JPH01196846A

JPH01196846A - 薄膜生成装置用基板保持具

Info

Publication number: JPH01196846A
Application number: JP63022339A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Kurima; 栗間　一典
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1988-02-02
Filing date: 1988-02-02
Publication date: 1989-08-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は基板保持具に関し、特に詳細には、薄膜生成装
置内で使用される基板保持具に関する。

〔従来技術〕

半導体素子を製作する際、半導体基板上に薄膜、例えば
、ＳｉＯ膜、金属蒸若膜、Ｓ　ｔ　Ｎ　４膜等、を形成
する必要がある。このような薄膜を半導体基板上に生成
する際、半導体基板を所定の保持具に固定し、この保持
具を薄膜生成装置内に設置し、薄膜生成装置を作動し半
導体基板上に薄膜を形成していた。そして、従来、この
ような保持具に半導体基板を保持するため、基板上部を
板ばねで止めたり、保持具内の設けた穴に半導体基板を
載置したりしていた。これらの例を第６（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）図に示す。第６（Ｃ）図は第６（ｂ）図に示
す保持具の断面図である。第６（ａ）図では半導体基板
１が保持具２内に設けられた四部２ａ内に載置され、そ
の上部が板ばね３で止められている。また、第６（ｂ）
及び（Ｃ）図では、保持具２Ｃ内に四部２ｄが設けられ
、この四部２ｄの底面には窓２ｅが形成されている。半
導体基板１はこの四部２ｄ内に載置され、その半導体基
板１の主表面（薄膜が形成される面）の一部が窓２ｅを
通して薄膜形成方向Ａに対して露出するようになってい
る。

〔発明の解決しようとする課題〕

先に説明したような従来の保持具では、半導体基板の薄
膜形成面の一部が仮ばね３又は保持具２ｃの半導体基板
支持部２ｆ等により覆われ、その部分に薄膜を形成でき
なかった。したがって、その薄膜が形成できない部分で
は半導体素子を製造できず、歩留まりが低くなっていた
。また更に、板ばね３で半導体基板１を保持゛する際、
板ばね３の弾性力によりチッピングが生じ、このような
半導体基板より製造された半導体素子に不良が生じやす
い。さらに、このような薄膜形成は、一般に、減圧下で
行われるため、減圧下でも保持具自体から不純物の発生
しないようにしなければならならない。

本発明は上記課題を解決し、基板の主表面の全面に薄膜
を形成することのでき、不純物等を発生しない薄膜生成
装置用基板保持具を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の薄膜生成装置用基板保持具は、基板を側面方向
より押し付ける保持固定手段を有し、該保持固定手段の
基板との当接部分近傍の高さが基板装着時の基板上面高
さより低いことを特徴とする。

〔作用〕

本発明の保持具では、基板の側面より押し付けることに
より基板を保持し、薄膜が形成される基板の主表面の上
部と保持具とがまったく接触しないため、基板の主表面
の全面に薄膜形成を可能にし、更に、基板の破損を防止
する。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う第１の実施例の薄膜生成装置用基
板保持具の斜視図を示す。

この図において、保持具４は矩形状の凹部４ａ及び４ｂ
を有している。これらの凹部４ａ及び４ｂは、その側面
を保持具の外枠６ａ、６ｂ、６Ｃ及び６ｄにより定めら
れ、また、これらの凹部４ａと四部４ｂとの境界を定め
る内枠６によって、その残りの一辺が定められている。

更に、この凹部４ａ及び４ｂの底面は底板１０により定
められている。

この凹部４ａ及び４ｂは夫々、その上に薄膜を形成する
基板１ａ及び１ｂを受は入れるようになっている。通常
、このような薄膜が形成される基板はＱ、５ｍｍ程度の
厚さを有している。この四部４ａ及び４ｂには、移動部
材５ａ及び５ｂが嵌め込まれ、この移動部材５ａ及び５
ｂの内枠と反対側の面には移動軸７ａ、７ｂ、７ｃ及び
７ｄが当接している。この移動軸７ａ、７　ｂ　％　７
　ｃ及び７ｄは、その一部に雄ねじが形成され、保持具
の外枠６ａ及び６ｄを貫通して保持具外側に伸び、さら
に外枠６ａ及び６ｂ内に形成された雌ねじに係合するよ
うになっている。そして、この移動軸７ａ、７ｂ、７ｃ
及び７ｄを回転することによって、移動部材５ａ及び５
ｂを移動させることができる。その移動により基板１ａ
及び１ｂを移動部材５ａ及び５ｂと内枠６の側面との間
に挾み込むことによって、基板を保持する。第２図に第
１図の基板１ａ、移動部材５ａ、移動軸７ａ及び保持具
の外枠６ａ及び内枠６等の断面を示す。基板１ａと内枠
６との間にはシリコーンゴム等より成る緩衝部材９ａが
挿入され、また、移動部材５ａと基板１ａとの間にもシ
リコーンゴム等の緩衝部材９ｂが挿入されている。これ
らの緩衝部材９ａ及び９ｂの高さは、基板１ａがこの保
持具４に装着された時の高さより低くしておく必要があ
る。

このようにしているのは、薄膜生成の際、基板の薄膜形
成面上にこれらの緩衝部材の影が出来ないようにするた
めである。そして、これらの緩衝部材９ａ及び９ｂは夫
々内枠６及び移動部材５ａに固定しておく。これらの緩
衝部材を設けているのは、基板端面が傷付くのを防止、
更に、このような保持具を薄膜生成装置内に設置する際
、下向きとなったとき、基板が落下するのを防止するた
めである。移動部材５ａの形状は第２図に示すように、
その基板側側面を切り欠いておく。これは、その角部が
、薄膜形成の際の影とならないようにするためである。

移動部材５ａの内枠６に対して反対側には、移動軸７ａ
が当接し、この移動軸７ａには雄ねじｌｌａが形成され
ている。そしてこの雄ねじｌｌａは外枠６ａ内に形成さ
れた雌ねじ１２ａに係合している。したがって、この移
動軸７ａを回すことにより移動部材５ａを内枠６に向け
て移動させることができる。ここで、このような基板保
持具において、基板を保持する際、あまり大きな力で保
持しようとすると、基板が割れてしまうことがある。そ
こで、保持される基板に一定値以上の力が作用しないよ
うにした構造を第３図に示す。この第３図に示す構造で
は、移動部材５ａと移動軸７ａとを直接当接させず、ス
プリング１３を介して当接させている。すなわち、スプ
リング１３は移動軸７ａに設けられた段付き部７１によ
り移動部材５ａに押し付けられる。更に、移動軸７ａに
は所定の範囲にしか雄ねじを形成しておらず、ある一定
態上移動軸７ａを回すと、外枠６ａに形成された雌ねじ
１２ａと移動軸７ａに形成された雄ねじｌｌａとの係合
が外れ、移動軸７ａが移動するのを防止するようにしで
ある。このように構成することにより、基板１ａには、
−定態上の力、すなわち、スプリング１３が押し縮めら
れた時の力以上の力は作用しない。そのため、このスプ
リング１３の弾性係数、長さ等を選ぶことにより、基板
１ａにかかる最大の力を決定することが出来る。

この様な構造では、基板に当接する緩衝部材及び移動部
材の当接部は基板より高さを低くする必要があるが、そ
の一方で、ねじ部が形成され、または移動軸が当接する
部分は、それらの形成及び当接が容易となるように、比
較的厚くしておくことが好ましい。

この基板１ａを例にあげて、上記構成の保持具での固定
手順を第４図を用いて説明する。

まず、第４（ａ）図に示すように、基板１ａを移動部材
５ａと内枠６との間に挿入する。ここで使用する基板は
矩形状にスクライブされたものであって、互いに平行と
なっている辺を有している。

そして、これらの平行な辺を移動部材５ａ及び内枠６に
対向するように挿入する。次に、移動軸７ａの一端に固
定されたハンドル８ａを回し、移動軸７ａをＸ方向に移
動させる。この移動にともない、移動部材５ａも、それ
に当接したスプリング１３に押されて、Ｘ方向に移動す
る。更に、ハンドル１４を回していくと、スプリング１
３が縮められ、基板１ａが内枠６に対して押し付けられ
る。この状態を第４（ｂ）図に示す。しかし、移動軸７
ａを回していっても、雄ねじ１１ａが外枠６ａに設けら
れた雌ねじ１２ａと係合しなくなった後は、ハンドル８
８回しても移動軸７ａは移動しない。したがって、移動
部材５ａは移動せず、基板１ａにもそれ以上の力は作用
しないのである。

次に、このように、基板を固定した保持・具４を薄膜生
成装置内に設置し、薄膜形成を行う。

本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。

具体的には、上記実施例では、移動軸をスプリングを介
して移動部材に当接させているが、このようなスプリン
グを介することなく直接、移動軸と移動部材を当接させ
てもよいし、また、移動軸を使用せず、コイルばねのみ
により移動部材を固定部材に押し付けるようにしてもよ
い。

また、更に、上記実施例では、スプリング（コイルばね
）を使用しているが、第５図に示すように、板ばねを使
用してもよい。この場合には、外枠に雌ねじ等を形成す
る必要も、また移動軸を使用する必要もなくなる。

また、更に、上記実施例では、緩衝部材として、シリコ
ーンゴムを使用しているが、他のシリコーン樹脂または
弗素樹脂を使用してもよい。

また更に、上記実施例では、矩形状の基板を保持する保
持具について説明してきたが、通常の円形の半導体基板
等にも本発明は適用できる。この場合には、内枠及び移
動部材の形状を基板の外形形状にあわせて、形成すれば
よい。

また、更に、上記実施例では、内枠の固定部分基板を押
し付けることによって、基板を固定しているが、内枠を
も移動可能にし基板を両側から、押し付けるようにして
もよい。

また更に、上記実施例の保持具では、基板を２枚固定で
きるようになっているが、この枚数に限定されるもので
なく、種々の枚数の基板を固定できるようにすることは
、本明細書の開示した技術内容からみて当業者であれば
可能である。

〔発明の効果〕

本発明の保持具では、基板の°薄膜形成面上を覆う部分
が全くないため、基板の薄膜形成の全面に薄膜を形成す
ることができる。

また、本発明の保持具では、基板の側面に力を作用させ
て基板を保持具に固定しているため、基板の破壊が防止
でき、さらにチッピング等が生じにくい。そのため、高
い歩留まりで、半導体素子が製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う実施例の構成を示す斜視図、第２
図は第１図の部分拡大断面図、第３図は第２図の部分断
面拡大図、第４図は、本発明の保持具における基板押し
付は機構の説明図、第５図は、本発明の実施例の変形例
を示す図及び第６図は従来例の構成及び説明する図であ
る。１．１ａｓｌｂ”’基板、２・・・保持具、２　ａ　％
４ａ、４ｂ・・・凹部、２ｆ・・・支持部、３・・・ば
ね、４・・・保持具、５ａ、５ｂ・・・移動部材、６・
・・内枠、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６　ｆ−・・外枠
、７　ａ　ｓ７　ｂ、　７　ｃ、　７　ｄ・・・移動軸
、３　Ｂ　、　８ｂ　、　８　Ｃｓ８ｄ・・・ハンドル
、９ａ、９ｂ・・・緩衝部材、１０・・・底板、ｌｌａ
・・・雄ねじ、１２ａ・・・雌ねじ、１３・・・スプリ
ング、７１・・・段付部。

Claims

【特許請求の範囲】１、薄膜生成装置用基板保持具において、基板を側面方
向より押し付ける保持固定手段を有し、該保持固定手段
の基板との当接部分近傍の高さが基板装着時の基板上面
高さより低いことを特徴とする薄膜生成装置用基板保持
具。２、前記保持固定手段は当接部材を介して基板に接し、
該保持具には該保持固定手段を基板側面方向に付勢する
手段が設けられている請求項１記載の薄膜生成装置用基
板保持具。３、該当接部材がシリコーン系の樹脂より構成され、該
付勢手段が弾性を利用して基板を固定手段に押し付けて
いる請求項２記載の薄膜生成装置用基板保持具。