧品
JP2011004308A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Foster Electric Co Ltd スピーカ装置
KR101074248B1 (ko) 2010-07-26 2011-10-14 포스터 덴키 가부시키가이샤 스피커 유닛
KR101345335B1 (ko) * 2012-02-21 2013-12-30 에스텍 주식회사 스피커
JP2019080312A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 アスク インダストリーズ ソシエタ ペル アツィオーニＡｓｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｓｏｃｉｅｔａ’ Ｐｅｒ Ａｚｉｏｎｉ 閉鎖型薄膜を有する拡声器及びその組立方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040188175A1 (en) * 1998-11-30 2004-09-30 Sahyoun Joseph Yaacoub Audio speaker with wobble free voice coil movement
US7225895B2 (en) * 1998-11-30 2007-06-05 Joseph Yaacoub Sahyoun Audio speaker with wobble free voice coil movement
US7185735B2 (en) * 1998-11-30 2007-03-06 Joseph Yaacoub Sahyoun Audio speaker with wobble free voice coil movement
JP3891094B2 (ja) * 2002-10-25 2007-03-07 松下電器産業株式会社 振動機能付き電気音響変換器およびその製造方法
JP2005159506A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
JP2005269331A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びその製造方法
JP2005269330A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
EP1797742B1 (en) * 2004-09-30 2008-08-20 PSS Belgium NV Loudspeaker with an acoustic member
JP4403979B2 (ja) * 2005-01-31 2010-01-27 パナソニック株式会社 スピーカ
JP4726090B2 (ja) * 2006-08-24 2011-07-20 パイオニア株式会社 スピーカ装置
CN101304622A (zh) * 2007-05-09 2008-11-12 富准精密工业(深圳)有限公司 电声装置的音膜结构及其制备方法
US7433485B1 (en) 2008-01-07 2008-10-07 Mitek Corp., Inc. Shallow speaker
DE102008018206B3 (de) * 2008-04-10 2009-10-22 Johanna Reck Lautsprecher
US8204269B2 (en) * 2008-08-08 2012-06-19 Sahyoun Joseph Y Low profile audio speaker with minimization of voice coil wobble, protection and cooling
WO2010058556A1 (ja) * 2008-11-19 2010-05-27 パナソニック株式会社 スピーカと、スピーカを備えた電子機器
US8442259B2 (en) * 2010-06-04 2013-05-14 Beats Electronics, Llc System for vibration confinement
FR3014628B1 (fr) * 2013-12-05 2017-04-21 Devialet Haut-parleur electrodynamique compact a membrane convexe
GB2542382A (en) * 2015-09-17 2017-03-22 Gp Acoustics (Uk) Ltd Low-profile loudspeaker
JP6887123B2 (ja) * 2017-03-30 2021-06-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スピーカおよび移動体装置
FR3087068B1 (fr) * 2018-10-08 2022-01-21 Devialet Haut-parleur electrodynamique comportant un treillis
CN114071332B (zh) * 2020-08-04 2024-01-26 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司 扬声器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU538247B2 (en) * 1979-11-09 1984-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker and speaker system
JPS6042679B2 (ja) * 1980-09-19 1985-09-24 松下電器産業株式会社 スピ−カ
JPS622866Y2 (ja) * 1981-03-24 1987-01-22
JPS57190499A (en) * 1981-05-18 1982-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Loudspeaker

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4604353B2 (ja) * 2001-01-11 2011-01-05 パナソニック株式会社 スピーカ
JP2002209296A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ
WO2004089037A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. スピーカ
US7203333B2 (en) 2003-03-31 2007-04-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker
US7263198B2 (en) 2003-04-07 2007-08-28 Pioneer Corporation Loudspeaker
JP2005269335A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置
US7587060B2 (en) 2004-03-19 2009-09-08 Pioneer Corporation Speaker device
JP4573547B2 (ja) * 2004-03-19 2010-11-04 パイオニア株式会社 スピーカ装置及びその製造方法
JP2005269327A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置及びその製造方法
JP2009209146A (ja) * 2006-12-01 2009-09-17 Fujifilm Corp エマルション組成物、該エマルション組成物を含む食品及び化粧品
JP2011004308A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Foster Electric Co Ltd スピーカ装置
KR101074248B1 (ko) 2010-07-26 2011-10-14 포스터 덴키 가부시키가이샤 스피커 유닛
KR101345335B1 (ko) * 2012-02-21 2013-12-30 에스텍 주식회사 스피커
JP2019080312A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 アスク インダストリーズ ソシエタ ペル アツィオーニＡｓｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｓｏｃｉｅｔａ’ Ｐｅｒ Ａｚｉｏｎｉ 閉鎖型薄膜を有する拡声器及びその組立方法

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