JP2001110932A - 配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法 - Google Patents
配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法Info
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- JP2001110932A JP2001110932A JP28516399A JP28516399A JP2001110932A JP 2001110932 A JP2001110932 A JP 2001110932A JP 28516399 A JP28516399 A JP 28516399A JP 28516399 A JP28516399 A JP 28516399A JP 2001110932 A JP2001110932 A JP 2001110932A
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- electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に搭載した部品（ベアチップ）を除去して
新品と交換する際、他の搭載された部品と基板組立品を
そのまま再利用するような配線基板及び電子部品の実装
方法を提供すること。 【解決手段】電子部品を配線基板上に搭載し、電子部品
の電極と接続可能な複数の第１電極部と、第１電極部を
包囲し第１電極部の各々に接続する複数の第２電極部と
を有する構成とした。そして、電子部品の電極を配線基
板上の第１電極にワイヤボンディングした後、該電子部
品を除去し再度他の電子部品を搭載する際は、配線基板
上の第２電極に接続するようにした。
新品と交換する際、他の搭載された部品と基板組立品を
そのまま再利用するような配線基板及び電子部品の実装
方法を提供すること。 【解決手段】電子部品を配線基板上に搭載し、電子部品
の電極と接続可能な複数の第１電極部と、第１電極部を
包囲し第１電極部の各々に接続する複数の第２電極部と
を有する構成とした。そして、電子部品の電極を配線基
板上の第１電極にワイヤボンディングした後、該電子部
品を除去し再度他の電子部品を搭載する際は、配線基板
上の第２電極に接続するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等のベ
アチップ又は封止パッケージなどの電子部品を搭載し交
換する際、これらと好適に電気的接続するための配線基
板及びこれを用いた電子部品の実装方法に関する。
アチップ又は封止パッケージなどの電子部品を搭載し交
換する際、これらと好適に電気的接続するための配線基
板及びこれを用いた電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板上に半導体素子等のチップを搭
載し配線基板上に設けた電極パッド部との間をボンディ
ングワイヤ等により電気的に接続する際、ベアチップ実
装によれば封止用パッケージ品よりも狭いスペースで配
線基板上に搭載できるメリットがあり、配線基板の小型
化に有効であり一般に用いられている。且つ、半導体素
子等のベアチップを封止用パッケージに装着しない為に
部品価格が安くなるメリットがある。半導体素子のチッ
プをボンディングワイヤ等により配線基板上に実装する
方法は、例えば特開平７−３２６７０８号公報に記載さ
れている。
載し配線基板上に設けた電極パッド部との間をボンディ
ングワイヤ等により電気的に接続する際、ベアチップ実
装によれば封止用パッケージ品よりも狭いスペースで配
線基板上に搭載できるメリットがあり、配線基板の小型
化に有効であり一般に用いられている。且つ、半導体素
子等のベアチップを封止用パッケージに装着しない為に
部品価格が安くなるメリットがある。半導体素子のチッ
プをボンディングワイヤ等により配線基板上に実装する
方法は、例えば特開平７−３２６７０８号公報に記載さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のボンディングワ
イヤの電極パッドのみを具備した配線基板においては、
ベアチップの性能不良等に基づくベアチップの交換にお
いてはチップコーティング剤の除去、ボンディングワイ
ヤの除去、ベアチップの除去等の作業を行い、且つ除去
後、配線基板のボンディング剤をきれいに除去しないと
再使用ができない。又、作業時間が多大にかかり、除去
作業によってはボンディングワイヤの配線基板上のパッ
ド部分が剥がれたりして、ベアチップ以外の部品を搭載
した配線基板組立品を使用不能にしてしまう。又、ワイ
ヤボンディング用パッドが剥がれてしまったならば、そ
のために配線基板と組立途中のベアチップも使用できな
くなってしまう。
イヤの電極パッドのみを具備した配線基板においては、
ベアチップの性能不良等に基づくベアチップの交換にお
いてはチップコーティング剤の除去、ボンディングワイ
ヤの除去、ベアチップの除去等の作業を行い、且つ除去
後、配線基板のボンディング剤をきれいに除去しないと
再使用ができない。又、作業時間が多大にかかり、除去
作業によってはボンディングワイヤの配線基板上のパッ
ド部分が剥がれたりして、ベアチップ以外の部品を搭載
した配線基板組立品を使用不能にしてしまう。又、ワイ
ヤボンディング用パッドが剥がれてしまったならば、そ
のために配線基板と組立途中のベアチップも使用できな
くなってしまう。
【０００４】本発明の目的は、ベアチップを除去し新品
と交換する際、他の部品を搭載した基板組立品を再利用
することができるような配線基板及び電子部品の実装方
法を提供することにある。これによりコスト低減と、面
倒な補修をしなくて良いので組立工数の低減を図ること
である。
と交換する際、他の部品を搭載した基板組立品を再利用
することができるような配線基板及び電子部品の実装方
法を提供することにある。これによりコスト低減と、面
倒な補修をしなくて良いので組立工数の低減を図ること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、電
子部品を基板上に搭載し、電子部品の電極と接続可能な
複数の第１電極部と、第１電極部を包囲し第１電極部の
各々に接続し、かつ基板外部と接続可能な複数の第２電
極部とを有する構成とした。そして、電子部品の電極を
配線基板上の第１電極にワイヤボンディングした後該電
子部品を除去し、再度他の電子部品を搭載する際は、他
の電子部品の電極を配線基板上の第２電極に接続するよ
うにした。これによりベアチップなどの電子部品を交換
する必要が生じた場合に、配線基板を再利用できる。
子部品を基板上に搭載し、電子部品の電極と接続可能な
複数の第１電極部と、第１電極部を包囲し第１電極部の
各々に接続し、かつ基板外部と接続可能な複数の第２電
極部とを有する構成とした。そして、電子部品の電極を
配線基板上の第１電極にワイヤボンディングした後該電
子部品を除去し、再度他の電子部品を搭載する際は、他
の電子部品の電極を配線基板上の第２電極に接続するよ
うにした。これによりベアチップなどの電子部品を交換
する必要が生じた場合に、配線基板を再利用できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１、図
２により説明する。
２により説明する。
【０００７】図１は、本発明による配線基板に電子部品
を実装した一実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）
である。配線基板１上に、半導体素子（ベアチップ）２
を接着剤によりダイボンディングする。半導体素子２に
設けられたパッド３と、配線基板１上に設けられた第１
の電極パッド５を、ボンディングワイヤ４により接続す
ることにより電気的導通を行う。さらに該第１の電極を
包囲する第２の電極パッド６を設け、第１の電極パッド
５と第２の電極パッド６は接続パターン７によりに接続
する。第２の電極パッド６は、配線パターン９により基
板外の他の電気部品（図示せず）に電気的な導通をして
いる。又、このワイヤボンディングされた半導体素子
（ベアチップ）２は、保護のため封止樹脂８によりコー
ティングされている。
を実装した一実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）
である。配線基板１上に、半導体素子（ベアチップ）２
を接着剤によりダイボンディングする。半導体素子２に
設けられたパッド３と、配線基板１上に設けられた第１
の電極パッド５を、ボンディングワイヤ４により接続す
ることにより電気的導通を行う。さらに該第１の電極を
包囲する第２の電極パッド６を設け、第１の電極パッド
５と第２の電極パッド６は接続パターン７によりに接続
する。第２の電極パッド６は、配線パターン９により基
板外の他の電気部品（図示せず）に電気的な導通をして
いる。又、このワイヤボンディングされた半導体素子
（ベアチップ）２は、保護のため封止樹脂８によりコー
ティングされている。
【０００８】ここで、ボンディングワイヤ４の一部又は
全部が不良で接続し直す必要が生じた場合、配線基板１
上側の第１の電極パッド５の代用として第２の電極パッ
ド６を用いて、ボンディングワイヤ４’（鎖線で示す）
を張り直しすることができる。
全部が不良で接続し直す必要が生じた場合、配線基板１
上側の第１の電極パッド５の代用として第２の電極パッ
ド６を用いて、ボンディングワイヤ４’（鎖線で示す）
を張り直しすることができる。
【０００９】また、電子部品（ベアチップ）が不良で、
新たな電子部品と交換する際にも、第１の電極パッド５
の代用として第２の電極パッド６を用いて、ボンディン
グワイヤ４’にて接続することができる。
新たな電子部品と交換する際にも、第１の電極パッド５
の代用として第２の電極パッド６を用いて、ボンディン
グワイヤ４’にて接続することができる。
【００１０】図２は、本発明による配線基板に電子部品
を実装した他の実施例を示す平面図（ａ）と側面図
（ｂ）である。これは、図１のベアチップ２の代わり
に、電子部品として、半導体素子等を封止した形状の封
止パッケージ１０（鎖線表示）を搭載した状態を示して
いる。端子１１は、封止パッケージ１０の内部に封止し
た半導体素子等からの引出し端子である。封止パッケー
ジ１０は半導体素子よりもサイズが大きく、配線基板１
上の第１の電極パッド５を覆いこれとは接続できない。
この場合には、端子１１を、第２の電極パッド６と半田
付けにより接続する。又、第２の電極パッド６は配線パ
ターン９を介して基板外部の他の電気部品に電気的な導
通をしている。
を実装した他の実施例を示す平面図（ａ）と側面図
（ｂ）である。これは、図１のベアチップ２の代わり
に、電子部品として、半導体素子等を封止した形状の封
止パッケージ１０（鎖線表示）を搭載した状態を示して
いる。端子１１は、封止パッケージ１０の内部に封止し
た半導体素子等からの引出し端子である。封止パッケー
ジ１０は半導体素子よりもサイズが大きく、配線基板１
上の第１の電極パッド５を覆いこれとは接続できない。
この場合には、端子１１を、第２の電極パッド６と半田
付けにより接続する。又、第２の電極パッド６は配線パ
ターン９を介して基板外部の他の電気部品に電気的な導
通をしている。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、配線基板に搭載した半
導体素子（ベアチップ）及びボンディングワイヤを除去
して新品と交換する際、新たに設けた第２の電極を用い
て接続できるので、組立済み配線基板の再使用が可能に
なる。また、サイズの異なるベアチップ品と封止パッケ
ージ品との共用ができ、かつ第２の電極はワイヤボンデ
ィングパッドの予備パッドとしても使用できる。
導体素子（ベアチップ）及びボンディングワイヤを除去
して新品と交換する際、新たに設けた第２の電極を用い
て接続できるので、組立済み配線基板の再使用が可能に
なる。また、サイズの異なるベアチップ品と封止パッケ
ージ品との共用ができ、かつ第２の電極はワイヤボンデ
ィングパッドの予備パッドとしても使用できる。
【図１】本発明による配線基板に電子部品を実装した一
実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図２】本発明による配線基板に電子部品を実装した他
の実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
の実施例を示す平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
１…配線基板、２…電子部品（ベアチップ）、３…電子
部品のパッド、４…ボンディングワイヤ、４’…ボンデ
ィングワイヤ、５…第１の電極、６…第２の電極、７…
接続パターン、８…封止樹脂、９…配線パターン、１０
…封止パッケージ、１１…封止パッケージの端子。
部品のパッド、４…ボンディングワイヤ、４’…ボンデ
ィングワイヤ、５…第１の電極、６…第２の電極、７…
接続パターン、８…封止樹脂、９…配線パターン、１０
…封止パッケージ、１１…封止パッケージの端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC15 BB20 CC11 CD57
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品を基板上に搭載し、該電子部品の
電極と接続可能な複数の第１電極部と、該第１の電極部
を包囲し該第１電極部の各々に接続し、かつ基板外部と
接続可能な複数の第２電極部とを有することを特徴とす
る配線基板。 - 【請求項２】複数の第１電極と、これらを包囲し該第１
電極部の各々に接続する複数の第２電極とを有する配線
基板上に電子部品を搭載し、該電子部品の複数の電極の
一部を該配線基板上の第１電極にワイヤボンディング
し、該電子部品の電極の他部を該配線基板上の第２電極
にワイヤボンディングすることを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項３】複数の第１電極と、これらを包囲し該第１
電極部の各々に接続する複数の第２電極とを有する配線
基板上に電子部品を搭載し、該電子部品の電極を該配線
基板上の第１電極にワイヤボンディングした後該電子部
品を除去し、再度他の電子部品を搭載する際は、該他の
電子部品の電極を該配線基板上の第２電極に接続するこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項４】複数の第１電極と、これらを包囲し該第１
電極部の各々に接続する複数の第２電極とを有する配線
基板上に電子部品を搭載し、該電子部品の電極を該配線
基板上の電極と接続する際、該電子部品のサイズが小の
場合は該配線基板上の第１電極を用い、該電子部品のサ
イズが大の場合は該配線基板上の第２電極を用いて接続
することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項５】複数の第１電極と、これらを包囲し該第１
電極部の各々に接続する複数の第２電極とを有する配線
基板上に電子部品を搭載し、該電子部品がベアチップの
場合は該ベアチップの電極を該配線基板上の第１電極に
ワイヤボンディングし、該電子部品が封止パッケージ品
の場合は該封止パッケージ品の電極を該配線基板上の第
２電極に半田付けを行なって接続することを特徴とする
電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516399A JP2001110932A (ja) | 1999-10-06 | 1999-10-06 | 配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516399A JP2001110932A (ja) | 1999-10-06 | 1999-10-06 | 配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001110932A true JP2001110932A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17687916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28516399A Pending JP2001110932A (ja) | 1999-10-06 | 1999-10-06 | 配線基板及びこれを用いた電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001110932A (ja) |
-
1999
- 1999-10-06 JP JP28516399A patent/JP2001110932A/ja active Pending
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