JP2001117226A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い耐サンドブラスト性を有し、更にドライ
フィルムレジストとした際の保護フィルムの剥離強度低
下によるハンドリング性に優れた感光性樹脂組成物を提
供すること。 【解決方法】 酸価が１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
るカルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート系
化合物（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及びヒドロキシ脂肪
酸又はその誘導体（Ｃ）、好ましくは更に酸価を有しな
いウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｄ）を含有
してなる感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、更に詳しくは高い耐サンドブラスト性を有し、
更にドライフィルムレジストにした際の保護フィルムの
剥離性に優れるため、ラミネート時のハンドリング性に
優れた、ドライフィルムレジスト用途にも有用な感光性
樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルム等の支持フィルム
上に感光性樹脂組成物を層状に塗布乾燥成層し、その上
からポリエチレンフィルム、一軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム等の保護フィルムを積層した３層ラミネートフィ
ルムは、一般にドライフィルムフォトレジスト（以下、
ＤＦＲと称することがある）と称され、プリント配線板
の製造用、金属の精密加工用等に広く利用されている。

【０００３】その使用にあたっては、まずＤＦＲから保
護フィルムを剥離除去して感光性樹脂組成物層の側を銅
張基板の銅面等のパターンを形成させたい基材表面に貼
り付けた後、パターンマスクを支持フィルム上に当接さ
せた状態で露光し（当支持フィルムを剥離除去してから
露光する場合もある）、次いで支持フィルムを剥離除去
して現像に供する。露光後の現像方式としては、溶剤現
像型のものと稀アルカリ現像型のものとがある。

【０００４】ＤＦＲのほか、該基材面に直接感光性樹脂
組成物を塗布成層し、その上に積層したポリエステルフ
ィルム等のフィルムを介してパターンマスクを密着さ
せ、露光を行う方法も良く知られている。近年、プラズ
マディスプレイパネル（以下ＰＤＰと略す）の隔壁形成
等にＤＦＲを用いたサンドブラスト法が行われるように
なってきた。

【０００５】現行、ＰＤＰの隔壁形成は、電極を設け更
に誘電体層なるガラス質をコートしたガラス板上に５０
〜２００μｍ程度のリブ層（ガラス粉体、骨材、バイン
ダー樹脂等）を設け、更にその上に、ＤＦＲ等の感光性
樹脂組成物層を設け、露光、現像することによりパター
ンを形成した後、現像により暴露されたリブ部をサンド
ブラストにより除去後、レジスト剥離を行い、焼成、焼
結させることにより形成している。

【０００６】かかる用途に用いることのできるＤＦＲ用
の感光性樹脂組成物としては、例えば、特定の方法に
より得られた酸価２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの重合架
橋性不飽和アクリルウレタン化合物、該ウレタン化合物
と相溶性を有するアルカリ可溶な高分子化合物及び光増
感剤からなる固体状光重合性樹脂組成物（特公昭６２−
９２４号公報）、特定の末端（メタ）アクリレート基
含有ウレタン化合物と酸価が５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／
ｇのアルカリ可溶性高分子化合物と光重合開始剤からな
る感光性樹脂組成物（特開平８−３０５０１７号公
報）、２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有し、
酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、硬化後のガラス転移
温度が５〜９５℃のカルボキシル基変性ウレタン（メ
タ）アクリレート化合物と酸価が５０〜２５０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇのアルカリ可溶性高分子化合物と光重合開始剤か
らなる感光性樹脂組成物（特開平８−５４７３４号公
報）、２個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する
ウレタン（メタ）アクリレート化合物、酸価が５０〜２
５０ｍｇＫＯＨ／ｇのアルカリ可溶性高分子化合物、チ
オシアン酸アルカリ塩とポリアルキレンオキサイドセグ
メントを有する高分子化合物及び光重合開始剤からなる
感光性樹脂組成物（特開平９−１５２７１３号公報）、
カルボキシル基含有アクリルウレタン系樹脂（Ａ）１
００重量部に対して、酸価が１００〜２５０ｍｇＫＯＨ
／ｇのアクリル系樹脂（Ｂ）を０〜２０重量部、ヘキサ
アリールビイミダゾール誘導体（Ｃ）を０．５〜１０重
量部、及びロイコ染料を０．１〜３重量部含有する感光
性樹脂組成物（特開平１０−３１２０５７号公報）が挙
げられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＤＰ
の隔壁形成に用いられるサンドブラスト法では、高い耐
サンドブラスト性（サンドブラスト時のマスキング性
能）が要求されるが、それ以外にもＤＦＲ化した際の保
護フィルムとの密着性を制御し、基板にラミネートする
際のハンドリング性等も要求される。しかるに、上記の
〜では、比較的耐サンドブラスト性は良好であるも
のの、ＤＦＲ化した際に、ポリエチレンフィルム等の保
護フィルムとの密着性が高く、ラミネート時のハンドリ
ング性に劣るものであり、更なる改良する必要がある。

【０００８】

【問題を解決するための手段】そこで、本発明者は、か
かる事情に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、酸価が１０〜
１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基含有ウレタ
ン（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）、光重合開始剤
（Ｂ）及びヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）を含
有してなる感光性樹脂組成物が、耐サンドブラスト性に
優れ、更にＤＦＲ化した際に、保護フィルムとの密着性
を制御しうる組成物であり、ハンドリング性に優れるこ
とを見出し、本発明を完成した。本発明では、更に、酸
価を有しないウレタン（メタ）アクリレート系化合物
（Ｄ）を含有してなるとき、本発明の効果を顕著に発揮
する。

【０００９】又、本発明のドライフィルムレジストは、
上記感光性樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフ
ィルム等の支持フィルム上に塗布乾燥する事により所望
の膜厚に形成し、更にポリエチレンフィルム等の保護フ
ィルムを貼合した３層構成で提供されるものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に述べる。
本発明で用いられるカルボキシル基含有ウレタン（メ
タ）アクリレート系化合物（Ａ）としては、酸価が１０
〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであれば特に限定されず、カル
ボキシル基含有ポリオール化合物、カルボキシル基を有
さないポリオール、ポリイソシアネート化合物及び（メ
タ）アクリロイル基含有ヒドロキシ化合物から得られる
カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート系化
合物であればよい。例えば、下記一般式（１）で例示さ
れるものなどが挙げられる。

【００１１】

【化１】 ここで、Ｒ₁はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
基、Ｒ₂はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
合残基、Ｒ₃はカルボキシル基含有ポリオール化合物の
両端ウレタン結合残基、Ｘは下記一般式（２）で示され
る構造、Ｙは下記一般式（３）で示される構造、Ｚは下
記一般式（４）で示される構造、ｌは０又は１、ｍは１
〜２０の整数、ｎは０又は１である。

【００１２】

【化２】 ここで、Ｒ₄は平均分子量５００以上のポリオール化合
物の両端ウレタン結合残基であり、Ｒ₂は上記と同様で
ある。

【００１３】

【化３】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は上記と同様である。

【００１４】

【化４】 ここで、Ｒ₂、Ｒ₄は上記と同様である。

【００１５】一般式（１）で示されるカルボキシル基含
有ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）を得る
方法としては、特に限定されないが、例えば、カルボキ
シル基含有ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネ
ート化合物（ａ２）を１：２のモル比（理論値）で反応
させた後、得られる反応生成物（ａ３）に、分子量５０
０以上の高分子ポリオール（ａ４）を反応させ、更に
（メタ）アクリロイル基含有ヒドロキシ化合物（ａ５）
を反応させる方法が挙げられる。

【００１６】かかるカルボキシル基含有ポリオール化合
物（ａ１）としては、特に限定されないが、分子量５０
０以下のカルボキシル基含有ポリオール化合物が好まし
く、具体例としては２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
酪酸、酒石酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジヒドロキシ安息香酸、２，２−ビス（ヒドロキシメ
チル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシエチ
ル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシプロピ
ル）プロピオン酸、ジヒドロキシメチル酢酸、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）酢酸、４，４−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）ペンタン酸、ホモゲンチジン酸等が挙
げられ、好適には２，２−ビス（ヒドロキシメチル）酪
酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、
２，２−ビス（ヒドロキシエチル）プロピオン酸、２，
２−ビス（ヒドロキシプロピル）プロピオン酸が用いら
れる。該カルボキシル基含有ポリオール化合物（ａ１）
の分子量が５００を越えると反応溶媒への溶解性が低下
してイソシアネートとの反応性が低下し好ましくない。

【００１７】ポリイソシアネート化合物（ａ２）として
は、特に限定されないが、分子量５００以下、好ましく
は分子量３００以下のポリイソシアネート化合物が好ま
しく、具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ヘプタメチレンジイソシアネート、２，２−ジメチ
ルペンタン−１，５−ジイソシアネート、オクタメチレ
ンジイソシアネート、２，５−ジメチルヘキサン−１，
６−ジイソシアネート、２，２，４−トリメチルペンタ
ン−１，５−ジイソシアネート、ノナメチレンジイソシ
アネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシア
ネート、デカメチレンジイソシアネート、ウンデカメチ
レンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネー
ト、トリデカメチレンジイソシアネート、ペンタデカメ
チレンジイソシアネート、ブテンジイソシアネート、
１，３−ブタジエン−１，４−ジイソシアネート、２−
ブチニレンジイソシアネート、トルエン−２，４−ジイ
ソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイ
ソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート等
が挙げられ、好適にはヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシア
ネートが用いられる。該ポリイソシアネート化合物（ａ
２）の分子量が５００を越えるとジオールとの反応性が
低下して好ましくない。

【００１８】上記カルボキシル基含有ポリオール化合物
（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）を反応さ
せるに当たっては、公知の反応手段を用いることがで
き、例えば、ポリイソシアネートに安定な溶媒（酢酸エ
チル等）中で該溶媒の沸点以下の温度で反応させればよ
い。但し、本発明においては、上記の如くカルボキシル
基含有ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート
化合物（ａ２）の反応モル比を理論値として１：２にす
ること（実際の仕込みに当たっては数％程度の誤差は許
容される）が好ましく、かかる条件を逸脱すると両末端
にイソシアネートを付加することができず、後述するエ
チレン性不飽和基の導入が困難となり好ましくない。

【００１９】次いで、上記の如くカルボキシル基含有ポ
リオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物
（ａ２）を反応させて得られる化合物（ａ３）に、更に
分子量５００以上、好ましくは５００〜１０，０００、
更に好ましくは５００〜４，０００の高分子ポリオール
（ａ４）を反応させるのであるが、かかる高分子ポリオ
ール（ａ４）としては、ポリエーテル系ポリオール、ポ
リエステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオー
ル、アクリル系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオー
ル、ポリオレフィン系ポリオール等が挙げられる。又、
予め、１，６−ヘキサンジオール等の分子量５００未満
の低分子ジオールとイソホロンジイソシアネート等のポ
リイソシアネートをα：α−１のモル比で反応させて得
られた分子量５００以上のウレタン系ジオールを用いて
も良い。かかる分子量が５００未満では硬化レジストの
柔軟性が低下して好ましくない。

【００２０】上記反応においては、公知の方法を採用す
ることができ、例えば、上記の如きカルボキシル基含有
ポリオール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物
（ａ２）の反応生成物（ａ３）溶液中に分子量５００以
上の高分子ポリオール（ａ４）を添加し、還流以下の温
度で反応させればよい。又、反応を促進するためにジブ
チルチンラウレート等の公知の触媒を添加することもで
きる。更に、上記で得られる反応生成物に（メタ）アク
リロイル基含有ヒドロキシ化合物（ａ５）を反応させる
ことにより、本発明のカルボキシル基含有ウレタン（メ
タ）アクリレート系化合物（Ａ）が得られる。

【００２１】かかるアクリロイル基含有ヒドロキシ化合
物（ａ５）としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプ
ロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル
（メタ）アクリレート等が挙げられ、好適には２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレートが用いられる。

【００２２】かくして得られるカルボキシル基含有ウレ
タン（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）は、特に、反
応生成物（ａ３）のカルボキシル基含有ウレタン（メ
タ）アクリレート系化合物（Ａ）中に占める重量割合が
１５〜６５重量％であることが好ましく、かかる含有量
が１５重量％未満では硬化レジストの充分な強度が得ら
れず、逆に、６５重量％を越えると硬化レジストの柔軟
性が低下して好ましくない。該反応生成物（ａ３）の重
量割合をコントロールするには上記反応で、（ａ３）〜
（ａ５）の割合をコントロールすればよい。

【００２３】かくして得られるカルボキシル基含有ウレ
タン（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）は、その酸価
が上記の如く１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが
必要で、好ましくは１５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、更に
好ましくは２０〜９０ｍｇＫＯＨ／ｇである。かかる酸
価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像不良や細線密着性
の不良を招き、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると耐サン
ドブラスト性が低下することとなる。

【００２４】光重合開始剤（Ｂ）としては、特に限定さ
れず、公知の光重合開始剤を用いることができるが、例
えば、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、Ｐ，Ｐ′−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイル安
息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ベンジルジフェニ
ルジスルフィド、ベンジルジメチルケタール、ジベンジ
ル、ジアセチル、アントラキノン、ナフトキノン、３，
３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾ
フェノン、ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、２，２−ジエトキシアセトフェノ
ン、２，２−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソブ
チルフェノン、ジベンゾスパロン、１−（４−イソプロ
ピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プ
ロパノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニ
ル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、トリブロモ
フェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホ
ン、更には２，４，６−［トリス（トリクロロメチ
ル）］−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（ト
リクロロメチル）］−６−（４’−メトキシフェニル）
−１，３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロ
ロメチル）］−６−（４’−メトキシナフチル）−１，
３，５−トリアジン、２，４−［ビス（トリクロロメチ
ル）］−６−（ピペロニル）−１，３，５−トリアジ
ン、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−６−
（４’−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン
等のトリアジン誘導体、アクリジン及び９−フェニルア
クリジン等のアクリジン誘導体、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニ
ル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−
フルオロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフェ
ニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｏ
−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テトラフ
ェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５，４’，５’−テト
ラフェニル−１，１’−ビイミダゾール、２，４，
２’，４’−ビス［ビ（ｐ−メトキシフェニル）］−
５，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾール、
２，２’−ビス（２，４−ジメトキシフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、２，２’−ビス（ｐ−メチルチオフェニル）−４，
５，４’，５’−ジフェニル−１，１’−ビイミダゾー
ル、ビス（２，４，５−トリフェニル）−１，１’−ビ
イミダゾール等や特公昭４５−３７３７７号公報に開示
される１，２’−、１，４’−、２，４’−で共有結合
している互変異性体等のヘキサアリールビイミダゾール
誘導体、トリフェニルフォスフィン、そのほかにも２−
ベンゾイル−２−ジメチルアミノ−１−［４−モルフォ
リノフェニル］−ブタン等を挙げることができるが、好
適には２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダ
ゾール等のヘキサアリールビイミダゾール誘導体、Ｐ，
Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベン
ゾフェノン誘導体、９−フェニルアクリジン等のアクリ
ジン誘導体、２，４−［ビス（トリクロロメチル）］−
６−（４’−メトキシフェニル）−１，３，５−トリア
ジン等のトリアジン誘導体が用いられる。これらは単独
で用いても、２種以上を併用してもよい。

【００２５】又、光重合開始剤（Ｂ）の含有量として
は、上記のカルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリ
レート系化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜２
０重量部であることが好ましく、更に好ましくは０．５
〜１５重量部、特に好ましくは１〜１２重量部である。
かかる含有量が０．１重量部未満では感度が著しく低下
して良好な作業性が得られず、逆に２０重量部を越える
とＤＦＲ化したときの保存安定性が低下して好ましくな
い。

【００２６】ヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）と
しては、特に限定されないが、好適には炭素数６以上の
ヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）を用いられる。
該ヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）としては、２
−ヒドロキシ−２−メチルペンタン酸、２−ヒドロキシ
−５−メチルヘキサン酸、３−ヒドロキシ−２−メチル
ペンタン酸、８−ヒドロキシテトラデカン酸、１１−ヒ
ドロキシテトラデカン酸、１０−ヒドロキシヘキサデカ
ン酸、１１−ヒドロキシヘキサデカン酸、１４−ヒドロ
キシヘキサデカン酸、１２−ヒドロキシドデカン酸、１
６−ヒドロキシヘキサデカン酸、１２−ヒドロキシオク
タデカン酸、９−ヒドロキシオクタデカン酸、２２−ヒ
ドロキシドコサン酸及びこれらのアルカリ塩、エステル
化物等が挙げられる。中でも８−ヒドロキシテトラデカ
ン酸、１０−ヒドロキシヘキサデカン酸、１２−ヒドロ
キシオクタデカン酸が好ましく、特に１２−ヒドロキシ
オクタデカン酸が実用的である。炭素数５以下のヒドロ
キシ脂肪酸又はその誘導体では保護フィルムとの密着性
を充分に低下させることができず、本発明の効果を顕著
に得ることはできない。

【００２７】かかるヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体
（Ｃ）の含有量は、上記のカルボキシル基含有ウレタン
（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）１００重量部に対
して０．５〜２５重量部であることが好ましく、更に好
ましくは１〜２０重量部、特に好ましくは２〜１５重量
部である。かかる含有量が０．５重量部未満では保護フ
ィルムとの密着性を低下させるという効果が充分に得ら
れず、逆に２５重量部を越えるとＤＦＲ化したときの保
存安定性が低下して好ましくない。

【００２８】更に本発明においては、上記の（Ａ）〜
（Ｃ）以外に、下記一般式（５）式で示されるウレタン
（メタ）アクリレート系化合物（Ｄ）を含有させること
により、本発明の効果を顕著に得られる点で好ましい。

【化５】 ここで、Ｒ₅はエチレン性不飽和基を１個以上有し、か
つヒドロキシル基を１個有する化合物のウレタン結合残
基、Ｒ₆はポリイソシアネート化合物の両端ウレタン結
合残基、Ｒ₇は平均分子量５００〜１０，０００のポリ
オールの両端ウレタン結合残基、ｍは１〜２０の整数で
ある。

【００２９】ウレタン（メタ）アクリレート化合物
（Ｄ）の含有量は、カルボキシル基含有ウレタン（メ
タ）アクリレート系化合物（Ａ）１００重量部に対して
５〜１００重量部であることが好ましく、特に好ましく
は５〜７５重量部、より好ましくは１０〜５０重量部で
ある。かかる含有量が５重量部未満では耐サンドブラス
ト性向上の顕著な効果が得られず、１００重量部を越え
ると現像不良や解像力の低下につながり好ましくない。

【００３０】上記のウレタン（メタ）アクリレート化合
物（Ｄ）を得る方法としては、特に限定されないが、例
えば、分子量５００〜１０，０００、好ましくは５００
〜４，０００のポリオール（ｎモル）に、ポリイソシア
ネート化合物（ｎ＋１モル）（理論値）を反応させた
後、更に（メタ）アクリロイル基含有ヒドロキシ化合物
を反応させて得られる。（ｎは１以上の整数である。） かかる分子量５００〜１０，０００のポリオールやポリ
イソシアネート化合物、（メタ）アクリロイル基含有ヒ
ドロキシ化合物としては上記のものと同様のものが挙げ
られる。反応方法についても上記と同様、公知の方法を
採用することができる。

【００３１】更に本発明においては、上記の（Ａ）〜
（Ｃ）、好ましくは（Ａ）〜（Ｃ）及び（Ｄ）以外に、
更に酸価５０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは９５
〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有アクリル
系ポリマー（Ｅ）を現像時間の調整のために含有しても
良い。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では期待する効果
が乏しく、逆に２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると耐現像
液性や耐サンドブラスト性が低下し好ましくない。

【００３２】更に、該カルボキシル基含有アクリル系ポ
リマー（Ｅ）の重量平均分子量は３，０００〜３００，
０００が好ましく、特に１０，０００〜２００，０００
が好ましく、より３０，０００〜１３０，０００が好ま
しく、重量平均分子量が３，０００未満ではＤＦＲ化し
た際にコールドフロー現像が生じ、エッジフュージョン
の原因となり、逆に３００，０００を越えると現像度が
低下して好ましくない。

【００３３】該カルボキシル基含有アクリル系ポリマー
（Ｅ）の含有量は、カルボキシル基含有ウレタン（メ
タ）アクリレート系化合物（Ａ）１００重量部に対して
０〜２０重量部であることが好ましく、特に好ましくは
０〜１５重量部である。かかる含有量が２０重量部を越
えると硬化レジストが硬くなり過ぎて耐サンドブラスト
性の低下を招くこととなり好ましくない。

【００３４】かかるカルボキシル基含有アクリル系ポリ
マー（Ｅ）としては、（メタ）アクリレートを主成分と
するもので、必要に応じてエチレン性不飽和カルボン酸
や他の共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共
重合体である。

【００３５】ここで（メタ）アクリレートとしては、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等
が例示される。

【００３６】エチレン性不飽和カルボン酸としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン
酸が好適に用いられ、その他、マレイン酸、フマール
酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれらの無
水物やハーフエステルも用いることができる。これらの
中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好ましい。エ
チレン性不飽和カルボン酸は７〜３８重量％、好ましく
は１５〜２７重量％程度共重合されることが望まれる。

【００３７】又、他の共重合可能モノマーとしては、ア
クリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、
酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル等が例示できる。

【００３８】更に本発明においては、上記の（Ａ）〜
（Ｃ）、好ましくは（Ａ）〜（Ｃ）及び（Ｄ）以外に、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）
アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレー
ト、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アク
リレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−
（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェー
ト、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ
−メチロール（メタ）アクリルアミド等の単官能モノマ
ー、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノール
Ａ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変
性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリ
ンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フ
タル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート等の２官能モノマー、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリ
ロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセ
リンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート
等の３官能以上のモノマー等のエチレン性不飽和化合物
を配合することもでき、かかるエチレン性不飽和化合物
の配合量は、カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アク
リレート系化合物（Ａ）１００重量部に対して、０〜２
０重量部が好ましく、更には０〜１０重量部で、かかる
配合量が２０重量部を越えると硬化レジストが硬くなり
過ぎて、耐サンドブラスト性の低下を招いて好ましくな
い。

【００３９】又、本発明ではその他、ビス（４−Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノ−ｏ−トリル）メチレンチオフェニル
メタン、ビス（４−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ−ｏ−トリ
ル）ベンジルチオフェニルメタン、ロイコクリスタルバ
イオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコダイア
モンドグリーン等のロイコ染料や、クリスタルバイオレ
ット、マラカイトグリーン、ブリリアントグリーン、パ
テントブルー、メチルバイオレット、ビクトリアブル
ー、ローズアニリン、パラフクシン、エチレンバイオレ
ット等の着色染料、密着性付与剤、可塑剤、酸化防止
剤、熱重合禁止剤、溶剤、表面張力改質材、安定剤、連
鎖移動剤、消泡剤、難燃剤等の添加剤を適宜添加するこ
とができる。

【００４０】次いで、本発明の感光性樹脂組成物を用い
たＤＦＲの製造及びそれを用いたサンドブラスト法（プ
ラズマディスプレイ隔壁形成）について説明する。 （成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、これをポリエ
ステルフィルム、ポリスチレンフィルム等の支持体フィ
ルム面に塗工した後、その塗工面の上からポリエチレン
フィルム、一軸延伸ポリプロピレンフィルム等の保護フ
ィルムを被覆してＤＦＲとする。

【００４１】ＤＦＲ以外の用途としては、本発明の感光
性樹脂組成物を、ディップコート法、フローコート法、
スクリーン印刷法等の常法により、被処理体上に直接塗
工し、厚さ１〜１５０μｍの感光層を容易に形成するこ
ともできる。塗工時に、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、シ
クロヘキサン、メチルセルソルブ、塩化メチレン、１，
１，１−トリクロルエタン等の溶剤を添加することもで
きる。

【００４２】（露光）ＤＦＲによって画像を形成させる
には、保護フィルムを剥離してから感光性樹脂組成物層
の側をガラス板上に均一に形成されたリブ層（ガラス粉
体、バインダー及び高沸点溶剤からなるリブペーストを
スクリーン印刷して乾燥させた層）に貼り付けた後、支
持フィルム上にパターンマスクを密着させて露光する。
感光性樹脂組成物が粘着性を有しないときは、支持フィ
ルムを剥離してからパターンマスクを感光性樹脂組成物
層に直接接触させて露光することもできる。上記のガラ
ス面上に直接塗工した場合は、その塗工面に直接または
ポリエステルフィルム等を介してパターンマスクを接触
させ、露光に供する。

【００４３】露光は通常紫外線照射により行い、その際
の光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボン
アーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカ
ルランプなどが用いられる。紫外線照射後は、必要に応
じ加熱を行って、硬化の完全を図ることもできる。

【００４４】（現像）露光後は、レジスト上の支持フィ
ルムを剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹
脂組成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像
は、炭酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．０１〜
２重量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。

【００４５】（サンドブラスト）上記の如く硬化レジス
トのパターンが形成された後、粒子径が０．１〜１００
μｍ程度のＳｉＣ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃等を用いて、ブ
ラスト圧０．０５〜１ＭＰａで吹き付けて、現像により
露出したリブ層のサンドブラストを行う。

【００４６】（硬化レジスト剥離）サンドブラスト後、
残っている硬化レジストのパターンの剥離を行う。硬化
レジストのパターンの剥離除去は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム等の０．１〜５重量％程度の濃度のアル
カリ水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。ま
た、アルカリ水溶液で剥離させる代わりに、硬化レジス
トのパターンを焼失させることも可能である。

【００４７】上記は、プラズマディスプレイ隔壁形成に
ついて説明したが、シリコーンウエハーのダイシングや
ＰＺＴ（圧電素子）の加工、ガラスの食刻やセラミック
加工等のサンドブラスト法にも有用で、更にはガラス製
のメタルマスクの作製や墓標の食刻等にも用いることが
できる。

【００４８】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、実施例中「％」、「部」とあるのは、断り
のない限り重量基準を意味する。

【００４９】実施例１ ・カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ
１）の合成 温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み
口を備えた４つ口フラスコに、２，２−ビス（ヒドロキ
シメチル）プロピオン酸８４．４２ｇ（０．６３モル）
とヘキサメチレンジイソシアネート２１３．６６ｇ
（１．２７モル）、酢酸エチル４５０．２３ｇを仕込
み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネ
ート基が７．６％となった時点で、平均分子量６００の
ポリエチレングリコール５６９．７５ｇ（０．９５モ
ル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを加
えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート基が
０．５％となった時点で、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート１０７．４０ｇ（０．６４モル）を新たに加えて反
応を続け、残存イソシアネート基が２．３％となったと
ころで反応温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエチル
アクリレート７４．３９ｇ（０．６４モル）を加え反応
させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で
反応を終了し、カルボキシル基含有ウレタンアクリレー
ト化合物（Ａ１）溶液を得た。

【００５０】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リレート化合物（Ａ１）の樹脂分は７０．５％、イソシ
アネート含有率は０．３％、酸価は２３．９ｍｇＫＯＨ
／ｇであった。上記カルボキシル基含有ウレタンアクリ
レート化合物（Ａ１）溶液を用いて、以下を行った。

【００５１】 （ドープの調製） ・上記カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物 （Ａ１）溶液 １４１．８部 （該カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ１） １００部 ） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′， ５′−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール（Ｂ） ４．０部 ・Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン（Ｂ） ０．２部 ・１２−ヒドロキシオクタデカン酸（Ｃ） １０．０部 ・ロイコクリスタルバイオレット １．０部 ・マラカイトグリーン ０．０５部 ・メチルエチルケトン １００部 を配合してよく混合し、感光性樹脂組成物のドープを調
製した。

【００５２】（ＤＦＲの作製）次に上記ドープをギャッ
プ８ミルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリ
エステルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置し
た後、６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ
３分間乾燥して、更に保護フィルム（厚さ２６μｍのポ
リエチレンフィルム）を積層し、レジスト厚４０μｍの
ＤＦＲを作製した。

【００５３】（ガラス基板へのラミネート）上記ＤＦＲ
の保護フィルムを剥離した後、感光性樹脂組成物側面
を、オーブンで６０℃に予熱したリブ形成用ガラス基板
（日本電気硝子社製のリブ形成用組成物「白リブＤＬＳ
−３５５１」が２００μｍ厚コーティングされたガラス
基板）上に、ラミネートロール温度８５℃、同ロール圧
３ｋｇ／ｃｍ²、ラミネート速度１ｍ／ｍｉｎにてラミ
ネートした。

【００５４】（露光）ラミネート後、室温に１０分間放
置することにより除熱し、オーク製作所製平行露光機：
ＥＸＭ−１２０１にて露光を行った。

【００５５】最小現像時間 上記露光後、０．３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）
を用いて、スプレー圧１．２ｋｇ／ｃｍ²で現像し、未
露光の４０μｍ厚のレジストが溶解し、基板表面が露出
するまでの時間（秒）を求めた。

【００５６】感度 上記露光において、ストーファー２１段ステップタブレ
ットを用い、５０ｍｊ／ｃｍ²から１０００ｍｊ／ｃｍ²
まで、５０ｍｊ／ｃｍ²毎に露光を行い、０．３％炭酸
ナトリウム水溶液（３０℃）を用いて、スプレー圧１．
２ｋｇ／ｃｍ²で最小現像時間の１．５倍で現像した際
に、７段ステップタブレットが残る露光量（ｍｊ／ｃｍ
²）を求めた。

【００５７】耐サンドブラスト性 ライン／スペース＝１００／２００のパターンマスクを
介して７段ステップタブレットを与える露光量にて露光
後、０．３％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）にて最小
現像時間の１．３倍の現像時間によって現像することに
より、レジストパターンを形成した後、不二製作所製の
「ＰＮＥＵＭＡ ＢＬＡＳＴＥＲ」（ハイパーノズル、
エアー圧：０．３ＭＰａ、切削材：ＳｉＣ＃６００、粉
体供給量：２００ｇ／ｍｉｎ）を用いて、切削深さが１
５０μｍになるようサンドブラストを行い、レジスト状
態を顕微鏡にて目視観察して、以下の基準で評価した。

【００５８】ａ−ｂ＝ｃ ａ：現像後のラインボトム幅 ｂ：サンドブラスト後のラインボトム幅において ◎・・・０≦ｃ＜１５（μｍ） ○・・・１５≦ｃ＜３０（μｍ） △・・・レジストの一部又は先端が欠損し、暴露したガ
ラストップが切削されている。 ×・・・レジストの一部又は全部が消失。１５０μｍ深
さの凹部の形成が不可

【００５９】ポリエチレン剥離強度測定 上記感光性樹脂組成物を軽剥離な離型処理を施したポリ
エステルフィルム（藤森工業製フィルムバイナ：Ｎｏ．
２３）の離型処理面上に、乾燥膜厚が４０μｍとなるよ
う塗工乾燥した。次いで、ポリエチレンフィルムを室温
にて貼合し、離型処理ポリエステルフィルム／感光性樹
脂組成物層／ポリエチレンフィルムの３層構成のＤＦＲ
とした。

【００６０】かかるＤＦＲにおいて、ポリエチレンフィ
ルムと感光性樹脂組成物層の界面に空気が入らないよう
に離型処理したポリエステルフィルムを剥離した。その
後、長さ１２５ｍｍ、幅５０．８ｍｍ、厚さ２．８ｍｍ
のガラス基板に、室温、圧力：２ｋｇ／ｃｍ²、速度、
０．５ｍ／ｍｉｎにて低張力でラミネートし、未露光の
まま、島津製作所製オートグラフＡＧ−１００を用い、
長さ方向への１８０度剥離を行い、ポリエチレンフィル
ムの温度２０℃、湿度４０％ＲＨ環境下での剥離強度を
測定し、以下の基準で評価した。

【００６１】 ○・・・１２ｇ／２ｉｎｃｈ未満 ×・・・１２ｇ／２ｉｎｃｈ以上 尚、剥離強度が低い程、ポリエチレンフィルムを剥離し
やすく、ハンドリング性に優れるものである。

【００６２】実施例２ ・カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ
２）の合成 実施例１と同様に、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオン酸１１９．５ｇ（０．８９モル）とイソホロ
ンジイソシアネート３９６．２ｇ（１．７８モル）、酢
酸エチル４３５ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で反
応させ、残存イソシアネート基が８．３％となった時点
で、平均分子量１０００のポリエチレングリコール６０
０ｇ（０．６０モル）を加え、ジブチルスズラウリレー
ト０．１５ｇを加えて更に約５時間反応させ、残存イソ
シアネート基が２．０％となった時点で、反応温度を６
０℃に下げ、２−ヒドロキシエチルアクリレート６９．
６ｇ（０．６モル）を加え反応させ、残存イソシアネー
ト基が０．３％となった時点で反応を終了し、カルボキ
シル基含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ２）溶液を
得た。

【００６３】得られたカルボキシル基含有ウレタンアク
リレート化合物（Ａ２）の樹脂分は７３．５％、イソシ
アネート含有率は０．３％、酸価は３０．７ｍｇＫＯＨ
／ｇであった。上記カルボキシル基含有カルボキシル基
含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ２）溶液を用い
て、以下を行った。

【００６４】 （ドープの調製） ・上記カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物 （Ａ２）溶液 １３６．１部 （該カルボキシル基含有ウレタンアクリレート化合物（Ａ２） １００部 ） ・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′， ５′−テトラフェニル−１，２−ビイミダゾール（Ｂ） ７．０部 ・２，２−ジメトキシ−２−ベンジルアセトフェノン（Ｂ） ３部 ・１２−ヒドロキシオクタデカン酸（Ｃ） １４．０部 ・ロイコダイアモンドグリーン ０．３部 ・マラカイトグリーン ０．１部 ・メチルエチルケトン １００部 を配合してよく混合し、感光性樹脂組成物のドープを調
製した。

【００６５】その後、実施例１と同様にＤＦＲを作製
し、リブ形成用ガラス基板へのラミネートを行い、露
光、現像を行って、実施例１と同様の評価を行った。

【００６６】実施例３ 実施例１において、感光性樹脂組成物のドープに、更に
下記に示すウレタンアクリレート化合物（Ｄ）溶液を１
２．６部（該ウレタンアクリレレート化合物（Ｄ）１０
部）を配合した感光性樹脂組成物のドープを用いた以外
は同様に行い、実施例１と同様の評価を行った。

【００６７】・ウレタンアクリレート化合物（Ｄ） 温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み
口を備えた４つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネ
ート６６．６ｇ（０．３モル）、平均分子量１０００の
ポリオール（ジエチレングリコール／アジピン酸＝１．
１２／１（モル比）の縮合体）２００ｇ（０．２モ
ル）、酢酸エチル７４．３ｇを仕込み、窒素雰囲気下、
７５℃で反応させ、残存イソシアネート基が２．５％と
なった時点で、温度を６０℃に下げ、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート２３．２ｇ（０．２モル）を加え反応
させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で
反応を終了し、ウレタンアクリレート化合物（Ｄ１）溶
液を得た。得られたウレタンアクリレート化合物（Ｄ
１）の樹脂分は７９．６％、イソシアネート含有率は
０．３％であった。

【００６８】比較例１ 実施例１において、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
プロピオン酸の代わりにネオペンチルグリコールを用
い、ネオペンチルグリコール６５．７９ｇ（０．６３モ
ル）とヘキサメチレンジイソシアネート２１３．６６ｇ
（１．２７モル）、酢酸エチル４５０．２３ｇを仕込
み、窒素雰囲気下、８０℃で反応させ、残存イソシアネ
ート基が７．７％となった時点で、平均分子量６００の
ポリエチレングリコール５６９．７５ｇ（０．９５モ
ル）を加え、ジブチルスズラウリレート０．１５ｇを加
えて更に約５時間反応させ、残存イソシアネート基が
０．５％となった時点で、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート１０７．４０ｇ（０．６４モル）を新たに加え反応
を続け、残存イソシアネート基が２．３％となったとこ
ろで２−ヒドロキシエチルアクリレート７３．６７ｇ
（０．６４モル）を加え反応させ、残存イソシアネート
基が０．３％となった時点で反応を終了し、ウレタンア
クリレート化合物（Ａ′）溶液を得た。

【００６９】得られたウレタンアクリレート化合物
（Ａ′）の樹脂分は７０．３％、イソシアネート含有率
は０．３％、酸価はほぼ０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。次
に、実施例１において、カルボキシル基含有ウレタンア
クリレート化合物（Ａ１）を上記ウレタンアクリレート
化合物（Ａ′）に変えた以外は同様に行い、実施例１と
同様の評価を行った。

【００７０】比較例２ 実施例１において、１２−ヒドロキシオクタデカン酸１
０．０部を配合しなかった以外は同様に行い、実施例１
と同様の評価を行った。

【００７１】比較例３ 実施例３において、１２−ヒドロキシオクタデカン酸１
０．０部を配合しなかった以外は同様に行い、実施例１
と同様の評価を行った。実施例及び比較例の評価結果を
表１に示す。

【００７２】

【表１】 最小現像時間 感度 耐サント゛フ゛ラスト性 ホ゜リエチレン （秒） (mj/cm²) 剥離強度 実施例１ ３５ １６０ ○ ○ 〃 ２ ３０ １６０ ○ ○ 〃 ３ ２５ １１２ ◎ ○ 比較例１ --- --- --- --- 〃 ２ ３５ １６０ ○ × 〃 ３ ２５ １６０ ◎ × 注）比較例１では、現像性が著しく悪いため評価不能であった。

【００７３】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、カルボキ
シル基含有ウレタン（メタ）アクリレート系化合物
（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及びヒドロキシ脂肪酸又は
その誘導体（Ｃ）、好ましくは更に酸価を有しないウレ
タン（メタ）アクリレート系化合物（Ｄ）を含有してな
るため、耐サンドブラスト性に優れ、更に保護フィルム
の剥離強度低下によるハンドリング性に優れた効果を示
し、各種のサンドブラスト用途に有用で、特にプラズマ
ディスプレイの隔壁形成向けのサンドブラスト用途に有
用である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸価が１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
   るカルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート系
   化合物（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）及びヒドロキシ脂肪
   酸又はその誘導体（Ｃ）を含有してなることを特徴とす
   る感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）
   を、酸価が１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキ
   シル基含有ウレタン（メタ）アクリレート系化合物
   （Ａ）１００重量部に対して０．５〜２５重量部含有し
   てなることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 ヒドロキシ脂肪酸又はその誘導体（Ｃ）
   が、８−ヒドロキシテトラデカン酸、１０−ヒドロキシ
   ヘキサデカン酸、１２−ヒドロキシオクタデカン酸のい
   ずれか１種以上であることを特徴とする請求項１又は２
   記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 更に、酸価を有しないウレタン（メタ）
   アクリレート系化合物（Ｄ）を、酸価が１０〜１５０ｍ
   ｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基含有ウレタン（メ
   タ）アクリレート系化合物（Ａ）１００重量部に対して
   ５〜１００重量部含有してなることを特徴とする請求項
   １、２又は３記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ドライフィルムレジストに用いることを
   特徴とする請求項１〜４いずれか記載の感光性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 プラズマディスプレイパネルの隔壁形成
   に用いることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の
   感光性樹脂組成物。