JP2000350290A - スピーカ及びスピーカの組立方法 - Google Patents
スピーカ及びスピーカの組立方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高域又は超高域周波数範囲まで拡大して再生
可能なスピーカ及びスピーカの組立方法を提供する。 【解決手段】 ダブルコーンスピーカの主コーン１をボ
イスコイルボビン８に軟質接着剤１１を介して接合し、
ボイスコイルボビン８に接合するキャップ１２とサブコ
ーン２を１回の接着剤１１ｆの塗布で同時に接合させ
て、振動系の等価質量を軽くする。
可能なスピーカ及びスピーカの組立方法を提供する。 【解決手段】 ダブルコーンスピーカの主コーン１をボ
イスコイルボビン８に軟質接着剤１１を介して接合し、
ボイスコイルボビン８に接合するキャップ１２とサブコ
ーン２を１回の接着剤１１ｆの塗布で同時に接合させ
て、振動系の等価質量を軽くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高域或は超高域周波
数までの再生拡大を容易にしたスピーカ及びスピーカの
組立方法に関する。
数までの再生拡大を容易にしたスピーカ及びスピーカの
組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から全帯域型のスピーカ等では図３
に示す様に主コーン１にサブコーン２を付加したダブル
コーンスピーカが知られている。
に示す様に主コーン１にサブコーン２を付加したダブル
コーンスピーカが知られている。
【０００３】図３は振動系部分の要部の側断面図を示す
ものであり、磁気回路は例えば外磁型と成され、円盤状
のヨーク３の中央部に円柱状のセンターポール４を立設
し、リング状の厚み方向に着磁されたマグネット５をヨ
ーク３上に接合し、マグネット５上にはリング状の金属
板材から成るプレート６が接合されて、リング状のプレ
ート６の内径とセンターポール４の外径間に磁気空隙部
７が形成されている。
ものであり、磁気回路は例えば外磁型と成され、円盤状
のヨーク３の中央部に円柱状のセンターポール４を立設
し、リング状の厚み方向に着磁されたマグネット５をヨ
ーク３上に接合し、マグネット５上にはリング状の金属
板材から成るプレート６が接合されて、リング状のプレ
ート６の内径とセンターポール４の外径間に磁気空隙部
７が形成されている。
【０００４】振動系を含む駆動系の組立方法はセンター
ポール４の外径にボイスコイルスペーサを挿入してボイ
スコイル９を巻回したボイスコイルボビン８をボイスコ
イルスペーサの外径に挿入し、ボイスコイル９を磁気空
隙部７内に保持しながらリング状で波形のダンパ１０の
内径をボイスコイルボビン８の外径に挿入し、接着剤１
１ａを介してダンパ１０の内径をボイスコイルボビン８
の外径に接合すると共にダンパ１０の外径部をフレーム
等に接合して、ボイスコイルボビン８を含むボイスコイ
ル９を上下方向に揺動可能に枢着する。
ポール４の外径にボイスコイルスペーサを挿入してボイ
スコイル９を巻回したボイスコイルボビン８をボイスコ
イルスペーサの外径に挿入し、ボイスコイル９を磁気空
隙部７内に保持しながらリング状で波形のダンパ１０の
内径をボイスコイルボビン８の外径に挿入し、接着剤１
１ａを介してダンパ１０の内径をボイスコイルボビン８
の外径に接合すると共にダンパ１０の外径部をフレーム
等に接合して、ボイスコイルボビン８を含むボイスコイ
ル９を上下方向に揺動可能に枢着する。
【０００５】更に、漏斗状に形成した例えば、フィック
スドエッジ型の主コーン１の内径部をボイスコイルボビ
ン８の外径に挿通し、接着剤１１ｂを介して主コーン１
の内径部をボイスコイルボビン８の外径に接合し、フィ
ックスドエッジの外周をフレームの最大開口部にガスケ
ット等を介して貼着し、振動系を構成する。
スドエッジ型の主コーン１の内径部をボイスコイルボビ
ン８の外径に挿通し、接着剤１１ｂを介して主コーン１
の内径部をボイスコイルボビン８の外径に接合し、フィ
ックスドエッジの外周をフレームの最大開口部にガスケ
ット等を介して貼着し、振動系を構成する。
【０００６】ダブルコーン型スピーカ構成とするために
例えば、カーブドコーン状に成されたサブコーン２の内
径部をボイスコイルボビン８の外径内に挿通し、接着剤
１１ｃを介して、サブコーン２の内径部をボイスコイル
ボビン８の外径に接合する。
例えば、カーブドコーン状に成されたサブコーン２の内
径部をボイスコイルボビン８の外径内に挿通し、接着剤
１１ｃを介して、サブコーン２の内径部をボイスコイル
ボビン８の外径に接合する。
【０００７】次に、センターポール４の外径に挿入して
置いたボイスコイルスペーサを引き抜いて、ボイスコイ
ルボビン８の頂部にドーム状のキャップ１２を接着剤１
１ｄを介して接合する様に成されていた。
置いたボイスコイルスペーサを引き抜いて、ボイスコイ
ルボビン８の頂部にドーム状のキャップ１２を接着剤１
１ｄを介して接合する様に成されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のダブルコーンス
ピーカの組立方法によると４回も接着剤をボイスコイル
ボビン８に付加するため、振動系の接着剤による等価質
量が増加する問題が生ずる。特に超高域或は高域までの
全帯域に亘って口径が３９ｍｍ程度の小型ダブルコーン
スピーカで再生を行う様な場合にはボイスコイルボビン
８の質量が０．１ｇ程度であるのに対し、接着剤１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの総重量は０．２ｇ程度と
なって、振動系の等価質量が非常に大きくなって、超高
域或は高域周波数までの再生が困難となっていた。
ピーカの組立方法によると４回も接着剤をボイスコイル
ボビン８に付加するため、振動系の接着剤による等価質
量が増加する問題が生ずる。特に超高域或は高域までの
全帯域に亘って口径が３９ｍｍ程度の小型ダブルコーン
スピーカで再生を行う様な場合にはボイスコイルボビン
８の質量が０．１ｇ程度であるのに対し、接着剤１１
ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの総重量は０．２ｇ程度と
なって、振動系の等価質量が非常に大きくなって、超高
域或は高域周波数までの再生が困難となっていた。
【０００９】本発明は叙上の課題を解決するために成さ
れたものであり、ダブルコーンスピーカのサブコーンの
接着剤の質量を軽くして振動系を軽量化し、更に主コー
ンの等価質量がサブコーン駆動時の超高域周波数或いは
高域周波数に於いて、付加されない様な接着剤を介して
接合させ、高域乃至超高域周波数の再生が可能なスピー
カ及びスピーカの組立方法を提供しようとするものであ
る。
れたものであり、ダブルコーンスピーカのサブコーンの
接着剤の質量を軽くして振動系を軽量化し、更に主コー
ンの等価質量がサブコーン駆動時の超高域周波数或いは
高域周波数に於いて、付加されない様な接着剤を介して
接合させ、高域乃至超高域周波数の再生が可能なスピー
カ及びスピーカの組立方法を提供しようとするものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のスピーカはサブ
コーンとキャップの内径をボイスコイルボビンの外径に
同時に接着剤を介して接合させて成るものである。
コーンとキャップの内径をボイスコイルボビンの外径に
同時に接着剤を介して接合させて成るものである。
【００１１】本発明のスピーカの組立方法はサブコーン
とキャップの内径をボイスコイルボビンの外径に同時に
接着剤を介して接合させて成るものである。
とキャップの内径をボイスコイルボビンの外径に同時に
接着剤を介して接合させて成るものである。
【００１２】本発明によればサブコーン駆動時の振動系
の等価質量を極めて小さくすることが出来るので高域周
波数及び超高域周波数に亘って再生可能なスピーカ及び
スピーカの組立方法を得ることが出来る。
の等価質量を極めて小さくすることが出来るので高域周
波数及び超高域周波数に亘って再生可能なスピーカ及び
スピーカの組立方法を得ることが出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のスピーカ及びスピ
ーカの組立方法を図１及び図２を用いて詳記する。図１
（Ａ）（Ｂ）は本発明のスピーカの振動系の組立状態説
明図、図２は本発明のスピーカの１形態例を示す側断面
図である。
ーカの組立方法を図１及び図２を用いて詳記する。図１
（Ａ）（Ｂ）は本発明のスピーカの振動系の組立状態説
明図、図２は本発明のスピーカの１形態例を示す側断面
図である。
【００１４】図１に於いて、図３との対応部分には同一
符号を付して重複説明を省略する。
符号を付して重複説明を省略する。
【００１５】図１で磁気回路を構成する磁気空隙部７内
にボイスコイルボビン８のボイスコイル９を保持させる
ためにセンターポール４に円筒状の所定厚みボイスコイ
ルスペーサを挿入し、このボイスコイルスペーサの外径
部内にボイスコイルボビン８の内径を嵌入させ、ダンパ
１０の内径部をボイスコイルボビン８の外径に挿入し、
ボイスコイルボビン８の所定位置てロックワニス或はア
ルコールを再活性化した溶剤を用いた軟質接着剤１１ａ
を介して、ダンパ１０をボイスコイルボビン８に接合す
る。
にボイスコイルボビン８のボイスコイル９を保持させる
ためにセンターポール４に円筒状の所定厚みボイスコイ
ルスペーサを挿入し、このボイスコイルスペーサの外径
部内にボイスコイルボビン８の内径を嵌入させ、ダンパ
１０の内径部をボイスコイルボビン８の外径に挿入し、
ボイスコイルボビン８の所定位置てロックワニス或はア
ルコールを再活性化した溶剤を用いた軟質接着剤１１ａ
を介して、ダンパ１０をボイスコイルボビン８に接合す
る。
【００１６】ダンパ１０の外周は図２に示す様に漏斗状
のフレーム１３の底部外周部に接着剤で接合する。
のフレーム１３の底部外周部に接着剤で接合する。
【００１７】次に主コーン１の内径部をボイスコイルボ
ビン８の外径に挿入し、ボイスコイルボビン８の所定位
置で上記したと同様の軟質接着剤１１ｂを介してボイス
コイルボビン８の外径に主コーン１を接合する。
ビン８の外径に挿入し、ボイスコイルボビン８の所定位
置で上記したと同様の軟質接着剤１１ｂを介してボイス
コイルボビン８の外径に主コーン１を接合する。
【００１８】主コーン１の外周のフィックス或はフリー
エッジ１４の外周は図２に示す様にフレーム１３の最大
口径部にガスケット１５を介して接合される。
エッジ１４の外周は図２に示す様にフレーム１３の最大
口径部にガスケット１５を介して接合される。
【００１９】接着剤の乾燥後に図２の様にボイスコイル
９の引出線を引き出して、錦糸線１７に半田付して、錦
糸線１７を入力端子１６に半田で固定する。
９の引出線を引き出して、錦糸線１７に半田付して、錦
糸線１７を入力端子１６に半田で固定する。
【００２０】次に、ボイスコイルボビン８の内径内に挿
入されているボイスコイルスペーサを引き抜いて、サブ
コーン２の内径部をボイスコイルボビン８の外径に挿入
し、キャップ１２の外周をボイスコイルボビン８の頂部
に嵌着させる。この場合、サブコーン２の内径内にキャ
ップ１２の外周を挿入して、軽量な通常の接着剤１１ｆ
を介して１回で接合させて、サブコーン２の外周を図２
に示す様に主コーン１の外周傾斜部に接合させる。
入されているボイスコイルスペーサを引き抜いて、サブ
コーン２の内径部をボイスコイルボビン８の外径に挿入
し、キャップ１２の外周をボイスコイルボビン８の頂部
に嵌着させる。この場合、サブコーン２の内径内にキャ
ップ１２の外周を挿入して、軽量な通常の接着剤１１ｆ
を介して１回で接合させて、サブコーン２の外周を図２
に示す様に主コーン１の外周傾斜部に接合させる。
【００２１】図１（Ａ）では軽量なサブコーン２と同じ
く軽量なキャップ１２を別体に構成して、軽量接着剤を
介して１回で接合させた場合を説明したが、図１（Ｂ）
に示す様にサブコーン２とキャップ１２を１体に軽量に
紙等で構成させればキャップ１２の内周又はボイスコイ
ルボビン８の頂部外周に接着剤１１ｆを塗布して、キャ
ップ兼用サブコーンのキャップ１２をボイスコイルボビ
ン８の頂部に覆せるだけで１回で接合させることが出来
る。
く軽量なキャップ１２を別体に構成して、軽量接着剤を
介して１回で接合させた場合を説明したが、図１（Ｂ）
に示す様にサブコーン２とキャップ１２を１体に軽量に
紙等で構成させればキャップ１２の内周又はボイスコイ
ルボビン８の頂部外周に接着剤１１ｆを塗布して、キャ
ップ兼用サブコーンのキャップ１２をボイスコイルボビ
ン８の頂部に覆せるだけで１回で接合させることが出来
る。
【００２２】図２は本発明のダブルコーンスピーカの１
形態例を示すもので、サブコーン２及びキャップ１２を
一体化したキャップ兼用サブコーンをボイスコイルボビ
ン８の開口上部に配設している。
形態例を示すもので、サブコーン２及びキャップ１２を
一体化したキャップ兼用サブコーンをボイスコイルボビ
ン８の開口上部に配設している。
【００２３】上述の構成のダブルコーンスピーカ２０
で、サブコーン２とキャップ１２を超高域周波数（２０
ｋＨｚ乃至１００ｋＨｚ）領域で駆動を行なう場合には
主コーン１及びダンパ１０を含む振動系は上述した様に
ボイスコイルボビン８に軟質接着剤で固定されているた
め、この軟質接着剤は超高域周波数に於いて、接着され
ていないと等価となって、主コーン１及びダンパ１０の
質量は分離される様に働くため超高域における感度には
影響を与えることがない。
で、サブコーン２とキャップ１２を超高域周波数（２０
ｋＨｚ乃至１００ｋＨｚ）領域で駆動を行なう場合には
主コーン１及びダンパ１０を含む振動系は上述した様に
ボイスコイルボビン８に軟質接着剤で固定されているた
め、この軟質接着剤は超高域周波数に於いて、接着され
ていないと等価となって、主コーン１及びダンパ１０の
質量は分離される様に働くため超高域における感度には
影響を与えることがない。
【００２４】更に、図２の例えば口径３９ｍｍのダブル
コーンスピーカ２０では１回の軽量な接着剤の塗布量が
略半分で済むため、接着剤の質量は従来が０．２ｇ程度
と重かった（この口径でのボイスコイル８の質量は約
０．１ｇ）のに対し、接着剤の質量を０．１ｇとするこ
とが出来るため、超高域周波数或は最高域周波数（１
２．５ｋＨｚ乃至２０ｋＨｚまで）領域の再生が極めて
容易に成った。
コーンスピーカ２０では１回の軽量な接着剤の塗布量が
略半分で済むため、接着剤の質量は従来が０．２ｇ程度
と重かった（この口径でのボイスコイル８の質量は約
０．１ｇ）のに対し、接着剤の質量を０．１ｇとするこ
とが出来るため、超高域周波数或は最高域周波数（１
２．５ｋＨｚ乃至２０ｋＨｚまで）領域の再生が極めて
容易に成った。
【００２５】従来、超高域周波数を再生するためにボイ
スコイル９を駆動源とした電磁誘導型のスピーカを本出
願人は提案したが、サブコーン２の内径及びキャップ１
２の内径をボイスコイルボビン８に接着剤を用い２回接
合させた場合の超高域再生周波数の上限値は６８ｋＨｚ
であったが、本例の構成では超高域再生周波数の上限値
を７６ｋＨｚまで上げることが可能となった。
スコイル９を駆動源とした電磁誘導型のスピーカを本出
願人は提案したが、サブコーン２の内径及びキャップ１
２の内径をボイスコイルボビン８に接着剤を用い２回接
合させた場合の超高域再生周波数の上限値は６８ｋＨｚ
であったが、本例の構成では超高域再生周波数の上限値
を７６ｋＨｚまで上げることが可能となった。
【００２６】上述の説明ではダブルコーンスピーカによ
って超高域周波数領域を駆動する場合を説明したがスピ
ーカ２０を小型の全帯域用スピーカ、高音用のツイタ、
中高音用のスピーカ等とした場合に２．５ｋＨｚ乃至２
０ｋＨｚまでの高域周波数及び２０ｋＨｚ以上の超高域
の周波数の拡大及び再生が可能なスピーカ及びスピーカ
の組立方法が得られることは明らかである。
って超高域周波数領域を駆動する場合を説明したがスピ
ーカ２０を小型の全帯域用スピーカ、高音用のツイタ、
中高音用のスピーカ等とした場合に２．５ｋＨｚ乃至２
０ｋＨｚまでの高域周波数及び２０ｋＨｚ以上の超高域
の周波数の拡大及び再生が可能なスピーカ及びスピーカ
の組立方法が得られることは明らかである。
【００２７】
【発明の効果】本発明のスピーカ及びスピーカの組立方
法によれば、接着剤の質量を減少させ、且つ高域或は超
高域周波数で主コーンが質量とならない様な接着剤を用
いたので高域或は超高域周波数領域まで拡大した再生が
可能なスピーカ及びスピーカの組立方法が得られる。
法によれば、接着剤の質量を減少させ、且つ高域或は超
高域周波数で主コーンが質量とならない様な接着剤を用
いたので高域或は超高域周波数領域まで拡大した再生が
可能なスピーカ及びスピーカの組立方法が得られる。
【図１】本発明のダブルコーン型のスピーカの振動系の
組立の説明図である。
組立の説明図である。
【図２】本発明のスピーカの１形態例を示す側断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のダブルコーン型スピーカの振動系の組立
方法の説明図である。
方法の説明図である。
１‥‥主コーン、２‥‥サブコーン、８‥‥ボイスコイ
ルボビン、１１ａ〜１１ｆ‥‥接着剤、１２‥‥キャッ
プ
ルボビン、１１ａ〜１１ｆ‥‥接着剤、１２‥‥キャッ
プ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳重 賢二 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5D012 BA06 BB05 CA05 CA06 CA12 DA02 5D016 AA09 FA02 GA01 GA04
Claims (4)
- 【請求項１】 サブコーンとキャップの内径をボイスコ
イルボビンの外径に同時に接着剤を介して接合させて成
ることを特徴とするスピーカ。 - 【請求項２】 振動板を形成するサブコーンとキャップ
の高域又は超高域周波数範囲で主コーンとダンパを含む
質量を該主コーンと該ダンパを前記ボイスコイルボビン
の外径に接合する前記接着剤を介して分離する様に成し
たことを特徴とする請求項１記載のスピーカ。 - 【請求項３】 前記キャップとサブコーンを一体に成型
して成ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
スピーカ。 - 【請求項４】 サブコーンとキャップの内径をボイスコ
イルボビンの外径に同時に接着剤を介して接合させて成
ることを特徴とするスピーカの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154121A JP2000350290A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | スピーカ及びスピーカの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154121A JP2000350290A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | スピーカ及びスピーカの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000350290A true JP2000350290A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15577388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11154121A Pending JP2000350290A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | スピーカ及びスピーカの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000350290A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651004A2 (en) | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Pioneer Corporation | Speaker device and manufacturing method thereof |
| KR100802514B1 (ko) | 2006-08-31 | 2008-02-12 | 에스텍 주식회사 | 스피커 |
| JP2009206808A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Onkyo Corp | スピーカー |
-
1999
- 1999-06-01 JP JP11154121A patent/JP2000350290A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1651004A2 (en) | 2004-10-25 | 2006-04-26 | Pioneer Corporation | Speaker device and manufacturing method thereof |
| US7760901B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-07-20 | Pioneer Corporation | Speaker device and manufacturing method thereof |
| KR100802514B1 (ko) | 2006-08-31 | 2008-02-12 | 에스텍 주식회사 | 스피커 |
| JP2009206808A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Onkyo Corp | スピーカー |
| JP4505690B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2010-07-21 | オンキヨー株式会社 | スピーカー |
| US7835538B2 (en) | 2008-02-27 | 2010-11-16 | Onkyo Corporation | Loudspeaker |
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