JP2000239462A - プロピレン系樹脂組成物、その製造方法および用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 柔軟性、透明性が良好で、しかもベタツキ感
のないプロピレン系樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリプロピレン成分及びプロピレンとエ
チレンの共重合体成分から成り、（I）ｏ−ジクロロベ
ンゼン溶媒を用いた温度昇温溶離分別法により、９０℃
までの温度で溶出する成分が全体の５０〜９９重量％
で、９０℃以上の温度で溶出する成分が全体の５０〜１
重量％で、更に、０℃までの温度で溶出する成分が全体
の１０重量％以下であり、且つ（II）９０℃までの温度
で溶出する成分中のエチレン単位含有量が４重量％以上
２０重量％未満であり、９０℃以上の温度で溶出する成
分中のプロピレン単位含有量が９７〜１００重量％であ
ることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟性と透明性に
優れ、ベタツキ感のないプロピレン系樹脂組成物、その
製造方法および用途に関する。

【０００２】

【従来の技術】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、
経済性と性能のバランスに優れ、また軽量化、リサイク
ル化が可能なことから、バンパー等の自動車部品をはじ
め、種々の工業部品、家電部品、およびフィルム、シー
ト分野において幅広く利用されている。

【０００３】従来、オレフィン系熱可塑性エラストマー
の製造には、エチレン−プロピレンゴム（以下、ＥＰＲ
という。）やエチレン−プロピレンターポリマー（以
下、ＥＰＤＭという。）とポリプロピレン等の熱可塑性
樹脂を押出機により混練する機械的な混合方法と、両成
分を一連の重合により製造し両成分の混合物を得る方法
（重合法）が知られている。かかる重合法による製造で
は、第一段階においてプロピレンを、第二段階において
エチレンとプロピレンの共重合を行う２段階重合法が一
般的に行われる。

【０００４】しかしながら、従来のＥＰＲや、ＥＰＤＭ
はベタツキ感があり、またそれらとポリプロピレンの混
合物からなる成形品においてもベタツキ感があるととも
に、白色または乳白色であり、透明性が要求される容
器、シート、フィルム等の成形品の材料として使用する
ことが出来なかった。

【０００５】また、重合法により製造された熱可塑性エ
ラストマーは、機械的混合によって得られたものに比べ
て透明性が良好であるが、この方法により得られた樹脂
においてもベタツキ感があり、しかも、その成形品は白
色または乳白色であり透明性が要求される分野において
使用することが出来なかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、上記ＥＰＲや
ＥＰＤＭとポリプロピレンの混合物が有している柔軟性
等の良好な性状を備え、かつ透明性が優れ、ベタツキ感
のない材料の開発が課題となっている。

【０００７】上記課題を解決するために、特許第２６７
７９２０号公報ならびに特開平０７−１１８３５４号公
報には、特定の組成を有するプロピレン系共重合体が良
好な柔軟性、透明性を示すことが開示されている。

【０００８】しかしながら、上記方法により得られたプ
ロピレン系重合体には低結晶性成分の他に、ベタツキ
感、透明性阻害要因である非結晶性成分が多く混在して
いるために、ベタツキ感、透明性において未だ改良の余
地が残っており、更なる改良が望まれていた。

【０００９】従って、本発明の目的は、柔軟性、透明性
が良好で、しかもベタツキ感のないプロピレン系樹脂組
成物を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究を行った結果、非結晶性成分の量
が制限された低い結晶性を有するプロピレンとエチレン
の共重合体を特定量配合してなるプロピレン系樹脂組成
物の開発に成功し、かかる組成物が、上記目的をすべて
満たすことを見出し本発明を完成した。

【００１１】即ち、本発明は、ポリプロピレン成分及び
プロピレンとエチレンの共重合体成分から成り、（I）
ｏ−ジクロロベンゼン溶媒を用いた温度昇温溶離分別法
により、９０℃までの温度で溶出する成分（以下中低温
溶出成分という）が全体の５０〜９９重量％で、９０℃
以上の温度で溶出する成分（以下高温溶出成分という）
が全体の５０〜１重量％で、更に、０℃までの温度で溶
出する成分（以下低温溶出成分という）が全体の１０重
量％以下であり、且つ（II）中低温溶出成分中のエチレ
ン単位含有量が４重量％以上２０重量％未満であり、高
温溶出成分中のプロピレン単位含有量が９７〜１００重
量％であることを特徴とするプロピレン系樹脂組成物及
びその製造方法、用途である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。

【００１３】本発明のプロピレン系樹脂組成物は、ポリ
プロピレン成分とプロピレンとエチレンの共重合体成分
とから構成される。

【００１４】上記ポリプロピレン成分とプロピレンとエ
チレンの共重合体成分との比率は、ｏ−ジクロロベンゼ
ンを溶媒として用いた温度昇温溶離分別（以下ＴＲＥＦ
という）法による溶出曲線から求められる溶出成分量に
よって特定することができる。

【００１５】即ち、ポリプロピレン成分は、ＴＲＥＦ法
による溶出曲線において主として９０℃以上の溶出成分
からなる。また、プロピレンとエチレンの共重合体成分
は、主として９０℃に至るまでの温度で溶出する成分か
らなる。

【００１６】ここでＴＲＥＦ法とは、例えば、Journal
of Applied Polymer Science; Applied Polymer Sympos
ium 45, 1-24(1990)に詳細に記述されている方法であ
る。即ち、高温の高分子溶液を、珪藻土の充填剤を充填
したカラムに導入し、カラム温度を徐々に低下させるこ
とにより充填剤表面に結晶性の高い成分から順に結晶化
させ、次にカラム温度を徐々に上昇させることにより、
結晶性の低い成分から順に溶出させて溶出ポリマー成分
を分取する方法である。この方法により、高分子の結晶
性分布を測定することができる。

【００１７】本発明において、本発明の効果である柔軟
性と透明性に優れ、ベタツキ感のないという特徴は、ポ
リプロピレン成分と、プロピレンとエチレンの共重合体
成分の構成比率を間接的に表すＴＲＥＦ法で測定した溶
出成分の比率（結晶性の分布）が極めて重要である。

【００１８】本発明のプロピレン系樹脂組成物におい
て、高温溶出成分は、プロピレン単位含有量が９７〜１
００重量％である。具体的には、高温溶出成分は、プロ
ピレンの単独重合体、或いはプロピレン以外のα−オレ
フィン又はエチレンよりなる単量体単位が３重量％以
下、好ましくは１．５重量％以下、さらに好ましくは１
重量％以下のランダム共重合体である。上記ランダム共
重合体において、かかるプロピレン以外の単量体単位が
３重量％を超えると製品の耐熱性が低下する。

【００１９】上記α−オレフィンとしては、炭素数４〜
１８のα−オレフィンが使用できるが、好ましくは炭素
数４〜８のα−オレフィンであり、特に１−ブテン、１
−ヘキセン、１−オクテンが好適に使用できる。

【００２０】本発明のプロピレン系樹脂組成物におい
て、高温溶出成分の割合は、１〜５０重量％、好ましく
は３〜３０重量％、さらに好ましくは５〜２０重量％で
ある。即ち、高温溶出成分の割合が、１重量％より低い
場合は、耐熱性が損なわれるとともに剛性と柔軟性のバ
ランスが悪くなり、５０重量％以上では透明性が著しく
悪化する。

【００２１】本発明のプロピレン系樹脂組成物におい
て、中低温溶出成分は、製品に柔軟性を付与する為に必
要な成分であり、４重量％以上２０重量％未満、好まし
くは、５〜１７重量％、さらに好ましくは、６〜１５重
量％のエチレン単位を含む低結晶性のプロピレンとエチ
レンの共重合体から構成される。上記共重合体は、製品
に柔軟性をより有効に付与するために、プロピレンとエ
チレンをランダム共重合してなる共重合体であることが
好ましい。

【００２２】上記中低温溶出成分においてエチレン単位
含有量が４重量％より少ない場合は製品の柔軟性、透明
性が少なく、また、２０重量％を超える場合は、透明性
が低下するとともにベタツキ感が増大し、フィルム製品
の耐ブロッキング性が著しく悪化する。

【００２３】本発明のプロピレン系樹脂組成物におい
て、中低温溶出成分量は５０〜９９重量％、好ましく
は、７０〜９７重量％、さらに好ましくは８０〜９５重
量％である。該中低温溶出成分が５０重量％より少ない
場合は、製品の柔軟性が少なく、透明性が劣る結果とな
る。また、該中低温溶出成分が９９重量％より多い場合
は、耐熱性が損なわれるとともに剛性と柔軟性のバラン
スが悪くなる。

【００２４】また、本発明のプロピレン系樹脂組成物
は、低温溶出成分の量が少ないことも特徴の一つであ
る。即ち、かかる低温溶出成分量が全体（中低温溶出成
分及び高温溶出成分の総量）の１０重量％以下、好まし
くは８重量％以下、さらに好ましくは６重量％以下であ
ることが重要である。溶出成分量が１０重量％を超えた
場合には、製品の透明性、耐熱性の悪化ならびにフィル
ム製品の耐ブロッキング性が著しく悪化し、本発明の目
的を達成することができない。

【００２５】本発明のプロピレン系樹脂組成物は、以上
の構成を満足するものであれば、他の構成は特に制限さ
れないが、例えば、上記高温溶出成分の示差走査熱量計
（以下ＤＳＣという）により測定される融点は、製品で
あるフィルムの透明性および耐熱性向上のために１２０
〜１７０℃であることが好ましく、さらに好ましくは、
１３０〜１５５℃である。１７０℃よりも融点が高いポ
リプロピレンは製造が困難であり、１２０℃より融点が
低い場合は、製品の耐熱性が低下するため好ましくな
い。

【００２６】また、本発明のプロピレン系樹脂組成物の
ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定
した分子量分布分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、５以下、好ま
しくは４以下、さらに好ましくは３以下であることが好
ましい。

【００２７】該分子量分布分散度が、上記範囲より大き
くなると低分子量成分も増大し、製品の引張伸びが低下
したり、低分子量成分のブリードにより製品のベタツキ
感が増大すると共にフィルム製品の耐ブロッキング性が
悪化するために好ましくない。

【００２８】また、１３５℃テトラリン中でウベローデ
粘度計を用いて測定した極限粘度［η］は、０．５〜
５．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇで
あり、さらに好ましくは０．８〜２．０ｄｌであること
が望ましい。［η］が、０．５ｄｌ／ｇ未満ではベタツ
キ感が増大し、［η］が、５．０ｄｌ／ｇ以上では溶融
流動性が悪く、成形加工性が悪化する傾向があり、好ま
しくない。

【００２９】さらに、本発明のプロピレン系樹脂組成物
は、ＡＳＴＭ−Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１
６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレートは、０．
０１〜５０ｇ／１０分、好ましくは、０．１〜３０ｇ／
１０分、さらに好ましくは、０．５〜２０ｇ／１０分で
あるものが好適である。メルトフローレートが上記値よ
りも大きい場合は、製品の溶融張力が低下し成形加工性
が低下するために好ましくない。また、上記値よりも小
さい場合は、溶融流動性が悪く成形加工性が悪化し好ま
しくない。

【００３０】更にまた、ＤＳＣにより測定される吸熱ピ
ークの熱量は８０ｍJ／ｍｇ以下、好ましくは７０ｍJ以
下、更に好ましくは５０ｍJ以下である。上記範囲外で
は製品の透明性が悪化するので好ましくない。

【００３１】本発明のプロピレン系樹脂組成物は、樹脂
成分として、上記したポリプロピレン成分およびプロピ
レンとエチレンの共重合体成分に加えて、本発明のプロ
ピレン系樹脂組成物の効果を阻害しない範囲で、例えば
５重量％以下の範囲で他のα−オレフィンの重合体を成
分として含んでいてもよい。α−オレフィンとしては、
１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、
１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、４，４−ジ
メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、４−メチル−１
−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、３−エ
チル−１−ヘキセン、４−エチル−１−ヘキセン、１−
オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセ
ン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコ
セン等を例示することができる。

【００３２】本発明で用いるプロピレン系樹脂組成物
は、如何なる方法によって得られても良い。

【００３３】例えば、ポリプロピレン成分と、プロピレ
ンとエチレンの共重合体成分とをそれぞれ個別に重合
し、これらを混合する方法を用いてもよいが、ポリプロ
ピレン成分およびプロピレンとエチレンの共重合体成分
が一分子鎖中に配列した状態および／またはポリプロピ
レン成分とプロピレンとエチレンの共重合体成分とのそ
れぞれ単独よりなる分子鎖とが機械的な混合では達成で
きない程度にミクロに混合した状態を達成できる、いわ
ゆるブロック共重合体として得る方法が、より良好な透
明性を有するフィルムとすることができるプロピレン系
樹脂組成物を得るので好ましい。

【００３４】本発明のプロピレン系樹脂組成物をブロッ
ク共重合体として得るための製造方法は、本発明の要件
を満たす限り特に限定されるものではないが、例えば、
ポリプロピレン成分と、プロピレンとエチレンのランダ
ム共重合体成分とのブロック共重合体は、以下の方法に
より好適に製造することができる。

【００３５】即ち、メタロセン化合物（以下、成分
［I］と略す）とアルミノキサン化合物および／または
非配位性イオン化化合物（以下、成分［II］と略す）か
らなる触媒の存在下にポリプロピレン成分（Ａ）とプロ
ピレンとエチレンの共重合体成分（Ｂ）を段階的に製造
する方法が挙げられる。

【００３６】上記成分［I］は、オレフインの重合に使
用されることが公知の化合物が何ら制限なく使用できる
が、その中でも下記一般式（１） Ｑ（Ｃ₅Ｈ_4-mＲ¹ _m）（Ｃ₅Ｈ_4-nＲ² _n）ＭＸ¹Ｘ² （１） （式中、Ｍは、周期律表第IVｂ族の遷移金属原子を示
す。（Ｃ₅Ｈ_4-mＲ¹ _m）、（Ｃ₅Ｈ_4-nＲ² _n）は置換シクロ
ペンタジエニル基を示し、ｍおよびｎは、１〜３の整数
であり、Ｒ¹およびＲ²は、互いに同一でも異なっていて
もよく、炭素原子数が１〜２０の炭化水素基、ケイ素含
有炭化水素基、またはシクロペンタジエニル環上の２個
の炭素原子と結合して炭化水素基で置換されていてもよ
い１つ以上の炭化水素環を形成している炭化水素基であ
る。Ｑは、（Ｃ₅Ｈ_4-mＲ¹ _m）および（Ｃ₅Ｈ_4-nＲ² _n）を
架橋可能な基であって、２価の、炭化水素基、非置換シ
リレン基または炭化水素置換シリレン基である。Ｘ¹お
よびＸ²は、同一または異なっていてもよく水素、ハロ
ゲンまたは炭化水素基を示す。）で表されるキラルな化
合物が好適に用いることができる。

【００３７】より好ましくは、上記式（１）において、
Ｍがジルコニウム、ハフニウム原子であり、Ｒ¹、Ｒ²が
同一もしくは異なる炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｘ¹
およびＸ²が、同一もしくは異なるハロゲン原子または
炭化水素基、Ｑが、炭化水素置換シリレン基であるキラ
ルなメタロセン化合物が好適である。

【００３８】具体的な成分［I］を例示するとｒａｃ−
ジメチルシリレン（２，４−ジメチルシクロペンタジエ
ニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレン
（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，
５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジ
メチル、ｒａｃ−ジメチルシリレン（２，３，５−トリ
メチルシクロペンタジエニル）（２’，４’，５’トリ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ｒａｃ−ジメチルシリレン（２，３，５−トリメチ
ルシクロペンタジエニル）（２’，４’５’，５’−ト
リメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジメチ
ル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−イン
デニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニ
ルシリレンビス（２−メチル−インデニル）ジルコニウ
ムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−
メチル−インデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−インデニル）ジ
ルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス
（２−メチル−４，５，６，７−テトラヒドロインデニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシ
リレンビス（２−メチル−４，５，６，７−テトラヒド
ロインデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４，５，６，７−テ
トラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ
−ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４，５，６，
７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジメチル、
ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２，４−ジメチル−イ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェ
ニルシリレンビス（２，４−ジメチル−インデニル）ジ
ルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビ
ス（２，４−ジメチル−インデニル）ジルコニウムジメ
チル、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２，４−ジメ
チル−インデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジ
メチルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェ
ニルシリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルイン
デニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチル
シリレンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニ
ル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレ
ンビス（２−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジ
ルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス
（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニル）ジ
ルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレン
ビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデニ
ル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリ
レンビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデ
ニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリ
レンビス（２−メチル−４，６−ジイソプロピルインデ
ニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレ
ンビス（２−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジル
コニウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビ
ス（２−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２
−メチル−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジ
メチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２−メチル
−４−ｔ−ブチルインデニル）ジルコニウムジメチル、
ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−フェ
ニルインデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルイ
ンデニル）ジルコニウムジクロライド、ｒａｃ−ジメチ
ルシリレンビス（２−メチル−４−フェニルインデニ
ル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジフェニルシリレ
ンビス（２−メチル−４−フェニルインデニル）ジルコ
ニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−
メチル−４−ナフチルインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス（２−メチル
−４−ナフチルインデニル）ジルコニウムジクロライ
ド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−４−
ナフチルインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−
ジフェニルシリレンビス（２−メチル−４−ナフチルイ
ンデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジメチルシ
リレンビス（２−メチル−ベンズインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド、ｒａｃ−ジフェニルシリレンビス
（２−メチル−ベンズインデニル）ジルコニウムジクロ
ライド、ｒａｃ−ジメチルシリレンビス（２−メチル−
ベンズインデニル）ジルコニウムジメチル、ｒａｃ−ジ
フェニルシリレンビス（２−メチル−ベンズインデニ
ル）ジルコニウムジメチル等が挙げられる。

【００３９】また、上記のジルコニウムをハフニウムに
代えた化合物も好適に用いられる。

【００４０】また、上記メタロセン化合物を組み合わせ
て用いることもできる。

【００４１】前記成分［II］は、公知のものを何ら制限
なく使用できるが、その中でも以下に示すものが好適に
使用できる。アルミノキサン化合物としては、一般式
（２）または（３）で表されるアルミニウム化合物が好
適である。

【００４２】

【化１】

【００４３】

【化２】 一般式（２）または（３）において、Ｒは炭素数が１〜
６、好ましくは１〜４のアルキル基であり、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基が挙げ
られる。これらのうち特に好ましいのはメチル基であ
り、一部炭素数２〜６のアルキル基を含んでいてもよ
い。ｍは、４〜１００の整数であり、好ましくは、６〜
８０、特に好ましくは１０〜６０である。

【００４４】上記のアルミノキサン化合物の製造方法
は、公知の種々の方法を採用すればよく、例えば、トリ
アルキルアルミニウムを炭化水素溶媒中、直接水と反応
させる方法。結晶水を有する硫酸銅水和物、硫酸アルミ
ニウム水和物、含水させたシリカゲル等を用いて炭化水
素溶媒中で吸着した水分とトリアルキルアルミニウムを
反応させる方法等が例示できる。

【００４５】非配位性イオン化化合物としては、公知の
ものが特に制限なく使用される。特にホウ素原子を含有
するイオン化化合物が好適に用いることができる。

【００４６】ホウ素原子を含有するイオン化化合物を具
体的に例示すればホウ素原子を含有するルイス酸及びホ
ウ素原子を含有するイオン性化合物が挙げられる。

【００４７】上記ホウ素原子を含有するルイス酸として
は一般式（４）で表される化合物が例示できる。

【００４８】ＢＲ₃ （４） 上記一般式中、Ｒは、フッ素、メチル基、トリフルオロ
メチル基等の置換基を有していてもよいフェニル基また
はフッ素である。

【００４９】かかる一般式で表される化合物として具体
的には、トリフルオロボラン、トリフェニルボラン、ト
リス（４−フルオロフェニル）ボラン、トリス（３，５
−ジフルオロフェニル）ボラン、トリス（４−フルオロ
メチルフェニル）ボラン、トリス（ペンタフルオロフェ
ニル）ボラン、トリス（ｐ−トリル）ボラン、トリス
（ｏ−トリル）ボラン、トリス（３，５−ジメチルフェ
ニル）ボラン等が挙げられる。中でも、トリス（ペンタ
フルオロフェニル）ボランが好適に用いられる。

【００５０】ホウ素を含有するイオン性化合物は、カチ
オン性化合物とホウ素を含有するアニオン性化合物の塩
であり、トリアルキル置換アンモニウム塩、N,N−ジア
ルキルアニリニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩、ト
リアリールホスフォニウム塩などを挙げることができ
る。トリアルキル置換アンモニウム塩としては、トリエ
チルアンモニウムテトラ（フェニル）ホウ素、トリプロ
ピルアンモニウムテトラ（フェニル）ホウ素、トリ（ｎ
−ブチル）アンモニウムテトラ（フェニル）ホウ素、ト
リメチルアンモニウムテトラ（ｐ−トリル）ホウ素、ト
リメチルアンモニウムテトラ（ｏ−トリル）ホウ素、ト
リブチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ホウ素、トリプロピルアンモニウムテトラ（ｏ，ｐ
−ジメチルフェニル）ホウ素、トリブチルアンモニウム
テトラ（ｍ，ｍ−ジメチルフェニル）ホウ素、トリブチ
ルアンモニウムテトラ（ｐ−トリフルオロメチルフェニ
ル）ホウ素、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウムテトラ
（ｏ−トリル）ホウ素などが挙げられ、Ｎ，Ｎ−ジアル
キルアニリニウム塩としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリ
ニウムテトラ（フェニル）ホウ素、Ｎ，Ｎ−ジエチルア
ニリニウムテトラ（フェニル）ホウ素、Ｎ，Ｎ−２，
４，６−ペンタメチルアニリニウムテトラ（フェニル）
ホウ素などが挙げられ、ジアルキルアンモニウム塩とし
ては、ジ（１−プロピル）アンモニウムテトラ（ペンタ
フルオロフェニル）ホウ素、ジシクロヘキシルアンモニ
ウムテトラ（フェニル）ホウ素などが挙げられ、トリア
リールホスフォニウム塩としては、トリフェニルホスフ
ォニウムテトラ（フェニル）ホウ素、トリ（メチルフェ
ニル）ホスフォニウムテトラ（フェニル）ホウ素、トリ
（ジメチルフェニル）ホスフォニウムテトラ（フェニ
ル）ホウ素などが挙げられる。

【００５１】また、トリフェニルカルボニウムテトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、フェロセニウムテトラ（ペンタフルオロ
フェニル）ボレートも挙げることができる。

【００５２】中でもトリフェニルカルボニウムテトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレートが好適に用いられる。

【００５３】成分［I］および成分［II］の使用量は任
意であるが、成分［II］にアルミノキサン化合物を用い
た場合の該成分［II］の使用量（成分［II］中のＡｌ原
子のモル量）は、成分［I］中の遷移金属１モルに対し
て、０．１〜１００，０００モルが好ましく、より好ま
しくは１〜５０，０００モル、さらに好ましくは１０〜
３０，０００モルが好適である。また、成分［II］に非
配位性イオン化化合物を用いた場合の成分［II］の使用
量（成分［II］中のホウ素原子のモル量）は、成分
［I］中の遷移金属１モルに対して、０．０１〜１０，
０００モルが好ましく、より好ましくは０．１〜５，０
００モル、さらに好ましくは１〜３，０００モルが好適
である。

【００５４】成分［I］および成分［II］からなる触媒
の存在下にポリプロピレン成分とプロピレンとエチレン
の共重合体成分を段階的に製造する方法において必要に
応じて有機アルミニウム化合物（以下成分［III］と略
す）を併用することもできる。成分［III］は、一般式
（５）で表わされる化合物である。

【００５５】ＡｌＲ_mＸ_3-m （５） （式中、Ｒは、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール
基等の炭化水素基またはアルコキシ基を示す。Ｘはハロ
ゲン原子を示す。ｍは、Ａｌの原子価で１〜３の整数で
ある。）上記、一般式で表わされる化合物として具体的
には、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウ
ム、トリｎ−プロピルアルミニウム、トリイソプロピル
アルミニウム、トリｎ−ブチルアルミニウム、トリイソ
ブチルアルミニウムトリｎ−ヘキシルアルミニウム、ト
リｎ−オクチルアルミニウム、トリｎ−デシルアルミニ
ウム等のトリアルキルアルミニウム類、ジエチルアルミ
ニウムモノクロライド、ジエチルアルミニウムモノブロ
マイド、ジエチルアルミニウムモノフルオライド等のジ
アルキルアルミニウムモノハライド類、メチルアルミニ
ウムセスキクロライド、エチルアルミニウムセスキクロ
ライド、エチルアルミニウムジクロライド類のアルキル
アルミニウムハライド類、ジエチルアルミニウムモノエ
トキシド、エチルアルミニウムジエトキシド等のアルコ
キシアルミニウム類が挙げられる。中でも、トリメチル
アルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチ
ルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウムが好適に
用いられる。

【００５６】成分［III］の使用量は、特に制限されな
いが、一般には、成分［I］中の遷移金属原子１モルに
対して、１〜５０，０００モルであり、好ましくは５〜
１０，０００モルである。さらに好ましくは１０〜５，
０００モルである。

【００５７】成分［I］及び／または成分［II］は、微
粒子状担体(以下成分［IV］と略す)に担持して使用する
ことも可能である。担体に上記触媒成分を担持すると、
得られる重合体の粒子性状が向上し、反応器への重合ス
ケールの防止等、樹脂製造におけるプロセス適合性を大
幅に改良することができる。

【００５８】微粒子状担体は、担体としての機能を有す
るものが制限なく使用されるが、特に無機酸化物が好ま
しい。

【００５９】具体的にはＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、
ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、
ＴｈＯ₂等またはこれらの混合物例えば、ＳｉＯ₂−Ａｌ
₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−
Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂−Ｍｇ
Ｏなどが好適に用いることができる。これらの中でも特
にＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選ばれたすく
なくとも１種の成分を主成分として含有する担体がより
好ましい。

【００６０】無機微粒子担体は、通常１５０〜１０００
℃、好ましくは２００〜８００℃で焼成して用いられ
る。

【００６１】担体はその種類および製法により性状は異
なるが、本発明に好ましく用いられる担体の粒径は、一
般に０．１〜５００μｍであり、好ましくは１〜２００
μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。粒径
が小さいと生成粒子が微粉状の重合体になり、また大き
すぎると粗大な粒子となるために粉体の取り扱いが困難
となる。

【００６２】これら担体の細孔容積は通常０．１〜５ｃ
ｍ³／ｇであり、好ましくは０．３〜３ｃｍ³／ｇであ
る。細孔容積はＢＥＴ法や水銀圧入法などにより測定す
ることができる。

【００６３】また、これら担体の比表面積は通常５０〜
１０００ｍ²／ｇ、好ましくは１００〜７００ｍ²／ｇで
ある。

【００６４】上記成分 [IV]１ｇに対する成分 [I]の使
用量は、遷移金属原子で０．００５〜１ｍｍｏｌ、好ま
しくは０．０５〜０．５ｍｍｏｌの割合が望ましい。ま
た、成分［II］としてアルミノキサン化合物を使用する
場合には、成分［I］に対するアルミノキサン化合物の
使用量は、Ａｌ原子のモル量に換算して、成分［I］中
の遷移金属原子１モルに対して１〜２００モルであり、
好ましくは１５〜１５０モルである。

【００６５】非配位性イオン化化合物を用いる場合に
は、成分［I］に対する非配位性イオン化化合物の使用
量は、非配位性イオン化化合物中のホウ素原子のモル量
に換算して、成分［I］中の遷移金属原子１モルに対し
て０．１〜２０モルであり、好ましくは１〜１５モルで
ある。

【００６６】得られる重合体を更に優れた粒子性状で得
るために以下の方法を採用することもできる。

【００６７】即ち、前記成分[I]、成分［II］、成分［I
V］及び必要に応じて成分［III］の各成分の存在下に、
先ず、オレフィンの予備重合が行われる。予備重合にお
ける成分［III］の使用量は、特に制限されないが、一
般には、成分［I］中の遷移金属原子１モルに対して、
１〜５０，０００モルであり、好ましくは５〜１０，０
００モルである。さらに好ましくは１０〜５，０００モ
ルである。予備重合で用いる上記の各成分は一成分ずつ
逐次添加してもよく、混合したものを一括添加してもよ
い。好ましくは触媒成分［IV］に成分［I］及び［II］
をあらかじめ接触させる方法が採用される。より好まし
くは、触媒成分［IV］に成分［II］を担持せしめた後、
成分［I］を担持せしめる方法がより優れた嵩比重でブ
ロック共重合体を得るために有効である。

【００６８】予備重合で用いられるオレフィンとして
は、エチレン；プロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチ
ル−１−ペンテン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、
１−ヘプテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジ
メチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、４
−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、
１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、
１−オクタデセン、１−エイコセン等のα−オレフィ
ン；シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、
５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセ
ン、２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，
３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン
等の環状オレフィンが挙げられる。さらにスチレン、ジ
メチルスチレン類、アリルノルボルナン、アリルベンゼ
ン、アリルナフタレン、アリルトルエン類、ビニルシク
ロペンタン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペプ
タン、ジエンなどを用いることもできる。好ましくは、
エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３
−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１
−ペンテン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、１−ヘ
プテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル
−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、４−エチ
ル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、シクロ
ペンテン、ビニルシクロヘキサンであり、特に好ましく
は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘプテ
ン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチ
ル−１−ペンテンである。

【００６９】予備重合はオレフィンが９５モル％以上の
実質的に単独重合を行なうことが好ましい。

【００７０】本発明の予備重合で最初に施こされるオレ
フィンの重合量は、触媒成分［I］、［II］及び［IV］
から形成される触媒１ｇ当り０．１〜１０００ｇ、好ま
しくは１〜５０ｇの範囲から選べばよい。

【００７１】また、特に好ましい予備重合の実施形態と
しては、上記の予備重合に於いて、［I］、［II］、［I
V］及び必要に応じて ［III］の各成分の存在下に、先
ず、第一予備重合としてプロピレンを予備重合せしめて
第一予備重合触媒を得、次いで第二予備重合として該第
一予備重合触媒と上記成分［III］の存在下に更に１−
ブテンの予備重合が段階的に行なわれる方法が好適に用
いられる。

【００７２】各予備重合段階における成分［III］の使
用量は、特に制限されないが、一般には、成分［I］中
の遷移金属原子１モルに対して、１〜５０，０００モル
であり、好ましくは５〜１０，０００モルである。さら
に好ましくは１０〜５，０００モルである。上記のプロ
ピレンの予備重合により第一予備重合触媒を得た後、通
常、未反応のプロピレン及び必要に応じて用いられる成
分［III］を洗浄により除去して続く第二予備重合に供
することが望ましい。

【００７３】各予備重合段階ではプロピレン及び１−ブ
テンが夫々９５モル％以上、好ましくは９８モル％以上
の実質的に単独重合を行なうことが好ましい。

【００７４】該予備重合で最初に施こされるプロピレン
の重合量は、触媒成分［I］、［II］、［IV］から形成
される触媒１ｇ当り０．１〜１０００ｇ、好ましくは１
〜１０ｇの範囲から選べばよく、次いで行なわれる１−
ブテンの重合量は触媒成分［Ｉ］、［II］、［III］か
ら形成される触媒１ｇ当り０．１〜１０００ｇ、好まし
くは１〜５００ｇの範囲から選べばよい。プロピレン重
合量と１−ブテン重合量の比率は、プロピレン重合量／
１−ブテン重合量の重量比で０．００１〜１００、好ま
しくは０．００５〜１０の範囲であることが好適であ
る。

【００７５】予備重合は通常スラリー重合を適用させる
のが好ましく、溶媒として、ヘキサン，ヘプタン，シク
ロヘキサン，ベンゼン，トルエンなどの飽和脂肪族炭化
水素若しくは芳香族炭化水素を単独で、又はこれらの混
合溶媒を用いることができる。第一及び第二予備重合の
温度は、−２０〜１００℃、特に０〜６０℃の温度が好
ましく、予備重合の各段階は夫々異なる温度の条件下で
行ってもよい。予備重合時間は、予備重合温度及び予備
重合での重合量に応じ適宜決定すれば良く、予備重合に
おける圧力は、限定されるものではないが、スラリー重
合の場合は、一般に大気圧〜５ｋｇ／ｃｍ²程度であ
る。

【００７６】各予備重合は、回分，半回分，連続のいず
れの方法で行ってもよい。

【００７７】各予備重合終了後には，ヘキサン，ヘプタ
ン，シクロヘキサン，ベンゼン，トルエン等の飽和脂肪
族炭化水素若しくは芳香族炭化水素を単独で、またはこ
れらの混合溶媒で洗浄することが好ましく、洗浄回数は
通常の場合５〜６回が好ましい。

【００７８】本発明のプロピレン系樹脂組成物を重合に
よりプロピレン／プロピレン−エチレン系ブロック共重
合体として得る方法においては、上記した触媒成分の存
在下にポリプロピレン成分とプロピレンとエチレンの共
重合体成分の重合が段階的に行われる。重合順序は、特
に制限されないが、第一段階でポリプロピレン成分を第
２段階でプロピレンとエチレンの共重合体成分の製造を
行うことが良好な粒子性状で重合体を製造するために好
ましい。

【００７９】重合条件については、本発明の効果が認め
られる限り、特に制限はされないが、一般に次の条件が
好ましい。

【００８０】ポリプロピレン成分の重合は、プロピレン
単独または、本発明の要件を満足する範囲内でのプロピ
レンと、他のα−オレフィンおよび／またはエチレンの
混合物を供給して実施すればよい。ポリプロピレン成分
の重合における重合温度は、０〜１００℃、好ましく
は、２０〜８０℃の範囲から採用することが好適であ
る。

【００８１】上記重合において、分子量調節剤として水
素を共存させることもできる。また、重合に用いるモノ
マー自身を溶媒とするスラリー重合、気相重合、溶液重
合等の何れの方法でも良い。プロセスの簡略性および反
応速度、また、生成する共重合体の粒子性状を勘案する
とプロピレン自身を溶媒とするスラリー重合が好ましい
形態である。

【００８２】重合形式は回分式、半回分式、連続式の何
れの方法でも良い。更に重合を水素濃度、重合温度等の
条件の異なる２段階以上に分けて行うこともできる。

【００８３】上記ポリプロピレン成分を得るための重合
に続いて、プロピレンとエチレンのランダム共重合が行
われる。プロピレンとエチレンのランダム共重合は、プ
ロピレン自身を溶媒とするスラリー重合の場合には前記
プロピレン重合に引き続いてエチレンガスを供給するこ
とで、また気相重合の場合はプロピレンとエチレンの混
合ガスを供給することで実施される。

【００８４】本発明のプロピレンとエチレンのランダム
共重合ではプロピレン重合に続いて１段のランダム共重
合を行うことが好ましいが、エチレンの供給濃度を多段
階に変化させて製造することもできる。プロピレンとエ
チレンのランダム共重合の重合温度は、０〜１００℃、
好ましくは、２０〜８０℃の範囲から採用することが好
適である。また、必要に応じて分子量調節剤として水素
を用いることもでき、その際の水素濃度を多段階または
連続的に変化させて重合を実施することもできる。

【００８５】プロピレンとエチレンのランダム共重合は
回分式、半回分式、連続式のいずれの方法でもよく、重
合を多段階に分けて実施することもできる。また、本工
程の重合は、スラリー重合、気相重合、溶液重合のいず
れの方法を採用してもよい。

【００８６】本重合の終了後には、重合系からモノマー
を蒸発させ本発明のプロピレン系樹脂組成物を得ること
ができる。このプロピレン系樹脂組成物は、炭素数７以
下の炭化水素で公知の洗浄又は向流洗浄を行うことがで
きる。

【００８７】本発明のプロピレン系樹脂組成物には、酸
化防止剤、熱安定剤、塩素補捉剤等の市販の添加剤を添
加してもよい。この場合、これらの添加剤は樹脂組成物
に混合した後、押出機でペレットにして用いてもよい。
また、上記添加剤に加えて有機過酸化物も添加して熱分
解を行い、本発明の要件を満足する範囲で分子量の調節
を行ってもよい。

【００８８】本発明のプロピレン系樹脂組成物は、従来
にない優れた透明性、柔軟性と共に、ベタツキ感の顕著
な低減効果を示すために、耐ブロッキング性、ヒートシ
ール性に優れ、かつ、透明性が良好なためフィルム、特
に軟質フィルムとして好適である。フィルムの用途は特
に制限されず、食品、衣料、文具、雑貨等の包装用途に
用いられるが、それら用途の中で、経時後の透明性の悪
化が発生しないため特に食品用途に対して好適に用いる
ことができる。

【００８９】上記プロピレン系樹脂組成物をフィルムに
成形する方法は、公知のフィルム成形法が特に制限され
ることなく採用できる。その際の成形温度は、メルトフ
ラクチャーの発生やフィルムの成形性、樹脂の熱劣化等
を勘案すると、通常、２００〜３００℃、好ましくは２
２０〜２７０℃であるのが好適である。フィルムの成形
方法としては、Ｔダイによる無延伸フィルム、一軸延伸
フィルム、二軸延伸フィルム、あるいはカレンダー成形
やインフレーション成形等のあらゆる成形方法が使用で
きる。

【００９０】なお、本発明においてフィルムとは、特に
厚みに関して厳密な意味を有するものではなく、シート
を含めて総称するものであり、通常１０〜１０００μｍ
程度が好適に使用される。

【００９１】また、本発明により得られるプロピレン系
樹脂組成物からなる軟質フィルムは、透明性が高く、ヒ
ートシール性が良好であるので、該フィルムを他の熱可
塑性フィルム、例えばポリプロピレンフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリアミド系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、
エチレン酢酸ビニル共重合体フィルムなどの表層に積層
することによって、該熱可塑性樹脂フィルムの物性を損
なうことなく、ヒートシール性を向上させることができ
る。

【００９２】特にプロピレン単独重合体、及びプロピレ
ンとプロピレン以外のα−オレフィンおよび／またはエ
チレン、例えばエチレン、１−ブテンなどを５モル％以
下共重合したポリプロピレン系樹脂フィルムとはなじみ
がよく、本発明のフィルムを積層することにより優れた
透明性と易ヒートシール性を有するフィルムをあたえ
る。

【００９３】また、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、プロピレンと他のα−オレフィンとの共
重合体であって、比較的低結晶性樹脂、エチレン−酢酸
ビニルなど軟質樹脂のフィルムに積層することにより、
軟質樹脂フィルムのヒートシール性を向上させることが
できる。

【００９４】本発明のプロピレン系樹脂組成物からなる
軟質フィルムを表層に採用した場合の積層フィルムの層
構成は、本発明のプロピレン系樹脂組成物からなる軟質
フィルムが表層であれば特に制限されず、本発明のプロ
ピレン系樹脂組成物からなる軟質フィルム層（Ａ）と上
記熱可塑性樹脂フィルム層（Ｂ）は、二層構造に限ら
ず、層（Ａ）、層（Ｂ）、層（Ａ）の様な三層構造でも
良く、フィルムの剛性、柔軟性等の物性を勘案して適宜
に構成すれば良い。さらに、他の層（Ｃ）を積層しても
良い。

【００９５】他の層（Ｃ）の原料も特に制限されず、目
的に応じて種々の樹脂を採用することもできる。

【００９６】上記、積層フィルムは、全体の厚みが、１
０ないし１００μｍが好ましく、特に、２０ないし６０
μｍの範囲であることがより好ましい。

【００９７】また、積層された各層の厚みは、層（Ａ）
の厚みが、０．５ないし３０μｍであることが好まし
く、１ないし１０μｍであることがより好ましい。

【００９８】また、層（Ｂ）の厚みが、５ないし７０μ
ｍであることが好ましく、１０ないし５０μｍであるこ
とがより好ましい。

【００９９】他の層（Ｃ）の厚みは特に制限されない
が、２ないし３０μｍであることが好ましい。

【０１００】積層フィルムの各層の原料には、必要に応
じて、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電
防止剤、防曇剤等の添加剤を、本発明の効果を阻害しな
い範囲内で添加することもできる。

【０１０１】積層フィルムは、単に、押出成形した無延
伸フィルムでも、一軸または二軸延伸した延伸フィルム
でもよい。

【０１０２】積層フィルムの製造方法は、特に制限され
ないが、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、
押出ラミネーション法、ドライラミネーション法、サン
ドラミネーション法が使用され、その中でも共押出Ｔダ
イ法が特に好適に使用される。

【０１０３】上記した共押出Ｔダイ法で製造する場合、
例えば層（Ｂ）に結晶性ポリオレフィンフィルムを、層
（Ａ）に本発明のプロピレン系樹脂組成物からなる軟質
フィルムを、さらに必要に応じて、層（Ｃ）に結晶性ポ
リオレフィンフィルムを用いた場合、層（Ａ）／層
（Ｂ）／層（Ｃ）となるように、複数の押出機を用い
て、溶融押出し、ダイス前後またはダイス内部で積層す
る共押出積層方法にて製造することができる。

【０１０４】積層フィルムの成形条件は、特に制限され
ないが、一般的には樹脂温度１９０〜３００℃、エアー
ギャップ６０から２００ｍｍ、冷却ロール温度１０〜７
０℃、製膜速度５０〜５００ｍ／分で行われるのが好適
である。

【０１０５】積層フィルムは、そのまま用いても良い
が、印刷インキとの接着性を改良するために、コロナ放
電処理を行うことが好ましい。

【０１０６】コロナ放電処理の条件は、特に制限されな
いが、得られた積層フィルムの印刷インキとの接着性、
あるいは、コロナ放電処理の損傷による異臭の発生防止
等の点から、フィルム表面の濡れ張力が３１ないし４３
ダイン／ｃｍ、好ましくは、３３ないし３８ダイン／ｃ
ｍとなるように行うことが好ましい。

【０１０７】本発明のプロピレン系樹脂組成物層が積層
された積層フィルムの用途は特に制限されず、食品、衣
料、文具、雑貨等の包装用途に用いられるが、それら用
途の中で、経時後の透明性の悪化が発生しないため特に
食品用途に対して好適に用いることができる。

【０１０８】また、本発明のプロピレン系樹脂組成物
は、ヒートシール性改良剤として、公知のポリプロピレ
ン系樹脂に混合することにより、ヒートシール性の良好
なフィルムを得ることができる。用いるポリプロピレン
系樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレン単位を５
０モル以上含むプロピレンと、他のα−オレフィンおよ
び／またはエチレンとのランダム或いはブロック共重合
体及びそれらの混合物或いはそれらのポリプロピレン系
樹脂に他の熱可塑性樹脂を混合したものなどであるが、
オレフィン類のランダム共重合体、例えば、プロピレン
−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−
１共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の
融点の低い共重合体に対して特に優れた改良効果を発現
する。

【０１０９】混合割合は、該ポリプロピレン系樹脂１０
０重量部に対して通常１ないし１００重量部、好ましく
は２ないし６０重量部の範囲である。

【０１１０】本発明のプロピレン系樹脂組成物からなる
ヒートシール性改良剤と公知のポリプロピレン系樹脂の
混合法についても何ら制限されないが、例えばタンブラ
ー、ヘンシェルミキサー等を用いたパウダーブレンド法
またはペレットブレンド法を挙げることができる。得ら
れるヒートシール性を改良されたポリプロピレン系樹脂
組成物の混合物には、必要に応じて酸化防止剤、塩酸吸
収剤、凝集防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、
耐候安定剤、帯電防止剤、核剤、顔料、充填剤など各種
添加剤を配合することもできる。その配合割合は適宜で
あり、調製法は、従来知られている方法が何ら制限され
ることなく用いることができる。

【０１１１】上記プロピレン系樹脂組成物の混合物を製
品であるフィルムに成形する方法は、公知のフィルム成
形法が特に制限されることなく採用できる。その際の成
形温度は、メルトフラクチャーの発生やフィルムの成形
性、樹脂の熱劣化等を勘案すると、通常、２００〜３０
０℃、好ましくは２２０〜２７０℃であるのが好適であ
る。フィルムの成形方法としては、Ｔダイによる無延伸
フィルム、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム、ある
いはカレンダー成形やインフレーション成形等のあらゆ
る成形方法が使用できる。また、上記ポリプロピレン系
樹脂組成物の混合物は、単層フィルムとして用いても良
く、また、多層フィルムのヒートシール層として用いる
ことも可能である。また、フィルム表面をコロナ処理を
施すこともできる。

【０１１２】さらに、本発明により得られたプロピレン
系樹脂組成物は、柔軟性、透明性、引張伸度、耐熱性に
優れ、ベタツキ感がないため、従来の熱可塑性エラスト
マーが用いられている種々の分野に好適に用いることが
できる。例えば射出成形分野では自動車部品におけるバ
ンパー、マットガード、ランプパッキン類、また、家電
分野においては、各種パッキン類、およびスキーシュー
ズ、グリップ、ローラースケート類が挙げられる。一
方、押出成形分野では、各種自動車内装材、家電・電線
材として各種絶縁シート、コード類の被覆材料および土
木建材分野における防水シート、止水材、目地材、包装
用ストレッチフィルム等を挙げることができる。

【０１１３】成形法も特に制限されず、押出成形、射出
成形、プレス成形、真空成形など任意の成形方法による
各種用途に好適に用いることができる。

【０１１４】成形する際に各種安定剤、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、帯電防止剤、凝集防止剤、滑剤、可塑剤、
顔料、無機または有機の充填剤を配合することもでき
る。これら添加剤を例示すると、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、テトラキス［メチレン−３−
（３，５−ジ−t−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］メタン、４，４’−ブチリデンビス
（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、トコフェノール
類、アスコルビン酸、ジラウリルチオジプロピオネー
ト、リン酸系安定剤、脂肪酸モノグリセライド、Ｎ，Ｎ
−（ビス−２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、２
−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）−５−クロルベンゾトリアゾール、ステアリン
酸カルシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、ハイドロ
タルサイト、タルク、クレイ、石膏、ガラス繊維、チタ
ニア、炭酸カルシウム、カーボンブラック、石油樹脂、
ポリブテン、ワックス、合成または天然ゴムを挙げるこ
とができる。

【０１１５】

【発明の効果】以上の説明から理解されるように、ＴＲ
ＥＦ法で測定される結晶性分布が特定の様式をなすポリ
プロピレン系樹脂組成物は、柔軟性、透明性に優れ、か
つ、ベタツキ感がないため、透明軟質フィルムとしてお
よび透明性を悪化させることがないポリプロピレン系樹
脂のヒートシール性改良剤として好適に用いることがで
きる。

【０１１６】また、従来の熱可塑性エラストマーが用い
られている種々の分野に好適に用いられる。

【０１１７】

【実施例】本発明を更に具体的に説明するために以下実
施例および比較例を掲げて説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。

【０１１８】尚、以下の実施例および比較例において得
られた重合体の諸物性の測定方法は次の通りである。

【０１１９】（１）メルトフローレート（ＭＦＲと略
す） ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した。

【０１２０】（２）嵩密度 ＡＳＴＭ Ｄ１８９５に準拠した。

【０１２１】（３）融点 セイコー電子社製ＤＳＣ−６２００Ｒを用いて、試料約
５ｍｇをアルミパンに詰め１０℃／分で２００℃まで昇
温し、２００℃で５分間保持したのち２０℃／分で室温
まで降温し、次いで１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線
より求めた。

【０１２２】（４）エチレン含有量 ＪＥＯＬ ＧＳＸ−２７０を用いて¹³Ｃ−ＮＭＲスペク
トルを測定した。

【０１２３】（５）分子量分布 ウォーターズ社製１５０Ｃ型ゲルパーミェーションクロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、カラムＧＭＨ６ＨＴ
（東ソー社製）にて展開した。得られた重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比から分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。

【０１２４】（６）ＴＲＥＦ（温度上昇溶離分別）溶出
曲線 センシュウ科学社製の自動ＴＲＥＦ装置（ＳＳＣ−７３
００、ＡＴＲＥＦ）を用いて以下の条件で測定した。

【０１２５】 溶媒 ：オルトジクロロベンゼン 流速 ：１５０ｍｌ／時間 昇温速度：４℃／時間 検出器 ：赤外検出器 測定波数：３．４１μｍ カラム ：センシュウ科学社製「パックドカラム３０
Φ」、３０ｍｍΦ×３００ｍｍ 濃度 ：１ｇ／１２０ｍｌ 注入量 ：１００ｍｌ この場合、カラム内に試料溶液を１４５℃で導入した
後、２℃／時間の速度で−１０℃まで徐冷して試料ポリ
マーを充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条
件で昇温すると同時に溶媒を流し始めることにより各温
度で溶出してきたポリマー濃度を、赤外検出器で測定し
て、溶出温度−溶出量の曲線を得た。

【０１２６】（７）透明性（ヘイズ値） ＪＩＳ Ｋ６７１４に準拠した。

【０１２７】（８）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠した。

【０１２８】（９）ビカット軟化温度 ＪＩＳ Ｋ７２０６に準じて荷重２５０ｇの条件で測定
した。

【０１２９】（１０）引張応力 ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した。

【０１３０】（１１）ブロッキング性 ［厚み１５０μｍフィルムおよび積層フィルム（３０μ
ｍ）の場合］２枚のフィルム（２×７ｃｍ）を長さ２ｃ
ｍにわたって重ね合わせ、５００ｇ／ｃｍ²の荷重をか
けて温度５０℃で２４時間放置後、引張り試験機（速
度：１００ｍｍ／分）で剥離強度を測定した。尚、厚み
１５０μｍフィルムの場合は、キャスティングロール接
触面同士、積層フィルムの場合は、本発明のプロピレン
系樹脂組成物または、比較に用いた樹脂を積層した表層
同士を重ねあわせて測定した。

【０１３１】［厚み３０μｍフィルム（積層フィルム除
く）の場合］２枚のフィルム（１２×１２ｃｍ）を重ね
合わせ、１０ｋｇの荷重をかけて温度４０℃で２４時間
放置後、４×４ｃｍにサンプルを切り出し、引張り試験
機（速度：１００ｍｍ／分）で剥離強度を測定した。
尚、フィルムのキャスティングロール接触面同士を重ね
あわせて測定した。

【０１３２】（１２）−２０℃衝撃強度 −２０℃にて、東洋精機（株）製、フィルムインパクト
テスターを用いて直径１センチの衝撃ヘッドを使用し、
容量３０ｋｇ−ｃｍの条件下で得られたエネルギー値を
厚みで除することにより算出した。

【０１３３】（１３）ヒートシール開始温度 ２枚のフィルムをヒートシーラーを用いて所定の温度で
１ｋｇ／ｃｍ²の荷重をかけ、２秒間圧着して得た幅１
５ｍｍの試料を引張り試験機（速度：１００ｍｍ／ｍｉ
ｎ．）で剥離強度を測定し剥離抵抗力が３００ｇ／１５
ｍｍの時の温度をヒートシール開始温度とした。尚、単
層フィルムの場合は、キャスティングロール接触面同
士、積層フィルムの場合は、本発明のプロピレン系樹脂
組成物または、比較に用いた樹脂を積層した表層同士を
重ねあわせて測定した。

【０１３４】（１４）ベタツキ感 射出成形により、縦５０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ１ｍｍ
の平板を作成し、２枚の平板を重ね合わせて、３ｋｇｆ
の荷重下に、４０℃、３日間放置した後、重ね合わせた
２枚の平板を、テストスピード３００ｍｍ／分の速度に
て接着面に対して垂直方向に引っ張り、剥離した時の最
大応力により評価した（図１参照）。

【０１３５】実施例１ ［担持メタロセン触媒の調製］シリカゲル担持メチルア
ルミノキサン（ＭＡＯ ｏｎ ＳｉＯ₂、ウイットコ社
製、２５ｗｔ％−Ａｌ品）１０ｇにｒａｃ−ジメチルシ
リレンビス−１−（２−メチルインデニル）ジルコニウ
ムジクロリドのトルエン溶液１００ｍｌ（０．００５ｍ
ｍｏｌ／ｍｌトルエン溶液）を加え、室温で３０分間撹
拌した。

【０１３６】次に、その反応混合物を濾過し、得られた
固体をトルエン５０ｍｌで２回洗浄後、減圧下乾燥させ
ることによりシリカゲルに担持されたメタロセン触媒を
得た。触媒１ｇ当たり０．０４５ｍｍｏｌのメタロセン
が担持されていた。

【０１３７】［重合］ （前段、プロピレンの重合）内容積２ｍ³の重合槽にプ
ロピレンを６００ｋｇ挿入し、トリイソブチルアルミニ
ウム６１２ｍｍｏｌを導入した。その後、重合槽の内温
を５５℃に昇温した。次いで前記のシリカゲルに担持さ
れたメタロセン触媒５ｇを装入した。続いてオートクレ
ーブの内温を６０℃まで昇温し、７０分間重合を行っ
た。

【０１３８】（後段、プロピレンとエチレンの共重合）
前段の重合を行った後に、気相濃度でエチレンガスを１
６．１ｍｏｌ％の濃度まで供給し、更にエチレンの気相
濃度を一定に保つように供給しながら７０分間共重合を
行った。重合終了後、未反応のプロピレンをパージし、
５０℃で１時間乾燥を行うことにより白色顆粒状の重合
体１５０ｋｇを得た。

【０１３９】得られた重合体のＴＲＥＦにより分取した
高温溶出成分と中低温溶出成分の分析を行ったところ、
高温溶出成分の融点は１４６℃であった。

【０１４０】更に、中低温溶出成分はエチレン含有量
８．６ｗｔ％であり、ＤＳＣによる融点ピークは検出さ
れなかった。

【０１４１】表１に得られたポリマーのＭＦＲ、分子量
分布、嵩密度、ＴＲＥＦ溶出成分量、および高温溶出成
分量と融点、中低温溶出成分の成分量とエチレン含有量
を示す。

【０１４２】また、図２に得られた重合体のＴＲＥＦ法
の溶出曲線を示す。

【０１４３】［物性評価］得られたポリマー１００重量
部に、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−
クレゾール０．１重量部および塩素捕捉剤としてステア
リン酸カルシウム０．０５重量部を添加し、ヘンシェル
ミキサーで５分間混合した後、スクリュー径６５ｍｍΦ
の押出造粒機を用いて２３０℃で押し出し、ペレットを
造粒し原料ペレットを得、物性測定に供した。尚、ヘイ
ズ値は、射出成形により得た３ｍｍ厚の透明性評価用試
験片の値である。結果を表２に示す。

【０１４４】実施例２ 実施例１の前段での重合時間を３０分、後段重合におけ
る気相エチレン濃度を１５．９ｍｏｌ％、重合時間を１
１０分とした以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１、表２に示す。

【０１４５】実施例３ 実施例１の前段での重合時間を９０分、後段重合におけ
る気相エチレン濃度を１５．９ｍｏｌ％、重合時間を５
０分とした以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１、表２に示す。

【０１４６】実施例４ 実施例１の前段での重合時間を１１０分、後段重合にお
ける気相エチレン濃度を１６．３ｍｏｌ％、重合時間を
３０分とした以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１、表２に示す。

【０１４７】実施例５ 実施例１の前段での重合時間を８０分、後段重合におけ
る気相エチレン濃度を３０．３ｍｏｌ％、重合時間を６
０分とした以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１、表２に示す。

【０１４８】実施例６ 実施例１の前段での重合時間を１２０分、後段重合にお
ける気相エチレン濃度を３２．７ｍｏｌ％、重合時間を
２０分とした以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１、表２に示す。

【０１４９】実施例７ ［担持触媒メタロセン触媒の調製］実施例１と同様に行
った。

【０１５０】［予備重合］Ｎ₂置換を施した１Ｌオート
クレーブ中に精製ヘプタン２００ｍｌ、トリイソブチル
アルミニウム５０ｍｍｏｌ、及び担持メタロセン触媒成
分をＺｒ原子換算で５ｍｍｏｌ装入した後、プロピレン
を担持メタロセン触媒成分１ｇに対し５ｇとなるように
１時間連続的に反応器に導入し予備重合を施した。な
お、この間の温度は１５℃に保持した。

【０１５１】１時間後プロピレンの導入を停止し、反応
器内をＮ₂で充分に置換した。得られたスラリーの固体
成分を生成ヘプタンで６回洗浄した。

【０１５２】［重合］上記の予備重合触媒を用いて、実
施例１の［重合］と同様に行った。結果を表１に示す。

【０１５３】［物性評価］実施例１と同様に行った。結
果を表２に示す。

【０１５４】実施例８ ［担持触媒メタロセン触媒の調製］実施例１と同様に行
った。

【０１５５】［予備重合］Ｎ₂置換を施した１Ｌオート
クレーブ中に精製ヘプタン２００ｍｌ、トリイソブチル
アルミニウム５０ｍｍｏｌ、及び担持メタロセン触媒成
分をＺｒ原子換算で５ｍｍｏｌ装入した後、プロピレン
を担持メタロセン触媒成分１ｇに対し５ｇとなるように
１時間連続的に反応器に導入し予備重合を施した。

【０１５６】なお、この間の温度は１５℃に保持した。
１時間後プロピレンの導入を停止し、反応器内をＮ₂で
充分に置換した。得られたスラリーの固体成分（第一予
備重合触媒）を精製ヘプタンで６回洗浄した。

【０１５７】更に、この第一予備重合触媒をＮ₂置換を
施した１Ｌオートクレーブ中に装入し、精製ヘプタン２
００ｍｌ、トリイソブチルアルミニウム５０ｍｍｏｌを
加えた後、１−ブテンを担持メタロセン触媒成分１ｇに
対し２０ｇとなるように１時間、連続的に反応器内に導
入し、予備重合を施した。なお、この間の温度は１５℃
に保持した。

【０１５８】得られたスラリーの固体部分を精製ヘプタ
ンで６回洗浄し、メタロセン含有ポリオレフィンよりな
る予備重合触媒を得た。

【０１５９】［重合］上記の予備重合触媒を用いて実施
例１の［重合］と同様に行った。

【０１６０】結果を表１に示す。

【０１６１】［物性評価］実施例１と同様に行った。結
果を表２に示す。

【０１６２】実施例９ ［重合］ （前段、プロピレンの重合）内容積２Ｌのオートクレー
ブにプロピレンを４５０ｇ装入し、メチルアルミノキサ
ンのトルエン溶液（ＰＭＡＯ−Ｓ、東ソーアクゾ社製、
３．１ｍｍｏｌ−Ａｌ／ｍｌ）を１ｍｌ導入した。その
後、オートクレーブの内温を５５℃に昇温した。次いで
予め室温で１５分間、予備活性化したメチルアルミノキ
サンのトルエン溶液（ＰＭＡＯ−Ｓ、東ソーアクゾ社
製、３．１ｍｍｏｌ−Ａｌ／ｍｌ）０．５ｍｌとｒａｃ
−ジメチルシリレンビス−１−（２−メチルベンズイン
デニル）ジルコニウムジクロリド０．１ｍｇの混合溶液
全量を装入した。続いてオートクレーブの内温を６０℃
まで昇温し、７０分間重合を行った。

【０１６３】（後段、プロピレンとエチレンの共重合）
前段の重合を行った後に、気相濃度でエチレンガスを１
５．５ｍｏｌ％の濃度まで供給し、更にエチレンの気相
濃度を一定に保つように供給しながら７０分間共重合を
行った。重合終了後、未反応のプロピレンをパージし、
５０℃で１時間乾燥を行うことにより白色塊状の重合体
１５０ｇを得た。結果を表１に示す。

【０１６４】［物性評価］実施例１と同様に行った。結
果を表２に示す。

【０１６５】実施例１０ ［重合］実施例９において使用するメタロセンをジメチ
ルシリレンビス（２−メチル−４−ナフチル−インデニ
ル）ジルコニウムジクロリド０．０１ｍｇ使用した以外
は実施例９と同様に行った。白色塊状の重合体１４５ｇ
を得た。結果を表１、表２に示す。

【０１６６】実施例１１ ［ランダム共重合体の製造］内容積２Lの重合槽にプロ
ピレンを４５０ｇ挿入し、トリイソブチルアルミニウム
１．２ｍｍｏｌを導入した。その後、重合槽の内温を５
５℃に昇温し、エチレンガスを気相濃度で１５．９ｍｏ
ｌ％の濃度まで供給した。次いで実施例１と同様の方法
で調製したシリカゲルに担持されたメタロセン触媒５ｍ
ｇを装入した。続いてオートクレーブの内温を６０℃ま
で昇温し、エチレンの気相濃度を一定に保つように供給
しながら１２０分間重合を行った。重合終了後、未反応
のプロピレンをパージし、５０℃で１時間乾燥を行うこ
とにより白色塊状の重合体１５０ｇを得た。嵩密度は、
塊状の為測定できなかった。

【０１６７】［結晶性ポリプロピレンとのブレンド］結
晶性ポリプロピレン（プロピレンホモポリマー、ＭＦＲ
＝２．０ｇ／１０分、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．２、融点＝１６
３℃）２０重量部と上記ランダム共重合体（塊状の重合
体を凍結粉砕したもの）８０重量部をブレンドした。得
られたブレンド物の結果を表１に示す。

【０１６８】［物性評価］実施例１と同様に行った。結
果を表２に示す。

【０１６９】比較例１ [触媒の調製]触媒の調製法は、特開昭５８−８３００６
号公報の実施例１の方法に準じて行った。即ち、無水塩
化マグネシウム０．９５ｇ（１０ｍｍｏｌ）、デカン１
０ｍｌ、及び２−エチルヘキシルアルコール４．７ｍｌ
（３０ｍｍｏｌ）を２５℃で２時間加熱撹拌した。

【０１７０】この溶液中に無水フタル酸０．５５ｇ
（６．７５ｍｍｏｌ）を添加し、１２５℃にて更に１時
間撹拌混合を行い均一溶液とした。室温まで冷却した
後、１２０℃に保持された四塩化チタン４０ｍｌ（０．
３６ｍｍｏｌ）中に１時間にわたって全量滴下装入し
た。

【０１７１】その後、この混合溶液の温度を２時間かけ
て１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでジイソ
ブチルフタレート０．５４ｍｌを添加し、これより２時
間１１０℃にて撹拌下に保持した。２時間の反応終了
後、濾過し固体部を採取し、この固体部を２００ｍｌの
ＴｉＣｌ₄にて再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間
の加熱反応を行った。

【０１７２】反応終了後、再び１１０℃で２時間の加熱
反応を行った。反応終了後、再び熱濾過にて固体部を採
取し、デカン及びヘキサンにて洗液中に遊離のチタン化
合物が検出されなくなるまで十分洗浄した。固体Ｔｉ触
媒の組成はチタン２．１重量％、塩素５７重量％、マグ
ネシウム１８．０％、及びジイソブチルフタレート２
１．９重量％であった。

【０１７３】［予備重合］Ｎ₂置換を施した内容積１Ｌ
のオートクレーブに精製ｎ−ヘキサン２００ｍｌ、トリ
エチルアルミニウム５０ｍｍｏｌ、ジフェニルジメトキ
シシラン１０ｍｍｏｌ、ヨウ化エチル５０ｍｍｏｌ、及
び固体Ｔｉ触媒成分をＴｉ原子換算で５ｍｍｏｌ装入し
た後、プロピレンを固体触媒成分１ｇに対し３ｇとなる
ように３０分間連続的にオートクレーブに導入した。な
お、この間の温度は１５℃に保持した。

【０１７４】３０分後に反応を停止し、オートクレーブ
内をＮ₂で充分に置換した。得られたスラリーの固体部
分を精製ｎ−ヘキサンで４回洗浄し、チタン含有ポリプ
ロピレンを得た。分析の結果、固体Ｔｉ触媒成分１ｇに
対し２．１ｇのプロピレンが重合されていた。

【０１７５】[重合] （前段、プロピレンの重合）内容積２ｍ³の重合槽にプ
ロピレンを６００ｋｇ装入し、トリエチルアルミニウム
６１２ｍｍｏｌ、シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン３０６ｍｍｏｌ、更に水素ガスを導入した後、を導入
した後、重合槽の内温を５５℃に昇温した。

【０１７６】次いで、チタン含有ポリプロピレンをＴｉ
原子として１．４ｍｍｏｌ装入し、重合を開始した。続
いてオートクレーブの内温を６０℃まで昇温し、４０分
間重合を行った。

【０１７７】（後段、プロピレンとエチレンの共重合）
前段の重合を行った後に、気相濃度でエチレンガスを
５．５ｍｏｌ％の濃度まで供給し、更にエチレンの気相
濃度を一定に保つように供給しながら１００分間共重合
を行った。

【０１７８】重合終了後、未反応のプロピレンをパージ
し、５０℃で１時間乾燥を行うことにより白色顆粒状の
重合体１４５ｋｇを得た。結果を表１に示す。

【０１７９】［物性評価］実施例１と同様に行った。結
果を表２に示す。

【０１８０】比較例２ 実施例１の[重合]において前段の重合時間を５０分、後
段の重合時間を９０分とした以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１、表２に示す。

【０１８１】比較例３ 実施例１の［重合］において前段の重合時間を９０分、
後段の重合時間を５０分、エチレン気相濃度を４７．８
ｍｏｌ％とした以外は実施例１と同様に行った。結果を
表１、表２に示す。

【０１８２】比較例４ 実施例１の［重合］において前段の重合時間を１０分、
後段の重合時間を１３０分、エチレン気相濃度を１６．
１ｍｏｌ％とした以外は実施例１と同様に行った。結果
を表１、表２に示す。

【０１８３】比較例５ 実施例１の［重合］において前段の重合時間を１２０
分、後段の重合時間を２０分、エチレン気相濃度を１
５．９ｍｏｌ％とした以外は実施例１と同様に行った。
結果を表１、表２に示す。

【０１８４】比較例６ 実施例１の［重合］において、前段の重合時間を６０
分、エチレン気相濃度を６．０ｍｏｌ％、後段の重合時
間を８０分、エチレン気相濃度を１６．０ｍｏｌ％とし
た以外は実施例１と同様にして重合を行った。結果を表
１，２に示す。

【０１８５】

【表１】

【０１８６】

【表２】 フィルム物性評価 実施例１２ [ペレタイズ]実施例１で得られた重合体５ｋｇに酸化防
止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールを
０．１重量部、塩素捕捉剤としてステアリン酸カルシウ
ム０．０５重量部、ブロッキング防止剤としてサイロイ
ド５５（平均粒径；２．７３μｍ）０．１５重量部、滑
剤としてエルカ酸アミド０．０６重量部を添加し、ヘン
シェルミキサーで５分間混合した後、スクリュー径６５
ｍｍΦ単軸押出し機で２３０℃の条件で押出しペレット
を造粒し原料ペレットを得た。

【０１８７】[フィルムの作成]得られたペレットを２６
０℃で加熱された４０ｍｍΦ押出機に供給し、Ｔダイ口
金から押出し、表面温度４０℃に調整されたキャスティ
ングロールでキャストし、厚さ１５０μｍの無延伸フィ
ルムを得た。得られたフィルムの物性を表３に示す。

【０１８８】実施例１３〜２2 実施例２〜１１で得られた重合体を用いて、実施例１２
と同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られたフィル
ムの物性を表３に示す。

【０１８９】比較例７〜１２ 比較例１〜６で得られた重合体を用いて、実施例１２と
同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られたフィルム
の物性を表３に示す。

【０１９０】比較例１３ プロピレン−エチレン共重合体（ＭＦＲ；７．０ｇ／１
０分、エチレン含有量；３．５重量％、融点；１４５
℃）１００重量部に対して軟質樹脂としてエチレン−ブ
テン−１共重合体（ＭＩ；７．０、１−ブテン含有量；
１２モル％）１００重量部を混合した樹脂を用いて実施
例１２と同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られた
フィルムの物性を表３に示す。（表３中には、ＰＰ＋Ｅ
ＢＲと記載）比較例１４ 低結晶樹脂としてプロピレン−ブテン−１共重合体（Ｍ
Ｉ；７．０ｇ／１０分、ブテン−１含有量；２３モル
％）を用いて実施例１２と同様の方法で無延伸フィルム
を得た。得られたフィルムの物性を表３に示す。（表３
中には、ＰＢ共重合体と記載）

【０１９１】

【表３】 実施例２３ ３台の押出し機を用いて、表層原料（Ａ）として実施例
１で得られた重合体ペレット、基材層原料（Ｂ）として
結晶性プロピレン単独重合体（ＭＩ；８．５ｇ／１０
分）、他の表面層原料（Ｃ）として、結晶性のプロピレ
ン−エチレン−ブテン−１共重合体（ＭＩ；７ｇ／１０
分、エチレン含有量；３．７モル％、１−ブテン含有
量；３．５モル％）を用いて積層比Ａ：Ｂ：Ｃが１：
２：１となるように押出し、厚さ３０μｍの積層フィル
ムを得た。結果を表４に示す。ヘイズの経時変化は、得
られたフィルムを４０℃で一週間保存した後のヘイズを
測定することにより評価した。

【０１９２】比較例１５ 表層原料（Ａ）を比較例１で得られた重合体ペレットを
用いた他は、実施例２３と同様の方法で行った。結果を
表４に示す。

【０１９３】比較例１６ 表層原料（Ａ）として比較例１３で用いた樹脂を用いた
他は、実施例２３と同様の方法で行った。結果を表４に
示す。

【０１９４】比較例１７ 表層原料（Ａ）として比較例１４で用いた樹脂を用いた
他は、実施例２３と同様の方法で行った。結果を表４に
示す。

【０１９５】

【表４】 ヒートシール性改良剤としての評価 実施例２4 [ペレタイズ]実施例１で得られた重合体５ｋｇに酸化防
止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールを
０．１重量部、塩素捕捉剤としてステアリン酸カルシウ
ム０．０５重量部、ブロッキング防止剤としてサイロイ
ド５５（平均粒径；２．７３μｍ）０．１５重量部、滑
剤としてエルカ酸アミド０．０６重量部を添加し、ヘン
シェルミキサーで５分間混合した後、スクリュー径６５
ｍｍΦ単軸押出し機で２３０℃の条件で押出しペレット
を造粒し原料ペレットを得た。

【０１９６】[フィルムの作成]結晶性のプロピレン−エ
チレン−１−ブテン共重合体ペレット（ＭＩ；７ｇ/１
０分、エチレン含有量；３．７モル％、１−ブテン含有
量；３．５モル％）と実施例１で得られた重合体のペレ
ットを重量比８０／２０（プロピレン−エチレン−１−
ブテン共重合体／実施例１で得られた共重合体）での混
合比でタンブラーミキサーを用いて混合し、スクリュー
径４０ｍｍΦのＴダイ製膜機でダイ温度２３０℃で溶融
押出しを行い、表面温度３７℃のキャスティングロール
で冷却し厚み３０μｍの無延伸フィルムを得た。得られ
たフィルムは成形後、２４時間後に物性測定を行った。
得られたフィルムの物性を表５に示す。

【０１９７】実施例２5〜３4 実施例２〜１１で得られた重合体を用いて、実施例２4
と同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られたフィル
ムの物性を表５に示す。

【０１９８】実施例３５ プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体とヒートシ
ール改良剤を重量比７０／３０（プロピレン−エチレン
−1−ブテン共重合体／ヒートシール改良剤）で用いた
他は実施例２４と同様の方法で無延伸フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表５に示す。

【０１９９】比較例１８〜２３ 比較例１〜６で得られた重合体を用いて、実施例２４と
同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られたフィルム
の物性を表５に示す。

【０２００】比較例２４ ヒートシール改良剤として低結晶性プロピレン−ブテン
−１共重合体（ＭＩ；７．０ｇ／１０分、ブテン−１含
有量；２３モル％）を用い、実施例１と同じプロピレン
−エチレン−１−ブテン共重合体とヒートシール改良剤
を重量比８０／２０（プロピレン−エチレン−１−ブテ
ン共重合体／ヒートシール改良剤）で用いた他は実施例
２４と同様の方法で無延伸フィルムを得た。得られたフ
ィルムの物性を表５に示す。

【０２０１】比較例２５ プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体とヒートシ
ール改良剤を重量比７０／３０（プロピレン−エチレン
−１−ブテン共重合体／ヒートシール改良剤）で用いた
他は比較例２４と同様の方法で無延伸フィルムを得た。
得られたフィルムの物性を表５に示す。

【０２０２】比較例２６ ヒートシール改良剤としてエチレン−ブテン−１共重合
体（ＭＩ；７．０ｇ／１０分、ブテン−１含有量；１２
モル％）を用いた他は比較例２４と同様の方法で無延伸
フィルムを得た。得られたフィルムの物性を表５に示
す。

【０２０３】比較例２７ 実施例２４においてヒートシール改良剤を用いなかった
他は、実施例２４と同様に行った。

【０２０４】

【表５】

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明におけるプロピレン系樹脂組成物の粘
着性評価方法を示す図である。

【図２】 実施例１のプロピレン系樹脂組成物の昇温溶
離分別法の溶出曲線である。

【図３】 本発明の代表的な重合方法を示すフローチャ
ートである。

【図４】 本発明の代表的な重合方法を示すフローチャ
ートである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｅ (31)優先権主張番号 特願平10−365315 (32)優先日 平成10年12月22日(1998．12．22) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平10−366652 (32)優先日 平成10年12月24日(1998．12．24) (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） Ｆターム(参考） 4F071 AA14X AA15X AA20 AA20X AA75 AA76 AA84 AF30 AF52 AF59 AH03 AH04 AH07 AH12 BA01 BB03 BB05 BB06 BB07 BB08 BB09 BC01 BC03 BC06 4F100 AK01B AK07A AK64A AL05A BA01 BA02 JA04A JA06A JA07A JA13A JB16B JK13 JK14 JK17 JN01 YY00A 4J002 BB121 BB141 BB152 BP022 FD070 FD170 GG02 GL00 GN00 GQ00 4J026 HA02 HA03 HA04 HA27 HA32 HA34 HA35 HA48 HA49 HB03 HB04 HB20 HB27 HB32 HB34 HB35 HB42 HB45 HE01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリプロピレン成分及びプロピレンとエ
   チレンの共重合体成分から成り、（I）ｏ−ジクロロベ
   ンゼン溶媒を用いた温度昇温溶離分別法により、９０℃
   までの温度で溶出する成分（以下中低温溶出成分とい
   う）が全体の５０〜９９重量％で、９０℃以上の温度で
   溶出する成分（以下高温溶出成分）が全体の５０〜１重
   量％で、更に、０℃までの温度で溶出する成分（以下低
   温溶出成分という）が全体の１０重量％以下であり、且
   つ（II）中低温溶出成分中のエチレン単位含有量が４重
   量％以上２０重量％未満であり、高温溶出成分中のプロ
   ピレン単位含有量が９７〜１００重量％であることを特
   徴とするプロピレン系樹脂組成物。
2. 【請求項２】 高温溶出成分の熱示差走査熱量計により
   測定された融点が、１３０〜１５５℃である請求項１記
   載のプロピレン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 プロピレン／プロピレン−エチレン系ブ
   ロック共重合体である請求項１および請求項２に記載の
   プロピレン系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 メタロセン化合物とアルミノキサン化合
   物および／または非配位性イオン化化合物からなる触媒
   の存在下に、ポリプロピレン成分とプロピレンとエチレ
   ンの共重合体成分をそれぞれ段階的に製造することを特
   徴とする請求項３記載のブロック共重合体の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜３記載のプロピレン系樹脂組
   成物からなる軟質フィルム。
6. 【請求項６】 熱可塑性樹脂と請求項１に記載のプロピ
   レン系樹脂組成物層とが積層されたフィルム。
7. 【請求項７】 請求項１〜３記載のプロピレン系樹脂組
   成物からなるポリプロピレンフィルム用ヒートシール性
   改良剤。
8. 【請求項８】 ポリプロピレン系樹脂１００重量部と請
   求項１に記載のプロピレン系樹脂組成物１〜１００重量
   部との混合物よりなるフィルム。