JPH0738995A

JPH0738995A - スピーカー

Info

Publication number: JPH0738995A
Application number: JP19771793A
Authority: JP
Inventors: Masao Fujihira; 正男藤平
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-07-16
Filing date: 1993-07-16
Publication date: 1995-02-07

Abstract

(57)【要約】【効果】従来の同軸マルチウェイスピーカーに特有の
原因による音質劣化の改善およびユニットの小型化の実
現。【構成】ダイナミック形スピーカーの磁気回路の同一
のギャップＧ内において、低域用ボイスコイルＬ² が巻
回された低域用ボビンＢ¹ の内周側に高域用ボイスコイ
ルＬ¹ が巻回された高域用ボビンＢ¹ が位置するように
配置し、更に、これらのボビンが互いに独立した振動が
可能なようにダンプ材Ｄにより緩やかに結合する、ある
いは結合せずにそれぞれ独立して支持されるように構成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はスピーカーに関わり、特
にダイナミック型で同軸２ウェイタイプのスピーカーに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、低域や中低域（あるいはフルレ
ンジ）用のスピーカーと高域用のスピーカーのそれぞれ
の中心軸が一致するように配置させて、１つのスピーカ
ーユニットとして一体化させた同軸型の２ウェイスピー
カーが知られている。

【０００３】図６は、このような同軸型２ウェイスピー
カーの一例を示す断面図であり、この場合は中低域（あ
るいはフルレンジ）用のスピーカーに対して高域用のサ
ブコーンといわれる振動板が同軸に設けられているよう
なタイプとされる。この図に示すスピーカーユニット１
０において１１はヨークで、このヨーク１１は、中央の
円柱状に突出した部分であるポールピース１１ａを有し
ている。また、１２はリング形状のマグネットでヨーク
１１のフランジ部上に配置される。、１３はリング状の
プレートを示しポールピース１１ａとの間に磁路である
ギャップＧが形成されるようにしてマグネット１２のス
ピーカー前面側に配置される。そして、これらのヨーク
１１、マグネット１２、プレート１３によりギャップＧ
を介した磁路が形成されてスピーカーの磁気回路とな
る。また、１４はフレームでありプレート１３の前面に
固定して取り付けられる。

【０００４】ここでＢはボビンを示し、円筒状とされて
その後方には音声電流が供給されるボイスコイルＬが巻
回される。そして、このボビンＢは巻回されたボイスコ
イルＬがギャップＧ内に位置する状態で図のように配置
される。１５は弾性を有する材質および表面形状（この
場合は波形）を有するダンパーで、このダンパー１５の
外周側はフレーム１４に固定され、内周側はボビンＢに
対して固定される。これによりボビンＢは、ボイスコイ
ルＬに音声電流が供給された際に振動可能なように支持
されることとなる。

【０００５】１６は例えば中低域の主な再生帯域をカバ
ーするメインの振動板としてのコーン紙１６で、このコ
ーン紙１６の開口部側の端部に形成される断面円弧状の
１７はエッジである。コーン紙１６はこのエッジ１７を
介してフレーム１４に取り付けられていると共に、中心
側はボビンＢに取り付けられて固定される。さらにボビ
ンＢの先端部には高域用の再生帯域特性を有する振動板
としてのサブコーン２０が取り付けられ、この場合には
ドーム形状を有している。

【０００６】このようにして構成されたスピーカーユニ
ット１０においてボイスコイルＬに音声電流が供給され
てギャップＧ内で振動すると、ボビンＢがボイスコイル
Ｌの動きに伴って振動をする。これによりボビンＢに取
り付けられているコーン紙１６とサブコーン２０が振動
してこれらから音声が放射されることとなるが、コーン
紙１６が例えば中低域をカバーするのに対してサブコー
ン２０が高い再生帯域を有することで、同軸２ウェイの
スピーカーが構成される。

【０００７】また同軸２ウェイ型スピーカーにおいて
は、例えば低域用（あるいは中低域、フルレンジ用）ス
ピーカーの前面中央部に対して高域用のスピーカーを取
り付けて一体化したユニットが知られている。図７はこ
のようなタイプのスピーカーを示す断面図であり、低域
用スピーカーユニット１０において図６と同一部分は同
一符号を付して説明を省略する。この場合の低域用スピ
ーカーユニット１０においては、ボビンは全帯域をカバ
ーするのではなく低域用のボイスコイルＬ² が巻回され
た低域用ボビンＢ² として設けられる。また、コーン紙
１６の中央部に設けられているドーム状の１８はキャッ
プカバーを示し、これによりユニット内部にごみや埃の
入ることを防止している。

【０００８】この図において２０Ａは高域用スピーカー
ユニットを示しており、例えばこの場合には低域用スピ
ーカーユニット１０とほぼ同様の構造をしている。つま
り、この高域用スピーカー２０Ａはヨーク２１、マグネ
ット２２、プレート２３からなり、ポールピース２１ａ
とプレート２３間のギャップを介した磁気回路が設けら
れる。また、このスピーカーユニットには高域用ボイス
コイルＬ¹ が巻回された高域用ボビンＢ¹ が設けられ、
この高域用ボビンＢ¹ はギャップ内に高域用ボイスコイ
ルＬ¹ が位置するようにダンパー２５によって振動可能
に支持される。さらに高域の再生帯域特性を有する高域
用コーン紙２６が、その開口部縁側はエッジ２７を介し
てフレーム２４に、中央部側は高域用ボビンＢ¹ の上端
部側にそれぞれ取り付けられ、このようにして高域用ス
ピーカーが構成される。

【０００９】そして、この高域用スピーカー２０Ａのフ
レーム２４と低域用スピーカーユニット１０のフレーム
１４が、図のように連結フレーム２９により連結される
ことで、低域用と高域用のそれぞれ独立したスピーカー
が同軸上に配置された２ウェイのスピーカーユニットが
得られることとなる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図６に示し
たような構成による同軸２ウェイスピーカーは、中低域
用のメインのコーン紙１６と高域用のサブコーン２０の
両者を１つのボイスコイルＬにより振動させる構造上、
これに伴う巻き数等の事情からボイスコイルＬの重量が
重くなって、これにより特に高域における振動板の反応
が悪くなる。また、メインのコーン紙１６とサブコーン
２０との間にボビンＢを介して互いに振動の干渉が生じ
る等の原因により音質を劣化させてしまうという問題を
有していた。また、サブコーン２０はある程度小さいほ
うが高音再生に適しているが、この場合には中低域の再
生を主とするボビンＢの径によってそのサイズがほぼ決
定してしまうために、小型化が困難であるという問題も
有している。

【００１１】一方、図７に示したようなスピーカーにお
いては低域用と高域用の各ユニットがそれぞれ独立して
おり、またこれにより高域用スピーカーのサイズも自由
度が高くなるので、上記図６のスピーカーにおけるよう
な原因による音質劣化等の問題は一応解消される。とこ
ろがこの場合、独立した１つの高域用のスピーカーユニ
ットが低域用スピーカーのコーン紙の開口部内に位置す
ることになるため、これが邪魔をして低域用スピーカー
から放射される音声が適正に伝わらず、やはり音質を劣
化させることになる。また構造上、スピーカーユニット
全体として大型化になる傾向にあり、特に近年スピーカ
ーの小型化が要求されているが、この場合にはこれに応
えることが困難である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで本発明は上記した
問題点を解決するため、ダイナミック形による同軸マル
チウェイ型のスピーカーにおいて、それぞれ異なるボビ
ンに巻回されて駆動電流の供給される第１のボイスコイ
ルと第２のボイスコイルが、磁気回路における同一のギ
ャップ内に配置されるようにして構成することとした。
そして、第１のボイスコイルは高域用、第２のボイスコ
イルは低域対応用として、第２のボイスコイルの内周側
に対して第１のボイスコイルが緩やかに結合された状態
で配置することとした。あるいは、第１のボイスコイル
は高域用、第２のボイスコイルは低域対応用として、第
２のボイスコイルの内周側において第１のボイスコイル
を第２のボイスコイルとは独立した状態で配置すること
とした。

【００１３】

【作用】ダイナミック形スピーカーの磁気回路の同一の
ギャップ内において、低域用のボイスコイルの内周側に
高域用のボイスコイルが位置するように、それぞれのボ
イスコイルが巻回されたボビンを配置し、更に、これら
のボイスコイルが互いに独立した振動が可能なように緩
やかに結合する、あるいは結合せずにそれぞれ独立して
支持されるように構成する。これにより、例えば高域用
の振動板のサイズ等の設定の自由度が向上するので、従
来の同軸マルチウェイスピーカーに特有の原因による音
質の劣化を改善した上で小型化を実現することが可能と
なる。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明の一実施例における同軸２ウ
ェイスピーカーを示す断面図である。この図において１
はヨークで、中央の円柱状に突出した部分のポールピー
ス１ａを有している。２はリング形状のマグネットでヨ
ーク１の前面側に配置される。３はマグネット２の前面
に配置して固定され、ヨーク１（ポールピース１ａ）と
の間で磁路としてのギャップＧを形成するためのプレー
トを示している。そして、これらのヨーク１、マグネッ
ト２、及びプレート３によりギャップＧを介した磁路が
形成されて、このスピーカーの磁気回路を構成してい
る。

【００１５】また、４はフレームでありプレート３の前
面に固定される。５は弾性を有する材質および表面形状
を有するダンパーで、この場合には波形とされているが
他の形状であっても構わない。このダンパー５は、図の
ように外周側がフレーム４に対して取り付けられ、内周
側が後述するボビンＢ² の側面に対して取り付けられ
る。

【００１６】６は低域用の再生帯域を有する低域用コー
ンであるが、高域用のスピーカーとの音域バランス等の
兼ね合いによっては中低域用やフルレンジ用であっても
よい。この低域用コーン６の開口部側の縁にはエッジ７
が設けられ、開口部の縁側はこのエッジ７を介してフレ
ーム４に取り付けられる。一方、低域用コーン６の中心
側の縁はボビンＢ² に対して取り付けられる。これによ
り低域用コーン６はボビンＢ² の振動にともなう振動を
することが可能な状態となる。

【００１７】次に、Ｂ¹ は円筒上の高域用ボビンでこの
ボビンには高域用ボイスコイルＬ¹が巻回されている。
また、Ｂ² は低域用ボビンで、円筒上に形成されて低域
用ボイスコイルＬ² が巻回されており、高域用ボビンＢ
¹ の外周側に設けられている。なお、各ボビンにボイス
コイルを固定する際には、例えばＳＶワニス（商品名）
等の熱硬化性接着剤やロックワニス（商品名）等のアル
コール再活性接着剤等を用いることができる。また、高
域用ボイスコイルＬ¹ と低域用ボイスコイルＬ² の巻幅
は任意に設定可能であるが、後述するようにほぼ同様で
あればよい。そして、高域用ボビンＢ¹ と低域用ボビン
Ｂ² は、それぞれのボイスコイルが取り付けられている
位置においてダンプ材Ｄにより結合されるが、これにつ
いては後述する。このダンプ材Ｄを介して結合された高
域／低域用ボビンＢ¹ 、Ｂ² は、それぞれの高域／低域
用ボイスコイルＬ¹ 、Ｌ² が磁路であるギャップＧに位
置するようにして配置される。前述のように低域用ボビ
ンＢ² はダンパー５により支持されているので、低域用
ボビンＢ² と結合されている高域用ボビンＢ¹ も図に示
す位置状態で振動可能に維持されることになる。

【００１８】高域用ボビンＢ¹ の先端に取り付けられて
いる８は、高域用の再生帯域を有する高域用振動板８で
あり、高域用ボビンＢ¹ に巻回された高域用ボイスコイ
ルＬ¹ に音声電流が供給されることにより振動して高域
再生が行われる。この場合にはドーム型とされているが
他のタイプであってもよい。そして９はドーム状のキャ
ップであり、例えば通気性を有する布等により形成され
て、ごみや埃が入るのを防いでいる。このようにして本
実施例の同軸２ウェイスピーカーが構成されている

【００１９】図２は、本実施例の同軸２ウェイスピーカ
ーの特徴とされる高域用ボビンＢ¹と低域用ボビンＢ²
の構造を示す図であり一部断面により示している。図に
示すように、高域用ボイスコイルＬ¹ が巻回された高域
用ボビンＢ¹ を、低域用ボイスコイルＬ² が巻回された
低域用ボビンＢ² の内周側に設ける。そして、低域用ボ
ビンＢ² において低域用ボイスコイルＬ² が取り付けら
れている位置に対応する内壁側と、高域用ボビンＢ¹ に
巻回されている高域用ボイスコイルＬ¹ の外周部分とを
ダンプ材Ｄにより緩やかに結合する。これにより、高域
用ボビンＢ¹ と低域用ボビンＢ² はある程度個別の振動
が可能な状態で一体化されることとなる。

【００２０】例えばこのダンプ材Ｄとしては植毛による
手段を用い、図３（ａ）の拡大図に示すようにこの植毛
材を高域用ボビンＢ¹ の高域用ボイスコイルＬ¹ の外周
と低域用ボビンＢ² の内壁に施して結合する方法があ
る。あるいは図３（ｂ）に示すように乾燥後も粘弾性を
有する接着剤をダンプ材Ｄとして用いる方法もある。な
お、これらのダンプ材Ｄによるボビンの結合工程につい
ては後述する。

【００２１】このようにダンプ材Ｄにより結合された２
つのボビンを図１のようにしてスピーカーに組みこみ、
２つのボイスコイルに音声電流を供給した場合には、植
毛あるいは粘弾性を有する接着剤による緩やかな結合状
態であるため、これらのボイスコイルがある程度別個の
振動をすることが可能となる。したがって、再生される
低域と高域が分割されて干渉が解消され、同軸２ウェイ
スピーカーとしての音質の向上を図ることができる。ま
た、低域用ボビンＢ² の内周側に高域用ボビンＢ¹ があ
るようにされていることから、高域用ボビンＢ¹ の径を
従来よりも小さくすることが可能である。したがって、
高域用ボビンＢ¹ に取り付けられる高域用振動板８のサ
イズや形状の設定に関する自由度が増し、特に図６に示
したような従来の構成では困難であった高域用振動板を
小型化させて、高域再生能力の向上をはかるようなこと
が可能となる。

【００２２】ところで、図２に示したようなボビン構造
を作成する場合には、例えば図４の断面図に示すような
治具Ｊを用いることで容易に作業を行うことができる。
この治具Ｊは、例えば異なる径の円柱が組み合わされた
多段型とされ、円柱上のベース部Ｊ¹ の上部に対して低
域用ボビンＢ² の内径に対応する径を有したブロックＪ
² が中心軸が一致するように形成され、さらにこの上部
に高域用ボビンＢ¹ の内径に対応する径のブロックＪ³
が形成される。また、ブロックＪ² 部分の段の高さは図
のように高域用ボビンＢ¹ と低域用ボビンＢ² の中心軸
方向における長さの差に対応している。そこで、例えば
実際の工程では、先ず低域用ボイスコイルＬ² が巻回済
の低域用ボビンＢ² を図４に示す状態に治具Ｊに対して
セットする。そして、高域用ボビンＢ¹ に巻回されてい
る高域用ボイスコイルＬ¹ の外周にわたってダンプ材Ｄ
としての植毛を施し、更にこの植毛の表層に接着剤を塗
布する。あるいは低域用ボビンＢ² 側の植毛が接触する
面に対して接着剤を塗布しておいても良い。この後、植
毛部分に接着剤を塗布した高域用ボビンＢ¹ を図に示す
状態で治具Ｊに位置決めしてセットする。この状態で接
着剤が乾燥するのを待って治具Ｊを外せば、図２に示す
ような構造のボビンを得ることができる。あるいは、植
毛を施す代わりに粘弾性のある接着剤を高域用ボイスコ
イルＬ¹の外周に塗布して同様の作業をすることによっ
てもこの構造のボビンを得ることができる。

【００２３】また、本実施例のスピーカーユニットの組
み立て方法の一例としては、先ず図１に示すように磁気
回路（ヨーク１、マグネット２、プレート３）を組み立
て、この磁気回路にフレーム４を取り付けた上で、図２
に示す状態に作成されたボビンにおける高域用ボビンＢ
¹ の内周側にギャップゲージといわれる治具を挿入した
状態で、このギャップゲージをポールピース１ａの前面
側にセットする。これにより高域／低域用ボビンＢ¹ ，
Ｂ² は図１に示す位置状態が保たれる。次に、ダンパー
５の中心側を低域用ボビンＢ² の外周に、外周側をプレ
ート４に対して固定する。あるいは外周側はプレート３
に対して固定される場合もある。この後、外周部にエッ
ジ７が貼り合わされた低域用コーン６を用意し、この低
域用コーン６の中心側を低域用ボビンＢ² の外周と接
着、エッジ７の外周部をフレーム４の開口前面部に接着
して固定する。そして、これらの接着剤が乾燥した後ギ
ャップゲージを外し、高域用ボビンＢ¹ の先端に高域用
振動板８を接着剤により取り付け、最後にキャップ９を
貼りつけて本実施例のスピーカーユニットの組立が終了
する。

【００２４】なお、本実施例における高域用ボイスコイ
ルＬ¹ と低域用ボイスコイルＬ² の各インピーダンス及
び巻幅は任意に設定可能であるが、高域用ボビンＢ¹ と
低域用ボビンＢ² がほぼ一体化した振動をすることか
ら、振幅の関係上、両ボイスコイルの巻幅は同様とした
ほうが高域用ボイスコイルＬ¹ 側がギャップＧからはみ
出すことがなくなり好ましい。また、本実施例のスピー
カーを動作させる場合、高域用ボイスコイルＬ¹ と低域
用ボイスコイルＬ² に対して直列に音声電流を入力する
他に並列に音声電流を入力することも可能であり、この
際、高域用ボイスコイルＬ¹ での高域再生に対し低域用
ボイスコイルＬ² の質量がかからないようにされていれ
ばよい。この高域用ボイスコイルＬ¹ は高域再生能力を
考慮して軽量化されることが好ましいが、銅線に比較し
て比抵抗が大きくなり能率が低下することも考えられ
る。このような場合、本実施例では高域用ボイスコイル
Ｌ¹ と低域用ボイスコイルＬ² の直流抵抗を比較して感
度が低い方のボイスコイルにより多くの電流が流れるよ
うにして両者の感度を調整することができる。

【００２５】図５は本発明の他の実施例を示す断面図で
あり、図１と同一部分は同一符号を付して説明を省略す
る。この実施例では、高域用ボビンＢ¹ と低域用ボビン
Ｂ² は先の実施例と同様高域用ボイスコイルＬ¹ と低域
用ボイスコイルＬ² が同一のギャップＧ内に位置するよ
うに配置されているが、この場合にはこの２つのボビン
Ｂ¹ 、Ｂ² がダンプ材Ｄにより結合されず、それぞれ独
立して支持される。つまり、低域用ボビンＢ² はダンパ
ー５により振動可能に支持され、高域用ボビンＢ¹ はサ
ブダンパー５ａにより支持される。このサブダンパー５
ａは、図のように中心部の凹部底面がポールピース１ａ
の前面部に取り付けられ、外周の縁が高域用ボビンＢ¹
の内壁側に対して取り付けられる。この構造により高域
用ボビンＢ¹ を振動可能に支持していることになる。な
お、この場合の低域用ボイスコイルＬ² が配置される際
の高域用ボイスコイルＬ¹ の外径からの距離は任意であ
るが、例えばギャップＧの幅等との関係から０．２〜
０．２５ｍｍ程度とされることが好ましく、また、この
図においてサブダンパー５ａはダンパー５と同様の波形
形状により弾性を得ているが、他の形状であってもよ
い。

【００２６】上記のように構成することで先の実施例と
同様に、低域用と高域用のボビンが個別とされて、かつ
低域用ボビンＢ² の内周側に高域用ボビンＢ¹ があるよ
うにされているので、高域用振動板を小型化させていく
こと等が可能となる。また、この場合にはダンプ材Ｄに
より結合されているのではなく、高域用ボビンＢ¹ と低
域用ボビンＢ² がそれぞれ完全に独立して支持されてい
るから、更にそれぞれの振動板から再生される音声の干
渉が解消されることとなる。またこれにより高域用ボイ
スコイルＬ¹ 、低域用ボイスコイルＬ² の巻幅を必要な
条件に応じて任意に設定しても支障がない。

【００２７】そこで、本実施例のスピーカーユニットの
組み立て方法の一例であるが、磁気回路（ヨーク１、マ
グネット２、プレート３）を組み立て、この磁気回路に
フレーム４を取り付けた上で、初めに低域用ボビンＢ²
用のギャップゲージを低域用ボビンＢ² （ボイスコイル
巻回済）の内周に挿入した状態でポールピース１ａの前
面側にセットする。これにより、先ず低域用ボビンＢ²
が図５に示す位置状態で保たれる。次に、ダンパー５の
中心側を低域用ボビンＢ² の外周に、外周側をプレート
４に対して固定し、更に外周部にエッジ７が貼り合わさ
れた低域用コーン６を図のように低域用ボビンＢ² の外
周とフレーム４の開口前面部に接着して取り付け、接着
剤乾燥後に低域用ボビンＢ² 用のギャップゲージを外
す。次に図５に示す低域用ボイスコイルの内径と高域用
ボイスコイルの外径との間に所定形状の高域用ボビンＢ
¹ 用のギャップゲージを挿入し、この状態でダンパー５
ａを図に示すようにポールピース１ａの前面部に固定
し、更にその外周部に接着剤を塗布しておく。そして高
域用ボイスコイルＬ¹ 巻回済の高域用ボビンＢ¹ をギャ
ップゲージにセットすることで図に示す位置状態が保た
れ、ダンパー５ａの外周と高域用ボビンＢ¹ の内壁側も
接着されることになる。そして、接着剤乾燥後に高域用
ボビンＢ¹ 用のギャップゲージを外し、高域用ボビンＢ
¹ の先端に高域用振動板８を接着剤により取り付け、最
後にキャップ９を貼りつけて本実施例のスピーカーユニ
ットの組立が終了することとなる。

【００２８】そこで図５に示すスピーカーの構造によ
り、低域用スピーカーの口径が１２ｃｍの比較的小型の
同軸２ウェイを実現する場合の一例を示すと、低域再生
系においては低域用ボイスコイルＬ² は線径をφ０．１
５ｍｍ、巻数７７ターン、コイル最大外径φ２８．０３
ｍｍ、公称インピーダンス８Ω、巻幅７．７ｍｍ、重量
１．１ｇとして、低域用コーン６の重量は１．５ｇ、負
荷重量は０．７ｇ、取り付けに使用した接着剤等を含む
他の重量は０．３５ｇとして、ギャップＧの時速密度を
９８５５ガウスという条件に設定すると、低域用コーン
６からの出力音圧レベルは９０．５ｄＢとなる。また、
高域再生系において振動板８にφ２５ｍｍのドーム型を
用いるとして、この振動板８の重量を０．０５ｇ、高域
用ボイスコイルＬ¹ については線径φ０．１２ｍｍ、巻
数２０ターン、重量０．１ｇ、公称インピーダンス４
Ω、巻幅１．８ｍｍ、コイル最大外径φ２６．３７ｍ
ｍ、重量１．１ｇとして、負荷重量を０．０１ｇ、その
他の部分重量を０．０３ｇとして、この場合ギャップＧ
を低域再生系と共有しているので時速密度は同様に９８
５５ガウスとすると、振動板８からの出力音圧レベルは
８７．７ｄＢとなるが、これを低域用ボイスコイルＬ²
と同じ８Ωに換算すると９０．７ｄＢとなる。

【００２９】上記した設定に従ってスピーカーユニット
を構成し、これを比較的小型でバッフル効果の小さなス
ピーカーキャビネットに装填した場合には、実際に再生
される低域レベルと高域レベルの差は微少なものとな
り、上記した低域再生系と高域再生系の感度（出力音圧
レベル）差は無視することができる。ところで、本実施
例のスピーカーでは、構造上ギャップＧの幅が多少大き
くなりその分磁束密度が低下して感度も幾分低くなる場
合があるが、各ボイスコイルの線材の径等を考慮するこ
とでこの感度の低下は解消され問題とならない。

【００３０】そして、本実施例のスピーカーを動作させ
る場合には、高域用ボイスコイルＬ¹ と低域用ボイスコ
イルＬ² に対して音声電流を直列に入力することも可能
であるが、並列に音声電流を入力することにより高域と
低域の干渉を非常に少なくすることができて有効であ
る。また、高域用ボイスコイルＬ¹ に低域カット用フィ
ルタを接続し、低域用ボイスコイルＬ² には高域カット
用フィルタを接続して駆動させることもでき、このよう
にした場合更に高域と低域の干渉を少なくすることがで
きる。

【００３１】なお、上記各実施例においては２ウェイの
同軸型について説明したが、場合によっては更にボイス
コイル、ボビン、振動板等を設けて３ウェイとして構成
することも可能である。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のスピーカー
は、同軸型の２ウェイにおいて高域用ボビンに巻回され
た高域用ボイスコイルと、低域用ボビンに巻回された低
域用ボイスコイルが、同一の磁気回路のギャップに位置
するようにすると共に、低域用ボビンの内周側に高域用
ボビンを配置して、更にこれをダンプ材により緩やかに
結合することで、高域用の振動板のサイズ等の設定の自
由度が上り、特に小型化を計ることが可能となる。ま
た、低域再生側と高域再生側が比較的干渉しないように
なることから音質や指向特性が向上する。また、低域用
ボビンと高域用ボビンをダンプ材により結合せずにそれ
ぞれ異なるダンパーにより独立して支持されるように構
成して、高域用ボイスコイルと低域用ボイスコイルがそ
れぞれ完全に異なる振動をすることができるようにした
ことで、更に低域再生側と高域再生側の干渉が解消され
て音質を向上させることができる。また、この場合には
ボイスコイルの巻幅が任意に設定可能となり、製作にあ
たっての条件設定の自由度が向上することとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるスピーカーを示す断面
図である。

【図２】実施例のスピーカーにおけるボビン構造を示す
側面図である。

【図３】実施例において高域用ボビンと低域用ボビンの
結合状態を示す拡大図である。

【図４】実施例の高域用ボビンと低域用ボビンを結合す
る工程における治具の利用方法を示す断面図である。

【図５】本発明における他の実施例におけるスピーカー
を示す断面図である。

【図６】従来例における同軸２ウェイ型スピーカーを示
す断面図である。

【図７】従来例における同軸２ウェイ型スピーカーを示
す断面図である。

【符号の説明】

１ヨーク２マグネット３プレート４フレーム５ダンパー６低域用コーン７エッジ８高域用振動板９キャップＧギャップＢ¹ 高域用ボビンＢ² 低域用ボビンＬ¹ 高域用コイルＬ² 低域用コイルＤダンプ材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダイナミック形による同軸マルチウェイ
型のスピーカーにおいて、それぞれ異なるボビンに巻回
されて駆動電流の供給される第１のボイスコイルと第２
のボイスコイルが、磁気回路における同一のギャップ内
に配置されていることを特徴とするスピーカー。
【請求項２】前記第１のボイスコイルは高域用、前記
第２のボイスコイルは低域対応用とされて、前記第２の
ボイスコイルの内周側に対して前記第１のボイスコイル
が緩やかに結合された状態で配置されていることを特徴
とする請求項１に記載のスピーカー。
【請求項３】前記第１のボイスコイルは高域用、前記
第２のボイスコイルは低域対応用とされて、前記第２の
ボイスコイルの内周側において前記第１のボイスコイル
が、前記第２のボイスコイルと独立した状態で配置され
ていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカー。