JP2001334448A - ウエハの多段面取り加工方法 - Google Patents
ウエハの多段面取り加工方法Info
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Abstract
辺部の寸法精度を維持しつつ、ウエハの取り代量を低減
することができるウエハの多段面取り加工方法を提供す
る。 【解決手段】 ウエハ周辺部を粗研削した後、更に精研
削するウエハの多段面取り加工方法である。精研削時に
設定されたウエハ周辺部の取り代を考慮して、粗研削砥
石の溝形状を最適化することにより、精研削時における
ウエハ周辺部の先端部とテーパ部との取り代を均一にす
る。
Description
取り加工方法に関する。
に沿っては極度に割れやすい性質を持っている。特に、
ウエハ切断(スライシング)されたウエハは、ウエハ周
辺部が切断されたままの直角の状態であると、外部から
の衝撃に対して非常に弱く、カケやチップが生じやすい
という問題点があった。
は、面取り(ベベリング)加工することにより、ウエハ
周辺部の衝撃強度の向上が行われていた(図5参照)。
ウエハの面取り加工は、例えば、図6に示すような所定
の溝を有する研削砥石(ホイール)10にウエハ周辺部
32を押し当て、水を流しながら研削するものである。
の面取り加工は、ウエハ周辺部を粗研削した後、更に精
研削することが行われている。
溝形状が同じ研削砥石(ホイール)を使用している(図
3〜4参照)ため、精研削時にウエハ周辺部のエッジ部
の取り代量(X2)とテーパー部における取り代量
(X1)とが不均一(X 2>X1)になり、精研削時にお
けるウエハ周辺部の加工精度を十分に得ることができな
いという問題点があった。
な従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、ウエハの多段面取り加工時に
おけるウエハ周辺部の寸法精度を維持しつつ、ウエハの
取り代量を低減することができるウエハの多段面取り加
工方法を提供するものである。
れば、ウエハ周辺部を粗研削した後、更に精研削するウ
エハの多段面取り加工方法であって、精研削時に設定さ
れたウエハ周辺部の取り代を考慮して、粗研削砥石の溝
形状を最適化することにより、精研削時におけるウエハ
周辺部の先端部とテーパ部との取り代を均一にすること
を特徴とするウエハの多段面取り加工方法が提供され
る。このとき、精研削時におけるウエハ周辺部は、精研
削砥石の溝形状と均一に接触することが好ましい。
が、溝部の曲率半径又はフラット長さにより最適化され
ていることが好ましい。
研削時に設定されたウエハ周辺部の取り代を考慮して、
粗研削砥石の溝形状を最適化することにより、精研削時
におけるウエハ周辺部の先端部とテーパ部との取り代を
均一にすることにある。これにより、ウエハの多段面取
り加工時におけるウエハ周辺部の寸法精度を維持しつ
つ、ウエハの取り代量を低減することができる。
て、図面に基づいて更に詳細に説明する。図1〜2は、
本発明で用いる粗研削砥石の溝形状の各例を示す説明図
である。ここで、本発明の面取り加工方法は、例えば、
図1に示すように、粗研削砥石の溝部12の曲率半径
(Ra)、精研削砥石の溝部14の曲率半径(Rb)、
設定される精研削時におけるウエハの取り代量(X)と
すると、「Ra=Rb+X」の式に基づいて、粗研削砥
石の溝形状12を最適化することが好ましい。
ば、図2に示すように、粗研削砥石の溝部12のフラッ
ト長さ(Ta)、精研削砥石の溝部14のフラット長さ
(Tb)、設定される精研削時におけるウエハの取り代
量(X)、溝部のテーパー角(θ)とすると、「Ta=
Tb+2X(1−sinθ)/cosθ」の式に基づい
て、粗研削砥石10の溝形状を最適化することもでき
る。
法は、設定される粗研削時におけるウエハの取り代量
(X)を考慮して粗研削砥石の溝形状を最適化すること
により、精研削時におけるウエハ周辺部を、精研削砥石
の溝形状と均一に接触させることができる。即ち、本発
明の面取り加工方法は、精研削時にウエハ周辺部のエッ
ジ部の取り代量(X2)とテーパー部における取り代量
(X1)とを均一(X2=X1)にすることができる。
工方法は、ウエハの多段面取り加工時におけるウエハ周
辺部の寸法精度を維持しつつ、ウエハの取り代量を低減
することができる。
示す説明図である。
を示す説明図である。
の一例を示す説明図である。
の他の例を示す説明図である。
である。
である。
部、14…精研削砥石の溝部、30…ウエハ、32…ウ
エハ周辺部。
Claims (4)
- 【請求項1】 ウエハ周辺部を粗研削した後、更に精研
削するウエハの多段面取り加工方法であって、 精研削時に設定されたウエハ周辺部の取り代を考慮し
て、粗研削砥石の溝形状を最適化することにより、精研
削時におけるウエハ周辺部の先端部とテーパ部との取り
代を均一にすることを特徴とするウエハの多段面取り加
工方法。 - 【請求項2】 精研削時におけるウエハ周辺部が、精研
削砥石の溝形状と均一に接触する請求項1に記載のウエ
ハの多段面取り加工方法。 - 【請求項3】 粗研削砥石の溝形状が、溝部の曲率半径
により最適化された請求項1又は2に記載のウエハの多
段面取り加工方法。 - 【請求項4】 粗研削砥石の溝形状が、溝部のフラット
長さにより最適化された請求項1又は2に記載のウエハ
の多段面取り加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000160285A JP4076046B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | ウエハの多段面取り加工方法 |
PCT/US2000/020865 WO2001091968A1 (en) | 2000-05-30 | 2000-07-31 | Method and apparatus for multiple chamfering of a wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000160285A JP4076046B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | ウエハの多段面取り加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001334448A true JP2001334448A (ja) | 2001-12-04 |
JP4076046B2 JP4076046B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=18664499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000160285A Expired - Fee Related JP4076046B2 (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | ウエハの多段面取り加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4076046B2 (ja) |
WO (1) | WO2001091968A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102366911A (zh) * | 2011-08-19 | 2012-03-07 | 王吴光 | 一种纺织线导向零件的模板倒角装置 |
WO2018168426A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの製造方法 |
CN118357817A (zh) * | 2024-06-20 | 2024-07-19 | 江苏无双新能源科技有限公司 | 一种光伏玻璃生产用磨边装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103394982B (zh) * | 2013-08-20 | 2015-07-29 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2623251B2 (ja) * | 1987-07-15 | 1997-06-25 | 東芝セラミックス株式会社 | 面取加工装置 |
DE4033683A1 (de) * | 1989-11-30 | 1991-06-06 | Motorola Inc | Verfahren zur herstellung von wafern mit einer epitaxialen schicht |
JP2921250B2 (ja) * | 1992-02-28 | 1999-07-19 | 信越半導体株式会社 | ウエーハ面取部の鏡面研磨方法及び装置 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160285A patent/JP4076046B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-31 WO PCT/US2000/020865 patent/WO2001091968A1/en not_active Application Discontinuation
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CN110383427A (zh) * | 2017-03-13 | 2019-10-25 | 信越半导体株式会社 | 晶圆的制造方法 |
TWI736746B (zh) * | 2017-03-13 | 2021-08-21 | 日商信越半導體股份有限公司 | 晶圓的製造方法 |
US11361959B2 (en) | 2017-03-13 | 2022-06-14 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for manufacturing wafer |
CN110383427B (zh) * | 2017-03-13 | 2023-01-03 | 信越半导体株式会社 | 晶圆的制造方法 |
CN118357817A (zh) * | 2024-06-20 | 2024-07-19 | 江苏无双新能源科技有限公司 | 一种光伏玻璃生产用磨边装置 |
CN118357817B (zh) * | 2024-06-20 | 2024-09-17 | 江苏无双新能源科技有限公司 | 一种光伏玻璃生产用磨边装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001091968A1 (en) | 2001-12-06 |
JP4076046B2 (ja) | 2008-04-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 6 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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