JP2011068503A - 窒化物半導体基板 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 220
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 162
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 147
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 78
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 31
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 24
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 9
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000007716 flux method Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N alumane;indium Chemical compound [AlH3].[In] AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
【解決手段】窒化物半導体基板10aは、主面と、表示部とを備えている。主面11は、(0001)面から[1−100]方向に71°以上79°以下傾斜した面、または(000−1)面から[−1100]方向に71°以上79°以下傾斜した面である。表示部は、(−1017)面、(10−1−7)面、またはこれらの面から[1−100]方向に−4°以上4°以下傾斜し、かつ[1−100]方向に直交する方向に−0.5°以上0.5°以下傾斜した面を示す。
【選択図】図1
Description
図1および図2を参照して、本実施の形態における窒化物半導体基板10aを説明する。図1に示すように、本実施の形態における窒化物半導体基板10aは、主面11と、表示部としてのオリフラ12とを備えている。
まず、下地基板を準備する。準備する下地基板は、成長する窒化物半導体基板10aと同じ材料であってもよく、異なる材料であってもよい。このような下地基板として、たとえばGaN基板、ガリウム砒素(GaAs)基板、サファイア(Al2O3)基板、酸化亜鉛(ZnO)基板、炭化珪素(SiC)基板などを用いることができる。
図3を参照して、本実施の形態における窒化物半導体基板10bを説明する。本実施の形態における窒化物半導体基板10bは、基本的には実施の形態1における窒化物半導体基板10aと同様の構成を備えているが、第2のオリフラ13をさらに備えている点において異なる。
図5および図6を参照して、本実施の形態における窒化物半導体基板10cについて説明する。本実施の形態における窒化物半導体基板10cは、基本的には実施の形態1の窒化物半導体基板10aと同様の構成を備えているが、表示部としてノッチ15を備えている点において異なる。
図7を参照して、本実施の形態における窒化物半導体基板10dを説明する。本実施の形態における窒化物半導体基板10dは、基本的には実施の形態3における窒化物半導体基板10cと同様の構成を備えているが、第2のノッチ16をさらに備えている点において異なる。また、本実施の形態における窒化物半導体基板10dは、基本的には実施の形態2における窒化物半導体基板10bと同様の構成を備えているが、オリフラ12および第2のオリフラ13の代わりにノッチ15および第2のノッチ16を備えている点において異なる。
図8を参照して、本実施の形態における窒化物半導体基板10eを説明する。本実施の形態における窒化物半導体基板10eは、基本的には実施の形態1における窒化物半導体基板10aと同様の構成を備えているが、表示部として印17が形成されている点において異なる。
図9および図10を参照して、本実施の形態における半導体装置の一例である半導体レーザ(LD、Laser Diode:レーザダイオード)100を説明する。本実施の形態における半導体レーザ100は、たとえば、実施の形態1における窒化物半導体基板10aと、n型バッファ層102と、n型クラッド層103と、n型ガイド層104と、アンドープガイド層105と、活性層106と、アンドープガイド層107と、p型ブロック層108と、p型ガイド層109と、p型クラッド層110と、p型コンタクト層111と、絶縁膜112と、p型電極113と、n型電極114とを主に備えている。
Claims (4)
- 主面と、
表示部とを備え、
前記主面は、(0001)面から[1−100]方向に71°以上79°以下傾斜した面、または(000−1)面から[−1100]方向に71°以上79°以下傾斜した面であり、
前記表示部は、(−1017)面、(10−1−7)面、またはこれらの面から[1−100]方向に−4°以上4°以下傾斜し、かつ[1−100]方向に直交する方向に−0.5°以上0.5°以下傾斜した面を示す、窒化物半導体基板。 - 前記表示部がオリエンテーションフラットであり、
前記オリエンテーションフラットは、(−1017)面、(10−1−7)面、またはこれらの面から[1−100]方向に−4°以上4°以下傾斜し、かつ[1−100]方向に直交する方向に−0.5°以上0.5°以下傾斜した面である、請求項1に記載の窒化物半導体基板。 - (11−20)面、またはこの面から[1−100]方向に−4°以上4°以下傾斜し、かつ[1−100]方向に直交する方向に−0.5°以上0.5°以下傾斜した面の第2のオリエンテーションフラットをさらに備えた、請求項2に記載の窒化物半導体基板。
- 前記主面は、(20−21)面または(−202−1)面であり、
前記表示部は、(−1017)面または(10−1−7)面を示す、請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218891A JP5233936B2 (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 窒化物半導体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009218891A JP5233936B2 (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 窒化物半導体基板 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011203272A Division JP5141809B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 半導体レーザ |
JP2011203273A Division JP2011251909A (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 窒化物半導体基板 |
JP2013069771A Division JP2013138259A (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 窒化物半導体基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011068503A true JP2011068503A (ja) | 2011-04-07 |
JP5233936B2 JP5233936B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=44014173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009218891A Expired - Fee Related JP5233936B2 (ja) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | 窒化物半導体基板 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP5233936B2 (ja) |
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US10145026B2 (en) | 2012-06-04 | 2018-12-04 | Slt Technologies, Inc. | Process for large-scale ammonothermal manufacturing of semipolar gallium nitride boules |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5233936B2 (ja) | 2013-07-10 |
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