JP2001030419A - 複合積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温での焼成が可能で、誘電性、磁性、抵抗
性または絶縁性といった特定の電気的特性を十分に発揮
させることができる多層回路基板を提供する。 【解決手段】 ガラス粉末およびセラミック粉末を含む
基材層２２，２４，２６と誘電体セラミック粉末を含む
機能材料層２３と磁性体セラミック粉末を含む機能材料
層２５とを備える生の積層体を作製し、これを所定の温
度で焼成することによって、ガラス粉末の少なくとも一
部を焼結させるとともに、基材層２２，２４，２６に含
まれるガラス材料の一部を機能材料層２３，２５に拡散
あるいは流動させ、これによって、機能材料層２３，２
５に含まれる誘電体セラミック粉末および磁性体セラミ
ック粉末を、焼結させずに、互いに固着させる。
性または絶縁性といった特定の電気的特性を十分に発揮
させることができる多層回路基板を提供する。 【解決手段】 ガラス粉末およびセラミック粉末を含む
基材層２２，２４，２６と誘電体セラミック粉末を含む
機能材料層２３と磁性体セラミック粉末を含む機能材料
層２５とを備える生の積層体を作製し、これを所定の温
度で焼成することによって、ガラス粉末の少なくとも一
部を焼結させるとともに、基材層２２，２４，２６に含
まれるガラス材料の一部を機能材料層２３，２５に拡散
あるいは流動させ、これによって、機能材料層２３，２
５に含まれる誘電体セラミック粉末および磁性体セラミ
ック粉末を、焼結させずに、互いに固着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複合積層体およ
びその製造方法に関するもので、特に、誘電性、磁性、
抵抗性または絶縁性のような特定の電気的特性を有する
セラミック材料を含む機能材料層を備え、多層回路基板
やチップ状電子部品といった電子部品としての用途に有
利に向けられる、複合積層体およびその製造方法に関す
るものである。
びその製造方法に関するもので、特に、誘電性、磁性、
抵抗性または絶縁性のような特定の電気的特性を有する
セラミック材料を含む機能材料層を備え、多層回路基板
やチップ状電子部品といった電子部品としての用途に有
利に向けられる、複合積層体およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある積層体とし
て、たとえば、積層構造を有する多層回路基板や電子部
品に備える積層構造を有するチップ状の部品本体があ
る。これら多層回路基板や部品本体の内部には、通常、
内部電極またはビアホール接続部のような内部導電部材
が設けられている。
て、たとえば、積層構造を有する多層回路基板や電子部
品に備える積層構造を有するチップ状の部品本体があ
る。これら多層回路基板や部品本体の内部には、通常、
内部電極またはビアホール接続部のような内部導電部材
が設けられている。
【０００３】上述のような多層回路基板や部品本体のた
めの基材がセラミックをもって構成される場合には、通
常、その製造にあたっては、セラミックを焼結させるた
めに基材を焼成する工程を必要とし、そのため、内部導
電部材は、基材の焼成工程において同時に焼成処理に付
されることになる。
めの基材がセラミックをもって構成される場合には、通
常、その製造にあたっては、セラミックを焼結させるた
めに基材を焼成する工程を必要とし、そのため、内部導
電部材は、基材の焼成工程において同時に焼成処理に付
されることになる。
【０００４】他方、近年、電子機器の分野において求め
られている信号の高周波化や高速化に対応するために
は、上述の内部導電部材には、銀、金または銅のような
低抵抗金属を導電成分として用いなければならない。
られている信号の高周波化や高速化に対応するために
は、上述の内部導電部材には、銀、金または銅のような
低抵抗金属を導電成分として用いなければならない。
【０００５】このような背景の下で、銀、金または銅の
ような低抵抗金属を導電成分とする内部導電部材を基材
と同時焼成可能とするためには、基材はたとえば１００
０℃以下の温度で焼成可能でなければならない。そのた
め、基材の材料として、セラミックに加えて、セラミッ
クの焼結助剤として機能するガラスを含有させた、ガラ
スおよびセラミックの複合材料が有利に用いられる。
ような低抵抗金属を導電成分とする内部導電部材を基材
と同時焼成可能とするためには、基材はたとえば１００
０℃以下の温度で焼成可能でなければならない。そのた
め、基材の材料として、セラミックに加えて、セラミッ
クの焼結助剤として機能するガラスを含有させた、ガラ
スおよびセラミックの複合材料が有利に用いられる。
【０００６】また、上述のようなガラスおよびセラミッ
クの複合材料からなる基材を備えるガラスセラミック多
層回路基板によれば、高密度配線および薄層化が可能で
あることから、近年のチップ状電子部品等の小型化およ
び軽量化の傾向に対応して、これらを実装するための回
路基板についての小型化および軽量化の要望をも有利に
満たすことができる。
クの複合材料からなる基材を備えるガラスセラミック多
層回路基板によれば、高密度配線および薄層化が可能で
あることから、近年のチップ状電子部品等の小型化およ
び軽量化の傾向に対応して、これらを実装するための回
路基板についての小型化および軽量化の要望をも有利に
満たすことができる。
【０００７】ところで、ガラスセラミック多層回路基板
の一態様として、基材となるガラス粉末およびセラミッ
ク粉末を含むグリーンシート上に、誘電性、磁性等の特
定の電気的特性を有するセラミックからなる粉末を含む
機能材料スラリーを印刷したり、成形して得られたグリ
ーンシートを積み重ねたりして、これら機能材料を基材
と同時に焼成することによって得られた、ガラスセラミ
ック多層回路基板がある。このようなガラスセラミック
多層回路基板によれば、これに対して特定の機能あるい
は多機能を任意に与えることができる。
の一態様として、基材となるガラス粉末およびセラミッ
ク粉末を含むグリーンシート上に、誘電性、磁性等の特
定の電気的特性を有するセラミックからなる粉末を含む
機能材料スラリーを印刷したり、成形して得られたグリ
ーンシートを積み重ねたりして、これら機能材料を基材
と同時に焼成することによって得られた、ガラスセラミ
ック多層回路基板がある。このようなガラスセラミック
多層回路基板によれば、これに対して特定の機能あるい
は多機能を任意に与えることができる。
【０００８】上述のようなガラスセラミック多層回路基
板を製造しようとする場合、機能材料も基材と同時に焼
成されることになるので、機能材料スラリーには、基材
に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末を適量添加する
ことによって、焼成時における基材と機能材料スラリー
との間での膨張係数の違いや焼結時の収縮のタイミング
の違いをできるだけ低減し、界面における剥がれ等の欠
陥が生じないように配慮される。
板を製造しようとする場合、機能材料も基材と同時に焼
成されることになるので、機能材料スラリーには、基材
に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末を適量添加する
ことによって、焼成時における基材と機能材料スラリー
との間での膨張係数の違いや焼結時の収縮のタイミング
の違いをできるだけ低減し、界面における剥がれ等の欠
陥が生じないように配慮される。
【０００９】また、上述した機能材料スラリーを用いて
製造されるガラスセラミック多層回路基板の場合と実質
的に同様の製造方法を適用することによって、マザー積
層体を作製した後、このマザー積層体をカットすれば、
複数の電子部品のための部品本体となるチップを得るこ
とも可能である。
製造されるガラスセラミック多層回路基板の場合と実質
的に同様の製造方法を適用することによって、マザー積
層体を作製した後、このマザー積層体をカットすれば、
複数の電子部品のための部品本体となるチップを得るこ
とも可能である。
【００１０】図８には、上述した方法によって製造され
たコンデンサ１が断面図で示されている。
たコンデンサ１が断面図で示されている。
【００１１】コンデンサ１は、機能材料層２とこの機能
材料層２の両側において機能材料層２に接するように設
けられる基材層３および４とを有する積層体を構成する
部品本体５を備えている。機能材料層２と基材層３およ
び４の各々との界面に沿って、機能材料層２を介して対
向するように、内部導電部材としての内部電極６および
７が形成されている。内部電極６および７は、それぞ
れ、部品本体５の相対向する端面８および９にまで引き
出され、これら端面８および９上に形成された外部電極
１０および１１に接続される。
材料層２の両側において機能材料層２に接するように設
けられる基材層３および４とを有する積層体を構成する
部品本体５を備えている。機能材料層２と基材層３およ
び４の各々との界面に沿って、機能材料層２を介して対
向するように、内部導電部材としての内部電極６および
７が形成されている。内部電極６および７は、それぞ
れ、部品本体５の相対向する端面８および９にまで引き
出され、これら端面８および９上に形成された外部電極
１０および１１に接続される。
【００１２】上述した部品本体５は、マザー積層体をカ
ットすることによって得られるもので、このマザー積層
体は、機能材料層２、基材層３および４ならびに内部電
極６および７にそれぞれ対応する要素を備えている。
ットすることによって得られるもので、このマザー積層
体は、機能材料層２、基材層３および４ならびに内部電
極６および７にそれぞれ対応する要素を備えている。
【００１３】基材層３および４は、焼成前の段階では、
ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、
機能材料層２は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘
電体セラミックからなる粉末を含んでいる。そして、焼
成工程を経て、マザー積層体あるいは部品本体５が得ら
れるわけであるが、この焼成時における基材層３および
４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結時の
収縮のタイミングの違いをできるだけ低減するため、前
述したように、機能材料層２となる機能材料スラリーに
は、基材層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラ
ス粉末が適量添加される。
ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、
機能材料層２は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘
電体セラミックからなる粉末を含んでいる。そして、焼
成工程を経て、マザー積層体あるいは部品本体５が得ら
れるわけであるが、この焼成時における基材層３および
４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結時の
収縮のタイミングの違いをできるだけ低減するため、前
述したように、機能材料層２となる機能材料スラリーに
は、基材層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラ
ス粉末が適量添加される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】このように、コンデン
サ１においては、機能材料層２は誘電体セラミックを含
み、内部電極６および７間においてより大きな静電容量
を取得できるようにしている。したがって、機能材料層
２における誘電体セラミックは、その密度が高い方が好
ましい。
サ１においては、機能材料層２は誘電体セラミックを含
み、内部電極６および７間においてより大きな静電容量
を取得できるようにしている。したがって、機能材料層
２における誘電体セラミックは、その密度が高い方が好
ましい。
【００１５】しかしながら、焼成時における基材層３お
よび４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結
時の収縮のタイミングの違いを低減するためには、基材
層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末
を、機能材料層２にある程度の量をもって添加しなけれ
ばならず、そのため、機能材料層２における誘電体セラ
ミックの密度を低下させ、機能材料層２に対して要求さ
れる誘電性を低下させる結果を招いてしまうことがあ
る。
よび４と機能材料層２との間での膨張係数の違いや焼結
時の収縮のタイミングの違いを低減するためには、基材
層３および４に含まれるガラス粉末と同じガラス粉末
を、機能材料層２にある程度の量をもって添加しなけれ
ばならず、そのため、機能材料層２における誘電体セラ
ミックの密度を低下させ、機能材料層２に対して要求さ
れる誘電性を低下させる結果を招いてしまうことがあ
る。
【００１６】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、複合積層体およびその製造方法、より特
定的には、積層構造を有する電子部品のための部品本体
およびその製造方法を提供しようとすることである。
を解決し得る、複合積層体およびその製造方法、より特
定的には、積層構造を有する電子部品のための部品本体
およびその製造方法を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、複合
積層体に向けられる。この発明に係る複合積層体は、上
述した技術的課題を解決するため、第１の粉末の集合体
を含む基材層と、この基材層に接するように設けられ、
かつ、第２の粉末の集合体を含む機能材料層とを備え、
第１の粉末の集合体が、ガラス材料を含み、第２の粉末
の集合体が、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から選
ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラ
ミック材料を含み、第１の粉末の少なくとも一部は、焼
結状態にあり、かつ、第２の粉末は、未焼結状態にある
が、基材層の材料の一部が機能材料層に拡散あるいは流
動することによって、互いに固着されていることを特徴
としている。
積層体に向けられる。この発明に係る複合積層体は、上
述した技術的課題を解決するため、第１の粉末の集合体
を含む基材層と、この基材層に接するように設けられ、
かつ、第２の粉末の集合体を含む機能材料層とを備え、
第１の粉末の集合体が、ガラス材料を含み、第２の粉末
の集合体が、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から選
ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセラ
ミック材料を含み、第１の粉末の少なくとも一部は、焼
結状態にあり、かつ、第２の粉末は、未焼結状態にある
が、基材層の材料の一部が機能材料層に拡散あるいは流
動することによって、互いに固着されていることを特徴
としている。
【００１８】この発明に係る複合積層体において、基材
層の材料の一部は、機能材料層の全域に拡散あるいは流
動しており、第２の粉末のすべてが基材層の材料によっ
て互いに固着されていることが好ましい。
層の材料の一部は、機能材料層の全域に拡散あるいは流
動しており、第２の粉末のすべてが基材層の材料によっ
て互いに固着されていることが好ましい。
【００１９】また、この発明に係る複合積層体におい
て、第１の粉末の少なくとも一部は、第２の粉末の焼結
温度より低い融点を有することが好ましい。
て、第１の粉末の少なくとも一部は、第２の粉末の焼結
温度より低い融点を有することが好ましい。
【００２０】また、この発明に係る複合積層体におい
て、ガラス材料は、焼成により溶融してガラス化した材
料を含むことが好ましい。
て、ガラス材料は、焼成により溶融してガラス化した材
料を含むことが好ましい。
【００２１】また、この発明に係る複合積層体におい
て、第１の粉末の集合体は、さらにセラミック材料を含
むことが好ましい。
て、第１の粉末の集合体は、さらにセラミック材料を含
むことが好ましい。
【００２２】また、この発明に係る複合積層体におい
て、第１の粉末の集合体は、アノーサイト系結晶化ガラ
ス、ホウケイ酸ガラスおよびコージエライト系結晶化ガ
ラスのうちの少なくとも１種およびアルミナの混合材料
を含むことが好ましい。
て、第１の粉末の集合体は、アノーサイト系結晶化ガラ
ス、ホウケイ酸ガラスおよびコージエライト系結晶化ガ
ラスのうちの少なくとも１種およびアルミナの混合材料
を含むことが好ましい。
【００２３】また、この発明に係る複合積層体におい
て、複数の基材層を備え、これら複数の基材層が、機能
材料層を介して積層されたり、あるいは、複数の機能材
料層を備え、これら複数の機能材料層が、基材層を介し
て積層されたりする積層構造を有していてもよい。後者
の場合、複数の機能材料層は、第１および第２の機能材
料層を備え、第１の機能材料層に含まれるセラミック材
料と第２の機能材料層に含まれるセラミック材料とは、
電気的特性が互いに異なっていてもよい。
て、複数の基材層を備え、これら複数の基材層が、機能
材料層を介して積層されたり、あるいは、複数の機能材
料層を備え、これら複数の機能材料層が、基材層を介し
て積層されたりする積層構造を有していてもよい。後者
の場合、複数の機能材料層は、第１および第２の機能材
料層を備え、第１の機能材料層に含まれるセラミック材
料と第２の機能材料層に含まれるセラミック材料とは、
電気的特性が互いに異なっていてもよい。
【００２４】この発明に係る複合積層体が電子部品に向
けられる場合には、この複合積層体の表面および／また
は内部に設けられる導電部材をさらに備えている。
けられる場合には、この複合積層体の表面および／また
は内部に設けられる導電部材をさらに備えている。
【００２５】この発明は、また、上述のような複合積層
体の製造方法にも向けられる。この発明に係る複合積層
体の製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、
ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップ
と、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度で
は焼結しない、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から
選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセ
ラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステッ
プと、第１の粉末を含む生の状態にある基材層と、この
基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末を含
む生の状態にある機能材料層とを備える、生の積層体を
作製する第３のステップと、第１の粉末の少なくとも一
部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機能材
料層に拡散あるいは流動させることによって、第２の粉
末を、焼結させずに、互いに固着させるように、生の積
層体を所定の温度で焼成する第４のステップとを備える
ことを特徴としている。
体の製造方法にも向けられる。この発明に係る複合積層
体の製造方法は、前述した技術的課題を解決するため、
ガラス材料を含む第１の粉末を用意する第１のステップ
と、第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度で
は焼結しない、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から
選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセ
ラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステッ
プと、第１の粉末を含む生の状態にある基材層と、この
基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末を含
む生の状態にある機能材料層とを備える、生の積層体を
作製する第３のステップと、第１の粉末の少なくとも一
部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機能材
料層に拡散あるいは流動させることによって、第２の粉
末を、焼結させずに、互いに固着させるように、生の積
層体を所定の温度で焼成する第４のステップとを備える
ことを特徴としている。
【００２６】上述した複合積層体の製造方法に備える第
１のステップにおいて、好ましくは、基材層は、第１の
粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意される。
１のステップにおいて、好ましくは、基材層は、第１の
粉末を含む第１のグリーンシートの状態で用意される。
【００２７】また、第１のステップにおいて、機能材料
層は、第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で
用意され、第１のステップは、第２のグリーンシートを
第１のグリーンシートに接するように積層するステップ
を備えていてもよい。
層は、第２の粉末を含む第２のグリーンシートの状態で
用意され、第１のステップは、第２のグリーンシートを
第１のグリーンシートに接するように積層するステップ
を備えていてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】図１は、 この発明の一実施形態に
よる多層回路基板２１の一部を示す断面図である。図２
は、 この多層回路基板２１における図１に示した部分に
よって実現される回路を示す等価回路図である。
よる多層回路基板２１の一部を示す断面図である。図２
は、 この多層回路基板２１における図１に示した部分に
よって実現される回路を示す等価回路図である。
【００２９】多層回路基板２１は、上から順に、基材層
２２、これに接する機能材料層２３、これに接する基材
層２４、これに接する機能材料層２５、およびこれに接
する基材層２６とを有する積層構造を備えている。
２２、これに接する機能材料層２３、これに接する基材
層２４、これに接する機能材料層２５、およびこれに接
する基材層２６とを有する積層構造を備えている。
【００３０】また、機能材料層２３を介して互いに対向
するように、内部導電部材としてのコンデンサ電極２７
および２８が形成されている。また、基材層２４と機能
材料層２５との間の界面に沿って、内部導電部材として
のインダクタ電極２９および３０が形成されている。ま
た、機能材料層２５と基材層２６との間の界面に沿っ
て、内部導電部材としてのグラウンド電極３１が形成さ
れている。
するように、内部導電部材としてのコンデンサ電極２７
および２８が形成されている。また、基材層２４と機能
材料層２５との間の界面に沿って、内部導電部材として
のインダクタ電極２９および３０が形成されている。ま
た、機能材料層２５と基材層２６との間の界面に沿っ
て、内部導電部材としてのグラウンド電極３１が形成さ
れている。
【００３１】また、多層回路基板２１の表面、特定的に
は、基材層２２の外表面上には、外部導電部材としての
外部端子電極３２および３３が形成されている。
は、基材層２２の外表面上には、外部導電部材としての
外部端子電極３２および３３が形成されている。
【００３２】一方の外部端子電極３２は、ビアホール接
続部３４を介して、一方のコンデンサ電極２７に接続さ
れ、他方の外部電子電極３３は、ビアホール接続部３５
を介して、他方のコンデンサ電極２８に接続される。ま
た、一方のコンデンサ電極２７は、ビアホール接続部３
６を介して、一方のインダクタ電極２９の一方端に接続
され、このインダクタ電極２９の他方端は、ビアホール
接続部３７を介して、グラウンド電極３１に接続され
る。他方のコンデンサ電極２８は、ビアホール接続部３
８を介して、他方のインダクタ電極３０の一方端に接続
され、このインダクタ電極３０の他方端は、ビアホール
接続部３９を介して、グラウンド電極３１に接続され
る。
続部３４を介して、一方のコンデンサ電極２７に接続さ
れ、他方の外部電子電極３３は、ビアホール接続部３５
を介して、他方のコンデンサ電極２８に接続される。ま
た、一方のコンデンサ電極２７は、ビアホール接続部３
６を介して、一方のインダクタ電極２９の一方端に接続
され、このインダクタ電極２９の他方端は、ビアホール
接続部３７を介して、グラウンド電極３１に接続され
る。他方のコンデンサ電極２８は、ビアホール接続部３
８を介して、他方のインダクタ電極３０の一方端に接続
され、このインダクタ電極３０の他方端は、ビアホール
接続部３９を介して、グラウンド電極３１に接続され
る。
【００３３】このようにして、多層回路基板２１は、図
１に示した部分によって、図２に示すような等価回路を
実現している。図２において、コンデンサＣは、コンデ
ンサ電極２７および２８によって与えられ、インダクタ
Ｌ１およびＬ２は、それぞれ、インダクタ電極３０およ
び２９によって与えられる。
１に示した部分によって、図２に示すような等価回路を
実現している。図２において、コンデンサＣは、コンデ
ンサ電極２７および２８によって与えられ、インダクタ
Ｌ１およびＬ２は、それぞれ、インダクタ電極３０およ
び２９によって与えられる。
【００３４】このような多層回路基板２１を製造するた
め、基材層２２、２４および２６の各々となるべきグリ
ーンシートが用意されるとともに、機能材料層２３およ
び２５の各々となるべきグリーンシートが用意され、 こ
れらグリーンシートの特定のものの表面には、内部導電
部材としてのコンデンサ電極２７および２８、インダク
タ電極２９および３０ならびにグラウンド電極３１が形
成され、また、これらグリーンシートの特定のものに
は、内部導電部材としてのビアホール接続部３４〜３９
が設けられる。
め、基材層２２、２４および２６の各々となるべきグリ
ーンシートが用意されるとともに、機能材料層２３およ
び２５の各々となるべきグリーンシートが用意され、 こ
れらグリーンシートの特定のものの表面には、内部導電
部材としてのコンデンサ電極２７および２８、インダク
タ電極２９および３０ならびにグラウンド電極３１が形
成され、また、これらグリーンシートの特定のものに
は、内部導電部材としてのビアホール接続部３４〜３９
が設けられる。
【００３５】次いで、これらグリーンシートは、図１に
示すような断面構造を与えるように積み重ねられ、プレ
スされた後、適宜の条件で焼成される。そして、外部導
電部材としての外部端子電極３２および３３が形成され
る。なお、外部端子電極３２および３３は、焼成前の段
階で形成されていてもよい。
示すような断面構造を与えるように積み重ねられ、プレ
スされた後、適宜の条件で焼成される。そして、外部導
電部材としての外部端子電極３２および３３が形成され
る。なお、外部端子電極３２および３３は、焼成前の段
階で形成されていてもよい。
【００３６】基材層２２、２４および２６のためのグリ
ーンシートは、ガラス粉末を含み好ましくは、さらにセ
ラミック粉末を含んでいる。
ーンシートは、ガラス粉末を含み好ましくは、さらにセ
ラミック粉末を含んでいる。
【００３７】上述のガラス粉末を構成するガラス材料と
しては、焼成により溶融してガラス化した材料を含んで
いてもよい。また、このガラス材料としては、たとえ
ば、アノーサイト系結晶化ガラスが有利に用いられ、そ
の他、ホウケイ酸ガラス、コージエライト系結晶化ガラ
ス等も用いることができる。
しては、焼成により溶融してガラス化した材料を含んで
いてもよい。また、このガラス材料としては、たとえ
ば、アノーサイト系結晶化ガラスが有利に用いられ、そ
の他、ホウケイ酸ガラス、コージエライト系結晶化ガラ
ス等も用いることができる。
【００３８】上述のセラミック粉末を構成する材料とし
ては、たとえば、アルミナが有利に用いられる。
ては、たとえば、アルミナが有利に用いられる。
【００３９】このようなガラス粉末およびセラミック粉
末を含むグリーンシートを得るため、ガラス粉末および
セラミック粉末に、分散媒およびバインダ等を混合し
て、スラリーを作製し、このスラリーに対して、たとえ
ばドクターブレード法によるシート成形が実施される。
末を含むグリーンシートを得るため、ガラス粉末および
セラミック粉末に、分散媒およびバインダ等を混合し
て、スラリーを作製し、このスラリーに対して、たとえ
ばドクターブレード法によるシート成形が実施される。
【００４０】上述の分散媒としては、水、トルエン、ア
ルコールまたはそれらの混合物等を用いることができ、
バインダとしては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等
を用いることができる。
ルコールまたはそれらの混合物等を用いることができ、
バインダとしては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール等
を用いることができる。
【００４１】また、上述したスラリーに、必要に応じ
て、可塑剤、分散剤、消泡剤等を添加してもよい。
て、可塑剤、分散剤、消泡剤等を添加してもよい。
【００４２】また、グリーンシートの成形には、ドクタ
ーブレード法の他、押出し成形、ロール成形、粉末プレ
ス成形などの方法を用いることもできる。
ーブレード法の他、押出し成形、ロール成形、粉末プレ
ス成形などの方法を用いることもできる。
【００４３】機能材料層２３および２５となるべきグリ
ーンシートは、特定の電気的特性を有するセラミック材
料からなる粉末を含んでいる。
ーンシートは、特定の電気的特性を有するセラミック材
料からなる粉末を含んでいる。
【００４４】この実施形態では、機能材料層２３に関連
して、コンデンサ電極２７および２８が形成されるの
で、機能材料層２３となるべきグリーンシートは、チタ
ン酸バリウム系セラミック粉末のように、誘電性を有す
る誘電体セラミック粉末を含んでいる。
して、コンデンサ電極２７および２８が形成されるの
で、機能材料層２３となるべきグリーンシートは、チタ
ン酸バリウム系セラミック粉末のように、誘電性を有す
る誘電体セラミック粉末を含んでいる。
【００４５】また、機能材料層２５に関連してインダク
タ電極２９および３０が形成されるので、この機能材料
層２５となるべきグリーンシートは、たとえばフェライ
トのような磁性を有する磁性体セラミック粉末を含んで
いる。
タ電極２９および３０が形成されるので、この機能材料
層２５となるべきグリーンシートは、たとえばフェライ
トのような磁性を有する磁性体セラミック粉末を含んで
いる。
【００４６】これら特定の電気的特性を有する機能セラ
ミック材料粉末は、これに分散媒およびバインダ等を添
加することによって、スラリーの状態とされ、このスラ
リーに対してドクターブレード法を適用することによっ
て、グリーンシートの状態とされる。
ミック材料粉末は、これに分散媒およびバインダ等を添
加することによって、スラリーの状態とされ、このスラ
リーに対してドクターブレード法を適用することによっ
て、グリーンシートの状態とされる。
【００４７】機能材料層２３および２５のためのスラリ
ーに含まれるバインダおよび分散媒等は、前述した基材
層２２、２４および２６のためのスラリーに含まれるバ
インダおよび分散媒等と同じであっても異なっていても
よい。
ーに含まれるバインダおよび分散媒等は、前述した基材
層２２、２４および２６のためのスラリーに含まれるバ
インダおよび分散媒等と同じであっても異なっていても
よい。
【００４８】また、機能材料層２３および２５のための
グリーンシートの成形についても、ドクターブレード法
に限らず、押出し成形法、ロール成形法、粉末プレス成
形法などを用いることができる。
グリーンシートの成形についても、ドクターブレード法
に限らず、押出し成形法、ロール成形法、粉末プレス成
形法などを用いることができる。
【００４９】また、機能材料層２３および２５の形成の
ため、上述したようなグリーンシートを得た後、これら
と基材層２２、２４および２６となるべきグリーンシー
トとを積み重ねるのではなく、基材層２２、２４または
２６となるべきグリーンシートに対して、機能材料層２
３または２５のためのスラリーをスプレー塗布する方
法、ロール塗布する方法、デッピング塗布する方法、印
刷する方法等を用いることもできる。
ため、上述したようなグリーンシートを得た後、これら
と基材層２２、２４および２６となるべきグリーンシー
トとを積み重ねるのではなく、基材層２２、２４または
２６となるべきグリーンシートに対して、機能材料層２
３または２５のためのスラリーをスプレー塗布する方
法、ロール塗布する方法、デッピング塗布する方法、印
刷する方法等を用いることもできる。
【００５０】焼成工程では、機能材料層２３および２５
の各々に含まれる機能セラミック材料粉末を焼結させな
いが、基材層２２、２４および２６に含まれるガラス粉
末を溶融させ得る温度が適用される。したがって、この
焼成工程によって、基材層２２、２４および２６ならび
に機能材料層２３および２５に含まれるバインダ等が除
去されるとともに、基材層２２、２４および２６に含ま
れるガラス粉末を構成するガラスが溶融し、これら基材
層２２、２４および２６が固着される。同時に、基材層
２２、２４および２６内のガラス粉末の溶融によっても
たらされた溶融ガラスの一部は、機能材料層２３および
２５に拡散あるいは流動し、典型的には、キャピラリー
力に基づき浸透し、この浸透したガラスは、機能セラミ
ック材料粉末の間隙を充填し、これら機能材料セラミッ
ク粉末を互いに固着させる。
の各々に含まれる機能セラミック材料粉末を焼結させな
いが、基材層２２、２４および２６に含まれるガラス粉
末を溶融させ得る温度が適用される。したがって、この
焼成工程によって、基材層２２、２４および２６ならび
に機能材料層２３および２５に含まれるバインダ等が除
去されるとともに、基材層２２、２４および２６に含ま
れるガラス粉末を構成するガラスが溶融し、これら基材
層２２、２４および２６が固着される。同時に、基材層
２２、２４および２６内のガラス粉末の溶融によっても
たらされた溶融ガラスの一部は、機能材料層２３および
２５に拡散あるいは流動し、典型的には、キャピラリー
力に基づき浸透し、この浸透したガラスは、機能セラミ
ック材料粉末の間隙を充填し、これら機能材料セラミッ
ク粉末を互いに固着させる。
【００５１】上述した機能材料層２３および２５内の機
能材料セラミック粉末がより微粒であればあるほど、ガ
ラスの粘性流動を引き起こすキャピラリー力が強くな
り、ガラスの充填状態をより密なものにすることが容易
である。
能材料セラミック粉末がより微粒であればあるほど、ガ
ラスの粘性流動を引き起こすキャピラリー力が強くな
り、ガラスの充填状態をより密なものにすることが容易
である。
【００５２】このようにして、図１に示すような多層回
路基板２１が得られる。
路基板２１が得られる。
【００５３】このような多層回路基板２１の製造方法か
らわかるように、機能材料層２３および２５に含まれる
機能セラミック材料と基材層２２、２４および２６に含
まれるガラス材料とは、互いに濡れ性の良好な組み合わ
せとすることが望ましい。
らわかるように、機能材料層２３および２５に含まれる
機能セラミック材料と基材層２２、２４および２６に含
まれるガラス材料とは、互いに濡れ性の良好な組み合わ
せとすることが望ましい。
【００５４】また、機能材料層２３および２５に拡散あ
るいは流動したガラスと機能セラミック材料とが反応
し、液相焼結が進む場合もある。このような反応によっ
て、致命的な欠陥を生じさせるものではないが、焼成後
の寸法精度の向上のためには、機能セラミック材料とし
ては、できるだけガラス材料と反応しないものを選ぶこ
とが望ましい。
るいは流動したガラスと機能セラミック材料とが反応
し、液相焼結が進む場合もある。このような反応によっ
て、致命的な欠陥を生じさせるものではないが、焼成後
の寸法精度の向上のためには、機能セラミック材料とし
ては、できるだけガラス材料と反応しないものを選ぶこ
とが望ましい。
【００５５】なお、図１に示した多層回路基板２１は、
これを一部において変更することによって、たとえば、
チップ状のＬＣフィルタ部品とすることもできる。すな
わち、図示した外部端子電極３２および３３ならびにビ
アホール接続部３４および３５を省略しながら、図１に
おいて端断線で示された部分を端面とし、ここに外部端
子電極を形成し、これら外部端子電極の各々に、コンデ
ンサ電極２７および２８が接続されるようにすることに
よって、図２に示すような等価回路を有するＬＣフィル
タ部品とすることができる。
これを一部において変更することによって、たとえば、
チップ状のＬＣフィルタ部品とすることもできる。すな
わち、図示した外部端子電極３２および３３ならびにビ
アホール接続部３４および３５を省略しながら、図１に
おいて端断線で示された部分を端面とし、ここに外部端
子電極を形成し、これら外部端子電極の各々に、コンデ
ンサ電極２７および２８が接続されるようにすることに
よって、図２に示すような等価回路を有するＬＣフィル
タ部品とすることができる。
【００５６】図３は、この発明の第２の実施形態による
コンデンサ４１を示す断面図である。
コンデンサ４１を示す断面図である。
【００５７】コンデンサ４１は、機能材料層４２とこの
機能材料層４２の両側において機能材料層４２に接する
ように設けられる基材層４３および４４とを有する複合
積層体を構成する部品本体４５を備えている。
機能材料層４２の両側において機能材料層４２に接する
ように設けられる基材層４３および４４とを有する複合
積層体を構成する部品本体４５を備えている。
【００５８】機能材料層４２と基材層４３および４４の
各々との界面に沿い、かつ機能材料層４２を介して対向
するように、内部導電部材としての内部電極４６および
４７が形成されている。内部電極４６および４７は、そ
れぞれ、部品本体４５の相対向する端面４８および４９
にまで引き出され、これら端面４８および４９上に形成
された外部導電部材としての外部電極５０および５１に
接続される。
各々との界面に沿い、かつ機能材料層４２を介して対向
するように、内部導電部材としての内部電極４６および
４７が形成されている。内部電極４６および４７は、そ
れぞれ、部品本体４５の相対向する端面４８および４９
にまで引き出され、これら端面４８および４９上に形成
された外部導電部材としての外部電極５０および５１に
接続される。
【００５９】部品本体４５は、マザー積層体をカットす
ることによって得られるもので、このマザー積層体は、
機能材料層４２、基材層４３および４４ならびに内部電
極４６および４７にそれぞれ対応する要素を備えてい
る。
ることによって得られるもので、このマザー積層体は、
機能材料層４２、基材層４３および４４ならびに内部電
極４６および４７にそれぞれ対応する要素を備えてい
る。
【００６０】部品本体４５を得るためのマザー積層体
は、前述した多層回路基板２１の場合と実質的に同様の
方法によって製造することができる。
は、前述した多層回路基板２１の場合と実質的に同様の
方法によって製造することができる。
【００６１】すなわち、マザー積層体に備える基材層４
３および４４は、焼成前の段階では、ガラス粉末および
セラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層４２
は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘電体セラミッ
クからなる粉末を含むが、ガラス材料を含んでいない。
そして、焼成工程において、基材層４３および４４に含
まれるガラス粉末の少なくとも一部が焼結し、機材層４
３および４４に含まれるセラミック粉末が互いに固着さ
れるとともに、基材層４３および４４に含まれるガラス
材料の一部が機能材料層４２に拡散あるいは流動し、そ
れによって、機能材料層４２に含まれる誘電体セラミッ
ク粉末は、焼結することなく、拡散あるいは流動したガ
ラス材料によって互いに固着される。
３および４４は、焼成前の段階では、ガラス粉末および
セラミック粉末を含んでいる。また、機能材料層４２
は、焼成前の段階では、誘電性を有する誘電体セラミッ
クからなる粉末を含むが、ガラス材料を含んでいない。
そして、焼成工程において、基材層４３および４４に含
まれるガラス粉末の少なくとも一部が焼結し、機材層４
３および４４に含まれるセラミック粉末が互いに固着さ
れるとともに、基材層４３および４４に含まれるガラス
材料の一部が機能材料層４２に拡散あるいは流動し、そ
れによって、機能材料層４２に含まれる誘電体セラミッ
ク粉末は、焼結することなく、拡散あるいは流動したガ
ラス材料によって互いに固着される。
【００６２】図４は、 この発明の第３の実施形態による
インダクタ６１を示す断面図である。
インダクタ６１を示す断面図である。
【００６３】インダクタ６１は、互いに接するように設
けられた２つの機能材料層６２および６３とこれら機能
材料層６２および６３の両側において機能材料層６２お
よび６３の各々に接するように設けられる基材層６４お
よび６５とを有する複合積層体とを構成する部品本体６
６を備えている。
けられた２つの機能材料層６２および６３とこれら機能
材料層６２および６３の両側において機能材料層６２お
よび６３の各々に接するように設けられる基材層６４お
よび６５とを有する複合積層体とを構成する部品本体６
６を備えている。
【００６４】機能材料層６２と基材層６４との界面に沿
って、インダクタ電極６７が形成され、機能材料層６２
と機能材料層６３との界面に沿って、インダクタ電極６
８が形成され、機能材料層６３と基材層６５との界面に
沿って、インダクタ電極６９が形成される。また、機能
材料層６２を貫通するように、ビアホール接続部７０が
形成され、機能材料層６３を貫通するように、ビアホー
ル接続部７１が形成される。
って、インダクタ電極６７が形成され、機能材料層６２
と機能材料層６３との界面に沿って、インダクタ電極６
８が形成され、機能材料層６３と基材層６５との界面に
沿って、インダクタ電極６９が形成される。また、機能
材料層６２を貫通するように、ビアホール接続部７０が
形成され、機能材料層６３を貫通するように、ビアホー
ル接続部７１が形成される。
【００６５】これらインダクタ電極６７〜６９ならびに
ビアホール接続部７０および７１は、内部導電部材とな
るもので、インダクタ電極６７、ビアホール接続部７
０、インダクタ電極６８、ビアホール接続部７１、イン
ダクタ電極６９の順に接続され、それによって、一部に
おいてコイル状に延びる部分を有するインダクタ導体７
２が形成される。インダクタ導体７２の各端部は、それ
ぞれ、部品本体６６の相対向する端面７３および７４に
まで引き出され、これら端面７３および７４上に形成さ
れた外部導電部材としての外部電極７５および７６に接
続される。
ビアホール接続部７０および７１は、内部導電部材とな
るもので、インダクタ電極６７、ビアホール接続部７
０、インダクタ電極６８、ビアホール接続部７１、イン
ダクタ電極６９の順に接続され、それによって、一部に
おいてコイル状に延びる部分を有するインダクタ導体７
２が形成される。インダクタ導体７２の各端部は、それ
ぞれ、部品本体６６の相対向する端面７３および７４に
まで引き出され、これら端面７３および７４上に形成さ
れた外部導電部材としての外部電極７５および７６に接
続される。
【００６６】上述した部品本体６６についても、マザー
積層体をカットすることによって得られるもので、この
マザー積層体は、機能材料層６２および６３、基材層６
４および６５、インダクタ電極６７〜６９ならびにビア
ホール接続部７０および７１にそれぞれ対応する要素を
備えている。
積層体をカットすることによって得られるもので、この
マザー積層体は、機能材料層６２および６３、基材層６
４および６５、インダクタ電極６７〜６９ならびにビア
ホール接続部７０および７１にそれぞれ対応する要素を
備えている。
【００６７】このような部品本体６６を得るためのマザ
ー積層体は、前述した多層回路基板２１あるいは部品本
体４５のためのマザー積層体の場合と実質的に同様の方
法によって製造することができる。
ー積層体は、前述した多層回路基板２１あるいは部品本
体４５のためのマザー積層体の場合と実質的に同様の方
法によって製造することができる。
【００６８】すなわち、基材層６４および６５は、焼成
前での段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含
んでいる。また、機能材料層６２および６３は、焼成前
の段階では、磁性を有する磁性体セラミックからなる粉
末を含み、ガラス材料を含んでいない。そして、焼成工
程において、基材層６４および６５に含まれるガラス材
料が機能材料層６２および６３に拡散あるいは流動し、
それによって、機能材料層６２および６３に含まれる磁
性体セラミック粉末が互いに固着される。
前での段階では、ガラス粉末およびセラミック粉末を含
んでいる。また、機能材料層６２および６３は、焼成前
の段階では、磁性を有する磁性体セラミックからなる粉
末を含み、ガラス材料を含んでいない。そして、焼成工
程において、基材層６４および６５に含まれるガラス材
料が機能材料層６２および６３に拡散あるいは流動し、
それによって、機能材料層６２および６３に含まれる磁
性体セラミック粉末が互いに固着される。
【００６９】図５は、この発明の第４の実施形態による
インダクタ６１ａを示す断面図である。図５に示すイン
ダクタ６１ａは、図４に示したインダクタ６１に備える
要素と共通する多くの要素を備えているので、図５にお
いて、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
インダクタ６１ａを示す断面図である。図５に示すイン
ダクタ６１ａは、図４に示したインダクタ６１に備える
要素と共通する多くの要素を備えているので、図５にお
いて、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７０】図５に示したインダクタ６１ａは、その部
品本体６６ａにおいて、機能材料層６２と基材層６４と
の間、および機能材料層６３と基材層６５との間に、そ
れぞれ、別の機能材料層７７および７８を設けたことを
特徴としている。
品本体６６ａにおいて、機能材料層６２と基材層６４と
の間、および機能材料層６３と基材層６５との間に、そ
れぞれ、別の機能材料層７７および７８を設けたことを
特徴としている。
【００７１】機能材料層７７および７８は、焼成工程に
おける収縮を抑制するように作用するもので、焼成前の
段階では、セラミック粉末を含むが、ガラス材料を含ん
でいない。ここで用いられるセラミック粉末としては、
インダクタ６１ａに要求される電気的特性に悪影響を及
ぼさない限り、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性とい
った任意の電気的特性を有するセラミック材料からなる
ものを用いることができるが、たとえばアルミナのよう
な絶縁性を有するセラミック材料からなるものが無難に
用いることができる。
おける収縮を抑制するように作用するもので、焼成前の
段階では、セラミック粉末を含むが、ガラス材料を含ん
でいない。ここで用いられるセラミック粉末としては、
インダクタ６１ａに要求される電気的特性に悪影響を及
ぼさない限り、誘電性、磁性、抵抗性または絶縁性とい
った任意の電気的特性を有するセラミック材料からなる
ものを用いることができるが、たとえばアルミナのよう
な絶縁性を有するセラミック材料からなるものが無難に
用いることができる。
【００７２】焼成工程において、基材層６４および６５
に含まれるガラス材料は、機能材料層７７および７８な
らびに６２および６３に拡散あるいは流動して、これら
機能材料層７７および７８ならびに６２および６３に含
まれるセラミック粉末を互いに固着する。
に含まれるガラス材料は、機能材料層７７および７８な
らびに６２および６３に拡散あるいは流動して、これら
機能材料層７７および７８ならびに６２および６３に含
まれるセラミック粉末を互いに固着する。
【００７３】このような焼成工程において、機能材料層
７７および７８による収縮抑制作用は、特に、基材層６
４および６５に含まれるガラス材料と機能材料層６２お
よび６３に含まれるセラミック材料とが反応して、機能
材料層６２および６３が面方向に収縮しやすい場合にお
いて顕著な効果を発揮する。機能材料層７７および７８
に含まれるたとえばアルミナのようなセラミック粉末
は、ガラス材料とほとんど反応しないため、機能材料層
７７および７８においては面方向の収縮が実質的に生じ
ず、したがって、これらに接する機能材料層６２および
６３における収縮をも有利に抑制することができる。
７７および７８による収縮抑制作用は、特に、基材層６
４および６５に含まれるガラス材料と機能材料層６２お
よび６３に含まれるセラミック材料とが反応して、機能
材料層６２および６３が面方向に収縮しやすい場合にお
いて顕著な効果を発揮する。機能材料層７７および７８
に含まれるたとえばアルミナのようなセラミック粉末
は、ガラス材料とほとんど反応しないため、機能材料層
７７および７８においては面方向の収縮が実質的に生じ
ず、したがって、これらに接する機能材料層６２および
６３における収縮をも有利に抑制することができる。
【００７４】なお、上述した機能材料層７７および７８
は、機能材料層６２および６３に接するように設けるこ
とが効果的であるが、部品本体６６ａの他の部分に設け
られてもよい。また、これら機能材料層７７および７８
のような収縮抑制を目的とする機能材料層は、前述した
多層回路基板２１やコンデンサ４１等においても適用す
ることができる。
は、機能材料層６２および６３に接するように設けるこ
とが効果的であるが、部品本体６６ａの他の部分に設け
られてもよい。また、これら機能材料層７７および７８
のような収縮抑制を目的とする機能材料層は、前述した
多層回路基板２１やコンデンサ４１等においても適用す
ることができる。
【００７５】図６は、この発明の第５の実施形態による
抵抗器８１を示す断面図である。
抵抗器８１を示す断面図である。
【００７６】抵抗器８１は、機能材料層８２とこの機能
材料層８２の両側において機能材料層８２に接するよう
に設けられる基材層８３および８４とを有する複合積層
体を構成する部品本体８５を備えている。
材料層８２の両側において機能材料層８２に接するよう
に設けられる基材層８３および８４とを有する複合積層
体を構成する部品本体８５を備えている。
【００７７】また、部品本体８５の相対向する端面８６
および８７上には、外部電極８８および８９が形成さ
れ、これら外部電極８８および８９は、機能材料層８２
の各端面にそれぞれ接続される。
および８７上には、外部電極８８および８９が形成さ
れ、これら外部電極８８および８９は、機能材料層８２
の各端面にそれぞれ接続される。
【００７８】部品本体８５は、前述したコンデンサ４１
等の場合と同様、マザー積層体をカットすることによっ
て得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層８
２ならびに基材層８３および８４にそれぞれ対応する要
素を備えている。
等の場合と同様、マザー積層体をカットすることによっ
て得られるもので、このマザー積層体は、機能材料層８
２ならびに基材層８３および８４にそれぞれ対応する要
素を備えている。
【００７９】部品本体８５を得るためのマザー積層体に
おいて、基材層８３および８４は、焼成前の段階では、
ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、
機能材料層８２は、焼成前の段階では、抵抗性を有する
抵抗体セラミックからなる粉末を含み、ガラス材料を含
んでいない。そして、焼成工程において、基材層８３お
よび８４に含まれるガラス材料は、機能材料層８２に拡
散あるいは流動し、機能材料層８２に含まれるセラミッ
ク粉末を互いに固着する。
おいて、基材層８３および８４は、焼成前の段階では、
ガラス粉末およびセラミック粉末を含んでいる。また、
機能材料層８２は、焼成前の段階では、抵抗性を有する
抵抗体セラミックからなる粉末を含み、ガラス材料を含
んでいない。そして、焼成工程において、基材層８３お
よび８４に含まれるガラス材料は、機能材料層８２に拡
散あるいは流動し、機能材料層８２に含まれるセラミッ
ク粉末を互いに固着する。
【００８０】以上説明した実施形態において、機能材料
層２３、２５、４２、６２、６３、７７、７８および８
２の各々には、特定の電気的特性を有する１種類のセラ
ミック粉末のみを含有させたが、複数種類のセラミック
粉末を含有させてもよく、さらには、たとえば誘電体セ
ラミック粉末と磁性体セラミック粉末とを混合して含有
させてもよい。
層２３、２５、４２、６２、６３、７７、７８および８
２の各々には、特定の電気的特性を有する１種類のセラ
ミック粉末のみを含有させたが、複数種類のセラミック
粉末を含有させてもよく、さらには、たとえば誘電体セ
ラミック粉末と磁性体セラミック粉末とを混合して含有
させてもよい。
【００８１】次に、この発明を、より具体的な実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００８２】
【実施例１】実施例１は、図３に示すようなコンデンサ
４１を製造しようとするものである。
４１を製造しようとするものである。
【００８３】まず、基材層４３および４４のための原料
粉末として、粒径約５μｍのＳｉ−Ｃａ−Ａｌ−Ｍｇ系
ガラス粉末と粒径約０．５μｍのアルミナ粉末とを用意
し、これらを、前者が６０重量部、後者が４０重量部と
なるように混合し、この混合物に、分散媒およびバイン
ダを添加し、混合して、スラリーを得た。
粉末として、粒径約５μｍのＳｉ−Ｃａ−Ａｌ−Ｍｇ系
ガラス粉末と粒径約０．５μｍのアルミナ粉末とを用意
し、これらを、前者が６０重量部、後者が４０重量部と
なるように混合し、この混合物に、分散媒およびバイン
ダを添加し、混合して、スラリーを得た。
【００８４】このスラリーから気泡を除去した後、スラ
リーに対してドクターブレード法を適用することによっ
て、シートを成形し、これを乾燥させることによって、
厚み３００μｍの基材層４３および４４となるべき第１
のグリーンシートを作製した。
リーに対してドクターブレード法を適用することによっ
て、シートを成形し、これを乾燥させることによって、
厚み３００μｍの基材層４３および４４となるべき第１
のグリーンシートを作製した。
【００８５】他方、機能材料層４２のための誘電体セラ
ミック粉末として、粒径約０．７μｍであって、比誘電
率（ε）が１７００のチタン酸バリウム系セラミック粉
末を用い、上述した第１のグリーンシートの場合と同様
の方法によって、厚み１８μｍの機能材料層４２のため
の第２のグリーンシートを作製した。
ミック粉末として、粒径約０．７μｍであって、比誘電
率（ε）が１７００のチタン酸バリウム系セラミック粉
末を用い、上述した第１のグリーンシートの場合と同様
の方法によって、厚み１８μｍの機能材料層４２のため
の第２のグリーンシートを作製した。
【００８６】次に、第２のグリーンシートの両面に、有
効対向領域の大きさが３ｍｍ□となるように銀ペースト
の焼付けによる内部電極４６および４７を形成し、その
後、第２のグリーンシートを挟むように、第１のグリー
ンシートを積み重ね、１０００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプ
レスした。次いで、このようにして得られた生の状態に
あるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温度
で２時間焼成した。
効対向領域の大きさが３ｍｍ□となるように銀ペースト
の焼付けによる内部電極４６および４７を形成し、その
後、第２のグリーンシートを挟むように、第１のグリー
ンシートを積み重ね、１０００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプ
レスした。次いで、このようにして得られた生の状態に
あるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温度
で２時間焼成した。
【００８７】この焼結後のマザー積層体の外観を観察す
ると、全体としての反りや機能材料層４２と基材層４３
および４４の各々との界面での剥がれ等の欠陥がなく良
好であった。また、面方向での収縮率は１．２％であ
り、吸水率は０％であった。
ると、全体としての反りや機能材料層４２と基材層４３
および４４の各々との界面での剥がれ等の欠陥がなく良
好であった。また、面方向での収縮率は１．２％であ
り、吸水率は０％であった。
【００８８】さらに、焼結後のマザー積層体をカットし
て、部品本体４５となるべきチップを得、これに銀ペー
ストの焼付けによる外部電極５０および５１を設けて、
コンデンサ４１を完成させた。このコンデンサ４１につ
いて、その容量をＬＣＲメータによって測定し、機能材
料層４２の比誘電率（ε）を求めたところ、１ＭＨｚに
おいて１７０の値が得られた。
て、部品本体４５となるべきチップを得、これに銀ペー
ストの焼付けによる外部電極５０および５１を設けて、
コンデンサ４１を完成させた。このコンデンサ４１につ
いて、その容量をＬＣＲメータによって測定し、機能材
料層４２の比誘電率（ε）を求めたところ、１ＭＨｚに
おいて１７０の値が得られた。
【００８９】他方、比較例１および２として、機能材料
層となるグリーンシートのためのスラリーにおいて、ホ
ウケイ酸ガラス粉末を、４０体積％および５０体積％の
添加量をもってそれぞれ添加したことを除いて、上述の
実施例と同様の操作を実施して、焼結後のマザー積層体
およびコンデンサを作製し、吸水率、収縮率および比誘
電率（ε）をそれぞれ求めた。
層となるグリーンシートのためのスラリーにおいて、ホ
ウケイ酸ガラス粉末を、４０体積％および５０体積％の
添加量をもってそれぞれ添加したことを除いて、上述の
実施例と同様の操作を実施して、焼結後のマザー積層体
およびコンデンサを作製し、吸水率、収縮率および比誘
電率（ε）をそれぞれ求めた。
【００９０】以下の表１には、これら実施例ならびに比
較例１および２についての吸水率、収縮率および比誘電
率（ε）が示されている。
較例１および２についての吸水率、収縮率および比誘電
率（ε）が示されている。
【００９１】
【表１】
【００９２】表１からわかるように、実施例によれば、
同じ焼成温度を適用しながら、比較例１および２に比べ
て、高い比誘電率（ε）が得られ、また、収縮率も抑え
ることができる。
同じ焼成温度を適用しながら、比較例１および２に比べ
て、高い比誘電率（ε）が得られ、また、収縮率も抑え
ることができる。
【００９３】なお、さらに他の比較例として、機能材料
層４２におけるガラスの添加量を３０体積％としたもの
では、８８０℃での焼成では緻密化しなかった。
層４２におけるガラスの添加量を３０体積％としたもの
では、８８０℃での焼成では緻密化しなかった。
【００９４】また、機能材料層４２に含まれる誘電体セ
ラミック粉末として、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛粉
末のような他の誘電体セラミック粉末を用いても、上述
の場合と実質的に同様の結果が得られた。
ラミック粉末として、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛粉
末のような他の誘電体セラミック粉末を用いても、上述
の場合と実質的に同様の結果が得られた。
【００９５】
【実施例２】実施例２は、図４に示したような構造を有
するインダクタ６１を製造しようとするものである。
するインダクタ６１を製造しようとするものである。
【００９６】まず、基材層６４および６５のための第１
のグリーンシートとして、上述した実施例１の場合と同
様のものを用意した。
のグリーンシートとして、上述した実施例１の場合と同
様のものを用意した。
【００９７】他方、機能材料層６２および６３に含まれ
る磁性体セラミック粉末として、粒径約０．５μｍのＮ
ｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用い、このフェライト粉末
と印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷用スラリ
ーを作製した。
る磁性体セラミック粉末として、粒径約０．５μｍのＮ
ｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用い、このフェライト粉末
と印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷用スラリ
ーを作製した。
【００９８】次いで、一方の基材層６５となるべきグリ
ーンシート上に、銀ペーストを用いての印刷および上述
の印刷用スラリーを用いての印刷を繰り返すことによっ
て、機能材料層６２および６３を形成するとともに、イ
ンダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０
および７１を形成した。ここで、インダクタ電極６７〜
６９ならびにビアホール接続部７０および７１によって
与えられたインダクタ導体７２は、１．５ターンを有す
るものとした。
ーンシート上に、銀ペーストを用いての印刷および上述
の印刷用スラリーを用いての印刷を繰り返すことによっ
て、機能材料層６２および６３を形成するとともに、イ
ンダクタ電極６７〜６９ならびにビアホール接続部７０
および７１を形成した。ここで、インダクタ電極６７〜
６９ならびにビアホール接続部７０および７１によって
与えられたインダクタ導体７２は、１．５ターンを有す
るものとした。
【００９９】次いで、他方の基材層６４のためのグリー
ンシートを積み重ね、前述した基材層６５のためのグリ
ーンシートから基材層６４のためのグリーンシートにま
で至る複合積層体を、１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプレ
スした。
ンシートを積み重ね、前述した基材層６５のためのグリ
ーンシートから基材層６４のためのグリーンシートにま
で至る複合積層体を、１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でプレ
スした。
【０１００】次いで、このようにして得られた生の状態
にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温
度で２時間焼成した。
にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温
度で２時間焼成した。
【０１０１】焼成後のマザー積層体の外観を観察したと
ころ、全体としての反りや機能材料層６２および６３な
らびに基材層６４および６５の各々の間の界面での剥が
れ等の欠陥はなく良好であった。また、面方向の収縮率
は０．８％であり、吸水率は０％であった。
ころ、全体としての反りや機能材料層６２および６３な
らびに基材層６４および６５の各々の間の界面での剥が
れ等の欠陥はなく良好であった。また、面方向の収縮率
は０．８％であり、吸水率は０％であった。
【０１０２】さらに、焼結後のマザー積層体をカット
し、それによって部品本体６６となるチップを得、これ
に銀ペーストの焼付けによる外部電極７５および７６を
形成して、インダクタ６１を完成させた。このインダク
タ６１について、インピーダンスの周波数特性を測定
し、フィルタ性能を評価した。図７に、インピーダンス
の周波数変化が示されている。
し、それによって部品本体６６となるチップを得、これ
に銀ペーストの焼付けによる外部電極７５および７６を
形成して、インダクタ６１を完成させた。このインダク
タ６１について、インピーダンスの周波数特性を測定
し、フィルタ性能を評価した。図７に、インピーダンス
の周波数変化が示されている。
【０１０３】図７において、インピーダンス（Ｚ）は、
Ｚ＝Ｒ＋ｊＸで表されるもので、このようにインピーダ
ンスを複素数表示したときのＲが実数部を示し、Ｘが虚
数部を示している。正弦波の信号を入力した場合、位相
の同じ部分をＲ、位相のずれ分をＸとして測定でき、｜
Ｚ｜は、Ｒ2 ＋Ｘ2 の平方根すなわち（Ｒ2 ＋Ｘ2 ）
1/2 を表している。
Ｚ＝Ｒ＋ｊＸで表されるもので、このようにインピーダ
ンスを複素数表示したときのＲが実数部を示し、Ｘが虚
数部を示している。正弦波の信号を入力した場合、位相
の同じ部分をＲ、位相のずれ分をＸとして測定でき、｜
Ｚ｜は、Ｒ2 ＋Ｘ2 の平方根すなわち（Ｒ2 ＋Ｘ2 ）
1/2 を表している。
【０１０４】図７に示すように、上述した実施例によっ
て得られたインダクタ６１によれば、１００ＭＨｚにお
いて、インピーダンスが１７Ωのフィルタ機能を与える
ことができる。
て得られたインダクタ６１によれば、１００ＭＨｚにお
いて、インピーダンスが１７Ωのフィルタ機能を与える
ことができる。
【０１０５】機能材料層６２および６３に含まれる磁性
体セラミック粉末として、たとえばＭｎ−Ｚｎ系フェラ
イト粉末のような他の磁性体セラミック粉末を用いた場
合でも、上述した場合と実質的に同様の結果が得られ
た。
体セラミック粉末として、たとえばＭｎ−Ｚｎ系フェラ
イト粉末のような他の磁性体セラミック粉末を用いた場
合でも、上述した場合と実質的に同様の結果が得られ
た。
【０１０６】なお、上述した実施例では、面方向の収縮
率が０．８％であったが、機能材料層６２および６３に
おいて用いるＮｉ−Ｚｎ系フェライトが合成度の低い材
料である場合には、面方向の収縮率が５％以上となるも
のもあった。これは、機能材料層６２および６３に拡散
あるいは流動するガラス材料とフェライト材料とが反応
し、液相焼結が進むためである。このような収縮を抑制
し、寸法精度の向上のためには、図５に示すような別の
機能材料層７７および７８を備える構成を採用すること
が好ましい。図５に示した構造において、粒径約０．５
μｍｎアルミナ粉末を含む機能材料層７７および７８
を、８μｍの各厚みをもって形成すると、面方向の収縮
率を０．５％程度にまで低減することができた。
率が０．８％であったが、機能材料層６２および６３に
おいて用いるＮｉ−Ｚｎ系フェライトが合成度の低い材
料である場合には、面方向の収縮率が５％以上となるも
のもあった。これは、機能材料層６２および６３に拡散
あるいは流動するガラス材料とフェライト材料とが反応
し、液相焼結が進むためである。このような収縮を抑制
し、寸法精度の向上のためには、図５に示すような別の
機能材料層７７および７８を備える構成を採用すること
が好ましい。図５に示した構造において、粒径約０．５
μｍｎアルミナ粉末を含む機能材料層７７および７８
を、８μｍの各厚みをもって形成すると、面方向の収縮
率を０．５％程度にまで低減することができた。
【０１０７】
【実施例３】この実施例３は、図６に示したような構造
を有する抵抗器８１を製造しようとするものである。
を有する抵抗器８１を製造しようとするものである。
【０１０８】基材層８３および８４のためのグリーンシ
ートとして、前述した実施例１における第１のグリーン
シートと同様のものを用意した。
ートとして、前述した実施例１における第１のグリーン
シートと同様のものを用意した。
【０１０９】他方、機能材料層８２に含まれる抵抗体セ
ラミック粉末として、粒径約１μｍのＲｕＯ粉末を用
い、これと印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷
用スラリーを作製した。
ラミック粉末として、粒径約１μｍのＲｕＯ粉末を用
い、これと印刷用ワニスとを混練し、ペースト状の印刷
用スラリーを作製した。
【０１１０】次いで、一方の基材層８４のためのグリー
ンシート上に、全面にわたって、スクリーン印刷法によ
り、上述の印刷用スラリーを、１８μｍの厚みをもって
付与し、次いで、他方の基材層８３のためのグリーンシ
ートをこの上に積み重ね、１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
プレスした。
ンシート上に、全面にわたって、スクリーン印刷法によ
り、上述の印刷用スラリーを、１８μｍの厚みをもって
付与し、次いで、他方の基材層８３のためのグリーンシ
ートをこの上に積み重ね、１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
プレスした。
【０１１１】次いで、このようにして得られた生の状態
にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温
度で２時間焼成した。
にあるマザー積層体を、空気中において、８８０℃の温
度で２時間焼成した。
【０１１２】得られた焼結後のマザー積層体の外観を観
察したところ、全体としての反りや機能材料層８２と基
材層８３および８４の各々との間の界面での剥がれ等の
欠陥がなく良好であった。また、面方向の収縮率は３．
０％であり、吸水率は０％であった。
察したところ、全体としての反りや機能材料層８２と基
材層８３および８４の各々との間の界面での剥がれ等の
欠陥がなく良好であった。また、面方向の収縮率は３．
０％であり、吸水率は０％であった。
【０１１３】さらに、マザー積層体をカットして、部品
本体３５となるチップを得た後、銀ペーストの焼付けに
よる外部電極８８および８９を形成して、抵抗器８１を
完成させた。この抵抗器８１について、抵抗値をテスタ
ーによって測定し、機能材料層８２における体積抵抗率
を求めた結果、０．０３Ω・ｍｍの値が得られた。
本体３５となるチップを得た後、銀ペーストの焼付けに
よる外部電極８８および８９を形成して、抵抗器８１を
完成させた。この抵抗器８１について、抵抗値をテスタ
ーによって測定し、機能材料層８２における体積抵抗率
を求めた結果、０．０３Ω・ｍｍの値が得られた。
【０１１４】なお、機能材料層８２に含まれる抵抗体セ
ラミック粉末として、ＲｕＯ粉末以外の抵抗体セラミッ
ク粉末を用いても、上述した場合と実質的に同様の結果
が得られた。
ラミック粉末として、ＲｕＯ粉末以外の抵抗体セラミッ
ク粉末を用いても、上述した場合と実質的に同様の結果
が得られた。
【０１１５】以上説明した実施例１〜３は、それぞれ、
単独の機能を有するコンデンサ４１、インダクタ６１も
しくは６１ａ、または抵抗器８１に関して各特性を評価
するものであったが、これら単独の機能を有する電子部
品についての評価は、たとえば、図１に示した多層回路
基板２１についても当てはまるものである。なぜなら、
図示の多層回路基板２１や他の多層回路基板あるいは複
合電子部品は、単独の機能を有する電子部品の集合体で
あるとみなすことができるからである。
単独の機能を有するコンデンサ４１、インダクタ６１も
しくは６１ａ、または抵抗器８１に関して各特性を評価
するものであったが、これら単独の機能を有する電子部
品についての評価は、たとえば、図１に示した多層回路
基板２１についても当てはまるものである。なぜなら、
図示の多層回路基板２１や他の多層回路基板あるいは複
合電子部品は、単独の機能を有する電子部品の集合体で
あるとみなすことができるからである。
【０１１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ガラ
ス材料を含む第１の粉末の集合体を含む基材層と、この
基材層に接するように設けられ、かつ、誘電性、磁性、
抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定
の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末
の集合体を含む機能材料層とを備え、第１の粉末の少な
くとも一部は、焼結状態にあり、かつ、第２の粉末は、
未焼結状態にあるが、基材層の材料の一部が機能材料層
に拡散あるいは流動することによって、互いに固着され
ている、複合積層体が提供され、また、この複合積層体
を製造するため、第１の粉末を含む生の状態にある基材
層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２
の粉末を含む生の状態にある機能材料層とを備える、生
の複合積層体を作製し、次いで、第１の粉末の少なくと
も一部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機
能材料層に拡散あるいは流動させることによって、第２
の粉末を、焼結させずに、互いに固着させるように、生
の複合積層体を所定の温度で焼成することが行なわれ
る。
ス材料を含む第１の粉末の集合体を含む基材層と、この
基材層に接するように設けられ、かつ、誘電性、磁性、
抵抗性および絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定
の電気的特性を有するセラミック材料を含む第２の粉末
の集合体を含む機能材料層とを備え、第１の粉末の少な
くとも一部は、焼結状態にあり、かつ、第２の粉末は、
未焼結状態にあるが、基材層の材料の一部が機能材料層
に拡散あるいは流動することによって、互いに固着され
ている、複合積層体が提供され、また、この複合積層体
を製造するため、第１の粉末を含む生の状態にある基材
層と、この基材層に接するように設けられ、かつ、第２
の粉末を含む生の状態にある機能材料層とを備える、生
の複合積層体を作製し、次いで、第１の粉末の少なくと
も一部を焼結させるとともに、基材層の材料の一部を機
能材料層に拡散あるいは流動させることによって、第２
の粉末を、焼結させずに、互いに固着させるように、生
の複合積層体を所定の温度で焼成することが行なわれ
る。
【０１１７】したがって、複合積層体を得るため、低温
での焼成が可能であるとともに、機能材料層において
は、特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第
２の粉末を互いに固着させるに足る量をもって、基材層
のガラス材料を拡散あるいは流動させれば十分であるの
で、機能材料層における特定の電気的特性を有するセラ
ミック材料の密度を高めることができる。そのため、機
能材料層において、セラミック材料が有する特定の電気
的特性を最大限に発揮させることができ、この発明によ
る複合積層体が電子部品に適用されると、優れた電気的
特性を有する電子部品を実現することが可能になる。
での焼成が可能であるとともに、機能材料層において
は、特定の電気的特性を有するセラミック材料を含む第
２の粉末を互いに固着させるに足る量をもって、基材層
のガラス材料を拡散あるいは流動させれば十分であるの
で、機能材料層における特定の電気的特性を有するセラ
ミック材料の密度を高めることができる。そのため、機
能材料層において、セラミック材料が有する特定の電気
的特性を最大限に発揮させることができ、この発明によ
る複合積層体が電子部品に適用されると、優れた電気的
特性を有する電子部品を実現することが可能になる。
【０１１８】また、この発明によれば、基材層によって
複合積層体に必要な機械的強度を与え、機能材料層によ
って電気的特性を与えるようにしているので、複合積層
体に対して、特定の電気的機能あるいは多くの電気的機
能を任意に与えることができる。その結果、任意の機能
を有する電子部品を実現できるとともに、多機能を有す
る電子部品を実現することができる。
複合積層体に必要な機械的強度を与え、機能材料層によ
って電気的特性を与えるようにしているので、複合積層
体に対して、特定の電気的機能あるいは多くの電気的機
能を任意に与えることができる。その結果、任意の機能
を有する電子部品を実現できるとともに、多機能を有す
る電子部品を実現することができる。
【０１１９】たとえば、機能材料層として、第１および
第２の機能材料層を備え、第１の機能材料層に含まれる
セラミック材料と第２の機能材料層に含まれるセラミッ
ク材料とのそれぞれの電気的特性が互いに異なるように
することにより、たとえばＬＣフィルタ部品のような複
合的な特性を有する電子部品を容易に実現することがで
きる。
第２の機能材料層を備え、第１の機能材料層に含まれる
セラミック材料と第２の機能材料層に含まれるセラミッ
ク材料とのそれぞれの電気的特性が互いに異なるように
することにより、たとえばＬＣフィルタ部品のような複
合的な特性を有する電子部品を容易に実現することがで
きる。
【０１２０】また、機能材料層に含まれるセラミック材
料と基材層に含まれるガラス材料との組み合わせに関し
て、互いに実質的に反応しないものを用いると、焼成時
における収縮を抑制する作用を機能材料層に対して与え
ることができ、寸法精度の優れた複合積層体を得ること
ができる。
料と基材層に含まれるガラス材料との組み合わせに関し
て、互いに実質的に反応しないものを用いると、焼成時
における収縮を抑制する作用を機能材料層に対して与え
ることができ、寸法精度の優れた複合積層体を得ること
ができる。
【０１２１】この発明において、基材層の材料の一部
が、機能材料層の全域に拡散あるいは流動しており、第
２の粉末のすべてが基材層の材料によって互いに固着さ
れるようにすれば、機能材料層における機械的強度をよ
り高めることができる。
が、機能材料層の全域に拡散あるいは流動しており、第
２の粉末のすべてが基材層の材料によって互いに固着さ
れるようにすれば、機能材料層における機械的強度をよ
り高めることができる。
【０１２２】また、この発明において、第１の粉末の少
なくとも一部が、第２の粉末の焼結温度より低い融点を
有するようにすれば、前述したような焼成工程によっ
て、第２の粉末を焼結させずに、基材層の材料の一部を
もって第２の粉末を互いに固着させることを、より確実
に達成することができる。
なくとも一部が、第２の粉末の焼結温度より低い融点を
有するようにすれば、前述したような焼成工程によっ
て、第２の粉末を焼結させずに、基材層の材料の一部を
もって第２の粉末を互いに固着させることを、より確実
に達成することができる。
【０１２３】また、この発明において、基材層に含まれ
る第１の粉末の集合体がさらにセラミック材料を含んで
いると、複合積層体の機械的強度をより高めることがで
きる。
る第１の粉末の集合体がさらにセラミック材料を含んで
いると、複合積層体の機械的強度をより高めることがで
きる。
【図１】この発明の第１の実施形態による複合積層体と
しての多層回路基板２１の一部を示す断面図である。
しての多層回路基板２１の一部を示す断面図である。
【図２】多層回路基板２１の図１に示した部分によって
実現される等価回路を示す図である。
実現される等価回路を示す図である。
【図３】この発明の第２の実施形態によるコンデンサ４
１を示す断面図である。
１を示す断面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態によるインダクタ６
１を示す断面図である。
１を示す断面図である。
【図５】この発明の第４の実施形態によるインダクタ６
１ａを示す断面図である。
１ａを示す断面図である。
【図６】この発明の第５の実施形態による抵抗器８１を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】実施例２において作製された図４に示したイン
ダクタ６１のインピーダンスの周波数特性を示す図であ
る。
ダクタ６１のインピーダンスの周波数特性を示す図であ
る。
【図８】この発明にとって興味ある従来のコンデンサ１
を示す断面図である。
を示す断面図である。
２１ 多層回路基板 ２２，２４，２６，４３，４４，６４，６５，８３，８
４ 基材層 ２３，２５，４２，６２，６３，７７，７８，８２ 機
能材料層 ２７，２８ コンデンサ電極 ２９，３０，６７，６８，６９ インダクタ電極 ３１ グラウンド電極 ３２，３３ 外部端子電極 ３４〜３９，７０，７１ ビアホール接続部 ４５，６６，６６ａ，８５ 部品本体 ４６，４７ 内部電極 ５０，５１，７５，７６，８８，８９ 外部電極
４ 基材層 ２３，２５，４２，６２，６３，７７，７８，８２ 機
能材料層 ２７，２８ コンデンサ電極 ２９，３０，６７，６８，６９ インダクタ電極 ３１ グラウンド電極 ３２，３３ 外部端子電極 ３４〜３９，７０，７１ ビアホール接続部 ４５，６６，６６ａ，８５ 部品本体 ４６，４７ 内部電極 ５０，５１，７５，７６，８８，８９ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ (72)発明者 黒田 茂之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 謙次 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小嶋 勝 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4F100 AA19A AA19C AA19E AD00B AD00D AG00A AG00C AG00E AR00B AR00D BA02 BA03 BA05 BA08 BA10A BA10C BA10E BA26 DE01A DE01B DE01C DE01D DE01E EJ17 EJ172 EJ48 EJ48A EJ48B EJ48C EJ48D EJ48E EJ482 GB41 JG04B JG04D JG05B JG05D JG06B JG06D 4G055 AA08 AC01 AC09 BA14 BA22 4G062 AA08 AA09 AA11 AA15 BB05 BB06 MM07 MM27 NN24 PP03 PP13 PP14 PP15 QQ16 QQ17 5E346 AA43 CC16 CC21 EE06 EE07 EE29 FF45 GG09 GG28 HH31
Claims (13)
- 【請求項１】 第１の粉末の集合体を含む基材層と、前
記基材層に接するように設けられ、かつ、第２の粉末の
集合体を含む機能材料層とを備える、複合積層体であっ
て、 前記第１の粉末の集合体は、ガラス材料を含み、 前記第２の粉末の集合体は、誘電性、磁性、抵抗性およ
び絶縁性から選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特
性を有するセラミック材料を含み、 前記第１の粉末の少なくとも一部は、焼結状態にあり、
かつ、前記第２の粉末は、未焼結状態にあるが、前記基
材層の材料の一部が前記機能材料層に拡散あるいは流動
することによって、互いに固着されていることを特徴と
する、複合積層体。 - 【請求項２】 前記基材層の材料の一部は、前記機能材
料層の全域に拡散あるいは流動しており、前記第２の粉
末のすべてが前記基材層の材料によって互いに固着され
ていることを特徴とする、請求項１に記載の複合積層
体。 - 【請求項３】 前記第１の粉末の少なくとも一部は、前
記第２の粉末の焼結温度より低い融点を有することを特
徴とする、請求項１または２に記載の複合積層体。 - 【請求項４】 前記ガラス材料は、焼成により溶融して
ガラス化した材料を含むことを特徴とする、請求項１な
いし３のいずれかに記載の複合積層体。 - 【請求項５】 前記第１の粉末の集合体は、さらにセラ
ミック材料を含むことを特徴とする、請求項１ないし４
のいずれかに記載の複合積層体。 - 【請求項６】 前記第１の粉末の集合体は、アノーサイ
ト系結晶化ガラス、ホウケイ酸ガラスおよびコージエラ
イト系結晶化ガラスのうちの少なくとも１種およびアル
ミナの混合材料を含むことを特徴とする、請求項５に記
載の複合積層体。 - 【請求項７】 複数の前記基材層を備え、複数の前記基
材層は、前記機能材料層を介して積層されていることを
特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の複合
積層体。 - 【請求項８】 複数の前記機能材料層を備え、複数の前
記機能材料層は、前記基材層を介して積層されているこ
とを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の
複合積層体。 - 【請求項９】 複数の前記機能材料層は、第１および第
２の機能材料層を備え、前記第１の機能材料層に含まれ
る前記セラミック材料と前記第２の機能材料層に含まれ
る前記セラミック材料とは、電気的特性が互いに異なっ
ている、請求項８に記載の複合積層体。 - 【請求項１０】 表面および／または内部に設けられる
導電部材をさらに備え、前記基材層、前記機能材料層お
よび前記導電部材をもって電子部品を構成することを特
徴とする、請求項１ないし９のいずれかに記載の複合積
層体。 - 【請求項１１】 ガラス材料を含む第１の粉末を用意す
る第１のステップと、 前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させ得る温度で
は焼結しない、誘電性、磁性、抵抗性および絶縁性から
選ばれる少なくとも１つの特定の電気的特性を有するセ
ラミック材料を含む第２の粉末を用意する第２のステッ
プと、 前記第１の粉末を含む生の状態にある基材層と、前記基
材層に接するように設けられ、かつ、前記第２の粉末を
含む生の状態にある機能材料層とを備える、生の積層体
を作製する第３のステップと、 前記第１の粉末の少なくとも一部を焼結させるととも
に、前記基材層の材料の一部を前記機能材料層に拡散あ
るいは流動させることによって、前記第２の粉末を、焼
結させずに、互いに固着させるように、前記生の積層体
を所定の温度で焼成する第４のステップとを備えること
を特徴とする、複合積層体の製造方法。 - 【請求項１２】 前記第１のステップにおいて、前記基
材層は、前記第１の粉末を含む第１のグリーンシートの
状態で用意されることを特徴とする、請求項１１に記載
の複合積層体の製造方法。 - 【請求項１３】 前記第１のステップにおいて、前記機
能材料層は、前記第２の粉末を含む第２のグリーンシー
トの状態で用意され、前記第１のステップは、前記第２
のグリーンシートを前記第１のグリーンシートに接する
ように積層するステップを備えることを特徴とする、請
求項１２に記載の複合積層体の製造方法。
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