JP2001176955A - 傷つきやすい基板のためのばねクリップ - Google Patents
傷つきやすい基板のためのばねクリップInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 壊れやすい基板を保持するための改良型拘束
クリップを提供する。 【解決手段】 改良型拘束クリップは、処理中、基板の
バックサイドに力を加えるのに用いることができる。本
発明は、複合ばね機構を有し、基板を保持するのに用い
る力を、オペレータがクリップを動かすのに加える力か
ら効果的に分離する。好ましい構成では、基板に力を加
える多重板ばねと、クリップを所定位置に保持するコイ
ルばねと、オペレータがクリップに持ち上げ力、回転力
を加えることができるレバーアームとを備える。この特
徴の組み合わせによって、他のクリップによって損傷さ
れやすい脆い基板（たとえば、Ｇａ−Ａｓ）に本発明の
クリップを使用することができる。
クリップを提供する。 【解決手段】 改良型拘束クリップは、処理中、基板の
バックサイドに力を加えるのに用いることができる。本
発明は、複合ばね機構を有し、基板を保持するのに用い
る力を、オペレータがクリップを動かすのに加える力か
ら効果的に分離する。好ましい構成では、基板に力を加
える多重板ばねと、クリップを所定位置に保持するコイ
ルばねと、オペレータがクリップに持ち上げ力、回転力
を加えることができるレバーアームとを備える。この特
徴の組み合わせによって、他のクリップによって損傷さ
れやすい脆い基板（たとえば、Ｇａ−Ａｓ）に本発明の
クリップを使用することができる。
Description
【０００１】
【発明の背景】本発明は、一般的に、処理中、半導体ウ
ェーハのような基板を拘束するための支持構造に関す
る。本発明は、さらに、損傷を与えることなく基板を拘
束する力を与えながら、基板の強度を上回る力でオペレ
ータが容易に操作することができる複合ばね組立体に関
する。
ェーハのような基板を拘束するための支持構造に関す
る。本発明は、さらに、損傷を与えることなく基板を拘
束する力を与えながら、基板の強度を上回る力でオペレ
ータが容易に操作することができる複合ばね組立体に関
する。
【０００２】
【従来技術の説明】材料の蒸着またはコーティングは、
多くの半導体、光学要素を製造する際に広く使われてい
るプロセスである。この種のプロセスを実施できるバッ
チ処理機１１１の一例が、図１に概略的に示してある。
このバッチ・プロセッサ１１１は、真空チャンバ１０１
と、コーティング材料１０５の蒸発源１０３と、フレー
ムワーク１０７とを備える。フレームワーク１０７は、
一般に、ソース１０３からほぼ均等な距離のところに通
常は設置された複数の光学要素、フラット・パネル・デ
ィスプレイ・パネル、半導体ウェーハその他の基板１０
９を均一にコーティングするように設置されている。蒸
発源を使用する場合、コーティング材料は、多くの金
属、半導体および耐火性材料を含んでいる可能性があ
る。真空チャンバ１０１を開けてから、基板１０９を、
一度に１枚ずつ、手作業でフレームワーク１０７上に積
む。フレームワークによって保持し得る基板の数は、基
板、真空チャンバ、フレームワークのサイズで異なる
が、フレームワークは、普通は、直径２５ｍｍ〜２００
ｍｍあるいはそれ以上の基板を保持するようになってい
る。
多くの半導体、光学要素を製造する際に広く使われてい
るプロセスである。この種のプロセスを実施できるバッ
チ処理機１１１の一例が、図１に概略的に示してある。
このバッチ・プロセッサ１１１は、真空チャンバ１０１
と、コーティング材料１０５の蒸発源１０３と、フレー
ムワーク１０７とを備える。フレームワーク１０７は、
一般に、ソース１０３からほぼ均等な距離のところに通
常は設置された複数の光学要素、フラット・パネル・デ
ィスプレイ・パネル、半導体ウェーハその他の基板１０
９を均一にコーティングするように設置されている。蒸
発源を使用する場合、コーティング材料は、多くの金
属、半導体および耐火性材料を含んでいる可能性があ
る。真空チャンバ１０１を開けてから、基板１０９を、
一度に１枚ずつ、手作業でフレームワーク１０７上に積
む。フレームワークによって保持し得る基板の数は、基
板、真空チャンバ、フレームワークのサイズで異なる
が、フレームワークは、普通は、直径２５ｍｍ〜２００
ｍｍあるいはそれ以上の基板を保持するようになってい
る。
【０００３】フレームワーク１０７は、モータ１１３に
連結されており、このモータが、フレームワークと共に
真空チャンバ内で回転して付着されつつあるコーティン
グ材料１０５の均一性を高めるようになっている。他の
システム（図示せず）は、固定フレームワークを有する
こともあり、複数のフレームワークや、基板を回転させ
て特殊な回転効果を与える遊星式回転システム、その他
の回転システムを組み込むこともある。
連結されており、このモータが、フレームワークと共に
真空チャンバ内で回転して付着されつつあるコーティン
グ材料１０５の均一性を高めるようになっている。他の
システム（図示せず）は、固定フレームワークを有する
こともあり、複数のフレームワークや、基板を回転させ
て特殊な回転効果を与える遊星式回転システム、その他
の回転システムを組み込むこともある。
【０００４】蒸発コーティング動作が生じる、普通は、
１０-6〜１０-7Ｔｏｒｒの低い圧力で、材料１０５は蒸
発源１０３からこの蒸発源に対して直接的な見通し線を
持つコーティング面に直線に沿って移動する。図１の構
成においては、フレームワーク・フロントサイド１１５
および基板フロントサイド１１９は、共に、源１０３に
対面しており、コーティングされるが、フレームワーク
・バックサイド１１７および基板バックサイド１２１
は、源１０３と反対方向に面しており、ほとんどコーテ
ィングされることはない。
１０-6〜１０-7Ｔｏｒｒの低い圧力で、材料１０５は蒸
発源１０３からこの蒸発源に対して直接的な見通し線を
持つコーティング面に直線に沿って移動する。図１の構
成においては、フレームワーク・フロントサイド１１５
および基板フロントサイド１１９は、共に、源１０３に
対面しており、コーティングされるが、フレームワーク
・バックサイド１１７および基板バックサイド１２１
は、源１０３と反対方向に面しており、ほとんどコーテ
ィングされることはない。
【０００５】従来のフレームワーク内に保持され得る多
くの基板のうちの１つが、図２、図３に詳細に示してあ
る。基板１０９は、開口２０１の１つを覆って置かれて
いる。これらの開口２０１は、フレームワーク表面のか
なりの部分にわたって設けてあり、保持しようとしてい
る基板とほぼ同じ形状を有する。基板１０９は、複数の
開口タブまたは１つの開口リップ２０３によって基板フ
ロントサイド１１９上に支持され、開口タブまたは開口
リップが基板１０９の縁の一部あるいはすべてを支持
し、基板バックサイド１２１では、従来のクリップ機構
２０５が支持する。或る種のシステムは、各基板、特
に、大型の基板のために２つ以上のクリップを有し、１
５０ｍｍの基板の場合、２個〜４個のクリップがそれを
所定位置に保持する。
くの基板のうちの１つが、図２、図３に詳細に示してあ
る。基板１０９は、開口２０１の１つを覆って置かれて
いる。これらの開口２０１は、フレームワーク表面のか
なりの部分にわたって設けてあり、保持しようとしてい
る基板とほぼ同じ形状を有する。基板１０９は、複数の
開口タブまたは１つの開口リップ２０３によって基板フ
ロントサイド１１９上に支持され、開口タブまたは開口
リップが基板１０９の縁の一部あるいはすべてを支持
し、基板バックサイド１２１では、従来のクリップ機構
２０５が支持する。或る種のシステムは、各基板、特
に、大型の基板のために２つ以上のクリップを有し、１
５０ｍｍの基板の場合、２個〜４個のクリップがそれを
所定位置に保持する。
【０００６】基板拘束力２１７が、クリップ２１９によ
って、撓んだコイルばね２１１から基板接触点２０９に
伝達される。このクリップ２１９は、剛性であり、金属
製である。代表的な従来技術のクリップは、ステンレス
鋼またはインコネルのような合金で作られ、剛性となる
ような厚さ、形状を有する。クリップ２１９は、図３に
示すように、親指３０１と人さし指３０３の間にクリッ
プ・ハンドル２０７をはさみ、ピボット・ピン２１５ま
わりに開口２０１を越えて回転させることによって、基
板１０９から引き離すことができる。
って、撓んだコイルばね２１１から基板接触点２０９に
伝達される。このクリップ２１９は、剛性であり、金属
製である。代表的な従来技術のクリップは、ステンレス
鋼またはインコネルのような合金で作られ、剛性となる
ような厚さ、形状を有する。クリップ２１９は、図３に
示すように、親指３０１と人さし指３０３の間にクリッ
プ・ハンドル２０７をはさみ、ピボット・ピン２１５ま
わりに開口２０１を越えて回転させることによって、基
板１０９から引き離すことができる。
【０００７】第２の従来技術クリップ機構４０１が、図
４、図５に、それぞれ、側面図、頂面図で示してある。
クリップ機構２０５においては、複合クリップばね４０
１が、可撓性のゆるやかな金属で作られており、従来技
術クリップ機構２０５より少ない拘束力を与えるように
なっている。それに加えて、第１の従来技術クリップの
コイルばね２１１は、湾曲部４０３を介してクリップ内
に直接組み込まれていた。この構成のために、クリップ
の材料および形状は、若干のばね力をクリップによって
与え得るように選ばれている。
４、図５に、それぞれ、側面図、頂面図で示してある。
クリップ機構２０５においては、複合クリップばね４０
１が、可撓性のゆるやかな金属で作られており、従来技
術クリップ機構２０５より少ない拘束力を与えるように
なっている。それに加えて、第１の従来技術クリップの
コイルばね２１１は、湾曲部４０３を介してクリップ内
に直接組み込まれていた。この構成のために、クリップ
の材料および形状は、若干のばね力をクリップによって
与え得るように選ばれている。
【０００８】図２〜図５の第１の従来技術クリップ、第
２の従来技術クリップは、主として、クリップの加える
力に耐えることができる基板のために設計されており、
ばね力は、クリップを拘束すると共に基板を保持するよ
うに作用する。これらのクリップは、問題がないわけで
はないが、シリコン基板について広く用いられている。
ガリウム・砒化物（Ｇａ−Ａｓ）基板が普及してきてい
るが、脆いＧａ−Ａｓ基板を拘束するのに従来のクリッ
プを使用する際に、主として小さい基板面積に大きな力
を加えることに起因するいくつかの問題が明らかになっ
た。ここで、図２、図３の第１の従来技術クリップを考
察する。剛性クリップ２１９は、ピボット・ピン２１５
まわりに回転することができ、固いコイルばね２１１に
よって所定位置に保持される。
２の従来技術クリップは、主として、クリップの加える
力に耐えることができる基板のために設計されており、
ばね力は、クリップを拘束すると共に基板を保持するよ
うに作用する。これらのクリップは、問題がないわけで
はないが、シリコン基板について広く用いられている。
ガリウム・砒化物（Ｇａ−Ａｓ）基板が普及してきてい
るが、脆いＧａ−Ａｓ基板を拘束するのに従来のクリッ
プを使用する際に、主として小さい基板面積に大きな力
を加えることに起因するいくつかの問題が明らかになっ
た。ここで、図２、図３の第１の従来技術クリップを考
察する。剛性クリップ２１９は、ピボット・ピン２１５
まわりに回転することができ、固いコイルばね２１１に
よって所定位置に保持される。
【０００９】このクリップ設計には、いくつかの欠点が
ある。従来技術クリップが固いばねによって基板に対し
て所定位置に保持されるので、クリップによって加えら
れる力が低い値に限られるのである。小さい力を持つこ
の種のクリップを設計することはむずかしい。オペレー
タが基板１０９上に置く前に偶然にクリップ・ハンドル
２０７を放した場合、クリップ２１９が固いばね２１１
によって基板１０９上へ押し付けられ、Ｇａ−Ａｓのよ
うな脆い基板材料に損傷を与えてしまう。この設計の他
の欠点は、固いばね２１１がクリップも剛性にしてしま
うので、クリップを誤って取り扱うことによる軽い変形
により、クリップ接触面２０９が設計面積よりも小さく
なってしまい、基板接触力を高めることになるというこ
とである。さらに別の欠点は、クリップ・ハンドル２０
７が基板バックサイド１２１に接近しており、オペレー
タは基板に触れないようにかなり注意しなければならな
いということである。
ある。従来技術クリップが固いばねによって基板に対し
て所定位置に保持されるので、クリップによって加えら
れる力が低い値に限られるのである。小さい力を持つこ
の種のクリップを設計することはむずかしい。オペレー
タが基板１０９上に置く前に偶然にクリップ・ハンドル
２０７を放した場合、クリップ２１９が固いばね２１１
によって基板１０９上へ押し付けられ、Ｇａ−Ａｓのよ
うな脆い基板材料に損傷を与えてしまう。この設計の他
の欠点は、固いばね２１１がクリップも剛性にしてしま
うので、クリップを誤って取り扱うことによる軽い変形
により、クリップ接触面２０９が設計面積よりも小さく
なってしまい、基板接触力を高めることになるというこ
とである。さらに別の欠点は、クリップ・ハンドル２０
７が基板バックサイド１２１に接近しており、オペレー
タは基板に触れないようにかなり注意しなければならな
いということである。
【００１０】図４、図５の第２の従来技術クリップは、
複合クリップと固いばね４０３のために、剛性が低く、
やや弾力性のある材料を採用できる。この設計は、基板
１０９の最大接触面を維持することでは僅かに優れてい
るが、第１のクリップ設計と同じ多くの制約を持ってい
る。
複合クリップと固いばね４０３のために、剛性が低く、
やや弾力性のある材料を採用できる。この設計は、基板
１０９の最大接触面を維持することでは僅かに優れてい
るが、第１のクリップ設計と同じ多くの制約を持ってい
る。
【００１１】壊れやすい基板についての従来技術クリッ
プの制約は、注目されており、主として基板の縁に力を
加えることによって基板を保持するスロット式拘束装置
の使用によって部分的に処理されてきた。Doue等の米国
特許第４，９７１，６７６号には、基板を１つの縁ばね
と複数の縁当接片とによって所定位置に保持するフレー
ムワークが記載されている。この発明は、ひとたび所定
位置に置かれた基板にかかる応力を少なくするが、基板
を設置したり、取り出したりする際に摺動させるという
ことから別の問題が生じる。たとえば、基板を縁当接片
によって構成した幅の狭いスロット内へ挿入する際に、
脆い基板が壊れる可能性がある。それに加えて、この米
国特許の発明で必要とする摺動操作は、基板表層に引っ
掻き傷を作ったり、許容できないレベルの粒状物質を生
じさせたり、堆積させたりする可能性がある。
プの制約は、注目されており、主として基板の縁に力を
加えることによって基板を保持するスロット式拘束装置
の使用によって部分的に処理されてきた。Doue等の米国
特許第４，９７１，６７６号には、基板を１つの縁ばね
と複数の縁当接片とによって所定位置に保持するフレー
ムワークが記載されている。この発明は、ひとたび所定
位置に置かれた基板にかかる応力を少なくするが、基板
を設置したり、取り出したりする際に摺動させるという
ことから別の問題が生じる。たとえば、基板を縁当接片
によって構成した幅の狭いスロット内へ挿入する際に、
脆い基板が壊れる可能性がある。それに加えて、この米
国特許の発明で必要とする摺動操作は、基板表層に引っ
掻き傷を作ったり、許容できないレベルの粒状物質を生
じさせたり、堆積させたりする可能性がある。
【００１２】
【発明の概要】本発明は、基板支持装置であって、 ａ）バックサイドおよび少なくとも１つの貫通孔を有
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持しするようになっているフレームワーク
と、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧する力を加える
ための複合ばねクリップ組立体とを備え、この複合ばね
クリップ組立体が、 ｉ）板ばね定数を有し、拘束された端部と片持ち端部と
を有し、片持ち端部と接触している基板に基板拘束力を
与えるようになっている板ばねと、 ｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバー
アームと、 ｉｉｉ）レバーアームを拘束された端部に連結するクリ
ップ支持部材と、 ｉｖ）第１のばね定数よりも少なくとも３倍大きい第２
ばね定数を有し、かつ、力を板ばねの力に抗してフレー
ムワークに対してクリップ支持部材を拘束するようにな
っており、かつ、オペレータが組立体を移動させるため
に働かなければならない抵抗を与えるようになっている
クリップ組立体保持力を与える第２ばねとを備え、それ
によって、オペレータが、第２ばねによって制御される
力でクリップを持ち上げ、基板に対してクリップを設置
することができると共に、基板に対する力を板ばねによ
って制御することを特徴とする。
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持しするようになっているフレームワーク
と、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧する力を加える
ための複合ばねクリップ組立体とを備え、この複合ばね
クリップ組立体が、 ｉ）板ばね定数を有し、拘束された端部と片持ち端部と
を有し、片持ち端部と接触している基板に基板拘束力を
与えるようになっている板ばねと、 ｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバー
アームと、 ｉｉｉ）レバーアームを拘束された端部に連結するクリ
ップ支持部材と、 ｉｖ）第１のばね定数よりも少なくとも３倍大きい第２
ばね定数を有し、かつ、力を板ばねの力に抗してフレー
ムワークに対してクリップ支持部材を拘束するようにな
っており、かつ、オペレータが組立体を移動させるため
に働かなければならない抵抗を与えるようになっている
クリップ組立体保持力を与える第２ばねとを備え、それ
によって、オペレータが、第２ばねによって制御される
力でクリップを持ち上げ、基板に対してクリップを設置
することができると共に、基板に対する力を板ばねによ
って制御することを特徴とする。
【００１３】本発明の基板支持装置では、板ばねが、複
数のばね板からなるのが好ましい。また、本発明の基板
支持装置では、板ばねが、ばね板を相互連結している１
つまたはそれ以上のクロスバーを備えるのが好ましい。
数のばね板からなるのが好ましい。また、本発明の基板
支持装置では、板ばねが、ばね板を相互連結している１
つまたはそれ以上のクロスバーを備えるのが好ましい。
【００１４】また、本発明は、基板支持装置であって： ａ）バックサイドおよび少なくとも１つの貫通孔を有
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持しするようになっているフレームワーク
と、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧すると共にクリ
ップを所定位置に保持する別々の分離した力を与える複
合ばねクリップ組立体とを備え、この複合クリップ組立
体が、 ｉ）板ばね定数を有し、基板拘束力を与える複数の板ば
ねと、 ｉｉ）ばね板定数よりも少なくとも３倍大きい第２ばね
定数を有し、クリップ組立体保持力を与える第２ばね
と、 ｉｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバ
ーアームと、 ｉｖ）レバーアームを板ばねに連結しており、第２ばね
のクリップ組立体保持力によって、フレームワーク・バ
ックサイドに対して押し付けられるようになっているク
リップ支持部材とを備え、それによって、オペレータ
が、第２ばねによって制御される力でクリップを持ち上
げ、基板に対して設置することができると共に、基板に
対する力が板ばねによって制御されることを特徴とす
る。
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持しするようになっているフレームワーク
と、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧すると共にクリ
ップを所定位置に保持する別々の分離した力を与える複
合ばねクリップ組立体とを備え、この複合クリップ組立
体が、 ｉ）板ばね定数を有し、基板拘束力を与える複数の板ば
ねと、 ｉｉ）ばね板定数よりも少なくとも３倍大きい第２ばね
定数を有し、クリップ組立体保持力を与える第２ばね
と、 ｉｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバ
ーアームと、 ｉｖ）レバーアームを板ばねに連結しており、第２ばね
のクリップ組立体保持力によって、フレームワーク・バ
ックサイドに対して押し付けられるようになっているク
リップ支持部材とを備え、それによって、オペレータ
が、第２ばねによって制御される力でクリップを持ち上
げ、基板に対して設置することができると共に、基板に
対する力が板ばねによって制御されることを特徴とす
る。
【００１５】本発明の基板支持装置では、基板拘束力合
計の板ばね力が、２０グラム未満であるのが好ましい。
また、本発明の基板支持装置では、板ばね、レバーアー
ムおよびクリップ支持部材が、１つの金属片で形成して
あり、板ばねの厚さが０．０５０８〜０．２５４ｍｍ
（０．００２〜０．０１０インチ）であり、レバーアー
ムとクリップ支持部材の合計厚さが、０．２５４〜１．
０１６ｍｍ（０．０１０〜０．０４０インチ）であるの
が好ましい。
計の板ばね力が、２０グラム未満であるのが好ましい。
また、本発明の基板支持装置では、板ばね、レバーアー
ムおよびクリップ支持部材が、１つの金属片で形成して
あり、板ばねの厚さが０．０５０８〜０．２５４ｍｍ
（０．００２〜０．０１０インチ）であり、レバーアー
ムとクリップ支持部材の合計厚さが、０．２５４〜１．
０１６ｍｍ（０．０１０〜０．０４０インチ）であるの
が好ましい。
【００１６】また、本発明の基板支持装置では、板ば
ね、レバーアームおよびクリップ支持部材が、１７−７
ｐｈステンレス鋼で形成されるのが好ましい。また、本
発明の基板支持装置では、板ばねの厚さが、０．１０１
６ｍｍ（０．００４インチ）であるのが好ましい。ま
た、本発明の基板支持装置では、レバーアームとクリッ
プ支持要素の合計厚さが、０．３８１ｍｍ（０．０１５
インチ）であるのが好ましい。
ね、レバーアームおよびクリップ支持部材が、１７−７
ｐｈステンレス鋼で形成されるのが好ましい。また、本
発明の基板支持装置では、板ばねの厚さが、０．１０１
６ｍｍ（０．００４インチ）であるのが好ましい。ま
た、本発明の基板支持装置では、レバーアームとクリッ
プ支持要素の合計厚さが、０．３８１ｍｍ（０．０１５
インチ）であるのが好ましい。
【００１７】また、本発明の基板支持装置では、板ばね
が、第１の金属片からなり、レバーアームおよび支持部
材が、第２の金属片からなり、クリップ組立体が、さら
に、第１の金属片と第２の金属片を固定するジョイント
を含むように構成するのが好ましい。また、本発明の基
板支持装置では、第２ばねが、クリップ支持部材の一部
を曲げ、拘束することによって形成されるのが好まし
い。また、本発明の基板支持装置では、第２ばねが、コ
イルばねであるのが好ましい。
が、第１の金属片からなり、レバーアームおよび支持部
材が、第２の金属片からなり、クリップ組立体が、さら
に、第１の金属片と第２の金属片を固定するジョイント
を含むように構成するのが好ましい。また、本発明の基
板支持装置では、第２ばねが、クリップ支持部材の一部
を曲げ、拘束することによって形成されるのが好まし
い。また、本発明の基板支持装置では、第２ばねが、コ
イルばねであるのが好ましい。
【００１８】また、本発明の基板支持装置では、クリッ
プ組立体が、フレームワークに対して直角な軸線を有す
るピボット・ピンと、クリップ組立体に設けてあり、ピ
ボット・ピンを収容するピボット・ピン孔とを備え、ク
リップ組立体をピボット・ピンの軸線まわりに回転させ
ることができ、ピボット・ピンおよびレバーアーム上に
置いたオペレータの指によってクリップ持ち上げ力を与
えることができるように構成するのが好ましい。
プ組立体が、フレームワークに対して直角な軸線を有す
るピボット・ピンと、クリップ組立体に設けてあり、ピ
ボット・ピンを収容するピボット・ピン孔とを備え、ク
リップ組立体をピボット・ピンの軸線まわりに回転させ
ることができ、ピボット・ピンおよびレバーアーム上に
置いたオペレータの指によってクリップ持ち上げ力を与
えることができるように構成するのが好ましい。
【００１９】本発明の一利点は、クリップによって加え
られる基板拘束力を、クリップを所定位置に保持する力
とは別にするということにある。
られる基板拘束力を、クリップを所定位置に保持する力
とは別にするということにある。
【００２０】壊れやすい基板に、その損傷を防ぐほど低
い拘束力を加えることが、本発明のさらなる利点であ
る。壊れやすい基板上に本発明を設置する際にオペレー
タの使用する力が基板に川得られないというのが、本発
明の別の利点である。
い拘束力を加えることが、本発明のさらなる利点であ
る。壊れやすい基板上に本発明を設置する際にオペレー
タの使用する力が基板に川得られないというのが、本発
明の別の利点である。
【００２１】本発明に従ってオペレータが使用する力
が、基板にかなり小さい力を加えながら、確実に制御さ
れることが、本発明のさらなる利点である。基板に加え
られる力が、複数のばね板を使用することによって、よ
り大きい接触面積にわたってかつ多数の部位で生じるこ
とが、本発明のまたさらに別の利点である。オペレータ
の指を操作中にウェーハから離しておけるということ
が、本発明のさらなる利点である。本発明が、製造簡
単、安価であり、使いやすくもあるということが、また
別の利点である。
が、基板にかなり小さい力を加えながら、確実に制御さ
れることが、本発明のさらなる利点である。基板に加え
られる力が、複数のばね板を使用することによって、よ
り大きい接触面積にわたってかつ多数の部位で生じるこ
とが、本発明のまたさらに別の利点である。オペレータ
の指を操作中にウェーハから離しておけるということ
が、本発明のさらなる利点である。本発明が、製造簡
単、安価であり、使いやすくもあるということが、また
別の利点である。
【００２２】本発明の付加的な目的、利点および新特徴
は、一部、以下の説明に記載され、また、一部、以下の
説明から当業者にとって明らかとなるであろうし、本発
明の実施によって学習され得るであろう。本発明の目的
および利点は、特に添付の特許請求の範囲に記載された
手段および組み合わせによって実現し、達成することが
できる。
は、一部、以下の説明に記載され、また、一部、以下の
説明から当業者にとって明らかとなるであろうし、本発
明の実施によって学習され得るであろう。本発明の目的
および利点は、特に添付の特許請求の範囲に記載された
手段および組み合わせによって実現し、達成することが
できる。
【００２３】 〔発明の詳細な説明〕 （本発明の一実施形態）図６〜図１２は、本発明の第１
実施形態を示す。これらの図は、静止状態、移動状態の
側面図（図６、図８）、端面図（図７）、２つの頂面図
（図９、図１０）およびクリップ・パターンの図（図１
１、図１２）を含む。
実施形態を示す。これらの図は、静止状態、移動状態の
側面図（図６、図８）、端面図（図７）、２つの頂面図
（図９、図１０）およびクリップ・パターンの図（図１
１、図１２）を含む。
【００２４】図６〜図９に示すように、第１のクリップ
の実施形態は、ピボット・ピン６０３まわりに回転でき
る複合ばねクリップ・レバーアーム６１９を含む複合ば
ねクリップ組立体６０１を有する。ばね・レバー６１９
の構成要素は、板ばね６０５と、クリップ・ハンドル６
０９を有するレバーアーム６０７と、ピボット・ピン６
０３が貫通するピボット穴６１３を有するクリップ支持
部材６１１とを含む。
の実施形態は、ピボット・ピン６０３まわりに回転でき
る複合ばねクリップ・レバーアーム６１９を含む複合ば
ねクリップ組立体６０１を有する。ばね・レバー６１９
の構成要素は、板ばね６０５と、クリップ・ハンドル６
０９を有するレバーアーム６０７と、ピボット・ピン６
０３が貫通するピボット穴６１３を有するクリップ支持
部材６１１とを含む。
【００２５】支持部材６１１およびピボット穴６１３
は、クリップ組立体の図（図１１）でより明確にわか
る。また、ばねクリップ組立体６０１の一部、すなわ
ち、第２のコイルその他の別体のばね６１５が、フレー
ムワーク１０７上へクリップ６０１を押し付けるべくピ
ボット・ピン端部６１７と支持部材６１１と間に圧縮状
態で保持されている。本発明の複合ばね組立体のクリッ
プは、基板拘束力を与える１つまたはそれ以上のばね要
素と、クリップを拘束するのに必要なより高い力を与え
る、クリップの手動操作のための剛性要素とを有する。
は、クリップ組立体の図（図１１）でより明確にわか
る。また、ばねクリップ組立体６０１の一部、すなわ
ち、第２のコイルその他の別体のばね６１５が、フレー
ムワーク１０７上へクリップ６０１を押し付けるべくピ
ボット・ピン端部６１７と支持部材６１１と間に圧縮状
態で保持されている。本発明の複合ばね組立体のクリッ
プは、基板拘束力を与える１つまたはそれ以上のばね要
素と、クリップを拘束するのに必要なより高い力を与え
る、クリップの手動操作のための剛性要素とを有する。
【００２６】図６は、基板を拘束するように位置したク
リップを示す。この位置において、ばね・レバー６１９
は、コイルばね６１５によって加えられるクリップ組立
体保持力によって所定位置にしっかりと保持される。板
ばね（単数または複数）６０５の片持ち端部付近の基板
拘束力６２３は、板ばね６０５の曲げ作用だけから生
じ、接触域６２１にわたって分散している。コイルばね
６１５は、クリップ組立体保持力を加えて、板ばね６０
５の拘束された端部を所定位置に保持する。クリップ組
立体保持力から基板拘束力を分離するために、板ばねの
作用に抗してコイルばねによって所定位置に保持される
クリップ支持部材を設け、板ばね力より大きい、好まし
くは、少なくとも３倍大きいコイルばね力を設ける。
リップを示す。この位置において、ばね・レバー６１９
は、コイルばね６１５によって加えられるクリップ組立
体保持力によって所定位置にしっかりと保持される。板
ばね（単数または複数）６０５の片持ち端部付近の基板
拘束力６２３は、板ばね６０５の曲げ作用だけから生
じ、接触域６２１にわたって分散している。コイルばね
６１５は、クリップ組立体保持力を加えて、板ばね６０
５の拘束された端部を所定位置に保持する。クリップ組
立体保持力から基板拘束力を分離するために、板ばねの
作用に抗してコイルばねによって所定位置に保持される
クリップ支持部材を設け、板ばね力より大きい、好まし
くは、少なくとも３倍大きいコイルばね力を設ける。
【００２７】図８は、フレームワーク内の基板の除去ま
たは設置のために持ち上げられたクリップを示してい
る。オペレータは、コイルばね６１５の作用に抗してピ
ボット・ピン端部６１７に向かってハンドル６０９を引
いている。コイルばね６１５は、オペレータが容易かつ
確実に操作できるように選んだ拘束力を持つように選ば
れ、基板拘束力６２３から完全に分離している。本発明
のクリップによって基板に加えられる力は、２０グラム
未満、好ましくは、３〜５グラムの範囲にある。ばね力
を分離することに加えて、この構成は、オペレータのエ
ラーで生じる可能性のある損傷を制限するという付加的
な利点を持つ。
たは設置のために持ち上げられたクリップを示してい
る。オペレータは、コイルばね６１５の作用に抗してピ
ボット・ピン端部６１７に向かってハンドル６０９を引
いている。コイルばね６１５は、オペレータが容易かつ
確実に操作できるように選んだ拘束力を持つように選ば
れ、基板拘束力６２３から完全に分離している。本発明
のクリップによって基板に加えられる力は、２０グラム
未満、好ましくは、３〜５グラムの範囲にある。ばね力
を分離することに加えて、この構成は、オペレータのエ
ラーで生じる可能性のある損傷を制限するという付加的
な利点を持つ。
【００２８】ここで、非常に壊れやすいＧａ−Ａｓ基板
でも、持ち上げ位置からハンドルを放しても、基板に損
傷を与えるほどの力が伝わることがないことがわかっ
た。同様に、オペレータが、不注意に、ばね６１５の力
に打ち勝つほどの力で基板１０９に向かってハンドル６
０９を押した場合、板ばね６０５の比較的軽い力だけが
基板に伝えられ、クリップで基板が損傷を受ける可能性
が少なくなる。このクリップの他の特徴は、ハンドルが
基板から遠く離れて置かれ、オペレータがウェーハに不
注意で触れる可能性を減らすということである。
でも、持ち上げ位置からハンドルを放しても、基板に損
傷を与えるほどの力が伝わることがないことがわかっ
た。同様に、オペレータが、不注意に、ばね６１５の力
に打ち勝つほどの力で基板１０９に向かってハンドル６
０９を押した場合、板ばね６０５の比較的軽い力だけが
基板に伝えられ、クリップで基板が損傷を受ける可能性
が少なくなる。このクリップの他の特徴は、ハンドルが
基板から遠く離れて置かれ、オペレータがウェーハに不
注意で触れる可能性を減らすということである。
【００２９】板ばね６０５のさらなる詳細が、図９の頂
面図に示してある。この板ばねは、２枚のばね板９０１
を有し、これらのばね板は、クロスバー９０３を介して
ゆるく連結している。本発明のクリップは、第１のクリ
ップ実施形態のばね板構成に限られない。複数のばね板
およびクロスバーを備えた他の実施形態を引き続き説明
する。接触力の分散は、本発明の重要な特徴である。
面図に示してある。この板ばねは、２枚のばね板９０１
を有し、これらのばね板は、クロスバー９０３を介して
ゆるく連結している。本発明のクリップは、第１のクリ
ップ実施形態のばね板構成に限られない。複数のばね板
およびクロスバーを備えた他の実施形態を引き続き説明
する。接触力の分散は、本発明の重要な特徴である。
【００３０】それに対して、従来技術クリップは、点接
触であり、良くてせいぜい細い線接触であり、基板に大
きな局限された力を加えていた。板ばねは、より大きい
面積にわたって基板拘束力を分散させ、したがって、基
板内の最大局限応力を減らし、基板損傷の機会を最小限
に抑える。多数のばね板９０１のために、ばね板６０５
からの拘束力が、対になった基板接触領域６２１間に分
散され、最大基板接触応力を減らす。ばね板９０１の可
撓性によって、ばね板が基板１０９との接触に応答して
曲がることができ、従来技術では剛性の材料を使用して
のみ可能となるより大きい接触面積を得ることができ
る。
触であり、良くてせいぜい細い線接触であり、基板に大
きな局限された力を加えていた。板ばねは、より大きい
面積にわたって基板拘束力を分散させ、したがって、基
板内の最大局限応力を減らし、基板損傷の機会を最小限
に抑える。多数のばね板９０１のために、ばね板６０５
からの拘束力が、対になった基板接触領域６２１間に分
散され、最大基板接触応力を減らす。ばね板９０１の可
撓性によって、ばね板が基板１０９との接触に応答して
曲がることができ、従来技術では剛性の材料を使用して
のみ可能となるより大きい接触面積を得ることができ
る。
【００３１】基板拘束力６２３は、板ばね６０５の厚
さ、形状および材質を変えることによって、非常に低い
値、すなわち、数グラム以下に制御することができる。
基板１０９にかかる力の付加的な制御は、基板接触域６
２１付近の板ばね６０５の湾曲によって影響を受ける。
クロスバー９０３の目的は、ばね板９０１間に或る種の
リンク機構を与え、ばね板９０１の１つがオペレータに
よって不注意で変形させられた場合に、ばね板が動いて
板ばね６０５への損傷を制限することにある。
さ、形状および材質を変えることによって、非常に低い
値、すなわち、数グラム以下に制御することができる。
基板１０９にかかる力の付加的な制御は、基板接触域６
２１付近の板ばね６０５の湾曲によって影響を受ける。
クロスバー９０３の目的は、ばね板９０１間に或る種の
リンク機構を与え、ばね板９０１の１つがオペレータに
よって不注意で変形させられた場合に、ばね板が動いて
板ばね６０５への損傷を制限することにある。
【００３２】図１０は、フレームワーク１０７のバック
サイド１１７の図を示している。各開口２０１が少なく
とも１つのクリップ組立体６０１と組み合わせてあり、
より大きな基板および開口についてより多くのクリップ
を使用できるようにしている。また、図１０には、開口
から外れた位置１００３から基板拘束位置１００１まで
のクリップ組立体６０１の移動範囲が示してある。開口
から外れた位置１００３は、その対応する開口に基板が
ないときのクリップ６０１の位置を表しており、基板拘
束位置１００１は、フレームワーク１０７に対して基板
１０９を保持するクリップ６０１の位置を示している。
サイド１１７の図を示している。各開口２０１が少なく
とも１つのクリップ組立体６０１と組み合わせてあり、
より大きな基板および開口についてより多くのクリップ
を使用できるようにしている。また、図１０には、開口
から外れた位置１００３から基板拘束位置１００１まで
のクリップ組立体６０１の移動範囲が示してある。開口
から外れた位置１００３は、その対応する開口に基板が
ないときのクリップ６０１の位置を表しており、基板拘
束位置１００１は、フレームワーク１０７に対して基板
１０９を保持するクリップ６０１の位置を示している。
【００３３】これら位置間でクリップを移動させる際に
は、クリップ６０１をオペレータが把持し、クリップを
持ち上げ、回転させる力を加える。クリップ６０１の持
ち上げ状態が図８に示してある。クリップ６０１へかけ
る持ち上げ力は、図８に示すようにクリップをはさむ
か、あるいは、親指と人さし指でハンドル６０９を把持
し、図示方向に引くことによって生じる。次ぎに、レバ
ーアーム６０９の端に軽い横方向の力を加えることによ
って、位置１００１と位置１００３との間でピボット・
ピン６０３まわりにクリップを回転させる。
は、クリップ６０１をオペレータが把持し、クリップを
持ち上げ、回転させる力を加える。クリップ６０１の持
ち上げ状態が図８に示してある。クリップ６０１へかけ
る持ち上げ力は、図８に示すようにクリップをはさむ
か、あるいは、親指と人さし指でハンドル６０９を把持
し、図示方向に引くことによって生じる。次ぎに、レバ
ーアーム６０９の端に軽い横方向の力を加えることによ
って、位置１００１と位置１００３との間でピボット・
ピン６０３まわりにクリップを回転させる。
【００３４】ばね・レバー６１９のさらなる詳細が、ク
リップを形成する形状にシートを曲げる前の平面を示す
図１１、図１２に示してある。ばね・レバー６１９は、
図１１の点線に沿ってシートを曲げて図６〜図９に示す
形状を形成することによって、一体材料片から形成す
る。クリップ材料は、板ばねおよび剛性部分の両方を形
成するのに適するように選ぶ。ステンレス鋼、インコネ
ルその他の適当なばね材料であってもよいが、１７−７
ｐｈステンレス鋼が好ましい。板ばねの厚さは、ばねの
材質、形状ならびに必要な拘束力に依存する。０．０５
０８〜０．２５４ｍｍ（０．００２〜０．０１０イン
チ）、好ましくは、０．１０１６ｍｍ（０．００４イン
チ）の厚さならば、本発明の低い板ばね力を生じること
になる。
リップを形成する形状にシートを曲げる前の平面を示す
図１１、図１２に示してある。ばね・レバー６１９は、
図１１の点線に沿ってシートを曲げて図６〜図９に示す
形状を形成することによって、一体材料片から形成す
る。クリップ材料は、板ばねおよび剛性部分の両方を形
成するのに適するように選ぶ。ステンレス鋼、インコネ
ルその他の適当なばね材料であってもよいが、１７−７
ｐｈステンレス鋼が好ましい。板ばねの厚さは、ばねの
材質、形状ならびに必要な拘束力に依存する。０．０５
０８〜０．２５４ｍｍ（０．００２〜０．０１０イン
チ）、好ましくは、０．１０１６ｍｍ（０．００４イン
チ）の厚さならば、本発明の低い板ばね力を生じること
になる。
【００３５】レバーアーム６０７、ハンドル６０９およ
び支持部材６１１は、ばね６１５の力の下でオペレータ
による剛性操作を可能にする厚さおよび形状である。
０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）より大きい厚さで
あれば、必要な剛性を得ることができるが、０．３８１
ｍｍ（０．０１５インチ）が好ましい値である。図１２
に示すようなばね・レバー６１９の厚さ変化は、光化学
式フライス加工で達成される。この処理は、板ばね６０
５の細部を形成するのにも使用される。クリップを製造
するには、機械的フライス加工、剪断およびスタンピン
グを含む他の方法も使用し得る。次いで、図１２に示す
点線のところでハンドル部を曲げ、ばね６０５を図８に
示す形状に曲げることによってばね・レバー６１９が形
成され、これが最終的なばね・レバー形状となる。
び支持部材６１１は、ばね６１５の力の下でオペレータ
による剛性操作を可能にする厚さおよび形状である。
０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）より大きい厚さで
あれば、必要な剛性を得ることができるが、０．３８１
ｍｍ（０．０１５インチ）が好ましい値である。図１２
に示すようなばね・レバー６１９の厚さ変化は、光化学
式フライス加工で達成される。この処理は、板ばね６０
５の細部を形成するのにも使用される。クリップを製造
するには、機械的フライス加工、剪断およびスタンピン
グを含む他の方法も使用し得る。次いで、図１２に示す
点線のところでハンドル部を曲げ、ばね６０５を図８に
示す形状に曲げることによってばね・レバー６１９が形
成され、これが最終的なばね・レバー形状となる。
【００３６】本発明を適用した複合ばね機構の多くの実
施形態は、当業者にとって明らかとなろう。他の明白な
変更（そのいくつかは他の実施形態のさらなる説明に含
まれる）は、コイルばねの作用をクリップのピボット連
結へ変換すること、異なった基板拘束力を生じるように
板ばねに種々のテーパを付けること、接触点の数を増や
すこと、レバーアームの角度、長さを変えることを含
む。
施形態は、当業者にとって明らかとなろう。他の明白な
変更（そのいくつかは他の実施形態のさらなる説明に含
まれる）は、コイルばねの作用をクリップのピボット連
結へ変換すること、異なった基板拘束力を生じるように
板ばねに種々のテーパを付けること、接触点の数を増や
すこと、レバーアームの角度、長さを変えることを含
む。
【００３７】（他の実施形態）本発明の第２実施形態
が、図１３〜図１５に示してある。この実施形態は、第
１実施形態とは３つの点で異なる。第１に、第１実施形
態のコイルばねの代わりに、支持部材６１１の一部とし
て形成された一体の第２ばね１３０１を使用している。
第１実施形態のコイルばねをなくすことによって、クリ
ップ組立体がより単純になる。これはクリップ設計を単
純化し、おそらくコストを減らすが、別体のばねを有す
る第１実施形態よりも、第２ばね定数の範囲が小さくな
る。第２に、レバーアーム６０７が２つの部分からなる
ことである。これらの部分は、支持部材６１１から発
し、第１実施形態のクリップ・ハンドル６０９と同じ部
位付近で合体する。第３の、そして、最後の点は、ばね
板９０１に、必要な板ばね定数を生じさせる一方法とし
てテーパが付けてあり、第１実施形態のクロスバーを持
っていないということである。
が、図１３〜図１５に示してある。この実施形態は、第
１実施形態とは３つの点で異なる。第１に、第１実施形
態のコイルばねの代わりに、支持部材６１１の一部とし
て形成された一体の第２ばね１３０１を使用している。
第１実施形態のコイルばねをなくすことによって、クリ
ップ組立体がより単純になる。これはクリップ設計を単
純化し、おそらくコストを減らすが、別体のばねを有す
る第１実施形態よりも、第２ばね定数の範囲が小さくな
る。第２に、レバーアーム６０７が２つの部分からなる
ことである。これらの部分は、支持部材６１１から発
し、第１実施形態のクリップ・ハンドル６０９と同じ部
位付近で合体する。第３の、そして、最後の点は、ばね
板９０１に、必要な板ばね定数を生じさせる一方法とし
てテーパが付けてあり、第１実施形態のクロスバーを持
っていないということである。
【００３８】本発明の第３実施形態は、図１６〜図１８
に示すように、バイメタル式である。クリップ組立体
は、基板拘束力を加えることと、支持部材であるという
ことの別々の機能を果すように選ばれた２つの連結した
材料からなる。これら２つの材料および厚さは、それぞ
れの機械的特性に合わせて選ばれており、したがって、
異なった材料、厚さであることから或る種の共通の特性
を持つことまで変化する可能性がある。
に示すように、バイメタル式である。クリップ組立体
は、基板拘束力を加えることと、支持部材であるという
ことの別々の機能を果すように選ばれた２つの連結した
材料からなる。これら２つの材料および厚さは、それぞ
れの機械的特性に合わせて選ばれており、したがって、
異なった材料、厚さであることから或る種の共通の特性
を持つことまで変化する可能性がある。
【００３９】具体的には、板ばね６０５は、所望の基板
拘束力を得る材質、厚さに作る。レバーアーム６０７お
よび支持部材６１１は、操作での剛性および板ばね６０
５を保持する剛性を得る材質、厚さのものである。２つ
の材料のジョイント１６０１は、ＴＩＧ、スポット溶接
または二つの材料に適した任意の結合法を用いて作る。
板ばねの適切な材料としては、０．０５０８〜０．２５
４ｍｍ（０．００２〜０．０１０インチ）の厚さを持つ
３０１ステンレス鋼およびインコネルがあり、好ましく
は、１７−７ｐｈステンレス鋼である。レバーアームお
よび連結部材の材料は、０．２５４〜１．０１６ｍｍ
（０．０１０〜０．０４０インチ）の厚さを持つ、真空
環境に適合する３０１ステンレス鋼、３０３ステンレス
鋼、３０４ステンレス鋼、３１６ステンレス鋼、その他
の材料で作ることが可能である。
拘束力を得る材質、厚さに作る。レバーアーム６０７お
よび支持部材６１１は、操作での剛性および板ばね６０
５を保持する剛性を得る材質、厚さのものである。２つ
の材料のジョイント１６０１は、ＴＩＧ、スポット溶接
または二つの材料に適した任意の結合法を用いて作る。
板ばねの適切な材料としては、０．０５０８〜０．２５
４ｍｍ（０．００２〜０．０１０インチ）の厚さを持つ
３０１ステンレス鋼およびインコネルがあり、好ましく
は、１７−７ｐｈステンレス鋼である。レバーアームお
よび連結部材の材料は、０．２５４〜１．０１６ｍｍ
（０．０１０〜０．０４０インチ）の厚さを持つ、真空
環境に適合する３０１ステンレス鋼、３０３ステンレス
鋼、３０４ステンレス鋼、３１６ステンレス鋼、その他
の材料で作ることが可能である。
【００４０】いくつかの別のばね板構成が、図１９、図
２０に示してある。これらの図は、ばね板９０１および
クロスバー９０３の可能性のある多くの変更、組み合わ
せのうちのを少し数を示している。板ばねの設計の選択
は、必要な総合ばね力、個々のばね板力および基板への
力の配分に依存する。図１９は、第２の実施形態、第３
の実施形態と同様のばね板形態を示しており、ここには
クロスバーはないが、ばね板９０１は、テーパ付きでは
なく、まっすぐである。基板に対する損傷は、基板にか
かる最大圧力によって支配され、この最大圧力は、全基
板拘束力および全接触面積によって決まる。
２０に示してある。これらの図は、ばね板９０１および
クロスバー９０３の可能性のある多くの変更、組み合わ
せのうちのを少し数を示している。板ばねの設計の選択
は、必要な総合ばね力、個々のばね板力および基板への
力の配分に依存する。図１９は、第２の実施形態、第３
の実施形態と同様のばね板形態を示しており、ここには
クロスバーはないが、ばね板９０１は、テーパ付きでは
なく、まっすぐである。基板に対する損傷は、基板にか
かる最大圧力によって支配され、この最大圧力は、全基
板拘束力および全接触面積によって決まる。
【００４１】最大圧力は、ばね板の厚さおよび幅の関数
であるばね板のばね定数および基板を保持しながらばね
を曲げる距離によって決まることになる。板ばねの幾何
学的形状、寸法を変えて基板にかかる力および圧力を制
御することができる。図２０で２つのばね板に二叉に分
かれている単一のばね板およびより大きいクロスバーを
持つ２ばね板の例を含む、ばね板およびクロスバーの付
加的な組み合わせが図２０、図２１に示してある。ばね
板設計の付加的な変更（図示せず）としては、より大き
い面積にわたって基板拘束力を分散させるために３つ以
上の接触部位を持つ３つ以上のばね板を設けてもよい。
であるばね板のばね定数および基板を保持しながらばね
を曲げる距離によって決まることになる。板ばねの幾何
学的形状、寸法を変えて基板にかかる力および圧力を制
御することができる。図２０で２つのばね板に二叉に分
かれている単一のばね板およびより大きいクロスバーを
持つ２ばね板の例を含む、ばね板およびクロスバーの付
加的な組み合わせが図２０、図２１に示してある。ばね
板設計の付加的な変更（図示せず）としては、より大き
い面積にわたって基板拘束力を分散させるために３つ以
上の接触部位を持つ３つ以上のばね板を設けてもよい。
【００４２】こうして、本発明を開示した実施形態に関
して説明してきたが、これらの実施形態は例示に過ぎな
い。これらの実施形態に関してなんら限定も意図してお
らず、考えるべきでもない。発明の新規な概念の真の精
神、範囲から逸脱することなく種々の変更、修正を行う
ことができることは明らかであり、発明の範囲は特許請
求の範囲によって定義しているものである。
して説明してきたが、これらの実施形態は例示に過ぎな
い。これらの実施形態に関してなんら限定も意図してお
らず、考えるべきでもない。発明の新規な概念の真の精
神、範囲から逸脱することなく種々の変更、修正を行う
ことができることは明らかであり、発明の範囲は特許請
求の範囲によって定義しているものである。
【図１】 図１は、先に説明した従来技術の真空蒸着シ
ステムの概略図である。
ステムの概略図である。
【図２】 図２は、基板を拘束する、先に説明した第１
の従来技術のクリップの詳細を示す側面図である。
の従来技術のクリップの詳細を示す側面図である。
【図３】 図３は、先に説明した第１の従来技術のクリ
ップの頂面図である。
ップの頂面図である。
【図４】 図４は、先に説明した第２の従来技術のクリ
ップの側面図である。
ップの側面図である。
【図５】 図５は、先に説明した第２の従来技術のクリ
ップの頂面図である。
ップの頂面図である。
【図６】 図６は、基板を拘束する第１のクリップの実
施形態の側面図である。
施形態の側面図である。
【図７】 図７は、第１のクリップの実施形態の端面図
である。
である。
【図８】 図８は、オペレータによって持ち上げ力を加
えたところを示す、第１のクリップ実施形態の側面図で
ある。
えたところを示す、第１のクリップ実施形態の側面図で
ある。
【図９】 図９は、第１のクリップの実施形態の頂面図
である。
である。
【図１０】 図１０は、フレームワーク装置の詳細図で
ある。
ある。
【図１１】 図１１は、曲げる前の第１のクリップの実
施形態の平面形態を示す。
施形態の平面形態を示す。
【図１２】 図１２は、１つのプロングを通る、第１の
クリップ実施形態の断面図である。
クリップ実施形態の断面図である。
【図１３】 図１３は、第２のクリップの実施形態の頂
面図である。
面図である。
【図１４】 図１４は、持ち上げ運動を示す、第２のク
リップの実施形態の側面図である。
リップの実施形態の側面図である。
【図１５】 図１５は、第２のクリップの実施形態の端
面図である。
面図である。
【図１６】 図１６は、第３のクリップの実施形態の頂
面図である。
面図である。
【図１７】 図１７は、第３のクリップの実施形態の側
面図である。
面図である。
【図１８】 図１８は、第３のクリップの実施形態の端
面図である。
面図である。
【図１９】 図１９は、第１の別の多プロングの設計を
示す。
示す。
【図２０】 図２０は、第２の別の多プロングの設計を
示す。
示す。
【図２１】 図２１は、第３の別の多プロングの設計を
示す。
示す。
１０７ フレームワーク ６０１ 複合ばねクリップ組立体 ６０３ ピボット・ピン ６０５ 板ばね ６０７ レバーアーム ６０９ クリップ・ハンドル ６１１ 支持部材 ６１３ ピボット穴 ６１５ ばね ６１７ ピボット・ピン端部 ６１９ ばね・レバー ６２３ 基板拘束力 ９０１ ばね板 ９０３ クロスバー
Claims (13)
- 【請求項１】 基板支持装置であって、 ａ）バックサイドおよび少なくとも１つの貫通孔を有
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持するようになっているフレームワークと、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧する力を加える
ための複合ばねクリップ組立体とを備え、 この複合ばねクリップ組立体が、 ｉ）板ばね定数を有し、拘束された端部と片持ち端部と
を有し、片持ち端部と接触している基板に基板拘束力を
与えるようになっている板ばねと、 ｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバー
アームと、 ｉｉｉ）レバーアームを拘束された端部に連結するクリ
ップ支持部材と、 ｉｖ）第１のばね定数よりも少なくとも３倍大きい第２
ばね定数を有し、かつ、力を板ばねの力に抗してフレー
ムワークに対してクリップ支持部材を拘束するようにな
っており、かつ、オペレータが組立体を移動させるため
に働かなければならない抵抗を与えるようになっている
クリップ組立体保持力を与える第２ばねとを備え、 それによって、オペレータが、第２ばねによって制御さ
れる力でクリップを持ち上げ、基板に対してクリップを
設置することができると共に、基板に対する力を板ばね
によって制御する、ことを特徴とする基板支持装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、板ばね
が、複数のばね板からなることを特徴とする装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の装置において、板ばね
が、ばね板を相互連結している１つまたはそれ以上のク
ロスバーを備えることを特徴とする装置。 - 【請求項４】 基板支持装置であって： ａ）バックサイドおよび少なくとも１つの貫通孔を有
し、この貫通孔が、その上にバックサイドから置いた基
板の縁を支持しするようになっているフレームワーク
と、 ｂ）フレームワークに対して基板を押圧すると共にクリ
ップを所定位置に保持する別々の分離した力を与える複
合ばねクリップ組立体とを備え、 この複合クリップ組立体が、 ｉ）板ばね定数を有し、基板拘束力を与える複数の板ば
ねと、 ｉｉ）ばね板定数よりも少なくとも３倍大きい第２ばね
定数を有し、クリップ組立体保持力を与える第２ばね
と、 ｉｉｉ）フレームワークから離れる方向に突出するレバ
ーアームと、 ｉｖ）レバーアームを板ばねに連結しており、第２ばね
のクリップ組立体保持力によって、フレームワーク・バ
ックサイドに対して押し付けられるようになっているク
リップ支持部材とを備え、 それによって、オペレータが、第２ばねによって制御さ
れる力でクリップを持ち上げ、基板に対して設置するこ
とができると共に、基板に対する力が板ばねによって制
御される、ことを特徴とする装置。 - 【請求項５】 請求項１または請求項４に記載の装置に
おいて、基板拘束力合計の板ばね力が、２０グラム未満
であることを特徴とする装置。 - 【請求項６】 請求項１または請求項４に記載の装置に
おいて、板ばね、レバーアームおよびクリップ支持部材
が、１つの金属片で形成してあり、板ばねの厚さが０．
０５０８〜０．２５４ｍｍ（０．００２〜０．０１０イ
ンチ）であり、レバーアームとクリップ支持部材の合計
厚さが、０．２５４〜１．０１６ｍｍ（０．０１０〜
０．０４０インチ）であることを特徴とする装置。 - 【請求項７】 請求項１または請求項４に記載の装置に
おいて、板ばね、レバーアームおよびクリップ支持部材
が、１７−７ｐｈステンレス鋼で形成されていることを
特徴とする装置。 - 【請求項８】 請求項１または請求項４に記載の装置に
おいて、板ばねの厚さが、０．１０１６ｍｍ（０．００
４インチ）であることを特徴とする装置。 - 【請求項９】 請求項１または請求項４に記載の装置に
おいて、レバーアームとクリップ支持要素の合計厚さ
が、０．３８１ｍｍ（０．０１５インチ）であることを
特徴とする装置。 - 【請求項１０】 請求項１または請求項４に記載の装置
において、 板ばねが、第１の金属片からなり、 レバーアームおよび支持部材が、第２の金属片からな
り、 クリップ組立体が、さらに、第１の金属片と第２の金属
片を固定するジョイントを含む、ことを特徴とする装
置。 - 【請求項１１】 請求項１または請求項４に記載の装置
において、第２ばねが、クリップ支持部材の一部を曲
げ、拘束することによって形成されていることを特徴と
する装置。 - 【請求項１２】 請求項１または請求項４に記載の装置
において、第２ばねが、コイルばねであることを特徴と
する装置。 - 【請求項１３】 請求項１または請求項４に記載の装置
において、 クリップ組立体が、 フレームワークに対して直角な軸線を有するピボット・
ピンと、 クリップ組立体に設けてあり、ピボット・ピンを収容す
るピボット・ピン孔とを備え、 クリップ組立体をピボット・ピンの軸線まわりに回転さ
せることができ、ピボット・ピンおよびレバーアーム上
に置いたオペレータの指によってクリップ持ち上げ力を
与えることができるように構成した、ことを特徴とする
装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/430,724 US6287385B1 (en) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | Spring clip for sensitive substrates |
| US09/430724 | 1999-10-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176955A true JP2001176955A (ja) | 2001-06-29 |
| JP4556052B2 JP4556052B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=23708764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000328832A Expired - Lifetime JP4556052B2 (ja) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | 基板支持装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6287385B1 (ja) |
| EP (1) | EP1096549B1 (ja) |
| JP (1) | JP4556052B2 (ja) |
| DK (1) | DK1096549T3 (ja) |
| ES (1) | ES2399207T3 (ja) |
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| ITMI20081013A1 (it) * | 2008-06-03 | 2009-12-04 | Eles Semiconductor Equipment Spa | Test di dispositivi elettronici con schede senza zoccoli basate su bloccaggio meccanico indipendente |
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| TWI650832B (zh) | 2013-12-26 | 2019-02-11 | 維克儀器公司 | 用於化學氣相沉積系統之具有隔熱蓋的晶圓載具 |
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2000
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- 2000-10-25 DK DK00309403.4T patent/DK1096549T3/da active
- 2000-10-25 EP EP00309403A patent/EP1096549B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-27 JP JP2000328832A patent/JP4556052B2/ja not_active Expired - Lifetime
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