JP2002026243A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品セット基板上に実装された樹脂封止型の
半導体装置が故障してもそれに対する迅速な対処が可能
であると共に、その修理コストを低減することが可能な
半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 樹脂封止型の半導体装置１０において、
同一機能をもつ第１及び第２の半導体集積回路チップ
Ａ、Ｂがそれぞれリードフレームのダイパッド１２表面
及び裏面に固着されている。また、これら第１及び第２
の半導体集積回路チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１
４ａ、１４ｂが、それぞれアウターリード２０ａ、２０
ｂ及びプリント配線２８ａ、２８ｂ等を介して、ペア毎
に同一の信号切換えスイッチ２６に接続されている。そ
して、例えば第１の半導体集積回路チップＡが故障した
場合には、全ての信号切換えスイッチ２６を作動させて
接続を切り換え、第１の半導体集積回路チップＡの代わ
りに第２の半導体集積回路チップＢの使用を開始する。
半導体装置が故障してもそれに対する迅速な対処が可能
であると共に、その修理コストを低減することが可能な
半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 樹脂封止型の半導体装置１０において、
同一機能をもつ第１及び第２の半導体集積回路チップ
Ａ、Ｂがそれぞれリードフレームのダイパッド１２表面
及び裏面に固着されている。また、これら第１及び第２
の半導体集積回路チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１
４ａ、１４ｂが、それぞれアウターリード２０ａ、２０
ｂ及びプリント配線２８ａ、２８ｂ等を介して、ペア毎
に同一の信号切換えスイッチ２６に接続されている。そ
して、例えば第１の半導体集積回路チップＡが故障した
場合には、全ての信号切換えスイッチ２６を作動させて
接続を切り換え、第１の半導体集積回路チップＡの代わ
りに第２の半導体集積回路チップＢの使用を開始する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に係り、
特にリードフレームに半導体集積回路チップが搭載され
ている樹脂封止型の半導体装置に関するものである。
特にリードフレームに半導体集積回路チップが搭載され
ている樹脂封止型の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般の電子機器においては、図４に示さ
れるように、その製品セット基板４０上に種々の電子部
品４２、４４ａ、４４ｂ、……４４ｆ等が実装されてい
るが、このような電子部品の一つとして、樹脂封止型の
半導体装置４２がある。
れるように、その製品セット基板４０上に種々の電子部
品４２、４４ａ、４４ｂ、……４４ｆ等が実装されてい
るが、このような電子部品の一つとして、樹脂封止型の
半導体装置４２がある。
【０００３】そして、この樹脂封止型の半導体装置４２
においては、通常、所定のサイズに切り出された１個の
半導体集積回路チップが、金属製のリードフレームのダ
イパッド上に搭載され、固着されている。また、この半
導体集積回路チップの各電極は、ワイヤボンディング法
によって形成された接続ワイヤ（以下、単に「ボンディ
ングワイヤ」という）によって、リードフレームのイン
ナーリード端子に接続されている。更に、この樹脂封止
型の半導体装置４２のリードフレームのインナーリード
と一体的に成形されているアウターリード端子は、製品
セット基板４０上に形成されたプリント配線（図示せ
ず）に接続されている。
においては、通常、所定のサイズに切り出された１個の
半導体集積回路チップが、金属製のリードフレームのダ
イパッド上に搭載され、固着されている。また、この半
導体集積回路チップの各電極は、ワイヤボンディング法
によって形成された接続ワイヤ（以下、単に「ボンディ
ングワイヤ」という）によって、リードフレームのイン
ナーリード端子に接続されている。更に、この樹脂封止
型の半導体装置４２のリードフレームのインナーリード
と一体的に成形されているアウターリード端子は、製品
セット基板４０上に形成されたプリント配線（図示せ
ず）に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
樹脂封止型の半導体装置４２等が実装されている製品セ
ット基板４０において、樹脂封止型の半導体装置４２が
故障し、その本来の機能を果たすことができなくなった
場合には、故障した樹脂封止型の半導体装置４２を、同
一の機能をもつ新しい樹脂封止型の半導体装置と交換し
たりして修理することが必要になる。
樹脂封止型の半導体装置４２等が実装されている製品セ
ット基板４０において、樹脂封止型の半導体装置４２が
故障し、その本来の機能を果たすことができなくなった
場合には、故障した樹脂封止型の半導体装置４２を、同
一の機能をもつ新しい樹脂封止型の半導体装置と交換し
たりして修理することが必要になる。
【０００５】但し、その樹脂封止型の半導体装置４２が
例えば狭ピッチのリードやチップサイズパッケージ等の
場合には、故障した樹脂封止型の半導体装置４２のみを
修理交換等することは困難である。また、近年の製品セ
ット基板４０の複雑化に伴ってその構造や形態上の問題
からも、故障した樹脂封止型の半導体装置４２のみの修
理交換等は困難になっている。従って、実装されている
半導体装置の１個だけが故障した場合であっても、余儀
なく製品セット基板４０ごと交換する必要が生じる場合
が多くなっている。
例えば狭ピッチのリードやチップサイズパッケージ等の
場合には、故障した樹脂封止型の半導体装置４２のみを
修理交換等することは困難である。また、近年の製品セ
ット基板４０の複雑化に伴ってその構造や形態上の問題
からも、故障した樹脂封止型の半導体装置４２のみの修
理交換等は困難になっている。従って、実装されている
半導体装置の１個だけが故障した場合であっても、余儀
なく製品セット基板４０ごと交換する必要が生じる場合
が多くなっている。
【０００６】しかし、その際には、新たな製品セット基
板との交換にそれなりの時間を要するため、早急に対応
することが要求される場合であっても、迅速な対処が困
難であった。また、製品セット基板４０上に実装されて
いる他の正常な電子部品４４ａ、４４ｂ、……４４ｆが
無駄に廃棄されることになりかねないため、コスト上の
みならず、環境保護の観点からも問題であった。
板との交換にそれなりの時間を要するため、早急に対応
することが要求される場合であっても、迅速な対処が困
難であった。また、製品セット基板４０上に実装されて
いる他の正常な電子部品４４ａ、４４ｂ、……４４ｆが
無駄に廃棄されることになりかねないため、コスト上の
みならず、環境保護の観点からも問題であった。
【０００７】そこで本発明は、上記事情を鑑みてなされ
たものであり、製品セット基板上に実装された樹脂封止
型の半導体装置が故障しても、それに対する迅速な対処
が可能であると共に、その修理コストを低減することが
可能な半導体装置を提供することを目的とする。
たものであり、製品セット基板上に実装された樹脂封止
型の半導体装置が故障しても、それに対する迅速な対処
が可能であると共に、その修理コストを低減することが
可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係る半導体装置によって達成される。即ち、
請求項１に係る半導体装置は、ダイパッド、インナーリ
ード、及びアウターリードを有するリードフレームと、
ダイパッドの表面に搭載された第１の半導体集積回路チ
ップと、ダイパッドの裏面に搭載され、第１の半導体集
積回路チップと同一機能をもつ第２の半導体集積回路チ
ップと、これら第１及び第２の半導体集積回路チップと
インナーリードとを接続する配線ワイヤと、ダイパッ
ド、第１及び第２の半導体集積回路チップ、インナーリ
ード、並びに配線ワイヤを封止するモールド樹脂と、を
具備することを特徴とする。
る本発明に係る半導体装置によって達成される。即ち、
請求項１に係る半導体装置は、ダイパッド、インナーリ
ード、及びアウターリードを有するリードフレームと、
ダイパッドの表面に搭載された第１の半導体集積回路チ
ップと、ダイパッドの裏面に搭載され、第１の半導体集
積回路チップと同一機能をもつ第２の半導体集積回路チ
ップと、これら第１及び第２の半導体集積回路チップと
インナーリードとを接続する配線ワイヤと、ダイパッ
ド、第１及び第２の半導体集積回路チップ、インナーリ
ード、並びに配線ワイヤを封止するモールド樹脂と、を
具備することを特徴とする。
【０００９】このように請求項１に係る半導体装置にお
いては、リードフレームのダイパッドの表面及び裏面に
同一機能をもつ第１及び第２の半導体集積回路チップが
それぞれ搭載されていることにより、これら第１及び第
２の半導体集積回路チップのうちの何れか一方の半導体
集積回路チップのみを使用することとし、他方の半導体
集積回路チップをその予備することが可能になる。そし
て、当初から使用している一方の半導体集積回路チップ
が故障した場合には、その故障した半導体集積回路チッ
プの代わりに他方の半導体集積回路チップを使用して、
故障前と同一の機能を発揮することが可能になる。
いては、リードフレームのダイパッドの表面及び裏面に
同一機能をもつ第１及び第２の半導体集積回路チップが
それぞれ搭載されていることにより、これら第１及び第
２の半導体集積回路チップのうちの何れか一方の半導体
集積回路チップのみを使用することとし、他方の半導体
集積回路チップをその予備することが可能になる。そし
て、当初から使用している一方の半導体集積回路チップ
が故障した場合には、その故障した半導体集積回路チッ
プの代わりに他方の半導体集積回路チップを使用して、
故障前と同一の機能を発揮することが可能になる。
【００１０】このため、製品セット基板上に実装されて
いる半導体装置の故障、より正確にいえば当初から使用
している一方の半導体集積回路チップの故障に対して、
製品セット基板ごと交換する必要はなくなり、一方の半
導体集積回路チップから他方の半導体集積回路チップへ
の使用の切換えを行えばよい。従って、故障に対する迅
速な対処が容易になされ、その修理コストも低減され
る。
いる半導体装置の故障、より正確にいえば当初から使用
している一方の半導体集積回路チップの故障に対して、
製品セット基板ごと交換する必要はなくなり、一方の半
導体集積回路チップから他方の半導体集積回路チップへ
の使用の切換えを行えばよい。従って、故障に対する迅
速な対処が容易になされ、その修理コストも低減され
る。
【００１１】なお、上記請求項１に係る半導体装置にお
いて、第１の半導体集積回路チップの特定の電極が配線
ワイヤ及びインナーリードを介して接続しているアウタ
ーリードと、第１の半導体集積回路チップの特定の電極
に対応する第２の半導体集積回路チップの特定の電極が
配線ワイヤ及びインナーリードを介して接続しているア
ウターリードとが、同一の信号切換えスイッチに接続さ
れていることが好適である。
いて、第１の半導体集積回路チップの特定の電極が配線
ワイヤ及びインナーリードを介して接続しているアウタ
ーリードと、第１の半導体集積回路チップの特定の電極
に対応する第２の半導体集積回路チップの特定の電極が
配線ワイヤ及びインナーリードを介して接続しているア
ウターリードとが、同一の信号切換えスイッチに接続さ
れていることが好適である。
【００１２】この場合、第１及び第２の半導体集積回路
チップの互いに対応する電極がペアとなって同一の信号
切換えスイッチに接続されることになるため、この信号
切換えスイッチを作動させるだけで、故障した一方の半
導体集積回路チップの代わりに他方の半導体集積回路チ
ップの使用を容易に開始して、故障前と同一の機能を発
揮させることが可能になる。従って、故障に対する迅速
な対処や修理コストの低減が容易に実現される。
チップの互いに対応する電極がペアとなって同一の信号
切換えスイッチに接続されることになるため、この信号
切換えスイッチを作動させるだけで、故障した一方の半
導体集積回路チップの代わりに他方の半導体集積回路チ
ップの使用を容易に開始して、故障前と同一の機能を発
揮させることが可能になる。従って、故障に対する迅速
な対処や修理コストの低減が容易に実現される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
の形態に係る樹脂封止型の半導体装置を示す概略断面図
であり、図２は図１の樹脂封止型の半導体装置が製品セ
ット基板上に実装されている状態を示す概略平面図であ
り、図３は図２の一部を拡大した概略斜視図である。
本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施
の形態に係る樹脂封止型の半導体装置を示す概略断面図
であり、図２は図１の樹脂封止型の半導体装置が製品セ
ット基板上に実装されている状態を示す概略平面図であ
り、図３は図２の一部を拡大した概略斜視図である。
【００１４】図１に示されるように、本実施の形態に係
る樹脂封止型の半導体装置１０においては、所定のサイ
ズに切り出された第１の半導体集積回路チップＡが、金
属製のリードフレームのダイパッド１２表面に搭載さ
れ、固着されている。また、同様に、この第１の半導体
集積回路チップＡと同一機能をもつ第２の半導体集積回
路チップＢが、リードフレームのダイパッド１２裏面に
搭載され、固着されている。
る樹脂封止型の半導体装置１０においては、所定のサイ
ズに切り出された第１の半導体集積回路チップＡが、金
属製のリードフレームのダイパッド１２表面に搭載さ
れ、固着されている。また、同様に、この第１の半導体
集積回路チップＡと同一機能をもつ第２の半導体集積回
路チップＢが、リードフレームのダイパッド１２裏面に
搭載され、固着されている。
【００１５】また、ダイパッド１２表面に固着されてい
る第１の半導体集積回路チップＡの複数の電極１４ａ
は、それぞれボンディングワイヤ１６ａを介してリード
フレームの複数のインナーリード１８ａ端子に接続さ
れ、更には、これら複数のインナーリード１８ａとそれ
ぞれ一体的に成形されている複数のアウターリード２０
ａに接続されている。
る第１の半導体集積回路チップＡの複数の電極１４ａ
は、それぞれボンディングワイヤ１６ａを介してリード
フレームの複数のインナーリード１８ａ端子に接続さ
れ、更には、これら複数のインナーリード１８ａとそれ
ぞれ一体的に成形されている複数のアウターリード２０
ａに接続されている。
【００１６】また、同様に、ダイパッド１２裏面に固着
されている第１の半導体集積回路チップＢの複数の電極
１４ｂは、それぞれボンディングワイヤ１６ｂを介して
リードフレームの複数のインナーリード１８ｂ端子に接
続され、更には、これら複数のインナーリード１８ｂと
それぞれ一体的に成形されている複数のアウターリード
２０ｂに接続されている。
されている第１の半導体集積回路チップＢの複数の電極
１４ｂは、それぞれボンディングワイヤ１６ｂを介して
リードフレームの複数のインナーリード１８ｂ端子に接
続され、更には、これら複数のインナーリード１８ｂと
それぞれ一体的に成形されている複数のアウターリード
２０ｂに接続されている。
【００１７】また、これらリードフレームのダイパッド
１２及びインナーリード１８ａ、１８ｂ、ダイパッド１
２表面及び裏面に固着されている第１及び第２の半導体
集積回路チップＡ、Ｂ、並びに第１及び第２の半導体集
積回路チップＡ、Ｂの電極１４ａ、１４ｂとインナーリ
ード１８ａ、１８ｂを接続しているボンディングワイヤ
１６ａ、１６ｂは、モールド樹脂２２によって樹脂封止
されている。このようにして、パッケージされた樹脂封
止型の半導体装置１０が構成されている。
１２及びインナーリード１８ａ、１８ｂ、ダイパッド１
２表面及び裏面に固着されている第１及び第２の半導体
集積回路チップＡ、Ｂ、並びに第１及び第２の半導体集
積回路チップＡ、Ｂの電極１４ａ、１４ｂとインナーリ
ード１８ａ、１８ｂを接続しているボンディングワイヤ
１６ａ、１６ｂは、モールド樹脂２２によって樹脂封止
されている。このようにして、パッケージされた樹脂封
止型の半導体装置１０が構成されている。
【００１８】また、図２及び図３に示されるように、本
実施の形態に係る樹脂封止型の半導体装置１０は、製品
セット基板２４上に実装されている。また、この製品セ
ット基板２４上には、複数の信号切換えスイッチ２６が
設置されている。
実施の形態に係る樹脂封止型の半導体装置１０は、製品
セット基板２４上に実装されている。また、この製品セ
ット基板２４上には、複数の信号切換えスイッチ２６が
設置されている。
【００１９】また、第１の半導体集積回路チップＡの特
定の電極１４ａに接続しているアウターリード２０ａ
と、この第１の半導体集積回路チップＡの特定の電極１
４ａに対応する第２の半導体集積回路チップＢの特定の
電極１４ｂに接続しているアウターリード２０ｂとは、
互いにペアとなって隣接する位置に配置されている。そ
して、これらペアとなっているアウターリード２０ａ、
２０ｂ端子は、それぞれ製品セット基板２４上に形成さ
れたプリント配線２８ａ、２８ｂを介して、同一の信号
切換えスイッチ２６に接続されている。
定の電極１４ａに接続しているアウターリード２０ａ
と、この第１の半導体集積回路チップＡの特定の電極１
４ａに対応する第２の半導体集積回路チップＢの特定の
電極１４ｂに接続しているアウターリード２０ｂとは、
互いにペアとなって隣接する位置に配置されている。そ
して、これらペアとなっているアウターリード２０ａ、
２０ｂ端子は、それぞれ製品セット基板２４上に形成さ
れたプリント配線２８ａ、２８ｂを介して、同一の信号
切換えスイッチ２６に接続されている。
【００２０】このような第１及び第２の半導体集積回路
チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１４ａ、１４ｂが、
ペアとなっているアウターリード２０ａ、２０ｂ及びプ
リント配線２８ａ、２８ｂ等を介して、同一の信号切換
えスイッチ２６に接続されている接続関係は、第１及び
第２の半導体集積回路チップＡ、Ｂの殆ど全ての電極１
４ａ、１４ｂについても当てはまるものである。
チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１４ａ、１４ｂが、
ペアとなっているアウターリード２０ａ、２０ｂ及びプ
リント配線２８ａ、２８ｂ等を介して、同一の信号切換
えスイッチ２６に接続されている接続関係は、第１及び
第２の半導体集積回路チップＡ、Ｂの殆ど全ての電極１
４ａ、１４ｂについても当てはまるものである。
【００２１】即ち、第１及び第２の半導体集積回路チッ
プＡ、Ｂの殆ど全ての電極１４ａ、１４ｂは、互いに対
応する電極１４ａ、１４ｂのペア毎に同一の信号切換え
スイッチ２６に接続されている。但し、第１及び第２の
半導体集積回路チップＡ、Ｂの電極１４ａ、１４ｂが接
地されている場合には、信号切換えスイッチは不要であ
る。
プＡ、Ｂの殆ど全ての電極１４ａ、１４ｂは、互いに対
応する電極１４ａ、１４ｂのペア毎に同一の信号切換え
スイッチ２６に接続されている。但し、第１及び第２の
半導体集積回路チップＡ、Ｂの電極１４ａ、１４ｂが接
地されている場合には、信号切換えスイッチは不要であ
る。
【００２２】そして、これらの信号切換えスイッチ２６
はそれぞれ、製品セット基板２４上に形成されたプリン
ト配線３０を介して、製品セット基板２４上に実装され
ている他の半導体装置３２のリードフレームのアウター
リード３４や電源Ｖ等に接続されている。なお、これら
の信号切換えスイッチ２６は、製品セット基板２４上の
何処に設置してもよいため、製品セット基板２４上の空
きスペースを利用して任意の設置位置を選択することが
可能である。
はそれぞれ、製品セット基板２４上に形成されたプリン
ト配線３０を介して、製品セット基板２４上に実装され
ている他の半導体装置３２のリードフレームのアウター
リード３４や電源Ｖ等に接続されている。なお、これら
の信号切換えスイッチ２６は、製品セット基板２４上の
何処に設置してもよいため、製品セット基板２４上の空
きスペースを利用して任意の設置位置を選択することが
可能である。
【００２３】次に、本実施の形態に係る樹脂封止型の半
導体装置１０に故障が発生した場合の対処方法について
説明する。先ず、上記図１〜図３に示される樹脂封止型
の半導体装置１０の第１及び第２の半導体集積回路チッ
プＡ、Ｂのうち、何れか一方を当初から使用するものと
し、他方をその予備として選択する。ここでは、例えば
第１の半導体集積回路チップＡを当初から使用すること
とし、第２の半導体集積回路チップＢをその予備とす
る。
導体装置１０に故障が発生した場合の対処方法について
説明する。先ず、上記図１〜図３に示される樹脂封止型
の半導体装置１０の第１及び第２の半導体集積回路チッ
プＡ、Ｂのうち、何れか一方を当初から使用するものと
し、他方をその予備として選択する。ここでは、例えば
第１の半導体集積回路チップＡを当初から使用すること
とし、第２の半導体集積回路チップＢをその予備とす
る。
【００２４】この場合には、樹脂封止型の半導体装置１
０を製品セット基板２４上に実装し、更にこの製品セッ
ト基板２４を用いて電子機器を組み立てる際に、全ての
信号切換えスイッチ２６の状態を、プリント配線２８ａ
とプリント配線３０とが接続され、プリント配線２８ｂ
とプリント配線３０との接続が遮断されているように設
定する。
０を製品セット基板２４上に実装し、更にこの製品セッ
ト基板２４を用いて電子機器を組み立てる際に、全ての
信号切換えスイッチ２６の状態を、プリント配線２８ａ
とプリント配線３０とが接続され、プリント配線２８ｂ
とプリント配線３０との接続が遮断されているように設
定する。
【００２５】その後、樹脂封止型の半導体装置１０に故
障が発生した場合、即ち使用中の第１の半導体集積回路
チップＡが故障した場合、全ての信号切換えスイッチ２
６を作動させて、プリント配線２８ｂとプリント配線３
０とが接続され、プリント配線２８ａとプリント配線３
０との接続が遮断されるように切り換える。こうして、
プリント配線３０との接続をプリント配線２８ａからプ
リント配線２８ｂに切り換える。そして、故障した第１
の半導体集積回路チップＡの代わりに、この第１の半導
体集積回路チップＡと同一機能をもつ第２の半導体集積
回路チップＢの使用を開始して、故障前と同一の機能を
発揮させる。
障が発生した場合、即ち使用中の第１の半導体集積回路
チップＡが故障した場合、全ての信号切換えスイッチ２
６を作動させて、プリント配線２８ｂとプリント配線３
０とが接続され、プリント配線２８ａとプリント配線３
０との接続が遮断されるように切り換える。こうして、
プリント配線３０との接続をプリント配線２８ａからプ
リント配線２８ｂに切り換える。そして、故障した第１
の半導体集積回路チップＡの代わりに、この第１の半導
体集積回路チップＡと同一機能をもつ第２の半導体集積
回路チップＢの使用を開始して、故障前と同一の機能を
発揮させる。
【００２６】こうして、樹脂封止型の半導体装置１０に
故障が発生した場合に、この樹脂封止型の半導体装置１
０が実装されている製品セット基板２４ごと新たな製品
セット基板と交換することなく、故障に対する容易かつ
迅速な対処が行われ、樹脂封止型の半導体装置１０が実
装されている製品セット基板２４を組み込んだ電子機器
は、再び故障前と同様に良好に動作することになる。
故障が発生した場合に、この樹脂封止型の半導体装置１
０が実装されている製品セット基板２４ごと新たな製品
セット基板と交換することなく、故障に対する容易かつ
迅速な対処が行われ、樹脂封止型の半導体装置１０が実
装されている製品セット基板２４を組み込んだ電子機器
は、再び故障前と同様に良好に動作することになる。
【００２７】このように本実施形態によれば、製品セッ
ト基板２４上に実装されている樹脂封止型の半導体装置
１０において、同一機能をもつ第１及び第２の半導体集
積回路チップＡ、Ｂがそれぞれリードフレームのダイパ
ッド１２表面及び裏面に固着されていることにより、何
れか一方の半導体集積回路チップを当初から使用し、他
方の半導体集積回路チップをその予備とすることが可能
になることに加え、これら第１及び第２の半導体集積回
路チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１４ａ、１４ｂ
が、ペアとして隣接する位置に配置されているアウター
リード２０ａ、２０ｂ及びプリント配線２８ａ、２８ｂ
等を介して、同一の信号切換えスイッチ２６に接続され
ていることにより、使用中の例えば第１の半導体集積回
路チップＡが故障した場合、全ての信号切換えスイッチ
２６を作動させて、製品セット基板２４上の他の半導体
装置３２や電源Ｖに繋がっているプリント配線３０との
接続をプリント配線２８ａからプリント配線２８ｂに切
り換え、故障した第１の半導体集積回路チップＡの代わ
りに、同一機能をもつ第２の半導体集積回路チップＢの
使用を開始し、故障前と同一の機能を発揮させることが
容易に可能になる。
ト基板２４上に実装されている樹脂封止型の半導体装置
１０において、同一機能をもつ第１及び第２の半導体集
積回路チップＡ、Ｂがそれぞれリードフレームのダイパ
ッド１２表面及び裏面に固着されていることにより、何
れか一方の半導体集積回路チップを当初から使用し、他
方の半導体集積回路チップをその予備とすることが可能
になることに加え、これら第１及び第２の半導体集積回
路チップＡ、Ｂの互いに対応する電極１４ａ、１４ｂ
が、ペアとして隣接する位置に配置されているアウター
リード２０ａ、２０ｂ及びプリント配線２８ａ、２８ｂ
等を介して、同一の信号切換えスイッチ２６に接続され
ていることにより、使用中の例えば第１の半導体集積回
路チップＡが故障した場合、全ての信号切換えスイッチ
２６を作動させて、製品セット基板２４上の他の半導体
装置３２や電源Ｖに繋がっているプリント配線３０との
接続をプリント配線２８ａからプリント配線２８ｂに切
り換え、故障した第１の半導体集積回路チップＡの代わ
りに、同一機能をもつ第２の半導体集積回路チップＢの
使用を開始し、故障前と同一の機能を発揮させることが
容易に可能になる。
【００２８】従って、例えば狭ピッチのリードやチップ
サイズパッケージ等の場合や複雑化した製品セット基板
４０の構造や形態上の問題から、故障した樹脂封止型の
半導体装置のみを修理交換等することが困難であって
も、製品セット基板２４ごと新たな製品セット基板と交
換する必要はなくなり、故障に対する対処を極めて容易
かつ迅速に行うことができ、その修理コストを低減する
ことができる。
サイズパッケージ等の場合や複雑化した製品セット基板
４０の構造や形態上の問題から、故障した樹脂封止型の
半導体装置のみを修理交換等することが困難であって
も、製品セット基板２４ごと新たな製品セット基板と交
換する必要はなくなり、故障に対する対処を極めて容易
かつ迅速に行うことができ、その修理コストを低減する
ことができる。
【００２９】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る半導体装置によれば、次のような効果を奏することが
できる。即ち、請求項１に係る半導体装置によれば、リ
ードフレームのダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ同
一機能をもつ第１の半導体集積回路チップと第２の半導
体集積回路チップとが搭載されていることにより、これ
ら第１及び第２の半導体集積回路チップのうちの何れか
一方のみを使用し、他方をその予備することが可能にな
り、当初から使用している一方の半導体集積回路チップ
が故障した場合には、その故障した半導体集積回路チッ
プの代わりに他方の半導体集積回路チップを使用して、
故障前と同一の機能を発揮させることが可能になるた
め、故障の場合に製品セット基板ごと交換する必要はな
くなり、一方の半導体集積回路チップから他方の半導体
集積回路チップへの使用の切換えを行えばよいことか
ら、故障に対する迅速な対処をとることができると共
に、その修理コストを低減することもできる。
る半導体装置によれば、次のような効果を奏することが
できる。即ち、請求項１に係る半導体装置によれば、リ
ードフレームのダイパッドの表面及び裏面にそれぞれ同
一機能をもつ第１の半導体集積回路チップと第２の半導
体集積回路チップとが搭載されていることにより、これ
ら第１及び第２の半導体集積回路チップのうちの何れか
一方のみを使用し、他方をその予備することが可能にな
り、当初から使用している一方の半導体集積回路チップ
が故障した場合には、その故障した半導体集積回路チッ
プの代わりに他方の半導体集積回路チップを使用して、
故障前と同一の機能を発揮させることが可能になるた
め、故障の場合に製品セット基板ごと交換する必要はな
くなり、一方の半導体集積回路チップから他方の半導体
集積回路チップへの使用の切換えを行えばよいことか
ら、故障に対する迅速な対処をとることができると共
に、その修理コストを低減することもできる。
【００３０】また、請求項２に係る半導体装置によれ
ば、上記請求項１に係る半導体装置において、第１及び
第２の半導体集積回路チップの互いに対応する電極が、
それぞれ配線ワイヤ及びインナーリードを介してアウタ
ーリードに接続され、更にこれらのアウターリードがペ
アとなって同一の信号切換えスイッチに接続されている
ことにより、この信号切換えスイッチを作動させるだけ
で、故障した一方の半導体集積回路チップの代わりに他
方の半導体集積回路チップの使用を開始して、故障前と
同一の機能を発揮させることが容易に可能になるため、
故障に対する迅速な対処や修理コストの低減を容易に実
現することができる。
ば、上記請求項１に係る半導体装置において、第１及び
第２の半導体集積回路チップの互いに対応する電極が、
それぞれ配線ワイヤ及びインナーリードを介してアウタ
ーリードに接続され、更にこれらのアウターリードがペ
アとなって同一の信号切換えスイッチに接続されている
ことにより、この信号切換えスイッチを作動させるだけ
で、故障した一方の半導体集積回路チップの代わりに他
方の半導体集積回路チップの使用を開始して、故障前と
同一の機能を発揮させることが容易に可能になるため、
故障に対する迅速な対処や修理コストの低減を容易に実
現することができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る樹脂封止型の半導
体装置を示す概略断面図である。
体装置を示す概略断面図である。
【図２】図１の樹脂封止型の半導体装置が製品セット基
板上に実装されている状態を示す概略平面図である。
板上に実装されている状態を示す概略平面図である。
【図３】図２の一部を拡大した概略斜視図である。
【図４】通常の製品セット基板上に樹脂封止型の半導体
装置等の電子部品が実装されている状態を示す概略平面
図である。
装置等の電子部品が実装されている状態を示す概略平面
図である。
１０……樹脂封止型の半導体装置、Ａ……第１の半導体
集積回路チップ、Ｂ……第２の半導体集積回路チップ、
１２……ダイパッド、１４ａ、１４ｂ……電極、１６
ａ、１６ｂ……ボンディングワイヤ、１８ａ、１８ｂ…
…インナーリード、２０ａ、２０ｂ……アウターリー
ド、２２……モールド樹脂、２４……製品セット基板、
２６……信号切換えスイッチ、２８ａ、２８ｂ……プリ
ント配線、３０……プリント配線、３２……他の半導体
装置、Ｖ……電源、４０……製品セット基板、４２……
樹脂封止型の半導体装置、４４ａ、４４ｂ、……４４ｆ
……電子部品。
集積回路チップ、Ｂ……第２の半導体集積回路チップ、
１２……ダイパッド、１４ａ、１４ｂ……電極、１６
ａ、１６ｂ……ボンディングワイヤ、１８ａ、１８ｂ…
…インナーリード、２０ａ、２０ｂ……アウターリー
ド、２２……モールド樹脂、２４……製品セット基板、
２６……信号切換えスイッチ、２８ａ、２８ｂ……プリ
ント配線、３０……プリント配線、３２……他の半導体
装置、Ｖ……電源、４０……製品セット基板、４２……
樹脂封止型の半導体装置、４４ａ、４４ｂ、……４４ｆ
……電子部品。
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイパッド、インナーリード、及びアウ
ターリードを有するリードフレームと、 前記ダイパッドの表面に搭載された第１の半導体集積回
路チップと、 前記ダイパッドの裏面に搭載され、前記第１の半導体集
積回路チップと同一機能をもつ第２の半導体集積回路チ
ップと、 前記第１及び第２の半導体集積回路チップの電極と前記
インナーリードとをそれぞれ接続する配線ワイヤと、 前記ダイパッド、前記第１及び第２の半導体集積回路チ
ップ、前記インナーリード、並びに前記配線ワイヤを封
止するモールド樹脂と、 を具備することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置において、 前記第１の半導体集積回路チップの特定の電極が前記配
線ワイヤ及び前記インナーリードを介して接続している
前記アウターリードと、前記第１の半導体集積回路チッ
プの特定の電極に対応する前記第２の半導体集積回路チ
ップの特定の電極が前記配線ワイヤ及び前記インナーリ
ードを介して接続している前記アウターリードとが、同
一の信号切換えスイッチに接続されていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208705A JP2002026243A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000208705A JP2002026243A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026243A true JP2002026243A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18705241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000208705A Pending JP2002026243A (ja) | 2000-07-10 | 2000-07-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520531A (ja) * | 2003-02-21 | 2006-09-07 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マルチダイ半導体パッケージ |
-
2000
- 2000-07-10 JP JP2000208705A patent/JP2002026243A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006520531A (ja) * | 2003-02-21 | 2006-09-07 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マルチダイ半導体パッケージ |
| JP4680888B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2011-05-11 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マルチダイ半導体パッケージ及びその形成方法 |
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