WO2020137041A1 - コンデンサ - Google Patents

コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
WO2020137041A1
WO2020137041A1 PCT/JP2019/037201 JP2019037201W WO2020137041A1 WO 2020137041 A1 WO2020137041 A1 WO 2020137041A1 JP 2019037201 W JP2019037201 W JP 2019037201W WO 2020137041 A1 WO2020137041 A1 WO 2020137041A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
capacitor
connection terminal
case
terminal portions
capacitor element
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/037201
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直浩 小数賀
敬二 光田
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to JP2020562357A priority Critical patent/JP7312942B2/ja
Priority to CN201980083432.4A priority patent/CN113196427B/zh
Publication of WO2020137041A1 publication Critical patent/WO2020137041A1/ja
Priority to US17/335,074 priority patent/US20210287855A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/242—Terminals the capacitive element surrounding the terminal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors 
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/70—Energy storage systems for electromobility, e.g. batteries

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor, and is particularly suitable for use in a surface mount type capacitor.
  • Patent Document 1 An example of a surface-mount type capacitor that is surface-mounted on the mounting surface of a printed circuit board is described in Patent Document 1, for example.
  • electrode lead-out portions are provided on both winding ends (both end surfaces) of the metallized film capacitor element.
  • a terminal fitting is connected to each electrode lead-out portion.
  • the terminal fitting is formed by bending a battledore-shaped metal plate and has a terminal portion to be soldered to a conductor of a printed circuit board.
  • the metallized film capacitor element is housed in the case, and in this state, the upper surface of the terminal portion of the terminal fitting is located substantially in the same plane as the opening edge of the case.
  • the terminal part of the terminal fitting is plate-shaped, and its area is larger than that of the lead terminal, so the mounting strength to the printed circuit board by soldering becomes high.
  • the terminal part is plate-shaped, and if the area of the mounting surface to the printed circuit board becomes wider, the volume of the terminal part also increases accordingly.
  • solder paste cream solder
  • the capacitor is placed on the printed circuit board so that the terminal is placed on the solder paste.
  • the printed circuit board on which the capacitor is mounted is heated to a high temperature in the reflow furnace. As a result, when the solder paste is melted and then the printed circuit board is cooled, the terminal portion and the land are fixed by the solder.
  • the heat capacity increases accordingly, so it becomes difficult for the terminal part to reach a high temperature when heated in the reflow furnace, making it difficult for the solder paste to melt.
  • the time required for soldering becomes long. In order to shorten this time, it is necessary to raise the temperature inside the reflow furnace. In any of these cases, the capacitor itself is likely to be exposed to high temperatures, so there is concern that the capacitor element may be damaged by heat.
  • an object of the present invention is to provide a capacitor in which thermal damage of the capacitor element is less likely to occur when surface mounting is performed.
  • the present invention relates to a capacitor that can be surface-mounted on a predetermined mounting surface.
  • the capacitor according to this aspect includes a capacitor element having electrodes on both end surfaces and a bus bar connected to each of the electrodes.
  • the bus bar includes a plurality of connection terminal portions arranged in a comb tooth shape, and the plurality of connection terminal portions are placed on a connection portion provided at least on a part of the connection surface, and the connection portion is provided. And brazed together.
  • FIG. 1A is a perspective view of a film capacitor according to an embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the film capacitor cut at the center in the front-rear direction according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a capacitor element to which a pair of bus bars is connected according to the embodiment.
  • 3A is a bottom view of the case according to the embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA′ of FIG.
  • FIG. 4A is a perspective view showing a state where the film capacitor is surface-mounted on the mounting surface of the printed board according to the embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram showing a part of the terminal connecting portion and the land connected by solder according to the embodiment.
  • FIG. 5A and 5B are perspective views of the bus bar according to the first modification.
  • FIG. 6A is a perspective view of a bus bar according to Modification 2
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a film capacitor according to Modification 2 mounted on a mounting surface of a printed circuit board. is there.
  • a film capacitor 1 which is an embodiment of the capacitor of the present invention, will be described below with reference to the drawings.
  • front and rear, left and right, and up and down directions are appropriately added to each drawing. It should be noted that the directions shown are merely relative directions of the film capacitor 1 and not absolute directions. Further, for convenience of description, in some configurations, such as “top surface portion” and “front side surface portion”, names according to the illustrated directions may be given.
  • the film capacitor 1 corresponds to the “capacitor” described in the claims.
  • the land 23 corresponds to the "connecting portion” described in the claims.
  • the end surface electrode 110 corresponds to the "electrode” described in the claims.
  • the protrusion 212 corresponds to the “first protrusion” in the claims, and the protrusion 214 corresponds to the “second protrusion” in the claims.
  • the filling resin 400 corresponds to the "exterior resin” described in the claims.
  • the film capacitor 1 of the present embodiment can be surface-mounted on a mounting surface such as a printed circuit board, and can be used as, for example, one of electrical components of a vehicle such as an automobile.
  • FIG. 1A is a perspective view of the film capacitor 1
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of the film capacitor 1 cut at the center in the front-rear direction.
  • FIG. 2 is a perspective view of the capacitor element 100 to which the pair of bus bars 200 are connected.
  • 3A is a bottom view of the case 300
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA′ of FIG.
  • the film capacitor 1 includes a capacitor element 100, a pair of bus bars 200, a case 300, and a filling resin 400.
  • the capacitor element 100 to which the pair of bus bars 200 is connected is housed in the case 300.
  • Filling resin 400 is filled in case 300, and capacitor element 100 and a part of a pair of bus bars 200 are covered with filling resin 400.
  • the capacitor element 100 is formed by stacking two metallized films having aluminum vapor-deposited on a dielectric film, winding or stacking the stacked metallized films, and pressing them flatly. End electrodes 110 are formed on the left and right end surfaces of the capacitor element 100 by spraying a metal such as zinc.
  • the bus bar 200 is formed by appropriately cutting and bending a conductive material, for example, a copper plate, and has a configuration in which the electrode terminal portion 210, the relay terminal portion 220, and the eight external connection terminal portions 230 are integrated.
  • the electrode terminal portion 210 overlaps the end surface electrode 110 of the capacitor element 100.
  • the electrode terminal portion 210 is long in the vertical direction and has an arcuate upper end.
  • An opening portion 211 which is concentric with the arc shape of the upper end, is provided in the upper portion of the electrode terminal portion 210.
  • a U-shaped protrusion 212 that swells in a direction away from the end surface (end surface electrode 110) of the capacitor element 100 is provided at the upper end of the electrode terminal portion 210.
  • a rectangular opening 213 is provided in the lower portion of the electrode terminal portion 210, and a rectangular projecting piece 214 extending downward and away from the end face of the capacitor element 100 is provided at the upper edge of the opening 213. Is provided.
  • the protruding piece 214 has a spring property and can swing in a direction approaching the end surface of the capacitor element 100.
  • the protruding portion 212 and the protruding piece 214 have substantially the same width as the groove portion of the case 300 described later, and are aligned in the vertical direction.
  • the relay terminal portion 220 has a width substantially equal to the longitudinal width of the end face (end face electrode 110) of the capacitor element 100, extends slightly downward, and then is bent and extends inside the capacitor element 100.
  • the central portion of the relay terminal portion 220 is connected to the lower end of the electrode terminal portion 210.
  • the eight external connection terminal portions 230 are arranged in a comb shape in the longitudinal direction (front-back direction) of the end surface of the capacitor element 100.
  • Each external connection terminal portion 230 has a substantially L shape, and its cross section is formed in a rectangular shape.
  • Each external connection terminal portion 230 is continuous with the intermediate terminal portion 231 extending from the lower end of the relay terminal portion 220 in the direction (downward) away from the capacitor element 100, and intersects with the end surface of the capacitor element 100.
  • a connection terminal portion 232 extending in a direction away from the end face.
  • the upper portion of the electrode terminal portion 210 is connected to the end surface electrode 110 of the capacitor element 100 by the solder S.
  • the bus bar 200 and the end surface electrode 110 are electrically connected.
  • the opening portion 211 is provided in the upper portion of the electrode terminal portion 210, not only the outer peripheral portion of the electrode terminal portion 210 but also the peripheral portion of the opening portion 211 can be joined to the end surface electrode 110 by the solder S. As a result, the connection between the electrode terminal portion 210 and the end surface electrode 110 becomes strong.
  • the case 300 is made of resin and is made of, for example, polyphenylene sulfide (PPS).
  • the case 300 is formed in a substantially rectangular parallelepiped box shape and includes a top surface portion 301, a front side surface portion 302, a rear side surface portion 303, a left side surface portion 304, and a right side surface portion 305, and a bottom surface is open.
  • Each corner of the case 300 has a curved shape, and in particular, a corner between the top surface portion 301 and the front side surface portion 302 and a corner portion between the top surface portion 301 and the rear side surface portion 303 are curved surfaces larger than the other corner portions. Have a shape.
  • rectangular parallelepiped legs 306 are formed at two places on the left and right. Further, on the inner wall surfaces of the left side surface portion 304 and the right side surface portion 305, a groove portion 308 is formed at the center in the front-rear direction by the two ribs 307 extending in the vertical direction. Further, ribs 309 extending in the left-right direction are formed on the top surface portion 301 at two positions in front of and behind the inner wall surface.
  • the capacitor element 100 in which the bus bars 200 are connected to both end surface electrodes 110 and the case 300 are turned upside down, and the capacitor element 100 passes through the opening 300a on the bottom surface of the case 300. Housed inside. At this time, the capacitor element 100 is oriented such that its end surface (end surface electrode 110) faces the inner wall surfaces of the left and right side surface portions 304 and 305 of the case 300 when the capacitor element 100 is housed in the case 300. It
  • the capacitor element 100 is inserted into the case 300 such that the protruding portion 212 and the protruding piece 214 of the bus bar 200 fit into the groove portion 308 of the case 300.
  • the tip end portion of the protruding piece 214 projects outward from the inside of the case 300 (broken line in FIG. 1B), it swings inward as the capacitor element 100 is inserted into the case 300. Then, it is pushed into the groove 308.
  • the peripheral surface of the capacitor element 100 contacts the rib 309 of the top surface portion 301 of the case 300. This ensures a gap between the top surface portion 301 of the case 300 and the capacitor element 100 for the filling resin 400 to enter.
  • the bus bar 200 is held in a state of not being inclined with respect to the case 300.
  • the case 300 in which the capacitor element 100 is housed is filled with the filling resin 400.
  • the filling resin 400 is a thermosetting resin, for example, an epoxy resin, and is injected into the case 300 in a molten state.
  • the protruding pieces 214 of the left and right busbars 200 are in a state of being pressed against the inner wall surfaces of the left and right side surface portions 304 and 305 due to their springiness.
  • the capacitor element 100 is hard to move in the opening direction of the case 300, and the capacitor element 100 is unlikely to rise when the filling resin 400 is injected.
  • Capacitor element 100 is covered with case 300 and filling resin 400 and protected from moisture and shock.
  • the film capacitor 1 is completed as shown in FIG.
  • FIG. 1B in the eight external connection terminal portions 230 of the pair of bus bars 200, almost the entire intermediate terminal portion 231 is buried inside the filled resin 400, and the intermediate terminal portion 231 is filled with the filled resin 400.
  • the exposed tip portion is connected to the connection terminal portion 232.
  • Each connection terminal portion 232 extends in a direction (horizontal direction) parallel to the opening 300a of the case 300, and in the parallel direction, about half of the tip side of each connection terminal portion 232 projects (projects) to the outside of the case 300.
  • FIG. 4A is a perspective view showing a state in which the film capacitor 1 is surface-mounted on the mounting surface 21 of the printed circuit board 2.
  • FIG. 4B is a diagram showing a part of the connection terminal portion 232 and the land 23 connected by the solder S.
  • the mounting surface 21 of the printed board 2 is provided with a pair of conductive patterns 22 corresponding to the pair of bus bars 200 of the film capacitor 1. Eight lands 23 arranged in a comb shape are formed on each conductive pattern 22.
  • solder paste cream solder
  • the film capacitor 1 is placed on the mounting surface 21.
  • the tip portion of the connection terminal portion 232 protruding from the case 300 is placed on the solder paste applied to the land 23.
  • the height of the legs 306 of the case 300 is set to the height of the thickness of the connection terminal portion 232 and the thickness of the land 23, and the four legs 306 of the case 300 come into contact with the mounting surface 21. 1 is supported by four legs 306.
  • the printed circuit board 2 on which the film capacitor 1 is placed is heated to a high temperature in the reflow furnace.
  • the terminal portion connected to the mounting surface 21 is composed of eight (plural) connection terminal portions 232 arranged in a comb tooth shape, the terminal portion is a lump having the same volume.
  • the surface area of the eight connection terminal portions 232 as a whole is larger than that in the case of. Therefore, when heated in the reflow furnace, the entire eight connection terminal portions 232 easily absorb heat, and the eight connection terminal portions 232 quickly reach a high temperature.
  • the temperature of the solder paste reaches the melting high temperature and the solder paste melts.
  • connection terminal portions 232 and the lands 23 are fixed by the solder S.
  • the solder S spreads not only between the lower surface 232a of the connection terminal portion 232 and the surface of the land 23 but also to the side surface 232b on both sides of the connection terminal portion 232.
  • the land 23 are also joined by the solder S.
  • the bus bar 200 has a larger surface area as a whole of the eight connecting terminal portions 232 as compared with the case where the terminal portion is a lump (the surface area is increased by 14 side surfaces 232b). Therefore, the joint area by the solder S increases. This strengthens the connection between the eight connection terminal portions 232 and the eight lands 23.
  • the bus bar 200 and the filling resin 400 around it are thermally expanded and contracted. Since the bus bar 200 and the filling resin 400 have different linear expansion coefficients, there is a concern that peeling may occur at their interface.
  • the portion close to the surface of filling resin 400 is composed of eight intermediate terminal portions 231 arranged in a comb tooth shape, so the contact area with filling resin 400 is large. ..
  • the adhesion between the bus bar 200 and the filling resin 400 can be increased in the portion close to the surface of the filling resin 400, so that peeling at the interface portion due to thermal expansion and thermal contraction can be suppressed.
  • the bus bar 200 includes a plurality of connection terminal portions 232 arranged in a comb tooth shape, and the plurality of connection terminal portions 232 are mounted such that their tip ends are mounted on the lands 23 provided on the mounting surface 21 of the printed circuit board 2. It is connected to the land 23 by soldering. According to this configuration, when the film capacitor 1 is heated for surface mounting on the mounting surface 21 of the printed board 2, the entire plurality of connection terminal portions 232 quickly reach a high temperature, and the solder paste melts quickly. As a result, the capacitor element 100 is unlikely to be exposed to high temperatures for a long time, so that thermal damage is less likely to occur.
  • connection between the plurality of connection terminal portions 232 and the corresponding lands 23 is strong, even if the film capacitor 1 is used in a vehicle such as an automobile that is easily exposed to vibration, peeling or peeling may occur in the connection portion. Hard to break.
  • the bus bar 200 includes, in the middle thereof, a plurality of intermediate terminal portions 231 arranged in a comb tooth shape inside the filling resin 400, exposed from the filling resin 400, and connected to the respective connection terminal portions 232.
  • connection terminal portions 232 extend in a direction parallel to the opening 300a of the case 300 so as to protrude outside the case 300 in the direction, and are connected to the land 23 of the mounting surface 21 at the protruding portion. According to this configuration, when the film capacitor 1 is heated for surface mounting on the mounting surface 21, the heat given to the connection portion (protruding portion) of the connection terminal portion 232 with the land 23 is shielded by the case 300. The connecting portion is effectively heated and easily becomes hot quickly without being damaged.
  • groove portions 308 extending in the insertion direction (vertical direction) in which the capacitor element 100 is inserted into the case 300 are formed on the inner wall surfaces of the left side surface portion 304 and the right side surface portion 305 facing both end surfaces of the capacitor element 100.
  • the bus bar 200 is provided with a protruding portion 212 and a protruding piece 214 that are linearly arranged in the insertion direction and fit into the groove portion 308. According to this configuration, the bus bar 200 can be held in a state where it is not tilted with respect to the case 300. As a result, the eight connection terminal portions 232 arranged in the front-rear direction are held in parallel with the bottom surface of the case 300. Therefore, when the film capacitor 1 is placed on the mounting surface 21, the eight connection terminal portions 232 are arranged. 232 is firmly mounted on the eight lands 23.
  • ⁇ Modification 1> 5A and 5B are perspective views of the bus bar 200 according to the first modification.
  • the external connection terminal portion 230 of the bus bar 200 includes the connection portion 233 that connects the connection terminal portions 232 in the direction in which the eight connection terminal portions 232 are arranged.
  • the connecting portion 233 may be provided at an intermediate portion of the connection terminal portion 232 as shown in FIG. 5A or may be provided at a tip portion of the connection terminal portion 232 as shown in FIG. 5B. Good.
  • the width of the connecting portion 233 is smaller than the width of each connection terminal portion 232.
  • connection terminal portions 232 are reinforced in the arrangement direction, the connection terminal portions 232 are less likely to be deformed even if something hits them.
  • the width of the connecting portion 233 is smaller than the width of each connecting terminal portion 232, the heat capacity is unlikely to increase, and when the film capacitor 1 is surface-mounted, the plurality of connecting terminal portions 232 are heated. It is difficult to prevent the absorption of heat.
  • FIG. 6A is a perspective view of the bus bar 200 according to the second modification
  • FIG. 6A is a film capacitor 1 in a state of being mounted on the mounting surface 21 of the printed board 2 according to the second modification.
  • the tips of the eight connection terminal portions 232 of the bus bar 200 are bent upward. As shown in FIG. 6B, in the state where the film capacitor 1 is completed, the tips of the eight connection terminal portions 232 of the left bus bar 200 are in contact with the outer wall surface of the left side surface portion 304 of the case 300, and the right bus bar The tip ends of the eight connection terminal portions 232 of 200 are in contact with the outer wall surface of the right side surface portion 305 of the case 300.
  • the eight lands 23 enter the inside of the case 300, and are connected to the inner side of the tip end of the eight connection terminal portions 232 with the solder S.
  • the bus bar 200 is configured such that the external connection terminal portion 230 includes a plurality of intermediate terminal portions 231 arranged in a comb tooth shape.
  • the bus bar 200 may be configured such that the external connection terminal portion 230 does not include the plurality of intermediate terminal portions 231 and the relay terminal portion 220 extends downward and is connected to the plurality of connection terminal portions 232.
  • the land 23 of the mounting surface 21 has a configuration in which a part (tip portion) of the connection terminal portion 232 of the bus bar 200 is placed.
  • the land 23 may be configured such that the entire connection terminal portion 232 is placed.
  • one capacitor element 100 is used for the film capacitor 1.
  • a plurality of capacitor elements 100 may be used in the film capacitor 1.
  • the capacitor element 100 is formed of the metallized film in which aluminum is vapor-deposited on the dielectric film, but in addition to this, a metal in which another metal such as zinc or magnesium is vapor-deposited is used. It may be formed by a film. Alternatively, the capacitor element 100 may be formed of a metallized film obtained by vapor-depositing a plurality of these metals, or a metallized film obtained by vapor-depositing an alloy of these metals. .. Further, in the above-described embodiment, the capacitor element 100 is formed by stacking two metallized films having aluminum vapor-deposited on the dielectric film and winding or stacking the stacked metallized films. However, in addition to these, the capacitor element 100 may be formed by stacking a metallized film having aluminum vapor-deposited on both surfaces of a dielectric film and an insulating film, and winding or laminating the film.
  • the capacitor element 100 is covered with the filling resin 400 as the exterior resin and the case 300.
  • the film capacitor 1 may have a caseless structure in which the capacitor element 100 is covered only with the exterior resin.
  • soldering is used to connect the connection terminal portion 232 of the bus bar 200 and the land 23 of the mounting surface 21.
  • brazing other than soldering may be used.
  • the film capacitor 1 is mentioned as an example of the capacitor of the present invention.
  • the present invention can be applied to capacitors other than the film capacitor 1.
  • the present invention is useful for capacitors used in various electronic devices, electric devices, industrial equipment, vehicle electrical equipment, and the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

フィルムコンデンサは、実装面に面実装が可能であり、両端面に端面電極を有するコンデンサ素子と、各端面電極に接続されるバスバーと、を備える。バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部を含み、複数の接続端子部は、少なくともその一部分がプリント基板の実装面に設けられたランド上に載置されて当該ランドと半田付けにより接続される。コンデンサ素子は、充填樹脂とケースとに覆われてよい。この構成により、複数の接続端子部とそれに対応するランドとの接続が強固なものとなる。

Description

コンデンサ
　本発明は、コンデンサに関し、特に、面実装型のコンデンサに用いて好適である。
　プリント基板の実装面に面実装される面実装型のコンデンサの一例が、たとえば、特許文献１に記載されている。
　特許文献１のコンデンサでは、金属化フィルムコンデンサ素子の両巻回端（両端面）に電極引出部（電極）が設けられる。各電極引出部には、端子金具が接続される。端子金具は、羽子板形の金属板を折り曲げ加工してなり、プリント基板の導体に半田付けされる端子部を有する。金属化フィルムコンデンサ素子はケースに収容され、この状態において、端子金具の端子部の上面が、ケースの開口縁と略同一平面内に位置する。
　上記のコンデンサでは、端子金具の端子部が板状であり、リード端子に比べてその面積が広いため、半田付けによるプリント基板への取付け強度が高くなる。
特開２０００－３２３３５２号公報
　上記のコンデンサの端子金具のように、端子部が板状とされ、プリント基板への取付面の面積が広くなると、その分、端子部の体積も大きくなる。
　面実装型のコンデンサは、リフロー方式の半田付けによりプリント基板に実装され得る。この場合、端子部の接続先であるプリント基板の導体、たとえば、ランドに半田ペースト（クリーム半田）が塗布され、半田ペーストの上に端子部が置かれるように、プリント基板上にコンデンサが載置される。その後、コンデンサが載置されたプリント基板がリフロー炉内で高温に加熱される。これにより、半田ペーストが融解し、その後、プリント基板が冷却されると、端子部とランドとが半田で固定される。
　上記のコンデンサのように、端子部の体積が大きくなると、その分、熱容量が大きくなるので、リフロー炉内で加熱されたときに端子部が高温になりにくくなり、半田ペーストが融解しづらくなる。こうなると、半田付けに要する時間が長くなる。この時間を短くするためには、リフロー炉内をより高温にする必要がある。これら何れの場合も、コンデンサ自身が高温に晒されやすくなるため、コンデンサ素子の熱損傷が懸念される。
　かかる課題に鑑み、本発明は、面実装が行われる際にコンデンサ素子の熱損傷などが生じにくいコンデンサを提供することを目的とする。
　本発明は、所定の実装面に面実装が可能なコンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、両端面に電極を有するコンデンサ素子と、各前記電極に接続されるバスバーと、を備える。ここで、前記バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部を含み、前記複数の接続端子部は、少なくともその一部分が前記実装面に設けられた接続部上に載置されて当該接続部と蝋付けにより接続される。
　本発明によれば、面実装が行われる際にコンデンサ素子の熱損傷などが生じにくいコンデンサを提供できる。
　本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、前後方向の中央で切断されたフィルムコンデンサの断面図である。 図２は、実施の形態に係る、一対のバスバーが接続されたコンデンサ素子の斜視図である。 図３（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの底面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ´断面図である。 図４（ａ）は、実施の形態に係る、プリント基板の実装面にフィルムコンデンサが面実装された状態を示す斜視図である。図４（ｂ）は、実施の形態に係る、半田により接続された一部の端子接続部とランドとが示された図である。 図５（ａ）および（ｂ）は、変更例１に係る、バスバーの斜視図である。 図６（ａ）は、変更例２に係る、バスバーの斜視図であり、図６（ａ）は、変更例２に係る、プリント基板の実装面に実装された状態のフィルムコンデンサの断面図である。
　以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「天面部」、「前側面部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。
　本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、ランド２３が、特許請求の範囲に記載の「接続部」に対応する。さらに、端面電極１１０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、突出部２１２が、特許請求の範囲に記載の「第１突部」に対応し、突出片２１４が、特許請求の範囲に記載の「第２突部」に対応する。さらに、充填樹脂４００が、特許請求の範囲に記載の「外装樹脂」に対応する。
　ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
　本実施の形態のフィルムコンデンサ１は、プリント基板等の実装面に面実装が可能であり、たとえば、自動車等の車両の電装部品の一つとして用いられ得る。
　図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、前後方向の中央で切断されたフィルムコンデンサ１の断面図である。図２は、一対のバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００の斜視図である。図３（ａ）は、ケース３００の底面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ´断面図である。
　フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、一対のバスバー２００と、ケース３００と、充填樹脂４００と、を備える。一対のバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００がケース３００内に収容される。ケース３００内に充填樹脂４００が充填され、コンデンサ素子１００と一対のバスバー２００の一部とが充填樹脂４００により覆われる。
　以下、フィルムコンデンサ１の詳細な構成について説明する。
　コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００には、左右の両端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより端面電極１１０が形成される。
　バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、電極端子部２１０と、中継端子部２２０と、８つの外部接続端子部２３０とが一体となった構成を有する。
　電極端子部２１０は、コンデンサ素子１００の端面電極１１０に重なる。電極端子部２１０は、上下方向に長く、上端が円弧形状を有する。電極端子部２１０の上側部分には、上端の円弧形状と同心円形状の開口部２１１が設けられる。また、電極端子部２１０の上端には、コンデンサ素子１００の端面（端面電極１１０）から離れる方向に膨らむＵ字状の突出部２１２が設けられる。さらに、電極端子部２１０の下側部分には、方形状の開口部２１３が設けられ、この開口部２１３の上縁にコンデンサ素子１００の端面から離れる方向且つ下方向に延びる長方形状の突出片２１４が設けられる。突出片２１４は、バネ性を有し、コンデンサ素子１００の端面に近づく方向に揺動できる。突出部２１２と突出片２１４は、後述するケース３００の溝部とほぼ同じ幅を有し、上下方向に一直線上に並ぶ。
　中継端子部２２０は、コンデンサ素子１００の端面（端面電極１１０）の長手方向の幅とほぼ同じ幅を有し、僅かに下方に延びた後に折り曲げられてコンデンサ素子１００の内側へと延びる。中継端子部２２０の中央部が電極端子部２１０の下端に繋がる。
　８つの外部接続端子部２３０は、コンデンサ素子１００の端面の長手方向（前後方向）にくし歯状に並ぶ。各外部接続端子部２３０は、ほぼＬ字状を有し、その断面が方形状に形成される。各外部接続端子部２３０は、中継端子部２２０の下端から、コンデンサ素子１００から離れる方向（下方向）に延びる中間端子部２３１と、中間端子部２３１と連続し、コンデンサ素子１００の端面と交差する方向（直交する方向）であって、端面から離れる方向に延びる接続端子部２３２とを含む。
　バスバー２００は、電極端子部２１０の上側部分が半田Ｓによりコンデンサ素子１００の端面電極１１０に接続される。これにより、バスバー２００と端面電極１１０とが電気的に接続される。このとき、電極端子部２１０の上側部分には開口部２１１が設けられているので、電極端子部２１０の外周縁部分のみならず開口部２１１の周縁部分でも半田Ｓによる端面電極１１０と接合が行われる結果、電極端子部２１０と端面電極１１０との接合が強固になる。
　ケース３００は、樹脂製であり、たとえば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース３００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、天面部３０１と、前側面部３０２と、後側面部３０３と、左側面部３０４と、右側面部３０５とを含み、底面が開口する。ケース３００は各角部が曲面形状を有し、特に、天面部３０１と前側面部３０２との角部および天面部３０１と後側面部３０３との角部は、その他の角部よりも大きな曲面形状を有する。
　前側面部３０２と後側面部３０３の下面には、左右の２か所に直方体形状の脚３０６が形成される。また、左側面部３０４と右側面部３０５の内壁面には、前後方向における中央に、上下方向に延びる２つのリブ３０７によって溝部３０８が形成される。また、天面部３０１には、内壁面の前後の２か所に、左右方向に延びるリブ３０９が形成される。
　フィルムコンデンサ１が組み立てられる際には、両方の端面電極１１０にバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００とケース３００とが上下逆さまにされ、コンデンサ素子１００が、ケース３００の底面の開口３００ａを通じてケース３００内に収容される。このとき、コンデンサ素子１００の向きは、コンデンサ素子１００がケース３００内に収容されたときにその端面（端面電極１１０）がケース３００の左右の側面部３０４、３０５の内壁面と対向する向きとされる。
　コンデンサ素子１００は、バスバー２００の突出部２１２と突出片２１４とがケース３００の溝部３０８に嵌まり込むように、ケース３００内に挿入される。このとき、突出片２１４は、先端部がケース３００の内部よりも外側に張り出しているため（図１（ｂ）の破線）、コンデンサ素子１００がケース３００に挿入されるに伴って内側に揺動し、溝部３０８の内側に押し込められる。コンデンサ素子１００が、ケース３００内に完全に収容されると、コンデンサ素子１００の周面がケース３００の天面部３０１のリブ３０９に当接する。これにより、ケース３００の天面部３０１とコンデンサ素子１００との間に充填樹脂４００が入り込む隙間が確保される。また、突出部２１２と突出片２１４とが溝部３０８に嵌まり込むことで、バスバー２００が、ケース３００に対して傾かない状態に保持される。
　コンデンサ素子１００が収容されたケース３００の内部に充填樹脂４００が充填される。充填樹脂４００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂であり、溶融状態でケース３００内に注入される。このとき、左右のバスバー２００の突出片２１４は、そのバネ性により、左右の側面部３０４、３０５の内壁面に押し付けられる状態となっている。このため、コンデンサ素子１００が、ケース３００の開口方向に動きにくく、充填樹脂４００が注入されたときに、コンデンサ素子１００が浮き上がりにくい。
　その後、ケース３００内が加熱されると、ケース３００内の充填樹脂４００が硬化する。コンデンサ素子１００が、ケース３００および充填樹脂４００によって覆われ、湿気や衝撃から保護される。
　こうして、図１（ａ）のように、フィルムコンデンサ１が完成する。図１（ｂ）に示すように、一対のバスバー２００における８つの外部接続端子部２３０は、中間端子部２３１のほぼ全体が充填樹脂４００の内部に埋没し、中間端子部２３１の充填樹脂４００から露出した先端部が接続端子部２３２に繋がる。各接続端子部２３２はケース３００の開口３００ａと平行な方向（左右方向）に延び、当該平行な方向において、各接続端子部２３２の先端側の約半分がケース３００の外側へ突き出す（はみ出す）。
　図４（ａ）は、プリント基板２の実装面２１にフィルムコンデンサ１が面実装された状態を示す斜視図である。図４（ｂ）は、半田Ｓにより接続された一部の接続端子部２３２とランド２３とが示された図である。
　図４（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面２１には、フィルムコンデンサ１の一対のバスバー２００に対応する一対の導電パターン２２が設けられる。各導電パターン２２には、くし歯状に並ぶ８つのランド２３が形成される。
　フィルムコンデンサ１が実装面２１に実装される際、まず、８つのランド２３に半田ペースト（クリーム半田）が塗布される。次に、実装面２１にフィルムコンデンサ１が載置される。接続端子部２３２のケース３００から突き出した先端部が、ランド２３に塗布された半田ペースト上に載る。ケース３００の脚３０６の高さは、接続端子部２３２の厚みとランド２３の厚みとを合わせた高さに設定されており、ケース３００の４つの脚３０６が実装面２１と接触し、フィルムコンデンサ１が４つの脚３０６で支えられる。
　次に、フィルムコンデンサ１が載置されたプリント基板２がリフロー炉内で高温に加熱される。このとき、バスバー２００は、実装面２１へ接続される端子部分が、くし歯状に並ぶ８つ（複数）の接続端子部２３２で構成されているので、端子部分が同じ体積を有する一塊のものである場合に比べて、８つの接続端子部２３２全体として、その表面積が大きくなる。このため、リフロー炉内で加熱されたとき、８つの接続端子部２３２全体が熱を吸収しやすく、８つの接続端子部２３２が素早く高温となる。半田ペーストの温度が融解高温に達し、半田ペーストが融解する。
　その後、プリント基板２が冷却すると、各接続端子部２３２と各ランド２３とが半田Ｓで固定される。図４（ｂ）に示すように、半田Ｓは、接続端子部２３２の下面２３２ａとランド２３の表面との間のみならず、接続端子部２３２の両側の側面２３２ｂの部分にも行き渡り、側面２３２ｂとランド２３との間も半田Ｓで接合されることになる。
　このとき、上述のように、バスバー２００は、端子部分が一塊のものと比べて、８つの接続端子部２３２全体として、その表面積が大きくなっている（１４個の側面２３２ｂの分、表面積が増加）ため、半田Ｓによる接合面積が増加する。これにより、８つの接続端子部２３２と８つのランド２３との接続が強固なものとなる。
　フィルムコンデンサ１がプリント基板２への面実装のために加熱および冷却されたとき、バスバー２００とその周囲の充填樹脂４００が熱膨張および熱収縮する。バスバー２００と充填樹脂４００とは、線膨張係数が異なるため、これらの界面において剥離が生じることが懸念される。本実施の形態では、バスバー２００は、充填樹脂４００の表面に近い部分が、くし歯状に並ぶ８つの中間端子部２３１により構成されているので、充填樹脂４００との間の接触面積が大きくなる。これにより、充填樹脂４００の表面に近い部分においてバスバー２００と充填樹脂４００との間の密着力を高めることができので、熱膨張および熱収縮に起因する界面部分での剥離を抑制できる。
　＜実施の形態の効果＞
　以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
　バスバー２００は、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部２３２を含み、複数の接続端子部２３２は、その先端部がプリント基板２の実装面２１に設けられたランド２３上に載置されて当該ランド２３と半田付けにより接続される。この構成によれば、フィルムコンデンサ１がプリント基板２の実装面２１への面実装のために加熱されたとき、複数の接続端子部２３２全体が素早く高温となり、半田ペーストが素早く融解する。これにより、コンデンサ素子１００が長く高温に晒されにくくなるので、熱損傷が生じにくくなる。また、複数の接続端子部２３２とそれに対応するランド２３との接続が強固なものとなるので、フィルムコンデンサ１が、振動に晒されやすい自動車等の車両に用いられても、接続部分に剥離や破断が生じにくい。
　また、バスバー２００は、その中間に、充填樹脂４００の内部でくし歯状に並び、充填樹脂４００から露出して、それぞれが各接続端子部２３２に繋がる複数の中間端子部２３１を含む。この構成によれば、フィルムコンデンサ１がプリント基板２への面実装のために加熱および冷却されたときに、充填樹脂４００の表面に近い部分において、バスバー２００と充填樹脂４００との剥離が生じにくくなる。これにより、剥離部分から充填樹脂４００の内部へ水分が侵入してしまうことが生じにくくなり、防湿性の低下を招きにくくなる。
　さらに、複数の接続端子部２３２は、ケース３００の開口３００ａと平行な方向に、当該方向においてケース３００の外側へ突き出すように延び、突き出した部分において実装面２１のランド２３と接続される。この構成によれば、フィルムコンデンサ１が実装面２１への面実装のために加熱されたとき、接続端子部２３２におけるランド２３との接続部分（突き出した部分）に与えられる熱がケース３００により遮られてしまうことがなく、接続部分が効果的に加熱されて素早く高温になりやすい。
　さらに、ケース３００には、コンデンサ素子１００の両端面と対向する左側面部３０４および右側面部３０５の内壁面に、コンデンサ素子１００がケース３００内に挿入される挿入方向（上下方向）に延びる溝部３０８が設けられ、バスバー２００には、挿入方向において直線状に並び溝部３０８に嵌り込む突出部２１２および突出片２１４が設けられる。この構成によれば、バスバー２００をケース３００に対して傾かない状態に保持できる。これにより、前後方向に並んだ８つの接続端子部２３２が、ケース３００の底面と平行な状態に保持されるので、フィルムコンデンサ１が実装面２１に載置されたときに、８つの接続端子部２３２が８つのランド２３上にしっかりと載置される。
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
　＜変更例１＞
　図５（ａ）および（ｂ）は、変更例１に係る、バスバー２００の斜視図である。
　本変更例では、バスバー２００の外部接続端子部２３０が、８つの接続端子部２３２が並ぶ方向にこれら接続端子部２３２同士を連結する連結部２３３を含む。連結部２３３は、図５（ａ）のように、接続端子部２３２の中間部分に設けられてもよいし、図５（ｂ）のように、接続端子部２３２の先端部分に設けられてもよい。連結部２３３の幅は、各接続端子部２３２の幅よりも小さくされる。
　本変更例によれば、複数（８つ）の接続端子部２３２がその並び方向に補強されるので、何かが当たるなどしても接続端子部２３２が変形しにくくなる。
　また、連結部２３３は、その幅が各接続端子部２３２の幅よりも小さいので、熱容量が大きくなりにくく、フィルムコンデンサ１が面実装される際に加熱されたときに、複数の接続端子部２３２の熱の吸収を妨げにくい。
　＜変更例２＞
　図６（ａ）は、変更例２に係る、バスバー２００の斜視図であり、図６（ａ）は、変更例２に係る、プリント基板２の実装面２１に実装された状態のフィルムコンデンサ１の断面図である。
　本変更例では、バスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部が上方に折り曲げられる。図６（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１が完成した状態において、左側のバスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部は、ケース３００の左側面部３０４の外壁面に接し、右側のバスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部は、ケース３００の右側面部３０５の外壁面に接する。
　図６（ｂ）に示すように、プリント基板２では、８つのランド２３が、ケース３００の内側まで入り込み、８つの接続端子部２３２の先端部より内側部分と半田Ｓで接続される。
　＜その他の変更例＞
　上記実施の形態では、バスバー２００は、外部接続端子部２３０にくし歯状に並ぶ複数の中間端子部２３１が含まれるような構成とされた。しかしながら、バスバー２００は、外部接続端子部２３０に複数の中間端子部２３１が含まれず、中継端子部２２０が下方に延長されて、複数の接続端子部２３２に繋がるような構成とされてもよい。
　また、上記実施の形態では、実装面２１のランド２３が、バスバー２００の接続端子部２３２の一部分（先端部分）が載置されるような構成であった。しかしながら、ランド２３が、接続端子部２３２全体が載置されるような構成であってもよい。
　さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１に１つのコンデンサ素子１００が用いられた。しかしながら、フィルムコンデンサ１に複数のコンデンサ素子１００が用いられてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。また、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００が、外装樹脂である充填樹脂４００とケース３００とで覆われた。しかしながら、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００が、外装樹脂のみで覆われるような、ケースレスの構成とされてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、バスバー２００の接続端子部２３２と実装面２１のランド２３との接続に半田付けが用いられた。しかしながら、半田付け以外の蝋付けが用いられてもよい。
　さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。
　この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
　なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
　１　フィルムコンデンサ（コンデンサ）
　２１　実装面
　２３　ランド（接続部）
　１００　コンデンサ素子
　１１０　端面電極（電極）
　２００　バスバー
　２１２　突出部（第１突部）
　２１４　突出片（第２突部）
　２３１　中間端子部
　２３２　接続端子部
　２３３　連結部
　３００　ケース
　３００ａ　開口
　３０８　溝部
　４００　充填樹脂（外装樹脂）

Claims (5)

  1. 　所定の実装面に面実装が可能なコンデンサにおいて、
    　両端面に電極を有するコンデンサ素子と、
    　各前記電極に接続されるバスバーと、を備え、
    　前記バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部を含み、
    　前記複数の接続端子部は、少なくともその一部分が前記実装面に設けられた接続部上に載置されて当該接続部と蝋付けにより接続される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  2. 　請求項１に記載のコンデンサにおいて、
    　前記コンデンサ素子を覆う外装樹脂を、さらに備え、
    　前記バスバーは、その中間に、前記外装樹脂の内部でくし歯状に並び、前記外装樹脂から露出して、それぞれが各前記接続端子部に繋がる複数の中間端子部を含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  3. 　請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
    　一面に開口を含み、当該開口を通じて前記コンデンサ素子が収容されるケースを、さらに備え、
    　前記複数の接続端子部は、前記開口と平行な方向に、当該方向において前記ケースの外側へ突き出すように延び、突き出した部分において前記接続部と接続される、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  4. 　請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
    　一面に開口を含み、当該開口を通じて前記コンデンサ素子が収容されるケースを、さらに備え、
    　前記ケースには、前記コンデンサ素子の各端面と対向する内壁面に、前記コンデンサ素子が前記ケース内に挿入される挿入方向に延びる溝部が設けられ、
    　前記バスバーには、前記挿入方向において直線状に並び前記溝部に嵌り込む第１突部および第２突部が設けられる、
    ことを特徴とするコンデンサ。
  5. 　請求項１ないし４の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
    　前記バスバーは、前記複数の接続端子部が並ぶ方向にこれら接続端子部同士を連結する連結部を含む、
    ことを特徴とするコンデンサ。
PCT/JP2019/037201 2018-12-25 2019-09-24 コンデンサ WO2020137041A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020562357A JP7312942B2 (ja) 2018-12-25 2019-09-24 コンデンサ
CN201980083432.4A CN113196427B (zh) 2018-12-25 2019-09-24 电容器
US17/335,074 US20210287855A1 (en) 2018-12-25 2021-06-01 Capacitor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-241878 2018-12-25
JP2018241878 2018-12-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/335,074 Continuation US20210287855A1 (en) 2018-12-25 2021-06-01 Capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020137041A1 true WO2020137041A1 (ja) 2020-07-02

Family

ID=71129333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/037201 WO2020137041A1 (ja) 2018-12-25 2019-09-24 コンデンサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210287855A1 (ja)
JP (1) JP7312942B2 (ja)
CN (1) CN113196427B (ja)
WO (1) WO2020137041A1 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5963428U (ja) * 1982-10-21 1984-04-26 日立コンデンサ株式会社 樹脂外装型コンデンサ
JPH0555438A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Rohm Co Ltd 電子部品のリード端子構造
JPH1168301A (ja) * 1997-08-25 1999-03-09 Nec Corp チップ部品の実装方法及びこの方法に用いるチップ部品
JP2001319827A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Okaya Electric Ind Co Ltd コンデンサ
JP2002329637A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Hitachi Aic Inc 金属化フィルムコンデンサ
JP2004158775A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサ
JP2006024825A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Electric Corp 電気部品
US20110242725A1 (en) * 2008-10-08 2011-10-06 Mtu Aero Engines Gmbh Capacitor arrangement and method for producing a capacitor arrangement
JP2012151378A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5486643U (ja) * 1977-12-02 1979-06-19
JPS5792822A (en) * 1980-12-01 1982-06-09 Fuji Kenkyusho Co Ltd Condenser
JPH06163304A (ja) * 1992-11-24 1994-06-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 角型形状コンデンサ
US6356431B1 (en) * 2001-03-26 2002-03-12 Ming Chang Lin Connection pins of a capacitor
JP2009153321A (ja) * 2007-12-21 2009-07-09 Yazaki Corp バスバー相互の保持構造とそれを備えた回路基板組立体
JP5903560B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ケースモールド型コンデンサ
JP2015162527A (ja) * 2014-02-26 2015-09-07 株式会社村田製作所 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法
JP6575869B2 (ja) * 2015-12-15 2019-09-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 フィルムコンデンサ
JP6832514B2 (ja) * 2016-03-23 2021-02-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法
JPWO2018051656A1 (ja) * 2016-09-15 2019-07-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサ
KR102211743B1 (ko) * 2018-08-29 2021-02-03 삼성전기주식회사 전자 부품

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5963428U (ja) * 1982-10-21 1984-04-26 日立コンデンサ株式会社 樹脂外装型コンデンサ
JPH0555438A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Rohm Co Ltd 電子部品のリード端子構造
JPH1168301A (ja) * 1997-08-25 1999-03-09 Nec Corp チップ部品の実装方法及びこの方法に用いるチップ部品
JP2001319827A (ja) * 2000-05-08 2001-11-16 Okaya Electric Ind Co Ltd コンデンサ
JP2002329637A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Hitachi Aic Inc 金属化フィルムコンデンサ
JP2004158775A (ja) * 2002-11-08 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd コンデンサ
JP2006024825A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Electric Corp 電気部品
US20110242725A1 (en) * 2008-10-08 2011-10-06 Mtu Aero Engines Gmbh Capacitor arrangement and method for producing a capacitor arrangement
JP2012151378A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Panasonic Corp ケースモールド型コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN113196427A (zh) 2021-07-30
CN113196427B (zh) 2023-10-13
US20210287855A1 (en) 2021-09-16
JPWO2020137041A1 (ja) 2021-11-04
JP7312942B2 (ja) 2023-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10679792B2 (en) Film capacitor
CA2371101C (en) Miniature fuse of surface-mount type
US10090657B2 (en) Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box
JP7213407B2 (ja) コンデンサ
JP7108813B2 (ja) コンデンサ
JP6890233B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP6793309B2 (ja) コンデンサおよびコンデンサの製造方法
WO2018051656A1 (ja) コンデンサ
US11869717B2 (en) Capacitor
JP2007080908A (ja) 金属化フィルムコンデンサ及びこれを用いたケースモールド型コンデンサ
JP4701802B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
KR101566772B1 (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
WO2020235583A1 (ja) 抵抗器
WO2020137041A1 (ja) コンデンサ
JP2012134338A (ja) ケースモールド型コンデンサ
US11456117B2 (en) Capacitor
US20200135399A1 (en) Capacitor
JP7349679B2 (ja) コンデンサ
JP4233233B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサー
JP4213820B2 (ja) 電子部品
US11380507B2 (en) Substrate surface-mounted fuse
WO2021054024A1 (ja) コンデンサおよびコンデンサの製造方法
JP2020182004A (ja) コンデンサ
JP2010251399A (ja) ケースモールド型コンデンサの製造方法
JP2021190534A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19904487

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020562357

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19904487

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1