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[実施例4]
粘度が700mPa・sである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン94重量部、平均粒径が10μmである真球状のアルミナ粉末450重量部、平均粒径が2.2μmである不定形状のアルミナ粉末450重量部、および参考例4で調製した、式
Figure 2001348483
で表されるシルアルキレンオリゴシロキサン5重量部を混合してシリコーンゴムベースを調製した。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE416235T1 (de) * 2001-05-14 2008-12-15 Dow Corning Toray Co Ltd Wärmeleitende silikonzusammensetzung
JP4588285B2 (ja) * 2002-01-25 2010-11-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3807995B2 (ja) 2002-03-05 2006-08-09 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート
JP3904469B2 (ja) * 2002-04-23 2007-04-11 信越化学工業株式会社 流動性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005042096A (ja) * 2003-07-04 2005-02-17 Fuji Polymer Industries Co Ltd 熱伝導性組成物及びこれを用いたパテ状放熱シートと放熱構造体
DE112004001779B4 (de) * 2003-09-29 2021-03-25 Momentive Performance Materials Japan Llc Wärmeleitfähige Siliconzusammensetzung
TWI345576B (en) 2003-11-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Silicone Curable silicone composition and cured product thereof
JP4828145B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4828146B2 (ja) * 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4931366B2 (ja) 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5154010B2 (ja) * 2005-10-27 2013-02-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
TWI419931B (zh) * 2006-06-16 2013-12-21 Shinetsu Chemical Co 導熱聚矽氧潤滑脂組成物
JP2007332104A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 有機ケイ素化合物
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5285846B2 (ja) * 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP2008150439A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた塗布装置
US7462294B2 (en) * 2007-04-25 2008-12-09 International Business Machines Corporation Enhanced thermal conducting formulations
JP2009203373A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Momentive Performance Materials Inc 熱伝導性シリコーン組成物
JP4656340B2 (ja) * 2008-03-03 2011-03-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6014299B2 (ja) * 2008-09-01 2016-10-25 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP5103364B2 (ja) * 2008-11-17 2012-12-19 日東電工株式会社 熱伝導性シートの製造方法
JP5606104B2 (ja) * 2009-03-23 2014-10-15 株式会社アドマテックス 紫外線反射組成物及び紫外線反射成形品
DE102009017542A1 (de) * 2009-04-17 2010-10-28 Carl Freudenberg Kg Unsymmetrischer Separator
US8431220B2 (en) * 2009-06-05 2013-04-30 Xerox Corporation Hydrophobic coatings and their processes
US8329301B2 (en) 2009-07-29 2012-12-11 Xerox Corporation Fluoroelastomer containing intermediate transfer members
WO2013030714A1 (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. A flexible lighting assembly, a luminaire, and a method of manufacturing a flexible layer
CN104024722B (zh) * 2012-01-03 2018-03-06 飞利浦照明控股有限公司 照明组件、光源和灯具
US9752007B2 (en) 2012-07-30 2017-09-05 Dow Corning Corporation Thermally conductive condensation reaction curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use of the composition
JP6569036B2 (ja) * 2013-10-17 2019-09-04 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
US9688869B2 (en) * 2013-10-17 2017-06-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, and optical semiconductor device
JP6314797B2 (ja) * 2013-11-15 2018-04-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シート
JP6784676B2 (ja) * 2014-12-19 2020-11-11 ダウ シリコーンズ コーポレーション 縮合架橋粒子の調製方法
EP3325540A1 (en) * 2015-07-20 2018-05-30 Momentive Performance Materials GmbH Asymmetrically substituted polyorganosiloxane derivatives
TWI738743B (zh) 2016-03-23 2021-09-11 美商道康寧公司 金屬-聚有機矽氧烷
CN109475475A (zh) * 2016-06-24 2019-03-15 道康宁东丽株式会社 用于处理化妆品用粉末的试剂、化妆品用粉末、以及使用该粉末配制的化妆品
CN109415566B (zh) * 2016-07-22 2022-03-01 迈图高新材料日本合同公司 导热性聚有机硅氧烷组合物
WO2018043270A1 (ja) 2016-09-01 2018-03-08 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物
US10920078B2 (en) 2017-06-26 2021-02-16 Dow Silicones Corporation Silicone-polyether copolymer, sealants comprising same, and related methods
KR20200033274A (ko) * 2017-07-24 2020-03-27 다우 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 겔 조성물 열전도성 부재 및 방열 구조체
US11760841B2 (en) 2018-12-21 2023-09-19 Dow Silicones Corporation Silicone-polycarbonate copolymer, sealants comprising same, and related methods
CN113272363B (zh) 2018-12-21 2023-02-17 美国陶氏有机硅公司 硅酮-有机共聚物、包括硅酮-有机共聚物的密封剂和相关方法
JP2023508750A (ja) * 2020-03-05 2023-03-03 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ずり減粘性熱伝導性シリコーン組成物
CN115867613A (zh) * 2020-07-02 2023-03-28 富士高分子工业株式会社 有机硅凝胶组合物及有机硅凝胶片材
JP7368656B2 (ja) * 2021-09-30 2023-10-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および該組成物を使用するギャップフィラーの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2704732B2 (ja) * 1988-08-01 1998-01-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物
JP2741436B2 (ja) * 1991-06-24 1998-04-15 信越化学工業株式会社 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物
JPH07268218A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物
JPH08157483A (ja) * 1994-11-30 1996-06-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 有機ケイ素化合物およびその製造方法
JPH08231724A (ja) * 1995-02-27 1996-09-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 有機ケイ素化合物およびその製造方法
JP3576639B2 (ja) * 1995-05-29 2004-10-13 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH08208993A (ja) * 1995-11-27 1996-08-13 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP3999827B2 (ja) * 1996-01-31 2007-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノペンタシロキサンの製造方法
JP3835891B2 (ja) * 1997-05-23 2006-10-18 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4221089B2 (ja) * 1998-05-27 2009-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 シロキサンを含有する組成物
JP3543663B2 (ja) * 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP3874057B2 (ja) * 2000-03-01 2007-01-31 信越化学工業株式会社 キャップシール用液状シリコーンゴム組成物、キャップのシール方法及びキャップ
ATE416235T1 (de) * 2001-05-14 2008-12-15 Dow Corning Toray Co Ltd Wärmeleitende silikonzusammensetzung

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