JP2001230497A - 窒化物半導体装置 - Google Patents
窒化物半導体装置Info
- Publication number
- JP2001230497A JP2001230497A JP2000367964A JP2000367964A JP2001230497A JP 2001230497 A JP2001230497 A JP 2001230497A JP 2000367964 A JP2000367964 A JP 2000367964A JP 2000367964 A JP2000367964 A JP 2000367964A JP 2001230497 A JP2001230497 A JP 2001230497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plane
- layer
- substrate
- nitride semiconductor
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
減することにより、窒化物半導体装置の歩留まりを向上
させる。 【解決手段】 主面を{11−20}面に垂直で且つ
{0001}面から所定の角度だけ傾斜した面とするn
型の窒化ガリウム基板10の上に、n型AlGaN層よ
りなる第1のクラッド層11、n型GaN層よりなる第
1の光ガイド層12、アンドープInGaN層よりなり
量子井戸構造を有する活性層13、p型GaN層よりな
る第2の光ガイド層14、p型AlGaN層よりなる第
2のクラッド層15及びn型AlGaN層よりなる電流
ブロック層16を順次成長させる。電流ブロック層16
にストライプ状の電流狭窄領域を形成した後、電流ブロ
ック層16の上に、p型AlGaN層よりなる第3のク
ラッド層17及びp型GaN層よりなるコンタクト層1
8を順次成長させる。
Description
いる青色レーザなどの窒化物半導体装置に関するもので
ある。
されている窒化物半導体レーザ装置を示しており、該半
導体レーザ装置においては、(0001)面を主面とす
るサファイア基板1の上に、(0001)面を主面とす
る窒化物系半導体層よりなる、第1のクラッド層2、活
性層4及び第2のクラッド層6が順次成長してなる積層
体を形成した後、該積層体をサファイア基板1の(1−
100)面と等価な面で切断することにより光共振器面
を得ている。尚、本件明細書においては、−1は1の反
転を意味し、−2は2の反転を意味する。
窒化物半導体レーザ装置は、六方晶系結晶よりなるサフ
ァイア基板1の(0001)面を主面としているため、
基板表面の原子ステップが少ないので、活性層4におい
て組成分離が生じやすいという問題がある。活性層4に
おいて組成分離が生じると、レーザの閾値電流が増大し
て消費電力が増大するので、活性層4における組成分離
はできるだけ低減する必要がある。
半導体レーザに限られず、トランジスタ等のように他の
機能領域を有する窒化物半導体装置においても生じる。
領域における組成分離を低減することにより、窒化物半
導体装置の歩留まりを向上させることを目的とする。
め、本発明に係る第1の窒化物半導体装置は、窒素を含
むIII−V族化合物半導体からなる基板と、基板の主面
上に形成された窒素を含むIII−V族化合物半導体層か
らなる機能領域とを備え、基板の主面は{0001}面
から13°以上且つ90°以下傾斜した面である。
主面は{0001}面から13°以上の傾斜した面であ
るため、機能領域において組成分離が生じないので、窒
化物半導体装置の歩留まりが向上する。
主面は{11−20}面に垂直であることが好ましい。
刃を主面に対して垂直にして、{11−20}面に沿う
方向に力を加えることにより、基板の全体に亘って{1
1−20}面に沿って1次劈開を行なうことができる。
域は光を放出する活性層であり、基板の{11−20}
面は光共振器面であることが好ましい。
る{11−20}面を光共振器面とする半導体レーザ装
置を実現できる。
主面は{1−100}面であることが好ましい。
る{0001}面に沿って2次劈開を行なうことができ
るので2次劈開が容易になると共に、直方体状のデバイ
スを形成することができる。
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{0
001}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする直方体状の半導体レーザ装置を実現することが
できる。
主面は{0001}面から[1−100]方向と等価な
方向に向かって28.1°傾斜した面であることが好ま
しい。
る{1−101}面に沿って2次劈開を行なうことがで
きるので2次劈開が容易になると共に、直方体状のデバ
イスを形成することができる。
00]方向と等価な方向に向かって28.1°傾斜した
面である場合、機能領域は光を放出する活性層であり、
基板の{1−101}面は光共振器面であることが好ま
しい。
面とする直方体状の半導体レーザ装置を実現することが
できる。
窒素を含むIII−V族化合物半導体からなる基板と、基
板の主面上に形成された窒素を含むIII−V族化合物半
導体層からなる機能領域とを備え、基板の主面は{1−
101}面に垂直な面である。
主面は{0001}面から13°以上の傾斜角を有する
ことになるので、機能領域において組成分離が生じない
ので、窒化物半導体装置の歩留まりが向上する。
域は光を放出する活性層であり、基板の{1−101}
面は光共振器面であることが好ましい。
面とする半導体レーザ装置を実現することができる。
主面は{11−20}面であることが好ましい。
る{0001}面に沿って2次劈開を行なうことができ
るので2次劈開が容易になる。
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{1
−101}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする直方体状の半導体レーザ装置を実現することが
できる。
主面は{0001}面から[1−100]方向に向かっ
て28.1°傾斜した面であることが好ましい。
る{11−20}面に沿って2次劈開を行なうことがで
きるので2次劈開が容易になると共に、直方体状のデバ
イスを形成することができる。
00]方向に向かって28.1°傾斜した面である場
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{1
1−20}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする直方体状の半導体レーザ装置を実現することが
できる。
00]方向に向かって28.1°傾斜した面である場
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{1
0−10}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする半導体レーザ装置を実現することができる。
窒素を含むIII−V族化合物半導体からなる基板と、基
板の主面上に形成された窒素を含むIII−V族化合物半
導体層からなる機能領域とを備え、基板の主面は{00
01}面から13°以上且つ90°以下傾斜した面であ
る。
主面は{0001}面から13°以上の傾斜した面であ
るため、機能領域において組成分離が生じないので、窒
化物半導体装置の歩留まりが向上する。
域は光を放出する活性層であり、基板の{1−100}
面は光共振器面であることが好ましい。
面とする半導体レーザ装置を実現することができる。
主面は{11−20}面であることが好ましい。
刃を主面に対して垂直にして、{11−20}面に沿う
方向に力を加えることにより、基板の全体に亘って{1
1−20}面に沿って1次劈開を行なうことができる。
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{0
001}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする直方体状の半導体レーザ装置を実現することが
できる。
主面は{0001}面から[1−100]方向に向かっ
て28.1°傾斜した面であることが好ましい。
る{1−100}面に沿って2次劈開を行なうことがで
きるので2次劈開が容易になる。
00]方向に向かって28.1°傾斜した面である場
合、機能領域は光を放出する活性層であり、基板の{1
0−11}面は光共振器面であることが好ましい。
面とする半導体レーザ装置を実現することができる。
窒化物半導体装置について、図面を用いて説明する。
尚、以下の説明においては、例えば{11−20}とは
(11−20)面及び(11−20)面と等価ないずれ
かの面の総称を意味し、[11−20]方向とは<11
−20>方向及び<11−20>方向と等価ないずれか
の方向の総称を意味する。
に係る窒化物半導体レーザ装置及びその製造方法につい
て、図1、図2及び図3を参照しながら説明する。
(以下、MOCVD装置と称する)のチャンバー内で基
板温度を1000℃に設定して、主面を{11−20}
面に垂直で且つ{0001}面から所定の角度だけ傾斜
した(オフした)面とするn型の窒化ガリウム基板10
の上に、n型AlGaN層よりなる第1のクラッド層1
1及びn型GaN層よりなる第1の光ガイド層12をそ
れぞれ成長させる。
で、第1の光ガイド層12の上に、アンドープInGa
N層よりなり量子井戸構造を有する活性層13を成長さ
せる。
て、活性層13の上に、p型GaN層よりなる第2の光
ガイド層14、p型AlGaN層よりなる第2のクラッ
ド層15及びn型AlGaN層よりなる電流ブロック層
16を順次成長する。
ィブイオンエッチング装置(以下、RIE装置と称す
る)に移送して、電流ブロック層16に対してエッチン
グを行なって、[11−20]方向に延びる幅2μmの
ストライプ状の電流狭窄領域(以下、ストライプ領域と
称する)を形成する。
て、基板温度を1000℃に設定して、ストライプ領域
が形成されている電流ブロック層16の上に、p型Al
GaN層よりなる第3のクラッド層17及びp型GaN
層よりなるコンタクト層18を順次成長する。これによ
って、半導体層の成長工程は完了する。この成長工程に
おける各半導体層の主面の方位は、窒化ガリウム基板1
0の主面の方位と同じである。
のTi/Au膜よりなる負電極21を形成すると共に、
コンタクト層18の上面にp型のNi/Au膜よりなる
正電極21を形成すると、ウェハープロセスは完了す
る。
に対して{11−20}面を1次劈開面とする1次劈開
を行なって、基板の主面に垂直である{11−20}面
よりなる光共振器面を得る。
と垂直な面に設定しているため、スクライブカッターの
刃を主面に対して垂直に位置させた状態で、{11−2
0}面に沿う方向に力を加えることにより、ウエハーの
全面に亘って{11−20}面に沿って1次劈開でき、
これによって、レーザ装置が並んだバー状の積層体を得
ることができる。
体に対して2次劈開を行なうと、第1の実施形態に係る
半導体レーザ装置が得られる。
導体レーザ装置における、{0001}面からの傾斜角
(以下、単に傾斜角と称する)θと1次劈開面と2次劈
開面との関係を示している。
以下で且つ45°以上のときには、2次劈開面は{00
01}面となる。また、図2に示す場合においては、ス
トライプ領域の方向は[11−20]方向である。
主面が{1−100}面のときには、2次劈開面も主面
と垂直な{0001}面になるので、2次劈開も非常に
容易になると共に直方体状のデバイスを得ることができ
る。
ときには、2次劈開面は{1−101}面である。
次劈開面も主面と垂直な{1−101}面となるので、
2次劈開が非常に容易になると共に直方体状のデバイス
を得ることができる。
が90°又は28.1°のときには、2次劈開面が主面
と垂直になるため、ストライプ領域の方向を[11−2
0]方向と異ならせることができる。以下、これらの場
合について、図3を参照しながら説明する。
に示すように、ストライプ領域の方向を[0001]方
向に設定して、1次劈開面を{0001}面とすると共
に2次劈開面を{11−20}面とすることができる。
下段に示すように、ストライプ領域の方向を[1−10
1]方向に設定して、1次劈開面を{1−101}面と
すると共に2次劈開面を{11−20}面とすることが
できる。
で且つ0°以上のときは、2次劈開面は{1−100}
面である。
び0°以外のときには、2次劈開面は主面に垂直になら
ないため、2次劈開は若干困難になるが、レーザ装置が
バー状に並んだ積層体を短辺方向に2次劈開することに
なり、2次劈開の長さが極めて短いので、斜め方向の2
次劈開は可能である。
は13°以上であることが好ましい理由について説明す
る。
置に閾値電流以下の電流を注入したときの発光スペクト
ル、つまり自然発光スペクトルを表わしており、図12
(a)は、第1の実施形態において、傾斜角θを90°
に設定した場合、つまり{1−100}面に半導体層を
成長させて得た半導体レーザ装置の場合を示し、図12
(b)は、従来例の半導体レーザ装置に相当し、傾斜角
θを0°で設定した場合、つまり{0001}面の上に
半導体層を成長させて得た半導体レーザ装置の場合を示
している。尚、実際には、発光スペクトルには共振器モ
ードに対応して数nm周期の発光の強弱が現れるが、本
測定では、感度を高めるため分光器の分解能を下げてお
り、発光スペクトルの包絡線が観測されている。
が0°のときには、強度ピークが2つ観測されるのに対
して、図12(a)に示されるように、傾斜角θが90
°のときには、強度ピークは1つしか観測されない。
面上で組成分離が起こるため、つまり2つの組成が存在
するため、2つの強度ピークが観測されるのである。ま
た、発振波長と異なるバンドギャップを有する領域はレ
ーザ発振に寄与しない。このため、発振に寄与する活性
層の実質的な体積は低減する。
傾斜角θが13°未満のときに、組成分離が観測され
た。
きには、組成分離は殆ど観測されなかった。
°を超えるときは、傾斜角θが90°未満の場合と同じ
結果が得られる。
うちのレーザ発振閾値との関係について示しており、図
13から分かるように、傾斜角θが13°未満になる
と、閾値電流は急激に大きくなる。
組成分離が起こり、これによって、閾値電流が増大する
ことを確認できる。
よると、主面は、いずれも{0001}面から13°以
上の傾斜角を有しているので、活性層においては組成分
離は生じない。
に係る窒化物半導体レーザ装置及びその製造方法につい
て、図4、図5、図6及び図7を参照しながら説明す
る。
装置は、主面が{1−101}面に垂直な面に設定され
た半導体レーザ装置である。{1−101}面に垂直な
面の一例として、{0001}面から[1−100]方
向に28.1°傾斜した面が挙げられる。
体レーザ装置の製造方法について説明する。
1}面に垂直な面とするn型の窒化ガリウム基板10の
上に、n型AlGaN層よりなる第1のクラッド層1
1、n型GaN層よりなる第1の光ガイド層12、アン
ドープInGaN層よりなり量子井戸構造を有する活性
層13、p型GaN層よりなる第2の光ガイド層14、
p型AlGaN層よりなる第2のクラッド層15及びn
型AlGaN層よりなる電流ブロック層16を順次成長
する。
ングを行なって、電流ブロック層16に、[1−10
1]方向に延びるストライプ状の電流狭窄領域(以下、
ストライプ領域と称する)を形成する。
域が形成されている電流ブロック層16の上に、p型A
lGaN層よりなる第3のクラッド層17及びp型Ga
N層よりなるコンタクト層18を順次成長する。
極21を形成すると共に、コンタクト層18の上面に正
電極21を形成すると、ウェハープロセスは完了する。
を1次劈開面とする1次劈開を行なって、レーザ装置の
光共振器面を得る。
と垂直な面に設定しているため、スクライブカッターの
刃を主面に対して垂直に位置させた状態で、{1−10
1}面に沿う方向に力を加えることにより、ウエハーの
全面に亘って{1−101}面で1次劈開でき、これに
よって、レーザ装置が並んだバー状の積層体を得ること
ができる。
体に対して2次劈開を行なうと、第2の実施形態に係る
半導体レーザ装置が得られる。
体レーザ装置における、{0001}面からの傾斜角θ
と1次劈開面と2次劈開面との関係を示している。
101}面に垂直な面に設定している。また、窒化ガリ
ウムの場合、{1−101}面は{0001}面に対し
て61.9°傾斜しているため、{0001}面からの
傾斜角θが28.1°未満である主面はあり得ない。
以上のときには、{0001}面を2次劈開面とする2
次劈開が可能である。
が{11−20}面となり、2次劈開面が主面に垂直な
{0001}面となるため、2次劈開が容易になって好
ましい。この場合、{0001}面は{1−101}面
に対して61.9°傾斜しているため、主面の平面形状
は平行四辺形となるが、光共振器面をストライプ領域に
対して垂直に設定すると、レーザ発振が可能であるか
ら、レーザ動作に支障は生じない。
ときには、光共振器面の形状も平行四辺形となるが、一
対の1次劈開面が互いに平行であるため、レーザ装置の
製造は可能である。
上のときには、{11−20}面を2次劈開面とする2
次劈開が可能である。
方向に等価な方向に向かって28.1°傾斜した面を基
板の主面とすると、2次劈開面は、主面及び光共振器面
の両方に対して垂直である{11−20}面となり、レ
ーザ装置は直方体状になるので好ましい。
面を{0001}面とすることも{11−20}面とす
ることも可能である。具体的には、スクライブカッター
の刃に対して力を加える方向を制御することにより、2
次劈開面を制御することができる。
8.1°以上であるときに、図5に示す2次劈開面と異
なる2次劈開面で2次劈開を行なった場合を示してい
る。図6から分かるように、傾斜角θが45°未満で且
つ28.1°以上であるときには、2次劈開面を{10
−10}面とすることが可能である。
−101)面と、(10−10)面とのなす角は63.
8であると共に、特定の面である(1−101)面と、
(−1010)面、(01−10)面及び(0−11
0)面とのなす角も63.8°である。ところが、C面
内で(−1101)面と同じ方向にある面同士のなす
角、例えば(1−101)面と(1−100)面とのな
す角及び(1−101)面と(−1100)面とのなす
角はいずれも28.1°である。以下の説明において
は、1番目から3番目の指数の順序を変えることによっ
て、例えば{1−100}面に対して{10−10}面
と指数を変えて表記することによって、C面内における
他の方向の等価な面を指すこととする。窒化ガリウムの
場合、{1−100}面となす角が63.8°である面
を、1番目から3番目の指数の順序を変えて{10−1
0}面の総称とする。
方向と等価な方向に向かって28.1°傾斜する面を主
面とすると、2次劈開面は主面に対して垂直な{1−1
00}面となり、2次劈開が容易になるので好ましい。
°以上であるときには、2次劈開面として{11−2
0}面と{1−100}面との2つの面を選択可能であ
るが、スクライブカッターの刃に加える力の方向を制御
するか又はけがき線を劈開方向に沿って設けておく等の
方法をとることにより、得られる2次劈開面を制御する
ことが可能である。
が90°又は28.1°のときには、2次劈開面が主面
と垂直になるため、ストライプ領域の方向を[1−10
1]方向と異ならせることができる。以下、これらの場
合について、図7を参照しながら説明する。
は、図7の上段に示すように、ストライプ領域の方向を
[0001]方向に設定して、1次劈開面を{000
1}面にすると共に2次劈開面を{1−101}面とす
ることができる。
には、図7の中段に示すように、ストライプ領域の方向
を[11−20]方向に設定して、1次劈開面を{11
−20}面にすると共に2次劈開面を{1−101}面
にすることができる。
には、図7の下段に示すように、ストライプ領域の方向
を[10−10]方向に設定して、1次劈開面を{10
−10}面にすると共に2次劈開面を{1−101}面
にすることができる。
よると、主面は、いずれも{0001}面から13°以
上の傾斜角を有することになるので、活性層においては
組成分離は生じない。
に係る窒化物半導体レーザ装置及びその製造方法につい
て、図8、図9、図10及び図11を参照しながら説明
する。
装置は、主面が{1−100}面に垂直で且つ{000
1}面からの傾斜角θが13°以上である面に設定され
た半導体レーザ装置である。主面が{1−100}面に
垂直で且つ{0001}面からの傾斜角θが13°以上
である面の例としては{11−20}面が挙げられる。
体レーザ装置の製造方法について説明する。
0}面に垂直な面とするn型の窒化ガリウム基板10の
上に、n型AlGaN層よりなる第1のクラッド層1
1、n型GaN層よりなる第1の光ガイド層12、アン
ドープInGaN層よりなり量子井戸構造を有する活性
層13、p型GaN層よりなる第2の光ガイド層14、
p型AlGaN層よりなる第2のクラッド層15及びn
型AlGaN層よりなる電流ブロック層16を順次成長
する。
ングを行なって、電流ブロック層16に、[1−10
0]方向に延びるストライプ状の電流狭窄領域(以下、
ストライプ領域と称する)を形成する。
域が形成されている電流ブロック層16の上に、p型A
lGaN層よりなる第3のクラッド層17及びp型Ga
N層よりなるコンタクト層18を順次成長する。
極21を形成すると共に、コンタクト層18の上面に正
電極21を形成すると、ウェハープロセスは完了する。
を1次劈開面とする1次劈開を行なって、レーザ装置の
光共振器面を得る。
に垂直な面に設定しているため、スクライブカッターの
刃を主面に対して垂直に位置させた状態で、{1−10
0}面に沿う方向に力を加えることにより、ウエハーの
全面に亘って{1−100}面で1次劈開でき、これに
よって、レーザ装置が並んだバー状の積層体を得ること
ができる。
体に対して2次劈開を行なうと、第3の実施形態に係る
半導体装置が得られる。
導体レーザ装置における、{0001}面からの傾斜角
と1次劈開面と2次劈開面との関係を示している。
以上で且つ90°以下のときには、{0001}面を2
次劈開面とする2次劈開が可能である。
が{11−20}面となるため、2次劈開面が光共振器
面及び基板主面と同じ面になり、レーザ装置は直方体状
になるので好ましい。
ると、[0001]方向のストライプ領域を有するレー
ザ装置を製造することができる。
−20}面を2次劈開面とすることが可能である。
開面は{11−20}面であるが、活性層において組成
分離が発生するので、好ましくない。
ら13°以上の傾斜角を有する面に設定すると、活性層
においては組成分離は発生しない。
きに、図9に示した2次劈開面と異なる2次劈開面で2
次劈開を行なった場合を示している。図10から分かる
ように、傾斜角θが45°未満であるときには、2次劈
開面を{10−11}面とすることが可能である。
を、{1−100}面に対して63.8°の角度をなす
面の総称とする。
63.8°の角度をなしているので、主面の形状は平行
四辺形となるが、ストライプ領域は光共振器面と垂直で
あるから、レーザ発振に支障はない。
において組成分離が発生して、レーザの閾値の増加を招
くので好ましくない。
°以上であるときには、2次劈開面として{11−2
0}面と{1−100}面との2つの面を選択可能であ
るが、スクライブカッターの刃に加える力の方向を制御
するか又はけがき線を劈開方向に沿って設けておく等の
方法をとることにより、得られる2次劈開面を制御する
ことが可能である。
90°又は28.1°のときには、2次劈開面が主面と
垂直になるため、ストライプ領域の方向を[1−10
0]方向と異ならせることができる。以下、これらの場
合について、図11を参照しながら説明する。
は、図11の上段に示すように、ストライプ領域の方向
を[0001]方向に設定して、1次劈開面を{000
1}面にすると共に2次劈開面を{1−100}面とす
ることができる。
きには、図11の下段に示すように、ストライプ領域の
方向を[10−11]方向に設定して、1次劈開面を
{10−11}面にすると共に2次劈開面を{1−10
0}面にすることができる。
よると、主面は、いずれも{0001}面から13°以
上の傾斜角を有しているので、活性層においては組成分
離は生じない。
化ガリウムよりなる基板を用いたが、これに代えて、窒
化アルミニウムガリウムインジウムよりなる基板を用い
ても、同様の効果が得られる。
ジウムよりなる基板を用いる場合又は基板に歪みが存在
する場合には、格子定数のずれによって傾斜角θが所定
の角度よりも若干前後に変化することはいうまでもな
い。
半導体レーザ装置について説明したが、本発明に係る窒
化物半導体装置は、トランジスタ等のように他の機能領
域を有する装置にも適用できる。この場合でも、劈開に
よるチップの分離が容易であると共に、組成分離が抑制
されて動作電流を低減できるという効果が得られること
はいうまでもない。
装置によると、機能領域において組成分離が生じないの
で、窒化物半導体装置の歩留まりが向上する。
置の斜視図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。示している。
置の斜視図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。
置の斜視図である。
置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との関
係を示す図である。
装置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との
関係を示す図である。
装置における、傾斜角θと1次劈開面と2次劈開面との
関係を示す図である。
電流以下の電流を注入したときの発光スペクトルを表わ
す図であり、(a)は第1の実施形態の場合であり、
(b)は従来例の場合である。
発振閾値との関係を示す特性図である。
る。
Claims (20)
- 【請求項1】 窒素を含むIII−V族化合物半導体から
なる基板と、 前記基板の主面上に形成された窒素を含むIII−V族化
合物半導体層からなる機能領域とを備え、 前記基板の主面は{0001}面から13°以上且つ9
0°以下傾斜した面であることを特徴とする窒化物半導
体装置。 - 【請求項2】 前記基板の主面は{11−20}面に垂
直であることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導
体装置。 - 【請求項3】 前記機能領域は光を放出する活性層であ
り、 前記基板の{11−20}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項4】 前記基板の主面は{1−100}面であ
ることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体装
置。 - 【請求項5】 前記機能領域は光を放出する活性層であ
り、 前記基板の{0001}面は光共振器面であることを特
徴とする請求項4に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項6】 前記基板の主面は{0001}面から
[1−100]方向と等価な方向に向かって28.1°
傾斜した面であることを特徴とする請求項1に記載の窒
化物半導体装置。 - 【請求項7】 前記機能領域は光を放出する活性層であ
り、 前記基板の{1−101}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項5に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項8】 窒素を含むIII−V族化合物半導体から
なる基板と、 前記基板の主面上に形成された窒素を含むIII−V族化
合物半導体層からなる機能領域とを備え、 前記基板の主面は{1−101}面に垂直な面であるこ
とを特徴とする窒化物半導体装置。 - 【請求項9】 前記機能領域は光を放出する活性層であ
り、 前記基板の{1−101}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項8に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項10】 前記基板の主面は{11−20}面で
あることを特徴とする請求項8に記載の窒化物半導体装
置。 - 【請求項11】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{1−101}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項10に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項12】 前記基板の主面は{0001}面から
[1−100]方向に向かって28.1°傾斜した面で
あることを特徴とする請求項8に記載の窒化物半導体装
置。 - 【請求項13】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{11−20}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項12に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項14】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{10−10}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項12に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項15】 窒素を含むIII−V族化合物半導体か
らなる基板と、 前記基板の主面上に形成された窒素を含むIII−V族化
合物半導体層からなる機能領域とを備え、 前記基板の主面は{0001}面から13°以上且つ9
0°以下傾斜した面であることを特徴とする窒化物半導
体装置。 - 【請求項16】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{1−100}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項15に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項17】 前記基板の主面は{11−20}面で
あることを特徴とする請求項15に記載の窒化物半導体
装置。 - 【請求項18】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{0001}面は光共振器面であることを特
徴とする請求項17に記載の窒化物半導体装置。 - 【請求項19】 前記基板の主面は{0001}面から
[1−100]方向に向かって28.1°傾斜した面で
あることを特徴とする請求項15に記載の窒化物半導体
装置。 - 【請求項20】 前記機能領域は光を放出する活性層で
あり、 前記基板の{10−11}面は光共振器面であることを
特徴とする請求項19に記載の窒化物半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000367964A JP4601808B2 (ja) | 1999-12-06 | 2000-12-04 | 窒化物半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34580699 | 1999-12-06 | ||
JP11-345806 | 1999-12-06 | ||
JP2000367964A JP4601808B2 (ja) | 1999-12-06 | 2000-12-04 | 窒化物半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001230497A true JP2001230497A (ja) | 2001-08-24 |
JP4601808B2 JP4601808B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=26578112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000367964A Expired - Lifetime JP4601808B2 (ja) | 1999-12-06 | 2000-12-04 | 窒化物半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4601808B2 (ja) |
Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026443A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
JP2002344089A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2005191551A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Showa Denko Kk | 半導体チップ製造方法および半導体チップ |
JP2007234908A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Rohm Co Ltd | 発光素子及びこの発光素子の製造方法 |
JP2008300547A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP2009500862A (ja) * | 2005-07-11 | 2009-01-08 | クリー インコーポレイテッド | ミスカット基板上のレーザダイオード配向 |
JP2009206226A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP2009224704A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物系半導体発光素子、エピタキシャルウエハ、及び窒化物系半導体発光素子を作製する方法 |
JP2009224602A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ、窒化物半導体レーザを作製する方法、及び窒化物半導体レーザのためのエピタキシャルウエハ |
JP2009238772A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | エピタキシャル基板及びエピタキシャル基板の製造方法 |
WO2009125731A1 (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-15 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体素子及びエピタキシャルウエハ |
JP2009253154A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザを作製する方法 |
JP2010013350A (ja) * | 2009-08-24 | 2010-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体素子及びエピタキシャルウエハ |
WO2010016459A1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-11 | 住友電気工業株式会社 | GaN系半導体光素子、GaN系半導体光素子を作製する方法、エピタキシャルウエハ及びGaN系半導体膜を成長する方法 |
JP2010056282A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Tohoku Univ | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2010518626A (ja) * | 2007-02-12 | 2010-05-27 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 無極性および半極性(Ga,Al,In,B)Nダイオードレーザのためのレーザ棒配向の最適化 |
JP4475357B1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-06-09 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2010225756A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2011023535A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザダイオード |
JP2011061033A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2011068503A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体基板 |
US7933303B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-04-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
WO2011077849A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法、及びエピタキシャル基板 |
WO2011077856A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2011077852A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2011083631A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法、及びスクライブ溝の形成によるダメージを評価する方法 |
JP2011146651A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物発光ダイオード |
JP2011254113A (ja) * | 2011-09-16 | 2011-12-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザを作製する方法 |
JP2012019249A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2012019248A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2012023402A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2013038809A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2013038810A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US8471366B2 (en) | 2011-11-30 | 2013-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor substrate |
US8741674B2 (en) | 2009-06-17 | 2014-06-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8748868B2 (en) | 2009-05-11 | 2014-06-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light emitting device and epitaxial substrate |
JP2015149470A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-08-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 三角柱状m面窒化物半導体発光ダイオードを製造する方法 |
JP2018085500A (ja) * | 2009-05-29 | 2018-05-31 | ソラア レイザー ダイオード インク | レーザを用いた表示方法およびシステム |
US11016378B2 (en) | 2009-05-29 | 2021-05-25 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser light source |
US11239637B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-02-01 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
US11421843B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-23 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
US11884202B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-01-30 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system |
US12000552B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-06-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system for a vehicle |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213692A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ装置 |
JPH09181392A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Sony Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
JPH1074980A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子 |
WO1998019375A1 (fr) * | 1996-10-30 | 1998-05-07 | Hitachi, Ltd. | Machine de traitement optique de l'information et dispositif a semi-conducteur emetteur de lumiere afferent |
JPH10190059A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nec Corp | 窒化化合物半導体素子及びその製造方法 |
JPH10335750A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-18 | Sony Corp | 半導体基板および半導体装置 |
JPH1117275A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Nec Corp | 窒化ガリウム系半導体レーザおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000367964A patent/JP4601808B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213692A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Hitachi Ltd | 半導体レーザ装置 |
JPH09181392A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-11 | Sony Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
JPH1074980A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子 |
WO1998019375A1 (fr) * | 1996-10-30 | 1998-05-07 | Hitachi, Ltd. | Machine de traitement optique de l'information et dispositif a semi-conducteur emetteur de lumiere afferent |
JPH10190059A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nec Corp | 窒化化合物半導体素子及びその製造方法 |
JPH10335750A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-18 | Sony Corp | 半導体基板および半導体装置 |
JPH1117275A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Nec Corp | 窒化ガリウム系半導体レーザおよびその製造方法 |
Cited By (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026443A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体素子およびその製造方法 |
JP2002344089A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 窒化物系半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2005191551A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-07-14 | Showa Denko Kk | 半導体チップ製造方法および半導体チップ |
JP4594707B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2010-12-08 | 昭和電工株式会社 | 半導体チップ製造方法 |
US8378463B2 (en) | 2005-07-11 | 2013-02-19 | Cree, Inc. | Orientation of electronic devices on mis-cut substrates |
JP2009500862A (ja) * | 2005-07-11 | 2009-01-08 | クリー インコーポレイテッド | ミスカット基板上のレーザダイオード配向 |
JP2007234908A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Rohm Co Ltd | 発光素子及びこの発光素子の製造方法 |
JP2010518626A (ja) * | 2007-02-12 | 2010-05-27 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 無極性および半極性(Ga,Al,In,B)Nダイオードレーザのためのレーザ棒配向の最適化 |
JP2014068036A (ja) * | 2007-02-12 | 2014-04-17 | Regents Of The Univ Of California | 無極性および半極性(Ga,Al,In,B)Nダイオードレーザのためのレーザ棒配向の最適化 |
US8588260B2 (en) | 2007-02-12 | 2013-11-19 | The Regents Of The University Of California | Optimization of laser bar orientation for nonpolar and semipolar (Ga,Al,In,B)N diode lasers |
JP2008300547A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP2009206226A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP2009224602A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ、窒化物半導体レーザを作製する方法、及び窒化物半導体レーザのためのエピタキシャルウエハ |
JP2009224704A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物系半導体発光素子、エピタキシャルウエハ、及び窒化物系半導体発光素子を作製する方法 |
JP2009238772A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | エピタキシャル基板及びエピタキシャル基板の製造方法 |
CN101990698B (zh) * | 2008-04-07 | 2013-09-04 | 住友电气工业株式会社 | Iii族氮化物半导体元件及外延晶片 |
US8391327B2 (en) | 2008-04-07 | 2013-03-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group III nitride semiconductor element and epitaxial wafer |
US7873088B2 (en) | 2008-04-07 | 2011-01-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group III nitride semiconductor element and epitaxial wafer |
KR101192098B1 (ko) * | 2008-04-07 | 2012-10-17 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | Iii족 질화물 반도체 소자 및 에피택셜 웨이퍼 |
WO2009125731A1 (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-15 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体素子及びエピタキシャルウエハ |
US8107507B2 (en) | 2008-04-07 | 2012-01-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group III nitride semiconductor element and epitaxial wafer |
JP2009253154A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザを作製する方法 |
JP2010263176A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-11-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | GaN系半導体光素子、GaN系半導体光素子を作製する方法、及びエピタキシャルウエハ |
WO2010016459A1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-11 | 住友電気工業株式会社 | GaN系半導体光素子、GaN系半導体光素子を作製する方法、エピタキシャルウエハ及びGaN系半導体膜を成長する方法 |
JP4475358B1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-06-09 | 住友電気工業株式会社 | GaN系半導体光素子、GaN系半導体光素子を作製する方法、及びエピタキシャルウエハ |
JP2010056282A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Tohoku Univ | 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 |
JP2010225756A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US8748868B2 (en) | 2009-05-11 | 2014-06-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light emitting device and epitaxial substrate |
JP2018085500A (ja) * | 2009-05-29 | 2018-05-31 | ソラア レイザー ダイオード インク | レーザを用いた表示方法およびシステム |
US11796903B2 (en) | 2009-05-29 | 2023-10-24 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser based display system |
US11016378B2 (en) | 2009-05-29 | 2021-05-25 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser light source |
US11619871B2 (en) | 2009-05-29 | 2023-04-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser based display system |
US8546163B2 (en) | 2009-06-17 | 2013-10-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8741674B2 (en) | 2009-06-17 | 2014-06-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
JP2011003660A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2010146723A1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
KR101238464B1 (ko) | 2009-06-17 | 2013-03-04 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | Ⅲ족 질화물 반도체 레이저 소자 및 ⅲ족 질화물 반도체 레이저 소자를 제작하는 방법 |
US8693515B2 (en) | 2009-06-17 | 2014-04-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
JP4475357B1 (ja) * | 2009-06-17 | 2010-06-09 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US7933303B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-04-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
JP2011023535A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザダイオード |
US8284811B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-10-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Gallium nitride-based semiconductor laser diode |
KR101163900B1 (ko) * | 2009-07-15 | 2012-07-09 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 질화갈륨계 반도체 레이저 다이오드 |
JP2010013350A (ja) * | 2009-08-24 | 2010-01-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体素子及びエピタキシャルウエハ |
US8227277B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-07-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8306082B2 (en) | 2009-09-10 | 2012-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
JP2011061033A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2011068503A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化物半導体基板 |
WO2011077856A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2011135016A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US8265113B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8389312B2 (en) | 2009-12-25 | 2013-03-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8401048B2 (en) | 2009-12-25 | 2013-03-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
US8772064B2 (en) | 2009-12-25 | 2014-07-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, and method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
WO2011077849A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法、及びエピタキシャル基板 |
US8507305B2 (en) | 2009-12-25 | 2013-08-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device, and epitaxial substrate |
WO2011077852A1 (ja) | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
CN102668279A (zh) * | 2009-12-25 | 2012-09-12 | 住友电气工业株式会社 | Iii族氮化物半导体激光器元件及制作iii族氮化物半导体激光器元件的方法 |
US8175129B2 (en) | 2010-01-07 | 2012-05-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device, and method of estimating damage from formation of scribe groove |
WO2011083631A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子、iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法、及びスクライブ溝の形成によるダメージを評価する方法 |
US8361885B2 (en) | 2010-01-07 | 2013-01-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Group-III nitride semiconductor laser device, method of fabricating group-III nitride semiconductor laser device, and method of estimating damage from formation of scribe groove |
JP2011146651A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物発光ダイオード |
CN103797667A (zh) * | 2011-09-13 | 2014-05-14 | 住友电气工业株式会社 | 用于制作iii族氮化物半导体激光器件的方法 |
JP2013062366A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
CN103828148A (zh) * | 2011-09-13 | 2014-05-28 | 住友电气工业株式会社 | 制造iii族氮化物半导体激光器件的方法 |
JP2013062367A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2013038810A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
WO2013038809A1 (ja) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | 住友電気工業株式会社 | Iii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US9036671B2 (en) | 2011-09-13 | 2015-05-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for fabricating group-III nitride semiconductor laser device |
JP2011254113A (ja) * | 2011-09-16 | 2011-12-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体レーザを作製する方法 |
JP2012019249A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2012023402A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-02-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
JP2012019248A (ja) * | 2011-10-26 | 2012-01-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法 |
US8471366B2 (en) | 2011-11-30 | 2013-06-25 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Nitride semiconductor substrate |
US9209350B2 (en) | 2014-01-10 | 2015-12-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method for fabricating triangular prismatic m-plane nitride semiconductor light-emitting diode |
JP2015149470A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-08-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 三角柱状m面窒化物半導体発光ダイオードを製造する方法 |
US11421843B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-23 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
US11594862B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-02-28 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
US11239637B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-02-01 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber delivered laser induced white light system |
US11788699B2 (en) | 2018-12-21 | 2023-10-17 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Fiber-delivered laser-induced dynamic light system |
US11884202B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-01-30 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system |
US12000552B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-06-04 | Kyocera Sld Laser, Inc. | Laser-based fiber-coupled white light system for a vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4601808B2 (ja) | 2010-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4601808B2 (ja) | 窒化物半導体装置 | |
US6797991B2 (en) | Nitride semiconductor device | |
US7768030B2 (en) | Nitride based semiconductor device with film for preventing short circuiting | |
US7057211B2 (en) | Nitride semiconductor laser device and manufacturing method thereof | |
US5981977A (en) | Nitride compound semiconductor light emitting element and its manufacturing method | |
US7928460B2 (en) | Light emitting element and manufacturing method thereof | |
JP3316479B2 (ja) | 半導体素子、半導体発光素子および半導体素子の製造方法 | |
JP3491538B2 (ja) | 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子 | |
US20080008220A1 (en) | Semiconductor laser device and manufacturing method thereof | |
US20090052489A1 (en) | Nitride-based semiconductor laser device and method of manufacturing the same | |
JPH11340582A (ja) | 青色垂直キャビティ面発光レ―ザ | |
JP2002009004A (ja) | 窒化物半導体の製造方法、窒化物半導体素子の製造方法、窒化物半導体素子、半導体発光素子及びその製造方法 | |
KR100539289B1 (ko) | 반도체 발광 장치 및 그 제조 방법 | |
JP3460581B2 (ja) | 窒化物半導体の成長方法及び窒化物半導体素子 | |
JP4015865B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2953326B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体レーザ素子の製造方法 | |
JP2000164987A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2001068786A (ja) | 窒化物系化合物半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2000183451A (ja) | 半導体レーザ素子およびその製造方法 | |
JP2012124273A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP3812452B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP2007184644A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2000216502A (ja) | 窒化物半導体素子の製造方法 | |
JP2002261370A (ja) | 窒化物系半導体素子の作製方法 | |
JP2002064247A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100309 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100929 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4601808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |