JP2000500262A - 複数の追記型相変化記録層を有する光データ記憶システム - Google Patents

複数の追記型相変化記録層を有する光データ記憶システム

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(57)【要約】 光ディスク・ドライブ(10)が、空間的に分離された複数の相変化WORM記録層(51、66)を備えた光ディスク(12)を使用する。光ディスクは、レーザ光が入射する光透過性基板を有する。基板は、各スタックが相変化WORM材料のアクティブ記録層を含む少なくとも2つの空間的に分離された多層膜記録スタック(90、92)を支持する。ディスクは、各記録スタックが別々の基板(50、56)上に支持され、基板(50、56)がエアギャップ(78)によって分離されたエアギャップ(78)構造体か、または中実の光透過性スペーサ層(122)が記録スタック(90、92)を分離する中実の構造体である。レーザ光が入射する基板(50)と最も遠い記録スタックとの間に配置された各記録スタック(90、92)は、アクティブ相変化記録層(51)と、その記録層(51)と接触する光干渉膜(53)とを含む。記録層(51)は、良好な光透過率を有するように十分に薄く作られているが、その薄さで、他の層なしには安定したサーボおよび記録性能を持つ記録層として機能するのに十分な反射率を持たない。記録層(51)と接触する光干渉膜(53)は、隣接する記録層(51)およびスペーサ(122)と比較して高い屈折率を有し、その結果、記録スタック(90)における光干渉効果が大きくなる。光干渉膜(53)は、記録スタックのコントラスト、反射率、および透過率を最適化する。光干渉膜(53)は吸収率が低く、その結果、レーザ光がそれを通過してより遠い記録層(66)上で収束することができる。これによって、妥当なレーザ・パワーを使用してより遠くにある記録層(66)に書込みを行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】 複数の追記型相変化記録層を有する光データ記憶システム技術分野 本発明は、一般には光データ記憶システムに関し、具体的には複数の記録層を 有する光記憶媒体を使用する光データ記憶システムに関する。発明の背景 光ディスク・ドライブなどの光データ記憶システムでは、光媒体上に大量のデ ータを記憶することができる。媒体の記録層上にレーザ・ビームを収束させ、そ の後で反射光線を検出することによってデータにアクセスする。 追記型(WORM)システムでは、レーザは記録層上に永久的マークを作るこ とによってデータを書き込む。媒体上にデータが記録された後は消去することが できない。WORMシステムにおけるデータは、書き込まれたマークと、マーク 間の書き込まれていない領域との間の反射率の変化として検出される。溶融型W ORMシステムでは、レーザは記録層の一部を溶かし記録層内に物理的なピット を生じさせることによってデータを書き込む。 孔あけ型WORMシステムとは異なり、相変化WORMシステムは相変化合金 を記録材料として使用し、レーザは相変 化媒体を1つの構造相(たとえばアモルファス)からもう一つの構造相(たとえ ば結晶)に局所的に変換することによってデータを書き込む。これは、アモルフ ァス領域をその結晶化温度またはそれ以上の温度に加熱してそれを維持するか、 またはその領域を溶融させ、結晶するまでゆっくり冷却するときに行われる。W ORM機能は、媒体が第2の構造相が第1の構造相に容易に変換し戻されないよ うに設計されているために実現される。他のタイプの相変化WORMシステムは 、空間的に分離した金属層の混合または合金化を使用する。書込みプロセス中、 レーザによって媒体の局所的領域を加熱し、最初は別々になっている層の相互拡 散を生じさせ、それによって混合合金を作る。両方のタイプの相変化WORMシ ステムにおけるデータは、媒体上の書き込まれていない領域と書込まれた領域と の間の反射率の変化として検出される。 光ディスクの記憶容量を増やすために、複数記録層システムが提案されている 。2つ以上の記録層を有する光ディスクには、レンズの焦点位置を変えることに よって、空間的に分離された異なる記録層でアクセスすることができる。この手 法の例としては、米国特許第5202875号、第5097464号、および第 4450553号がある。相変化WORMディスクでの複数記録層の使用に伴う 1つの問題は、従来のWORM材料が光を多く吸収することである。複数記録層 ディスクでは、レーザ光が入射するディスク面と最後またはその面から最も遠い 記録層との間の中間記録層が光を透過さ せる必要がある。従来の相変化および合金WORM材料は、高い割合の光を吸収 するため、遠く離れた記録層への書込みが不可能である。中間記録層を薄くして 透明にした場合、反射率または信号コントラスト(相変化合金の結晶相とアモル ファス相との反射率の差)あるいはその両方が十分でなく、その結果、相変化W ORM記録層として機能することができなくなる。 モリナカによる特公昭59−210543号には、多重光記録用の積層光媒体 構造体が記載されている。この構造体は、直接隣接する誘電層がない、2つの個 別の光吸収層によって例示されている。付着率が低すぎて複数記録層システムに 必要な離隔厚みを形成することができない気相付着によってスペーサ相を付着さ せているため、この2つの光吸収層は十分な厚さのスペーサ層によって分離され ていない。 必要なのは、入射レーザ光に近い記録層から良好な信号を供給するだけでなく 、すべての記録層上で妥当なレーザ・パワーによって書込みと消去が可能な複数 データ面システムである。発明の開示 本発明は、複数記録層相変化WORM光ディスクおよびディスク・ドライブで ある。このディスクは、レーザ光が入射する光透過基板を有する。この基板は、 少なくとも2つの空間的に分離された多層膜記録スタックを有し、各スタックは 相変化WORM材料のアクティブ記録層を含む。ディスクは、各記録スタックが 別々の基板上で支持され、基板間がエアギャップで分離された、エアギャップ構 造体か、または中実の光透過スペーサ層によって記録スタックが分離された中実 構造である。レーザ光が入射する基板と最も遠い記録スタックとの間にある各記 録スタックが、アクティブ記録層と記録層と接触した光干渉膜とを含む。記録層 は、良好な光透過率を有するように十分薄く作られているが、その薄さで他の層 がまったくなしには、適切なサーボ性能および記録性能を備えた記録層として機 能するのに十分な反射をしない。記録層と接触した光干渉膜は、隣接する記録層 およびスペーサと比較して高い屈折率を有し、記録スタックにおける光干渉効果 を増大させる。光干渉膜は、記録スタックのコントラストと反射率と透過率を最 適化する。また、光干渉膜は、レーザ光が通過して遠くの記録層上に焦点を合わ せることができるように、非吸収性である。これによって、妥当なレーザ・パワ ーを使用して遠くの記録層に書き込むことができる。図面の簡単な説明 以下に、本発明について添付図面を参照しながら説明するが、これらは例示に 過ぎない。 第1図は、複数記録層相変化光ディスクを使用した本発明の光ディスク・ドラ イブ・システムを示す略図である。 第2A図は、エアギャップ複数記録層光ディスクの断面図 である。 第2B図は、二重基板積層複数記録層光ディスクの断面図である。 第2C図は、単一基板積層複数記録層光ディスクの断面図である。 第2D図は、エアギャップによって第1の記録層から離隔された基板の役割を 果たす防塵カバーを備えた、積層複数記録層光ディスクの断面図である。 第3図は、光ディスク・ドライブ・システムの、光ヘッドと、二記録層エアギ ャップ構造体の形態の光ディスクを示す略図である。 第4図は、光ディスク・ドライブ・システムの制御システムを示すブロック図 である。 第5図は、本発明の好ましい実施例による隣接し合う光干渉膜を備えた複数記 録層を示すエアギャップ複数記録層光ディスクの断面図である。 第6A図および第6B図は、本発明による二記録層ディスクの、それぞれ第1 および第2のデータ層のリードバック・データ・ジッタとマーク長とをレーザ書 込みパワーの関数として示すグラフである。 第7図は、本発明の好ましい実施例による隣接し合う二重膜を備えた複数記録 層を示す、エアギャップ複数記録層光ディスクの断面図である。 第8図は、本発明の他の実施例による隣接膜間に挟まれた 第1の記録層を備えた複数記録層を示す、エアギャップ複数記録層光ディスクの 断面図である。好ましい実施例の説明 第1図は、総称参照番号10で示された本発明による光ディスク・データ記憶 システムの略図である。システム10は、当技術分野で周知のようにクランプ・ スピンドル14上に取り外し可能に装着されることが好ましい光データ記憶ディ スク12を含む。スピンドル14は、スピンドル・モータ16に装着され、スピ ンドル・モータ16はシステム・シャーシ20に装着されている。モータ16は スピンドル14とディスク12を回転させる。 ディスク12の下に光ヘッド22が配置されている。ヘッド22はアーム24 に装着され、アーム24はボイス・コイル・モータ26などのアクチュエータ装 置に接続されている。ボイス・コイル・モータ26はシャーシ20に装着され、 アーム24とヘッド22をディスク12の下で半径方向に移動させる。 第2A図はディスク12の断面図である。ディスク12は、レーザ・ビームが 入射する外面49を有する基板50を備える。面板50と第2の基板56との間 に外径(OD)リム52と内径(ID)リム54が装着されている。基板50は 、ガラス、ポリカーボネート、またはその他のポリマー材料などの光透過材料製 とすることができる。基板56は、基板5 0と同様の材料製とするか、または基板56が光を通過させないようにする実施 態様では光を透過させない材料製とすることができる。好ましい実施例では、基 板50と基板56の厚さは1.2mmである。基板50は薄膜記録スタック90 を有し、基板56は薄膜記録スタック92を有する。記録スタック90、92は それぞれ、アクティブ相変化WORM材料の記録層と少なくとも1層の透過誘電 層とを含み、これらのスタックについては後で詳述する。基板50、56は、射 出成型、光重合処理、またはエンボス処理によってそれぞれ記録スタック90、 92に隣接した面内に形成された光追従溝またはマークあるいはヘッダ情報を有 する。別法として、追従機構は基板内に形成されたピットまたは記録層内の記録 マークとすることもできる。ODリムおよびIDリム52、54は、プラスチッ ク材料製であることが好ましく、厚さは約300マイクロメートルである。リム 52、54は、接着剤、セメント、超音波ボンディング、または他の通常のボン ディング・プロセスによって基板50、56に取り付けることができる。リム5 2、54は別法として基板成形プロセス中に基板50、56に一体に形成するこ ともできる。リム52、54は適正な位置に配置されると、基板50と56の間 に環状のエアギャップまたは空間78を形成する。スピンドル14を収容するス ピンドル穴80がIDリム54の内部でディスク12を貫いている。IDリム5 4内には複数の通路82が設けられ、穴80と空間78とを連結し、空間78と ディスク・ドライブの周囲環境との間の均圧化を可能にしている。通路82には 複数の低インピーダンス・フィルタ84が装着され、空気中の微粒子物質による 空間78の汚染を防止する。フィルタ84は水晶繊維またはガラス繊維とするこ とができる。別法として、通路82とフィルタ84をODリム52上に配置する こともできる。 第3図に、光ヘッド22およびディスク12の一実施例の略図を示す。光ヘッ ド22はレーザ・ダイオード200を備え、レーザ・ダイオード200は一定し た波長で基本光線を発生するガリウム・アルミニウム砒素ダイオード・レーザで ある。レーザ・ダイオード200は、少なくとも2つのパワー・レベルで動作す ることができる。すなわち、アクティブ記録層の相が変化するのに十分な大きさ の第1の書込みパワー・レベルと、書き込まれた記録層内のアモルファス相領域 と結晶相領域からの反射によってデータを読み取るためのより低い第2の読取り パワー・レベルである。光線202はレンズ203によって平行化にされ、サー キュラライザ204によって円形にされ、次にビームスプリッタ205まで通過 する。光線202の一部がビームスプリッタ205によってレンズ206と光検 知器207とに反射される。検知器207を使用してレーザ光線202のパワー を監視する。ビームスプリッタ205からの光線202は、次に反射鏡208に まで通過して反射される。次に光線202は、焦点レンズ210を通過し、記録 スタック90、92のうちの1つの回折 スポットに収束する。ホルダ214にレンズ210が取り付けられ、その位置は 、ボイス・コイル・モータとすることができる焦点アクチュエータ・モータ21 6によってディスク12を基準として調整される。焦点アクチュエータ・モータ 216によるレンズ210の移動によって、収束スポットがディスク12の基板 50、56上の2つの記録スタック90、92を移動する。 光線202の一部は記録スタック90、92から反射光線220として反射す る。光線220はレンズ210を通って戻り、反射鏡208によって反射される 。ビームスプリッタ205で、光線202はアスティグマティック・レンズ23 2を通して多要素光検知器234に送られる。 第4図は、光ディスク・ドライブ・システムのコントローラ・システムを示す ブロック図であり、総称参照番号300で示されている。多要素検知器234( 第3図)は、データ信号と、焦点誤差信号(FES)と、追従誤差信号(TES )とを供給する出力信号を発生する。これらの信号は、信号増幅器236によっ て増幅され、コントローラ314に直接送られる。増幅器236から、ピーク検 出器310もFESを受け取り、ピーク検出器312もTESを受け取る。コン トローラ314は、FESピーク検出器310と、TESピーク検出器312と 、レーザ・パワー検出器207とからも入力信号を受け取る。コントローラ31 4は、マイクロプロセッサ・ベースのディスク・ドライブ・コントローラである 。 コントローラ314は、レーザ200、ヘッド・モータ26、スピンドル・モー タ16、および焦点アクチュエータ・モータ216にも接続されている。 第2B図は、システム10におけるディスク12に置き換わることができる複 数記録層記録ディスク112の代替実施例を示す断面図である。ディスク112 の要素は、第2A図のディスク12の要素と同様であるが、ディスク112はデ ィスク12のリムとスペーサを持っていない。その代わりに、中実の透明なスペ ーサ122が基板150と156とを分離する。好ましい実施例では、スペーサ 122は透過率の高い光学接合剤であり、基板150と156を結合させる役割 も果たす。スペーサ122の厚さは約20〜300マイクロメートルであること が好ましい。それぞれの基板150、156上の記録スタック190、192に はWORM材料が含まれている。 第2C図は、システム10におけるディスク12に置き換わることができる複 数記録層記録ディスク412の他の代替実施態様を示す断面図である。ディスク 412の要素は第2B図のディスク112の要素と同様である。しかし、ディス ク412は前の実施例(たとえば第2B図の基板150、156)のように2つ の別々の基板を使用せず、その代わりに、単一の基板450から多層構造が作ら れている。WORM記録スタック490、492は中実のスペーサ層422によ って分離されている。スペーサ層422は、基板450上の記 録スタック490の上方に積層または付着(光重合プロセスまたはスピン被覆な ど)によって形成された光透過層である。好ましい実施例では、光透過スペーサ 層422はポリカーボネートなどのポリマー材料製である。層422の上面には 光重合プロセスまたはエンボス処理によって、その面内に追従溝またはヘッダ情 報あるいはその両方が形成されている。次に、スペーサ層422の上に第2のW ORM記録層492を付着させる。次に、記録スタック492上に紫外線(UV )硬化スピン被覆アクリル樹脂、接着被覆付きポリカーボネートなどのポリマー 材料の最終保護層456を形成する。 第2D図は、システム10におけるディスク12に置き換わることができる複 数記録層記録ディスク512の他の代替実施例を示す断面図である。この実施例 では、ディスク512は中実のディスク・ブランク556を含む。ディスク・ブ ランク556上にWORM記録スタック592を付着させ、入射レーザ光から最 も遠い記録スタックを形成する。記録スタック592の上に中実のスペーサ層5 22を形成し、スペーサ層522上に入射レーザ光に最も近い第1のWORM記 録スタック590を形成する。記録スタック590上にスピン被覆プロセスによ って紫外線硬化光ポリマーなどの保護被覆を形成することができる。プラスチッ ク・リング536がスペーサ層522に接着され、スペーサ層522の外縁の周 囲に延びている。リング536は透明プラスチックの防塵カバー538を支持す る。防塵カバー538は厚さが典型的に は100マイクロメートルであり、リング536の端から端まで延び、リング5 36に接着されている。防塵カバー538はレーザ光線が入射する外面549を 有する。防塵カバー538は、防塵カバー538と第1の記録スタック590と の間に0.2〜2.0mmのエアギャップ540を形成する。ディスク・ブラン ク556は、アルミニウム合金などの平滑な表面を持つ中実の材料でできている ことが好ましい。スペーサ層522は、典型的には10〜150マイクロメート ルの厚さの、スピン・コーティングされた紫外線硬化または熱硬化光ポリマー膜 である。防塵カバー538はポリカーボネートなどの透明なポリマー材料製であ る。 以下に、複数WORM記録層およびその製作方法を、第2A図のディスク構造 に関して説明する。しかし、本発明の複数WORM記録層システムは、第2B図 ないし第2D図に示し、説明するその他のディスク構造のいずれとでも動作可能 である。 第5図は、複数相変化WORMアクティブ記録層51および66を有する光デ ータ記憶ディスク12の断面図である。ディスク12は、レーザ光線が入射する 外面49を有する基板50を有する。基板50は、ポリカーボネート、アモルフ ァス・ポリオレフィン(APO)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、また はガラス製であり、記録波長では非吸収性である。基板50の厚さは1.2mm であることが好ましいが、その他の厚さも使用可能である。外面49の反対側の 基板50面上にレーザ光線の追従サーボのための事前アドレスおよび事前溝を形 成することができる。基板50上にスパッタリングまたは蒸着によってアクティ ブ相変化WORM材料の記録可能薄膜51を付着させる。好ましい材料は、厚さ が2〜15nmのAxSnySbz(3%<x45%、1%<y40%、45%< z<96%で、x+y+z=100%)の相変化タイプの合金である。ただし、 AはIn、Cr、Bi、Si、およびその他の遷移材料である。このタイプの相 変化合金はについては、米国特許第4960680号に記載されている。しかし 、その特許に記載されているように、この材料は少なくとも約20nmの厚さの 単一の層である。この材料が20nmより厚い場合、その光透過率は15%未満 である。したがって、この材料は従来の厚さでは複数記録層光ディスクには適さ ず、複数記録層光ディスクは約35%より大きい光透過率を必要とし、この光透 過率は約7.5nm未満の厚さでのみ達成可能である。さらに、光透過率を上げ るために厚さを7.5nm未満まで薄くしただけでは、他の問題を生じる。約7 .5nm未満の厚さの場合、アモルファス相および結晶相の反射率が低く過ぎて 、正確な収束および追従や、誤り率の低いデータ読取りが保証されない。また、 そのように薄い相変化層は保護されていない場合、腐食しやすい。 本発明では、光干渉膜53などの1層または複数層の追加の膜を記録層51と 接触して付着させる。薄膜の光干渉効果を使用することにより、多層薄膜記録ス タック90(アクテ ィブ記録層51および膜53)の透過率と反射率と吸収率を、個々の層の厚さを 変えることによって調整することができる。膜53と記録層51とが組合わさっ て干渉構造体を形成する。膜の厚さと屈折率の実数部(n)とに基づいて、膜5 3の厚さを適切に選定すれば構造性干渉が起こる。膜53のnの値の差が、膜5 3に隣接する層(記録層51および空気)の屈折率と比較して大きい場合、所与 の膜厚について干渉効果が大きくなり、記録スタック90の信号コントラストと 反射率が最適化される。また、光スポットが第2の記録層66上で収束するとき に記録層51と膜53とを最小限の吸収量で透過するように、光干渉膜53は吸 収率が低い(屈折率の虚数部が小さい、すなわち消衰係数kが小さい)必要があ る。光干渉膜53にはSiOx、TiOx、ZrOx、CuxO、SiN、SiC、 アモルファスSi、または有機ポリマーなどの誘電体が好ましく、アクティブ記 録層51上にスパッタリング、蒸着、またはスピン・コーティングによって付着 させることができる。光干渉膜53に適するその他の材料は、Al、Ti、Zr 、Cu、Hf、Ta、Nb、Cr、およびWから成るグループから選択した要素 の酸化物または窒化物である。S、Se、およびTeのうちの1つまたは複数と 混合したZnやCrなどの誘電体も使用可能である。これらの材料はアモルファ ス相でも結晶相でもよい。アモルファス相の場合は広範囲な組成が許容可能であ る。たとえば、SiOxは1<x<2.1の組成を有することができる。光干渉 効果は、たと えば「Optical Properties of Thin Solid Films」(O.H.Heavens、Academic Press、19 55年)に記載されている標準の薄膜干渉計算を使用して算出される。 膜53のもう一つの重要な特性は低い熱伝導率である。透過率が高い(すなわ ち吸収率が低い)アクティブ記録層51の場合、相変化材料の書込み感度は従来 の厚さの吸収率の高い相変化層ほど高くない。したがって、レーザが書込みパワ ー・レベルにある間アクティブ記録層51からの熱の流れが少なくなるように、 膜53がアクティブ記録層51と接触した状態で膜53の熱伝導率が低くなけれ ばならない。一般に、膜53には熱伝導率が0.1W/cm−K未満の非吸収性 材料を使用することができる。たとえば、SiOxの熱伝導率は400度Kで0 .015W/cm−Kである。より高いレーザ・パワーが使用可能な場合、膜5 3の低い熱伝導率という必要条件は緩和される。誘電膜53は、アクティブ記録 層51の保護被覆の役割も果たし、これは記録層間のスペーサがエア・ギャップ である場合には特に望ましい。 エア・ギャップの形態のスペーサ層78は光干渉膜53に隣接し、2つの記録 層51、66を分離する。第2のアクティブ相変化記録層66上に、スピン被覆 光ポリマー(紫外線硬化アクリル受信)などの非吸収性保護層の層64を付着さ せることができる。記録層66は厚い場合があるため、層64は保護層としても 記録層66の性能を強化するためにも必 要ではない場合がある。第2の記録層66は、複数記録層光ディスクにおける最 後のアクティブ記録層であり、透過性でなくてもよい。したがって、この層はた とえば20〜200nmなどの従来の厚さのものとすることができる。アクティ ブ記録層66が厚くなると、アクティブ記録層51と比べて吸収率が高くなる。 したがって、層66の書込み感度を高くすることができ、そのため非吸収性保護 層64の熱伝導率は膜53ほど重要ではない。したがって、層64は、10nm から数マイクロメートルの厚さを持つ、層53について前述したものなどの吸収 率の低い誘電体から選択することができる。第2の記録層66と保護層64とか ら成るスタック92は、第2の基板56上に付着させる。基板56は基板50と 同じ材料か、または不透明プラスチック材料やアルミニウムなどの金属材料など 、不透明な材料で形成することができる。 第5図に示すような光ディスク12の好ましい実施例では、780nmの波長 で動作するレーザを使用する場合で、基板50および56は厚さ1.2mmのポ リカーボネートである。第1のアクティブ記録層51は厚さ9nmのIn15Sn20 Sb65である。この膜自体は入射光の約29%を透過させ、反射率は13%で ある。n=1.5でSiO2の光干渉膜53を150nm付着させることによっ て、スタック90の透過率は41%になり、反射率は20%である。既存のレー ザ・ダイオード光源を使用した場合の良好な信号雑音比を持つ信頼性の高い動作 にとっては、35%を超える透過率と10%を 超える反射率を有するこのような相変化WORM記録構造体が必要である。エア ギャップ78の厚さは200マイクロメートルである。基板56上の第2のアク ティブ記録層66は、厚さ75nmのIn15Sn20Sb65である。保護層64は 、厚さ2マイクロメートルのスピン被覆光ポリマー(紫外線硬化アクリル樹脂) である。スポット・サイズを小さくし、それによって記録密度を高くするより短 い波長のレーザ光の場合は、記録層51と膜53の厚さの調整が必要である。た とえば、500nmの波長のレーザ光の場合、記録層51の厚さが8nmで、膜 53の厚さは110nmが最適である。 第5図の構造による上述の好ましい実施例と同様の二層ディスクの特定の例に おいて、アクティブ記録層51、66をIn15Sn20Sb65で形成し、透明誘電 層53、64をSiO2で形成した。層51は厚さ8nmで、ポリカーボネート 基板50上にスパッタ付着させた。層51上に誘電層53を150nmの厚さに スパッタ付着させた。第2のデータ層66は厚さが75nmで、ポリカーボネー ト基板56上にスパッタ付着させた。保護層64は150nmのSiO2でアク ティブ層66上にスパッタ付着させた。次に、厚さ300マイクロメートルのエ アギャップ78を有するように2つの基板を互いに接着した。2つの記録スタッ ク90、92(記録層51、66とそれらに付随する光干渉層53、64)の透 過率、反射率、および吸収率は以下の表1の通りであった。 この二層ディスクを動的試験スタンドで試験した。波長780nmのレーザ光 線を開口数0.55のレンズを通して収束させた。局所媒体速度が10.7m/ sになるようにディスクを回転させた。12nsのレーザ・パルスを使用して、 8クロック・サイクル長のパルス幅変調(PWM)データを記録した。各クロッ ク・サイクル(Tc)は35.4nsであった。第6A図および第6B図は、2 つの記録層のそれぞれについてマーク立ち下がり−立ち下がり(TE−TE)「 ジッタ」のリードバック・データをレーザ書込みパワーの関数として示したグラ フである。ジッタは、ディスク上の理想的な位置からの書込みマーク遷移のずれ の測度である。データが最小限の誤差で読み戻されるように保証するためには、 正しいマーク長でジッタが低いことが重要である。最悪の場合でもジッタはTc の5パーセント未満(この場合これは35.4nsクロックのうちの1.8ns となる)であることが望 ましい。第6A図、第6B図に示すように、両方の記録層のリードバック・デー タは、8Tc=283.2nsの正しいマーク長で1.2ns未満という低いジ ッタを示した。この低いジッタを達成するのに必要な書込みパワーは両方の記録 層について23mWであり、これは現在市販されているレーザで達成可能である 。 以上、第2A図に示すようなエアギャップ構造の場合の本発明の好ましい実施 例について説明したが、これは第2B図ないし第2D図に示すようなその他のデ ィスク構造にも当てはまる。 第7図は、12’と示されている、光ディスク12の他の実施態様を示す断面 図である。ディスク12の要素と同様のディスク12’の要素はプライム付き番 号で示してある。第1の記録層51’は、膜53(第5図)の代わりにその上に 付着させた2層の光透過膜55、57を有する。たとえば困難な製造要件により 、屈折率が高く熱伝導率が低い材料を選定することができないある種の場合には 、二重の透過薄膜を使用することができる。したがって、ディスク12’では、 膜55,57の組み合わせによって単一の膜53の機能を実現する。膜55は熱 伝導率は低くなければならないがnは必ずしも高くなくてもよいのに対し、膜5 7は、nは高くなければならないが熱伝導率は必ずしも低くなくてもよい。膜5 5には、SiOx、TiOx、ZrOx、CuxO、または有機ポリマーなどが好ま しい。膜57には、層53(第5図)に ついて前述したような吸収率の低い誘電体が好ましい。記録層51’の光学特性 は、層55および57の厚さを調整することによって最適化することができる。 たとえば、膜55には厚さ10〜80nmのSiO2を使用することができ、層 57には厚さ20〜100nmのSiNxを使用することができる。第2の記録 層66’にも他の変更を加えることができる。保護層64’の厚さを調整して光 干渉効果を使用し、第2の記録層66’の信号コントラストを最大限にすること ができる。アクティブ記録層66’上に蒸着またはスパッタリングによってSi Ox、を50〜200nmの厚さ範囲まで付着させることができる。この薄いS iOx層64’によって、光干渉被覆のまったくないアクティブ記録層66’と 比較して信号コントラストが1.3倍ないし2.2倍に増大する。このコントラ ストの増大は、たとえば高密度のパルス幅変調(PWM)記録の場合など、信号 雑音比の向上が必要がある場合に有用である。さらに、記録層51’上の誘電体 被覆55および57は、アクティブ記録層51’の上部ではなく基板50’とア クティブ記録層51’との間の基板50’上に付着させることもできる。これは 、様々な層の接着など製造上の問題により、場合によっては記録層51’と基板 50’の間に誘電体被覆を配置することが望ましいことがあるためである。 第8図は、12”として示されている、光ディスク12の他の実施例を示す断 面図である。ディスク12の要素と同様のディスク12”の要素はダブル・プラ イム付き番号で示し てある。第7図の光ディスク12’と同様の方式で、複数記録層WORMディス ク12”はアクティブ記録層51”に近接する2層の非吸収性膜72および74 を有する。相違点は、アクティブ記録層51”が非吸収膜72、74の間に挟ま れていることである。基板上50”に直接、誘電膜72を付着させ、次に膜72 上にアクティブ相変化記録層51”を付着させ、さらにアクティブ記録層51” 上に膜74を付着させる。レーザ光は、非吸収膜72を通過してから記録層51 ”に達する。この三層薄膜記録スタック90”も光干渉効果を利用して性能を最 大化する。膜72、74の機能は第5図のディスク12の膜53と同じである。 したがって、膜72、74は低い熱伝導率と高いnを持っていないければならな い。この構造がディスク12の構造よりも有利な点は、ある程度の高い書込みパ ワー条件下で記録層の溶融が起こる可能性があることである。相変化媒体では溶 融は、データ・マークの配置の誤りが増える可能性があるため、望ましくない。 図のようなサンドイッチ構造では、記録層における溶融の可能性は最小限に押さ えられる。第8図の構造の好ましい実施例では、780nmの波長で動作するレ ーザの場合で基板50”および56”は厚さ1.2mmのポリカーボネートであ る。第1の誘電層72は厚さ2nmのSiO2である。第1のアクティブ記録層 51”は、厚さ8nmのIn15Sn20Sb65である。第2の誘電層74は、厚さ 2マイクロメートルのスピン被覆紫外線硬化アクリル樹脂である。エアギャップ 78” の厚さは200マイクロメートルである。基板56”上の第2のアクティブ記録 層66”は、厚さ75nmのIn15Sn20Sb65である。保護層64”は、厚さ 2マイクロメートルのスピン被覆紫外線硬化アクリル樹脂である。 以上、本発明について、二層のみの複数記録層ディスクに関して説明し、図面 で示した。しかし、三層以上の記録層を設けることも可能である。第1と第2の 記録層の間に、1つまたは複数の追加の記録層とそれに付随する光干渉膜を配置 することができる。たとえば、第5図の好ましい実施例に第3の記録層(および それに接する第2の光干渉膜)を組み込む場合、第1の記録層は厚さ7nmのI n15Sn20Sb65となり、第1の光干渉膜は厚さ150nmのSiO2となる。 第3の記録層は、厚さ7nmのIn15Sn20Sb65となり、第2の光干渉膜は厚 さ150nmのSiO2となる。この結果、各記録スタックの透過率が50%と なり、それによって第1の基板に入射したレーザ光の25%が第2の記録層また は最も遠い記録層に到達することになる。 AxSnySbzの相変化型合金の代わりに、アモルファスから結晶に遷移し、 その2つの構造的に明確に異なる状態に付随する反射率の差を有する他の材料組 成を、相変化WROM記録層(51、51’、51”、66、66’、66”) に使用することができる。適切な組成の選定の指針となる原則は、材料が、ある 化学量論的組成にあるか、またはそれに近いことである。これは、結晶化の間に 相分離がほとんどある いはまったく起こらない組成である。この条件は、結晶化して安定相または不安 定相になる材料について得ることができる。一般に、最も速く結晶化する材料が 最も適切である。さらに、あまり急速に結晶化しない材料の場合、薄膜構造は冷 却率を低下させるように比較的断熱度が高くなければならない。これは、収束さ れたレーザ光線による記録層の溶融により結晶化スポットがアモルファス相に戻 るのを防ぐためである。この最後の必要条件は、材料に1回しか書き込むことが できないように保証することである。すなわち、記録層と直接接触するかまたは 薄い(たとえば約30nm未満)誘電層によって分離されている金属層などの熱 伝導率の高い材料があってはならない。 最も適切な2状態組成である材料としては、GeTe、SnTe、PbTe、 SbSe、Sb2Se3、0<x<0.4のSb(1-X)Se、Bi2Se、Sbi2 Se3、Bi2Te、BiTe、Bi2Te3、Sb2Te、SbTe、Sb2Te3 、TeSi、Ag2Se、AgSe2、Ag2Te、Ag3Te2、AgTe2、Au2 Se3、AuTe2、GaSb、GeSeなどがある。さらに、これらの組成は 化学量論的組成からわずかにずれていていてもよく、Ti、Pd、またはCrな どの核生成剤を添加することによってきわめて急速に結晶化する。相変化WOR Mに適する3状態組成としては、GeTeをSb2Te3とタイライン結合する組 成に従った組成、特にGeSb2Te4、Ge2Sb2Te5、GeSb4Te7、ま たはわず かにSb、Ti、Pd、Sn、またはCrの量が超えるこのタイラインに従った 組成が含まれる。他の材料はIn3SbTe2が含まれる。他の材料組成は、(I nSb)1-x(GaSb)xである(ただし0.5<x<=1)。また、金属添 加物(たとえばPd、Ni、Cu)を加えたTeOx、GeOx、SbOx、およ びInOxのタイプの亜酸化膜などのアクティブ記録膜も使用可能である。これ らの亜酸化システムも、記録の仕組みとして熱駆動アモルファス−結晶相遷移を 利用する。これらの材料のそれぞれについて、非吸収層53、55、57、64 、72、および74(およびそのプライム付き参照番号の層)の新たな厚さを上 述の教示に基づいて求める。 以上、本発明について光ディスク・ドライブの実施例で説明した。しかし、本 発明を適用することができる他のタイプに光データ記憶システムもある。これら のシステムは通常、データが記憶される媒体を除去することができるという特徴 を有する。一般的なシステムは、テープまたはカードの形態の光媒体を使用する システムである。テープまたはカードに付随するドライブは、データの読取りお よび書込みのため、ディスクの場合のような回転ではなく、並進によってテープ またはカードを動かす。また、相変化WORM材料の複数記録層を使用すること によって、光テープおよびカードのデータ記憶容量を増やすことが望ましい。光 テープまたはカードにおいては、複数記録スタックは、不透明基板上に支持され 、レーザ光が入射する透明保護層で被うことができる。この場 合、保護層は前述のディスク基板のように機能する。テープまたはカード保護層 とディスク基板は両方とも、レーザ光が入射し、レーザ光がそれを通過して記録 スタックに到達する外面を有する透明部材である。
【手続補正書】 【提出日】1998年4月22日(1998.4.22) 【補正内容】 請求の範囲 1.(a)光を透過させ、レーザ光がその上に入射するディスク外面(49)を 形成する第1の面を有する第1の部材(50)と、 (b)該部材によって該部材外面から離隔された相変化ライトワンス材料の第 1の記録層(51)と、 (c)第1の記録層の屈折率は大幅に異なる屈折率と光の構造的干渉を生じさ せるのに十分な厚さとを有し、第1の記録層と第1の記録層と接触する光干渉膜 とが光を透過させる、第1の記録層と接触し光を透過させる光干渉膜(53)と 、 (d)第1の記録層から離隔した相変化ライトワンス材料の第2の記録層(6 6)とを含む光データ記録媒体(12)であって、 レーザ光が第1の記録層上で収束したときにレーザ光が第1の記録層(51) および光干渉膜(53)から反射し、レーザ光が第2の記録層上で収束したとき にレーザ光が第1の記録層およびそれと拙速する光干渉膜を通過し、 前記光データ記録媒体(12)は、 (e)光を透過させ、第1の記録層(51)と第2の記録層(66)との間に 配置され、スペーサ層の厚さによって第1の記録層(51)と第2の記録層(6 6)とを分離するスペーサ層(122)を含む光データ記録媒体(12)。 2.光媒体が光ディスクであり、レーザ光が入射する第1の部材(50)が基板 であることを特徴とする、請求項1に記載の光媒体。 3.(a)光を透過させ、レーザ光がその上に入射するディスク外面(49)を 形成する第1の面を有する第1の部材(50)と、 (b)該部材によって該部材外面から離隔された相変化ライトワンス材料の第 1の記録層(51)と、 (c)第1の記録層の屈折率は大幅に異なる屈折率と光の構造的干渉を生じさ せるのに十分な厚さとを有し、第1の記録層と第1の記録層と接触する光干渉膜 とが光を透過させる、第1の記録層と接触し光を透過させる光干渉膜(53)と 、 (d)第1の記録層から離隔した相変化ライトワンス材料の第2の記録層(6 6)とを含む、光データ記録媒体(12)。 4.光媒体が光ディスクであり、レーザ光が入射する第1の部材(50)が基板 であることを特徴とする、請求項3に記載の光媒体。 5.第2の基板(56)をさらに含み、第2の記録層(66)が第2の基板上に 形成され、第1の基板(50)と第2の基板がエアギャップ(78)によって離 隔されていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(12)。 6.ディスク・ブランク(556)と、ディスク・ブランクの外周部の周りに延 在するリング(536)とをさらに含み、基板がリングによって支持されたプラ スチック製防塵カバー(538)であることを特徴とする、請求項2に記載の光 ディスク(512)。 7.光を透過させ、第1の記録層(590)と第2の記録層(592)との間に 配置され、第1の記録層(590)と第2の記録層(592)とを分離するスペ ーサ層(522)をさらに含み、第2の記録層がディスク・ブランク(556) 上に形成され、第1の記録層がスペーサ層上に形成され、第1の記録層とプラス チック製防塵カバー(538)とがエアギャップ(540)によって分離されて いることを特徴とする、請求項6に記載の光ディスク。 8.第1の記録層(51)が第1の基板(50)のディスク外面(49) とは反対側の面上に形成され、光干渉膜(53)が第1の記録層(51)上に形 成されていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(12)。 9.光干渉膜(53)が基板(50)上に形成され、第1の記録層(51)が光 干渉膜上に形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(1 2)。 10.光干渉膜(53)が、第1の記録層(51)が書込みパワー・レベルで焦 点スポットからの熱を保ち、それによって相を変化させることができるようにす るのに十分な低さの熱伝導率を有することを特徴とする、請求項2に記載の光デ ィスク(12)。 11.第1の記録層と光干渉膜とに接触し、第1の記録層と光干渉膜との間に配 置され、第1の記録層が書込みパワー・レベルで焦点スポットからの熱を保ち、 それによって相を変化させることができるようにする、低熱伝導率膜をさらに含 む、請求項2に記載の光ディスク。 12.光干渉膜(74)が基板(50”)上に直接形成され、第1の記録層(5 1”)が光干渉膜上に形成されて光干渉膜と接触し、第1の記録層上に形成され て第1の記録層と接触する第2の光干渉膜(72)をさらに含み、2つの光干渉 膜と中間記録層とが3層膜スタックを形成することを特徴とする、請求項2に記 載の光ディスク(12”)。 13.第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における相変化材料が 、A、Sn、およびSbを含む合金であり、AがIn、Cr、Bi、およびSi から成るグループから選択されることを特徴とする、請求項2に記載の光ディス ク(12)。 14.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、TeOx、GeOx、Sbox、およびInOxから成るグループか ら選択された1つまたは複数の酸化物と、Pd、 Ni、およびCuから成るグループから選択された1つまたは複数の金属との混 合物であることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(12)。 15.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、本質的に、GeTe、SnTe、PbTe、SbSe、Sb2S e3、0<x<0.4のSb(1-x)Se、Bi2Se、Sbi2Se3、Bi2Te、 BiTe、Bi2Te3、Sb2Te、SbTe、Sb2Te3、TeSi、Ag2S e、AgSe2、Ag2Te、Ag3Te2、AgTe2、Au2Se3、AuTe2、 GaSb、およびGeSeから成るグループから選択された材料から成ることを ことを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク。 16.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、本質的に、GeSb2Te4、Ge2Sb2Te5、GeSb4Te7 、In3SbTe2、(InSb)1-x(GaSb)x(ただし0.5<x<=1) から成るグループから選択された材料であることを特徴とする、請求項2に記載 の光ディスク(12)。 17.光ディスクの光干渉膜(53)がSiの酸化物、窒化物、または炭化物を 含むを特徴とする、請求項2に記載の光ディ数(12)。 18.光ディスクの光干渉膜(53)が、Al、Ti、Zr、Cu、Hf、Ta 、Nb、Cr、およびWから成るグループから選択された元素の酸化物または窒 化物を含むことを特徴とする、請求項2に記載の光デイスク。 19.光ディスクの光干渉膜(53)が、S、Se、およびTeから成るグルー プから選択された元素のうちの1つまたは複数の元素と混合されたZnまたはC rを含むことを特徴とする、請求項2に記載の光ディ スク。 20.第1の記録層と第2の記録層との間に配置された相変化ライトワンス材料 の第3の記録層と、第3の記録層に接触し、光を透過させ、第3の記録層の屈折 率とは大幅に異なる屈折率と、光の構造的干渉を生じさせる第2の光干渉膜とを さらに含み、第3の記録層とそれに接触する第2の光干渉膜とが約25パーセン トを超える光透過を実現する、請求項2に記載の光ディスク(12)。 21.所定の波長および異なる読取りパワー・レベルと書込みパワー・レベルで レーザ光を発生するレーザ光源(200)と、 請求項1ないし20のいずれか一項に記載の光データ記録媒体(12)と、 レーザ光源と前記部材の前記第1の面との間に配置され、レーザ光をスポット に収束させるレンズ(210)と、 該レンズに接続され、レンズを媒体を基準にして移動させて、収束スポットを 1つの記録層から他の記録層に移動させることができるようにし、それによって 、スポットが第1の記録面上で収束しているときに読取りパワー・レベルにおけ る光が第1の記録層(51)および光干渉膜(53)から反射されるようにし、 スポットが第2の記録層(66)上で収束しているときに書込みパワー・レベル における光が第1の記録層とそれに接触する光干渉膜とを通過して第2の記録層 における材料の層を変化させるようにする手段(216)とを含む、光データ記 憶システム(10)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ルービン、カート、アラン アメリカ合衆国カリフォルニア州サンタク ララ、スーザン・ドライブ 2377 (72)発明者 タン、ウエード、ワイ チュン アメリカ合衆国カリフォルニア州サン・ホ セ、ピノット・コート 213 【要約の続き】 記録層(51)と接触する光干渉膜(53)は、隣接す る記録層(51)およびスペーサ(122)と比較して 高い屈折率を有し、その結果、記録スタック(90)に おける光干渉効果が大きくなる。光干渉膜(53)は、 記録スタックのコントラスト、反射率、および透過率を 最適化する。光干渉膜(53)は吸収率が低く、その結 果、レーザ光がそれを通過してより遠い記録層(66) 上で収束することができる。これによって、妥当なレー ザ・パワーを使用してより遠くにある記録層(66)に 書込みを行うことができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.(a)光を透過させ、レーザ光がその上に入射するディスク外面(49)を 形成する第1の面を有する第1の部材(50)と、(b)該部材によって該部材 外面から離隔された相変化ライトワンス材料の第1の記録層(51)と、(c) 第1の記録層の屈折率は大幅に異なる屈折率と光の構造的干渉を生じさせるのに 十分な厚さとを有し、第1の記録層と第1の記録層と接触する光干渉膜とが光を 透過させる、第1の記録層と接触し光を透過させる光干渉膜(53)と、(d) 第1の記録層から離隔した相変化ライトワンス材料の第2の記録層(66)とを 含む、光データ記録媒体(12)。 2.光媒体が光ディスクであり、レーザ光が入射する第1の部材(50)が基板 であることを特徴とする、請求項1に記載の光媒体。 3.光を透過させ、第1の記録層(51)と第2の記録層(66)との間に配置 され、スペーサ層の厚さによって第1の記録層(51)と第2の記録層(66) とを分離するスペーサ層(122)をさらに含む、請求項2に記載の光ディスク (112)。 4.第2の記録層(66)がスペーサ層(122)上に形成されていることを特 徴とする、請求項3に記載の光ディスク(112)。 5.第2の基板(56)をさらに含み、第2の記録層(66) が第2の基板上に形成され、第1の基板(50)と第2の基板がエアギャップ( 78)によって離隔されていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク (12)。 6.ディスク・ブランク(556)と、ディスク・ブランクの外周部の周りに延 在するリング(536)とをさらに含み、基板がリングによって支持されたプラ スチック製防塵カバー(538)であることを特徴とする、請求項2に記載の光 ディスク(512)。 7.光を透過させ、第1の記録層(590)と第2の記録層(592)との間に 配置され、第1の記録層(590)と第2の記録層(592)とを分離するスペ ーサ層(522)をさらに含み、第2の記録層がディスク・ブランク(556) 上に形成され、第1の記録層がスペーサ層上に形成され、第1の記録層とプラス チック製防塵カバー(538)とがエアギャップ(540)によって分離されて いることを特徴とする、請求項6に記載の光ディスク。 8.第1の記録層(51)が第1の基板(50)のディスク外面(49)とは反 対側の面上に形成され、光干渉膜(53)が第1の記録層(51)上に形成され ていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(12)。 9.光干渉膜(53)が基板(50)上に形成され、第1の記録層(51)が光 干渉膜上に形成されていることを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク(1 2)。 10.光干渉膜(53)が、第1の記録層(51)が書込み パワー・レベルで焦点スポットからの熱を保ち、それによって相を変化させるこ とができるようにするのに十分な低さの熱伝導率を有することを特徴とする、請 求項2に記載の光ディスク(12)。 11.第1の記録層と光干渉膜とに接触し、第1の記録層と光干渉膜との間に配 置され、第1の記録層が書込みパワー・レベルで焦点スポットからの熱を保ち、 それによって相を変化させることができるようにする、低熱伝導率膜をさらに含 む、請求項2に記載の光ディスク。 12.光干渉膜(74)が基板(50”)上に直接形成され、第1の記録層(5 1”)が光干渉膜上に形成されて光干渉膜と接触し、第1の記録層上に形成され て第1の記録層と接触する第2の光干渉膜(72)をさらに含み、2つの光干渉 膜と中間記録層とが3層膜スタックを形成することを特徴とする、請求項2に記 載の光ディスク(12”)。 13.第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における相変化材料が 、A、Sn、およびSbを含む合金であり、AがIn、Cr、Bi、およびSi から成るグループから選択されることを特徴とする、請求項2に記載の光ディス ク(12)。 14.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、TeOx、GeOx、Sbox、およびInOx、から成るグループ から選択された1つまたは複数の酸化物と、Pd、Ni、およびCuから成るグ ル ープから選択された1つまたは複数の金属との混合物であることを特徴とする、 請求項2に記載の光ディスク(12)。 15.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、本質的に、GeTe、SnTe、PbTe、SbSe、Sb2S e3、0<x<0.4のSb(1-x)Se、Bi2Se、Sbi2Se3、Bi2Te、 BiTe、Bi2Te3、Sb2Te、SbTe、Sb2Te3、TeSi、Ag2S e、AgSe2、Ag2Te、Ag3Te2、AgTe2、Au2Se3、AuTe2、 GaSb、およびGeSeから成るグループから選択された材料から成ることを ことを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク。 16.光ディスクの第1の記録層(51)および第2の記録層(66)における 相変化材料が、本質的に、GeSb2Te4、Ge2Sb2Te5、GeSb4Te7 、In3SbTe2、(InSb)1-x(GaSb)x(ただし0.5<x<=1) から成るグループから選択された材料であることを特徴とする、請求項2に記載 の光ディスク(12)。 17.光ディスクの光干渉膜(53)がSiの酸化物、窒化物、または炭化物を 含むを特徴とする、請求項2に記載の光ディ数(12)。 18.光ディスクの光干渉膜(53)が、Al、Ti、Zr、Cu、Hf、Ta 、Nb、Cr、およびWから成るグループから選択された元素の酸化物または窒 化物を含むことを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク。 19.光ディスクの光干渉膜(53)が、S、Se、およびTeから成るグルー プから選択された元素のうちの1つまたは複数の元素と混合されたZnまたはC rを含むことを特徴とする、請求項2に記載の光ディスク。 20.第1の記録層と第2の記録層との間に配置された相変化ライトワンス材料 の第3の記録層と、第3の記録層に接触し、光を透過させ、第3の記録層の屈折 率とは大幅に異なる屈折率と、光の構造的干渉を生じさせる第2の光干渉膜とを さらに含み、第3の記録層とそれに接触する第2の光干渉膜とが約25パーセン トを超える光透過を実現する、請求項2に記載の光ディスク(12)。 21.所定の波長および異なる読取りパワー・レベルと書込みパワー・レベルで レーザ光を発生するレーザ光源(200)と、 請求項1ないし20のいずれか一項に記載の光データ記録媒体(12)と、 レーザ光源と前記部材の前記第1の面との間に配置され、レーザ光をスポット に収束させるレンズ(210)と、 該レンズに接続され、レンズを媒体を基準にして移動させて、収束スポットを 1つの記録層から他の記録層に移動させることができるようにし、それによって 、スポットが第1の記録面上で収束しているときに読取りパワー・レベルにおけ る光が第1の記録層(51)および光干渉膜(53)から反射されるようにし、 スポットが第2の記録層(66)上で収 束しているときに書込みパワー・レベルにおける光が第1の記録層とそれに接触 する光干渉膜とを通過して第2の記録層における材料の層を変化させるようにす る手段(216)とを含む、光データ記憶システム(10)。
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