JP2001319827A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ内部を流れる電流が特定部分に集
中することなく分散して流れ、コンデンサ内部での自己
発熱を抑えることのできるコンデンサを実現する。 【解決手段】 樹脂フィルム36の表面に第１の電極膜4
0、裏面に第２の電極膜42を形成して構成した一対の両
面金属化フィルム44と、一対の誘電体フィルム46とを積
層巻回してコンデンサ素子12を形成し、該コンデンサ素
子12の両端面にメタリコンを施して外部電極16ａ，16ｂ
を形成すると共に、該外部電極にリード端子20を接続し
て成るコンデンサ10であって、上記リード端子20は、上
記外部電極全面を完全に覆う面積を備えた第１の板状部
26を有しており、該第１の板状部26と外部電極全面とが
半田18を介して接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサに係り、
特に、コンデンサ素子の両端面にメタリコンを施して形
成した外部電極にリード端子を接続して成るコンデンサ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７及び図８に示すように、従来のコン
デンサ100は、コンデンサ素子102の両端面にメタリコン
を施して形成した外部電極104ａ，104ｂに、半田106を
介して断面略Ｌ字形状のリード端子108を接続して成
り、該コンデンサ100を、絶縁材より成る略直方体形状
のケース110内に収納すると共に、上記リード端子108の
一端をケース110外に導出し、さらに上記ケース110内に
樹脂材料112を充填してケース110の底面開口部を封止し
ている。

【０００３】上記リード端子108は、断面略Ｌ字形状と
成されており、上記外部電極104ａ，104ｂと接続される
第１の板状部114と、該第１の板状部114の下端から９０
度の角度で外方へ延設され、図示しないプリント基板等
と接続される第２の板状部116とを有しており、リード
端子108と外部電極104ａ，104ｂとの接続は、上記第１
の板状部114先端に形成された凸部118と外部電極104
ａ，104ｂとを半田106で固定することにより行われてい
る。

【０００４】また、上記コンデンサ素子102は、図９及
び図１０に示す通り、ポリプロピレンやポリエチレン等
より成る誘電体フィルム120の表面に、それぞれアルミ
ニウムや亜鉛等より成る電極膜122を10nm〜80nmの厚さ
で蒸着させた一対の金属化フィルム124を積層した後
に、図示しない巻取機によって巻回して終端部を止着
し、これに加熱及び加圧処理を施して形成され、該コン
デンサ素子102の両端面に金属材料を溶射するメタリコ
ンを施すことにより、リード端子接続用の外部電極（メ
タリコン電極）104ａ，104ｂが形成される。上記誘電体
フィルム120の表面には、一方の側辺に沿って所定の幅
でマージン部126（すなわち電極膜122に覆われない部
分）が確保されている。また、他方の誘電体フィルム12
0の表面にも、上記とは反対側の側辺に沿って同様のマ
ージン部126が確保されている。上記コンデンサ100の内
部においては、各電極膜122がそれぞれ誘電体フィルム1
20を間に介して重複するように配置されている。また、
積層された各電極膜122の一方の端部122ａは、それぞれ
交互に左右の外部電極104ａ，104ｂに接続している。さ
らに、各電極膜122の他方の端部122ｂと左右何れかの外
部電極104ａ，104ｂとの間には、マージン空間128が形
成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来のコンデンサにあ
っては、リード端子108と外部電極104ａ，104ｂとの接
続は、上記の通り、第１の板状部114先端に形成された
凸部118と外部電極104ａ，104ｂとを半田106で固定する
ことにより行われている。このため、リード端子108と
外部電極104ａ，104ｂとは上記凸部118の部分でのみ、
半田106で電気的・機械的に強固に接続されているにす
ぎず、その結果、コンデンサ100内部を流れる電流は、
リード端子108の凸部118が接続された部分の外部電極10
4ａ，104ｂ間で集中的に流れていた。そのため、上記電
流集中に起因するコンデンサ内部の自己発熱によって、
誘電体フィルム120が熱変形し、静電容量の変動や絶縁
耐力の低下といったコンデンサの諸特性に悪影響を生じ
させる事態が生じていた。

【０００６】本発明は、従来例の抱える上記問題を解決
するために案出されたものであり、コンデンサ内部を流
れる電流が特定部分に集中することなく分散して流れ、
コンデンサ内部での自己発熱を抑えることのできるコン
デンサを実現することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るコンデンサは、複数の誘電体フィル
ムと、複数の金属電極膜又は金属電極箔とを、積層又は
積層巻回してコンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素
子の両端面にメタリコンを施して外部電極を形成すると
共に、該外部電極にリード端子を接続して成るコンデン
サであって、上記リード端子は、上記外部電極全面を完
全に覆う面積を備えた板状部を有しており、該板状部と
外部電極全面とが半田を介して接続されていることを特
徴とする。

【０００８】本発明においては、リード端子の板状部と
外部電極全面とが、半田を介して電気的・機械的に強固
に接続されるので、コンデンサ内部を流れる電流が一部
分に集中することなく左右の外部電極間を分散して流
れ、この結果、コンデンサ内部での自己発熱を抑えるこ
とができる。このため、自己発熱による誘電体フィルム
の変形に起因して生じる静電容量の変動や絶縁耐力の低
下等といったコンデンサの特性劣化を防ぐことができ
る。

【０００９】リード端子と外部電極との接続を容易にす
るため、上記リード端子の板状部に、上記外部電極の外
形内に収まる大きさの半田導入用の貫通孔を形成するの
が望ましく、その場合、該貫通孔は、一端に設けられた
半田導入部と、他端に設けられた半田溜まり部と、上記
半田導入部と半田溜まり部とを連結する半田流路部とか
ら成るよう形成するのが適当である。

【００１０】而して、コンデンサの外部電極にリード端
子を接続する際に、板状部の貫通孔が外部電極の外形内
に配置された状態で、貫通孔の半田導入部より半田を流
し込んでいくと、半田は半田流路部を通って半田溜まり
部へと流れ込んでいき、半田導入部、半田流路部及び半
田溜まり部に半田が満ちた状態となる。この状態から更
に半田の流し込みを続けていくと、半田導入部、半田流
路部及び半田溜まり部から溢れた半田が、板状部と外部
電極との間へと入り込んでいき、この結果、リード端子
の板状部と外部電極全面とが半田を介して完全に接続さ
れる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１及び図２に示すように、本発
明に係るコンデンサ10は、後述する第１のコンデンサ素
子12又は第２のコンデンサ素子14の両端面にメタリコン
を施して形成した外部電極16ａ，16ｂに、半田18を介し
て断面略Ｌ字形状のリード端子20を接続して成り、該コ
ンデンサ10を、樹脂やセラミック等の絶縁材より成る略
直方体形状のケース22内に収納すると共に、上記リード
端子20の一端をケース22外に導出し、さらに上記ケース
22内にウレタン樹脂等の樹脂材料24を充填してケース22
の底面開口部を封止している。

【００１２】上記リード端子20は、断面略Ｌ字形状と成
されており、外部電極16ａ，16ｂと接続される第１の板
状部26と、該第１の板状部26の下端から９０度の角度で
外方へ延設され、図示しないプリント基板等と接続され
る第２の板状部28とを有している。

【００１３】上記第１の板状部26は、外部電極16ａ，16
ｂ全面を完全に覆う面積を備えていると共に、上記ケー
ス22の深さ以上の長さを備えている。そして、該第１の
板状部26の先端は、上記ケース上面22ａに形成された凹
部30と嵌合されている。また、第１の板状部26には、外
部電極16ａ，16ｂと半田接続を行うための貫通孔32が形
成されている。該貫通孔32は、図２に示すように、外部
電極16ａ，16ｂの外形内に収まる大きさと成されてお
り、その上端に略矩形状の２つの半田導入部32ａが設け
られていると共に、下端に略矩形状の２つの半田溜まり
部32ｂが設けられており、上記半田導入部32ａと半田溜
まり部32ｂとは略矩形状の半田流路部32ｃによって連結
されている。尚、上記半田導入部32ａ、半田溜まり部32
ｂ、半田流路部32ｃの形状は、略矩形状に限定されるも
のではなく、任意の形状で良い。

【００１４】上記第２の板状部28には円形貫通孔34が形
成されており、該円形貫通孔34から半田18を流すことに
よりプリント基板等との取付を行えるようになってい
る。

【００１５】図３及び図４は、本発明の第１のコンデン
サ素子12の内部構造を示すものであり、該コンデンサ素
子12は、ポリプロピレンやポリエチレン等より成る帯状
の樹脂フィルム36の表面に、その一側辺に沿って、マー
ジン部38（後述する電極膜の形成されない領域）が残さ
れるように、アルミニウムや亜鉛等の金属材料を蒸着し
て成る第１の電極膜40を形成すると共に、該樹脂フィル
ム36の裏面に、上記表面のマージン部38と同じ側の一側
辺に沿ってマージン部38が残されるように、アルミニウ
ムや亜鉛等の金属材料を蒸着して成る第２の電極膜42を
形成して構成した一対の両面金属化フィルム44と、ポリ
プロピレン等より成る一対の帯状の誘電体フィルム46と
を、上記一対の両面金属化フィルム44同士のマージン部
38が反対側に配されるように、交互に積層した後（図
３）、図示しない巻取機によって巻回して終端部を止着
し、これに加熱及び加圧処理を施して扁平化することに
より形成される。そして、上記コンデンサ素子12の両端
面に丹銅や半田等の金属材料を溶射するメタリコンを施
すことにより、上記外部電極16ａ，16ｂが形成される。

【００１６】この結果、図４に示すように、誘電体フィ
ルム46を間に介して両面金属化フィルム44が対向配置さ
れる。各両面金属化フィルム44の第１の電極膜40及び第
２の電極膜42の外端部40ａ，42ａは、左右の外部電極16
ａ，16ｂの内、同じ側の外部電極16ａ，16ｂと接続さ
れ、また、第１の電極膜40及び第２の電極膜42の内端部
40ｂ，42ｂは、上記第１の電極膜40及び第２の電極膜42
の外端部40ａ，42ａが接続された外部電極16ａ，16ｂと
は反対側の外部電極16ａ，16ｂとマージン空間48を隔て
て対向している。また、両面金属化フィルム44の第１の
電極膜40及び第２の電極膜42の外端部40ａ，42ａが接続
される外部電極16ａ，16ｂは、上下の両面金属化フィル
ム44間で互い違いとなっている。

【００１７】図４において、50は、両面金属化フィルム
44と誘電体フィルム46とを積層・巻回した後に、コンデ
ンサ素子12の両端面から含浸させたシリコン油等の絶縁
油である。尚、図示の関係上、図４においては、マージ
ン空間48のみに絶縁油50が表現されているが、実際に
は、該絶縁油50は、両面金属化フィルム44と誘電体フィ
ルム46間にも存在している。このように、絶縁油50を含
浸させることにより、両面金属化フィルム44と誘電体フ
ィルム46間に存在する空気が外部に排斥されるので、誘
電体フィルム46よりも誘電率の低い空気の存在によっ
て、当該空隙箇所が高電界となって生じる部分放電の発
生を防止することができるのである。また、コンデンサ
の製造過程で誘電体フィルム46に加わる衝撃やコンデン
サに高圧が印加されて誘電体フィルム46に加わる衝撃等
により、誘電体フィルム46の厚さが不均一となり、この
結果、誘電体フィルム46に絶縁耐力の脆弱な部分を生じ
ることがあるが、上記絶縁油50が存在することにより絶
縁性を十分保持することができる。

【００１８】上記第１のコンデンサ素子12を備えた本発
明のコンデンサ10にあっては、各両面金属化フィルム44
の表面の第１の電極膜40及び裏面の第２の電極膜42がコ
ンデンサ電極として機能し、この第１の電極膜40及び第
２の電極膜42の外端部40ａ，42ｂが、共に同じ側の外部
電極16ａ，16ｂと接続されていることから、上記従来の
コンデンサ100に比べ、電極膜と外部電極との接触面積
を２倍確保することができる。このため、コンデンサの
電流容量を従来のものより向上させることができ、耐電
流特性に優れたコンデンサが実現される。

【００１９】上記においては、一対の両面金属化フィル
ム44と、一対の誘電体フィルム46とを、交互に積層後、
巻回してコンデンサ素子12を形成した例を示したが、多
数枚の両面金属化フィルム44と、多数枚の誘電体フィル
ム46とを交互に積層してコンデンサ素子12を形成するこ
ともできる。

【００２０】尚、上記両面金属化フィルム44を構成する
樹脂フィルム36と、誘電体フィルム46とは、同一材料で
構成するのが望ましい。すなわち、樹脂フィルム36と誘
電体フィルム46の材料が異なっていると両者の熱収縮率
も異なるため、高温下で使用された際に、誘電体フィル
ム46が樹脂フィルム36より大きく熱収縮することがあ
る。この場合、誘電体フィルム46を介して対向配置され
ている両面金属化フィルム44の電極膜40，42が、誘電体
フィルム46を介さずに直接対向することとなり、その結
果、上下の両面金属化フィルム44の電極膜40，42間でコ
ロナ放電が発生して素子の破壊に至る恐れが生じる。一
方、樹脂フィルム36と誘電体フィルム46の材料を同一に
しておけば、両者の熱収縮率も同一となり、高温下で使
用された際における誘電体フィルム46及び樹脂フィルム
36の熱収縮の度合も同じとなる。このため、誘電体フィ
ルム46を介して対向配置されている上下の両面金属化フ
ィルム44の電極膜40，42が、誘電体フィルム46を介さず
に直接対向することがなく、電極膜40，42間でのコロナ
放電の発生を防止できるのである。

【００２１】また、コンデンサの耐熱性を向上させるた
め、両面金属化フィルム44を構成する樹脂フィルム36及
び誘電体フィルム46として、耐熱性に優れた材料を選定
するのが好ましく、例えば、１１０度程までの電気的特
性が一定に維持される高密度ポリプロピレンや、誘電正
接は多少高いが、１８０度までの耐熱性を有するＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）が適当である。

【００２２】図５及び図６は、本発明に係る第２のコン
デンサ素子14の内部構造を示すものであり、該コンデン
サ素子14は、２つのコンデンサを直列接続させた、いわ
ゆるシリーズ構造を備えたものである。このコンデンサ
素子14は、第１の樹脂フィルム52の表面及び裏面に、そ
の両側辺に沿って第１のマージン部54及び第２のマージ
ン部56が残されるように、それぞれ金属材料を蒸着して
成る第１の電極膜58及び第２の電極膜60が形成された第
１の両面金属化フィルム62、及び、第２の樹脂フィルム
64の表面及び裏面に、その中央の長手方向に沿って延び
る第３のマージン部66が残されるように、それぞれ金属
材料を蒸着して成る第３の電極膜68及び第４の電極膜7
0、第５の電極膜72及び第６の電極膜74が形成された第
２の両面金属化フィルム76と、一対の誘電体フィルム46
とを、上記第１の両面金属化フィルム62の第１の電極膜
58及び第２の電極膜60の両端部分が、誘電体フィルム46
を間に挟んで、上記第２の両面金属化フィルム76の第３
の電極膜68及び第４の電極膜70、第５の電極膜72及び第
６の電極膜74と重複するようにして、交互に積層後（図
５）、これを巻回し、加熱及び加圧処理を施して形成さ
れる（図６）。上記第２の両面金属化フィルム76の第３
の電極膜68と第５の電極膜72、第４の電極膜70と第６の
電極膜74相互間は、上記第３のマージン部66によって電
気的に絶縁されている。

【００２３】この結果、図６に示すように、誘電体フィ
ルム46を介して、第１の両面金属化フィルム62における
第１の電極膜58及び第２の電極膜60と、第２の両面金属
化フィルム76における第３の電極膜68及び第４の電極膜
70との重複部分、第１の両面金属化フィルム62における
第１の電極膜58及び第２の電極膜60と、第２の両面金属
化フィルム76における第５の電極膜72及び第６の電極膜
74との重複部分に、相互に直列接続された２つのコンデ
ンサが形成されることとなる。上記第２の両面金属化フ
ィルム76における第３の電極膜68と第４の電極膜70の外
端部68ａ，70ａは、共に左側の外部電極16ａと接続さ
れ、第５の電極膜72と第６の電極膜74の外端部72ａ，74
ｂは、共に右側の外部電極16ｂと接続されている。ま
た、上記第１の両面金属化フィルム62における第１の電
極膜58及び第２の電極膜60の両端は、第１のマージン空
間78及び第２のマージン空間80によって左右の外部電極
16ａ，16ｂと絶縁され、第２の両面金属化フィルム76に
おける第３の電極膜68と第５の電極膜72の内端部68ｂ，
72ｂ間、第４の電極膜70と第６の電極膜74の内端部70
ｂ，74ｂ間は、第３のマージン空間82によって絶縁され
ている。

【００２４】さらに、上記第１乃至第３ののマージン空
間78，80，82及び両面金属化フィルム62，76と誘電体フ
ィルム46間には、コンデンサ素子14の両端面から含浸さ
せた絶縁油50が存在している。

【００２５】上記第２のコンデンサ素子14を備えた本発
明のコンデンサ10にあっては、第１の両面金属化フィル
ム62における表面の第１の電極膜58及び裏面の第２の電
極膜60、第２の両面金属化フィルム76における表面の第
３の電極膜68及び裏面の第４の電極膜70、表面の第５の
電極膜72及び裏面の第６の電極膜74がコンデンサ電極と
して機能し、第３の電極膜68及び第４の電極膜70の外端
部68ａ，70ｂが、共に同じ左側の外部電極16ａと接続さ
れ、また、第５の電極膜72及び第６の電極膜74の外端部
72ａ，74ｂが共に同じ右側の外部電極16ｂと接続されて
いることから、電極膜と外部電極との接触面積を２倍確
保することができる。このため、コンデンサの電流容量
を向上させることができ、耐電流特性に優れたコンデン
サを実現できるのである。

【００２６】尚、上記第１のコンデンサ素子12の場合と
同じ理由により、この第２のコンデンサ素子14において
も、上記樹脂フィルム52，64と、誘電体フィルム46とを
同一材料で構成し、熱収縮率を同一としておくのが望ま
しい。

【００２７】また、この第２のコンデンサ素子14も、第
１の両面金属化フィルム62及び第２の両面金属化フィル
ム76と、一対の誘電体フィルム46とを、交互に積層後、
巻回してコンデンサ素子14を形成する代わりに、多数枚
の第１の両面金属化フィルム62及び第２の両面金属化フ
ィルム76と、多数枚の誘電体フィルム46とを交互に積層
してコンデンサ素子14を形成することができる。

【００２８】上記第１のコンデンサ素子12又は第２のコ
ンデンサ素子14の外部電極16ａ，16ｂに、上記リード端
子20を接続する際には、上記第１の板状部26の貫通孔32
が外部電極16ａ，16ｂの外形内に配置された状態で、貫
通孔32の半田導入部32ａより半田18を流し込んでいく。
すると、半田18は半田流路部32ｃを通って半田溜まり部
32ｂへと流れ込んでいき、半田導入部32ａ、半田流路部
32ｃ及び半田溜まり部32ｂに半田18が満ちた状態とな
る。この状態から更に半田18の流し込みを続けていく
と、半田導入部32ａ、半田流路部32ｃ及び半田溜まり部
32ｂから溢れた半田18が、第１の板状部26と外部電極16
ａ，16ｂとの間へと入り込んでいき、この結果、リード
端子20の第１の板状部26と外部電極16ａ，16ｂ全面とが
半田18を介して完全に接続されるのである。尚、上記半
田流路部32ｃを、半田導入部32ａより幅狭に形成するこ
とにより、半田導入部32ａから導入した半田18を半田溜
まり部32ｂへと流れ易くすることができる。

【００２９】上記の通り、本発明においては、リード端
子20の第１の板状部26と外部電極16ａ，16ｂ全面とが、
半田18を介して電気的・機械的に強固に接続しているの
で、コンデンサ内部を流れる電流が一部分に集中するこ
となく左右の外部電極16ａ，16ｂ間を分散して流れ、こ
の結果、コンデンサ内部での自己発熱を抑えることがで
きる。このため、自己発熱による誘電体フィルムの変形
に起因して生じる静電容量の変動や絶縁耐力の低下等と
いったコンデンサの特性劣化を防ぐことができる。

【００３０】また、リード端子20の第１の板状部26と外
部電極16ａ，16ｂ全面とが接続されていることから、リ
ード端子20と外部電極16ａ，16ｂとの接続強度が大きく
なっていると共に、コンデンサ内部で発生した熱を、上
記リード端子20の第１の板状部26及び第２の板状部28を
通じて外部へ放熱することができる。さらに、リード端
子20の第１の板状部26先端が、上記ケース上面22ａに形
成された凹部30と嵌合されているため、コンデンサ10は
ケース22内で強固に固定され、その機械的強度が大きく
なっている。

【００３１】上記においては、コンデンサ電極を、樹脂
フィルム表面に金属材料を蒸着して成る金属電極膜で構
成したが、アルミニウムや亜鉛等の金属材料より成る金
属電極箔でコンデンサ電極を構成しても良い。

【００３２】

【発明の効果】本発明に係るコンデンサにあっては、リ
ード端子の第１の板状部と外部電極全面とが半田を介し
て電気的・機械的に強固に接続されているので、コンデ
ンサ内部を流れる電流が一部分に集中することなく両端
の外部電極間を分散して流れ、この結果、コンデンサ内
部での自己発熱を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコンデンサを、ケース内に収納し
た状態を示す概略断面図である。

【図２】外部電極とリード端子との接続状態を示す側面
図である。

【図３】第１のコンデンサ素子における、両面金属化フ
ィルムと誘電体フィルムとの積層状態を示す分解断面図
である。

【図４】第１のコンデンサ素子の内部構造を示す断面図
である。

【図５】第２のコンデンサ素子における、第１の両面金
属化フィルム及び第２の両面金属化フィルムと、誘電体
フィルムとの積層状態を示す分解断面図である。

【図６】第２のコンデンサ素子の内部構造を示す断面図
である。

【図７】従来のコンデンサを、ケース内に収納した状態
を示す概略断面図である。

【図８】従来のコンデンサにおける外部電極とリード端
子との接続状態を示す側面図である。

【図９】従来のコンデンサにおける、金属化フィルムの
積層状態を示す分解断面図である。

【図１０】従来のコンデンサ素子の内部構造を示す断面
図である。

【符号の説明】

10 コンデンサ 12 第１のコンデンサ素子 14 第２のコンデンサ素子 16ａ 外部電極 16ｂ 外部電極 18 半田 20 リード端子 26 第１の板状部 28 第２の板状部 32 貫通孔 44 両面金属化フィルム 46 誘電体フィルム 62 第１の両面金属化フィルム 76 第２の両面金属化フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 謙二 長野県岡谷市天竜町３−20−32 岡谷電機 産業株式会社長野製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 AB05 BC25 BC31 BC35 CC03 CC04 CC12 EE03 EE08 EE24 EE25 EE38 FF17 FG06 FG34 FG35 FH18 GG08 HH03 HH06 HH08 HH28 HH35 HH43 HH47 HH50 JJ03 JJ04 JJ12 JJ22 JJ27 MM22 MM24

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の誘電体フィルムと、複数の金属電
   極膜又は金属電極箔とを、積層又は積層巻回してコンデ
   ンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面にメタリ
   コンを施して外部電極を形成すると共に、該外部電極に
   リード端子を接続して成るコンデンサであって、上記リ
   ード端子は、上記外部電極全面を完全に覆う面積を備え
   た板状部を有しており、該板状部と外部電極全面とが半
   田を介して接続されていることを特徴とするコンデン
   サ。
2. 【請求項２】 上記板状部には、上記外部電極の外形内
   に収まる大きさの半田導入用の貫通孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. 【請求項３】 上記貫通孔は、一端に設けられた半田導
   入部と、他端に設けられた半田溜まり部と、上記半田導
   入部と半田溜まり部とを連結する半田流路部とから成る
   ことを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。