JP2000021018A - 光情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しな
い塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させ
ることができ、保存性も良好な光情報記録媒体を提供す
る。 【解決手段】基板２０２上に、レーザ光の照射により情
報を記録することができる色素記録層２０４及びその上
に光反射層２０８を有するヒートモード型の光ディスク
Ｄの製造方法において、色素記録層２０４の形成を行う
ための処理雰囲気を、抵抗比が０．１５ＭΩ以上の水を
用いて加湿しながら、基板２０２上に色素記録層２０４
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
情報の記録及び再生を行うことができるヒートモード型
の光情報記録媒体及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、レーザ光により１回限りの情報
の記録が可能な光情報記録媒体（光ディスク）として
は、追記型ＣＤ（いわゆるＣＤ−Ｒ）やＤＶＤ−Ｒなど
があり、従来のＣＤ（コンパクトディスク）の作製に比
べて少量のＣＤを手頃な価格でしかも迅速に市場供給で
きるという利点を有しており、最近のパーソナルコンピ
ュータなどの普及に伴ってその需要も増している。

【０００３】ＣＤ−Ｒ型の光情報記録媒体の代表的な構
造は、厚みが約１．２ｍｍの透明な円盤状基板上に有機
色素からなる記録層、金や銀などの金属からなる光反射
層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものであ
る。

【０００４】また、ＤＶＤ−Ｒ型の光情報記録媒体は、
２枚の円盤状基板（厚みが約０．６ｍｍ）を各情報記録
面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有
し、記録情報量が多いという特徴を有する。

【０００５】そして、これら光情報記録媒体への情報の
書き込み（記録）は、近赤外域のレーザ光（ＣＤ−Ｒで
は通常７８０ｎｍ付近、ＤＶＤ−Ｒでは６３５ｎｍ付近
の波長のレーザ光）を照射することにより行われ、色素
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
し、物理的あるいは化学的な変化（例えばピットの生
成）が生じて、その光学的特性を変えることにより情報
が記録される。

【０００６】一方、情報の読み取り（再生）も、通常、
記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射すること
により行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位
（ピットの生成による記録部分）と変化しない部位（未
記録部分）との反射率の違いを検出することにより情報
が再生される。

【０００７】従って、光ディスクを構成する円盤状基板
に色素液を塗布するに当たって、塗布装置における塗布
室内の空気清浄度は、膜厚が均一でエラーの発生しない
塗布面（色素記録層）を作る場合に重要となる。

【０００８】そこで、従来では、色素記録層を形成する
工程から色素記録層の上に光反射層を形成する工程まで
の保存環境を相対湿度３０％以下にする例が提案されて
いる（特開平６−１５０３７１号）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
色素記録層の形成においては、相対湿度３０％以下とい
う低湿の環境下で行われることから、静電気が発生しや
すくなるおそれがあり、基板全面に均一に色素を塗布で
きなくなる可能性がある。また、低湿にするための空調
システムにコストがかかり、光ディスクの製造コストを
低廉化する上で不利になるおそれもある。

【００１０】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発
生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達
成させることができ、保存性も良好な光情報記録媒体を
提供することを目的とする。

【００１１】また、本発明の他の目的は、色素塗布面の
膜厚の均一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録
層）の形成を更に効率よく達成させることができ、保存
性も良好な光情報記録媒体を容易に得ることができる光
情報記録媒体の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、レ
ーザ光の照射により情報を記録することができる記録層
を有するヒートモード型の光情報記録媒体において、前
記記録層の形成を行うための処理雰囲気を、抵抗比が
０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら前記基板上
に前記記録層を形成して構成する。

【００１３】加湿源として０．１５ＭΩ以上の水を用い
るようにしているため、前記処理雰囲気中の浮遊不純物
の発生を抑えることができ、当該処理雰囲気にて形成さ
れる色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない塗
布面（色素記録層）の形成を効率よく達成させることが
でき、保存性も良好となる。抵抗値としては、好ましく
は１．５ＭΩ以上、最も好ましくは１０ＭΩ以上であ
る。

【００１４】そして、前記構成において、前記処理雰囲
気中の相対湿度を３０％〜６０％に設定することが好ま
しい。更に好ましくは４０％〜５５％である。これによ
り、前記色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しな
い塗布面（色素記録層）の形成を更に効率よく達成させ
ることができる。なお、相対湿度を高くしすぎると、色
素塗布面において白化が発生する。

【００１５】また、前記構成において、前記基板への色
素塗布から光反射層を成膜するまでの時間を１５分〜４
時間とすることが、エラーレートを低減させる上で好ま
しい。

【００１６】また、前記構成において、前記処理雰囲気
に対する給気と該処理雰囲気からの排気によって形成さ
れる前記基板への空気の流速を、０．８ｍ／ｓｅｃ以下
に設定することが適当であり、好ましくは０．５〜０．
０１ｍ／ｓｅｃ、更に好ましくは０．３〜０．０３ｍ／
ｓｅｃである。

【００１７】この場合、流速が小さすぎると、色素塗布
部の溶剤蒸気がたまり、これにより、溶剤乾燥速度が変
化し、色素膜厚が変動するからである。また、溶剤蒸気
濃度が上昇すると、安全性上も好ましくない。一方、前
記流速が大きすぎると、例えばディスク外周の色素膜厚
が極端に厚くなるなど、ディスク面内の膜厚の均一性が
悪くなり好ましくない。

【００１８】次に、本発明は、基板上に、レーザ光の照
射により情報を記録することができる記録層を有するヒ
ートモード型の光情報記録媒体の製造方法において、前
記記録層の形成を行うための処理雰囲気を抵抗比が０．
１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら、前記基板上に
前記記録層を形成することを特徴とする。

【００１９】これにより、前記処理雰囲気中の浮遊不純
物の発生を抑えることができ、当該処理雰囲気にて形成
される色素塗布面の膜厚の均一化、エラーの発生しない
塗布面（色素記録層）の形成を効率よく達成させること
ができ、保存性も良好となる。

【００２０】この場合に、前記処理雰囲気中の相対湿度
を３０％〜６０％に設定することが好ましく、前記基板
への色素塗布から光反射層を成膜するまでの時間を１５
分〜４時間とすることが好ましい。

【００２１】なお、前記処理雰囲気に対する給気と該処
理雰囲気からの排気によって形成される前記基板への空
気の流速を０．８ｍ／ｓｅｃ以下に設定するようにして
もよい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光情報記録媒
体及びその製造方法を例えばＣＤ−Ｒ等の光ディスクを
製造するシステムに適用した実施の形態例（以下、単に
実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図１６
を参照しながら説明する。

【００２３】本実施の形態に係る製造システム１０は、
図１に示すように、例えば射出成形、圧縮成形又は射出
圧縮成形によって基板を作製する２つの成形設備（第１
及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ）と、基板の一主
面上に色素塗布液を塗布して乾燥させることにより、該
基板上に色素記録層を形成する塗布設備１４と、基板の
色素記録層上に光反射層を例えばスパッタリングにより
形成し、その後、光反射層上にＵＶ硬化液を塗布した
後、ＵＶ照射して前記光反射層上に保護層を形成する後
処理設備１６とを有して構成されている。

【００２４】第１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂ
は、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、圧縮
成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング用溝
又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）が形
成された基板を作製する成形機２０と、該成形機２０か
ら取り出された基板を冷却する冷却部２２と、冷却後の
基板を段積みして保管するためのストックポール２４が
複数本設置された集積部２６（ストックポール回転台）
とを有する。

【００２５】塗布設備１４は、３つの処理部３０、３２
及び３４から構成され、第１の処理部３０には、前記第
１及び第２の成形設備１２Ａ及び１２Ｂから搬送された
ストックポール２４を収容するためのストックポール収
容部４０と、該ストックポール収容部４０に収容された
ストックポール２４から１枚ずつ基板を取り出して次工
程に搬送する第１の搬送機構４２と、該第１の搬送機構
４２によって搬送された１枚の基板に対して静電気の除
去を行う静電ブロー機構４４とを有する。

【００２６】第２の処理部３２は、第１の処理部３０に
おいて静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送
する第２の搬送機構４６と、該第２の搬送機構４６によ
って搬送された複数の基板に対してそれぞれ色素塗布液
を塗布する色素塗布機構４８と、色素塗布処理を終えた
基板を１枚ずつ次工程に搬送する第３の搬送機構５０と
を有する。この色素塗布機構４８は６つのスピンコート
装置５２を有して構成されている。

【００２７】第３の処理部３４は、前記第３の搬送機構
５０にて搬送された１枚の基板の裏面を洗浄する裏面洗
浄機構５４と、裏面洗浄を終えた基板を次工程に搬送す
る第４の搬送機構５６と、該第４の搬送機構５６によっ
て搬送された基板に対してロット番号等の刻印を行う番
号付与機構５８と、ロット番号等の刻印を終えた基板を
次工程に搬送する第５の搬送機構６０と、該第５の搬送
機構６０によって搬送された基板に対して欠陥の有無並
びに色素記録層の膜厚の検査を行う検査機構６２と、該
検査機構６２での検査結果に応じて基板を正常品用のス
トックポール６４あるいはＮＧ用のストックポール６６
に選別する選別機構６８とを有する。

【００２８】第１の処理部３０と第２の処理部３２との
間に第１の仕切板７０が設置され、第２の処理部３２と
第３の処理部３４との間にも同様に第２の仕切板７２が
設置されている。第１の仕切板７０の下部には、第２の
搬送機構４６による基板の搬送経路を塞がない程度の開
口（図示せず）が形成され、第２の仕切板７２の下部に
は、第３の搬送機構５０による基板の搬送経路を塞がな
い程度の開口（図示せず）が形成されている。

【００２９】後処理設備１６は、塗布設備１４から搬送
された正常品用のストックポール６４を収容するための
ストックポール収容部８０と、該ストックポール収容部
８０に収容されたストックポール６４から１枚ずつ基板
を取り出して次工程に搬送する第６の搬送機構８２と、
該第６の搬送機構８２によって搬送された１枚の基板に
対して静電気の除去を行う第１の静電ブロー機構８４
と、静電ブロー処理を終えた基板を次工程に順次搬送す
る第７の搬送機構８６と、該第７の搬送機構８６によっ
て搬送された基板の一主面に光反射層をスパッタリング
にて形成するスパッタ機構８８と、光反射層のスパッタ
リングを終えた基板を次工程に順次搬送する第８の搬送
機構９０と、該第８の搬送機構９０によって搬送された
基板の周縁（エッジ部分）を洗浄するエッジ洗浄機構９
２とを有する。

【００３０】また、この後処理設備１６は、エッジ洗浄
を終えた基板に対して静電気の除去を行う第２の静電ブ
ロー機構９４と、静電ブロー処理を終えた基板の一主面
に対してＵＶ硬化液を塗布するＵＶ硬化液塗布機構９６
と、ＵＶ硬化液の塗布を終えた基板を高速回転させて基
板上のＵＶ硬化液の塗布厚を均一にするスピン機構９８
と、ＵＶ硬化液の塗布及びスピン処理を終えた基板に対
して紫外線を照射することによりＵＶ硬化液を硬化させ
て基板の一主面に保護層を形成するＵＶ照射機構１００
と、前記基板を第２の静電ブロー機構９４、ＵＶ硬化液
塗布機構９６、スピン機構９８及びＵＶ照射機構１００
にそれぞれ搬送する第９の搬送機構１０２と、ＵＶ照射
された基板を次工程に搬送する第１０の搬送機構１０４
と、該第１０の搬送機構１０４によって搬送された基板
に対して塗布面と保護層面の欠陥を検査するための欠陥
検査機構１０６と、基板に形成されたグルーブによる信
号特性を検査するための特性検査機構１０８と、これら
欠陥検査機構１０６及び特性検査機構１０８での検査結
果に応じて基板を正常品用のストックポール１１０ある
いはＮＧ用のストックポール１１２に選別する選別機構
１１４とを有する。

【００３１】ここで、１つのスピンコート装置５２の構
成について図２〜図６を参照しながら説明する。

【００３２】このスピンコート装置５２は、図２及び図
３に示すように、塗布液付与装置４００、スピナーヘッ
ド装置４０２及び飛散防止壁４０４を有して構成されて
いる。塗布液付与装置４００は、塗布液が充填された加
圧タンク（図示せず）と、該加圧タンクからノズル４０
６に引き回されたパイプ（図示せず）と、ノズル４０６
から吐出される塗布液の量を調整するための吐出量調整
バルブ４０８とを有し、塗布液は前記ノズル４０６を通
してその所定量が基板２０２の表面上に滴下されるよう
になっている。この塗布液付与装置４００は、ノズル４
０６を下方に向けて支持する支持板４１０と該支持板４
１０を水平方向に旋回させるモータ４１２とを有するハ
ンドリング機構４１４によって、待機位置から基板２０
２の上方の位置に旋回移動できるように構成されてい
る。

【００３３】スピナーヘッド装置４０２は、前記塗布液
付与装置４００の下方に配置されており、着脱可能な固
定具４２０により基板２０２が水平に保持されると共
に、駆動モータ（図示せず）により軸回転が可能とされ
ている。

【００３４】固定具４２０により水平に保持された状態
で回転している基板２０２上に、上記の塗布液付与装置
４００のノズル４０６から滴下した塗布液は、基板２０
２の表面上を外周側に流延する。そして、余分の塗布液
は基板２０２の外周縁部で振り切られ、その外側に放出
され、次いで塗膜が乾燥されることにより、基板２０２
の表面上に塗膜（色素記録層２０４）が形成される。

【００３５】飛散防止壁４０４は、基板２０２の外周縁
部から外側に放出された余分の塗布液が周辺に飛散する
のを防止するために設けられており、上部に開口４２２
が形成されるようにスピナーヘッド装置４０２の周囲に
配置されている。飛散防止壁４０４を介して集められた
余分の塗布液はドレイン４２４を通して回収されるよう
になっている。

【００３６】また、第２の処理部３２（図１参照）にお
ける各スピンコート装置５２の局所排気は、前記飛散防
止壁４０４の上方に形成された開口４２２から取り入れ
た空気を基板２０２の表面上に流通させた後、各スピナ
ーヘッド装置４０２の下方に取り付けられた排気管４２
６を通じて排気されるようになっている。

【００３７】塗布液付与装置４００のノズル４０６は、
図４及び図５に示すように、軸方向に貫通孔４３０が形
成された細長い円筒状のノズル本体４３２と、該ノズル
本体４３２を支持板４１０（図３参照）に固定するため
の取付部４３４を有する。ノズル本体４３２は、その先
端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又は内
側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を
有する。このフッ素化合物としては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンやポリテトラフルオロエチレン含有物
等を使用することができる。

【００３８】この実施の形態で用いられる好ましいノズ
ル４０６の例としては、例えば、図５に示すように、ノ
ズル本体４３２の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上
の範囲をフッ素化合物を用いて形成したノズル４０６
や、図６に示すように、ノズル本体４３２の先端面４４
０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面４４２及び４４４をフッ素
化合物を用いて被覆したノズル４０６を挙げることがで
きる。

【００３９】ノズル本体４３２の先端面及びその先端面
から１ｍｍ以上の範囲をフッ素化合物で形成する場合、
強度などを考慮すると、実用的には、例えばノズル本体
４３２をステンレススチールで形成し、その先端面及び
その先端面から最大で５ｍｍの範囲をフッ素化合物で形
成することが好ましい。

【００４０】また、図６に示すように、ノズル本体４３
２の先端面４４０及びその先端面４４０から１ｍｍ以上
の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面４４２及び
４４４をフッ素化合物で被覆する場合、ノズル本体４３
２の先端面４４０から１０ｍｍ以上、更に好ましくは、
ノズル本体４３２の全領域をフッ素化合物で被覆するこ
とが好ましい。被覆する場合のその厚みは、特に制限は
ないが、５〜５００μｍの範囲内が適当である。また、
ノズル本体４３２の材質としては、上記のように、ステ
ンレススチールが好ましい。ノズル本体４３２に形成さ
れた貫通孔４３０の径は一般に０．５〜１．０ｍｍの範
囲である。

【００４１】次に、この製造システム１０によって光デ
ィスクを製造する過程について図７Ａ〜図８Ｂの工程図
も参照しながら説明する。

【００４２】まず、第１及び第２の成形設備１２Ａ及び
１２Ｂにおける成形機２０において、ポリカーボネート
などの樹脂材料が射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形
されて、図７Ａに示すように、一主面にトラッキング用
溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）２
００が形成された基板２０２が作製される。

【００４３】前記基板２０２の材料としては、例えばポ
リカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化
ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフ
ィン及びポリエステルなどを挙げることができ、所望に
よりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐
湿性、寸法安定性及び価格などの点からポリカーボネー
トが好ましい。また、グルーブ２００の深さは、０．０
１〜０．３μｍの範囲内であることが好ましく、その半
値幅は、０．２〜０．９μｍの範囲内であることが好ま
しい。

【００４４】成形機２０から取り出された基板２０２
は、後段の冷却部２２において冷却された後、一主面が
下側に向けられてストックポール２４に積載される。ス
トックポール２４に所定枚数の基板２０２が積載された
段階で、ストックポール２４はこの成形設備１２Ａ及び
１２Ｂから取り出されて、次の塗布設備１４に搬送さ
れ、該塗布設備１４におけるストックポール収容部４０
に収容される。この搬送は、台車で行ってもよいし、自
走式の自動搬送装置で行うようにしてもよい。

【００４５】ストックポール２４がストックポール収容
部４０に収容された段階で、第１の搬送機構４２が動作
し、ストックポール２４から１枚ずつ基板２０２を取り
出して、後段の静電ブロー機構４４に搬送する。静電ブ
ロー機構４４に搬送された基板２０２は、該静電ブロー
機構４４において静電気が除去された後、第２の搬送機
構４６を介して次の色素塗布機構４８に搬送され、６つ
のスピンコート装置５２のうち、いずれか１つのスピン
コート装置５２に投入される。スピンコート装置５２に
投入された基板２０２は、その一主面上に色素塗布液が
塗布された後、高速に回転されて塗布液の厚みが均一に
された後、乾燥処理が施される。これによって、図７Ｂ
に示すように、基板２０２の一主面上に色素記録層２０
４が形成されることになる。

【００４６】即ち、スピンコート装置５２に投入された
基板２０２は、図２に示すスピナーヘッド装置４０２に
装着され、固定具４２０により水平に保持される。次
に、加圧式タンクから供給された塗布液は、吐出量調整
バルブ４０８によって所定量が調整され、基板２０２上
の内周側にノズル４０６を通して滴下される。

【００４７】このノズル４０６は、上述したように、そ
の先端面及びその先端面から１ｍｍ以上の範囲の外側又
は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表
面を有しているため、塗布液の付着が生じにくく、ま
た、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにく
く、従って、塗膜を塗膜欠陥などの障害を伴うことなく
スムーズに形成させることができる。

【００４８】なお、塗布液としては色素を適当な溶剤に
溶解した色素溶液が用いられる。塗布液中の色素の濃度
は一般に０．０１〜１５重量％の範囲内、好ましくは
０．１〜１０重量％の範囲内、特に好ましくは０．５〜
５重量％の範囲内、最も好ましくは０．５〜３重量％の
範囲内である。

【００４９】駆動モータによってスピナーヘッド装置４
０２は高速回転が可能である。基板２０２上に滴下され
た塗布液は、スピナーヘッド装置４０２の回転により、
基板２０２の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成し
ながら基板２０２の外周縁部に到達する。外周縁部に到
達した余分の塗布液は、更に遠心力により振り切られ、
基板２０２の縁部の周囲に飛散する。飛散した余分の塗
布液は飛散防止壁４０４に衝突し、更にその下方に設け
られた受皿に集められた後、ドレイン４２４を通して回
収される。塗膜の乾燥はその形成過程及び塗膜形成後に
行われる。塗膜（色素記録層）２０４の厚みは、一般に
２０〜５００ｎｍの範囲内、好ましくは５０〜３００ｎ
ｍの範囲内に設けられる。

【００５０】色素記録層２０４に用いられる色素は特に
限定されない。使用可能な色素の例としては、シアニン
色素、フタロシアニン系色素、イミダゾキノキサリン系
色素、ピリリウム系・チオピリリウム系色素、アズレニ
ウム系色素、スクワリリウム系色素、Ｎｉ、Ｃｒなどの
金属錯塩系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン
系色素、インドフェノール系色素、インドアニリン系色
素、トリフェニルメタン系色素、メロシアニン系色素、
オキソノール系色素、アミニウム系・ジインモニウム系
色素及びニトロソ化合物を挙げることができる。これら
の色素のうちでは、シアニン色素、フタロシアニン系色
素、アズレニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキ
ソノール系色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ま
しい。

【００５１】色素記録層２０４を形成するための塗布剤
の溶剤の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
トなどのエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルムなどの
塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミドなどのアミド；
シクロヘキサンなどの炭化水素；テトラヒドロフラン、
エチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル；エタノー
ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ジアセトンアルコールなどのアルコール；２，
２，３，３−テトラフロロ−１−プロパノールなどのフ
ッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル
類などを挙げることができる。

【００５２】前記溶剤は使用する色素の溶解性を考慮し
て単独または二種以上を適宜併用することができる。好
ましくは、２，２，３，３−テトラフロロ−１−プロパ
ノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を、目的に応じて添加してもよい。

【００５３】退色防止剤の代表的な例としては、ニトロ
ソ化合物、金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩
を挙げることができる。これらの例は、例えば、特開平
２−３００２８８号、同３−２２４７９３号、及び同４
−１４６１８９号等の各公報に記載されている。

【００５４】結合剤の例としては、ゼラチン、セルロー
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質；およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。

【００５５】結合剤を使用する場合に、結合剤の使用量
は、色素１００重量部に対して、一般に２０重量部以下
であり、好ましくは１０重量部以下、更に好ましくは５
重量部以下である。

【００５６】なお、色素記録層２０４が設けられる側の
基板表面には、平面性の改善、接着力の向上および記録
層の変質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよ
い。

【００５７】下塗層の材料としては例えば、ポリメチル
メタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、
スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコ
ール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニ
ルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、
ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフ
ィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビ
ニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子
物質；およびシランカップリング剤などの表面改質剤を
挙げることができる。

【００５８】下塗層は、前記物質を適当な溶剤に溶解ま
たは分散して塗布液を調整した後、この塗布液をスピン
コート、ディップコート、エクストルージョンコートな
どの塗布法を利用して基板表面に塗布することにより形
成することができる。下塗層の層厚は一般に０．００５
〜２０μｍの範囲内、好ましくは０．０１〜１０μｍの
範囲内に設けられる。

【００５９】色素記録層２０４が形成された基板２０２
は、第３の搬送機構５０を介して次の裏面洗浄機構５４
に搬送され、基板２０２の一主面の反対側の面（裏面）
が洗浄される。その後、基板２０２は、第４の搬送機構
５６を介して次の番号付与機構５８に搬送され、基板２
０２の一主面又は裏面に対してロット番号等の刻印が行
われる。

【００６０】その後、基板２０２は、第５の搬送機構６
０を介して次の検査機構６２に搬送され、基板２０２の
欠陥の有無や色素記録層２０４の膜厚の検査が行われ
る。この検査は、基板２０２の裏面から光を照射してそ
の光の透過状態を例えばＣＣＤカメラで画像処理するこ
とによって行われる。この検査機構６２での検査結果は
次の選別機構６８に送られる。

【００６１】上述の検査処理を終えた基板２０２は、そ
の検査結果に基づいて選別機構６８によって正常品用の
ストックポール６４か、ＮＧ用のストックポール６６に
搬送選別される。

【００６２】正常品用のストックポール６４に所定枚数
の基板２０２が積載された段階で、正常品用のストック
ポール６４はこの塗布設備１４から取り出されて、次の
後処理設備１６に搬送され、該後処理設備１６のストッ
クポール収容部８０に収容される。この搬送は、台車で
行ってもよいし、自走式の自動搬送装置で行うようにし
てもよい。

【００６３】正常品用のストックポール６４がストック
ポール収容部８０に収容された段階で、第６の搬送機構
８２が動作し、ストックポール６４から１枚ずつ基板２
０２を取り出して、後段の第１の静電ブロー機構８４に
搬送する。第１の静電ブロー機構８４に搬送された基板
２０２は、該第１の静電ブロー機構８４において静電気
が除去された後、第７の搬送機構８６を介して次のスパ
ッタ機構８８に搬送される。スパッタ機構８８に投入さ
れた基板２０２は、図７Ｃに示すように、その一主面
中、周縁部分（エッジ部分）２０６を除く全面に光反射
層２０８がスパッタリングによって形成される。

【００６４】光反射層２０８の材料である光反射性物質
はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例と
しては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎ
ｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、
Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａ
ｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔ
ｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉなどの金属及び半金属ある
いはステンレス鋼を挙げることができる。

【００６５】これらのうち、好ましいものは、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼で
ある。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは
二種以上を組み合わせて用いてもよい。または合金とし
て用いてもよい。特に好ましくはＡｕ、Ａｇもしくはそ
の合金である。

【００６６】光反射層２０８は、例えば、前記光反射性
物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティン
グすることにより記録層の上に形成することができる。
反射層の層厚は、一般的には１０〜８００ｎｍの範囲
内、好ましくは２０〜５００ｎｍの範囲内、更に好まし
くは５０〜３００ｎｍの範囲内に設けられる。

【００６７】光反射層２０８が形成された基板２０２
は、第８の搬送機構９０を介して次のエッジ洗浄機構９
２に搬送され、図８Ａに示すように、基板２０２の一主
面中、エッジ部分２０６が洗浄されて、該エッジ部分２
０６に形成されていた色素記録層２０４が除去される。
その後、基板２０２は、第９の搬送機構１０２を介して
次の第２の静電ブロー機構９４に搬送され、静電気が除
去される。

【００６８】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介してＵＶ硬化液塗布機構９６に搬送
され、基板２０２の一主面の一部分にＵＶ硬化液が滴下
される。その後、基板２０２は、同じく前記第９の搬送
機構１０２を介して次のスピン機構９８に搬送され、高
速に回転されることにより、基板２０２上に滴下された
ＵＶ硬化液の塗布厚が基板全面において均一にされる。

【００６９】その後、基板２０２は、同じく前記第９の
搬送機構１０２を介して次のＵＶ照射機構１００に搬送
され、基板２０２上のＵＶ硬化液に対して紫外線が照射
される。これによって、図８Ｂに示すように、基板２０
２の一主面上に形成された色素記録層２０４と光反射層
２０８を覆うようにＵＶ硬化樹脂による保護層２１０が
形成されて光ディスクＤとして構成されることになる。

【００７０】保護層２１０は、色素記録層２０４などを
物理的及び化学的に保護する目的で光反射層２０８上に
設けられる。保護層２１０は、基板２０２の色素記録層
２０４が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高め
る目的で設けることができる。保護層２１０で使用され
る材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂ 、Ｍｇ
Ｆ ₂ 、ＳｎＯ₂ 、Ｓｉ₃ Ｎ₄ 等の無機物質、及び熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてＵＶ硬化性樹脂等の有機
物質を挙げることができる。

【００７１】保護層２１０は、例えば、プラスチックの
押出加工で得られたフィルムを接着剤を介して光反射層
２０８上及び／または基板２０２上にラミネートするこ
とにより形成することができる。あるいは真空蒸着、ス
パッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これら
を適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗
布液を塗布し、乾燥することによっても形成することが
できる。

【００７２】ＵＶ硬化性樹脂の場合には、上述したよう
に、そのまま、もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を
調整したのちこの塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬
化させることによって形成することができる。これらの
塗布液中には、更に帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収
剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護
層２１０の層厚は一般には０．１〜１００μｍの範囲内
に設けられる。

【００７３】その後、光ディスクＤは、第１０の搬送機
構１０４を介して次の欠陥検査機構１０６と特性検査機
構１０８に搬送され、色素記録層２０４の面と保護層２
１０の面における欠陥の有無や光ディスクＤの基板２０
２に形成されたグルーブ２００による信号特性が検査さ
れる。これらの検査は、光ディスクＤの両面に対してそ
れぞれ光を照射してその反射光を例えばＣＣＤカメラで
画像処理することによって行われる。これらの欠陥検査
機構１０６及び特性検査機構１０８での各検査結果は次
の選別機構１１４に送られる。

【００７４】上述の欠陥検査処理及び特性検査処理を終
えた光ディスクＤは、各検査結果に基づいて選別機構１
１４によって正常品用のストックポール１１０か、ＮＧ
用のストックポール１１２に搬送選別される。

【００７５】正常品用のストックポール１１０に所定枚
数の光ディスクＤが積載された段階で、該ストックポー
ル１１０が後処理設備１６から取り出されて図示しない
ラベル印刷工程に投入される。

【００７６】そして、本実施の形態に係る製造システム
１０は、図１に示すように、塗布設備１４の第２の処理
部３２と並行して空調システム３００が設置されると共
に、図９及び図１０に示すように、第１の処理部３０と
第３の処理部３４の各天井にそれぞれ高性能充填層フィ
ルタ（ＨＥＰＡフィルタ）７００及び７０２を介して空
調機７０４及び７０６が設置されている。

【００７７】空調機７０４及び７０６は、第１及び第３
の処理部３０及び３４に対してそれぞれ清浄な空気を送
り込むことにより、第１及び第３の処理部３０及び３４
内の温度をコントロールできるようになっている。

【００７８】塗布設備１４と並行して設けられる空調シ
ステム３００は、図９及び図１４に示すように、前記塗
布設備１４に対して清浄な空気ｃａを送り込む空気調和
機３０２と、外気ｅａを取り入れて除湿を行い、一次空
気ａ１として出力する除湿機３０４と、塗布設備１４か
らの一部の排気（局所排気）ｄａを上位の排気系統に送
る排気装置３０６（図１２参照）とを有して構成されて
いる。前記局所排気ｄａとしては、例えば塗布設備１４
の色素塗布機構４８における６つのスピンコート装置５
２からの排気が挙げられる。

【００７９】一方、前記空調システム３００は、図９及
び図１０に示すように、除湿機３０４と空気調和機３０
２との間に、除湿機３０４から出力される一次空気ａ１
を空気調和機３０２に送出するためのダクト３１０が設
けられ、図１２に示すように、塗布設備１４の色素塗布
機構４８における前記６つのスピンコート装置５２の各
排気側と排気装置３０６との間に上述した排気管４２６
が設けられている。

【００８０】空気調和機３０２と塗布設備１４との間に
は、空気調和機３０２から出力される清浄な空気ｃａを
塗布設備１４に給気させるための複数本（図示の例では
４本）の給気ダクト３２０ａ〜３２０ｄと、塗布設備１
４における前記局所排気ｄａ以外の排気ｒａを空気調和
機３０２に帰還させるための複数本（図示の例では８
本）のリターンダクト３２２が設置されている。

【００８１】また、空気調和機３０２には、外気ｅａを
取り入れるための導入口７１０が設置され、該導入口７
１０にはプレフィルタ７１２が取り付けられている。通
常の空調制御（低湿制御でない場合）においては、この
導入口７１０から取り入れられた空気が一次空気として
空気調和機３０２に供給されるようになっている。

【００８２】前記除湿機３０４は、低湿制御のときに使
用され、図９及び図１０に示すように、外気ｅａを取り
入れるための導入口３２４が設置され、該導入口３２４
にはプレフィルタ３２６が取り付けられている。従っ
て、導入口３２４を通じて導入された外気ｅａは、前記
プレフィルタ３２６によってほこりや塵芥等が除去され
て、除湿機３０４の内部に取り入れられ、該除湿機３０
４内において除湿処理が行われる。除湿された外気は一
次空気として後段の空気調和機３０２に供給される。

【００８３】空気調和機３０２は、図１４に示すよう
に、除湿機３０４あるいは導入口６１０からの一次空気
ａ１と塗布設備１４からの排気（局所排気以外の排気）
ｒａを混合して混合空気ｈａとして出力する混合機３３
０と、該混合機３３０から出力される混合空気ｈａに対
して加湿処理を行って二次空気ａ２として出力する２つ
の加湿機３３２ａ及び３３２ｂと、これら２つの加湿機
３３２ａ及び３３２ｂからの二次空気ａ２を塗布設備１
４に給気する４つの送風機３３４ａ〜３３４ｄとを有し
て構成されている。

【００８４】加湿機３３２ａ及び３３２ｂは、その内部
に、前記一次空気ａ１に対して水蒸気化した水分を加え
るための加熱板３３６を有する。この加熱板３３６には
純水が張られている。この場合の純水としては、比抵抗
が０．１５ＭΩ（室温）以上の純水が適当であり、好ま
しくは比抵抗が１．５ＭΩ（室温）以上、より好ましく
は比抵抗が１５ＭΩ（室温）以上の純水を使用すること
ができる。この実施の形態では、比抵抗が２ＭΩ（室
温）の純水を使用した。

【００８５】前記純水を得る方法としては、例えば蒸留
やイオン交換樹脂を用いる方法などがあるが、不純物の
除去効率の点などからみてイオン交換樹脂を用いる方法
が好ましい。

【００８６】一方、図９及び図１０に示すように、塗布
設備１４への給気経路のうち、塗布設備１４の上部には
４つの高性能充填層フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ）３４
０ａ〜３４０ｄが設置されている。また、４つの送風機
３３４ａ〜３３４ｄからそれぞれ対応する４本の給気ダ
クト３２０ａ〜３２０ｄの間には、それぞれ指向板３４
２ａ〜３４２ｄが設置されている。これらの指向板３４
２ａ〜３４２ｄのうち、図９中、最も右側に位置する第
１の送風機３３４ａに対応する第１の指向板３４２ａ
は、第２の給気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３
２（図１参照）に給気される送風量が第１の処理部３０
への送風量よりも多くなるように斜め向きに設置され、
図９中、最も左側に位置する第４の送風機３３４ｄに対
応する第４の指向板３４２ｄは、第３の給気ダクト３２
０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送風量が第
３の処理部３４への送風量よりも多くなるように斜め向
きに設置されている。

【００８７】また、第２の送風機３３４ｂに対応する第
２の指向板３４２ｂは、第３の給気ダクト３２０ｃを通
じて第２の処理部３２に給気される送風量が第２の給気
ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２への送風量よ
りも多くなるように斜め向きに設置され、第３の送風機
３３４ｃに対応する第３の指向板３４２ｃは、第２の給
気ダクト３２０ｂを通じて第２の処理部３２に給気され
る送風量が第３の給気ダクト３２０ｃを通じて第２の処
理部３２への送風量よりも多くなるように斜め向きに設
置されている。

【００８８】即ち、第２及び第３の給気ダクト３２０ｂ
及び３２０ｃを通じて第２の処理部３２に給気される送
風量が、第１の給気ダクト３２０ａを通じて第１の処理
部３０に給気する送風量並びに第４の給気ダクト３２０
ｄを通じて第３の処理部３４に給気する送風量よりも多
くなるように、前記第１〜第４の指向板３４２ａ〜３４
２ｄの向きが設定されている。

【００８９】塗布設備１４の上部において、４本の給気
ダクト３２０ａ〜３２０ｄとそれぞれ対応するＨＥＰＡ
フィルタ３４０ａ〜３４０ｄとの間にも、それぞれ指向
板３４４ａ〜３４４ｄが設置されている。これらの指向
板３４４ａ〜３４４ｄのうち、図９中、最も右側に位置
する第１のＨＥＰＡフィルタ３４０ａに対応する第１の
指向板３４４ａは、第１の給気ダクト３２０ａを通じて
給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に指向
されるように斜めに設置され、図９中、最も左側に位置
する第４のＨＥＰＡフィルタ３４０ｄに対応する第４の
指向板３４４ｄは、第４の給気ダクト３２０ｄを通じて
給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２側に指向
されるように斜めに設置されている。

【００９０】また、第２のＨＥＰＡフィルタ３４０ｂに
対応する第２の指向板３４４ｂは、第２の給気ダクト３
２０ｂを通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理
部３２にすべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに
設置され、第３のＨＥＰＡフィルタ３４０ｃに対応する
第３の指向板３４４ｃは、第３の給気ダクト３２０ｃを
通じて給気される清浄な空気ｃａが第２の処理部３２に
すべて給気されるのを抑える方向に斜め向きに設置され
ている。

【００９１】これら空気調和機３０２側の４つの指向板
３４２ａ〜３４２ｄの向きと塗布設備１４側の４つの指
向板３４４ａ〜３４４ｄの向きによって、塗布設備１４
の中央に配される第２の処理部３２に給気される送風量
がその周辺部に配される第１及び第３の処理部３０及び
３４に給気される送風量よりも多くなり、これにより、
第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１及び
第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧力よ
りも高くなる。

【００９２】つまり、送風経路に上述のような複数の指
向板を設けることにより、空気調和機３０２で加湿され
た空気中の水分を均等にミキシングし、第２の処理部３
２における各スピンコート装置５２での湿度のばらつき
を軽減させることができ、しかも、各スピンコート装置
５２における下向きの風速に関し、各スピンコート装置
５２間での風速差をなくすことができる。

【００９３】また、図１に示すように、第１及び第２の
処理部３０及び３２間に第１の仕切板７０を設け、第２
及び第３の処理部３２及び３４間に第２の仕切板７２を
設けるようにしているため、第１の処理部３０から第２
の処理部３２への空気の回り込み並びに第３の処理部３
４から第２の処理部３２への空気の回り込みがなくな
り、第２の処理部３２における雰囲気中の圧力が、第１
及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲気中の圧
力よりも高い状態を維持させることができる。

【００９４】即ち、空気調和機３０２側の４つの指向板
３４２ａ〜３４２ｄと塗布設備１４側の４つの指向板３
４４ａ〜３４４ｄ、並びに前記第１及び第２の仕切板７
０及び７２は、第２の処理部３２における雰囲気中の圧
力を第１及び第３の処理部３０及び３４における各雰囲
気中の圧力よりも高い状態にするための送風量制御手段
として機能することになる。

【００９５】次に、排気装置３０６は、図１２及び図１
３に示すように、外筐がほぼ直方体状に形成され、内部
が気密化されたバッファボックス５００を有する。この
バッファボックス５００内には、塗布設備１４における
６つのスピンコート装置５２に対応して６つの排気ブロ
ア５０２が設けられている。

【００９６】また、６つのスピンコート装置５２と対応
する排気ブロア５０２との間には、例えばバタフライ弁
５０４とシャッタ５０６で構成された排気量調節弁機構
５０８と、排気量を電気的に検出するための排気量セン
サ５１０が設置され、排気量の調整によって塗膜の乾燥
条件を適宜変更できるようになっている。

【００９７】前記バッファボックス５００の後段には上
位の排気系統５２０が接続されている。この上位の排気
系統５２０は、図１２に示すように、この塗布設備１４
の排気のほか、成形設備や後処理設備、その他の各種製
造設備の排気が屋外に設置された屋外ブロア５２２を通
じて行われるようになっている。

【００９８】上位の排気系統５２０における多数の排気
管のうち、塗布設備用に割り当てられた６本の排気管５
２４は、それぞれバッファボックス５００に接続されて
いる。そして、この実施の形態では、図１３に示すよう
に、上位の排気系統５２０から塗布設備１４に延びる６
本の排気管５２４と排気ブロア５０２から導出された６
本の排気管４２６は、バッファボックス５００内におい
てそれぞれ分離されている。なお、上位の排気系統５２
０から塗布設備１４に延びる６本の排気管５２４にはそ
れぞれバタフライ弁５２６が設置され、上位の排気系統
５２０への排気量を調整できるようになっており、ま
た、屋外ブロア５２２の前段と後段にはそれぞれバタフ
ライ弁５２８及び５３０が設置されて、屋外への排気量
を調整できるようになっている。

【００９９】このように、前記空調システム３００にお
いては、前記加湿機３３２ａ及び３３２ｂの加湿源とし
て０．１５ＭΩ以上の水を用いるようにしているため、
塗布設備１４内の雰囲気中の浮遊不純物の発生を抑える
ことができ、当該塗布設備１４にて製造される製品、即
ち、光ディスクＤの歩留まりを向上させることができ
る。

【０１００】特に、本実施の形態においては、空気調和
機３０２に設けられた導入口７１０を通じて取り入れら
れた空気あるいは除湿機３０４からの空気を一次空気ａ
１とし、この一次空気ａ１を空気調和機３０２に供給し
て、該空気調和機３０２における混合機３３０におい
て、塗布設備１４からの排気ｒａと混合させて混合空気
ｈａとし、該混合空気ｈａを加湿処理して二次空気ａ２
として塗布設備１４に給気するようにしたので、塗布設
備１４からの排気ｒａを給気用として使用する循環シス
テムを構成することができ、塗布設備１４に給気すべき
清浄な空気ｃａの量を一定に保つための制御を容易に行
うことができる。しかも、除湿機３０４にて除湿すべき
空気の量も少なくて済むことから、除湿にかかる時間や
コストの削減を有効に図ることができる。

【０１０１】また、本実施の形態における空気調和機３
０２と塗布設備１４における第２の処理部３２との循環
系は、スピンコート装置５２からの局所排気の影響で負
圧になるおそれがあるが、本実施の形態では、空気調和
機３０２の導入口７１０を通じて外気を取り入れ、特に
低湿制御の際には除湿機３０４からの空気を取り入れる
ようにしているため、上述のような循環系での負圧は防
止される。

【０１０２】また、本実施の形態においては、塗布設備
１４の排気系統を２系統とし、一方の排気系統（循環
系）を空気調和機３０２の混合機３３０に接続し、他方
の排気系統（局所排気ｄａ）を気密化されたバッファボ
ックス５００を介して上位の排気系統５２０と接続し、
更に、上位の排気系統５２０の排気管５２４と局所排気
ｄａの排気管４２６とをバッファボックス５００内にお
いて分離するようにしている。

【０１０３】この場合、塗布設備１４における局所排気
ｄａは、バッファボックス５００を介して上位の排気系
統５２０に排気されるが、上位の排気系統５２０に接続
されている他の設備の排気量にばらつきが生じても、そ
のばらつきがバッファボックス５００内において吸収さ
れることになる。

【０１０４】つまり、上位の排気系統５２０に接続され
ている他の設備の排気量にばらつきが生じても、塗布設
備１４における第２の処理部３２内での空気の流れ（第
２の処理部３２内の雰囲気）は一定となり、例えば、光
ディスクＤの色素塗布工程において、塗布面の膜厚の均
一化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成
を効率よく達成させることができる。

【０１０５】また、本実施の形態においては、塗布設備
１４への送風経路に、複数の指向板（３４２ａ〜３４２
ｄ）及び（３４４ａ〜３４４ｄ）を設けるようにしたの
で、各送風機３３４ａ〜３３４ｄから出力される空気の
向きを複数の指向板（３４２ａ〜３４２ｄ）及び（３４
４ａ〜３４４ｄ）によって容易に変えることができ、当
該塗布設備１４における第２の処理部３２の雰囲気中の
圧力を、第１及び第３の処理部３０及び３４における雰
囲気中の圧力よりも高くなるように設定することが可能
となる。これにより、第２の処理部３２の温度及び湿度
を高精度に制御することができ、塗布面の膜厚の均一
化、エラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を
更に効率よく達成させることができる。

【０１０６】また、本実施の形態においては、第１の処
理部３０と第２の処理部３２との間、第２の処理部３２
と第３の処理部３４との間にそれぞれ仕切板７０及び７
２を設けるようにしたので、第１及び第３の処理部３０
及び３４から第２の処理部３２に対する空気の回り込み
がなくなり、第１及び第３の処理部３０及び３４から第
２の処理部３２への浮遊不純物の混入がなくなる。

【０１０７】前記空調システム３００は、図１に示す製
造システム１０のほか、図１５に示す製造システム６０
０にも適用できる。

【０１０８】この図１５に示す製造システム６００は、
例えば射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形によって基
板を作製する２つの成形設備（第１及び第２の成形設備
６０２Ａ及び６０２Ｂ）と、基板の一主面上に色素塗布
液を塗布して乾燥させることにより、該基板上に色素記
録層を形成する２つの塗布設備（第１及び第２の塗布設
備６０４Ａ及び６０４Ｂ）と、これら塗布設備６０４Ａ
及び６０４Ｂにおいて形成された色素記録層に対して検
査を行う検査設備６０６と、基板の色素記録層上に光反
射層を例えばスパッタリングにより形成し、その後、光
反射層上にＵＶ硬化液を塗布した後、ＵＶ照射して前記
光反射層上に保護層を形成する後処理設備６０８とを有
して構成されている。

【０１０９】第１及び第２の成形設備６０２Ａ及び６０
２Ｂは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形、
圧縮成形又は射出圧縮成形して、一主面にトラッキング
用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸（グルーブ）
が形成された基板を作製する成形機６１０と、該成形機
６１０から取り出された基板を搬送しながら冷却する冷
却コンベア６１２とを有し、冷却コンベア６１２の終端
には冷却後の基板を段積みして保管するためのストック
ポール６１４が設置されている。

【０１１０】第１及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０
４Ｂは、色素塗布とエッジ洗浄を行うための３つのスピ
ンコート装置６１６と、第１及び第２の成形設備６０２
Ａ及び６０２Ｂにおけるストックポール６１４に集積さ
れた基板を１枚ずつ取り出して、いずれかのスピンコー
ト装置６１６に搬送する多関節ロボット６１８とを有し
て構成されている。

【０１１１】検査設備６０６は、第１の塗布設備６０４
Ａでの処理を終えた基板を次工程に搬送するための第１
の搬送コンベア６２０と、第２の塗布設備６０４Ｂでの
処理を終えた基板を次工程に搬送するための第２の搬送
コンベア６２２と、第１及び第２の搬送コンベア６２０
及び６２２を介して搬送された基板に対してロット番号
等の刻印を行う番号付与機構６２４と、ロット番号等の
刻印を終えた基板を次工程に搬送する第１の搬送機構６
２６と、該第１の搬送機構６２６によって搬送された基
板に対して欠陥の有無並びに色素記録層の膜厚の検査を
行う検査機構６２８とを有する。

【０１１２】後処理設備６０８は、検査機構６２８での
検査処理を終えた基板を受け入れる基板搬入機構６３０
と、該基板搬入機構６３０によって搬入された基板の一
主面に光反射層をスパッタリングにて形成するスパッタ
機構６３２と、光反射層のスパッタリングを終えた基板
を次工程に順次搬送する第２の搬送機構６３４と、該第
２の搬送機構６３４を介して搬送された基板に対してＵ
Ｖ硬化液を塗布した後、高速に回転させて基板上のＵＶ
硬化液の塗布厚を均一にする２つの塗布スピン機構（第
１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６Ｂ）
と、第１及び第２の塗布スピン機構６３６Ａ及び６３６
Ｂのいずれかで処理を終えた基板を次工程に搬送する第
３の搬送機構６３８と、該第３の搬送機構６３８を介し
て搬送された基板に対して紫外線を照射することにより
ＵＶ硬化液を硬化させて基板の一主面に保護層を形成す
るＵＶ照射機構６４０と、ＵＶ照射された基板を次工程
に搬送する第４の搬送機構６４２と、該第４の搬送機構
６４２によって搬送された基板に対して塗布面と保護層
面の欠陥を検査するための欠陥検査機構６４４と、欠陥
検査機構６４４での検査結果に応じて基板を正常品用の
ストックポール６４６あるいはＮＧ用のストックポール
６４８に選別する選別機構６５０とを有する。

【０１１３】そして、前記空調システム３００は、第１
及び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにそれぞれ並
行して設置されることになる。これにより、第１及び第
２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂ内における雰囲気中
の浮遊不純物の発生を抑えることができ、これら第１及
び第２の塗布設備６０４Ａ及び６０４Ｂにて製造される
製品、即ち、光ディスクＤの歩留まりを向上させること
ができる。

【０１１４】

【実施例】次に、１つの実験例について説明する。この
実験例は、図１に示す製造システム１０にて光ディスク
Ｄを作製する場合において、実施例１〜３並びに比較例
１〜５に関し、空調システム３００における加湿機３３
２ａ及び３３２ｂでの加湿源、塗布設備１４における温
度及び湿度、並びに色素塗布から光反射層を成膜するま
での時間（以下、便宜的に色素塗布経過時間と記す）を
それぞれ変えたときの光ディスクＤの光反射率、エラー
レート及び保存性をみたものである。

【０１１５】ここで、光反射率は、グルーブにピットを
形成しないとき、即ち、無記録状態のときの光反射率を
示す。実際の光ディスクＤに対する再生時の光反射率と
しては、６５％以上であることが規定されているため、
無記録状態での光反射率としては７０％以上あればよ
い。また、エラーレートはブロックエラーレートを示
す。保存性は、温度及び湿度が６０℃及び８５％の雰囲
気中に２５０時間放置したときの色素記録層の状態をみ
たものである。

【０１１６】なお、色素記録層の形成は以下の通りであ
る。下記の一般式（Ａ１）で表されるシアニン色素化合
物２．６５ｇと下記の一般式（Ａ２）で表される退色防
止剤０．２６５ｇを組み合わせて配合し、これらを下記
の一般式（Ａ３）で表される２，２，３，３−テトラフ
ロロ−１−プロパノールに溶解して記録層形成用の塗布
液を調製した。

【０１１７】

【化１】

【０１１８】

【化２】

【０１１９】

【化３】

【０１２０】この塗布液を表面にスパイラル状のグルー
ブ（トラックピッチ：１．６μｍ、グルーブ幅：０．４
μｍ、グルーブの深さ：０．１６μｍ）が射出成形によ
り形成されたポリカーボネート基板（直径：１２０ｍ
ｍ、厚さ：１．２ｍｍ）のそのグルーブ側の表面に、回
転数を３００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍまで変化させなが
らスピンコートにより塗布し、色素記録層（厚さ（グル
ーブ内）：約２００ｎｍ）を形成した。このとき、塗布
設備への給気と塗布設備からの排気によって、上方から
基板に向かって空気が流れることになるが、その風速を
０．１ｍ／ｓｅｃに設定した。

【０１２１】そして、実施例１は、加湿源として比抵抗
が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及
び湿度を２５℃及び３０％に設定し、色素塗布経過時間
を１時間とした。実施例２は、加湿源として比抵抗が２
ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿
度を２５℃及び６０％に設定し、色素塗布経過時間を４
時間とした。実施例３は、加湿源として比抵抗が２ＭΩ
・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び湿度を
２５℃及び４０％に設定し、色素塗布経過時間を１５分
間とした。

【０１２２】一方、比較例１は、加湿源として比抵抗が
０．１５ＭΩ・ｃｍ未満の水道水を用い、塗布設備１４
内の温度及び湿度を２５℃及び４０％に設定し、色素塗
布経過時間を２０分間とした。比較例２は、加湿源とし
て比抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内
の温度及び湿度を２５℃及び２５％に設定し、色素塗布
経過時間を４時間とした。比較例３は、加湿源として比
抵抗が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温
度及び湿度を２５℃及び５５％に設定し、色素塗布経過
時間を６時間とした。比較例４は、加湿源として比抵抗
が２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及
び湿度を２５℃及び５５％に設定し、色素塗布経過時間
を１０分間とした。

【０１２３】なお、比較例５は、加湿源として比抵抗が
２ＭΩ・ｃｍの純水を用い、塗布設備１４内の温度及び
湿度を２５℃及び６５％に設定したところ、色素塗布時
に白濁過が発生し、明らかに不良となった。

【０１２４】この実験結果を図１６に示す。この実験結
果から、加湿源として純水を用い、塗布設備１４内の湿
度を３０％〜６０％に設定し、色素塗布経過時間を１５
分〜４時間とした実施例１〜３は、比較例１〜４の場合
と比べて光反射率、エラーレート及び保存性において良
好な結果が得られていることがわかる。

【０１２５】エラーレートと反射率の測定方法は、次の
ようにして行った。即ち、上述の実施例１〜３及び比較
例１〜５の光ディスクに、ＯＭＴ２０００（パルステッ
ク社製）の評価機を用いてレーザ光の波長７８０ｎｍ
（ＮＡ０．５にピックアップ）、定線速度１．２ｍ／ｓ
ｅｃ、ＥＦＭ変調信号を記録パワー７ｍＷで記録した。
その後、記録レーザ光と同じ波長のレーザ光を用いて
０．５ｍＷのレーザ出力で信号を再生し、反射率とエラ
ー（ブロックエラー：ＢＬＥＲ）を測定した。

【０１２６】反射率測定は、グルーブトラッキングをか
けたときの戻り光の強度を測定して行った。エラーは前
記評価機内蔵のデコーダでデコードするときのブロック
エラー（ＢＬＥＲ）を測定して行った。

【０１２７】なお、この発明に係る光情報記録媒体及び
その製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明
の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ること
はもちろんである。

【０１２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光情
報記録媒体によれば、基板上に、レーザ光の照射により
情報を記録することができる記録層及びその上に光反射
層を有するヒートモード型の光情報記録媒体において、
前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を、抵抗比が
０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら前記基板上
に前記記録層を形成するようにしている。

【０１２９】このため、色素塗布面の膜厚の均一化、エ
ラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効
率よく達成させることができ、保存性も良好となる。

【０１３０】次に、本発明に係る光情報記録媒体の製造
方法によれば、基板上に、レーザ光の照射により情報を
記録することができる記録層及びその上に光反射層を有
するヒートモード型の光情報記録媒体の製造方法におい
て、前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を抵抗比
が０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら、前記基
板上に前記記録層を形成するようにしている。

【０１３１】このため、色素塗布面の膜厚の均一化、エ
ラーの発生しない塗布面（色素記録層）の形成を更に効
率よく達成させることができ、保存性も良好な光情報記
録媒体を容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る製造システムの一例を示す
構成図である。

【図２】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
構成図である。

【図３】塗布設備に設置されるスピンコート装置を示す
斜視図である。

【図４】スピンコート装置のノズルを示す平面図であ
る。

【図５】スピンコート装置のノズルの一例を示す側面図
である。

【図６】スピンコート装置のノズルの他の例を一部省略
して示す縦断面図である。

【図７】図７Ａは基板にグルーブを形成した状態を示す
工程図であり、図７Ｂは基板上に色素記録層を形成した
状態を示す工程図であり、図７Ｃは基板上に光反射層を
形成した状態を示す工程図である。

【図８】図８Ａは基板のエッジ部分を洗浄した状態を示
す工程図であり、図８Ｂは基板上に保護層を形成した状
態を示す工程図である。

【図９】空調システムを示す平面図である。

【図１０】空調システムを示す正面図である。

【図１１】空調システムを示す側面図である。

【図１２】空調システムにおける排気装置の構成を上位
の排気系統と共に示す図である。

【図１３】排気装置に設置されるバッファボックスの構
成を示す断面図である。

【図１４】空気調和機の構成を示すブロック図である。

【図１５】本実施の形態に係る製造システムの他の例を
示す構成図である。

【図１６】実験例の結果を示す図表である。

【符号の説明】

１０…製造システム １２Ａ…第１
の成形設備 １２Ｂ…第２の成形設備 １４…塗布設
備 １６…後処理設備 ３０…第１の
処理部 ３２…第２の処理部 ３４…第３の
処理部 ４８…色素塗布機構 ５２…スピン
コート装置 ７０…第１の仕切板 ７２…第２の
仕切板 ２００…グルーブ（凹凸） ２０２…基板 ２０４…色素記録層 ２０８…光反
射層 ２１０…保護層 ３００…空調
システム ３０２…空気調和機 ３０４…除湿
機 ３０６…排気装置 ３１０…ダク
ト ３２０ａ〜３２０ｄ…給気ダクト ３２２…リタ
ーンダクト ３３０…混合機 ３３２ａ、３
３２ｂ…加湿機 ３３４ａ〜３３４ｄ…送風機 ３３６…加熱
板 ３４０ａ〜３４０ｄ…ＨＥＰＡフィルタ ３４２ａ〜３
４２ｄ…指向板 ３４４ａ〜３４４ｄ…指向板 ４２６…排気
管 ５００…バッファボックス ５０２…排気
ブロア ５２０…上位の排気系統 ５２２…屋外
ブロア ５２４…排気管 ６００…製造
システム Ｄ…光ディスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇佐美 由久 神奈川県小田原市扇町２丁目12番１号 富 士写真フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5D029 JB21 MA11 5D121 AA01 AA05 EE03 EE21

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
   録することができる記録層を有するヒートモード型の光
   情報記録媒体において、 前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を抵抗比が
   ０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら前記基板上
   に前記記録層が形成されていることを特徴とする光情報
   記録媒体。
2. 【請求項２】請求項１記載の光情報記録媒体において、 前記処理雰囲気中の相対湿度は、３０％〜６０％に設定
   されていることを特徴とする光情報記録媒体。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の光情報記録媒体にお
   いて、 前記基板への色素塗布から光反射層を成膜するまでの時
   間が１５分〜４時間であることを特徴とする光情報記録
   媒体。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の光情
   報記録媒体において、 前記処理雰囲気に対する給気と該処理雰囲気からの排気
   によって形成される前記基板への空気の流速が０．８ｍ
   ／ｓｅｃ以下に設定されていることを特徴とする光情報
   記録媒体。
5. 【請求項５】基板上に、レーザ光の照射により情報を記
   録することができる記録層を有するヒートモード型の光
   情報記録媒体の製造方法において、 前記記録層の形成を行うための処理雰囲気を抵抗比が
   ０．１５ＭΩ以上の水を用いて加湿しながら、前記基板
   上に前記記録層を形成することを特徴とする光情報記録
   媒体の製造方法。
6. 【請求項６】請求項５記載の光情報記録媒体の製造方法
   において、 前記処理雰囲気中の相対湿度を３０％〜６０％に設定し
   て、前記基板上に前記記録層を形成することを特徴とす
   る光情報記録媒体の製造方法。
7. 【請求項７】請求項５又は６記載の光情報記録媒体の製
   造方法において、 前記基板への色素塗布から光反射層を成膜するまでの時
   間が１５分〜４時間であることを特徴とする光情報記録
   媒体の製造方法。
8. 【請求項８】請求項５〜７のいずれか１項に記載の光情
   報記録媒体の製造方法において、 前記処理雰囲気に対する給気と該処理雰囲気からの排気
   によって形成される前記基板への空気の流速を０．８ｍ
   ／ｓｅｃ以下に設定して、前記基板上に前記記録層を形
   成することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。