JP2002026166A - プラスチックパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
プラスチックパッケージおよびその製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プラスチックパッケージにおいて、ＩＣチップ
とパッケージのリードを接続するボンディングワイヤー
の長さを短くして、材料コストを低減し、ワイヤーの曲
げ強度やボンディングの作業性を向上できるようにす
る。 【解決手段】ダイパット５の両側方向に引き出されたリ
ード３、４の電極２上面より下方に位置するように、ダ
イパット５を凹形状に形成して、ダイパット５にマウン
トしたＩＣチップ１上面と電極２、２’とを略面一にす
る。また、電極２、２’をダイパット５内方に突出さ
せ、ワイヤーボンディングによってＩＣチップ１に接続
させる。
とパッケージのリードを接続するボンディングワイヤー
の長さを短くして、材料コストを低減し、ワイヤーの曲
げ強度やボンディングの作業性を向上できるようにす
る。 【解決手段】ダイパット５の両側方向に引き出されたリ
ード３、４の電極２上面より下方に位置するように、ダ
イパット５を凹形状に形成して、ダイパット５にマウン
トしたＩＣチップ１上面と電極２、２’とを略面一にす
る。また、電極２、２’をダイパット５内方に突出さ
せ、ワイヤーボンディングによってＩＣチップ１に接続
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを封入
するプラスチックパッケージおよびその製造方法に関
し、特に、ＩＣチップとパッケージのリードを接続する
ボンディングワイヤーの長さを短くできるプラスチック
パッケージおよびその製造方法に関する。
するプラスチックパッケージおよびその製造方法に関
し、特に、ＩＣチップとパッケージのリードを接続する
ボンディングワイヤーの長さを短くできるプラスチック
パッケージおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラスチックパッケージにＩＣチ
ップをマウントしてワイヤーボンディングを行う場合、
例えば、特開平９−２１３８５５号公報で開示されてい
るように、ＩＣチップの載置面と同一面に設けられたリ
ードの電極と、ＩＣチップ上面に設けられた電極パッド
とをボンディングワイヤーで接続していた。
ップをマウントしてワイヤーボンディングを行う場合、
例えば、特開平９−２１３８５５号公報で開示されてい
るように、ＩＣチップの載置面と同一面に設けられたリ
ードの電極と、ＩＣチップ上面に設けられた電極パッド
とをボンディングワイヤーで接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、ＩＣチップ載置面とリードの電極面とが面一な
従来のプラスチックパッケージ構造では、リードの電極
に対するＩＣチップの電極パッドの位置が調整できず、
ボンディングワイヤーの長さが長くなってしまうことか
ら、ボンディングワイヤーの曲げ強度が低下したり、ボ
ンディング作業に時間がかかるといった問題があった。
また、ボンディングワイヤーは、一般に金線であるた
め、ワイヤーの長さが長くなるとコストも嵩んでしま
う。
ように、ＩＣチップ載置面とリードの電極面とが面一な
従来のプラスチックパッケージ構造では、リードの電極
に対するＩＣチップの電極パッドの位置が調整できず、
ボンディングワイヤーの長さが長くなってしまうことか
ら、ボンディングワイヤーの曲げ強度が低下したり、ボ
ンディング作業に時間がかかるといった問題があった。
また、ボンディングワイヤーは、一般に金線であるた
め、ワイヤーの長さが長くなるとコストも嵩んでしま
う。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ボンディングワイヤーの長さを短くして、材料コ
ストを低減し、さらに、ワイヤーの曲げ強度やボンディ
ングの作業性を向上できるプラスチックパッケージおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
ので、ボンディングワイヤーの長さを短くして、材料コ
ストを低減し、さらに、ワイヤーの曲げ強度やボンディ
ングの作業性を向上できるプラスチックパッケージおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１に係
る発明は、ＩＣチップをマウントするマウント部と、該
マウント部の両側側方に複数引き出され、内側端部にワ
イヤーボンディングによって前記ＩＣチップと電気的に
接続される電極を備えると共に、一部の内側端部が前記
マウント部に連結するように形成したリード部と、を備
えたリードフレームを、樹脂モールドすることによって
形成されるプラスチックパッケージにおいて、前記マウ
ント部が、前記電極上面より下方に位置するように凹形
状に形成されると共に、当該電極が、凹形状の前記マウ
ント部の内方へ突出することを特徴とした。
る発明は、ＩＣチップをマウントするマウント部と、該
マウント部の両側側方に複数引き出され、内側端部にワ
イヤーボンディングによって前記ＩＣチップと電気的に
接続される電極を備えると共に、一部の内側端部が前記
マウント部に連結するように形成したリード部と、を備
えたリードフレームを、樹脂モールドすることによって
形成されるプラスチックパッケージにおいて、前記マウ
ント部が、前記電極上面より下方に位置するように凹形
状に形成されると共に、当該電極が、凹形状の前記マウ
ント部の内方へ突出することを特徴とした。
【０００６】かかる構成では、電極より下方に位置する
マウント部にＩＣチップをマウントし、当該電極とＩＣ
チップ上面とをワイヤーボンディングするので、ＩＣチ
ップ上面と電極との距離が短くなる。
マウント部にＩＣチップをマウントし、当該電極とＩＣ
チップ上面とをワイヤーボンディングするので、ＩＣチ
ップ上面と電極との距離が短くなる。
【０００７】また、請求項２に記載の発明では、前記マ
ウント部は、マウントしたＩＣチップの上面と、前記電
極上面とが略面一になるように形成した。かかる構成で
は、ボンディングワイヤーの長さが最短になる。
ウント部は、マウントしたＩＣチップの上面と、前記電
極上面とが略面一になるように形成した。かかる構成で
は、ボンディングワイヤーの長さが最短になる。
【０００８】また、請求項３に記載の発明では、請求項
１または２に記載のプラスチックパッケージを製造する
に際し、リードフレーム単体を仕切る枠の対向する一組
の枠辺に沿って、対向する他の一組の枠辺間に連結され
る一対のリード連結用バーと、該一対のリード連結用バ
ーにそれぞれ外側端部が連結されて互いに枠中央部に向
けて延び、内側端部にワイヤーボンディングによって前
記ＩＣチップと電気的に接続される電極を備えた一対の
リード形成部と、該一対のリード形成部に挟まれる位置
に設けられ、当該一対のリード形成部の内側端部と連結
する部位が、当該一対のリード形成部の内側端部と分離
した部位よりも幅広な形状のマウント形成部と、前記他
の一組の各枠辺と前記マウント形成部との間で、前記リ
ード連結用バー間に連結される一対のプレス用バーと、
を備えたリードフレームを形成する工程と、前記枠内で
少なくとも前記一対のプレス用バーまで延びる凹部を備
えた下型金型と、該下型金型の凹部に対応する位置に凸
部を有し、該凸部の前記電極に対応する部位の幅が、当
該電極と接触しないように、他の部位よりも狭い形状で
ある上型金型と、を用い、プレス加工して前記マウント
部およびリード部を形成する工程と、プレスされたリー
ドフレームを樹脂モールドする工程と、を備えることを
特徴とした。
１または２に記載のプラスチックパッケージを製造する
に際し、リードフレーム単体を仕切る枠の対向する一組
の枠辺に沿って、対向する他の一組の枠辺間に連結され
る一対のリード連結用バーと、該一対のリード連結用バ
ーにそれぞれ外側端部が連結されて互いに枠中央部に向
けて延び、内側端部にワイヤーボンディングによって前
記ＩＣチップと電気的に接続される電極を備えた一対の
リード形成部と、該一対のリード形成部に挟まれる位置
に設けられ、当該一対のリード形成部の内側端部と連結
する部位が、当該一対のリード形成部の内側端部と分離
した部位よりも幅広な形状のマウント形成部と、前記他
の一組の各枠辺と前記マウント形成部との間で、前記リ
ード連結用バー間に連結される一対のプレス用バーと、
を備えたリードフレームを形成する工程と、前記枠内で
少なくとも前記一対のプレス用バーまで延びる凹部を備
えた下型金型と、該下型金型の凹部に対応する位置に凸
部を有し、該凸部の前記電極に対応する部位の幅が、当
該電極と接触しないように、他の部位よりも狭い形状で
ある上型金型と、を用い、プレス加工して前記マウント
部およびリード部を形成する工程と、プレスされたリー
ドフレームを樹脂モールドする工程と、を備えることを
特徴とした。
【０００９】また、請求項４に記載の発明では、前記一
対のリード連結用バーは、前記他の一組の枠辺とプレス
用バー間の部分を、当該枠辺とプレス用バー間の直線距
離よりも長くなるような形状にした。
対のリード連結用バーは、前記他の一組の枠辺とプレス
用バー間の部分を、当該枠辺とプレス用バー間の直線距
離よりも長くなるような形状にした。
【００１０】かかる構成では、プレス工程において、枠
辺とリード連結用バーとがより一層切断され難くなる。
辺とリード連結用バーとがより一層切断され難くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るプラスチ
ックパッケージの一実施形態を示し、ＩＣチップをマウ
ントした状態の図である。
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るプラスチ
ックパッケージの一実施形態を示し、ＩＣチップをマウ
ントした状態の図である。
【００１２】図１において、プラスチックパッケージ
は、ＩＣチップ１の両側方向に所定のピッチでそれぞれ
が平行に引き出され、内側端部に電極２、２’を備えた
リード３、４と、前記リード３、４のうち、例えば接地
に使用されるリード４の内側端部に連結され、ＩＣチッ
プ１をマウントするマウント部としてのダイパット５
と、を有するリードフレーム６と、リードフレーム６
を、例えばエポキシ樹脂などで樹脂モールドしてダイパ
ット５を囲むように形成されるケース７と、を備えて構
成される。尚、隣接してダイパット５に連結されるリー
ド４は、共通の電極２’を備えている。
は、ＩＣチップ１の両側方向に所定のピッチでそれぞれ
が平行に引き出され、内側端部に電極２、２’を備えた
リード３、４と、前記リード３、４のうち、例えば接地
に使用されるリード４の内側端部に連結され、ＩＣチッ
プ１をマウントするマウント部としてのダイパット５
と、を有するリードフレーム６と、リードフレーム６
を、例えばエポキシ樹脂などで樹脂モールドしてダイパ
ット５を囲むように形成されるケース７と、を備えて構
成される。尚、隣接してダイパット５に連結されるリー
ド４は、共通の電極２’を備えている。
【００１３】ダイパット５は、ＩＣチップ１の載置面が
図１（Ｂ）に示すように、電極２、２’上面よりも下方
に位置し、かつ、マウントしたＩＣチップ１の上面が、
電極２、２’の上面と略面一となるように凹形状に形成
される。また、電極２、２’は、ダイパット５の内方に
突出して形成される。尚、ダイパット５の深さは、ＩＣ
チップ１の上面と、電極２、２’の上面が必ずしも面一
となるように形成する必要はない。
図１（Ｂ）に示すように、電極２、２’上面よりも下方
に位置し、かつ、マウントしたＩＣチップ１の上面が、
電極２、２’の上面と略面一となるように凹形状に形成
される。また、電極２、２’は、ダイパット５の内方に
突出して形成される。尚、ダイパット５の深さは、ＩＣ
チップ１の上面と、電極２、２’の上面が必ずしも面一
となるように形成する必要はない。
【００１４】ケース７は、ダイパット５の底面が露出す
るように開口部７Ａを備えて構成される。また、ダイパ
ット５を四方から囲む側壁のうち三方の側壁上端部に
は、ＩＣチップ１をマウントした後に図示しないキャッ
プを嵌め込むための段付部８が設けられる。
るように開口部７Ａを備えて構成される。また、ダイパ
ット５を四方から囲む側壁のうち三方の側壁上端部に
は、ＩＣチップ１をマウントした後に図示しないキャッ
プを嵌め込むための段付部８が設けられる。
【００１５】かかる構成のプラスチックパッケージにＩ
Ｃチップ１をマウントする場合は、図１（Ａ）に示すよ
うに、ダイパット５のＩＣチップ１の載置面にＩＣチッ
プ１をマウントした後、ＩＣチップ１上面に備えた電極
パッド９と、電極２、２’とを、例えば金線からなるボ
ンディングワイヤー１０でワイヤーボンディングして、
電気的に接続する。その後、図示しないキャップを段付
部８に嵌め込んでＩＣチップ１をケース７内に封入す
る。
Ｃチップ１をマウントする場合は、図１（Ａ）に示すよ
うに、ダイパット５のＩＣチップ１の載置面にＩＣチッ
プ１をマウントした後、ＩＣチップ１上面に備えた電極
パッド９と、電極２、２’とを、例えば金線からなるボ
ンディングワイヤー１０でワイヤーボンディングして、
電気的に接続する。その後、図示しないキャップを段付
部８に嵌め込んでＩＣチップ１をケース７内に封入す
る。
【００１６】かかる構成のプラスチックパッケージによ
れば、ＩＣチップ１の電極パッド９と、リード３、４の
電極２、２’とが略面一であるので、使用するボンディ
ングワイヤー１０の長さを従来のパッケージより短くで
きる。したがって、ワイヤーのコストを低減できると共
に、ワイヤーボンディングの作業時間を短縮でき、ボン
ディングワイヤー１０の曲げ強度も向上できる。
れば、ＩＣチップ１の電極パッド９と、リード３、４の
電極２、２’とが略面一であるので、使用するボンディ
ングワイヤー１０の長さを従来のパッケージより短くで
きる。したがって、ワイヤーのコストを低減できると共
に、ワイヤーボンディングの作業時間を短縮でき、ボン
ディングワイヤー１０の曲げ強度も向上できる。
【００１７】また、後述するプレス工程において、ダイ
パット５の深さを調整して、ＩＣチップ１の電極パッド
９とリード３、４の電極２、２’との高さ位置を調整で
きるので、例えば、ボンディング時に電極パッド９上に
生成される金球の大きさを無視できず、電極パッド９と
電極２、２’を面一にすると、却ってボンディングの作
業性が悪くなってしまう場合にも、ボンディング作業を
容易とし、ボンディングワイヤー１０の長さを最適にで
きる。
パット５の深さを調整して、ＩＣチップ１の電極パッド
９とリード３、４の電極２、２’との高さ位置を調整で
きるので、例えば、ボンディング時に電極パッド９上に
生成される金球の大きさを無視できず、電極パッド９と
電極２、２’を面一にすると、却ってボンディングの作
業性が悪くなってしまう場合にも、ボンディング作業を
容易とし、ボンディングワイヤー１０の長さを最適にで
きる。
【００１８】さらに、開口部７Ａを設けて、ヒートシン
クとしての機能を有するダイパット５をパッケージ外部
に露出させる構成としたので、ＩＣの放熱効率が向上
し、パッケージを小型化できる。
クとしての機能を有するダイパット５をパッケージ外部
に露出させる構成としたので、ＩＣの放熱効率が向上
し、パッケージを小型化できる。
【００１９】尚、図１では、リード３、４のプラスチッ
クパッケージ外側部分を折曲してリード挿入型にしてい
るが、折曲形状はこれに限らず、例えば面実装型にして
もよい。また、折曲しない構成としてもよい。
クパッケージ外側部分を折曲してリード挿入型にしてい
るが、折曲形状はこれに限らず、例えば面実装型にして
もよい。また、折曲しない構成としてもよい。
【００２０】本発明に係るプラスチックパッケージの製
造方法を図２〜図５を参照しながら、以下に説明する。
まず、打抜き型で金属板を打ち抜くことによって、図２
（Ａ）のような一対のリード形成部３’、４’と、マウ
ント形成部５’と、加工前のリードフレーム６’単体を
仕切る枠１１と、リード連結用バーとしての一対のタイ
バー１２と、プレス用バーとしての一対のテンションバ
ー１３とを、図２（Ｂ）に示すように、同一平面上に備
えた加工前のリードフレーム６’を形成する。
造方法を図２〜図５を参照しながら、以下に説明する。
まず、打抜き型で金属板を打ち抜くことによって、図２
（Ａ）のような一対のリード形成部３’、４’と、マウ
ント形成部５’と、加工前のリードフレーム６’単体を
仕切る枠１１と、リード連結用バーとしての一対のタイ
バー１２と、プレス用バーとしての一対のテンションバ
ー１３とを、図２（Ｂ）に示すように、同一平面上に備
えた加工前のリードフレーム６’を形成する。
【００２１】タイバー１２は、枠１１の対向する一組の
枠辺１１Ａに沿って、各枠辺１１Ａからそれぞれ均等な
距離を有し、対向する他の一組の枠辺１１Ｂ間に直線形
状で連結される。
枠辺１１Ａに沿って、各枠辺１１Ａからそれぞれ均等な
距離を有し、対向する他の一組の枠辺１１Ｂ間に直線形
状で連結される。
【００２２】テンションバー１３は、他の一組の枠辺１
１Ｂとマウント形成部５’との間で、各枠辺１１Ｂから
それぞれ均等な距離を有し、前記一対のタイバー１２間
に枠辺１１Ｂと平行な直線形状で連結される。
１Ｂとマウント形成部５’との間で、各枠辺１１Ｂから
それぞれ均等な距離を有し、前記一対のタイバー１２間
に枠辺１１Ｂと平行な直線形状で連結される。
【００２３】リード形成部３’、４’は、各外側端部が
所定ピッチで一対のタイバー１２に連結され、それぞれ
がマウント形成部５’に向けて、当該タイバー１２と直
角方向に延び、内側端部にワイヤーボンディングによっ
てＩＣチップ１と電気的に接続される電極２、２’を備
えて形成される。また、隣接してマウント形成部５’に
連結されるリード形成部４’は、共通の電極２’を備え
て形成される。さらに、電極２、２’は、マウント形成
部５’内のＩＣチップ１のマウント位置に近接させて適
宜形成される。
所定ピッチで一対のタイバー１２に連結され、それぞれ
がマウント形成部５’に向けて、当該タイバー１２と直
角方向に延び、内側端部にワイヤーボンディングによっ
てＩＣチップ１と電気的に接続される電極２、２’を備
えて形成される。また、隣接してマウント形成部５’に
連結されるリード形成部４’は、共通の電極２’を備え
て形成される。さらに、電極２、２’は、マウント形成
部５’内のＩＣチップ１のマウント位置に近接させて適
宜形成される。
【００２４】マウント形成部５’は、一対のリード形成
部３’、４’に挟まれる位置に設けられ、リード形成部
４’の内側端部と連結する部位が、リード形成部３’の
内側端部と分離する部位よりも幅広に形成される。
部３’、４’に挟まれる位置に設けられ、リード形成部
４’の内側端部と連結する部位が、リード形成部３’の
内側端部と分離する部位よりも幅広に形成される。
【００２５】図３は、図２の加工前のリードフレーム
６’をプレスした状態を示す。上型金型１４は、枠１１
内で一対のテンションバー１３間の長さよりも長い凸部
１４Ａを備えて構成される。また、凸部１４Ａは、ダイ
パット５のリード３と分離している部位に対応する側面
領域に、図のような窪み部１４ａを備えて構成される。
すなわち、窪み部１４ａは、プレス加工によって、各電
極２、２’がマウント形成部５’方向に引き寄せられる
ときに、凸部１４Ａ側面領域が電極２、２’と接触しな
いように形成される。一方、凸部１４Ａの窪み部１４ａ
を設けた領域以外の側面領域は、ダイパット５のリード
３と分離している部位と同じ幅を有する。
６’をプレスした状態を示す。上型金型１４は、枠１１
内で一対のテンションバー１３間の長さよりも長い凸部
１４Ａを備えて構成される。また、凸部１４Ａは、ダイ
パット５のリード３と分離している部位に対応する側面
領域に、図のような窪み部１４ａを備えて構成される。
すなわち、窪み部１４ａは、プレス加工によって、各電
極２、２’がマウント形成部５’方向に引き寄せられる
ときに、凸部１４Ａ側面領域が電極２、２’と接触しな
いように形成される。一方、凸部１４Ａの窪み部１４ａ
を設けた領域以外の側面領域は、ダイパット５のリード
３と分離している部位と同じ幅を有する。
【００２６】下型金型１５は、上型金型１４の凸部１４
Ａと対応するように、枠１１内で一対のテンションバー
１３間より長く、図３（Ｂ）に示すように、底面の幅が
凸部１４Ａの幅広部（窪み部１４ａ以外の側面領域）と
一致し、側面がテーパー状に形成される凹部を備えて構
成される。
Ａと対応するように、枠１１内で一対のテンションバー
１３間より長く、図３（Ｂ）に示すように、底面の幅が
凸部１４Ａの幅広部（窪み部１４ａ以外の側面領域）と
一致し、側面がテーパー状に形成される凹部を備えて構
成される。
【００２７】また、上型金型１４の凸部１４Ａと下型金
型１５の凹部の凹凸は、マウント形成部５’上にマウン
トするＩＣチップ１の高さに合わせて形成される。図２
の加工前のリードフレーム６’をプレスする場合は、下
型金型１５の凹部に合わせてマウント形成部５を載置
し、上方から上型金型１４の凸部１４Ａでマウント形成
部５’および一対のテンションバー１３をプレスする。
型１５の凹部の凹凸は、マウント形成部５’上にマウン
トするＩＣチップ１の高さに合わせて形成される。図２
の加工前のリードフレーム６’をプレスする場合は、下
型金型１５の凹部に合わせてマウント形成部５を載置
し、上方から上型金型１４の凸部１４Ａでマウント形成
部５’および一対のテンションバー１３をプレスする。
【００２８】プレスによって、ＩＣチップ１の高さ分だ
け、マウント形成部５’およびテンションバー１３が押
し下げられ、凹形状のマウント部としてのダイパット５
が形成される。これと同時に、一対のタイバー１２の枠
辺１１Ｂとテンションバー１３との間の領域であるタイ
バー変形部１６が、ダイパット５方向に変形し、各電極
２、２’もダイパット５方向（図３（Ａ）中の矢印方
向）に引き寄せられる。これにより、電極２、２’がダ
イパット５内方に突出したリード３、４が形成される。
け、マウント形成部５’およびテンションバー１３が押
し下げられ、凹形状のマウント部としてのダイパット５
が形成される。これと同時に、一対のタイバー１２の枠
辺１１Ｂとテンションバー１３との間の領域であるタイ
バー変形部１６が、ダイパット５方向に変形し、各電極
２、２’もダイパット５方向（図３（Ａ）中の矢印方
向）に引き寄せられる。これにより、電極２、２’がダ
イパット５内方に突出したリード３、４が形成される。
【００２９】このように、ダイパット５とリード３、４
とを一体成形し、マウント形成部５’とテンションバー
１３とを同時に同じ量プレスするので、各電極２、２’
をダイパット５方向に均等に引き寄せることができ、パ
ッケージの仕上がり寸法精度を非常に高くできる。
とを一体成形し、マウント形成部５’とテンションバー
１３とを同時に同じ量プレスするので、各電極２、２’
をダイパット５方向に均等に引き寄せることができ、パ
ッケージの仕上がり寸法精度を非常に高くできる。
【００３０】プレス加工によって、リード３、４と、ダ
イパット５を形成した後、図４に示すように、一対のテ
ンションバー１３を切断する。これにより、リードフレ
ーム６が完成する。
イパット５を形成した後、図４に示すように、一対のテ
ンションバー１３を切断する。これにより、リードフレ
ーム６が完成する。
【００３１】図５において、例えばエポキシ樹脂などで
樹脂成形することによって、前述のように、ダイパット
５の底面が露出するように設けられた開口部７Ａと、段
付部８とを備えたケース７を形成する。これにより、プ
ラスチックパッケージが完成する。
樹脂成形することによって、前述のように、ダイパット
５の底面が露出するように設けられた開口部７Ａと、段
付部８とを備えたケース７を形成する。これにより、プ
ラスチックパッケージが完成する。
【００３２】図６は、本発明に係るプラスチックパッケ
ージを利用してワイヤーボンディングを行う工程を示し
た図である。ダイパット５にＩＣチップ１をマウントし
て、面一となったＩＣチップ１の電極パッド９と電極
２、２’とをボンディングワイヤー１０でワイヤーボン
ディングする。ボンディング後、図示しないキャップを
段付部８に嵌め込むことで、ＩＣチップ１をケース７内
に封入する。
ージを利用してワイヤーボンディングを行う工程を示し
た図である。ダイパット５にＩＣチップ１をマウントし
て、面一となったＩＣチップ１の電極パッド９と電極
２、２’とをボンディングワイヤー１０でワイヤーボン
ディングする。ボンディング後、図示しないキャップを
段付部８に嵌め込むことで、ＩＣチップ１をケース７内
に封入する。
【００３３】実際のプラスチックパッケージは、リード
３、４の外側端部をタイバー１２から切り離し、図１に
示すように、パッケージ外側に引き出されるリード３、
４をパッケージの実装形態に合わせて適宜加工すること
で完成する。
３、４の外側端部をタイバー１２から切り離し、図１に
示すように、パッケージ外側に引き出されるリード３、
４をパッケージの実装形態に合わせて適宜加工すること
で完成する。
【００３４】尚、本実施形態では、ダイパット５上にマ
ウントしたＩＣチップ１の電極パッド９と、電極２、
２’とが面一となるようにリードフレーム６を形成した
が、マウント形成部５’のリード形成部４’と連結して
いる部位の幅と、上下金型１４、１５の深さとを調整す
れば、電極２、２’に対するＩＣチップ１の電極パッド
９の高さ位置を調整することが可能である。
ウントしたＩＣチップ１の電極パッド９と、電極２、
２’とが面一となるようにリードフレーム６を形成した
が、マウント形成部５’のリード形成部４’と連結して
いる部位の幅と、上下金型１４、１５の深さとを調整す
れば、電極２、２’に対するＩＣチップ１の電極パッド
９の高さ位置を調整することが可能である。
【００３５】さらに、本実施形態では、タイバー変形部
１６の形状を、直線形状としたが、図７に示すように、
半円状にして枠辺１１Ｂとテンションバー１３との間の
直線距離よりも長くなるようにすれば、プレス時に、タ
イバー変形部１６の枠辺１１Ｂとの連結部に加わる力が
吸収され易くなり、プレス工程中に、枠辺１１Ｂとタイ
バー１２とが切断し難くなる。尚、図７では、半円状と
したが、形状は任意であり、枠辺１１Ｂとテンションバ
ー１３との間の直線距離よりも長くなる形状であればよ
い。
１６の形状を、直線形状としたが、図７に示すように、
半円状にして枠辺１１Ｂとテンションバー１３との間の
直線距離よりも長くなるようにすれば、プレス時に、タ
イバー変形部１６の枠辺１１Ｂとの連結部に加わる力が
吸収され易くなり、プレス工程中に、枠辺１１Ｂとタイ
バー１２とが切断し難くなる。尚、図７では、半円状と
したが、形状は任意であり、枠辺１１Ｂとテンションバ
ー１３との間の直線距離よりも長くなる形状であればよ
い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、ボンディングワイヤーを短くして、材料コ
ストを低減できると共に、ワイヤーの曲げ強度、およ
び、作業性を向上できる。
明によれば、ボンディングワイヤーを短くして、材料コ
ストを低減できると共に、ワイヤーの曲げ強度、およ
び、作業性を向上できる。
【００３７】また、請求項２に係る発明によれば、ボン
ディングワイヤーの長さを最短にできる。また、請求項
３に係る発明によれば、マウント部とリードとを一体成
形できると共に、リード形成部の内側端部に備えた各電
極を、パッケージ中央方向へ均等に引き寄せることがで
きるので、パッケージの仕上がり寸法精度を非常に高く
できる。
ディングワイヤーの長さを最短にできる。また、請求項
３に係る発明によれば、マウント部とリードとを一体成
形できると共に、リード形成部の内側端部に備えた各電
極を、パッケージ中央方向へ均等に引き寄せることがで
きるので、パッケージの仕上がり寸法精度を非常に高く
できる。
【００３８】また、請求項４に係る発明によれば、プレ
ス工程において、枠辺とリード連結バーとが切断し難く
なり、確実にリードをバランスよくマウント部内方に引
き寄せることができる。
ス工程において、枠辺とリード連結バーとが切断し難く
なり、確実にリードをバランスよくマウント部内方に引
き寄せることができる。
【図１】本発明に係るプラスチックパッケージの一実施
形態を示した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）
のＡ−Ａ矢視断面図
形態を示した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）
のＡ−Ａ矢視断面図
【図２】本発明に係るプラスチックパッケージ製造方法
のリードフレーム形成工程の説明図で、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は図（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図
のリードフレーム形成工程の説明図で、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は図（Ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図
【図３】リードフレームのプレス工程を示した図で、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図
【図４】テンションバーを切断したリードフレームを示
した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＤ−Ｄ
矢視断面図
した図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＤ−Ｄ
矢視断面図
【図５】樹脂モールド工程の説明図で、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は図（Ａ）のＥ−Ｅ矢視断面図
図、（Ｂ）は図（Ａ）のＥ−Ｅ矢視断面図
【図６】ワイヤーボンディング工程の説明図で、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＦ−Ｆ矢視断面図
は平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＦ−Ｆ矢視断面図
【図７】別のリードフレームの打抜き形状を示す図
１ ＩＣチップ ２、２’ 電極 ３、４ リード ３’、４’リード形成部 ５ ダイパット ５’ マウント形成部 ６、６’ リードフレーム ７ ケース １１ 枠 １２ タイバー １３ テンションバー １４ 上型金型 １４Ａ 凸部 １４ａ 窪み部 １５ 下型金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｓ // Ｈ０１Ｌ 21/56 21/56 Ｈ Ｂ (72)発明者 白鳥 政一 埼玉県大宮市宮前町821番地 株式会社日 新化成内 (72)発明者 椎木 清詞 埼玉県大宮市宮前町821番地 株式会社日 新化成内 Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DD04 DD12 5F067 AA18 AB02 BE02 DF17
Claims (4)
- 【請求項１】ＩＣチップをマウントするマウント部と、
該マウント部の両側側方に複数引き出され、内側端部に
ワイヤーボンディングによって前記ＩＣチップと電気的
に接続される電極を備えると共に、一部の内側端部が前
記マウント部に連結するように形成したリード部と、を
備えたリードフレームを、樹脂モールドすることによっ
て形成されるプラスチックパッケージにおいて、 前記マウント部が、前記電極上面より下方に位置するよ
うに凹形状に形成されると共に、当該電極が、凹形状の
前記マウント部の内方へ突出することを特徴とするプラ
スチックパッケージ。 - 【請求項２】前記マウント部は、マウントしたＩＣチッ
プの上面と、前記電極上面とが略面一になるように形成
したことを特徴とする請求項１に記載のプラスチックパ
ッケージ。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のプラスチックパ
ッケージを製造するに際し、 リードフレーム単体を仕切る枠の対向する一組の枠辺に
沿って、対向する他の一組の枠辺間に連結される一対の
リード連結用バーと、該一対のリード連結用バーにそれ
ぞれ外側端部が連結されて互いに枠中央部に向けて延
び、内側端部にワイヤーボンディングによって前記ＩＣ
チップと電気的に接続される電極を備えた一対のリード
形成部と、該一対のリード形成部に挟まれる位置に設け
られ、当該一対のリード形成部の内側端部と連結する部
位が、当該一対のリード形成部の内側端部と分離した部
位よりも幅広な形状のマウント形成部と、前記他の一組
の各枠辺と前記マウント形成部との間で、前記リード連
結用バー間に連結される一対のプレス用バーと、を備え
たリードフレームを形成する工程と、 前記枠内で少なくとも前記一対のプレス用バーまで延び
る凹部を備えた下型金型と、該下型金型の凹部に対応す
る位置に凸部を有し、該凸部の前記電極に対応する部位
の幅が、当該電極と接触しないように、他の部位よりも
狭い形状である上型金型と、を用い、プレス加工して前
記マウント部およびリード部を形成する工程と、 プレスされたリードフレームを樹脂モールドする工程
と、を備えることを特徴とするプラスチックパッケージ
の製造方法。 - 【請求項４】前記一対のリード連結用バーは、前記他の
一組の枠辺とプレス用バー間の部分を、当該枠辺とプレ
ス用バー間の直線距離よりも長くなるような形状にした
ことを特徴とする請求項３に記載のプラスチックパッケ
ージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210486A JP4493170B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | プラスチックパッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210486A JP4493170B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | プラスチックパッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026166A true JP2002026166A (ja) | 2002-01-25 |
| JP4493170B2 JP4493170B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=18706747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000210486A Expired - Fee Related JP4493170B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | プラスチックパッケージの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4493170B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350855A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH03236269A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | リードフレーム |
| JPH04312963A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-11-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 耐湿性の改良された半導体装置およびその製造方法 |
| JPH05144992A (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造に使用されるリードフレームおよびその製造方法 |
| JPH06224356A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Sony Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH09107054A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Sony Corp | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000210486A patent/JP4493170B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH06224356A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Sony Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH09107054A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Sony Corp | 半導体装置 |
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