|
JPS6444420A
(en)
*
|
1987-08-11 |
1989-02-16 |
Fujitsu Ltd |
Opposed matrix type tft panel
|
|
TW494447B
(en)
|
2000-02-01 |
2002-07-11 |
Semiconductor Energy Lab |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
US7579203B2
(en)
|
2000-04-25 |
2009-08-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light emitting device
|
|
TW519852B
(en)
*
|
2001-10-18 |
2003-02-01 |
Opto Tech Corp |
Organic light emitting device capable of projecting white light source and its manufacturing method
|
|
KR100611018B1
(ko)
*
|
2001-12-05 |
2006-08-09 |
옵토 테크 코포레이션 |
백색 광 방출 유기 전자발광 장치와 그 제조방법
|
|
JP2003255858A
(ja)
*
|
2002-02-28 |
2003-09-10 |
Sanyo Electric Co Ltd |
表示装置
|
|
JP3838964B2
(ja)
|
2002-03-13 |
2006-10-25 |
株式会社リコー |
機能性素子基板の製造装置
|
|
JP2005000914A
(ja)
*
|
2002-03-13 |
2005-01-06 |
Ricoh Co Ltd |
機能性素子基板の製造装置
|
|
JP3957535B2
(ja)
|
2002-03-14 |
2007-08-15 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置の駆動方法、電子機器
|
|
JP2004071874A
(ja)
|
2002-08-07 |
2004-03-04 |
Sharp Corp |
半導体装置製造方法および半導体装置
|
|
JP2004140267A
(ja)
|
2002-10-18 |
2004-05-13 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体装置およびその作製方法
|
|
AU2003275614A1
(en)
*
|
2002-10-30 |
2004-05-25 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
|
|
JP2004207078A
(ja)
*
|
2002-12-25 |
2004-07-22 |
Seiko Epson Corp |
表示パネルおよびその製造方法
|
|
JP4373085B2
(ja)
|
2002-12-27 |
2009-11-25 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法、剥離方法及び転写方法
|
|
JP4801579B2
(ja)
*
|
2003-01-15 |
2011-10-26 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置の作製方法
|
|
CN102290422A
(zh)
|
2003-01-15 |
2011-12-21 |
株式会社半导体能源研究所 |
显示装置及其制造方法、剥离方法及发光装置的制造方法
|
|
JP4566578B2
(ja)
*
|
2003-02-24 |
2010-10-20 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
薄膜集積回路の作製方法
|
|
US7973313B2
(en)
|
2003-02-24 |
2011-07-05 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container
|
|
JP2004281085A
(ja)
*
|
2003-03-12 |
2004-10-07 |
Nippon Hoso Kyokai <Nhk> |
フレキシブル有機elデバイスおよびフレキシブル有機elディスプレイ
|
|
JP4526771B2
(ja)
|
2003-03-14 |
2010-08-18 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP3897173B2
(ja)
|
2003-05-23 |
2007-03-22 |
セイコーエプソン株式会社 |
有機el表示装置及びその製造方法
|
|
KR100615028B1
(ko)
|
2004-02-27 |
2006-08-22 |
한성엘컴텍 주식회사 |
이엘 소자와 실리콘 간의 향상된 밀착력을 갖는 일체형키패드 및 그에 사용되는 el 소자
|
|
US9040420B2
(en)
|
2005-03-01 |
2015-05-26 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Manufacturing method of semiconductor device including peeling layers from substrates by etching
|
|
CN101151544B
(zh)
|
2005-03-28 |
2011-08-03 |
株式会社半导体能源研究所 |
半导体器件、其制造方法、及其测量方法
|
|
JP2007096288A
(ja)
*
|
2005-08-31 |
2007-04-12 |
Sumitomo Chemical Co Ltd |
トランジスタ及びその製造方法、並びに、このトランジスタを有する半導体装置
|
|
JP4781082B2
(ja)
*
|
2005-10-24 |
2011-09-28 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP5336371B2
(ja)
|
2006-08-10 |
2013-11-06 |
コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ |
アクティブ・マトリックス・ディスプレイ及びプラスチックの基体を有する他の電子デバイス
|
|
TWI430435B
(zh)
|
2006-09-29 |
2014-03-11 |
Semiconductor Energy Lab |
半導體裝置的製造方法
|
|
US8137417B2
(en)
|
2006-09-29 |
2012-03-20 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
|
|
EP1970952A3
(en)
|
2007-03-13 |
2009-05-06 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
EP1970951A3
(en)
*
|
2007-03-13 |
2009-05-06 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
EP1976000A3
(en)
|
2007-03-26 |
2009-05-13 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Method for manufacturing semiconductor device
|
|
JP5268395B2
(ja)
|
2007-03-26 |
2013-08-21 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
半導体装置の作製方法
|
|
JP2009205669A
(ja)
|
2008-01-31 |
2009-09-10 |
Semiconductor Energy Lab Co Ltd |
半導体装置
|
|
US8563397B2
(en)
|
2008-07-09 |
2013-10-22 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Semiconductor device and manufacturing method thereof
|
|
JP5586920B2
(ja)
|
2008-11-20 |
2014-09-10 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
フレキシブル半導体装置の作製方法
|
|
WO2010071089A1
(en)
|
2008-12-17 |
2010-06-24 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Light-emitting device and electronic device
|
|
CN102460722B
(zh)
|
2009-06-05 |
2015-04-01 |
株式会社半导体能源研究所 |
光电转换装置及其制造方法
|
|
TWI517268B
(zh)
|
2009-08-07 |
2016-01-11 |
半導體能源研究所股份有限公司 |
端子構造的製造方法和電子裝置的製造方法
|
|
JP5719560B2
(ja)
|
2009-10-21 |
2015-05-20 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
端子構造の作製方法
|
|
JP6182307B2
(ja)
*
|
2012-10-16 |
2017-08-16 |
リコーインダストリアルソリューションズ株式会社 |
有機el複合光学素子
|
|
KR101773651B1
(ko)
*
|
2013-04-09 |
2017-08-31 |
주식회사 엘지화학 |
적층체 및 이를 이용하여 제조된 기판을 포함하는 소자
|
|
WO2014188636A1
(ja)
*
|
2013-05-21 |
2014-11-27 |
シャープ株式会社 |
表示装置の製造方法、表示装置及びフィルムデバイス
|
|
TWI695525B
(zh)
|
2014-07-25 |
2020-06-01 |
日商半導體能源研究所股份有限公司 |
剝離方法、發光裝置、模組以及電子裝置
|
|
CN105702879B
(zh)
*
|
2014-11-27 |
2017-08-25 |
上海和辉光电有限公司 |
柔性显示器的制备方法
|
|
JP6154442B2
(ja)
*
|
2015-08-19 |
2017-06-28 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置
|
|
CN105702625B
(zh)
*
|
2016-04-12 |
2017-11-03 |
武汉华星光电技术有限公司 |
柔性基板的剥离方法
|
|
CN106066550A
(zh)
*
|
2016-07-28 |
2016-11-02 |
武汉华星光电技术有限公司 |
液晶显示器、液晶显示面板及其制备方法
|
|
JP6297654B2
(ja)
*
|
2016-09-29 |
2018-03-20 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置
|
|
KR102650013B1
(ko)
*
|
2016-10-05 |
2024-03-21 |
삼성디스플레이 주식회사 |
표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법
|
|
JP2018073835A
(ja)
*
|
2017-11-01 |
2018-05-10 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置
|
|
CN110969931B
(zh)
*
|
2018-09-29 |
2022-08-23 |
杰宜斯科技有限公司 |
显示部模块的返工装置及方法
|
|
JP2020024425A
(ja)
*
|
2019-09-26 |
2020-02-13 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
発光装置
|