JPH0224907B2 - - Google Patents

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JPH0224907B2
JPH0224907B2 JP59227928A JP22792884A JPH0224907B2 JP H0224907 B2 JPH0224907 B2 JP H0224907B2 JP 59227928 A JP59227928 A JP 59227928A JP 22792884 A JP22792884 A JP 22792884A JP H0224907 B2 JPH0224907 B2 JP H0224907B2
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transport mechanism
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Anelva Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスパツタリングにより同一形状の多数
の板状基体に次々と自動的に薄膜を形成するスパ
ツタ装置等に適用して好適な基体処理装置に関す
る。
〔従来の技術〕
本発明の具体的応用分野の一例はシリコンのモ
ノリシツクIC製造工程に於る薄膜作製過程であ
る。そこでは例えば直径約125mm、厚み約0.5mm程
度の大量のシリコンウエハの上に厚み１ミクロン
程度の金属薄膜や絶縁物薄膜を形成することが行
われている。作製すべき薄膜に必要とされる電気
的・機械的・物理的諸特性は一般的に真空容器内
の不純物ガス分圧が低いほど優れたものが得られ
るので、スパツタリングを行うべき真空容器は可
能な限り大気に晒す時間を短かくすることが好ま
しい。また、大量にシリコンウエハを処理するた
めにウエハの装置への供給・排出と真空に排気す
るための時間の全工程に占める割合を小さくする
ことが望ましい。他方大量のウエハを均質な薄膜
作製を能率よく行うためには、作業者ができる限
りウエハに直接手を触れずにウエハを自動搬送し
て自動的に処理することが望ましい。更にウエハ
の上には所定の材質の薄膜のみを均一な厚みで被
覆することが必要であり、極めて微細な塵埃が混
入したりあるいは膜の付着しないピンホール等が
生ずることさえ嫌われ、そのために仮に塵埃が発
生してもウエハの表面に堆積しないように膜付最
中はウエハを鉛直に保持することが好ましい。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようなスパツタ装置の構成については従来
各種の方式のものが知られるが、本発明に先行す
る形成のスパツタ装置として例えば特開昭57−
41369号および特開昭57−63678号がある。それら
の方式においては通常カセツトに水平に収容され
たウエハはベルト搬送機構により一枚づつ水平に
搬送され必要に応じて加熱あるいはスパツタエツ
チングなどの前処理を施された後に膜付のために
スパツタ室に送り込まれ、ウエハの水平と鉛直の
姿勢制御はアームを用いた立ち上げ機構によつて
行つている。しかし、それらの方式においてはウ
エハのベルト搬送機構と膜付処理中のウエハホル
ダーであるアームとの相互受け渡しの信頼性が低
くウエハを確実に保持して処理することが困難で
あつた。更に１個の立ち上げ機構が一枚のウエハ
を保持している間に次に処理されるべきウエハは
処理が完了する迄待機することが必要で、これが
装置の生産性の隘路のひとつとなつていた。
また膜処理室においては１つの水平または鉛直
のいずれかの姿勢をとることのできる立ち上げア
ームが１個のカソードと組になつて配置されてお
り、従つてこの機構では１個の膜処理室内で１つ
の材質の膜付処理ができるだけであつた。もし従
来方式で２種類以上の膜付処理を同一のウエハに
対して行うとすれば水平または鉛直のいずれかの
姿勢制御をとることができる別個の立ち上げアー
ムとカソードの組合わせを備えた系に再びウエハ
を搬送しなければならず、これは装置の構成を複
雑かつ大型にするという難点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る基体処理装置は上述したような点
に鑑みてなされたもので、真空室内において一枚
づつ基体表面に薄膜処理を行う基体処理装置にお
いて、基体を略水平に移送する基体搬送機構と、
この基体搬送機構より送られてくる基体を受け取
り、これを鉛直に保持した状態で基体処理を施す
ための起立自在な基体ホルダーと、この基体ホル
ダーを公転させる公転機構と、この公転機構の回
りに設けられた基体着脱ステージおよび少なくと
も１つの基体処理ステージと、前記基体を位置決
め排出するアーム機構とを備え、このアーム機構
は、水平方向に回動自在に配設され前記基体搬送
機構より前記基体ホルダーに送られてくる未処理
基体を定められた受け渡し位置に停止させるスト
ツパーアームと、水平方向に回動自在で基体ホル
ダー上の処理済基体を前記基体搬送機構に送り出
す押出しアームとで構成されるものである。
〔作 用〕 本発明においては公転機構により基体ホルダー
を基体着脱ステージより基体処理ステージに移動
させ、基体処理後再び元の基体着脱ステージに戻
すから、基体ホルダーが基体を保持しながら複数
の処理ステージを通過し、同一基体に対して異る
種類の処理を行う。アーム機構のストツパーアー
ムは、基体搬送機構によつて送られてきた基体を
基体ホルダーの所定位置に停止させる。押出しア
ームは基体ホルダー上の処理済基体を押出し、基
体搬送機構に受け渡す。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。
第２図は本発明に係る基体処理装置をスパツタ
装置に適用した場合の一実施例を示す概略構成図
である。図においてスパツタ装置１は、一連に連
結されてはいるが相互にバルブ２を介在して独立
に排気することができる４個の真空室、すなわち
ロードロツク室３、バツフア室４、エツチング処
理室５およびスパツタ室６とを備え、それぞれの
真空室は図示を省略した真空ポンプにより独立に
排気される。
ロードロツク室３内のカセツト７に水平に収容
された複数枚の未処理ウエハＡは１枚づつ順次矢
印×１方向に基体搬送機構により搬送され、バツ
フア室４内の第１カセツト８の中に一度収容され
る。更に矢印×２に従いスパツタ室５のエツチン
グステージ１０に送られ、その上でエツチングの
前処理を行い、次いで矢印×３に従いスパツタ室
６に送り込まれ後述する基体着脱ステージ１１に
おける機構によりウエハホルダーに保持せしめら
れ、該ステージ１１で鉛直姿勢をとつた後公転機
構（後述する）により矢印×４に従い加熱ステー
ジ１２に送られ、加熱ランプ１５により熱線照射
を受けて加熱処理せしめられる。次いで、矢印×
５に従い第１の膜付処理ステージ１３に送られ第
１カソード１６に対向しながら膜付処理せしめら
れ、一定時間後矢印×６に従い第２の膜付処理ス
テージ１４に送られ、第２カソード１７に対向し
ながら膜付処理せしめられ、更に矢印×７に従い
再び基体着脱ステージ１１を経て鉛直状態から水
平に戻された膜付処理済みウエハＡはエツチング
処理室５内の後処理ステージ１８に送られる。そ
して、矢印×８に従いバツフア室４内の第２カセ
ツト１９の中に一度収容される。最後に処理済み
ウエハＡは矢印×９方向に移送され最初のカセツ
ト７に戻される。なお、ロードロツク室３、バツ
フア室４およびエツチング処理室５におけるウエ
ハＡの水平搬送の方法については前述の２つの特
開昭（57−41369、57−63678）および特願昭59−
104429号に詳細に述べられている如きベルト搬送
機構が使用されるため、ここではその説明を省略
する。
次に、スパツタ室６内部におけるウエハホルダ
ーを含むウエハＡの搬送機構について詳述する。
第１図ａ，ｂは搬送機構ウエハホルダーおよび
公転機構の一実施例を示す平面図およびＩ−Ｉ線
断面図である。図において、２組のベルト搬送機
構２０，２１に図示されていないエツチング処理
室に設けられたベルト搬送機構と共に駆動するこ
とによりウエハＡを水平状態で矢印×３方向に移
送し、エツチング処理室からスパツタ室６内に導
き、このウエハＡをウエハホルダー３０によつて
保持する。
ウエハホルダー３０は後に詳細に述べるような
機構と動作により基体着脱ステージ１１にほぼ水
平姿勢に保持され、その上に２点鎖線で示すよう
にウエハＡを載せることができる。ウエハホルダ
ー３０の水平姿勢は、その両側に設けられた一対
のイヤリング３１ａ，３１ｂをそれぞれ一対の押
付けアーム３２，３３により押えつけることによ
り維持されている。基体着脱ステージ１１の付近
にはウエハホルダー３０が水平姿勢をとるときこ
れを両側から挾むような位置に一対のアーム機構
４０，４１が配設されており、それぞれ回転駆動
軸４２，４３の周りに水平に回転駆動することが
できる。ウエハホルダー３０は、後述する公転機
構５０に取付けられている。
ウエハホルダー３０、公転機構５０、アーム機
構４０，４１、押付アーム３２，３３およびベル
ト搬送機構２０，２１はいずれもこれらがある定
められた運動をすることにより基体着脱ステージ
１１においてウエハホルダー３０上に水平な状態
でウエハＡを受け取り、次いで鉛直に保持し、更
に処理ステージに移送し処理を行つた後、再び基
体着脱ステージ１１にウエハＡを戻し、水平な状
態に戻した後ベルト搬送機構２０，２１に送り出
すことができる。その具体的構成と駆動方式が本
発明の特徴とするところで、それを以下に詳述す
る。
公転機構５０は第１図に示すように回転軸５１
と、リング状の公転ベースプレート５２と、回転
軸５１と公転ベースプレート５２とを連結する連
結杆５３等で構成されて図示されていない駆動源
により回転軸５１の周りに矢印×10で示す如く第
１図ａ反時計方向に断続的に回転しあらかじめ定
められた位置で静止するように構成されており、
これによりウエハホルダー３０を基体着脱ステー
ジ１１から第２図において説明した加熱ステージ
１２、第１の膜付処理ステージ１３および第２の
膜付処理ステージ１４に順次移送し、再び元の基
体着脱ステージ１１に戻すようにしている。この
ためウエハホルダー３０は公転ベースプレート５
２上に配設されている。
押付アーム３２，３３はそれぞれその一端が軸
３４，３５によつて上下方向に一定角度回転運動
可能に軸支されており、該アームが第１図ｂ実線
位置に倒れるとイヤリング３１ａ，３１ｂを押圧
し、これによつてウエハホルダー３０を回動させ
て完全に水平に保持することができる。他方、押
付アーム３２，３３が第１図ｂ反時計方向に回動
して鎖線３１a′，３１b′位置に起立すると、ウエ
ハホルダー３０は鎖線３０′で示すように、後述
するばねの働きによりほぼ鉛直に自立する。な
お、ウエハホルダー３０が基体着脱ステージ１１
に於て水平姿勢をとつたときに、ウエハホルダー
３０の中央の空間３６内にはベルト搬送系２１が
位置する。
２組のベルト搬送機構２０，２１はプーリ２２
ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを図示しない機構に
より回転駆動することによりベルト２５ａ，２５
ｂ，２６ａ，２６ｂ上にほぼ水平に載せられたウ
エハを矢印×３もしくは×７方向に移送すること
ができる。
アーム機構４０は、回転駆動軸４２によつて水
平方向に回動自在に支持され定められた位置で静
止するストツパーアーム４０Ａと、同じく回転駆
動軸４２によつて水平方向に回動自在に支持され
定められた位置で静止する押出しアーム４０Ｂと
で構成されている。回転駆動軸４２が回転すると
きに押出しアーム４０Ｂと該軸４２の相対的位置
関係は固定されており、従つてこの２つの部材の
回転角度は常に一定である。これに対してストツ
パアーム４０Ａは回転駆動４２と完全には固定さ
れていなくて、ストツパアーム４０Ａを停止させ
る外力が働いても駆動軸４２は回転できるように
構成されている。このような動作を可能にするメ
カニズムは本発明の主題から外れるので説明を省
略する。アーム機構４１はベルト搬送機構２１を
はさんで前述のアーム機構４０とほぼ対称な位置
に配置され、やはり回転駆動軸４３を共有するス
トツパアーム４１Ａと押出しアーム４１Ｂより構
成されている。そして、これら一対のアーム機構
４０，４１は第１図ａ実線で示すように通常はウ
エハホルダー３０から離れて開いた状態を維持し
ているが、ウエハホルダー３０を水平姿勢にして
ウエハＡを受けとるときと送り出すときに次に述
べるような動作をする。
すなわち、ウエハＡを受けるときにはストツパ
アーム４０Ａ，４１Ａは矢印×11、×12で示すよ
うに時計および反時計方向に回動して図示してい
ない停止板に突き当り、そこで停止する。このと
きベルト搬送機構２１に近い側の外周縁４７ａ，
４７ｂはウエハＡの外周面（線）に当る。このた
めベルト搬送機構２１によつて矢印×３方向に送
られてきたウエハＡはもはやベルト２６ａ，２６
ｂによつてはそれ以上進まず、ウエハホルダー３
０の適切な位置で停止するので、一定時間後にベ
ルト搬送機構２１の駆動を停止することができ
る。もしストツパアーム４０Ａ，４１Ａが存在し
ないとすれば、ウエハホルダー３０に対して適切
な位置に再現性よく短時間で配置することは極め
て困難になる。一方、押出しアーム４０Ｂ，４１
Ｂはウエハホルダー３０に保持されて膜付処理さ
れた処理済みウエハＡをウエハホルダー３０から
ベルト搬送機構２１および２０によつて矢印×７
方向に送り出すときに使用される。押出しアーム
４０Ｂ，４１Ｂを駆動してウエハＡを水平に押す
ときに前述した通りストツパアーム４０Ａ，４１
Ａは図示しない停止板に突き当り第１図ａ鎖線位
置に停止しているが、回転駆動軸４２，４３はな
おも回転するため、一対の押出しアーム４０Ｂ，
４１ＢとウエハＡの接する点は、前記ストツパア
ーム４０Ａ，４０Ｂが接する面よりずつとベルト
搬送機構２１に近くなり、ウエハＡを矢印×７方
向に押し出す。ここで、押出しアーム４０Ｂ，４
１Ｂは仮りになくても、ウエハＡはウエハホルダ
ー３０より離れてベルト搬送機構２１の駆動で移
送されるので、ストツパアーム４０Ａ，４１Ａほ
ど必要下各欠な構成要素ではないが、例えばスパ
ツタ膜が付着することによりウエハＡとウエハホ
ルダー３０が密着したような場合にベルト搬送機
構２１のベルト２６ａ，２６ｂとウエハ裏面の摩
擦だけではウエハＡの送り出しが困難になること
があるので、確実にウエハＡを送り出すための機
能として実用上重要な役割を果す。以上の説明か
ら分かることであるが、一対のアーム機構４０，
４１はウエハホルダー３０がウエハＡを受け取る
際にも、ウエハＡを送り出す際にもベルト搬送機
構２１を挾んでほぼ対称な運動を行う。
第３図および第４図は第１図に示したウエハホ
ルダー３０の構成を更に詳細に説明するための図
で、第３図はウエハホルダの分解斜視図、第４図
は第３図−線断面図である。これらの図にお
いて、６０はホルダ裏板７１に形成されたねじ孔
８１ａ，８１ｂにねじ込まれる止めねじ８２，８
２によつて該裏板７１の上面に固定されるホルダ
表板で、このホルダ表板６０は中心部分にウエハ
Ａの大きさよりいくらか小さめの円形の穴６１が
設けられたほぼ円環状板からなり、前記穴６１に
沿つて表面側に環状突起６２が一体に突設され、
この環状突起６２の上にウエハＡの周縁部裏面が
載置される。ホルダ表板６０の裏面には一対のウ
エハチヤツキングばね６３，６４が対称な位置に
配設されウエハ挾持ピン６８，６９をそれぞれ下
方に付勢している。前記ウエハ挾持ピン６８，６
９は前記各ばね６３，６４の下方に配設されたプ
レート６５Ａ，６５Ｂ上に植設されて前記ホルダ
表板６０に形成された小孔６６，６６よりそれぞ
れ該表板６０の表面側に突出し、かつその突出端
がホルダ表板６０の中心方向に折曲されて前記環
状突起６２の上方に延在することにより折曲部６
８ａ，６９ａを構成し、これによつて該ピン６
８，６９およびウエハチヤツキングばね６３，６
４のホルダ表板６０からの脱落を防止している。
そして前記折曲部６８ａ，６９ａはウエハチヤツ
キングばね６３，６４のばね力によつてウエハＡ
を前記環状突起６２の上端面に圧接固定する。前
記環状突起６２には２つの切欠き６７ａ，６７ｂ
が前記押出しアーム４０Ｂ，４１Ｂに対応して設
けられており、これによつて該アーム４０Ｂ，４
１Ｂの先端部に設けた押出しピン（図示せず）が
ウエハＡを押し出すときに環状突起６２の外周面
がぶつからずにベルト搬送機構２１の近くまで十
分長い距離を動くことができるようにしている。
前記一対のプレート６５Ａ，６５Ｂは前記裏板
７１の下方に位置し、これらプレート６５Ａ，６
５Ｂに対応して装置固定部側には水平な台７０，
７０が配設されており、これにより前記ウエハチ
ヤツキングばね６３，６４の圧縮を可能にしてい
る。すなわち、押付アーム３２，３３によつてイ
ヤリング３１ａ，３１ｂを押圧してホルダ表板６
０を水平状態に係止すると、ウエハチヤツキング
ばね６３，６４は前記プレート６５Ａ，６５Ｂが
台７０，７０に当接することにより圧縮される。
つまりホルダ表板６０は台７０，７０にプレート
６５Ａ，６５Ｂが当接した後もウエハチヤツキン
グばね６３，６４に抗して下降して水平姿勢に係
止されるもので、これによつて前記ウエハ挾持ピ
ン６８，６９の折曲部６８ａ，６９ａと環状突起
６２との間隔が広がる。したがつて、ウエハＡは
前記折曲部６８ａ，６９ａから解放され環状突起
６２上を滑つて容易に移動することができ、また
ベルト搬送機構２１より送られてきたウエハＡは
環状突起６２と折曲部６８ａ，６９ａとの間に該
突起６２上を滑つて挿入される。他方、ウエハホ
ルダー３０上昇回動して自立すると一対のウエハ
チヤツキングばね６３，６４が完全に伸びている
ので、前述した通り前記ウエハ挾持ピン６８，３
９が該ばね６３，６４のばね力により前記ウエハ
Ａを環状突起６２に押付け固定する。もしばね６
３，６４の力を適切に選ぶならばウエハホルダー
３０を鉛直にしてもばね６３，６４はウエハＡを
十分強くホルダ表板６０に固定保持することがで
きる。
前記ホルダ裏板７１は一対のアーム７３，７４
の先端部間に配設されている。これらのアーム７
３，７４とホルダ裏板７１とは溶接等によつて一
体的に接合され相対的位置関係は変らない。前記
アーム７３，７４の先端部外側面には前述したイ
アリング３１ａ，３１ｂがそれぞれ軸７２，７２
を介して回転可能に取付けられている。アーム７
３，７４の基部は公転ベースプレート５２上に止
めねじ７６によつて固定されたブラケツト７５に
軸７７，７８を介して上下方向に回動自在に連結
されている。前記アーム７３，７４とブラケツト
７５との間の軸７７，７８の周りにはそれぞれね
じりコイルばね７９，８０が配設されており、こ
れらのばね７９，８０により前記アーム７３，７
４に起立する方向の回動習性を付与している。ね
じりコイルばね７９，８０のばね定数を適切に選
ぶことにより、イヤリング３１ａ，３１ｂが下方
に押圧されたときには前記アーム７３，７４をば
ね７９，８０に抗してほぼ水平姿勢をとるように
倒すことができ、かつ外力を取り除くとばね７
８，７９の力で押付アーム７３，７４を回動復帰
させ公転ベースプレート５２上に自立させること
ができる。
これまで述べてきたところにより第１図、第３
図および第４図において基体着脱ステージ１１に
おけるウエハＡのベルト搬送機構２０，２１から
ウエハホルダー３０への移送、ウエハＡの固定保
持、ウエハホルダー３０からベルト搬送機構２
０，２１への移送、ウエハホルダー３０のほぼ水
平姿勢と鉛直姿勢を交互に繰り返してとる動作に
ついて理解できるであろう。
次に、第１図および第２図により鉛直状態のウ
エハホルダー３０が公転機構５０により回転運動
により搬送される様子を説明する。第１図ｂ鎖線
３０′で示すようにウエハホルダ３０を鉛直状態
にして回転軸５１を矢印×10の方向に約90゜回転
させると、連結杆５３により該軸５１と結合して
いる公転ベースプレート５２も回転し、ウエハホ
ルダ３０は加熱処理ステージ１２に移動し停止す
る。第２図に示す如くここにおいてはウエハＡは
ランプヒーター１５より熱線照射を受け、膜付前
のウエハ温度をあらかじめ予定した値にまで上昇
せしめる。次いで再び回転軸５１を約90゜回転せ
しめるウエハホルダ３０を第１の膜付ステージ１
３に移動せしめる。第２図に示す如くここにおい
てはウエハＡは第１カソード１６に対向して膜付
処理が行われる。次に更に回転軸５１を約90゜回
転してウエハＡを第２の膜付ステージ１４まで移
動し停止させる。ここにおいてはウエハＡは第２
カソード１７に対向して膜付処理が行われる。最
後に回転軸５１を約90゜回転し、ウエハホルダ３
０を基体着脱ステージ１１に戻す。ここにおいて
ウエハホルダ３０は既に述べたように押付アーム
３２，３３により鉛直姿勢から水平姿勢に倒さ
れ、膜付処理されたウエハＡはベルト搬送機構２
１によりエツチング室５に移送され、新らたに未
処理ウエハＡがエツチング室５からスパツタ室６
に移送されウエハホルダ３０に装着される。この
ようにして公転機構５０を約90゜ステツプで断続
的に１回転させるとスパツタ室６において１枚の
ウエハＡへの膜付処理が行われる。このような部
分の繰返しにより多数のウエハＡが１枚づつ膜付
処理されていく。
第５図は本発明の他の実施例を示すスパツタ室
内のウエハの搬送機構の平面図である。第１図実
施例においては１個の公転機構５０に１個のウエ
ハホルダー３０が取付けられていたが、本実施例
においては公転機構５０に４個のウエハホルダー
３０Ａ〜３０Ｄが取付けられている。基体着脱ス
テージ１１に配置されたウエハＡを載せたウエハ
ホルダー３０Ａは第１図実施例と全く同一構造か
つ同一機能を果す。加熱処理ステージ１２に配置
され公転ベースプレート５２の上に既に述べてき
たねじりコイルばねの働きによりほぼ鉛直に起立
したウエハホルダー３０Ｂはその表面に保持した
ウエハＡ１をこの場所で加熱昇温させることがで
きる。第１の膜付ステージ１３に配置され公転ベ
ースプレート５２上にほぼ鉛直に起立したウエハ
ホルダー３０Ｃはその表面に保持したウエハＡ２
をこの場所で第１カソードに対向せしめ膜付処理
することができる。第２の膜付ステージ１４に配
置され公転ベースプレート５２上にほぼ鉛直に起
立したウエハホルダー３０Ｄはその表面に保持し
たウエハＡ３をこの場所で第２カソードに対向せ
しめ膜付処理することができる。基体着脱ステー
ジ１１におけるウエハＡのベルト搬送機構２０，
２１とウエハホルダー３０Ａの間の相互移送と、
残り３個のステージ１２，１３，１４における各
ウエハＡ１，Ａ２，Ａ３の処理は同時に行うこと
ができる。またすべてのウエハホルダ３０Ａ〜３
０Ｄをほぼ鉛直状態にして回転軸５１を反時計方
向に約90゜回転させることにより、公転ベースプ
レート５２が回転し、これによりウエハホルダー
３０Ａは加熱ステージ１２に移動して停止する。
また、同時にウエハホルダー３０Ｂ，３０Ｃ，３
０Ｄはそれぞれ90゜移動して第１の膜付ステージ
１３、第２の膜付ステージ１４および基体着脱ス
テージ１１にてそれぞれ静止する。以上述べたよ
うに本実施例ではスパツタ室内に最大４個のウエ
ハを収容してそれぞれ独立して処理または搬送を
行うことにより、第１図実施例に比べれば同じ時
間で約４倍の数量のウエハの膜付処理が可能であ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る基体処理装置
は、基体ホルダーを公転機構に配設し、この公転
機構の回転により基体ホルダーを基体着脱ステー
ジより基体処理ステージに移動して基体の処理を
行つた後再び基体着脱ステージに戻すように構成
したので、多数の基体を次々と自動的に処理する
ことができ、生産性を向上させることができる。
また、基体ホルダーにより基体を鉛直に保持した
状態で膜付処理するため、塵埃等の付着を防止
し、信頼性を向上させることができる。さらに、
本発明はアーム機構のストツパーアームにより基
体搬送機構によつて送られてきた基体を基体ホル
ダーの所定位置に停止させ、押出しアームにより
基体ホルダー上の処理済基体を押出し、基体搬送
機構に受け渡すように構成しているので、構造簡
易にして基体の位置決めおよび送り出し操作が確
実である。なお、本発明においてはスパツタリン
グによる膜付処理に適用した場合について述べた
が、本発明はほかの薄膜処理を行うために例えば
ドライエツチング装置、プラズマ促進CVD
（Chemical Vapour Deposition）装置、真空蒸
着装置に適用することができる。またこれらの薄
膜処理技術を組合わせた複合装置にも適用するこ
とができる。また、実施例においてはシリコンウ
エハを基体として処理する場合について説明した
が、基体の形状、材質、寸法等に関しては本発明
は特定な限定をもつものではない。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本発明装置におけるスパツタ室
内部のウエハの搬送機構を示す平面図およびＩ−
Ｉ線断面図、第２図は本発明をスパツタ装置に適
用した場合の一実施例を示す概略構成図、第３図
はウエハホルダーの分解斜視図、第４図は、第３
図−線断面図、第５図は本発明の他の実施例
を示すスパツタ室内部のウエハの搬送機構の平面
図である。 ３……ロードロツク室、４……バツフア室、５
……エツチング処理室、６……スパツタ室、１１
……基体着脱ステージ、１２……加熱処理ステー
ジ、１３……第１の膜付処理ステージ、１４……
第２の膜付処理ステージ、２０，２１……ベルト
搬送機構、３０，３０Ａ〜３０Ｄ……ウエハホル
ダー、３２，３３……押付アーム、４０，４１…
…アーム機構、Ａ，Ａ１〜Ａ３……ウエハ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 真空室内において一枚づつ基体表面に薄膜処
    理を行う基体処理装置において、基体を略水平に
    移送する基体搬送機構と、この基体搬送機構より
    送られてくる基体を受け取り、これを鉛直に保持
    した状態で基体処理を施すための起立自在な基体
    ホルダーと、この基体ホルダーを公転させる公転
    機構と、この公転機構の回りに設けられた基体着
    脱ステージおよび少なくとも１つの基体処理ステ
    ージと、前記基体を位置決め排出するアーム機構
    とを備え、このアーム機構は、水平方向に回動自
    在に配設され前記基体搬送機構より前記基体ホル
    ダーに送られてくる未処理基体を定められた受け
    渡し位置に停止させるストツパーアームと、水平
    方向に回動自在で基体ホルダー上の処理済基体を
    前記基体搬送機構に送り出す押出しアームとで構
    成されていることを特徴とする基体処理装置。
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