JPS6345749Y2 - - Google Patents
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- JPS6345749Y2 JPS6345749Y2 JP1981126290U JP12629081U JPS6345749Y2 JP S6345749 Y2 JPS6345749 Y2 JP S6345749Y2 JP 1981126290 U JP1981126290 U JP 1981126290U JP 12629081 U JP12629081 U JP 12629081U JP S6345749 Y2 JPS6345749 Y2 JP S6345749Y2
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- insulating sheet
- sheet material
- holed
- electrode film
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
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- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/10—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel
- H01T4/12—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel hermetically sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/04—Housings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
- Y10T428/24322—Composite web or sheet
- Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は一定以上の電圧が印加されると放電し
て電子機器を保護するチツプ形放電素子に関す
る。
て電子機器を保護するチツプ形放電素子に関す
る。
近年、電子機器にはトランジスタや集積回路等
の半導体素子が大幅に採用されており、それに伴
つて、これら半導体素子を異常電圧から保護する
ために使用される放電素子も低い電圧で放電する
ものが望まれている。
の半導体素子が大幅に採用されており、それに伴
つて、これら半導体素子を異常電圧から保護する
ために使用される放電素子も低い電圧で放電する
ものが望まれている。
従来より、この種の放電素子としては、例えば
第1図から第3図に示すようなものが知られてい
る。
第1図から第3図に示すようなものが知られてい
る。
第1図の放電素子は、ガラス管1の内部にリー
ド線2,3の各一端に形成した電極部4,5を小
さなギヤツプを持たせて封入し、ガラス管1の内
部に不活性ガスを封入するか真空とし、上記電極
部4,5間で放電を起こさせるようにしたもので
ある。
ド線2,3の各一端に形成した電極部4,5を小
さなギヤツプを持たせて封入し、ガラス管1の内
部に不活性ガスを封入するか真空とし、上記電極
部4,5間で放電を起こさせるようにしたもので
ある。
第2図の放電素子は、中央部に孔6を有する円
板状のセラミツク基板7の両面に夫々電極膜8,
9を形成し、これら電極膜8,9に夫々リード線
10,11を半田付けするとともに、上記孔6を
2枚のセラミツク板12,13でフタして全体を
絶縁樹脂14でモールドし、電極膜8,9の上記
孔6の開口周縁部分間で放電を起こさせるように
したものである。
板状のセラミツク基板7の両面に夫々電極膜8,
9を形成し、これら電極膜8,9に夫々リード線
10,11を半田付けするとともに、上記孔6を
2枚のセラミツク板12,13でフタして全体を
絶縁樹脂14でモールドし、電極膜8,9の上記
孔6の開口周縁部分間で放電を起こさせるように
したものである。
また、第3図の放電素子は、リード線15,1
6の各一端部17,18を絶縁樹脂19内の空間
20で対向させ、リード線15,16の各一端部
17,18間で放電を起こさせるようにしたもの
である。
6の各一端部17,18を絶縁樹脂19内の空間
20で対向させ、リード線15,16の各一端部
17,18間で放電を起こさせるようにしたもの
である。
ところで、第1図のような放電素子では、ガラ
ス管1内に不活性ガスを封入したり、真空にした
りしなければならずコストが高くなるうえに、形
状が大きくなり、さらにギヤツプ寸法の設定も難
しいという欠点があつた。
ス管1内に不活性ガスを封入したり、真空にした
りしなければならずコストが高くなるうえに、形
状が大きくなり、さらにギヤツプ寸法の設定も難
しいという欠点があつた。
また、第2図の放電素子では、部品点数が多く
コストが高くなるばかりでなく、形状も大きく寿
命も短い欠点があり、さらに、第3図の放電素子
では、空間20を真空にすることができないた
め、リード線15,16の各一端部17,18間
のギヤツプを小さくしなければならないが、構造
上ギヤツプ寸法の設定が難しいうえに、特に上記
ギヤツプを小さくするのは困難で、低電圧の放電
素子を得るのはきわめて困難であつた。
コストが高くなるばかりでなく、形状も大きく寿
命も短い欠点があり、さらに、第3図の放電素子
では、空間20を真空にすることができないた
め、リード線15,16の各一端部17,18間
のギヤツプを小さくしなければならないが、構造
上ギヤツプ寸法の設定が難しいうえに、特に上記
ギヤツプを小さくするのは困難で、低電圧の放電
素子を得るのはきわめて困難であつた。
本考案は従来の放電素子における上記欠点を解
消すべくなされたものであつて、低電圧で放電す
るようにしたチツプ形放電素子を提供することを
目的としている。
消すべくなされたものであつて、低電圧で放電す
るようにしたチツプ形放電素子を提供することを
目的としている。
このため、本考案は、1枚の孔付き絶縁シート
材を間にしてその一側および他側に上記孔付き絶
縁シート材との対向面側に予め電極膜が形成され
てなる絶縁シート材が夫々積層されて焼成一体化
されてなり、上記孔付き絶縁シート材の孔をその
両側の絶縁シート材で閉塞するとともに、上記孔
付き絶縁シート材の一側に積層される絶縁シート
材の上記電極膜は上記孔の一方の開口面上から絶
縁シート材の端面に達しており、上記孔付き絶縁
シート材の他側に積層されるいま一つの絶縁シー
ト材の上記電極膜は上記孔の他方の開口面上から
上記いま一つの絶縁シート材の端面に達してお
り、これら電極膜の一部が上記孔の両開口面を間
にして対向し、各絶縁シート材の上記端面に形成
した外部電極膜に上記各電極膜を夫々導通させる
ようにしたことを特徴としている。
材を間にしてその一側および他側に上記孔付き絶
縁シート材との対向面側に予め電極膜が形成され
てなる絶縁シート材が夫々積層されて焼成一体化
されてなり、上記孔付き絶縁シート材の孔をその
両側の絶縁シート材で閉塞するとともに、上記孔
付き絶縁シート材の一側に積層される絶縁シート
材の上記電極膜は上記孔の一方の開口面上から絶
縁シート材の端面に達しており、上記孔付き絶縁
シート材の他側に積層されるいま一つの絶縁シー
ト材の上記電極膜は上記孔の他方の開口面上から
上記いま一つの絶縁シート材の端面に達してお
り、これら電極膜の一部が上記孔の両開口面を間
にして対向し、各絶縁シート材の上記端面に形成
した外部電極膜に上記各電極膜を夫々導通させる
ようにしたことを特徴としている。
上記孔付き絶縁シート材の一側および他側に
夫々積層される絶縁シート材の電極膜の各一部
は、上記孔付き絶縁シート材の孔の両開口面を間
にして対向し、放電ギヤツプを形成する。この放
電ギヤツプの大きさは、孔付き絶縁シート材の厚
みに等しい。よつて、孔付き絶縁シート材により
上記放電ギヤツプの大きさが決定される。
夫々積層される絶縁シート材の電極膜の各一部
は、上記孔付き絶縁シート材の孔の両開口面を間
にして対向し、放電ギヤツプを形成する。この放
電ギヤツプの大きさは、孔付き絶縁シート材の厚
みに等しい。よつて、孔付き絶縁シート材により
上記放電ギヤツプの大きさが決定される。
以下、添付図面を参照して本考案を具体的に説
明する。
明する。
本考案に係るチツプ形放電素子の一つの実施例
の斜視図を第4図に、また、その分解斜視図を第
5図に示す。
の斜視図を第4図に、また、その分解斜視図を第
5図に示す。
第4図のチツプ形放電素子は、第5図に示すよ
うに、中央部に四角形状の孔31を有するセラミ
ツクの孔付き絶縁シート材32を間にして、その
両側に、上記孔付き絶縁シート材32との対向面
側に夫々電極膜33,34を形成したセラミツク
の絶縁シート材35,36を積層し、上記電極膜
33,34を、第4図に示すように、孔付き絶縁
シート材32および絶縁シート材35,36の外
側部の端面に形成した外部電極膜37,38に
夫々導通させたものである。上記電極膜33は、
孔付き絶縁シート材32の一側に積層される絶縁
シート材35に、上記孔31の一方の開口面上か
らこの絶縁シート材35の外側部の上記端面に達
している。また、いま一つの上記電極膜34は、
孔付き絶縁シート材32の他側に積層されるいま
一つの絶縁シート材36に、上記孔31の他方の
開口面上から上記いま一つの絶縁シート材36の
外側部の上記端面に達している。
うに、中央部に四角形状の孔31を有するセラミ
ツクの孔付き絶縁シート材32を間にして、その
両側に、上記孔付き絶縁シート材32との対向面
側に夫々電極膜33,34を形成したセラミツク
の絶縁シート材35,36を積層し、上記電極膜
33,34を、第4図に示すように、孔付き絶縁
シート材32および絶縁シート材35,36の外
側部の端面に形成した外部電極膜37,38に
夫々導通させたものである。上記電極膜33は、
孔付き絶縁シート材32の一側に積層される絶縁
シート材35に、上記孔31の一方の開口面上か
らこの絶縁シート材35の外側部の上記端面に達
している。また、いま一つの上記電極膜34は、
孔付き絶縁シート材32の他側に積層されるいま
一つの絶縁シート材36に、上記孔31の他方の
開口面上から上記いま一つの絶縁シート材36の
外側部の上記端面に達している。
このような構成であれば、孔31を間にして対
向する電極膜33,34間の放電ギヤツプgは、
孔付き絶縁シート材32の厚みに等しく、厚みの
小さい孔付き絶縁シート材32を使用することに
より、放電電圧の低いチツプ形放電素子を得るこ
とができる。
向する電極膜33,34間の放電ギヤツプgは、
孔付き絶縁シート材32の厚みに等しく、厚みの
小さい孔付き絶縁シート材32を使用することに
より、放電電圧の低いチツプ形放電素子を得るこ
とができる。
なお、第4図の実施例において、電極膜33,
34は複数の電極膜に分割されていてもよく、ま
た、孔付き絶縁シート材32、絶縁シート材3
5,36は、セラミツクに代えて、ガラス材を使
用することもできる。
34は複数の電極膜に分割されていてもよく、ま
た、孔付き絶縁シート材32、絶縁シート材3
5,36は、セラミツクに代えて、ガラス材を使
用することもできる。
以上、詳細に説明したことからも明らかなよう
に、本考案によれば、電極膜が孔付き絶縁シート
材の孔の両開口面を間にして対向するので、放電
ギヤツプの大きさは孔付き絶縁シート材の厚みに
より決定され、低い電圧で放電するチツプ形放電
素子を得ることができる。また、本考案によれ
ば、一般的な積層形のチツプコンデンサと同様の
手法で放電素子を製造することができるので、放
電素子の製造に、チツプコンデンサの製造設備を
そのまま流用することができ、新たな設備を設け
る必要はなく設備効率にすぐれたものとなる。
に、本考案によれば、電極膜が孔付き絶縁シート
材の孔の両開口面を間にして対向するので、放電
ギヤツプの大きさは孔付き絶縁シート材の厚みに
より決定され、低い電圧で放電するチツプ形放電
素子を得ることができる。また、本考案によれ
ば、一般的な積層形のチツプコンデンサと同様の
手法で放電素子を製造することができるので、放
電素子の製造に、チツプコンデンサの製造設備を
そのまま流用することができ、新たな設備を設け
る必要はなく設備効率にすぐれたものとなる。
さらに、放電素子のチツプ化により、放電素子
の自動挿入が可能となるほか、絶縁樹脂等の有機
性の材料を使用していないため、炭化による劣化
も無くすことができる。
の自動挿入が可能となるほか、絶縁樹脂等の有機
性の材料を使用していないため、炭化による劣化
も無くすことができる。
第1図、第2図および第3図は夫々従来の放電
素子の断面図、第4図は本考案に係るチツプ形放
電素子の一実施例の断面図、第5図は第4図の分
解斜視図である。 31……孔、32……孔付き絶縁シート材、3
3,34……電極膜、35,36……絶縁シート
材、37,38……外部電極膜。
素子の断面図、第4図は本考案に係るチツプ形放
電素子の一実施例の断面図、第5図は第4図の分
解斜視図である。 31……孔、32……孔付き絶縁シート材、3
3,34……電極膜、35,36……絶縁シート
材、37,38……外部電極膜。
Claims (1)
- 1枚の孔付き絶縁シート材を間にしてその一側
および他側に上記孔付き絶縁シート材との対向面
側に予め電極膜が形成されてなる絶縁シート材が
夫々積層されて焼成一体化されてなり、上記孔付
き絶縁シート材の孔をその両側の絶縁シート材で
閉塞するとともに、上記孔付き絶縁シート材の一
側に積層される絶縁シート材の上記電極膜は上記
孔の一方の開口面上から絶縁シート材の端面に達
しており、上記孔付き絶縁シート材の他側に積層
されるいま一つの絶縁シート材の上記電極膜は上
記孔の他方の開口面上から上記いま一つの絶縁シ
ート材の端面に達しており、これら電極膜の一部
が上記孔の両開口面を間にして対向し、各絶縁シ
ート材の上記端面に形成した外部電極膜に上記各
電極膜を夫々導通させるようにしたことを特徴と
するチツプ形放電素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981126290U JPS5830297U (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | チツプ形放電素子 |
US06/409,026 US4504766A (en) | 1981-08-25 | 1982-08-18 | Chip type discharge element with laminated insulating sheets |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981126290U JPS5830297U (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | チツプ形放電素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5830297U JPS5830297U (ja) | 1983-02-26 |
JPS6345749Y2 true JPS6345749Y2 (ja) | 1988-11-28 |
Family
ID=14931542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981126290U Granted JPS5830297U (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | チツプ形放電素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4504766A (ja) |
JP (1) | JPS5830297U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294724A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59134296U (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-07 | 株式会社白山製作所 | 通信用ガス入放電管形の薄形避雷器 |
JPH0727796B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1995-03-29 | 有限会社パテントプロモートセンター | 過電圧吸収素子 |
US4839555A (en) * | 1986-05-13 | 1989-06-13 | Mahoney Patrick J O | Laminated lighting device |
JPH067506B2 (ja) * | 1987-07-01 | 1994-01-26 | 岡谷電機産業株式会社 | チップ型サ−ジ吸収素子 |
DE3889700D1 (de) * | 1987-08-28 | 1994-06-30 | Eev Ltd | Funkenstreckenvorrichtung. |
US4990826A (en) * | 1989-10-27 | 1991-02-05 | Cocks Franklin H | Low voltage gas discharge device |
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GB2334626B (en) * | 1998-02-20 | 2003-01-29 | Mitel Corp | Spark gap for hermetically packaged integrated circuits |
GB2334627B (en) * | 1998-02-21 | 2003-03-12 | Mitel Corp | Vertical spark gap for microelectronic circuits |
US5911613A (en) * | 1998-03-16 | 1999-06-15 | Byrum; Bernard W. | Luminous gas discharge display |
US6118215A (en) * | 1998-08-07 | 2000-09-12 | Omnion Technologies, Inc. | Flat internal electrode for luminous gas discharge display and method of manufacture |
GB2347783A (en) * | 1999-03-06 | 2000-09-13 | Rover Group | A spark discharge device for ESD protection |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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BE546906A (ja) * | 1955-04-11 | |||
DE1764261B2 (de) * | 1967-06-01 | 1976-05-26 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven (Niederlande) | Gasentladungsvorrichtung mit zwei parallelen systemen langgestreckter elektroden, die sich senkrecht kreuzen |
US3788723A (en) * | 1972-04-24 | 1974-01-29 | Fairchild Camera Instr Co | Method of preparing cavity envelopes by means of thin-film procedures |
DE2741638C3 (de) * | 1977-09-15 | 1980-03-27 | Ernst Dipl.-Phys. Dr. 8000 Muenchen Remy | Präparattrager mit Elektrodenanordnung fur die Zelluntersuchung, sowie seine Herstellung |
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-
1981
- 1981-08-25 JP JP1981126290U patent/JPS5830297U/ja active Granted
-
1982
- 1982-08-18 US US06/409,026 patent/US4504766A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006294724A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4504766A (en) | 1985-03-12 |
JPS5830297U (ja) | 1983-02-26 |
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