JPH0129004Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0129004Y2 JPH0129004Y2 JP1981015196U JP1519681U JPH0129004Y2 JP H0129004 Y2 JPH0129004 Y2 JP H0129004Y2 JP 1981015196 U JP1981015196 U JP 1981015196U JP 1519681 U JP1519681 U JP 1519681U JP H0129004 Y2 JPH0129004 Y2 JP H0129004Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- mounting base
- sample
- hole
- polished
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
本考案は半導体素子製造における基板、エピウ
エーハおよび拡散ウエーハ等の被研磨試料の角度
研磨に用いる角度研磨治具に関するものである。 半導体素子製造工程で一般に用いられている角
度研磨治具は平坦面(研磨面)に対して傾いた平
面を有する貼り付け部と該部分の外わく部から構
成されている。 従来の治具を用いて、研磨を行う際、特に微少
角度研磨の場合は被研磨ウエーハの貼り付け方に
よつて、研磨面が、ウエーハの端部のみであつた
り、あるいは、片側が広く研磨されたりする。従
つて、ウエーハを棒状に切り出した例えばエピウ
エーハの劈開バー等を研磨する場合研磨面の先端
が劈開面に平行になるように研磨する事は非常に
困難であつた。 本考案は、上記の研磨面制御の困難性を解消
し、研磨面の形状、位置等を自由に制御すること
が可能な角度研磨治具を提供することを目的とし
ている。 本考案による角度研磨治具は、被研磨試料が貼
り付けられるべき貼り付け領域を表面に有し裏面
にネジ穴を有する円盤と、表面にくさび状突起部
を有し貫通穴が形成された円盤取り付け台と、こ
の取り付け台の裏面から上記貫通穴内に差し込ま
れ上記円盤のネジ穴にネジ込まれて円盤と取り付
け台とを固定するネジであつて、上記くさび状突
起部と上記貼り付け領域とを所定の位置関係とす
べく円盤と取り付け台とを固定するネジと、円盤
取り付け台が摺動すべく穴を有する外側ガイドと
を備えている。 かかる構成によれば、取り付け台の突起部によ
つて、円盤、したがつて、貼り付け領域に貼り付
けられるべき被研磨試料は傾いて保持され、か
つ、突起部と貼り付け領域、したがつて被研磨試
料との位置関係を、円盤と取り付け台とのネジに
よる固定位置によつて任意に設定することができ
る。したがつて、被研磨試料を貼り直すことなく
被研磨試料の角度研磨面を特定の位置に調整する
ことが容易となる。かくして、本考案の採用によ
つて、劈開バー等の棒状ウエーハの長さ方向(又
は劈開方向)にわたつて平行に、かつ一様に角度
研磨することが可能な角度研磨治具が得られる。 以下、本考案について、図面を参照して述べ
る。 第1図に本考案の一実施例を示す。20は円盤
であり、その表面に被研磨試料貼り付け領域を有
し、同領域に被研磨試料10が貼り付けられる。
円盤20はさらに裏面にネジ穴22を有する。円
盤20は円盤取り付け台30の表面上に載置され
るが、同取り付け台30の表面にはくさび状突起
部31が設けられているので、円盤20は図示の
ように傾斜することになる。取り付け台30は貫
通穴32を有しており、同穴32にネジ40が台
30の裏面から挿入され円盤20の裏面のネジ穴
22にネジ込まれる。これによつて、円盤20と
取り付け台30とは試料10とくさび30とが所
定の位置関係となるように固定される。50は外
側ガイドであり、同ガイドは取り付け台30が摺
動すべき穴52を有している。 次に、第1図に示した治具を用いて被研磨試料
10の角度研磨を行なうための取り扱いについて
第2図および第3図も参照して説明する。 被研磨試料10を貼り付る前は第2図のとおり
ネジ40ははずされている。被研磨試料10を円
盤20の貼り付け領域に貼り付けるが、このと
き、円盤20の直径方向と試料10の長さ方向と
を直角にして試料10を両端部を円盤20の円周
から均等の距離に位置するように貼り付ける。次
に、円盤取り付け台30に円盤20を載置しネジ
40を取り付け台30の貫通穴32を通して円盤
20のネジ穴22にゆるくネジ込む。続いて、円
盤取り付け台30上のくさび31上に試料10が
位置するように円盤20を回転させ、ひとまずネ
ジ40を固く締める。この状態で外側ガイド50
の穴52に取り付け台30を挿入し所定位置まで
摺動させる。そして研磨剤を塗布したガラス板上
で、角度研磨を行う。円盤20に試料10が傾い
て貼り付けられたり、取り付け台30のくさび3
1の位置と試料10の位置とがずれている場合
は、第3図aもしくはbのように角度研磨の先端
面が試料10の長さ方向と平行ではなくなる。そ
こで、ネジ10を少しゆるめ、第3図を参照し
て、円盤20と円盤取り付け台30との位置合せ
を行い、再度研磨する。かくして、試料10を貼
り直すことなく、角度研磨の先端面を変えること
が可能になり、従来の棒状試料の角度研磨に要し
た貼り付けにおける熟練度が不要となり、貼り直
しによる試料破壊もなく量産品の層厚や拡散深さ
チエツクが容易に行うことができる。 尚、くさび状突起の高さを以下の表に基づいて
変えることによつて、測定対象別に角度を変える
ことが可能である。
エーハおよび拡散ウエーハ等の被研磨試料の角度
研磨に用いる角度研磨治具に関するものである。 半導体素子製造工程で一般に用いられている角
度研磨治具は平坦面(研磨面)に対して傾いた平
面を有する貼り付け部と該部分の外わく部から構
成されている。 従来の治具を用いて、研磨を行う際、特に微少
角度研磨の場合は被研磨ウエーハの貼り付け方に
よつて、研磨面が、ウエーハの端部のみであつた
り、あるいは、片側が広く研磨されたりする。従
つて、ウエーハを棒状に切り出した例えばエピウ
エーハの劈開バー等を研磨する場合研磨面の先端
が劈開面に平行になるように研磨する事は非常に
困難であつた。 本考案は、上記の研磨面制御の困難性を解消
し、研磨面の形状、位置等を自由に制御すること
が可能な角度研磨治具を提供することを目的とし
ている。 本考案による角度研磨治具は、被研磨試料が貼
り付けられるべき貼り付け領域を表面に有し裏面
にネジ穴を有する円盤と、表面にくさび状突起部
を有し貫通穴が形成された円盤取り付け台と、こ
の取り付け台の裏面から上記貫通穴内に差し込ま
れ上記円盤のネジ穴にネジ込まれて円盤と取り付
け台とを固定するネジであつて、上記くさび状突
起部と上記貼り付け領域とを所定の位置関係とす
べく円盤と取り付け台とを固定するネジと、円盤
取り付け台が摺動すべく穴を有する外側ガイドと
を備えている。 かかる構成によれば、取り付け台の突起部によ
つて、円盤、したがつて、貼り付け領域に貼り付
けられるべき被研磨試料は傾いて保持され、か
つ、突起部と貼り付け領域、したがつて被研磨試
料との位置関係を、円盤と取り付け台とのネジに
よる固定位置によつて任意に設定することができ
る。したがつて、被研磨試料を貼り直すことなく
被研磨試料の角度研磨面を特定の位置に調整する
ことが容易となる。かくして、本考案の採用によ
つて、劈開バー等の棒状ウエーハの長さ方向(又
は劈開方向)にわたつて平行に、かつ一様に角度
研磨することが可能な角度研磨治具が得られる。 以下、本考案について、図面を参照して述べ
る。 第1図に本考案の一実施例を示す。20は円盤
であり、その表面に被研磨試料貼り付け領域を有
し、同領域に被研磨試料10が貼り付けられる。
円盤20はさらに裏面にネジ穴22を有する。円
盤20は円盤取り付け台30の表面上に載置され
るが、同取り付け台30の表面にはくさび状突起
部31が設けられているので、円盤20は図示の
ように傾斜することになる。取り付け台30は貫
通穴32を有しており、同穴32にネジ40が台
30の裏面から挿入され円盤20の裏面のネジ穴
22にネジ込まれる。これによつて、円盤20と
取り付け台30とは試料10とくさび30とが所
定の位置関係となるように固定される。50は外
側ガイドであり、同ガイドは取り付け台30が摺
動すべき穴52を有している。 次に、第1図に示した治具を用いて被研磨試料
10の角度研磨を行なうための取り扱いについて
第2図および第3図も参照して説明する。 被研磨試料10を貼り付る前は第2図のとおり
ネジ40ははずされている。被研磨試料10を円
盤20の貼り付け領域に貼り付けるが、このと
き、円盤20の直径方向と試料10の長さ方向と
を直角にして試料10を両端部を円盤20の円周
から均等の距離に位置するように貼り付ける。次
に、円盤取り付け台30に円盤20を載置しネジ
40を取り付け台30の貫通穴32を通して円盤
20のネジ穴22にゆるくネジ込む。続いて、円
盤取り付け台30上のくさび31上に試料10が
位置するように円盤20を回転させ、ひとまずネ
ジ40を固く締める。この状態で外側ガイド50
の穴52に取り付け台30を挿入し所定位置まで
摺動させる。そして研磨剤を塗布したガラス板上
で、角度研磨を行う。円盤20に試料10が傾い
て貼り付けられたり、取り付け台30のくさび3
1の位置と試料10の位置とがずれている場合
は、第3図aもしくはbのように角度研磨の先端
面が試料10の長さ方向と平行ではなくなる。そ
こで、ネジ10を少しゆるめ、第3図を参照し
て、円盤20と円盤取り付け台30との位置合せ
を行い、再度研磨する。かくして、試料10を貼
り直すことなく、角度研磨の先端面を変えること
が可能になり、従来の棒状試料の角度研磨に要し
た貼り付けにおける熟練度が不要となり、貼り直
しによる試料破壊もなく量産品の層厚や拡散深さ
チエツクが容易に行うことができる。 尚、くさび状突起の高さを以下の表に基づいて
変えることによつて、測定対象別に角度を変える
ことが可能である。
【表】
以上のとおり、本考案によれば、被研磨試料を
貼り直すことなく、研磨面を任意に調整すること
ができる研磨治具が提供できる。
貼り直すことなく、研磨面を任意に調整すること
ができる研磨治具が提供できる。
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2
図は第1図に示した円盤、取り付け台および固定
ネジを分離した状態を示す斜視図、第3図aおよ
びbは被研磨試料とくさびの位置がずれた場合の
角度研磨面を示す斜視図である。 10……被研磨試料、20……円盤、22……
ネジ穴、30……取り付け台、31……くさび状
突起、32……貫通穴、40……固定ネジ、50
……外側ガイド、52……摺動穴。
図は第1図に示した円盤、取り付け台および固定
ネジを分離した状態を示す斜視図、第3図aおよ
びbは被研磨試料とくさびの位置がずれた場合の
角度研磨面を示す斜視図である。 10……被研磨試料、20……円盤、22……
ネジ穴、30……取り付け台、31……くさび状
突起、32……貫通穴、40……固定ネジ、50
……外側ガイド、52……摺動穴。
Claims (1)
- 被研磨試料が貼り付けられるべき貼り付け領域
を表面に有し裏面にネジ穴を有する円盤と、表面
にくさび状突起部を有し貫通穴が形成された円盤
取り付け台と、この取り付け台の裏面から前記貫
通穴内に差し込まれ前記円盤の前記ネジ穴にネジ
込まれて前記円盤と前記円盤取り付け台とを固定
するネジであつて、前記くさび状突起部と前記貼
り付け領域とを所定の位置関係とすべく前記円盤
と前記円盤取り付け台とを固定するネジと、前記
円盤取り付け台が摺動すべく穴を有する外側ガイ
ドとを備えることを特徴とする角度研磨治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981015196U JPH0129004Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981015196U JPH0129004Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57131246U JPS57131246U (ja) | 1982-08-16 |
JPH0129004Y2 true JPH0129004Y2 (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=29813201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981015196U Expired JPH0129004Y2 (ja) | 1981-02-05 | 1981-02-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0129004Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52118695A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-05 | Hitachi Ltd | Method for beveling of work |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5221090U (ja) * | 1975-08-01 | 1977-02-15 |
-
1981
- 1981-02-05 JP JP1981015196U patent/JPH0129004Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52118695A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-05 | Hitachi Ltd | Method for beveling of work |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57131246U (ja) | 1982-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4312292A (en) | Spray coating apparatus having a rotatable workpiece holder | |
JPS6256608A (ja) | 急速解放クランプ | |
JPH0129004Y2 (ja) | ||
US4316605A (en) | Magnet mounting tool | |
JPS647460Y2 (ja) | ||
US7100813B2 (en) | System and method for achieving planar alignment of a substrate during solder ball mounting for use in semiconductor fabrication | |
CN110579384B (zh) | 样品夹具 | |
JP2526199Y2 (ja) | ウェハホルダの固定構造 | |
JPH034036Y2 (ja) | ||
JP2003222754A (ja) | ウェッジを利用したホルダー及びホルダーベース | |
JPH0249710Y2 (ja) | ||
JPH08193614A (ja) | 真空吸着チャック構造及び真空吸着チャック装置 | |
JPH0533253Y2 (ja) | ||
JPS6322673Y2 (ja) | ||
JPS6351244A (ja) | マグネツト式テ−プフレ−ム位置決め装置 | |
JPH06284938A (ja) | バックガード押さえ用治具 | |
KR0113531Y1 (ko) | 웨이퍼 카세트의 안착장치 | |
JPH0338713Y2 (ja) | ||
JPH043109B2 (ja) | ||
JPS596427Y2 (ja) | 分光器用試料台 | |
JPS6185819U (ja) | ||
JPH09159852A (ja) | 薄膜フィルタの溝への挿入固定治具及びその方法 | |
JPH10338347A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2629253B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2709622B2 (ja) | レンズの加工方法およびそれに用いるレンズ接着装置 |