JP2000060094A - 基板取付型ブラシレスモータ - Google Patents
基板取付型ブラシレスモータInfo
- Publication number
- JP2000060094A JP2000060094A JP22270498A JP22270498A JP2000060094A JP 2000060094 A JP2000060094 A JP 2000060094A JP 22270498 A JP22270498 A JP 22270498A JP 22270498 A JP22270498 A JP 22270498A JP 2000060094 A JP2000060094 A JP 2000060094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- ground pattern
- brushless motor
- metal plate
- conductive metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Brushless Motors (AREA)
- Permanent Magnet Type Synchronous Machine (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性金属板とグランドパターンの接合を確
実にして、酸化による導通部分の抵抗の増加を防止して
信頼性の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程と同
時に導通部分の形成を行なって作業性を向上させた基板
取付型ブラシレスモータを提供するものである。 【解決手段】 導電性金属板１の表面に、絶縁層２を介
して銅箔プリントによりグランドパターン３を設けて基
板５を形成し、この基板５の表面に、モータの固定子１
５を設け、この固定子１５の中心に回転自在にシャフト
１６を挿着し、このシャフト１６の先端に回転子１９を
取付けた基板取付型ブラシレスモータ１０において、前
記グランドパターン３のランド部６に基板５を貫通する
貫通孔７を開孔し、この貫通孔７に半田２０を埋め込ん
で、グランドパターン３と導電性金属板１とを導通させ
たことを特徴とするものである。
実にして、酸化による導通部分の抵抗の増加を防止して
信頼性の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程と同
時に導通部分の形成を行なって作業性を向上させた基板
取付型ブラシレスモータを提供するものである。 【解決手段】 導電性金属板１の表面に、絶縁層２を介
して銅箔プリントによりグランドパターン３を設けて基
板５を形成し、この基板５の表面に、モータの固定子１
５を設け、この固定子１５の中心に回転自在にシャフト
１６を挿着し、このシャフト１６の先端に回転子１９を
取付けた基板取付型ブラシレスモータ１０において、前
記グランドパターン３のランド部６に基板５を貫通する
貫通孔７を開孔し、この貫通孔７に半田２０を埋め込ん
で、グランドパターン３と導電性金属板１とを導通させ
たことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アースの接続構造
を改良した基板取付型ブラシレスモータに関するもので
ある。
を改良した基板取付型ブラシレスモータに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板取付型ブラシレスモータ
は、基板の表面にモータの固定子を設け、この固定子の
中心に回転自在に挿着したシャフトに回転子を取付けた
構造となっている。つまりこのブラシレスモータは、基
板がモータの取付フレームとプリント配線基板を兼ねる
もので、このプリント配線にモータを制御する電子部品
が取付けられている。
は、基板の表面にモータの固定子を設け、この固定子の
中心に回転自在に挿着したシャフトに回転子を取付けた
構造となっている。つまりこのブラシレスモータは、基
板がモータの取付フレームとプリント配線基板を兼ねる
もので、このプリント配線にモータを制御する電子部品
が取付けられている。
【０００３】基板がモータフレームを兼ねることにより
金属基板が多く用いられているが、基板の金属部が浮い
ていると（電位が安定しない状態）ノイズに対して弱く
なるのでア−スに落とすことが多い。
金属基板が多く用いられているが、基板の金属部が浮い
ていると（電位が安定しない状態）ノイズに対して弱く
なるのでア−スに落とすことが多い。
【０００４】従来の金属基板を用いた基板取付型ブラシ
レスモータの導通方法としては、例えば図４に示すよう
に、アース接続されている導電性金属板１の表面に、絶
縁層２を介して銅箔プリント配線によりグランドパター
ン３を設け、更にこの表面に絶縁層４を設けて基板５が
形成されている。このグランドパターン３の表面の絶縁
層４を円形に除去してランド部６を形成すると共に、こ
のランド部６に基板５を貫通する貫通孔７が開孔されて
いる。この貫通孔７にビス８をねじ込んでグランドパタ
ーン３と、導電性金属板１を導通させてアースに落とす
ようになっている。
レスモータの導通方法としては、例えば図４に示すよう
に、アース接続されている導電性金属板１の表面に、絶
縁層２を介して銅箔プリント配線によりグランドパター
ン３を設け、更にこの表面に絶縁層４を設けて基板５が
形成されている。このグランドパターン３の表面の絶縁
層４を円形に除去してランド部６を形成すると共に、こ
のランド部６に基板５を貫通する貫通孔７が開孔されて
いる。この貫通孔７にビス８をねじ込んでグランドパタ
ーン３と、導電性金属板１を導通させてアースに落とす
ようになっている。
【０００５】また回転子の軸受部に金属製のハウジング
を用いるものは、軸受ハウジングとグランドパターンを
接触させ、導電性金属板に導通させてアースする構造の
ものもある。
を用いるものは、軸受ハウジングとグランドパターンを
接触させ、導電性金属板に導通させてアースする構造の
ものもある。
【０００６】しかしながら、図４に示す前者のビス８で
導通させる構造は、金属表面の面接触により導通させる
ため、時間が経過して金属表面が酸化してくると抵抗値
が大きくなりアース状態が悪くなる問題があった。また
後者の軸受ハウジングを介して導通させる構造も、金属
面の面接触により導通させるため、同様に酸化して抵抗
値が増大する欠点があった。
導通させる構造は、金属表面の面接触により導通させる
ため、時間が経過して金属表面が酸化してくると抵抗値
が大きくなりアース状態が悪くなる問題があった。また
後者の軸受ハウジングを介して導通させる構造も、金属
面の面接触により導通させるため、同様に酸化して抵抗
値が増大する欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を除
去し、導電性金属板とグランドパターンの接合を確実に
して酸化による導通部分の抵抗の増加を防止して信頼性
の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程と同時に導
通部分の形成を行なって作業性を向上させた基板取付型
ブラシレスモータを提供するものである。
去し、導電性金属板とグランドパターンの接合を確実に
して酸化による導通部分の抵抗の増加を防止して信頼性
の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程と同時に導
通部分の形成を行なって作業性を向上させた基板取付型
ブラシレスモータを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
基板取付型ブラシレスモータは、導電性金属板の表面
に、絶縁層を介して銅箔プリントによりグランドパター
ンを設けて基板を形成し、この基板の表面に、モータの
固定子を設け、この固定子の中心に回転自在にシャフト
を挿着し、このシャフト先端に回転子を取付けた基板取
付型ブラシレスモータにおいて、前記グランドパターン
のランド部に基板を貫通する貫通孔を開孔し、この貫通
孔に半田を埋め込んで、グランドパターンと導電性金属
板とを導通させたことを特徴とするものである。
基板取付型ブラシレスモータは、導電性金属板の表面
に、絶縁層を介して銅箔プリントによりグランドパター
ンを設けて基板を形成し、この基板の表面に、モータの
固定子を設け、この固定子の中心に回転自在にシャフト
を挿着し、このシャフト先端に回転子を取付けた基板取
付型ブラシレスモータにおいて、前記グランドパターン
のランド部に基板を貫通する貫通孔を開孔し、この貫通
孔に半田を埋め込んで、グランドパターンと導電性金属
板とを導通させたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の一形態を図１
ないし図３を参照して詳細に説明する。図において１０
は基板取付型ブラシレスモータで、これは基板５の上
に、ブラシレスモータ１１と電子部品１２が一体に取付
けられている。前記ブラシレスモータ１１は図２に示す
ように基板５を貫通して上端が開口した円筒スリーブ１
３が取付けられ、この外周にコイル１４を取付けて固定
子１５が形成されている。また円筒スリーブ１３内には
シャフト１６が回転自在に挿着され、この先端に前記固
定子１５を囲むようにカップ状のハウジング１７が取付
けられ、この内面に前記コイル１４と対向して磁石１８
が取付けられて回転子１９が構成されている。
ないし図３を参照して詳細に説明する。図において１０
は基板取付型ブラシレスモータで、これは基板５の上
に、ブラシレスモータ１１と電子部品１２が一体に取付
けられている。前記ブラシレスモータ１１は図２に示す
ように基板５を貫通して上端が開口した円筒スリーブ１
３が取付けられ、この外周にコイル１４を取付けて固定
子１５が形成されている。また円筒スリーブ１３内には
シャフト１６が回転自在に挿着され、この先端に前記固
定子１５を囲むようにカップ状のハウジング１７が取付
けられ、この内面に前記コイル１４と対向して磁石１８
が取付けられて回転子１９が構成されている。
【００１０】また前記基板５は図３（Ａ）および（Ｂ）
に示すように、鉄板などの導電性金属板１の表面に、絶
縁層２を介して銅箔プリント配線によりグランドパター
ン３が形成され、更にこの表面に絶縁層４を設けて基板
５が形成されている。このグランドパターン３の表面の
絶縁層４を除去して円形のランド部６が形成され、この
ランド部６に基板５を貫通する貫通孔７が開孔されてい
る。この貫通孔７に半田２０を埋め込んで、グランドパ
ターン３と導電性金属板１が電気的に接合されている。
に示すように、鉄板などの導電性金属板１の表面に、絶
縁層２を介して銅箔プリント配線によりグランドパター
ン３が形成され、更にこの表面に絶縁層４を設けて基板
５が形成されている。このグランドパターン３の表面の
絶縁層４を除去して円形のランド部６が形成され、この
ランド部６に基板５を貫通する貫通孔７が開孔されてい
る。この貫通孔７に半田２０を埋め込んで、グランドパ
ターン３と導電性金属板１が電気的に接合されている。
【００１１】このランド部６の貫通孔７に半田２０を埋
め込む方法としては、リフロー半田やフロー半田、手半
田付けなどの方法により行なうことができる。リフロー
半田を用いる場合、メタルマスクの大きさや厚さを調整
することにより、埋め込む半田量を調整し、半田２０が
導電性金属板１の底面より出ないようにすることができ
る。リフロー半田やフロー半田を用いる場合は、電子部
品１２の半田付工程と同時に貫通孔７への半田２０の埋
め込みを行なうことができる。
め込む方法としては、リフロー半田やフロー半田、手半
田付けなどの方法により行なうことができる。リフロー
半田を用いる場合、メタルマスクの大きさや厚さを調整
することにより、埋め込む半田量を調整し、半田２０が
導電性金属板１の底面より出ないようにすることができ
る。リフロー半田やフロー半田を用いる場合は、電子部
品１２の半田付工程と同時に貫通孔７への半田２０の埋
め込みを行なうことができる。
【００１２】従って上記構成の基板取付型ブラシレスモ
ータ１０は、ランド部６に開孔した貫通孔７に半田２０
を埋め込んでグランドパターン３と導電性金属板１を確
実に接合できるので、長期間にわたって接合部の酸化を
防止できると共に、電子部品の半田付工程と同時に導通
部分の形成を行うことができる。
ータ１０は、ランド部６に開孔した貫通孔７に半田２０
を埋め込んでグランドパターン３と導電性金属板１を確
実に接合できるので、長期間にわたって接合部の酸化を
防止できると共に、電子部品の半田付工程と同時に導通
部分の形成を行うことができる。
【００１３】なおランド部６に設ける貫通孔７は１カ所
に限らず、数カ所開孔して、ここの半田２０を埋め込み
グランドパターン３と導電性金属板１を数カ所で接合し
て、更に信頼性を向上させることができる。またランド
部６の形状は円形に限らず、ドーナツ状や半月状でも良
い。
に限らず、数カ所開孔して、ここの半田２０を埋め込み
グランドパターン３と導電性金属板１を数カ所で接合し
て、更に信頼性を向上させることができる。またランド
部６の形状は円形に限らず、ドーナツ状や半月状でも良
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した如く本発明に係る基板取付
型ブラシレスモータによれば、導電性金属板とグランド
パターンの接合を、ランド部に埋め込んだ半田により確
実に行なって、酸化による導通部分の抵抗の増加を防止
して信頼性の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程
と同時に導通部分の形成を行なって作業性を向上させる
ことができる。
型ブラシレスモータによれば、導電性金属板とグランド
パターンの接合を、ランド部に埋め込んだ半田により確
実に行なって、酸化による導通部分の抵抗の増加を防止
して信頼性の向上を図ると共に、電子部品の半田付工程
と同時に導通部分の形成を行なって作業性を向上させる
ことができる。
【図１】本発明の実施の一形態による基板取付型ブラシ
レスモータの平面図である。
レスモータの平面図である。
【図２】図１に示す基板取付型ブラシレスモータの半断
正面図である。
正面図である。
【図３】（Ａ）は半田でグランドパターンと導電性金属
板を導通させた状態を示す断面図、（Ｂ）はその平面図
である。
板を導通させた状態を示す断面図、（Ｂ）はその平面図
である。
【図４】従来のビス止めによりグランドパターンと導電
性金属板を導通させた状態を示す断面図である。
性金属板を導通させた状態を示す断面図である。
１ 導電性金属板 ２ 絶縁層 ３ グランドパターン ４ 絶縁層 ５ 基板 ６ ランド部 ７ 貫通孔 ８ ビス １０ 基板取付型ブラシレスモータ １１ ブラシレスモータ １２ 電子部品 １３ 円筒スリーブ １５ 固定子 １６ シャフト １７ ハウジング １９ 回転子 ２０ 半田
フロントページの続き (72)発明者 加藤 安信 福島県福島市松川町字天王原９番地 北芝 電機株式会社内 (72)発明者 佐藤 栄治 福島県福島市松川町字天王原９番地 北芝 電機株式会社内 (72)発明者 小関 和宏 宮城県柴田郡柴田町大字中名生字神明堂３ 番地の１ 東北リコー株式会社内 Ｆターム(参考） 5H019 AA10 BB15 BB24 CC04 DD01 EE07 EE09 EE14 FF03 5H621 GA01 GA04 GB14 JK08 JK14 JK17 JK19
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性金属板の表面に、絶縁層を介して
銅箔プリントによりグランドパターンを設けて基板を形
成し、この基板の表面にモータの固定子を設け、この固
定子の中心に回転自在にシャフトを挿着し、このシャフ
ト先端に回転子を取付けた基板取付型ブラシレスモータ
において、前記グランドパターンのランド部に基板を貫
通する貫通孔を開孔し、この貫通孔に半田を埋め込ん
で、グランドパターンと導電性金属板とを導通させたこ
とを特徴とする基板取付型ブラシレスモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22270498A JP2000060094A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 基板取付型ブラシレスモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22270498A JP2000060094A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 基板取付型ブラシレスモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000060094A true JP2000060094A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16786608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22270498A Pending JP2000060094A (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 基板取付型ブラシレスモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000060094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065972A1 (fr) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shinano Kenshi Kabushiki Kaisha | Moteur sans balai monté sur panneau |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22270498A patent/JP2000060094A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065972A1 (fr) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shinano Kenshi Kabushiki Kaisha | Moteur sans balai monté sur panneau |
| JP2010051046A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | ブラシレスモータ |
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