JP4583121B2 - ガラスセラミック基板 - Google Patents
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数と前記フェライト層の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する絶縁層から成ることを特徴とする。
いるフェライト層の端部から介在層の端部にかけて密着性良く被覆することができ、ガラスセラミック基板の吸水をより効果的に防止することができる。
2:フェライト層
3:配線導体
4:絶縁層
5:焼結金属層
6:ガラスセラミック絶縁層
7:保護層
Claims (9)
- ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層が複数層積層されて成る絶縁基体の内層に、前記ガラスセラミック絶縁層と同じ大きさのフェライト層が介在層を介して形成されており、前記フェライト層の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、前記ガラスセラミック基板の側面の前記フェライト層の端部が露出している部位から前記介在層の端部が露出している部位にかけて、非透水性の保護層が形成されていることを特徴とするガラスセラミック基板。
- 前記保護層は、SiO2−B2O3系ガラス、SiO2−B2O3−Al2O3系ガラス、SiO2−Al2O3系、PbO−SiO2−B2O3系ガラス、Bi2O3−SiO2−B2O3系ガラスおよびZnO−SiO2−B2O3系ガラスのうちの少なくとも1種から成ることを特徴とする請求項1記載のガラスセラミック基板。
- 前記保護層は、前記ガラスセラミック絶縁層と同じ前記ガラスおよび前記フィラーからなるガラスセラミックスから成ることを特徴とする請求項1記載のガラスセラミック基板。
- 前記保護層は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂およびフッ素系樹脂のうち少なくとも1種の樹脂からなることを特徴とする請求項1記載のガラスセラミック基板。
- 前記フェライト層は、Fe2O3を63〜73重量%、CuOを5〜10重量%、NiOを5〜12重量%、ZnOを10〜23重量%含有していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のガラスセラミック基板。
- 前記介在層は、ガラスおよび前記フェライト層と同じ成分を含有しているとともに前記ガラスセラミック絶縁層の熱膨張係数と前記フェライト層の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する絶縁層から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のガラスセラミック基板。
- 前記介在層は、Cu,Ag,Au,Pt,Ag−Pd合金およびAg−Pt合金のうちの少なくとも1種の金属とガラスとを含有している焼結金属層から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のガラスセラミック基板。
- 前記介在層は、ガラスおよび前記フェライト層と同じ成分を含有しているとともに前記ガラスセラミック絶縁層の熱膨張係数と前記フェライト層の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する絶縁層と、Cu,Ag,Au,Pt,Ag−Pd合金およびAg−Pt合金のうちの少なくとも1種の金属とガラスとを含有している焼結金属層とが積層されて成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のガラスセラミック基板。
- 前記介在層は、ガラスおよび前記フェライト層と同じ成分を含有しているとともに前記ガラスセラミック絶縁層の熱膨張係数と前記フェライト層の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する絶縁層と、Cu,Ag,Au,Pt,Ag−Pd合金およびAg−Pt合金のうちの少なくとも1種の金属とガラスとを含有している焼結金属層とが同じ層内に並ぶように形成されて成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のガラスセラミック基板。
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